TWI565897B - 真空閥之外部密封構造 - Google Patents

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Description

真空閥之外部密封構造
本發明係有關於一種真空閥之外部密封構造，適用於包括以下之構件的真空閥：閥本體，係內建閥部；缸體蓋，係內建驅動部；及隔壁構件，係在該閥本體與該缸體蓋之間夾持上端板；藉由將環狀密封構件配置於上端板與閥本體之間，防止流體洩漏至外部。
例如，在半導體製造裝置，向反應室供給材料氣體，而且以真空泵對反應室內抽真空，藉此，一面保持反應室之真空狀態一面將薄膜形成於晶圓。為了在排氣時避免在反應室捲揚粒子(particals)而使其附著於晶圓的表面，將真空閥配設於反應室的出口，控制排氣速度。
第11圖係以往之真空閥101的剖面圖。真空閥101係藉由連結閥本體104與缸體蓋107而構成外觀。真空閥101係藉由驅動部106經由驅動軸105對閥體102賦與驅動力，使閥體102與閥座103抵接或分開，而控制流體。在閥本體104之內部，可伸縮地配置隔壁構件108，防止材料氣體向驅動部106側洩漏。
隔壁構件108係將上端板108b與伸縮囊108a的 上端部連接。將厚部108c設置成從上端板108b之缸體蓋側端面的外緣部向缸體蓋107側(在第11圖為上方)突出。在閥本體104之在第11圖上端部，設置上端板108b所嵌合的第1連結部104a。另一方面，在缸體蓋107之在第11圖下端部，具備設置厚部108c所嵌合之段差部107a的第2連接部107b。閥本體104與缸體蓋107係在經由厚部108c在徑向定位之狀態支撐上端板108b。在第1連結部104a與上端板108b之間，配設氟樹脂製之環狀密封構件109，防止材料氣體洩漏至外部(例如參照專利文獻1)。
這種真空閥101係在組立製品後、或設置電路後、半導體製造裝置之維修時等，進行檢測出環狀密封構件109之洩漏的洩漏測試。此洩漏測試係一般將真空閥101之內壓降壓至背景值時，作業員對閥本體104與缸體蓋107之連結部分噴檢查用流體。洩漏測試(leak test)裝置係感測真空閥101內之檢查用流體的量(測量洩漏量測值)，而檢測出來自環狀密封構件109的洩漏。此外，在檢查用流體，一般使用氦氣(以下稱為「He氣」)。這是由於氦氣係因為分子直徑小，易侵入洩漏部分，即使是微量之洩漏亦可檢測出。
在該洩漏測試，在開始噴He氣後，至經過既定檢測時間，洩漏量測值持續減少的情況，因為He氣未從環狀密封構件109洩漏，所以判斷環狀密封構件109無異常。另一方面，在洩漏量測值在既定檢測時間內上升的情況，因為He氣從環狀密封構件109洩漏，所以判斷環狀密封構件109有異常。若依據本洩漏測試，即使不分解真空閥101，亦可檢查環 狀密封構件109之洩漏。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]特開2010-121752號公報
可是，近年來，在材料氣體，使用腐蝕性極高之特殊氣體。此特殊氣體透過氟樹脂製之環狀密封構件109。因此，發明者們發現若使用耐腐蝕性極高之全氟彈性體(perfluoroelastomer)製之密封構件，替代氟樹脂製之環狀密封構件109，可防止特殊氣體之外部洩漏(以下，為了與氟樹脂製之環狀密封構件109區別，將全氟彈性體製之環狀密封構件記載為「環狀密封構件109×」)。
發明者們對使用環狀密封構件109×之真空閥101進行洩漏測試時，洩漏量測值在既定檢測時間上升。因此，發明者們將該真空閥101分解，確認環狀密封構件109×，但是無法確認異常。即，使用環狀密封構件109×之真空閥101係在洩漏測試時，被誤檢測出環狀密封構件109×之異常。
本發明係為了解決該問題點而開發的，其目的在於提供一種真空閥之外部密封構造，其在對全氟彈性體製之環狀密封構件進行洩漏測試的情況，可防止誤檢測出異常。
為了解決該課題，本發明之一形態係一種真空閥之外部密封構造，適用於包括以下之構件的真空閥：閥本體， 係內建控制在流路流動之流體的閥部；缸體蓋，係與該閥本體對接，並內建對該閥部賦與驅動力之驅動部；及隔壁構件，係在該閥本體與該缸體蓋之間夾持上端板，並可伸縮地內設於該閥本體，遮斷該流路與該驅動部之間；藉由將主流體用環狀密封構件配置於該上端板與該閥本體之間，防止在該流路流動之流體經由使該閥本體與該缸體蓋對接之對接部分向大氣洩漏，其特徵在於：該主流體用環狀密封構件之材質係全氟彈性體；在係該上端板與該閥本體之間，並位於該主流體用環狀密封構件與該對接部分之間的位置，配設氟樹脂製之氟系環狀密封構件；將與大氣連通之洩漏通口以使其和該主流體用環狀密封構件之密封位置與該氟系環狀密封構件的密封位置之間連通的方式設置於該閥本體。
若依據該形態之真空閥的密封構造，在對全氟彈性體製之主流體用環狀密封構件進行洩漏測試的情況，可防止誤檢測出異常。
1A、1B‧‧‧真空閥
2、41‧‧‧閥本體
2a、41a‧‧‧第1連結部
2b、41b‧‧‧洩漏通口
2c‧‧‧陰螺紋孔
2d‧‧‧凹部
3‧‧‧缸體蓋
3b‧‧‧第2連接部
4‧‧‧第1通口
5‧‧‧第2通口
6‧‧‧內部空間
7‧‧‧閥座
8‧‧‧閥體
9‧‧‧驅動軸
10‧‧‧驅動部
11、42‧‧‧隔壁構件
11a‧‧‧伸縮囊
11b、42a‧‧‧上端板
11c、42b‧‧‧厚部
11d、41c‧‧‧第1安裝槽
11e、42c‧‧‧第2安裝槽
11f‧‧‧壁部
11g‧‧‧導面
11h‧‧‧下端板
11i‧‧‧第1端面
11j‧‧‧第2端面
11k‧‧‧外周面
12‧‧‧固定構件
13‧‧‧O環
14‧‧‧螺栓
15‧‧‧壓縮彈簧
16‧‧‧流路
17‧‧‧閥部
21‧‧‧主流體用環狀密封構件(第1密封構件)
22‧‧‧氟系環狀密封構件(第2密封構件)
23‧‧‧加壓環
24‧‧‧螺栓
25‧‧‧密封構件
20A、20B‧‧‧外部密封構造
26、46‧‧‧封閉手段
27‧‧‧對接部分
31‧‧‧洩漏測試裝置
32‧‧‧洩漏偵測器
35‧‧‧噴氣針
41d‧‧‧第1開口部
41e‧‧‧第2開口部
41f‧‧‧流路
43‧‧‧封閉蓋
43a‧‧‧凹部
44‧‧‧固定螺栓
45‧‧‧密封構件
46‧‧‧封閉手段
101‧‧‧真空閥
102‧‧‧閥體
103‧‧‧閥座
104‧‧‧閥本體
104a‧‧‧第1連結部
105‧‧‧驅動軸
106‧‧‧驅動部
107‧‧‧缸體蓋
107a‧‧‧段差部
107b‧‧‧第2連接部
107b‧‧‧隔壁構件108
108a‧‧‧伸縮囊
108b‧‧‧上端板
108c‧‧‧厚部
109‧‧‧環狀密封構件
109×‧‧‧環狀密封構件
P1、P2、P11、P12、Q1、Q2、Q3、Q4、Q11、Q12‧‧‧密封位置
第1圖係表示應用本發明之第1實施形態的外部密封構造之真空閥的剖面圖，並表示閉閥狀態。
第2圖係第1圖之A部的放大剖面圖。
第3圖係表示洩漏測試裝置之示意構成的圖。
第4圖係表示洩漏測試之結果之一例的圖，並表示正常時。
第5圖係表示洩漏測試之結果之一例的圖，並表示檢測出 主流體用環狀密封構件之未安裝的情況。
第6圖係表示洩漏測試之結果之一例的圖，並表示檢測出主流體用環狀密封構件之傷痕的情況。
第7圖係表示洩漏測試之結果之一例的圖，並表示檢測出氟系環狀密封構件之未安裝或傷痕的情況。
第8圖係表示應用本發明之第2實施形態的外部密封構造之真空閥的部分剖面圖。
第9圖係第8圖之B部的放大剖面圖。
第10圖係表示第8圖所示之外部密封構造的側視圖。
第11圖係以往之真空閥的剖面圖，並表示閉閥狀態。
以下，根據圖面，說明本發明之真空閥外部密封構造的實施形態。
<第1實施形態>
第1圖係表示應用本發明之第1實施形態的外部密封構造20A之真空閥1A的剖面圖，並表示閉閥狀態。第2圖係第1圖所示之外部密封構造20A之A部的放大剖面圖。第3圖係表示洩漏測試裝置之示意構成的圖。從第4圖至第7圖係表示洩漏測試之結果之一例的圖。在以下的說明，首先，在簡單地說明真空閥1A的整體構成及動作後，詳述外部密封構造20A的構成。然後，說明洩漏測試與其結果，最後說明外部密封構造20A之作用效果。
A.說明真空閥1A的整體構成及動作
第1圖所示之真空閥1A係例如配置於半導體製造 裝置之處理室(未圖示)與真空泵(未圖示)之間，並控制從處理室所排出之材料氣體的排氣流量。真空閥1A係藉由連結閥本體2與缸體蓋3而構成外觀，藉由將外部密封構造20A設置於閥本體2與缸體蓋3之連結部分，防止材料氣體向外部洩漏。
閥本體2內建在流路16流動之材料氣體之流量的閥部17。流路16係藉由第1通口4與第2通口5經由內部空間6連通所形成。閥部17由閥座7及與閥座7抵接或分開之閥體8所構成，而閥座7係設置於第2通口5開口於內部空間6之閥本體2的內壁。閥體8係經由驅動軸9與驅動部10連結。驅動部10係內建於缸體蓋3，並對閥部17賦與驅動力。
隔壁構件11伸縮自如地內設於閥本體2，並遮斷流路16與驅動部10之間。隔壁構件11係分別藉焊接將上端板11b及下端板11h與伸縮囊11a之上端部及下端部連接，並從伸縮囊11a在外徑方向所延設。下端板11h係藉螺栓14經由O環13固定固定構件12，而構成閥體8。在上端板11b，厚部11c設置成從上端板11b之位於缸體蓋3側的第1端面11i(在第2圖為上面)的外緣部突出至缸體蓋3側。厚部11c係軸線方向之截面形狀形成矩形。閥本體2與缸體蓋3係在經由厚部11c在真空閥1A之徑向所定位的狀態支撐上端板11b。這種隔壁構件11係因應於閥體8的動作，伸縮囊11a在軸向伸縮自如。壓縮彈簧15係配置於隔壁構件11內，並總是將閥體8朝向閥座方向偏壓。
該構成之真空閥1A係例如第1通口4與半導體製造裝置之處理室(未圖示)連接，第2通口5與真空泵(未圖示) 連接。在真空閥1A，在驅動部10不驅動之期間，閥體8被壓縮彈簧15偏壓，與閥座7抵接，而遮斷第1通口4與第2通口5之間，不控制從處理室所排氣之材料氣體的流量。另一方面，若驅動部10對閥體8賦與驅動力，因應於驅動部10之驅動力與壓縮彈簧15之彈力的平衡，閥體8上升，而第1通口4與第2通口5連通。藉此，真空閥1A係以因應於閥開口大小之流量，從處理室排出材料氣體。
B.真空閥1A之外部密封構造20A的構成
如第2圖所示，閥本體2係第1連結部2a與缸體蓋3之第2連接部3b對接(將使閥本體2之第1連結部2a與缸體蓋3之第2連接部3b對接的部分稱為對接部分27)。外部密封構造20A係在隔壁構件11之上端板11b與閥本體2的第1連結部2a之間配置防止主流體(材料氣體)之洩漏之全氟彈性體製的主流體用環狀密封構件(亦稱為「第1密封構件」)21與氟樹脂製之氟系環狀密封構件(亦稱為「第2密封構件」)22。即，外部密封構造20A將閥本體2與缸體蓋3之連結部分雙重地密封。
第1連結部2a係軸向截面形狀形成彎曲成直角的形狀，並與上端板11b之位於閥本體2側的第2端面11j(在第2圖為下面)及厚部11c之外周面11k抵接。第1密封構件21配置於第1連結部2a與上端板11b之間。第2密封構件22配設於係閥本體2之第1連結部2a與上端板11b之間，且第1密封構件21與對接部分27之間的位置，換言之，比第1密封構件21相對於流路16更靠近軸向外側。洩漏通口2b係從第1 連結部2a的表面所開設並與外氣(大氣)連通。洩漏通口2b係以和第1密封構件21與第2密封構件22之間連通的方式設置於第1連結部2a。
更具體地說明之，上端板11b係沿著第2端面11j之外緣部，形成用以安裝第1密封構件21之第1安裝槽11d。又，上端板11b係沿著厚部11c之外周面11k，形成用以安裝第2密封構件22之第2安裝槽11e。上端板11b係在第1安裝槽11d與第2安裝槽11e之間形成壁部11f。
第1密封構件21係在閥本體2與缸體蓋3夾持上端板11b之夾持方向(在第2圖為上下方向)被壓扁，如第2圖所示，與第1連結部2a及壁部11f密接，而在2點(密封位置)P1、P2密封。因此，從流路16侵入第1連結部2a與上端板11b之間的材料氣體不會從第1密封構件21洩漏至外側。
相對地，第2密封構件22係經由加壓環23，在缸體蓋3之段差部3a與上端板11b的壁部11f之間被壓扁，並配置於比閥本體2(第1連結部2a)與缸體蓋3(第2連接部3b)之對接部分27更靠近閥本體2側。第2密封構件22係如第2圖所示，與壁部11f及加壓環23密接，而在上下2處(密封位置)Q1、Q2密封，而且如第2圖所示，與第2安裝槽11e之內壁及第1連結部2a之內壁密接，而在徑向內側與外側(密封位置)Q3、Q4密封。藉此，從閥本體2(第1連結部2a)與缸體蓋3(第2連接部3b)之對接部分27所侵入之檢查用流體不會從第2密封構件22向第1密封構件21洩漏。
如上述所示，若第2密封構件22密封，在洩漏測 試時無法將檢查用流體供給至第1密封構件21，而無法檢測出第1密封構件21的洩漏。因此，洩漏通口2b係以開口於比第1密封構件21之密封位置P1、P2更靠近軸向外側(遠離流路16之側)且比第2密封構件22之密封位置Q1~Q4更靠近軸向內側(接近流路16之側)的方式形成於第1連結部2a。洩漏通口2b係為了在洩漏測試時易於將檢查用流體供給至第1密封構件21，而從第1連結部2a之外周面在徑向直線狀地形成，並與第1安裝槽11d連通。此外，在壁部11f，為了使檢查用流體圓滑地流往第1密封構件21，從厚部11c之外周面11k往第1安裝槽11d傾斜地形成導面11g。
在洩漏測試以外時，若打開洩漏通口2b，粒子等可能從洩漏通口2b侵入真空閥1A內。因此，外部密封構造20A係封閉洩漏通口2b之封閉手段26拆裝自如地設置於第1連結部2a。封閉手段26係將關閉螺栓24螺入形成於洩漏通口2b之與外氣(大氣)連通的開口部的陰螺紋孔2c，而在第1連結部2a的外周面與關閉螺栓24的頭部之間將密封構件25壓扁，使其密封，藉此，塞住洩漏通口2b的開口部。此外，第1連結部2a係沿著陰螺紋孔2c之開口部外緣形成收容凹部2d，抑制關閉螺栓24突出至外部的量。
C.洩漏測試及其結果
第3圖係表示洩漏測試裝置31之示意構成的圖。洩漏測試裝置31具備噴檢查用流體(在此為He氣)之噴氣針35。洩漏測試裝置31係將洩漏偵測器(leak detector)32與成為測試體之真空閥1A的第1通口4連接。此外，真空閥1A之 第2通口5係被密閉材料所密閉。
在洩漏測試，在使真空閥1A閉閥之狀態拆下封閉手段26，並驅動洩漏偵測器32。洩漏偵測器32使真空閥1A之內部空間6(參照第1圖)內開始降壓。洩漏偵測器32檢測出真空閥1A之內壓降壓至背景值時，以顯示燈等向作業員通知可噴He氣。作業員藉噴氣針35將He氣噴至外部密封構造20A的全周。洩漏偵測器32係即使開始噴He氣，亦不會被重設零點。洩漏偵測器32係在開始噴He氣後至經過既定檢測時間感測He氣的量，而檢測出洩漏。此外，洩漏測試結束時，真空閥1A係以封閉手段26封閉洩漏通口2b後，從洩漏測試裝置31被拆下。
說明該洩漏測試的結果。即使無傷痕之第1密封構件21正常地配置於真空閥1A，亦在第2密封構件22係未安裝或具有傷痕的情況，如第7圖所示，在開始噴He氣後，在經過既定檢測時間之前，洩漏量測值上升。
相對地，在無傷痕之第1密封構件21與第2密封構件22正常地安裝於真空閥1A的情況，如第4圖所示，在開始噴He氣後，至經過既定檢測時間之間，洩漏量測值持續減少。
自第4圖與第7圖的結果，明白第1密封構件21係即使防止腐蝕性極高之材料氣體的洩漏，亦若單獨地使用，在洩漏測試時被檢測出異常。認為其理由係從第1及第2連接部2a、3b之對接部分27所侵入之He氣與流入洩漏通口2b之He氣匯流，而被過度地供給至第1密封構件21。又，自第4 圖與第7圖的結果，判明若將第2密封構件22配置於第1密封構件21與對接部分27之間的位置，在洩漏測試時不會誤檢測出第1密封構件21的異常。認為這是因為在洩漏測試時僅流入洩漏通口2b的He氣被供給至第1密封構件21，所以透過第1密封構件21之He氣的量變成少量的緣故。
另一方面，真空閥1A係即使正常地安裝無傷痕的第2密封構件22，亦在第1安裝槽11d未安裝第1密封構件21的情況，如第5圖所示，洩漏量測值不減少。這是由於He氣從洩漏通口2b經由第1安裝槽11d向內部空間6流動，而內部空間6的內壓不會降低。
又，真空閥1A係即使正常地安裝無傷痕的第2密封構件22，亦在安裝具有傷痕之第1密封構件21的情況，如第6圖所示，在剛將He氣噴至外部密封構造20A後，洩漏量測值開始上升。這是由於被供給至第1安裝槽11d之He氣經由第1密封構件21之傷痕向流路16洩漏。
因此，若依據外部密封構造20A，即使第1密封構件21係使He氣透過，亦如第4圖、第5圖及第6圖所示，在使用He氣之洩漏測試時，從洩漏量測值的變化傾向，即使不分解外部密封構造20A，亦可檢測出是否安裝第1密封構件21、第1密封構件21是否具有傷痕。
D.第1實施形態之真空閥1A之外部密封構造20A的作用效果
如以上之說明所示，第1實施形態之外部密封構造20A應用於包括以下之構件的真空閥1A，閥本體2，係內 建控制在流路16流動之材料氣體的閥部17；缸體蓋3，係與閥本體2對接，並內建對閥部17賦與驅動力之驅動部10；及隔壁構件11，係在閥本體2與缸體蓋3之間夾持上端板11b，並可伸縮地內設於閥本體2，遮斷流路16與驅動部10之間；藉由將主流體用環狀密封構件(第1密封構件)21配置於上端板11b與閥本體2之間，防止在流路16流動之材料氣體(主流體)經由使閥本體2與缸體蓋3對接之對接部分27向大氣洩漏，在真空閥1A之外部密封構造20A，第1密封構件21之材質係全氟彈性體，在係上端板11b與閥本體2之間，並位於第1密封構件21與對接部分27之間的位置，配置氟樹脂製之氟系環狀密封構件(第2密封構件)22，以使第1密封構件21之密封位置P1、P2與第2密封構件22的密封位置Q1~Q4之間連通(開口)的方式將與大氣連通之洩漏通口2b設置於閥本體2。
這種外部密封構造20A係在真空閥1A控制腐蝕性極高之材料氣體之排氣流量的情況，亦藉第1密封構件21防止材料氣體洩漏至外部。不過，僅靠全氟彈性體製之第1密封構件21，在洩漏測試時，噴在外部密封構造20A之He氣透過，而誤檢測出第1密封構件21的異常。
可是，在外部密封構造20A，將He氣不透過之第2密封構件22配置於比第1密封構件21相對流路16更靠近軸向外側(大氣側，即接近對接部分27之側)。因此，在洩漏測試時，從使第1及第2連接部2a、3b對接之部分27所侵入的He氣被第2密封構件22遮斷，而不會被供給至第1密封構件21。He氣係僅從洩漏通口2b被供給至第1密封構件21。結果， 外部密封構造20A係在洩漏測試時從第1密封構件21所洩漏的He氣變成少量，而不會誤檢測出第1密封構件21的異常。
因此，若依據該第1實施形態之外部密封構造20A，對全氟彈性體製之第1密封構件21進行洩漏測試的情況，可防止誤檢測出異常。
又，在該第1實施形態之外部密封構造20A，因為將封閉洩漏通口2b之封閉手段26拆裝自如地安裝於閥本體2，所以在洩漏測試以外時可防止粒子等侵入真空閥1A內。
在該第1實施形態之外部密封構造20A，上端板11b係沿著位於缸體蓋3側之第1端面11i的外緣部突設厚部11c，閥本體2具有位於上端板11b之閥本體2側的第2端面11j及與厚部11c之外周面11k抵接的第1連結部2a，因為主流體用環狀密封構件21係配置於第1連結部2a與上端板11b的壁部11f之間，並沿著以閥本體2與缸體蓋3夾入上端板11b的夾持方向(在第2圖為上下方向)在上下密封，氟系環狀密封構件22係配置於第2安裝槽11e之內壁與第1連結部2a的內側面之間，並沿著夾持方向(在第2圖為上下方向)在上下密封，而且在真空閥1A之徑向內側與徑向外側密封，所以即使從第1連結部2a之外側面在真空閥1A之徑向簡單地形成洩漏通口2b，亦可防止He氣之洩漏。
<第2實施形態>
接著，一面參照圖面，一面說明本發明之第2實施形態之真空閥的外部密封構造。第8圖係應用第2實施形態之外部密封構造20B之真空閥1B的部分剖面圖，並表示閉閥 狀態。第9圖係第8圖之B部的放大剖面圖。第10圖係外部密封構造20B的側視圖。
第8圖所示之第2實施形態的外部密封構造20B被應用於真空閥1B。外部密封構造20B係主流體用環狀密封構件(第1密封構件)21與氟系環狀密封構件(第2密封構件)22之配置、洩漏通口41b的形狀及封閉手段46的構成主要與第1實施形態之外部密封構造20A相異。在此，主要說明與第1實施形態相異之點，關於與第1實施形態共同的構成，在圖面記載與第1實施形態相同的符號，並適當地省略說明。
如第9圖所示，外部密封構造20B係第1密封構件21與第2密封構件22配置於上端板42a之第2端面11j與閥本體41的第1連結部41a之間。
如第8圖所示，閥本體41係除了將洩漏通口41b與第1安裝槽41c形成於第1連結部41a以外，與第1實施形態之閥本體2一樣地構成。隔壁構件42係除了上端板42a以外，與第1實施形態之隔壁構件11一樣地設置。
如第9圖所示，第1連結部41a係將用以安裝第1密封構件21之第1安裝槽41c環狀地形成於與上端板42a相對向的面。第1密封構件21係在閥本體41與缸體蓋3夾入上端板42a之夾持方向(在第9圖為上下方向)被壓扁，如第9圖所示，與第1安裝槽41c之內壁及上端板42a之第2端面11j在2處(密封位置)P11、P12密接而密封。
另一方面，第2密封構件22係安裝於形成於上端板42a之第2安裝槽42c，配置於係上端板42a與閥本體41之 間，並位於第1密封構件21與對接部分27之間的位置。上端板42a係沿著第1端面11i之外緣環狀地突設厚部42b，並沿著第2端面11j之外緣環狀地形成第2安裝槽42c。第2密封構件22係在閥本體41與缸體蓋3夾入上端板42a之夾持方向(在第9圖為上下方向)被壓扁，如第9圖所示，與第1連結部41a及第2安裝槽42c之內壁在2處(密封位置)Q11、Q12密接而密封。
第1連結部41a係洩漏通口41b形成V字形。洩漏通口41b係在第1密封構件21之密封位置P11、P12與第2密封構件22的密封位置Q11、Q12之間所開口的第1開口部41d、及在第1連結部41a之外周面所開口的第2開口部41e經由V字流路41f連通。藉此，在洩漏測試時，被噴在外部密封構造20B之外周面的He氣經由洩漏通口41b易被供給至第1密封構件21。
在外部密封構造20B，封閉洩漏通口41b之封閉手段46拆裝自如地安裝於第1連結部41a。如第10圖所示，封閉手段46係以固定螺栓44將覆蓋洩漏通口41b之第2開口部41e的封閉蓋43固定於第1連結部41a。如第9圖所示，封閉蓋43係倣效第1連結部41a之外周面形狀而形成圓弧形，並在與第1連結部41a相對向的面形成凹部43a。在封閉蓋43，沿著凹部43a之側壁安裝環狀的密封構件45。這種封閉手段46係藉由在第1連結部41a之外周面與凹部43a的底壁之間在固定螺栓44之鎖緊方向將環狀的密封構件45壓扁，而密封。
這種外部密封構造20B係應用於包括以下之構件 的真空閥1B，閥本體41，係內建控制在流路16流動之材料氣體的閥部17；缸體蓋3，係與閥本體41對接，並內建對閥部17賦與驅動力之驅動部10；及隔壁構件42，係在閥本體41與缸體蓋3之間夾持上端板42a，並可伸縮地內設於閥本體41，遮斷流路16與驅動部10之間；藉由將第1密封構件21配置於上端板42a與閥本體41之間，防止在流路16流動之材料氣體經由對接部分27向大氣洩漏，在真空閥1B之外部密封構造20B，第1密封構件21之材質係全氟彈性體，在係上端板42a與閥本體41之間，並位於第1密封構件21與對接部分27之間的位置，配設氟樹脂製之第2密封構件22，以使第1密封構件21之密封位置P11、P12與第2密封構件22的密封位置Q11、Q12之間連通的方式將與大氣連通之洩漏通口41b設置於閥本體41。
因為外部密封構造20B係將全氟彈性體製之第1密封構件21配置於上端板42a與第1連結部41a之間，所以即使在真空閥1B控制腐蝕性極高之特殊氣體的情況，特殊氣體亦不會從第1密封構件21洩漏。
另一方面，外部密封構造20B係在進行洩漏測試時，從第1連結部41a拆下封閉手段46，而打開洩漏通口41b。在洩漏測試時將He氣噴在外部密封構造20B的外周面時，He氣從將閥本體41之第1連結部41a與缸體蓋3之第2連接部3b對接的部分27向第2安裝槽42c流入。可是，He氣不會自安裝於第2安裝槽42c之第2密封構件22的密封位置Q11、Q12向第1密封構件21側流動。因此，僅將流入洩漏通口41b 之He氣供給至第1密封構件21。藉此，透過第1密封構件21之He氣的量變成少量，在洩漏測試時，不會誤檢測出第1密封構件21的異常。
又，因為第2實施形態之外部密封構造20B係在第9圖在上下2處之密封位置Q11、Q12使第2密封構件22密封，所以易組立。
此外，本發明係未限定為上述之實施形態，可進行各種的應用。
例如，在上述之實施形態，將真空閥1A、1B組裝於半導體製造裝置，但是當然亦可組裝於其他的裝置。
又，亦可替代該第1實施形態之封閉手段26，將第2實施形態之封閉手段46應用於真空閥1A。
又，在該第2實施形態，將洩漏通口41b形成V字形，但是亦可從第1連結部41a之在第9圖下面直線狀地形成。
1A‧‧‧真空閥
2‧‧‧閥本體
2b‧‧‧洩漏通口
3‧‧‧缸體蓋
4‧‧‧第1通口
5‧‧‧第2通口
6‧‧‧內部空間
7‧‧‧閥座
8‧‧‧閥體
9‧‧‧驅動軸
10‧‧‧驅動部
11‧‧‧隔壁構件
11a‧‧‧伸縮囊
11b‧‧‧上端板
11c‧‧‧厚部
11h‧‧‧下端板
11i‧‧‧第1端面
12‧‧‧固定構件
13‧‧‧O環
14‧‧‧螺栓
15‧‧‧壓縮彈簧
16‧‧‧流路
17‧‧‧閥部
20A‧‧‧外部密封構造
21‧‧‧主流體用環狀密封構件(第1密封構件)
22‧‧‧氟系環狀密封構件(第2密封構件)
26‧‧‧封閉手段

Claims (4)

  1. 一種真空閥之外部密封構造，適用於包括以下之構件的真空閥：閥本體，係內建控制在流路流動之流體的閥部；缸體蓋，係與該閥本體對接，並內建對該閥部賦與驅動力之驅動部；及隔壁構件，係在該閥本體與該缸體蓋之間夾持上端板，並可伸縮地內設於該閥本體，遮斷該流路與該驅動部之間；藉由將主流體用環狀密封構件配置於該上端板與該閥本體之間，防止在該流路流動之流體經由使該閥本體與該缸體蓋對接之對接部分向大氣洩漏，其特徵在於：該主流體用環狀密封構件之材質係全氟彈性體；在係該上端板與該閥本體之間，並位於該主流體用環狀密封構件與該對接部分之間的位置，配設氟樹脂製之氟系環狀密封構件；將與大氣連通之洩漏通口以使其和該主流體用環狀密封構件之密封位置與該氟系環狀密封構件的密封位置之間連通的方式設置於該閥本體。
  2. 如申請專利範圍第1項之真空閥的外部密封構造，其中封閉該洩漏通口之封閉手段拆裝自如地安裝於該閥本體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之真空閥的外部密封構造，其中該上端板係具有位於該閥本體側之端面；該主流體用環狀密封構件及該氟系環狀密封構件係配置於該閥本體與該上端板的該端面之間，並與該上端板及該閥本體密接而密封。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之真空閥的外部密封構造，其 中該上端板係具有位於該缸體蓋側之端面與沿著其外緣部所突設的厚部；該閥本體係具有位於該上端板之閥本體側的端面及與該厚部之外周面抵接的第1連結部；該主流體用環狀密封構件係配置於該第1連結部與該上端板之位於該閥本體側的端面之間，並沿著該閥本體與該缸體蓋夾入該上端板的夾持方向在上下密封；該氟系環狀密封構件係配置於該厚部與該第1連結部的內側面之間，並沿著該夾持方向在上下密封，而且在該真空閥之徑向內側與徑向外側密封。
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