TWI645433B - Magnetic component construction - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種磁性元件之構造，該磁性元件於二相對之一基材表面透過機械加工成型具複數導電體之一個或一個以上凸座體，另一基材表面設有複數導電接點、供與該基材表面一個或一個以上凸座體之複數導電體對位、呈電性接觸，而二基材相對表面組裝一個或一個以上導磁內芯係位於一個或一個以上凸座體、複數導電接點之間，並於一個或一個以上導磁內芯設有複數定位槽孔供一個或一個以上凸座體分別穿設，則利用一個或一個以上導磁內芯與一個或一個以上凸座體之複數導電體、複數導電接點間形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區，達到加工作業簡易、快速、降低製造成本之目的。

Description

磁性元件之構造

本發明係有關一種磁性元件之構造，尤指可快速加工、製造成型之磁性元件，係於二基材分別設有具複數導電體之一個或一個以上凸座體、與各導電體電性接觸之複數導電接點，再於二基材之間組裝一個或一個以上導磁內芯，可形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區，達到降低製造成本、符合經濟效益之目的。

然，目前一般應用之變壓器、電感元件或其它磁性感應元件等，都是在鐵芯上二組捲繞漆包線後，二組漆包線的二側各四個線頭分別延伸至鐵芯二側法蘭部上，則可與外部各式電子裝置之電路呈電性連接，成型單一個變壓器，藉以提供電子裝置電路進行電壓電流的改變轉換，亦可作為電路中濾除電磁波、雜訊等一般電壓負荷，再透過接地予以排除，但對於電路中發生瞬間高電壓的雷擊訊號所產生衝擊，一般繞線方式變壓器並無法承受而容易發生故障、損毀等情況，影響電路傳輸電子訊號的品質變差，則為了解決雷擊時產生的瞬間高電壓衝擊，必須再於電子裝置的電路中加裝濾波元件、防雷擊裝置及訊號耦合裝置等，而利用二組漆包線捲繞在鐵芯上並無法透過自動化加工成型單一個變壓器，必須透過人工捲繞方式製作，製程極為耗時費工、製造成本亦提高，且外觀體積相當大 、佔用空間，並不符合現今電子產品講究輕、薄、短、小之設計理念的訴求，若必須同時應用多個變壓器，則要將多個變壓器逐一電性連接於電子裝置的電路中，提高加工作業之困難度，則變壓器於實際實施時，仍存在諸多缺失有待改善。

是以，如何解決目前變壓器必須透過人工捲繞漆包線進行製造，相當耗時費工之問題與困擾，且變壓器體積大、不符合電子產品輕、薄、短、小設計理念之麻煩與不便，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出可透過半自動化加工生產，快速進行組裝置造，提升電感效應、整流及變壓功能，透過二基材間一個或一個以上凸座體穿設複數導電體、複數導電接點電性導通，分別與一個或一個以上導磁內芯形成導體感應線圈效應之磁性元件之構造的發明專利誕生。

本發明之主要目的乃在於該磁性元件於一基材相對表面加工成型具複數導電體之一個或一個以上凸座體，一個或一個以上凸座體可呈相間距、相鄰間隔，而相對一個或一個以上凸座體之複數導電體於另一基材表面設有複數導電接點，可供複數導電體與複數導電接點呈對位電性接觸、導通，而二基材相對表面組裝一個或一個以上導磁內芯，且一個或一個以上導磁內芯設有複數定位槽孔供一個或一個以上凸座體分別穿設，則利用一個或一個以上導磁內芯與一個或一個以上凸座體之複數導電體、 複數導電接點間形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區，達到加速磁性元件成型、降低製造成本之目的。

本發明之次要目的乃在於該二基材係為電路板(PCB)或軟性電路板，並於二基材分別設有預設之線路佈局，且其中一基材並於外側表面分別延設有一組或一組以上之輸入側、輸出側；該二基材係可包括表面具有一個或一個以上凸座體之第一基材、表面具有複數導電接點之第二基材，而第一基材透過鑽削加工成型複數呈排列狀之複數凹孔，且各凹孔內部再分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型複數導電體，則於複數凹孔、複數導電體之表面再利用銑削、研磨或刨削等機械加工方式成型一個或一個以上凸座體、相對一個或一個以上凸座體於第一基材另側表面設有一組或一組以上之輸入側、輸出側，再於第一基材、第二基材相對表面組裝一個或一個以上導磁內芯，一個或一個以上導磁內芯設有複數定位槽孔可供第一基材的一個或一個以上凸座體穿設。

本發明之另一目的乃在於該第一基材於表面透過機械加工成型位於二外側之第一凸座體、第九凸座體分別具有複數凹孔呈單一排列方式、則於各凹孔內分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型複數導電體，而位於第一、第九凸座體間依序設有第二至第八凸座體呈等間距排列，且第二至第八凸座體分別具有複數凹孔呈二排並列方式、並於各凹孔內分別穿設複數導電體，再於至少一導磁內芯設有七個定位槽孔可供第二至第八凸座體分別穿設，則至少一導磁內芯二側分別設有定位側邊可供第一、第九凸座體抵靠；第一凸座體之單一排複 數導電體與相鄰的第二凸座體單一排複數導電體，係配合一個或一個以上導磁內芯形成第一感應區；第二凸座體與第三凸座體間相鄰的二排複數導電體，則配合一個或一個以上導磁內芯形成第二感應區；第三凸座體與第四凸座體間相鄰的二排複數導電體，則配合一個或一個以上導磁內芯形成第三感應區；第四凸座體與第五凸座體間相鄰的二排複數導電體，則配合一個或一個以上導磁內芯形成第四感應區；第五凸座體與第六凸座體間相鄰的二排複數導電體，則配合一個或一個以上導磁內芯形成第五感應區；第六凸座體與第七凸座體間相鄰的單一排複數導電體，則配合一個或一個以上導磁內芯形成第六感應區；第七凸座體與第八凸座體間相鄰的二排複數導電體，則配合一個或一個以上導磁內芯形成第七感應區；第八凸座體的單一排複數導電體與相鄰的第九凸座體之單一排複數導電體，係配合一個或一個以上導磁內芯形成第八感應區，而各感應區係可分別與一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應。

本發明之再一目的乃在於該第二基材於表面設有限位區間可供一個或一個以上導磁內芯對位固設，位於限位區間二外側緣設有第一區對接部、第九區對接部，其複數導電接點分別呈單一排列方式，位於第一區、第九區對接部間設有依序第二區至第八區對接部呈等間距排列，且第二區至第八區對接部分別設有複數導電接點、並分別呈二排並列方式。

1‧‧‧基材

101‧‧‧第一基材

102‧‧‧第二基材

11‧‧‧凸座體

1101‧‧‧第一凸座體

1102‧‧‧第二凸座體

1103‧‧‧第三凸座體

1104‧‧‧第四凸座體

1105‧‧‧第五凸座體

1106‧‧‧第六凸座體

1107‧‧‧第七凸座體

1108‧‧‧第八凸座體

1109‧‧‧第九凸座體

111‧‧‧凹孔

112‧‧‧導電體

1121‧‧‧第一導電段

1122‧‧‧第二導電段

1123‧‧‧第三導電段

113‧‧‧導電層

12‧‧‧導電接點

13‧‧‧輸入側

14‧‧‧輸出側

15‧‧‧限位區間

151‧‧‧第一區對接部

152‧‧‧第二區對接部

153‧‧‧第三區對接部

154‧‧‧第四區對接部

155‧‧‧第五區對接部

156‧‧‧第六區對接部

157‧‧‧第七區對接部

158‧‧‧第八區對接部

159‧‧‧第九區對接部

2‧‧‧導磁內芯

201‧‧‧第一導磁內芯

2011‧‧‧第一定位側邊

202‧‧‧第二導磁內芯

2021‧‧‧第二定位側邊

203‧‧‧間距

204‧‧‧第三導磁內芯

205‧‧‧第四導磁內芯

206‧‧‧第五導磁內芯

207‧‧‧第六導磁內芯

21‧‧‧定位槽孔

22‧‧‧定位側邊

23‧‧‧感應區

231‧‧‧第一感應區

232‧‧‧第二感應區

233‧‧‧第三感應區

234‧‧‧第四感應區

235‧‧‧第五感應區

236‧‧‧第六感應區

237‧‧‧第七感應區

238‧‧‧第八感應區

3‧‧‧黏著劑

第一圖 係為本發明之立體外觀圖。

第二圖 係為本發明之立體分解圖。

第三圖 係為本發明另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之立體分解圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例另一視角之立體分解圖。

第六圖 係為本發明又一實施例之立體外觀圖。

第七圖 係為本發明又一實施例之立體分解圖。

第八圖 係為本發明又一實施例另一視角之立體分解圖。

第九圖 係為本發明又一實施例之側視剖面圖。

第十圖 係為本發明又一實施例之組裝方式側視剖面圖(一)。

第十一圖 係為本發明又一實施例之組裝方式側視剖面圖(二)。

第十二圖 係為本發明又一較佳實施例之立體分解圖。

第十三圖 係為本發明又一較佳實施例另一視角之立體分解圖。

第十四圖 係為本發明又一較佳實施例之側視分解剖面圖。

第十五圖 係為本發明另一實施例之立體分解圖。

第十六圖 係為本發明再一實施例之立體分解圖。

第十七圖 係為本發明再一實施例之側視剖面圖。

為達成上述目的與功效，本創作所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五、六、七、八、九圖所示，係為本發明之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、較佳實施例之立體分解圖、較佳實施例另一視角之立體分解圖、又一實施例之立 體外觀圖、又一實施例之立體分解圖、又一實施例另一視角之立體分解圖、又一實施例之側視剖面圖，則由圖中所示可以清楚看出，本發明磁性元件之構造，係包括二基材1及一個或一個以上導磁內芯2，其中： 該二基材1係於相對表面分別透過機械加工方式成型具複數凹孔111、複數導電體112之一個或一個以上凸座體11、複數導電接點12，以供各導電體112分別對位於各導電接點12、而分別呈電性接觸、導通。

該一個或一個以上導磁內芯2，係設有複數定位槽孔21，位於各定位槽孔21二外側分別設有定位側邊22。

上述各構件於組裝時，係於二基材1間組裝一個或一個以上導磁內芯2，且利用一個或一個以上凸座體11分別穿設於各定位槽孔21內，位於外側之凸座體11則分別抵靠於二定位側邊22，則藉由二基材1、一個或一個以上導磁內芯2組構成本發明磁性元件之構造，且磁性元件亦可作為電感器、變壓器或其它磁性感應元件等之應用型式。

而上述二基材1係為電路板(PCB)或軟性電路板，並於二基材1分別設有預設之線路佈局，且其中一基材1於外表面分別延設有至少一組以上之輸入側13、輸出側14；且該二基材1係可包括表面具有一個或一個以上凸座體11之第一基材101、表面具有複數導電接點12之第二基材102，而第一基材101另側於一個或一個以上凸座體11的各凹孔111內部分別穿設複數導電體112、另側表面設有至少一組之輸入側13、輸出側14，再於第一基材101、第二基材102相對表面組裝一個或一個以上導磁內芯2，一個或一個以上導磁內芯2 設有複數定位槽孔21可供第一基材101的一個或一個以上凸座體11穿設定位，複數定位槽孔21與一個或一個以上凸座體11係可呈相同形狀之設計，可為矩形或橢圓形等形狀。

至於上述該第一基材101，係可於表面透過鑽削加工成型複數呈排列狀之複數凹孔111，且各凹孔111內部再分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型複數導電體112，則於複數凹孔111、複數導電體112之第一基材101表面，再利用銑削、研磨或刨削等機械加工方式成型位於第一基材101表面二外側第一凸座體1101、第九凸座體1109，且第一、第九凸座體1101、1109分別於呈單一排列方式之各凹孔111內部，可利用穿設、電鍍或焊接等加工方式成型複數導電體112，而位於第一凸座體1101、第九凸座體1109之間，再依序設有第二凸座體1102、第三凸座體1103、第四凸座體1104、第五凸座體1105、第六凸座體1106、第七凸座體1107、第八凸座體1108，且第二凸座體1102至第八凸座體1108之間係分別呈等間距排列，再於第二凸座體1102至第八凸座體1108內部分別設有呈二排並列方式之複數凹孔111，即於各凹孔111內部，利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型複數導電體112，並於一個或一個以上導磁內芯2設有七個定位槽孔21可供第二凸座體1102至第八凸座體1108分別穿設，則第一凸座體1101、第九凸座體1109為分別抵靠於一個或一個以上導磁內芯2二側所設定位側邊22處，並將一個或一個以上導磁內芯2固設於第一基材101、第二基材102相對內側 ；而第一凸座體1101之單一排複數導電體112與相鄰的第二凸座體1102單一排複數導電體112，係透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第一感應區231；第二凸座體1102與第三凸座體1103間相鄰的二排複數導電體112，則透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第二感應區232；第三凸座體1103與第四凸座體1104間相鄰的二排複數導電體112，為透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第三感應區233；第四凸座體1104與第五凸座體1105間相鄰的二排複數導電體112，亦透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第四感應區234；第五凸座體1105與第六凸座體1106間相鄰的二排複數導電體112，乃透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第五感應區235；第六凸座體1106與第七凸座體1107間相鄰的二排複數導電體112，即透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第六感應區236；第七凸座體1107與第八凸座體1108間相鄰的二排複數導電體112，係透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第七感應區237；第八凸座體1108的單一排複數導電體112與相鄰的第九凸座體1109之單一排複數導電體112，為透過導電層113連結導通，再配合一個或一個以上導磁內芯2形成第八感應區238，而各感應區23係可分別與一個或一個以上導磁內芯2形成連續捲繞式導體感應線圈效應。

又，上述第二基材102，係於表面設有限位區間15可 供一個或一個以上導磁內芯2對位固設，位於限位區間15二外側緣設有第一區對接部151、第九區對接部159，其複數導電接點12分別呈單一排列方式，位於第一區對接部151、第九區對接部159間依序設有第二區對接部152、第三區對接部153、第四區對接部154、第五區對接部155、第六區對接部156、第七區對接部157以及第八區對接部158等，且第二區對接部152至第八區對接部158之間係呈等間距排列，並於第二區對接部152至第八區對接部158，為分別設有複數導電接點12、而分別呈二排並列方式。

再者，上述一個或一個以上導磁內芯2係呈矩形狀之磁性材質，且可為：鎳鋅、錳鋅、非晶導磁或磁性合金材料等磁性材質所製成；且一個或一個以上導磁內芯2二外側表面係透過黏著劑3與二基材1相對表面間形成固定結合。

請參閱第二、七、九、十、十一圖所示，係為本發明之立體分解圖、又一實施例之立體分解圖、又一實施例之側視剖面圖、又一實施例之組裝方式側視剖面圖(一)、又一實施例之組裝方式側視剖面圖(二)，由圖中所示可以清楚看出，本發明磁性元件之構造於組裝時，係可將一個或一個以上導磁內芯2的一表面塗怖黏著劑3後，將一個或一個以上導磁內芯2對位一基材1的限位區間15進行接著固定、結合，以供一個或一個以上導磁內芯2定位於一基材1的限位區間15處，且一個或一個以上導磁內芯2的各定位槽孔21則分別對位於各導電接點12所構成之第二區對接部152至第八區對接部158，並供二外側複數導電接點12呈單一排列方式之第一區對接部151及第九區對接部159，分別 位於一個或一個以上導磁內芯2的二外側定位側邊22外部，再將另一基材1的各凸座體11(第二凸座體1102至第八凸座體1108)對位穿設於各定位槽孔21，二外側的各凸座體11(第一凸座體1101、第九凸座體1109)則位於一個或一個以上導磁內芯2的二定位側邊22外側，以供各凸座體11(第一凸座體1101至第九凸座體1109)於各凹孔111內成型之複數導電體112、分別透過導電層113連結導通，再分別與限位區間15之第一區對接部151至第九區對接部159的複數導電接點12，呈相對電性接觸導通，各導電體112與各導電接點12之間，係可透過表面黏著式焊接(SMT)進行電性對接，並供第一區對接部151至第九區對接部159的複數導電體112、複數導電層113及複數導電接點12間，分別形成連續捲繞式導體感應線圈效應之複數感應區23，利用在第一基材101的第一、第九凸座體1101、1109表面分別電鍍加工成型呈單一排列方式之複數導電體112，而能夠形成良好的導體感應線圈、整流、變壓效能等，即可將一個或一個以上導磁內芯2定位於二基材1之間，組構成本發明磁性元件之構造。

而本發明磁性元件之構造，係於一基材1表面可透過鑽削加工成型複數凹孔111，各凹孔111內部分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型複數導電體112，則於具複數凹孔111、複數導電體112之基材1表面再利用銑削、研磨或刨削等機械加工方式成型一個或一個以上凸座體11，並供一個或一個以上凸座體11間呈相同間距、相鄰間隔排列，而藉由半自動化加工製程進行 大量生產加工，加速生產流程，達到省時、省工、降低製造成本等之目的。

請參閱第二、四、七、十二、十三、十四、十五圖所示，係為本發明之立體分解圖、較佳實施例之立體分解圖、又一實施例之立體分解圖、又一較佳實施例之立體分解圖、又一較佳實施例另一視角之立體分解圖、又一較佳實施例之側視分解剖面圖、另一實施例之立體分解圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明磁性元件之構造，係可於二基材1間組裝一個或一個以上導磁內芯2，較佳實施例中，係可於二基材1間組裝二個或二個以上之導磁內芯2，二個導磁內芯2係包括第一導磁內芯201、第二導磁內芯202，且第一導磁內芯201、第二導磁內芯202分別設有三個定位槽孔21，則將第一導磁內芯201、第二導磁內芯202定位於一基材1(第二基材102)的限位區間15，並供第一導磁內芯201的三個定位槽孔21，分別對位於第二區對接部152、第三區對接部153及第四區對接部154，且第二導磁內芯202的三個定位槽孔21，分別對位於第六區對接部156、第七區對接部157及第八區對接部158，至於第五區對接部155係位於第一導磁內芯201、第二導磁內芯202相鄰內側之間距203處，則第一區對接部151、係位於第一導磁內芯201一側之第一定位側邊2011外側，至於第九區對接部159、則位於第二導磁內芯202一側之第二定位側邊2021外側，再利用另一基材1(第一基材101)的複數凸座體11分別對位穿設於相對之各定位槽孔21，則第二凸座體1102、第三凸座體1103及第四凸座體1104，分別穿設於第一導磁內芯201的三個定 位槽孔21內，至於第六凸座體1106、第七凸座體1107及第八凸座體1108，為分別穿設於第二導磁內芯202的三個定位槽孔21內，至於第五凸座體1105則穿設於第一導磁內芯201、第二導磁內芯202相鄰內側的間距203處，第一凸座體1101則抵靠於第一導磁內芯201外側的第一定位側邊2011，第九凸座體1109即抵靠於第二導磁內芯202外側的第二定位側邊2021，以供各凸座體11(第一凸座體1101至第九凸座體1109)於各凹孔111內部分別成型之複數導電體112，分別對位於第一區對接部151至第九區對接部159處的複數導電接點12，則供二基材1之複數導電體112、複數導電接點12分別呈電性接觸、導通，則可分別配合第一導磁內芯201、第二導磁內芯202形成連續捲繞式導體感應線圈效應之複數感應區23，利用在一基材1的第一、第九凸座體1101、1109表面分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型呈單一排列方式之複數導電體112，而能形成良好的導體感應線圈、整流、變壓效能等，以構成本發明較佳實施例磁性元件之構造。

再者，本發明磁性元件之構造另一較佳實施例中，其中位於二基材1間可組裝一個或一個以上導磁內芯2，則一個或一個以上導磁內芯2係包括第三導磁內芯204、第四導磁內芯205、第五導磁內芯206及第六導磁內芯207，而供第三導磁內芯204對位組裝於第一基材101的第八凸座體1108、第四導磁內芯205對位組裝於第一基材101的第六凸座體1106、第五導磁內芯206對位組裝於第一基材101的第四凸座體1104、第六導磁內芯207對位組裝於第一 基材101的第二凸座體1102，則供第三凸座體1103位於二相鄰第五導磁內芯206、第六導磁內芯207相對內側之間距203處，並供第五凸座體1105位於二相鄰第五導磁內芯206、第四導磁內芯205相對內側之間距203處，再供第七凸座體1107位於二相鄰第四導磁內芯205、第三導磁內芯204相對內側之間距203處，亦可達到將第一凸座體1101至第九凸座體1109、透過第三導磁內芯204至第六導磁內芯207予以隔離之作用，以供第一基材101之各凸座體11(第一凸座體1101至第九凸座體1109)內部穿設之複數導電體112，分別對位於第二基材102之第一區對接部151至第九區對接部159處的複數導電接點12，則供二基材1之複數導電體112、複數導電接點12分別呈電性接觸、導通，並藉由第三導磁內芯204至第六導磁內芯207，分別與各導電體112、各導電接點12，即分別配合第三導磁內芯204至第六導磁內芯207形成連續捲繞式導體感應線圈效應之複數感應區23，利用在第一基材101的第一、第九凸座體1101、1109表面分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接等加工方式成型呈單一排列方式之複數導電體112，而能形成良好的導體感應線圈、整流、變壓效能等，以構成本發明另一實施例磁性元件之構造。

請參閱第二、四、七、十六、十七圖所示，係為本發明之立體分解圖、較佳實施例之立體分解圖、又一實施例之立體分解圖、再一實施例之立體分解圖、側視剖面圖，由圖式可以清楚看出，本發明之第一基材101係可透過機械加工方式成型第一凸座體1101至第九凸座體 1109，並於第一、第九凸座體1101、1109表面分別電鍍加工成型呈單一排列方式之複數導電體112，再於第二凸座體1102至第八凸座體1108表面分別電鍍加工成型呈二排並列方式之複數導電體112，且第一凸座體1101至第九凸座體1109表面之各導電體112則包括位於表面之第一導電段1121、延伸至相對內側面之第二導電段1122及位於內底面處之第三導電段1123，而於一個或一個以上導磁內芯2的二表面及各定位槽孔21內壁面分別塗佈黏著劑3，可供一個或一個以上導磁內芯2與第一凸座體1101至第九凸座體1109之各導電體112的第一、第二導電段1121、1122形成隔離、不致產生電性接觸，但一個或一個以上導磁內芯2係分別與任二相鄰之各第三導電段1123形成電性接觸、導通，則供第一凸座體1101至第九凸座體1109之複數導電體112之第一導電段1121分別與第二基材102表面之複數導電接點12電性接觸，而複數導電體112配合一個或一個以上導磁內芯2、複數導電接點12，以形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第一感應區231、第二感應區232、第三感應區233、第四感應區234、第五感應區235、第六感應區236、第七感應區237、第八感應區238之複數感應區23，利用在第一基材101的第一、第九凸座體1101、1109表面分別電鍍加工成型呈單一排列方式之複數導電體112，而能形成良好的導體感應線圈、整流、變壓效能等，以構成本發明另一實施例磁性元件之構造。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本發明磁性元件之構造，係利用二基材1相對表面 分別加工成型具複數導電體112之一個或一個以上凸座體11、複數導電接點12，並於二基材1間組裝一個或一個以上導磁內芯2，一個或一個以上導磁內芯2設有複數定位槽孔21，可供一個或一個以上凸座體11分別穿設於相對之定位槽孔21，則供一個或一個以上凸座體11分別成型有複數導電體112，可分別對位各導電接點12，並分別形成電性接觸、導通，即可藉由複數導電體112、複數導電接點12間、形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區23，俾可達到透過半自動化製造導磁內芯、磁性元件之目的，且可節省製造工時、降低製造成本、符合經濟效益，而複數導電體112、複數導電接點12與一個或一個以上導磁內芯2之間，能形成良好導體感應線圈效應、整流、變壓效能等，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

故，本發明為主要針對磁性元件之構造進行設計，係利用基材二相對表面分別設置具複數導電體之一個或一個以上凸座體、複數導電接點，且一個或一個以上導磁內芯設有複數定位槽孔分別供一個或一個以上凸座體穿設，並供複數導電體與複數導電接點相對電性接觸、導通，而可達到半自動化成型磁性元件為主要保護重點，且磁性元件體積小、不佔用空間，乃僅使磁性元件符合電子產品輕、薄、短、小的設計理念訴求之優勢，透過複數導電體、複數導電接點與一個或一個以上導磁內芯之間，能形成良好導體感應線圈、整流、變壓效能之目的，可以達到磁性元件進行半自動化加工作業、縮短製程、省時省工、降低製造成本之目的，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範 圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述磁性元件之構造於實際執行、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發、創設，倘若 鈞局暨貴審查委員有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (7)

1. 一種磁性元件之構造，係包括二基材及一個或一個以上導磁內芯，其中：該二基材係包括表面具有一個或一個以上凸座體之第一基材、表面具有複數導電接點之第二基材，第一基材一側表面之一個或一個以上凸座體分別呈等間距相鄰排列，且相對一個或一個以上凸座體於第一基材另側表面設有至少一組之輸入側、輸出側，而第一基材表面透過鑽削加工成型複數凹孔，各凹孔內部分別利用加工方式成型複數導電體，則於具複數凹孔、複數導電體之第一基材表面再利用機械加工方式成型位於二外側設有複數導電體呈單一排列方式之第一凸座體、第九凸座體，位於第一、第九凸座體間設有依序呈等間距排列之第二至第八凸座體，且第二至第八凸座體分別設有呈二排並列方式之複數導電體；及該一個或一個以上導磁內芯係組裝於二基材相對表面之一個或一個以上凸座體、複數導電接點之間，該至少一導磁內芯設有供第二至第八凸座體分別穿設之七個定位槽孔，並於至少一導磁內芯二外側設有分別供第一、第九凸座體抵靠之定位側邊，而供一個或一個以上導磁內芯與第一至第九凸座體之複數導電體、複數導電接點間形成多組連續捲繞式導體感應線圈效應之感應區。
2. 如申請專利範圍第1項所述磁性元件之構造，其中該二基材係為電路板(PCB)或軟性電路板，並於二基材分別設有預設之線路佈局，且其中一基材外側表面分別延設有輸入側、輸出側，另側表面利用鑽 削加工成型複數凹孔，且各凹孔內部分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接之加工方式成型複數導電體，該表面再利用銑削、研磨或刨削之機械加工方式成型一個或一個以上凸座體，一個或一個以上凸座體分別呈等間距相鄰排列。
3. 如申請專利範圍第1項所述磁性元件之構造，其中該二基材係為電路板(PCB)或軟性電路板，並於二基材分別設有預設之線路佈局，且其中一基材外側表面分別延設有輸入側、輸出側，另側表面利用機械加工方式成型一個或一個以上凸座體，一個或一個以上凸座體分別呈等間距相鄰排列，且一個或一個以上凸座體表面、相對內側面及內底面分別電鍍加工成型複數導電體。
4. 如申請專利範圍第1項所述磁性元件之構造，其中該一個或一個以上導磁內芯係呈矩形狀之磁性材質，且係為：鎳鋅、錳鋅、非晶導磁或磁性合金材料所製成，並於一個或一個以上導磁內芯二外側表面與二基材相對表面間係設有固定結合之黏著劑。
5. 如申請專利範圍第1項所述磁性元件之構造，其中該第一基材表面透過鑽削加工成型之複數凹孔，各凹孔內部分別利用穿設、電鍍、灌注導電膠、印刷導電線路或焊接之加工方式成型複數導電體，則於具複數凹孔、複數導電體之基材表面再利用銑削、研磨或刨削之機械加工方式成型一個或一個以上凸座體。
6. 如申請專利範圍第1項所述磁性元件之構造，其中該第一凸座體之單一排複數導電體與相鄰的第二凸座體單一排複數導電體，係設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續 捲繞式導體感應線圈效應之第一感應區；第二凸座體與第三凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第二感應區；第三凸座體與第四凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第三感應區；第四凸座體與第五凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第四感應區；第五凸座體與第六凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第五感應區；第六凸座體與第七凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第六感應區；第七凸座體與第八凸座體間相鄰的二排複數導電體，則設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第七感應區；第八凸座體的單一排複數導電體與相鄰的第九凸座體之單一排複數導電體，係設有供各導電體電性導通之導電層、再配合一個或一個以上導磁內芯形成連續捲繞式導體感應線圈效應之第八感應區。
7. 如申請專利範圍第1項所述磁性元件之構造，其中該第二基材於表面設有供一個或一個以上導磁內芯對位固設之限位區間，位於限位區間二外側緣設有複數導電接點呈單一排列方式之第一區對接部、第九區 對接部，位於第一區、第九區對接部間依序設有呈等間距排列之第二區至第八區對接部，且第二區至第八區對接部分別設有呈二排並列方式之複數導電接點。