TWI566258B - Method of manufacturing composite members - Google Patents

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TWI566258B
TWI566258B TW102107817A TW102107817A TWI566258B TW I566258 B TWI566258 B TW I566258B TW 102107817 A TW102107817 A TW 102107817A TW 102107817 A TW102107817 A TW 102107817A TW I566258 B TWI566258 B TW I566258B
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Kouji Kuroda
Syouichi Tsukada
Shuhei Ogami
Satoshi Mukai
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Gunze Kk
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Description

複合構件的製造方法
本發明涉及複合構件的製造方法。特別涉及透過把表面構件固定於芯材的外周面以製造複合構件的製造方法。
以往習知的有由各種複合構件構成的器具，在作為芯材的構件的外表面上施加由與芯材不同的材料形成的覆蓋層，由此製造所述各種複合構件。例如習知的例子有：在血管內治療中使用的醫療用導絲、在放電加工中使用的電極線、絕熱配管…等各種構件。
用樹脂覆蓋金屬製的線狀芯材的表面，並且對樹脂的表面實施親水性處理，由此製造用於血管內治療的醫療用導絲(例如專利文獻1)。作為用樹脂覆蓋芯材表面的方法，可以採用各種方法，例如習知的有下述方法：把線狀芯材浸漬在儲存有高溫下為液態的樹脂之儲存槽內後，透過液態樹脂冷卻在線狀芯材表面形成樹脂層。
電火花加工用電極線，可例如是透過在由Cu合金製成的芯材周圍覆蓋Cu-Zn合金層製造(例如專利文獻2)。作為在芯材表面形成Cu-Zn合金層的方法，例：習知之在芯材表面鍍鋅的方法。
絕熱配管有各種形態，例如：在防止散熱的同時提供液體時使用之絕熱配管是透過在金屬製的配管外周面上捲繞帶狀的絕熱材料來製造。
如上所述，研究出了各種在芯材構件外表面上施加由與芯材不同材料形成的覆蓋層來製造所欲之複合構件的製造方法。本發 明的目的是提供一種與這些製造方法完全不同的、新的製造方法，特別是提供一種透過把表面構件固定在芯材外周面上以製造複合構件之新的製造方法。
透過下述複合構件的製造方法，來實現本發明的所述目的，所述複合構件的製造方法，透過把表面構件固定在芯材的外周面上來得到所述複合構件，所述複合構件的製造方法包括：表面構件配置步驟，把磁性比所述芯材低的所述表面構件配置在由導電性材料製成的所述芯材的外周面上；以及熔融黏著步驟，從所述表面構件的外側對所述芯材進行電磁感應加熱，利用被加熱後之所述芯材的熱量，使所述表面構件和所述芯材相對的區域中的至少任意一方熔融，以把所述表面構件熔融黏著在所述芯材上。
按照所述的複合構件的製造方法，由於被熔融的部分是所述表面構件和所述芯材的相對的區域中的至少任意一方(表面構件與芯材相對的區域、或芯材與表面構件相對的區域、或前述兩者)，所以可以把表面構件可靠地熔融黏著固定在芯材的外周面上，而不會因熱熔融損壞表面構件外表面的形狀。此外，在把表面構件配置在芯材外周面上的階段中，即使在把難以成為液態的材料作為表面構件的情況下，透過以線材狀或顆粒狀等方式形成表面構件，也可使表面構件熔融黏著在芯材的外周面上。
在所述複合構件的製造方法中，優選的是，所述表面構件的熔點比所述芯材的熔點低。
這樣，透過用熔點比芯材低的材料來構成配置在芯材外周面上的表面構件，利用被電磁感應加熱的芯材的熱量，可以使所述表面構件與所述芯材相對的區域比芯材先熔融，所以能可靠地僅使表面構件熔融，從而把該表面構件熔融黏著固定在芯材的外周面上，而不會使芯材的形狀因熱熔融而損壞。
此外，為了實現本發明的所述目的，優選的是，所述芯材包括中心部分和表面部分，利用被電磁感應加熱後的所述芯材的熱 量，使所述芯材的所述表面部分熔融，由此使所述表面構件熔融黏著在所述芯材上。
按照此種複合構件製造方法，由於熱熔融的部分是相當於芯材的表面部分與表面構件相對之區域的部分，因此能夠把表面構件可靠地熔融黏著固定在芯材的外周面上，而不會因熱熔融損壞表面構件外表面的形狀。
此外，優選的是，所述複合構件的製造方法還包括：黏合劑層形成步驟，作為所述表面構件配置步驟的前階段，把具有熔點比所述芯材的熔點低的熔點黏合劑塗佈在所述芯材的外周面上。
把具有熔點比芯材的熔點低熔點的黏合劑塗佈在芯材的外周面上後，把表面構件配置在芯材的外周面上，從表面構件的外側對芯材進行電磁感應加熱。藉由使用熔點比芯材的熔點低之熔點構件作為表面構件，並且在黏合劑層形成手段中使用熔點大體等於或低於表面構件的熔點之黏合劑的情況下，透過加熱芯材，可以使表面構件與芯材相對的區域和介於表面構件和芯材之間的黏合劑熔融，由此可以把表面構件更牢固地固定在芯材上。具體地說，在使用於芯材外周面上以螺旋狀方式纏繞配置的線材作為表面構件、或使用利用噴射配置於芯材外周面上的產生顆粒狀或纖維狀構件的情況下，由於熔融了的黏合劑進入到相鄰配置的線材或顆粒狀構件的間隙中，所以可以可靠地把表面構件固定在芯材上。
此外，優選的是，所述黏合劑層形成步驟包括乾燥步驟，所述乾燥步驟使塗佈在所述芯材外周面上的黏合劑乾燥。
這樣，在把表面構件配置在芯材外周面上的前階段中，透過使塗佈在芯材外周面上的黏合劑乾燥，可以在黏合劑失去黏合力的狀態下把表面構件配置在芯材的外周面上。雖然可以於存在有黏合劑的黏合力的狀況下，亦即在黏合劑未乾燥的狀態下，把表面構件配置在芯材的外周面上，但是在黏合劑未乾燥、黏合劑為 液態或半液態的狀態下把表面構件配置在芯材的外周面上，液態(或半液態)的黏合劑會從配置的表面構件的周圍滲出，存在最終得到的複合構件的外表面殘留有黏合劑的問題。或者，產生液態(或半液態)的黏合劑沿芯材的外周面上流動，使黏合劑不能在芯材的外周面上均勻分布的問題。若於此情況下進行電磁感應加熱，則例如當使黏合劑和/或表面構件與芯材相對的區域熔融，把表面構件固定在芯材上時，若塗佈在位於芯材表面之表面構件上的黏合劑較薄會使得表面構件和芯材的黏著力降低。另一方面，在把表面構件配置在芯材的外周面上的前階段中，在使塗佈在芯材外周面上的黏合劑乾燥後再把表面構件配置在芯材的外周面上的情況下，可以有效地防止所述情況(黏合劑滲出或黏合劑分布不均)的發生，並可以可靠地防止在最終得到的複合構件的外表面上殘留黏合劑，與防止產生表面構件和芯材的黏著力降低的部分。
此外，優選的是，所述表面構件配置步驟包括覆蓋步驟，所述覆蓋步驟透過把由線材構成的表面構件纏繞在所述芯材的外周面上，由此用所述表面構件覆蓋所述芯材的外周面。此外，優選的是，所述表面構件配置步驟包括覆蓋步驟，所述覆蓋步驟透過把顆粒狀或纖維狀的表面構件噴到所述芯材的外周面上，由此用所述表面構件覆蓋所述芯材的外周面。
按照本發明，可以提供透過把表面構件固定在芯材的外周面上以製造複合構件的新的製造方法。
S1‧‧‧前處理步驟
S2‧‧‧表面構件配置步驟
S3‧‧‧熔融黏著步驟
S4‧‧‧黏合劑層形成步驟
S41‧‧‧塗佈步驟
S42‧‧‧乾燥步驟
1‧‧‧複合構件
11‧‧‧芯材
111‧‧‧(芯材的)中心部分
111a、111b、111c‧‧‧層
112‧‧‧(芯材的)表面部分
12‧‧‧表面構件
13a‧‧‧表面構件與芯材相對的區域
13b‧‧‧芯材與表面構件相對的區域
14‧‧‧凹部
2‧‧‧包覆裝置
21‧‧‧卷軸
3‧‧‧電磁感應加熱裝置
31‧‧‧空間部
圖1是表示本發明一個實施方式的複合構件製造方法的工序的框圖。
圖2是透過本發明的製造方法製造出的複合構件的剖面圖。
圖3是表示在本發明一個實施方式的複合構件製造方法所具有的表面構件配置步驟中使用的包覆裝置之簡要結構圖。
圖4是表示在本發明一個實施方式的複合構件製造方法所具有的熔融黏著步驟中使用的電磁感應加熱裝置之簡要結構圖。
圖5是表示在本發明的複合構件製造方法中使用的芯材例子之簡要結構剖面圖。
圖6是表示圖5所示芯材的其他例子之簡要結構剖面圖。
圖7是表示本發明其他實施方式的複合構件的製造方法的工序的框圖。
下面參照附圖對本發明透過把表面構件固定在芯材外周面上製造複合構件的方法進行說明。圖1是表示本發明一個實施方式的複合構件1之製造方法的工序之框圖。如圖1所示，本發明的複合構件1的製造方法包括前處理步驟S1、作為該前處理步驟S1的後續工序之表面構件配置步驟S2、以及作為該表面構件配置步驟S2的後續工序之熔融黏著步驟S3。
在此，如圖2的剖面圖所示，由本發明的製造方法製造出的複合構件1包括成為芯的芯材11以及固定在芯材11外周面上的表面構件12。此外，圖2的剖面圖是表示沿複合構件1的軸心剖開的剖面圖。芯材11是由導電性材料製成的構件。對芯材11的形狀沒有特別的限定，可以採用棒狀、線材狀、圓柱狀、中空圓筒狀等各種形狀。此外，作為芯材11，按照其功能，可以由單一材料製成，也可以由多種材料製成。作為由多種材料製成的芯材11，例如可以採用把兩種線材狀的金屬構件捻在一起的芯材、把線材狀金屬構件和線材狀樹脂構件捻在一起的芯材、中心部分和表面部分由不同的材料形成的芯材(雙層結構的芯材，例如：在由金屬構成的中心部分之外表面上塗覆熱固化性樹脂以構成表面部分的構件)等各種結構。在由多種材料構成芯材11的情況下，至少一種材料為容易導電的材料，以使芯材11整體具有導電性。
表面構件12由磁性比芯材11低的材料製成。所謂磁性比芯材11低的材料除了包括磁性比芯材11弱的材料以外，也包括沒有磁性的材料之概念。所述表面構件12可以由容易導電的材料製成，也可以由不導電的材料製成。作為表面構件12，例如可以由鐵或不銹鋼等金屬材料形成，也可以由合成樹脂材料形成。作為合成樹脂材料的合適例子，可為氟系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂…等。本發明於此對表面構件12的形狀並無特別之限定，只要表面構件12可以配置在芯材11的外周面上即可。例如可以採用線材狀、顆粒狀、帶狀、纖維狀等各種形狀。作為表面構件12的材料，只要按照欲賦予複合構件1的功能(耐蝕功能、潤滑功能、絕熱功能、耐疲勞功能)適當地選擇即可。例如，若欲使表面構件12具有耐蝕功能、潤滑功能、絕熱功能、耐疲勞功能等各種功能中之一種功能的情況下，只要選擇適合賦予該功能之材料作為表面構件12即可。或者，在同時欲使表面構件具有多種功能的情況下，只要選擇能分別發揮該多種功能的多種材料作為表面構件12即可。
前處理步驟S1是進行去除附著在芯材11外周面上的污垢和塵埃等的異物之去除處理、進行去除附著在芯材11外周面上的礦物油等油脂成分之脫脂處理、進行用於提高芯材11外周面和表面構件12的貼緊性之表面加工處理等各種處理的工序。作為前處理步驟S1，可以進行從異物去除處理、脫脂處理和表面加工處理中選擇出的單一處理，也可以進行多種處理。在此，作為異物去除處理，可例如：向芯材11噴吹空氣以去除附著在外周面上的污垢和塵埃之空氣處理、利用水洗去除污垢之水洗處理、用布等擦去芯材11外周面上的污垢等之擦拭處理…等。此外，作為脫脂處理，可以例如：溶劑脫脂，所述溶劑處理係把芯材11浸漬在脫脂用處理槽中的酒精、丙酮、稀釋劑(thinner)…等脫脂處理液內，去 除附著在芯材11上的礦物油等油脂成分和污垢。此外，除了所述的溶劑脫脂以外，還可以應用下述各种脫脂方法：加熱脫脂，係施加熱量以去除芯材11表面的油脂成分、超聲波脫脂，係利用超聲波在液體中產生之真空氣泡破裂時的衝擊波進行脫脂、以及鹼性電解脫脂，係把芯材11浸在鹼性清洗液中進行規定電流密度的電解，去除附著在芯材11表面的礦物油等油脂成分…等。此外，作為表面加工處理，可以例如：用於提高芯材11外周面的凹凸性的噴丸加工。此外，前處理步驟S1是用於在後述的表面構件配置步驟S2中提高芯材11和表面構件12的貼緊強度的工序，所以在不具有所述的前處理步驟S1也可以得到足夠之芯材11和表面構件12的貼緊強度的情況下，可省略前處理步驟12以構成本製造方法。
表面構件配置步驟S2是在由導電性材料製成的芯材11外周面上配置磁性比芯材11低的表面構件12之工序，表面構件配置步驟S2係在前處理步驟S1之後進行。所述表面構件配置步驟S2可以採用用在芯材11外周面上配置表面構件12的各種方法，舉例來說，對透過把由線材構成的表面構件12在芯材11外周面上以螺旋狀的方式纏繞，由此用表面構件12覆蓋芯材11外周面的方法(覆蓋步驟)說明如下。所述覆蓋步驟使用圖3所示的包覆裝置2進行。所述包覆裝置2包括：線材繞在軸心上之卷軸21；以及驅動裝置(圖中沒有表示)，使所述卷軸21以其軸心為中心轉動。卷軸21的軸心為中空，使芯材11可插入所述軸心之中空部分。使用包覆裝置2進行之覆蓋步驟說明如下。首先，把繞在卷軸21上的線材(表面構件12)抽出，把線材(表面構件12)的前端固定在芯材11的表面。接著，透過驅動裝置使卷軸21轉動，同時利用另外設置的輸送裝置(圖中沒有表示)使芯材11以規定的速度移動(向沿著卷軸21的軸心的方向移動)，由此把作 為表面構件12的線材以螺旋狀的方式纏繞在芯材11的外周面上，如圖2所示，使芯材11的外周面被由線材構成之表面構件12覆蓋。此外，透過適當調整輸送裝置對芯材11的輸送速度(移動速度)和卷軸21的轉速，可以調整纏繞在芯材11外周面上支由線材構成的表面構件12的疏密(芯材11之單位長度的線材圈數)。
熔融黏著步驟S3如下述：透過從配置在芯材11外周面的表面構件12外側對表面構件12和芯材11進行電磁感應加熱，利用被加熱後的芯材11的熱量，使表面構件12和芯材11相對的區域13a、13b中的至少任意一方熔融，使表面構件12熔融黏著在芯材11上。在此，所謂電磁感應加熱利用於電磁烹飪器(IH烹調加熱器)或高頻焊接中的加熱方式。電磁感應加熱方式利用了下述原理：透過使交流電流過線圈，使磁場(磁通密度)產生變化，由此使感應電流(渦電流)產生在放置於所述磁場內的導電性物質中，利用導電性物質的電阻使導電性物質本身發熱。利用本實施方式的製造方法製造出的複合構件1之芯材11，是磁性比表面構件12高的構件，固由於利用電磁感應加熱裝置進行電磁感應加熱時，芯材11的發熱量比表面構件12的發熱量大，使得芯材11的溫度比表面構件12的溫度高。由此，可以使表面構件12和芯材11相對的區域13a、13b中的至少任意一方熔融。例如，在表面構件12的熔點比芯材11的熔點低的情況下，芯材11產生的熱量向表面構件12傳遞，使得表面構件12與芯材11相對的區域(接觸區域)13a熔融。此外，在被電磁感應加熱的芯材11中產生的感應電流的密度從芯材11中心向其表面增加，所以與芯材11的內部相比，芯材11的表面被快速加熱(集中加熱)。因此在芯材11的熔點比表面構件12的熔點低的情況下，使得被集中加熱之芯材11的表面(芯材11與表面構件12相對的區域13b(即，接觸區域))熔融。在此，透過將在電磁感應加熱裝置中流動的電流(流 過線圈的交流電流)設定成高的頻率，可以使芯材11中的發熱部位集中在其表面，相反，透過把電流設定成低的頻率，可以使芯材11的內部也均勻發熱，因此優選的是，以能適當變更流過電磁感應加熱裝置之電流頻率的方式構成電磁感應加熱裝置。
如圖4所示，在所述熔融黏著步驟S3中使用的電磁感應加熱裝置適合呈中空筒形。在中空筒形電磁感應加熱裝置3中央部位的空間部31中，配置外周面上設有表面構件12的芯材11，進行電磁感應加熱。在規定時間的電磁感應加熱結束後，把在外周面上設有表面構件12的芯材11從中空筒形電磁感應加熱裝置3的中央部位中之空間部31取出，或者透過使電磁感應加熱裝置停止，使表面構件12和芯材11的溫度降低、固化熔融了的區域並使表面構件12和芯材11相互黏著在一起。
所述實施方式的複合構件1的製造方法包括熔融黏著步驟S3，所述熔融黏著步驟S3在由導電性材料製成的芯材11的外周面上配置了磁性比芯材11低的表面構件12後，從表面構件12的外側對芯材11進行電磁感應加熱，利用被加熱後的芯材11的熱量使表面構件12和芯材11相對的區域13a、13b中的至少任意一方(表面構件12與芯材11相對的區域13a、或芯材11與表面構件12相對的區域13b、或前述兩者)熔融，把表面構件12熔融黏著在芯材11上，能夠可靠地把所述表面構件12熔融黏著固定在芯材11外周面上而不會因熱熔融損壞配置於芯材11表面之表面構件12外表面的形狀。因此可以賦予複合構件1把配置在複合構件1外側的構件(固定在芯材11外周面上的表面構件12)之材料特性和複合構件1外表面之形狀特性組合起來的功能。例如，利用所述製造方法，可以使透過把由耐蝕料製成的線材作為表面構件12以螺旋狀的方式纏繞在由長的金屬製線材製成之芯材11的外周面上而製成的複合構件1，除了具有作為表面構件12的耐蝕 性以外，還具有因複合構件1外表面的形狀特性而來的優異柔性功能。即，利用本發明的製造方法製造出的複合構件1比利用簡單地在芯材11外周面上實施耐蝕性塗覆所製造出的複合構件1，具有更優異的柔性。此外，在如上所述得到的複合構件1之外表面浸潤有潤滑油的情況下，由於潤滑油進入到複合構件1外表面的凹部14(參照圖2)中，使得所述複合構件1可發揮長時間保持潤滑油的功能。
此外，在芯材11的外周面上配置表面構件12的階段中，即使選擇了難以成為液態的材料作為表面構件12，也可以透過以線材狀或顆粒狀等方式形成表面構件12，由此可以把這樣的表面構件12熔融黏著固定在芯材11的外周面上。
此外，在所述實施方式中，採用了中空筒形的裝置(截面為環狀方式的裝置)作為在熔融黏著步驟S3中使用的電磁感應加熱裝置3，把在外周面上配置有表面構件12的芯材11配置在中央部位的空間部31中，進行電磁感應加熱。即，由於以包圍配置在芯材11外周面上的表面構件12周圍的方式進行電磁感應加熱，故可從芯材11外周面的整個區域均勻發出熱量，從而可使要熱熔融的整個區域(表面構件12與芯材11相對的區域13a、或芯材11與表面構件12相對的區域13b、或前述兩者)均勻地熱熔融。其結果，能夠以均勻的黏著力使配置在芯材11外周面上的表面構件12和芯材11均勻地黏著。
此外，在所述的複合構件1的製造方法中，透過使表面構件12的熔點比芯材11的熔點低的方式選定表面構件12和芯材11的材料，利用被電磁感應加熱的芯材11的熱量，可以使表面構件12與芯材11的相對的區域13a(接觸區域)比芯材11先熔融，所以能夠可靠地僅使表面構件12熔融從而把表面構件12熔融黏著固定在芯材11的外周面上而不會因熱熔融損壞芯材11的形狀。
此外，在所述的複合構件1的製造方法中，例如，如圖5所示，可以藉由使中心部分111和表面部分112成為不同材料的方式形成芯材11，透過電磁感應加熱使相當於芯材11與表面構件12相對的區域13b(接觸區域)的芯材11之表面部分112熱熔融。這樣的結構，透過冷卻使熱熔融後的芯材11表面部分112固化，可把表面構件12和芯材11牢固地熔融黏著(固定在一起)。
具體地說，例如用鐵或不銹鋼等熔點比較高的材料製成芯材11的中心部分111，並且用熔點比中心部分111低的鋅或錫等金屬材料製成芯材11的表面部分112。在熔融黏著步驟S3中對這樣的芯材11進行電磁感應加熱的情況下，熔點比中心部分111低的表面部分112會先熱熔融，透過使所述表面部分112的材料冷卻固化，使配置在芯材11外周面上的表面構件12(配置在芯材11的表面部分112上的表面構件12)與芯材11黏著。利用此種製造方法，可以使表面構件12與芯材11相對的區域13a熱熔融之方式來選定表面構件12的材料，或者亦可選定使表面構件12與芯材11相對的區域13a不熱熔融的表面構件12，藉此可拓寬表面構件12材料的選擇範圍。
此外，圖5所示的芯材11具有中心部分111和表面部分112的雙層結構，例如，如圖6所示，也可以以中心部分111分別具有由不同材料構成的多個層111a、111b、111c的方式來構成芯材11。此外，作為芯材11，表面部分112之材料的熔點比中心部分111的熔點低並且使芯材11之整體具有導電性即可，故可用難以導電的材料構成中心部分111並且用導電性材料構成表面部分112，或者亦可用導電性材料構成中心部分111並且用難以導電的材料構成表面部分112。此外，在透過電磁感應加熱對外周面上配置有表面構件12的芯材11進行加熱時，由於與表面構件12相比需要優先加熱芯材11，所以表面構件12需由磁性比芯材11低的 材料製成。
以上為對本發明的複合構件1的製造方法所進行的說明，但是具體的構成不限於所述實施方式。例如，在所述實施方式中，如圖7的框圖所示，也可以以在前處理步驟S1和表面構件配置步驟S2之間具有黏合劑層形成步驟S4的方式來製造複合構件1。
所述黏合劑層形成步驟S4包括塗佈步驟S41和乾燥步驟S42。塗佈步驟S41是把熔點比芯材11的熔點低的黏合劑塗佈在芯材11外周面上的工序。在芯材11外周面上塗佈黏合劑的方法可如下所述：用噴槍等把霧化的黏合劑噴在芯材11的外周面上，由此在芯材11的外周面上形成黏合劑層(噴塗方式)、或把芯材11浸漬在儲存有黏合劑的儲存槽內，以在芯材11的外周面(外表面)上形成黏合劑層(浸漬方式)…等。此外，作為在黏合劑層形成步驟S4中使用的黏合劑，只要其黏合力能使表面構件12維持在芯材11的外周面上所欲之位置，本發明於此就沒有特別的限定，例如：可採用熔點大體等於或低於表面構件12之熔點的黏合劑，或可採用熔點為表面構件12的熔點以上的黏合劑。在此，在黏合劑之熔點高於表面構件12之熔點的情況下，優選的是選擇能把被加熱後之芯材11的熱量有效地傳遞給表面構件12的導熱性好的黏合劑。此外，可以選擇具有各種功能的黏合劑作為黏合劑。例如，在採用絕熱性好之黏合劑的情況下，可以製造出同時具有芯材之功能、表面構件之功能、以及黏合劑之絕熱功能的複合構件。此外，也可使用以熱塑性樹脂為主要成分的熱熔膠黏合劑作為黏合劑。在使用所述熱熔膠黏合劑的情況下，把該熱熔膠黏合劑加熱熔融後，塗佈在芯材11的外周面上。
乾燥步驟S42是使塗佈在芯材11外周面上的黏合劑乾燥的工序，例如，透過送風裝置向塗佈了黏合劑的芯材11吹定量的風，由此進行黏合劑的乾燥。此外，送風裝置也可以具有發熱體，向 塗佈了黏合劑的芯材11吹熱風，或者不吹風而透過自然乾燥使黏合劑乾燥。
這樣，作為表面構件配置步驟S2的前階段，在把熔點比芯材11的熔點低的黏合劑塗佈在芯材11外周面上的黏合劑層形成步驟S4(塗佈步驟S41)中，例如，使用熔點比芯材11的熔點低的構件作為表面構件12、並且採用熔點大體等於或低於表面構件12的熔點的黏合劑作為在黏合劑層形成裝置5中使用的黏合劑，透過對芯材11進行電磁感應加熱，可以使表面構件12與芯材11相對的區域13a以及介於表面構件12和芯材11之間的黏合劑熔融，由此可以把表面構件12更牢固地黏著在芯材11上。具體地說，在使用在芯材11的外周面上以螺旋狀的方式纏繞配置的線材作為表面構件12、或使用噴塗在芯材11外周面上配置的顆粒狀或纖維狀的構件之情況下，由於熔融了的黏合劑進入到相鄰配置的線材或顆粒狀的構件(表面構件12)之間隙中，所以可以可靠地把表面構件12固定在芯材11上。此外，在使用了熔點比芯材11的熔點高的構件作為表面構件12的情況下，透過對芯材11進行加熱，介於表面構件12和芯材11之間的黏合劑熔融後，熔融了的黏合劑進入相鄰配置的表面構件12的間隙中，可以可靠地使表面構件12和芯材11黏著在一起。此外，即使在使用了熔點比表面構件12的熔點高的黏合劑的情況下，因芯材11的熱量透過黏合劑層向表面構件12傳遞，也可以使表面構件12與芯材11相對的區域13a熔融，透過冷卻熔融了的所述相對的區域13a，透過黏合劑層可以把表面構件12固定在芯材11上。
此外，作為把表面構件12配置在芯材11外周面上的前階段的黏合劑層形成步驟S4，由於具有使塗佈在芯材11外周面上的黏合劑乾燥的乾燥步驟S42，所以可以在失去黏合劑之黏合力的狀態下把表面構件12配置在芯材11的外周面上。雖然即使在黏合劑 之黏合力存在的狀態下，亦即，在黏合劑未乾燥的狀態下，也可以把表面構件12配置在芯材11的外周面上，但在黏合劑未乾燥、黏合劑為液態或半液態的狀態下把表面構件12配置在芯材11外周面上的情況下，液態(或半液態)的黏合劑從配置的表面構件12的周圍滲出，存在最終得到的複合構件1的外表面殘留有黏合劑的問題。或者，液態(或半液態)的黏合劑沿芯材11之外周面上流動，存在黏合劑不能以均勻的厚度分布在芯材11之外周面上的問題。如果在該情況下進行電磁感應加熱，例如：在使黏合劑和/或表面構件12與芯材11相對的區域13a熔融以把表面構件12固定在芯材11上時，存在有在芯材11表面上黏合劑塗佈得較薄的部分，表面構件12和芯材11的黏著力降低的問題。與此相對，在把表面構件12配置在芯材11的外周面上的前階段中，在使塗佈在芯材11的外周面上的黏合劑乾燥，其後把表面構件12配置在芯材11外周面上的情況下，可以有效地防止所述黏合劑的滲出和黏合劑的厚度分布不均，從而可以可靠地防止黏合劑殘留在最終得到的複合構件1的外表面上、以及產生表面構件12和芯材11間黏著力降低的部分。
此外，在所述實施方式中，採用了圖4所示的中空筒形的裝置作為在熔融黏著步驟S3中使用的電磁感應加熱裝置3，但不特別限定於這樣的結構，只要透過表面構件配置步驟S2配置了表面構件12的芯材11能改變磁場(磁通密度)從而在芯材11中產生渦電流的結構，本發明對其形狀並不特別限定。例如，把用於電磁烹飪器(IH烹調加熱器)的板狀裝置作為電磁感應加熱裝置3，可以透過在板狀電磁感應加熱裝置3的附近配置設有表面構件12的芯材11，來對芯材11進行加熱。
此外，在所述實施方式中，作為在表面構件配置步驟S2中向芯材11的外周面配置表面構件12的方法(覆蓋步驟)，對透過把 由線材構成的表面構件12以螺旋狀的方式纏繞在芯材11的外周面上，由此用表面構件12覆蓋芯材11的外周面的方法(使用了包覆裝置2的方法)進行了說明，但在芯材11的外周面上配置表面構件12的方法(覆蓋步驟)不特別限定於這種方法。例如，也可以透過使芯材11轉動，把線材狀或帶狀的表面構件12以螺旋狀的方式纏繞在芯材11的外周面上。此外，在把帶狀的表面構件12纏繞在芯材11上的情況下，關於纏繞的間距，表面構件12可以重疊也可以不重疊。在此，在芯材11是直徑比較粗之棒狀的情況下，透過採用使芯材11邊轉動邊把帶狀等表面構件12以螺旋狀方式纏繞在芯材11外周面上的方法，可以高效地把表面構件12配置在芯材11上。此外，也可以透過向芯材11的外周面噴上顆粒狀或纖維狀的表面構件12，藉此覆蓋芯材11的外周面。在透過噴上顆粒狀或纖維狀的表面構件12來將表面構件12配置在芯材11的外周面上的情況下，優選的是，例如使芯材11的外表面帶上正電荷，並且使顆粒狀或纖維狀的表面構件12帶上負電荷，使該顆粒狀或纖維狀的表面構件12附著在芯材11的外周面上。或者，優選的是，以在所述黏合劑層形成步驟S4中僅具有塗佈步驟S41(省略乾燥步驟S42)之方式構成複合構件1的製造方法，向沒有乾燥的黏合劑層噴上顆粒狀或纖維狀的表面構件12。
S1‧‧‧前處理步驟
S2‧‧‧表面構件配置步驟
S3‧‧‧熔融黏著步驟

Claims (7)

  1. 一種複合構件的製造方法，透過把表面構件固定在芯材的外周面上來得到所述複合構件，所述複合構件的製造方法包括：表面構件配置步驟，把磁性比所述芯材低的所述表面構件配置在由導電性材料製成的所述芯材的外周面上；以及熔融黏著步驟，從所述表面構件的外側對所述芯材進行電磁感應加熱，利用被加熱後的所述芯材的熱量，使所述表面構件中之和所述芯材相對的區域熔融，以不會因熱熔融損壞配置於所述芯材的外周面上的所述表面構件之外表面形狀的方式把所述表面構件熔融黏著在所述芯材上。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的複合構件的製造方法，其中，所述表面構件的熔點比所述芯材的熔點低。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的複合構件的製造方法，其中，所述芯材包括中心部分和表面部分，所述表面部分的材料係熔點比所述中心部分的熔點低，所述芯材整體具有導電性，利用被電磁感應加熱後的所述芯材的熱量，使所述芯材的所述表面部分熔融，把所述表面構件熔融黏著在所述芯材上。
  4. 根據申請專利範圍第1~3項中任一項所述的複合構件的製造方法，其中，所述複合構件的製造方法還包括黏合劑層形成步驟，所述黏合劑層形成步驟作為所述表面構件配置步驟的前階段，把具有比所述芯材的熔點低的熔點的黏合劑塗佈在所述芯材的外周面上。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的複合構件的製造方法，其中，所述黏合劑層形成步驟包括乾燥步驟，所述乾燥步驟使塗佈在所述芯材的外周面上的黏合劑乾燥。
  6. 根據申請專利範圍第1~3項中任一項所述的複合構件的製造方法，其中，所述表面構件配置步驟包括覆蓋步驟，所述覆蓋步驟通過把由線材構成的表面構件纏繞在所述芯材的外周面上，由此用所述表面構件覆蓋所述芯材的外周面。
  7. 根據申請專利範圍第1~3項中任一項所述的複合構件的製造方法，其中，所述表面構件配置步驟包括覆蓋步驟，所述覆蓋步驟透過把顆粒狀或纖維狀的表面構件噴到所述芯材的外周面上，由此用所述表面構件覆蓋所述芯材的外周面。
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