TWI653647B - Method of manufacturing magnetic component - Google Patents

Abstract

本發明係有關一種磁性元件之製造方法，其係利用模具加工一體成型第一基材之第一板體、一個或一個以上凸座體，且一個或一個以上凸座體分別加工成型導電體，另一模具一體成型第二基材之第二板體，其一側表面加工成型複數導電接點，又一模具一體成型一個或一個以上導磁內芯組裝於第一板體的一個或一個以上凸座體處，供一個或一個以上凸座體分別穿設於複數定位槽孔，而一個或一個以上座體與一個或一個以上導磁內芯外側組裝第二基材之第二板體，且複數導電接點分別電性連接於一個或一個以上凸座體之複數導電體，以成型磁性元件，達到利用模具加工、省時省工之目的。

Description

磁性元件之製造方法

本發明係提供一種磁性元件之製造方法，尤指利用模具一體加工成型之磁性元件，該第一基材、第二基材係為絕緣材質一體加工成型，第一基材表面之一個或一個以上凸座體設有複數導電體，可與第二基材表面複數導電體電性連接，配合第一基材、第二基材間組裝一個或一個以上導磁內芯，形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區，達到快速製造磁性元件、省時、省工之目的。

然，目前一般應用之變壓器、電感元件或其它磁性感應元件等，都是在鐵芯上二組捲繞漆包線後，二組漆包線的二側各四個線頭分別延伸至鐵芯二側法蘭部上，則可與外部各式電子裝置之電路呈電性連接，成型單一個變壓器，藉以提供電子裝置電路進行電壓電流的改變轉換，亦可作為電路中濾除電磁波、雜訊等一般電壓負荷，再透過接地予以排除，但對於電路中發生瞬間高電壓的雷擊訊號所產生衝擊，一般繞線方式變壓器並無法承受而容易發生故障、損毀等情況，影響電路傳輸電子訊號的品質變差，則為了解決雷擊時產生的瞬間高電壓衝擊，必須再於電子裝置的電路中加裝濾波元件、防雷擊裝置及訊號耦合裝置等，而利用二組漆包線捲繞在鐵芯上並無法透過自動化加工成型單一個變壓器，必須透過人工 捲繞方式製作，製程極為耗時費工、製造成本亦提高，且外觀體積相當大、佔用空間，並不符合現今電子產品講究輕、薄、短、小之設計理念的訴求，若必須同時應用多個變壓器，則要將多個變壓器逐一電性連接於電子裝置的電路中，提高加工作業之困難度，則變壓器於實際實施時，仍存在諸多缺失有待改善。

是以，如何解決目前變壓器必須透過人工捲繞漆包線進行製造，相當耗時費工之問題與困擾，且變壓器體積大、不符合電子產品輕、薄、短、小設計理念之麻煩與不便，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可利用模具加工一體成型第一基材、第二基材，而於第一基材的一個或一個以上凸座體內成型複數導電體、配合第二基材的複數導電接點與一個或一個以上導磁內芯，以形成導體感應線圈效應之磁性元件之製造方法的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於該磁性元件之製造步驟，係利用模具加工一體成型第一基材之第一板體、以及一體成型於第一板體一側表面之一個或一個以上凸座體，並於一個或一個以上凸座體再分別加工成型導電體，利用另一模具一體成型第二基材之第二板體，其一側表面加工成型複數導電接點，再將又一模具製成磁性材質之一個或一個以上導磁內芯組裝於第一基材的一個或一個以上凸座體處，則一個或一個以上導磁內芯 之複數定位槽孔可供一個或一個以上凸座體分別穿設，而於一個或一個以上凸座體與一個或一個以上導磁內芯外側表面組裝第二基材，且供第二基材的第二板體一側表面之複數導電接點、分別電性連接於一個或一個以上凸座體之各內孔中所成型的各導電體，以成型磁性元件，則達到利用模具加工、省時、省工之目的。

本發明之次要目的乃在於該第一基材、第二基材係分別為塑膠、矽膠或陶瓷等之各式絕緣材質透過模具加工一體成型，且第一基材於第一板體的一個或一個以上凸座體之複數內孔中，係分別利用電鍍加工、焊接加工、灌注導電膠、印刷導電線路或緊配合穿置加工等加工方式，分別成型有導電體，且相對一個或一個以上凸座體於第一板體另側表面設有一組或一組以上之輸入側、輸出側。

本發明之另一目的乃在於該第一基材之第一板體表面設有位於二外側設有第一凸座體、第九凸座體，則第一、第九凸座體分別設有呈單排排列方式之內孔，並可於各內孔中分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型有導電體，而位於第一、第九凸座體間設有依序呈等間距排列之第二至第八凸座體，且第二至第八凸座體分別設有呈二排並列方式之複數內孔，且各內孔中分別成型有導電體；而一個或一個以上導磁內芯，則設有供第二至第八凸座體分別穿設之七個定位槽孔，並於一個或一個以上導磁內芯二外側設有分別供第一、第九凸座體抵靠之定位側邊；且第二基材於第二板體表面設有供一個或一個以上導磁內芯對位固設之限位區間，位於限位區間二外側緣分別設有利用蝕刻、焊接或電鍍的加工方式成型複數導電接點呈單一排列方式之第一區對接部 、第九區對接部，位於第一區、第九區對接部間設有依序呈等間距排列之第二區至第八區對接部，且第二區至第八區對接部分別設有利用蝕刻、焊接或電鍍的加工方式成型呈二排並列方式之複數導電接點。

本發明之再一目的乃在於該第一板體一側表面的第一凸座體之單排複數導電體與相鄰的第二凸座體單一排複數導電體，係設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二基材的第二板體之第一對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第一感應區；第二凸座體與第三凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第二對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第二感應區；第三凸座體與第四凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第三對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第三感應區；第四凸座體與第五凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第四對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第四感應區；且第五凸座體與第六凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第五對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第五感應區；第六凸座體與第七凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第六對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第六感應區；第七凸座體與第八凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電 層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第七對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第七感應區；第八凸座體的單一排複數導電體與相鄰的第九凸座體之單排複數導電體，係設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第八對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第八感應區。

1‧‧‧第一基材

11‧‧‧第一板體

12‧‧‧凸座體

120‧‧‧內孔

1201‧‧‧第一凸座體

1202‧‧‧第二凸座體

1203‧‧‧第三凸座體

1204‧‧‧第四凸座體

1205‧‧‧第五凸座體

1206‧‧‧第六凸座體

1207‧‧‧第七凸座體

1208‧‧‧第八凸座體

1209‧‧‧第九凸座體

13‧‧‧導電體

131‧‧‧第一導電段

132‧‧‧第二導電段

133‧‧‧第三導電段

14‧‧‧輸入側

15‧‧‧輸出側

16‧‧‧導電層

2‧‧‧第二基材

21‧‧‧第二板體

22‧‧‧導電接點

23‧‧‧限位區間

231‧‧‧第一區對接部

232‧‧‧第二區對接部

233‧‧‧第三區對接部

234‧‧‧第四區對接部

235‧‧‧第五區對接部

236‧‧‧第六區對接部

237‧‧‧第七區對接部

238‧‧‧第八區對接部

239‧‧‧第九區對接部

2301‧‧‧第一對接單元

2302‧‧‧第二對接單元

2303‧‧‧第三對接單元

2304‧‧‧第四對接單元

2305‧‧‧第五對接單元

2306‧‧‧第六對接單元

2307‧‧‧第七對接單元

2308‧‧‧第八對接單元

3‧‧‧導磁內芯

301‧‧‧第一導磁內芯

302‧‧‧第二導磁內芯

303‧‧‧第三導磁內芯

304‧‧‧第四導磁內芯

305‧‧‧第五導磁內芯

306‧‧‧第六導磁內芯

31‧‧‧定位槽孔

32‧‧‧定位側邊

33‧‧‧感應區

331‧‧‧第一感應區

332‧‧‧第二感應區

333‧‧‧第三感應區

334‧‧‧第四感應區

335‧‧‧第五感應區

336‧‧‧第六感應區

337‧‧‧第七感應區

338‧‧‧第八感應區

4‧‧‧黏著劑

第一圖 係為本發明之製造步驟流程圖。

第二圖 係為本發明之立體外觀圖。

第三圖 係為本發明之立體分解圖。

第四圖 係為本發明另一視角之立體分解圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之立體分解圖。

第六圖 係為本發明較佳實施例另一視角之立體分解圖。

第七圖 係為本發明又一實施例之立體外觀圖。

第八圖 係為本發明又一實施例之立體分解圖。

第九圖 係為本發明又一實施例另一視角之立體分解圖。

第十圖 係為本發明又一實施例之側視剖面圖。

第十一圖 係為本發明又一實施例之組裝方式側視剖面圖(一)。

第十二圖 係為本發明又一實施例之組裝方式側視剖面圖(二)。

第十三圖 係為本發明又一較佳實施例之立體分解圖。

第十四圖 係為本發明又一較佳實施例之側視分解剖面圖。

第十五圖 係為本發明另一實施例之立體分解圖。

第十六圖 係為本發明再一實施例之立體分解圖。

第十七圖 係為本發明再一實施例之側視剖面圖。

為達成上述目的與功效，本發明所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十圖所示，係為本發明之製造步驟流程圖、立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、較佳實施例之立體分解圖、較佳實施例另一視角之立體分解圖、又一實施例之立體外觀圖、又一實施例之立體分解圖、又一實施例另一視角之立體分解圖、又一實施例之側視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明磁性元件之製造方法，其製造步驟係：

(A)利用模具加工一體成型絕緣材質之第一基材1的第一板體11，且於第一板體11一側表面一體成型一個或一個以上凸座體12。

(B)第一板體11之一個或一個以上凸座體12分別加工成型導電體13。

(C)利用另一模具一體成型絕緣材質之第二基材2的第二板體21。

(D)第二基材2之第二板體21一側表面加工成型複數導電接點22，各導電接點22係呈一排或一排以上之排列狀。

(E)再透過又一模具加工製造導磁內芯3，而導磁內芯 3係為磁性材質、且具有複數定位槽孔31，並位於複數定位槽孔31二外側形成定位側邊32。

(F)再將一個或一個以上導磁內芯3組裝於第一板體11的一個或一個以上凸座體12處，一個或一個以上導磁內芯3設有複數定位槽孔31供一個或一個以上凸座體12分別穿設，而位於第一板體11二外側之一個或一個以上凸座體12，分別抵靠於一個或一個以上導磁內芯3二外側之定位側邊32。

(G)並於一個或一個以上凸座體12與一個或一個以上導磁內芯3外側組裝第二基材2之第二板體21，而供第二板體21一側表面的複數導電接點22、分別電性連接於一個或一個以上凸座體12各內孔120中之各導電體13。

(H)利用第一基材1、第二基材2及一個或一個以上導磁內芯3加工成型本發明之磁性元件。

而上述第一基材1、第二基材2，係分別由塑膠、矽膠或陶瓷等絕緣材質，再分別利用不同模具加工、一體成型不同形狀之第一基材1、第二基材2，再於第一基材1、第二基材2透過蝕刻等加工作業方式，分別成型預設電路佈局。

再者，上述之第一基材1，位於第一板體11一側表面一體成型之一個或一個以上凸座體12，而一個或一個以上凸座體12係呈等間距相鄰間隔排列，且一個或一個以上凸座體12內部分別一體成型有複數內孔120中，並各內孔120中，係可分別透過電鍍、焊接、灌注導電膠、印刷導電線路或緊配合穿置等加工方式成型導電體13，再相對 一個或一個以上凸座體12於第一板體11另側表面成型有一組或一組以上之輸入側14、輸出側15；另，該第一基材1係於第一板體11一側表面的二外側分別一體成型第一凸座體1201、第九凸座體1209，且於第一、第九凸座體1201、1209內，分別一體成型呈單排排列方式之複數內孔120，則各內孔120內部為利用電鍍、焊接、灌注導電膠、印刷導電線路或緊配合穿置等加工方式，分別加工成型有複數導電體13，而位於第一凸座體1201、第九凸座體1209之間，再依序一體成型第二凸座體1202、第三凸座體1203、第四凸座體1204、第五凸座體1205、第六凸座體1206、第七凸座體1207、第八凸座體1208，且第二凸座體1202至第八凸座體1208之間，係分別呈等間距相鄰排列，再於第二凸座體1202至第八凸座體1208內部，分別一體成型有複數內孔120，且供複數內孔120呈二排並列方式，即可於各內孔120內部利用電鍍、焊接、灌注導電膠、印刷導電線路或緊配合穿置等加工方式，分別加工成型有導電體13，並於至少一導磁內芯3設有七個定位槽孔31可供第二凸座體1202至第八凸座體1208分別穿設，則第一凸座體1201、第九凸座體1209為分別抵靠於一個或一個以上導磁內芯3二側所設定位側邊32處，並將一個或一個以上導磁內芯3利用黏著劑4予以固設於第一板體11、第二板體21之相對內側，以供製成本發明之磁性元件，且製造、組裝等均相當簡易、快速、省時省工，可降低製造成本，而磁性元件之體積小、亦能符合電子產品輕、薄、短、小設計理念，且磁性元件亦可作為電感器、變壓器或其它磁感應元件等之應用型式。

請參閱第第八、九、十、十一、十二圖所示，係為本發明又一實施例之立體分解圖、又一實施例另一視角之立體分解圖、又一實施例之側視剖面圖、又一實施例之組裝方式側視剖面圖(一)、又一實施例之組裝方式側視剖面圖(二)，由圖中所示可以清楚看出，本發明磁性元件之製造方法，其中該第二基材2係於第二板體21表面設有限位區間23，可供一個或一個以上導磁內芯3對位固設，位於限位區間23二外側緣設有第一區對接部231、第九區對接部239，其複數導電接點22分別呈單一直排的排列方式，位於第一區對接部231、第九區對接部239間依序設有第二區對接部232、第三區對接部233、第四區對接部234、第五區對接部235、第六區對接部236、第七區對接部237以及第八區對接部238等，且第二區對接部232至第八區對接部238之間係呈等間距排列，並於第二區對接部232至第八區對接部238，為分別設有複數導電接點22、而分別呈二排並列方式；並供第一區對接部231的複數單排導電接點22與相鄰第二區對接部232之複數單排導電接點22組成第一對接單元2301，且第二區對接部232的另一複數單排導電接點22與相鄰第三區對接部233之複數單排導電接點22組成第二對接單元2302，則第三區對接部233的另一複數單排導電接點22與相鄰第四區對接部234之複數單排導電接點22組成第三對接單元2303，至於第四區對接部234的另一複數單排導電接點22與相鄰第五區對接部235之複數單排導電接點22組成第四對接單元2304，並由第五區對接部235的另一複數單排導電接點22與相鄰第六區對接部236之複數單排導電接點22、組成第五對接單元 2305，再透過第六區對接部236的另一複數單排導電接點22與相鄰第七區對接部237之複數單排導電接點22組成第六對接單元2306，利用第七區對接部237的另一複數單排導電接點22與相鄰第八區對接部238之複數單排導電接點22組成第七對接單元2307，而第八區對接部238的另一複數單排導電接點22與相鄰第九區對接部239之複數單排導電接點22組成第八對接單元2308。

則該第一基材1之第一板體11，其一側表面所設第一凸座體1201之單排複數導電體13、為與相鄰的第二凸座體1202單排複數導電體13，係透過導電層16予以連結呈電性導通，再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第一對接單元2301形成第一感應區331；第二凸座體1202與第三凸座體1203間相鄰的二排複數導電體13，則透過導電層16予以連結呈電性導通，再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第二對接單元2302以形成第二感應區332；而第三凸座體1203與第四凸座體1204間相鄰的二排複數導電體13，為透過導電層16予以連結呈電性導通，再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第三對接單元2303為形成第三感應區333；且第四凸座體1204與第五凸座體1205間相鄰的二排複數導電體13，亦透過導電層16予以連結呈電性導通，並再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第四對接單元2304形成第四感應區334；該第五凸座體1205與第六凸座體1206間相鄰的二排複數導電體13，可透過導電層16予以連結呈電性導通，再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第五對接單元2305形成 第五感應區335；則第六凸座體1206與第七凸座體1207間相鄰的二排複數導電體13，即透過導電層16予以連結呈電性導通，再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第六對接單元2306形成第六感應區336；而第七凸座體1207與第八凸座體1208間相鄰的二排複數導電體13，係透過導電層16予以連結呈電性導通，配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第七對接單元2307形成第七感應區337；至於第八凸座體1208的單排複數導電體13與相鄰的第九凸座體1209之單排複數導電體13，為分別透過導電層16予以連結呈電性導通，再配合一個或一個以上導磁內芯3、第二板體21之第八對接單元2308形成第八感應區338，而各感應區33係可分別與一個或一個以上導磁內芯3形成連續捲繞式導體感應線圈效應。

請參閱第三、五、八、十三、十四、十五圖所示，係為本發明之立體分解圖、較佳實施例之立體分解圖、又一實施例之立體分解圖、又一較佳實施例之立體分解圖、又一較佳實施例之側視分解剖面圖、另一實施例之立體分解圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明之磁性元件構造，係可於第一基材1的第一板體11、第二基材2的第二板體21相對內之側間組裝一個或一個以上導磁內芯3，而較佳實施例中，係可利用模具加工一體成型二個或二個以上之第一導磁內芯301、第二導磁內芯302；亦或利用模具加工一體成型至少四個以上單一框形體之第三導磁內芯303、第四導磁內芯304、第五導磁內芯305、第六導磁內芯306。

則於第一基材1的第一板體11、第二基材2的第二板體 21之間，可供組裝二個或二個以上第一導磁內芯301、第二導磁內芯302，再配合第一凸座體1201、第二凸座體1202、第三凸座體1203、第四凸座體1204、第五凸座體1205、第六凸座體1206、第七凸座體1207、第八凸座體1208及第九凸座體1209內部之複數導電體13等，分別利用導電層16予以連結呈電性導通，可再配合第一對接單元2301、第二對接單元2302、第三對接單元2303、第四對接單元2304、第五對接單元2305、第六對接單元2306、第七對接單元2307及第八對接單元2308等，以形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第一感應區331、第二感應區332、第三感應區333、第四感應區334、第五感應區335、第六感應區336、第七感應區337、第八感應區338等複數感應區33，即利用第一基材1、第二基材2及至少二個第一導磁內芯301、第二導磁內芯302等組構而成之磁性元件，則能夠形成良好的連續捲繞式之導體感應效應，並達到透過磁性元件可進行磁感應之整流、變壓等效能。

亦可於第一基材1的第一板體11、第二基材2的第二板體21之間，可供組裝四個或四個以上之第三導磁內芯303、第四導磁內芯304、第五導磁內芯305、第六導磁內芯306等，則可配合各第一板體11的凸座體12之複數導電體13、複數導電層16以及第二板體21之複數導電接點22等形成電性導通，則可形成連續捲繞式導體感應線圈效應之複數感應區33，利用在第一板體11的第一、第九凸座體1201、1209表面分別電鍍加工成型呈單一排列方式之複數導電體13，亦能形成良好的導體感應效應、整流、變壓之效能等，以製成本 發明各式較佳實施例之磁性元件構造。

請參閱第三、五、八、十六、十七圖所示，係為本發明之立體分解圖、較佳實施例之立體分解圖、又一實施例之立體分解圖、再一實施例之立體分解圖、再一實施例之側視剖面圖，由圖式可以清楚看出本發明之第一基材1的第一板體11，係可於第一、第九凸座體1201、1209表面分別電鍍加工成型呈單一排列方式之複數導電體13，再於第二凸座體1202至第八凸座體1208表面分別電鍍加工成型呈二排並列方式之複數導電體13，且第一凸座體1201至第九凸座體1209表面之各導電體13則包括位於表面之第一導電段131、延伸至相對內側面之第二導電段132及位於內底面處之第三導電段133，而於一個或一個以上導磁內芯3的二表面及各定位槽孔31內壁面分別塗佈黏著劑4，可供一個或一個以上導磁內芯3與第一凸座體1201至第九凸座體1209之各導電體13的第一、第二導電段131、132形成隔離、不致產生電性接觸，但一個或一個以上導磁內芯3係分別與任二相鄰之各第三導電段133形成電性接觸、導通，則供第一凸座體1201至第九凸座體1209之複數導電體13之第一導電段131分別與第二基材2的第二板體21表面之複數導電接點22電性接觸，而複數導電體13配合一個或一個以上導磁內芯3、複數導電接點22，以形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第一感應區331、第二感應區332、第三感應區333、第四感應區334、第五感應區335、第六感應區336、第七感應區337、第八感應區338等之複數感應區33，利用在第一板體11的第一、第九凸座體1201、1209表面分別電鍍加工成型呈 單一排列方式之複數導電體13，而能形成良好的導體感應線圈效應、整流、變壓效能等，以構成本發明另一實施例之磁性元件構造。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本發明磁性元件之製造方法，該第一基材1係利用模具加工一體成型絕緣材質之第一板體11及一個或一個以上凸座體12，一個或一個以上凸座體12則分別透過加工方式分別成型導電體13，而第二基材2由另一模具加工一體成型絕緣材質之第二板體21，且第二板體21表面成型複數導電接點22，各導電接點22並相對第一板體11之各導電體13，並於第一基材1、第二基材2間組裝一個或一個以上導磁內芯3，一個或一個以上導磁內芯3係為磁性材質利用模具加工一體成型，並具有複數定位槽孔31，可供一個或一個以上凸座體12分別穿設於相對之定位槽孔31，則供各凸座體12內各內孔120中成型之複數導電體13，可分別對位各導電接點22，並分別形成電性接觸、導通，即可藉由複數導電體13、複數導電層16及複數導電接點22間、形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區33，俾可達到透過各模具加工作業分別一體成型第一基材1、第二基材2及一個或一個以上導磁內芯3、再予以組裝成型為磁性元件之目的，且具有省時、省工、易於組裝、製造等功效，而複數導電體13、複數導電接點22與一個或一個以上導磁內芯3之間，能夠形成良好導體感應線圈效應、整流、變壓效能等，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

故，本發明為主要針對磁性元件之製造方法進行設計，係 利用不同模具加工分別一體成型絕緣材質之第一基材、第二基材，且第一基材於第一板體表面一體成型具有複數內孔之一個或一個以上凸座體，一個或一個以上凸座體再分別加工成型有導電體，而第二基材於第二板體表面成型複數導電接點，再利用另一模具加工一體成型一個或一個以上導磁內芯，且一個或一個以上導磁內芯設有複數定位槽孔分別供一個或一個以上凸座體穿設，並供複數導電體與複數導電接點相對電性接觸、導通，而可達到利用不同模具加工一體成型第一基材、第二基材及一個或一個以上導磁內芯，方便予以組裝成型為磁性元件為主要保護重點，且省時、省工、易於製造組裝，乃僅使磁性元件體積小，可符合電子產品輕、薄、短、小的設計理念訴求之優勢，透過複數導電體、複數導電層及複數導電接點與一個或一個以上導磁內芯之間，能形成良好導體感應線圈效應、整流、變壓效能之目的，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述磁性元件之製造方法於實際執行、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發、創設，倘若 鈞局暨貴審查委員有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (7)

1. 一種磁性元件之製造方法，其製造步驟係：(A)利用模具加工一體成型絕緣材質之第一基材的第一板體，且於第一板體一側表面一體成型一個或一個以上凸座體；(B)第一板體之一個或一個以上凸座體分別加工成型有導電體；(C)再利用另一模具一體成型絕緣材質之第二基材的第二板體；(D)第二基材之第二板體一側表面加工成型複數導電接點，各導電接點係呈一排或一排以上之排列狀；(E)再透過又一模具加工製造導磁內芯，並於導磁內芯具有複數定位槽孔，位於複數定位槽孔二外側形成定位側邊；(F)再將一個或一個以上導磁內芯組裝於第一板體的一個或一個以上凸座體處，一個或一個以上導磁內芯設有複數定位槽孔供一個或一個以上凸座體分別穿設，而位於第一板體二外側之凸座體，分別抵靠於一個或一個以上導磁內芯二外側之定位側邊；(G)並於一個或一個以上凸座體與一個或一個以上導磁內芯外側表面組裝第二基材，而供第二基材的第二板體一側表面之複數導電接點、係分別電性連接於一個或一個以上凸座體之複數導電體；(H)成型磁性元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之磁性元件之製造方法，其中該步驟(A)之第一基材、步驟(C)之第二基材，係分別為塑膠、矽膠或陶瓷之絕緣材質透過不同模具加工一體成型。
3. 如申請專利範圍第1項所述之磁性元件之製造方法，其中該步驟(A)、(B)之第一基材，係於第一板體的表面設有位於二外側設有第一凸座體、第九凸座體，則第一、第九凸座體分別一體成型有呈單排排列方式之內孔，並於各內孔中分別加工成型有導電體，而位於第一、第九凸座體間設有依序呈等間距排列之第二至第八凸座體，且第二至第八凸座體分別一體成型有呈二排並列方式之複數內孔，各內孔中分別加工成型有導電體；而步驟(E)之一個或一個以上導磁內芯，則設有供第二至第八凸座體分別穿設之七個定位槽孔，並於一個或一個以上導磁內芯二外側設有分別供第一、第九凸座體抵靠之定位側邊；且步驟(C)之第二基材，於第二板體表面設有供一個或一個以上導磁內芯對位固設之限位區間，位於限位區間二外側緣分別設有利用蝕刻、焊接或電鍍的加工方式成型複數導電接點呈單一排列方式之第一區對接部、第九區對接部，位於第一區、第九區對接部間設有依序呈等間距排列之第二區至第八區對接部，且第二區至第八區對接部分別設有利用蝕刻、焊接或電鍍的加工方式成型呈二排並列方式之複數導電接點；而第一區對接部的複數單排導電接點與相鄰第二區對接部之複數單排導電接點、係供組成第一對接單元，且第二區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第三區對接部之複數單排導電接點、係供組成第二對接單元，則第三區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第四區對接部之複數單排導電接點、係供組成第三對接單元，至於第四區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第五區對接部之複數單排導電接點、係供組成第四對接單元，並由第五區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第六區對接部之複數單排導電接點、係供組成第五對接單元，再透過第六區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第七區對接部之複數單排導電接點、係供組成第六對接單元，而利用第七區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第八區對接部之複數單排導電接點、係供組成第七對接單元，而第八區對接部的另一複數單排導電接點與相鄰第九區對接部之複數單排導電接點、係供組成第八對接單元。
4. 如申請專利範圍第3項所述之磁性元件之製造方法，其中該第一凸座體之單一排複數導電體與相鄰的第二凸座體單一排複數導電體，係設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二基材之第二板體的第一對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第一感應區；第二凸座體與第三凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第二對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第二感應區；而第三凸座體與第四凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第三對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第三感應區；第四凸座體與第五凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第四對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第四感應區；第五凸座體與第六凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二 板體之第五對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第五感應區；第六凸座體與第七凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第六對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第六感應區；第七凸座體與第八凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第七對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第七感應區；第八凸座體的單一排複數導電體與相鄰的第九凸座體之單一排複數導電體，係設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯、第二板體之第八對接單元形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第八感應區。
5. 如申請專利範圍第1項所述之磁性元件之製造方法，其中該步驟(B)之第一基材，係於第一板體的一個或一個以上凸座體一體成型之複數內孔，各內孔係呈至少一排排列狀，再於各內孔中係分別利用電鍍加工、焊接加工、灌注導電膠、印刷導電線路或緊配合穿置加工分別成型有導電體，且相對一個或一個以上凸座體於第一基材另側表面設有一組或一組以上之輸入側、輸出側。
6. 如申請專利範圍第1項所述之磁性元件之製造方法，其中該步驟(B)之第一基材，係於第一板體的一個或一個以上凸座體表面、相對內側面及內底面分別電鍍加工成型複數導電體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之磁性元件之製造方法，其中該步驟(E)之一個或一個以上導磁內芯係呈矩形狀之磁性材質，且係為：鎳鋅 、錳鋅、非晶導磁或磁性合金材料所製成，並於一個或一個以上導磁內芯二外側表面與第一基材、第二基材相對表面間設有固定結合之黏著劑。