TWI556230B - A foam buffer body and a cushioning structure covering the buffer body - Google Patents

Description

發泡緩衝體及覆蓋該緩衝體之緩衝構造

本發明係有關於緩衝來自於組裝在電子機器之主體內的覆蓋被覆蓋機器內外之衝擊的發泡緩衝體，以及使用上述發泡緩衝體之被覆蓋機器的緩衝構造。

組裝於電子機器內之框架內的基板和硬碟(以下簡稱為HDD)等電子用品，為了不會傳導來自外部的衝擊，或者來自電子用品本身的震動而傳到電子機器，而以泡棉等的多孔質材料構成之緩衝體覆蓋保護。例如日本特開2004-055013號公報(專利文獻1)的段落[0017]所記載之 多孔質樹脂構成之緩衝部材做為緩衝體。又，日本特開2004-134036號公報(專利文獻2)之段落[0036]，則記載使用GEL和INOAC公司製造之PORON(商品名)之緩衝材。

如泡棉等的多孔質材料構成之緩衝體，因為質輕又軟，雖有緩合相當程度之衝擊的效果，但仍有厚度薄隨即崩壞而無法得到需要之衝擊吸收性。此外現今的電子機器薄型化的需求，框架內部空間有限，多半無法配置厚的緩衝體。特別是，在被覆蓋機器的厚度方向，難以確保內部空間，框架內面與被覆蓋機器之間並不存在有空隙。因此希望配置即使厚度薄也有優良衝擊吸收性的緩衝體。

又，接觸於被覆蓋機器的部分，由於各部分需要之衝擊吸收性不同，較佳是各部分有不同衝擊吸收性的緩衝體。

因此，本發明為了解決上述之課題，其目的為得到即使薄也具有優異的吸收衝擊之高衝擊緩衝性能。

又，另一目的為得到藉由接觸於被覆蓋機器的部分，而具有不同衝擊緩衝性能的緩衝體。

也就是說，具有複數個符合被覆蓋機器之形狀而接觸之接觸面部，在電子機器的框架內以接觸內部覆蓋被覆蓋機器而緩衝衝擊之發泡緩衝體，其特徵在於：由發泡原材壓縮之壓縮發泡材所構成，且具有壓縮率不同之複數個接觸面部。

因為其係具有複數個符合被覆蓋機器之形狀而接觸之 接觸面部，在電子機器的框架內以接觸內部覆蓋被覆蓋機器而緩衝衝擊之發泡緩衝體，因此能藉由接觸於被覆蓋機器之接觸面部的緩衝性而緩衝衝擊。

於是，必須準備由壓縮的發泡原材構成之壓縮發泡材料，還有複數種的發泡原材。因此，能夠抑制原材料成本，且無須接合複數個零件，又沒有接著部位。因此能防止存在於發泡部分之外的部分內部的衝擊吸收性的惡化。

又，因為具有壓縮率不同之複數個接觸面部，能發揮在壓縮率不同之接觸面部的相異衝擊吸收性。

這樣的發泡緩衝體，具有對向夾住被覆蓋機器之2個對向面部，與上述2個對向面部鄰接之連結部，上述對向面部與連結部可做為接觸面部。

由於具有對向夾住被覆蓋機器之2個對向面部，與上述2個對向面部鄰接之連結部，而上述對向面部與連結部做為接觸面部，能以2個對向面部與連結部之3面覆蓋被覆蓋機器而保護之。於是，對向面部與連結部的壓縮率不同之接觸面部，能改變對向面部與連結部之厚度，而改變其衝擊吸收性。

發泡緩衝體之對向面部是覆蓋被覆蓋機器之上下面之任一面的上下面部，而連結部是覆蓋被覆蓋機器之側面之任一面的側面部。

由於對向面部是覆蓋被覆蓋機器之上下面之任一面的上下面部，而連結部是覆蓋被覆蓋機器之側面之任一面的側面部，因此能覆蓋被覆蓋機器之上下面之任一側面。因 而能緩合來自被覆蓋機器之上下方向和左右方向之衝擊。

又，發泡緩衝體，具有對向夾住被覆蓋機器之2個對向面部，與上述2個對向面部鄰接之2個連結部，該等可做為接觸面部。

又由於具有對向夾住被覆蓋機器之2個對向面部，與上述2個對向面部鄰接之2個連結部，以該等做為接觸面部，因此能以2個對向面部與2連結部等之4面包覆被覆蓋機器。於是，與2個連結部各相異之對向面部之3者間壓縮率的不同，可改變2個連結部與對向面部之厚度，而改變其衝擊吸收性。

再者，接觸面部是沿著被覆蓋機器之凹凸形狀在厚度方向壓縮的部分。

接觸面部在沿著被覆蓋機器之凹凸形狀在厚度方向壓縮的部分，因此可對應被覆蓋機器的凹凸而覆蓋之，且其凹凸部位的厚度和衝擊吸收性是能改變的。

發泡緩衝體是由一種發泡原材所構成，亦可部分由上述之外的材料所構成。

例如，可以是具備連接接觸面部的連接部材。即，以一對發泡緩衝體覆蓋被覆蓋機器時，可設置連接上述一對發泡緩衝體的連接部材。又，可設置表面薄片橫跨複數個接觸面部上做為連接部材。

連接接觸面部之連接部材若是以2個發泡成型體相連為連接部材的話，能一次拿取一對發泡成型體因而較易處理。又，若以表面薄片為連接部材，平滑性提高，且耐久 性也增加，能補強僅僅是發泡成型體難以獲得的特性。

於是，藉由發泡緩衝體緩衝在電子機器之框架內之衝擊，其係收納在被覆蓋機器之被覆蓋機器的緩衝構造，可將發泡緩衝體做為有上述發泡緩衝體之被覆蓋機器的緩衝構造。

因為是使用上述發泡緩衝體之被覆蓋機器的緩衝構造，可得到對應其具有凹凸之被覆蓋機器的緩衝構造。又，能依部位具有相異衝擊吸收性之被覆蓋機器的緩衝構造。

根據本發明之發泡緩衝體，不僅是有關發泡體，是即使厚度薄仍具有衝擊吸收性高之優異衝擊緩衝性能的發泡緩衝體。

又，係藉由接觸被覆蓋機器的部分為衝擊吸收性相異之緩衝體。

本發明內容不限於上述說明，以下參照附圖再更詳細說明本發明之優點、特徵、以及其用途。

以下參照圖面說明做為被覆蓋機器的緩衝構造之發泡緩衝體之各種實施型態，但在各實施型態中省略說明相同構造、作用效果、製造方法等重複的部分。

實施例1(第1圖，第2圖)

實施例1之發泡緩衝體11標示於第1圖以及第2圖中。

發泡緩衝體11，是組裝在桌上型電腦之框架內的HDD(硬碟；被覆蓋機器)2的從長度方向側面覆蓋其周圍之 2個一組形成的發泡緩衝體。更具體言之，成對之發泡緩衝體11之一，是覆蓋HDD 2之上面2a而從上面部12覆蓋其下面2b，分別覆蓋在下面部13之2個短邊側面2c的2個短邊側面部14，還有覆蓋其中一長邊側面2d的長邊側面部15。於是，覆蓋與HDD 2之一個長邊側面15鄰接的面的端部的形狀，換言之，是沒有蓋子的箱子形狀。於是，發泡緩衝體11之上面部12、下面部13(上面部與下面部簡稱為上下面部)、短邊側面部14、長邊側面部15(短邊側面部與長邊側面部，或亦可稱為其兩者的側面部)全都接觸HDD 2之接觸面部。

於是，發泡成型體11，具有上面部12與下面部13，以及2個短邊側面部15、15，夾住HDD對向之對向面部，長邊側面部15還有鄰接2個對向面部的連結部。或者，發泡成型體11，在上面部12與下面部13之對向面部之一側，不僅沒有長邊側面部15，亦可有2個短邊側面部14，14分別鄰接上下面部12、13之連結部。

發泡緩衝體11，是全部都發泡體，亦可依不同部位發泡原材的壓縮率的部同，而有氣泡密度的不同。長邊側面部15，與其鄰接之上面部12和下面部13，寬度側面部14相比較，長邊側面部15比上下面部12、13，和短邊側面部14、14的壓縮率高，而較薄。厚度薄的話，配置HDD 2之電子框架的內部，在寬度方向能持有較大的空隙，長度方向則無法有較小的空隙。

再者，在此所謂「壓縮率」，是相對於加壓成形前的 原材料之發泡體(已下稱為「發泡原材」)之厚度，以發泡緩衝體的厚度表示。

發泡倍數相同的發泡緩衝體，其厚度大時，衝擊吸收性則變高。另一方面，厚度相同的發泡緩衝體，壓縮率大且高密度時，衝擊吸收性增高。因此，厚度薄而加壓成形的壓縮率增加，氣泡以高密度形成之上下面部12、13，和短邊側面部14、14，比長邊側面部15具有較高的衝擊吸收性。

形成發泡緩衝體11之發泡原材的材質，是橡膠和樹脂，例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚苯乙烯、聚氨酯、矽膠、聚烯烴橡膠、聚丙烯腈橡膠、聚異丁烯橡膠、氯丁橡膠、丙烯酸橡膠、氟素橡膠、聚異戊二烯橡膠等。

又，從該等原材料形成發泡原材時，可採用機械發泡法、物理發泡法、化學發泡法等的發泡法，較佳是軟質且柔軟的發泡體薄片(泡棉薄片)。若是發泡薄片，之後能輕易做3次元方向的壓縮加工。

上述發泡體薄片，較佳是發泡倍數(密度)20kg/m³~400kg/m³，更佳為80kg/m³~200kg/m³。發泡倍數超過400kg/m³時，即使承受衝擊，亦難以緩衝衝擊。又少於20kg/m³時，在對發泡緩衝體加工時，壓縮的程度增加因而作業效率降低。氣泡的種類則連續氣泡和獨立氣泡任一者皆可。

發泡緩衝體11的製造，可將原材料之一個發泡原材4 壓縮成形而形成之。其製造方法繪示於第3圖、第4圖。使用具有長方體形狀之凸出的上部模型A，與具有對應上述凸起之凹陷形狀的下部模型B為一組的擠壓模型，對具有厚度之薄片形狀的發泡原材4之發泡體加熱壓縮成形之。第4(A)圖係說明上述模型A、B之間插入發泡原材4之狀態的說明圖，第4(B)圖是繪示成形後之發泡緩衝體11的剖面圖。藉由上述成形，長邊側面部15是3倍壓縮，上下面部12、13以及短邊側面部14是5倍壓縮。最後切斷多餘部分5得到發泡緩衝體11。

再者，成形時的加熱條件，視發泡原材4的材質而定，大略為80~200℃，較佳是140~180℃，更佳為5~300秒，更佳為30~120秒。

相對於在模型內發泡形成之習知的泡綿體，無論哪個部位都是相同的發泡倍數，上述發泡緩衝體11，在希望的部分可施予能提供適當緩衝特性之壓縮率與厚度。

特別是發泡成型體11，在HDD之收納空間狹小的上下面2a，2b上，披覆於高壓縮之上面部12以及下面部13，其厚度薄同時亦能提高衝擊吸收性。另一方面，對於收納空間較寬之長邊側面2d，對應其合併之寬大的收納空間成為肉厚的長邊側面部15，比上下面部12、13更低壓縮，利用其厚度維持衝擊吸收性，防止超過需要的壓縮而變重。

又，本實施例中HDD 2之短邊側面2c、2c側亦沒有空間時，有與上下面部12、13同樣的高壓縮的接觸面部。

發泡原材的厚度若相同，以變化壓縮率而得之發泡緩 衝體的接觸面部的厚度也隨之而變，每接觸面部的單位面積之發泡緩衝體的質量略同。

換言之，即使接觸面部薄，因與厚的部分具有略同質量程度的壓縮，因此就算接觸面部薄也能提供優異衝擊吸收性的發泡緩衝體。

一實施例，是以密度120kg/m³之聚氨酯泡棉之發泡體薄片(發泡原材)4，以擠壓模型170℃做15秒的加熱壓縮成形而製造發泡成型體11。製得之發泡成型體11的長邊側面部15以及短邊側面部14，壓縮率小，密度240kg/m³，厚度3.0mm，上下面部12、13壓縮率大，密度600kg/m³，厚度1.2mm。

然而，對製得之發泡成型體11之發泡體薄片4之壓縮率是2倍~5倍。

實施例2(第5圖、第6圖)

實施例2之發泡緩衝體21示於第5圖。

上述發泡緩衝體21，與實施例1之發泡緩衝體11相比，相異處是從HDD 2的上面或下面覆蓋其周圍而形成之。更具體言之，成對之一的發泡緩衝體21，具有覆蓋HDD 2上面2a(還有下面2b)的上面部22(還有下面部23)，分別覆蓋2個短邊側面2c、2c的短邊側面部24、24，還有分別覆蓋2個長邊側面2d、2d的長邊側面部25、25。於是，上面部22(還有下面部23)，與2個短邊側面部24、24還有2個長邊側面部25、25各自為接觸面部。因此，發泡成型體21，是以覆蓋HDD 2的上面2a(還有下面2b)還有鄰 接上述面的端部的形狀，除了無蓋箱形狀之外與發泡緩衝體11是一樣的。

發泡成型體21，2個短邊側面部15，、15以及2個長邊側面部25、25是將HDD對向夾住的對向面部，上面部22(還有下面部23)，則還包括相鄰2個對向面部而鄰接之連結部。或者發泡成型體21，在短邊側面部24、24的對向面部的一方，可看出不僅有上面部22(還有下面部23)，2個長邊側面度25、25亦分別有鄰接短邊側面部24、24之連結部，在長邊側面部25、25對面部的一方，不僅是上面部22(還有下面部23)，可看出2個短邊側面部24、24亦分別鄰接長邊側面部25、25的連結部。

上述發泡緩衝體21，長邊側面部25、25，與鄰結於上述的短邊側面部24、24是以同樣壓縮率壓縮的，上下面部22、23比長邊側面部25、25和短邊側面部24、24壓縮率高，且厚度薄。配置HDD 2的電子框架的內部中，橫向具有較大的空間，縱向的空間比較小。本實施例，短邊側面部24、24，長邊側面部25、25是以同樣壓縮率，因此能對應HDD的短邊側面2c、2c側比較充足的空間而構成。

發泡緩衝體21，因為是HDD 2之整個上下面部2a、2b整體以薄又壓縮率高而接觸上面部22還有下面部23，可使用在上下方向空間狹小的電子機器內，對上下方向能給予強的衝擊緩衝特性。

實施例3(第7圖)

實施例3之發泡緩衝體31示於第7圖。

上述發泡緩衝體31，是覆蓋HDD 2之角落2的發泡緩衝體，一組有4個而形成之。更具體言之，其中一發泡緩衝體31，具有覆蓋HDD 2之上面2a(還有下面2b)的上面部32(還有下面部33)，分別覆蓋2個短邊側面2c、2c之2個短邊側面部34、34，還有覆蓋1個長邊側面2d的長邊側面部35。於是，其以覆蓋HDD 2之上面2a(還有下面2b)鄰接的2個短邊側面2c、2c與1個長邊側面2d的形狀而形成。於是，上面部32(還有下面部33)上，形成有與HDD 2的接觸部分少量切除的切口37。

發泡成型體31，亦有2個短邊側面部34、34夾住HDD之相對的對向面部，上面部32(還有下面部33)與長邊側面部35也有與上述2個對向面部鄰接的連結部。

上述發泡緩衝體31，也是長邊側面部35，與鄰接上述之短邊側面部34、34是同樣的壓縮率壓縮的，上面部32(還有下面部33)是比長邊側面部35和短邊側面部34、34更高的壓縮率且較薄。

製造發泡緩衝體31如第8圖所示，從上部壓縮發泡原材4而得到2個短邊側面部34、34與一個殘留之長邊側面部35，上面部32(還有下面部33)。或者，也可以在形成實施例1之發泡緩衝體11後，切斷2個。最後切除切口37而得發泡緩衝體31。

發泡緩衝體31，因為一個發泡緩衝體31沒有覆蓋HDD 2的上下面2a、2b兩者，因此不僅是規定的HDD 2，亦可適用厚度方向較厚的電子用品。

實施例4(第9圖，第10圖)

實施例4之發泡緩衝體41，51示於第9圖以及第10圖。

上述發泡緩衝體41，51，是覆蓋突出於表面P1之電子用品t1、t2、t3、t4，還有突出於反面P2之電子用品t5、t6、t7、t8之電路基板P的發泡緩衝體，發泡緩衝體41是覆蓋電路基板P之表面P1側，發泡緩衝體51是覆蓋電路基板的反面P2側。即，具有沿著厚度方向從被覆蓋機器電路基板P突出之電子用品t1~t8的凹凸形狀而壓縮之接觸面部。

首先，發泡緩衝體51，如第10圖所示，具有分別對應電子用品t5、t6、t7、t8的接受部(圖中以斜線表示的部位)56、57、58、59。上述接受部56~59皆為接觸面部。電子用品t5與電子用品t7，以及電子用品t8因為從電路基板P突出高度等，以壓縮率形成對應該等電子用品t5、t7、t8之接受部56、58、59。相對於此，電子用品t6因為從電路基板P突出的高度更高，接受部57亦比接受部56、58、59以更高的壓縮率壓縮而成。

又，發泡緩衝體41具有分別對應電子用品t1、t2、t3、t4之接觸面部的接受部52、53、54、55。電子用品t1與電子用品t4，因為從電路基板P的突出高度相等，能以相同壓縮率形成對應該等電子用品t1、t4的接受部52、55。與上述同樣地，能以相同壓縮率形成接受部53、54，而以比接受部53、54較低壓縮率壓縮而成。

發泡緩衝體41、51亦可以藉由相當於接受部52~59部分的模型押壓製造之。

發泡成形體41(51)，因為具有沿著被覆蓋機器的凹凸形狀在厚度方向壓縮的接觸面部，亦可保護從被覆蓋機器的表面突出的部分。於是，對突出程度高的部分從空間的觀點其接觸面部較薄，可對應突出程度高而提高發泡成型體41(51)的壓縮率，即使厚度薄也能具有高的衝擊吸收性。

實施變更例

以上述實施例所示的形態僅為範例，不能限定其形態，在不違反本發明的主旨前提下可包含各種變更型態。即，以上述實施例說明的一部分構造包含其他已習知的構造，以其它實施型態的構成要素代替實施例中構成要素亦包含在本發明的範圍。

例如，可適當改變發泡緩衝體之具有接觸面部的壓縮率。例如，發泡緩衝體11中長邊側面部15與短邊側面部14的壓縮率相同，可改變上述兩者的壓縮率，且能改變上下面部12、13長邊側面部15，短邊側面部14等3個接觸面部全部的壓縮率。其他的發泡緩衝體21、31、41、51都一樣。

在發泡成型體可適當設置接觸面部。例如，實施例1之發泡成型體11中可不設置短邊側面部14、14，這時可如第11圖所示之發泡成型體11a之構造。

上述的發泡緩衝體，可以其他素材一體成型，例如橡膠狀彈性體和樹脂構成的薄片、薄膜、與成形體一體成形 之。

如第12圖所示之發泡緩衝體61a，是在與被覆蓋機器接觸的面之反對側的面上積層樹脂薄膜66a的範例。樹脂薄膜66a與發泡緩衝體一體設置，優點舉例如平滑性優良，且易將發泡緩衝體安裝於電子機器內。又，樹脂薄膜66a有補強效果使發泡緩衝體61a不易破裂而提高安裝性。

亦可使用積層彈性體薄片66b取代樹脂薄膜66a，此時，雖不易提高平滑性，但可預期防水性和緩衝制振性的提升。

再者，如第13圖所示之發泡緩衝體61b，可在與被覆蓋機器的接觸面積層散熱薄片66c。又，為了在提高其散熱性，可如第14圖所示之發泡緩衝體61c，可一部分設置貫通孔66d。或者，如第15圖所示之發泡緩衝體61d，可以其他材料構成其一部分。例如可使用組裝散熱膠66e的高散熱性發泡緩衝體61d。

製造方法亦可使用下列方法取代如第3、4圖所示之用模型A、B製造的方法。

如第16圖所示，對於長方體發泡原材4，在如第16(A)圖之箭頭X所示的部位在箭頭方向加熱壓縮，形成如第16(B)圖所示的剖面形狀。接著，壓縮如第16(C)圖之箭頭Y所示的部位在箭頭的方向壓縮，得到如第16(D)圖所示之在長寬兩方向壓縮的發泡緩衝體11。如此，可得到一發泡原材4在XY兩方向，再依場合在垂直的Z方向壓縮而得發泡緩衝體11。

實驗例

以下以實驗說明發泡成形體之壓縮率，厚度與衝擊性的關係。

分別準備厚度2mm、密度120kg/m³的聚氨酯泡棉為發泡體薄片，以及厚度2mm、密度240kg/m³之聚氨酯泡棉為發泡體薄片。

又，準備2枚厚度4mm、密度120kg/m³之聚氨酯泡棉為發泡體薄片，將其中1枚加熱壓縮，成為厚度2mm、密度240kg/m³的發泡體薄片。上述4枚薄片分別做為如表1所示之試驗片(1)~(4)。

對試驗片(1)~(4)，使用相當於HDD的治具進行落摔衝擊試驗。

具體言之，在2.5吋HDD樣本(100g)下方貼覆試驗片，以治具總重量140g，溫度23℃的條件下測定從50cm的高度落摔而傳達的衝擊值(G)。其結果示於表1。

試驗片(3)與試驗片(1)是相同發泡密度，厚度較厚的試驗片(3)的衝擊吸收性高。又，試驗片(2)與試驗片(1)相同厚度，且衝擊吸收性高，確認了能藉由壓縮使其高密度化而提高衝擊吸收性。

2‧‧‧HDD

2a‧‧‧上面

2b‧‧‧下面

2c‧‧‧短邊側面

2d‧‧‧長邊側面

4‧‧‧發泡原材

5‧‧‧多餘部分

11,21,31,41,51‧‧‧發泡緩衝體

61a,61b,61c,61d‧‧‧發泡緩衝體

12,22,32‧‧‧上面部

13,23,33‧‧‧下面部

14,24,34‧‧‧短邊側面部

15,25,35‧‧‧長邊側面部

37‧‧‧切口

52~59‧‧‧接受部

66a‧‧‧樹脂薄膜

66b‧‧‧彈性體薄片

66c‧‧‧散熱薄片

66d‧‧‧貫通孔

66e‧‧‧散熱膠

A,B,C‧‧‧模型

P‧‧‧電路基板

X,Y‧‧‧箭頭

第1圖係繪示實施例1之發泡緩衝體覆蓋於HDD之狀態的說明圖。

第2圖係繪示第1圖之發泡緩衝體覆蓋於HDD之狀態的正面圖。

第3圖係發泡緩衝體製造用模型的側視圖。

第4(A)圖係繪示將發泡原材插入模型的狀態之第3圖的SA-SA剖面圖。

第4(B)圖係繪示發泡緩衝體脫模的示意圖。

第5圖係繪示實施例2之發泡緩衝體覆蓋於HDD之狀態的說明圖。

第6圖係繪示第5圖之發泡緩衝體覆蓋於HDD之狀態的正面圖。

第7圖係繪示實施例3之發泡緩衝體覆蓋於HDD之狀態的說明圖。

第8圖係繪示製造實施例3之發泡緩衝體之方法的模式圖。

第9圖係繪示實施例4之發泡緩衝體覆蓋於電路基板之狀態的說明圖。

第10圖係繪示第9圖的SB-SB剖面圖。

第11圖係繪示比較例1之發泡緩衝體的側視圖。

第12圖係繪示比較例之發泡緩衝體的剖面圖。

第13圖係繪示其他比較例之發泡緩衝體的剖面圖。

第14圖係繪示其他比較例之發泡緩衝體的剖面圖。

第15圖係繪示其他比較例之發泡緩衝體的剖面圖。

第16(A)圖至第16(D)圖係繪示其他製造發泡緩衝體之方法的說明圖。

2‧‧‧HDD

2a‧‧‧上面

2b‧‧‧下面

2c‧‧‧短邊側面

2d‧‧‧長邊側面

11‧‧‧發泡緩衝體

12‧‧‧上面部

13‧‧‧下面部

14‧‧‧短邊側面部

15‧‧‧長邊側面部

Claims (8)

1. 一種發泡緩衝體，具有符合被覆蓋機器之形狀而接觸被覆蓋機器之複數個接觸面部，在電子機器的框體內以該複數個接觸面部覆蓋被覆蓋機器而緩衝衝擊，其特徵在於：由一發泡原材壓縮成形而形成之壓縮發泡材所構成，且一接觸面部的壓縮率與另一接觸面部的壓縮率不同。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發泡緩衝體，其中該接觸面部還具備夾住被覆蓋機器之對向的2個對向面部，與鄰接該2個對向面部的連接部，該對向面部與連結部具有不同的壓縮率。
3. 如申請專利範圍第2項所述之發泡緩衝體，其中對向面部是覆蓋被覆蓋機器之上下面之任一面的上下面部，連結部則是覆蓋被覆蓋機器之側面任一面的側面部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發泡緩衝體，其中該接觸面部還具備夾住被覆蓋機器之對向的2個對向面部，與鄰接該2個對向面部的連接部，且該對向面部與2個連結部分別具有不同的壓縮率。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發泡緩衝體，其中該接觸面部是沿著被覆蓋機器之凹凸形狀之厚度方向被壓縮的部分。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發泡緩衝體，其還具備連接前述接觸面部之連接元件。
7. 如申請專利範圍第1項所述之發泡緩衝體，其對發 泡原材的壓縮率是2倍~5倍。
8. 一種被覆蓋機器的緩衝構造，以申請專利範圍第1、2、3、4、5、6或7項所述之發泡緩衝體做為緩衝構造，其中該緩衝構造藉由該發泡緩衝體緩衝對電子機器框架內的衝擊而收納於被覆蓋機器。