TWI566524B - Modularized filter manufacturing method - Google Patents

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Description

模組化濾波器之製造方法
本發明是有關於一種濾波器之製造方法,特別是指一種模組化濾波器之製造方法。
濾波器(Filter)的功能在於使特定頻率範圍的訊號通過(或截止),它常被使用在各式電子產品中。若是依據製作之材料和方式來分類,則濾波器可以被歸納為;LC濾波器、RC濾波器、陶瓷濾波器、晶體濾波器、表面波濾波器(Surface Acoustic Wave Filter)以及機械濾波器。
以機械濾波器為例,參閱圖1、2,在製造上是先利用塑膠射出成型多數基座11(圖中僅顯示一個),每一基座11二相對側並設置有多數金屬接腳12,每一金屬接腳12具有一伸置於該基座11內之內腳部121,以及一穿出於該基座11外之外腳部122;接著,利用二銅線131、132在一大鐵芯133與一小鐵芯134上同時環繞以形成一磁心13;再於每一基座11內放置二個磁心13;之後,將該等磁心13上的該等銅線131、132之二自由端分別繞接於特定金屬接腳12之內腳部121,以構成半成品;再經過清洗、半成品耐壓及電性測試;進而再對半成品進行封膠作業, 即完成濾波器成品。最後再於濾波器成品之基座11表面進行文字印刷、IR reflow(迴焊爐)測試、對濾波器成品之基座11外的該等外腳部122進行鍍錫、清洗、烘烤、成品耐壓及電性測試、外觀檢查,以及包裝出貨。
然而上述習知濾波器之製造方法共包括14個製程,製程步驟相當繁瑣,且於進行半成品清洗、半成品耐壓及電性測試、封膠作業、文字印刷、IR reflow(迴焊爐)測試、對濾波器成品之基座11外的該等外腳部122進行鍍錫、成品清洗、成品耐壓及電性測試、外觀檢查等作業時,必須逐一地針對每一個半成品或成品進行,因此,不但生產時間及測試時間均相當耗時,生產成本升高,又受限於模具產出數量,以致生產數量低。另外,基座11是由塑膠射出成型,硬度較不足,以致在各製作流程中,金屬接腳12之外腳部122容易因為勾到異物而被扯歪,甚至是被折斷,且接腳平整度也會有問題,造成不良率高。
因此,本發明之一目的,即在提供一種製造流程簡化,且可批量生產的模組化濾波器之製造方法。
於是,本發明模組化濾波器之製造方法,包含下列步驟(a)至(g):
在步驟(a)中,是在一電路基板上設置多數呈矩陣排列之定位孔,每一定位孔的二相對側分別間隔設置排成一列之多數內貫孔,每一列該等內貫孔的外側處平行設置有排成一列之多數外貫孔,相鄰列之該等內貫孔與該等 外貫孔彼此相對應,且使彼此相對準的各該內貫孔與各該外貫孔間分別連設有一導接片。
在步驟(b)中,製造出多數脈衝組件,每一脈衝組件包括至少一鐵芯,以及至少二繞設於該等鐵芯上之導線。
在步驟(c)中,將該等脈衝組件放置於該電路基板之該等定位孔處,且使各該導線之二自由端分別穿入位於特定位置的各該內貫孔。
在步驟(d)中,進行鍍錫作業,以使伸入於各該內貫孔內之各該導線之二自由端與該等導接片相連接。
在步驟(e)中,將一板蓋壓合定位於該電路基板上以封閉該等脈衝組件一側,即完成多數模組化濾波器成品。
在步驟(f)中,對該等模組化濾波器成品同時進行檢測作業。
在步驟(g)中,實施裁切作業,以使該等模組化濾波器成品相互分離而成型為獨立元件。
本發明之功效在於整體製造流程簡化,且可在一電路基板上同時批量生產出多數模組化濾波器成品,進而可整批進行各項檢測作業,最後再進行個別裁切。因此,製造效率可大幅提升。另外,省略習知金屬接腳之設置,而改採隱藏式接腳設計,亦即該等脈衝組件之各該導線的自由端分別穿入位於特定位置的各該內貫孔中而與各該導接片相連接,能避免發生類似習知之金屬接腳之外腳部易 遭扯歪或折斷,以及平整度不佳等問題,以提高產品良率,同時所產出之該等模組化濾波器的規格可達到標準化與統一性。
2‧‧‧電路基板
21‧‧‧正面
22‧‧‧背面
23‧‧‧定位孔
24‧‧‧內貫孔
25‧‧‧外貫孔
26‧‧‧導接片
3‧‧‧脈衝組件
31‧‧‧小鐵芯
32‧‧‧大鐵芯
33‧‧‧導線
331‧‧‧自由端
4‧‧‧板蓋
5‧‧‧圖文印刷
6‧‧‧假想切割線
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是一局部剖視示意圖,說明一種現有的機械濾波器在未實施封膠作業前之半成品局部剖視態樣;圖2是一俯視示意圖,說明所述現有的機械濾波器在未實施封膠作業前之半成品俯視態樣;圖3是一局部俯視圖,說明本發明模組化濾波器之製造方法之一實施例,圖中顯示一電路基板的態樣;圖4是一局部組合俯視圖,說明該實施例之該電路基板之每一定位孔處分別放置在二脈衝組件;圖5是一局部組合剖視圖,輔助說明圖4,圖中顯示各導線之二自由端分別穿入該電路基板上位於特定位置的各該內貫孔中;圖6是一局部組合剖視圖,說明該實施例之一板蓋壓合定位於該電路基板之正面上以分別封閉該等脈衝組件一側;圖7是一局部俯視圖,說明該實施例之裁切方式;以及圖8是一立體圖,說明該實施例之模組化濾波器成品。
本發明模組化濾波器之製造方法包含下列步驟(a)至(g):
參閱圖3,在步驟(a)中,是先備置一電路基板(PCB)2具有一正面21(顯示於圖5)與一背面22。接著,在該電路基板2上設置多數呈矩陣排列之定位孔23,每一定位孔23的二相對側分別間隔設置排成一列之多數內貫孔24,每一列該等內貫孔24的外側處平行設置有排成一列之多數外貫孔25,相鄰列之該等內貫孔24與該等外貫孔25彼此相對應,且使彼此相對準的各該內貫孔24與各該外貫孔25間分別連設有一導接片26(見於圖5)。
參閱圖4、5,在步驟(b)中,在本實施例中是先備置多數小鐵芯31、多數大鐵芯32,以及多數導線33。對應於每一定位孔23配置有二脈衝組件3,每一脈衝組件3包括一小鐵芯31、一大鐵芯32,以及二條導線33,以一條導線33繞設於小鐵芯31上且同時繞接該大鐵芯32並預留出二自由端331,同樣地,以另一條導線33繞設於大鐵芯32上且同時繞接相鄰的小鐵芯31並亦預留出二自由端331,藉此構成一脈衝組件3。
參閱圖4、5,在步驟(c)中,於該電路基板2之每一定位孔23處分別放置在二脈衝組件3,且使該等脈衝組件3之各導線33的二自由端331分別穿入該電路基板2上位於特定位置的各該內貫孔24中。
參閱圖5,在步驟(d)中,進行鍍錫作業,以使伸入於各該內貫孔24內之各該導線33之二自由端331與 該等導接片26相連接。
參閱圖6、8,在步驟(e)中,將一板蓋4壓合定位於該電路基板2之正面21上以分別封閉該等脈衝組件3一側。接著再進行步驟(e1)至(e2),在步驟(e1)中,是利用防焊油墨在該板蓋4表面進行商標及型號等圖文印刷5(見於圖8);接著在步驟(e2)中,則進一步進行烘烤作業,以使該板蓋4表面的圖文印刷5可定型,以獲得多數模組化濾波器成品。
參閱圖6,在步驟(f)中,對該電路基板2上的該等模組化濾波器成品同時進行檢測作業,檢測作業包括耐壓測試、成品電性測試及外觀檢查,當通過耐壓測試後,可針對未通過耐壓測試的模組化濾波器成品進行汰除標註。當通過成品電性測試後,可針對未通過成品電性測試的模組化濾波器成品進行汰除標註。最後進行外觀檢查,以確認該電路基板2上的該等模組化濾波器成品是否存在外觀品質瑕疵,外觀品質有瑕疵者,再進行汰除標註。
參閱圖7、8,在步驟(g)中,依循圖7所示之假想切割線6實施裁切作業,以使該等模組化濾波器成品相互分離而成型為獨立元件,將有汰除標註之模組化濾波器成品予以淘汰後,之後即可再進行包裝出貨。
綜上所述,本發明模組化濾波器之製造方法藉由上述步驟流程設計,整體製造流程簡化,且可在同一電路基板2上同時批量生產出多數模組化濾波器成品,進而可整批進行各項檢測作業,最後再進行個別裁切成型。因 此,製造效率可大幅提升。另外,本發明省略習知金屬接腳之設置,而改採隱藏式接腳設計(即該等脈衝組件3之各該導線33的自由端331分別穿入位於特定位置的各該內貫孔24中而與各該導接片相連接),能避免發生類似習知之金屬接腳易遭扯歪或折斷,以及平整度不佳等問題,因而可提高產品良率,同時所產出之該等模組化濾波器的規格可達到標準化、統一性。故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
2‧‧‧電路基板
21‧‧‧正面
22‧‧‧背面
24‧‧‧內貫孔
25‧‧‧外貫孔
26‧‧‧導接片
3‧‧‧脈衝組件
31‧‧‧小鐵芯
32‧‧‧大鐵芯
33‧‧‧導線
331‧‧‧自由端

Claims (6)

  1. 一種模組化濾波器之製造方法,包含:(a)在一電路基板上設置多數呈矩陣排列之定位孔,每一定位孔的二相對側分別間隔設置排成一列之多數內貫孔,每一列該等內貫孔的外側處平行設置有排成一列之多數外貫孔,相鄰列之該等內貫孔與該等外貫孔彼此相對應,且使彼此相對準的各該內貫孔與各該外貫孔間分別連設有一導接片;(b)製造出多數脈衝組件,每一脈衝組件包括至少一鐵芯,以及至少二繞設於該等鐵芯上之導線;(c)將該等脈衝組件放置於該電路基板之該等定位孔處,且使各該導線之二自由端分別穿入位於特定位置的各該內貫孔;(d)進行鍍錫作業,以使伸入於各該內貫孔內之各該導線之二自由端與該等導接片相連接;(e)將一板蓋壓合定位於該電路基板上以封閉該等脈衝組件一側,即完成多數模組化濾波器成品;(f)對該等模組化濾波器成品同時進行檢測作業;以及(g)實施裁切作業,以使該等模組化濾波器成品相互分離而成型為獨立元件。
  2. 如請求項1所述模組化濾波器之製造方法,其中,在步驟(b)中,每一定位孔配置有二脈衝組件,每一脈衝組件之該等鐵芯分別為一小鐵芯及一大鐵芯,利用其中一條 導線先繞設於該小鐵芯上且同時繞接該大鐵芯並預留出二自由端,而另一條導線則是先繞設於該大鐵芯上且同時繞接相鄰的該小鐵芯並預留出二自由端,藉此構成一脈衝組件。
  3. 如請求項2所述模組化濾波器之製造方法,其中,該步驟(e)還包括一步驟(e1)及一步驟(e2),在該步驟(e1)中,是在該板蓋表面進行圖文印刷,在該步驟(e2)中,則是進行烘烤作業,以使該板蓋表面的圖文印刷可定型。
  4. 如請求項3所述模組化濾波器之製造方法,其中,在步驟(a)中,該電路基板具有一正面與一背面,在步驟(e)中,該板蓋是壓合定位於該電路基板之該正面上。
  5. 如請求項4所述模組化濾波器之製造方法,其中,在步驟(f)中,所述檢測作業包括耐壓測試、成品電性測試及外觀檢查,未通過測試的模組化濾波器成品會進行汰除標註。
  6. 如請求項5所述模組化濾波器之製造方法,其中,在步驟(g)中,將有汰除標註之模組化濾波器成品予以淘汰後,之後再進行包裝出貨。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20050116138A1 (en) * 2003-09-22 2005-06-02 Kenji Hanada Method of manufacturing a solid state image sensing device
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