TWI555081B - 擋板組件及具有該擋板組件之基板處理設備 - Google Patents

Description

擋板組件及具有該擋板組件之基板處理設備

本發明係關於一種基板處理設備，更詳細而言係關於一種利用電漿來對基板進行處理的設備。

為了製造半導體元件，要求於晶圓等半導體基板上實施蒸鍍、拍攝、蝕刻、灰化(ashing)、洗淨、研磨等多種製程。其中，如蒸鍍、蝕刻及灰化製程般的多個製程係於腔室內利用電漿或氣體對晶圓等半導體基板進行處理。

圖1係表示利用普通電漿的基板處理設備的剖面圖。

參照圖1，普通的基板處理設備係利用電漿源13使通過氣體供給單元11而注入至製程腔室12內部之氣體轉換為電漿。由電漿源生成之電漿通過製程腔室12內的擋板14而供給至基板15的上部。

為了提高基板處理設備內之電漿的均一度，於擋板14形成多個孔。然而，因基板處理設備的製程處理室16內的構造與電漿的流動等因素，會引起對於基板15之電漿處理製程率的均一度下降的問題。

擋板14能根據噴射孔之位置與數量等的變化而控制製程的均一度。然而，為了找尋1個裝備中最合理的條件，一般而言，須交替使用噴射孔之位置與數量等不同的多個擋板，因此，時間與費用亦會相應地增加。

而且，當相同裝備、或相同電漿產生設備中使用多種製程氣體時，電漿分佈(plasma profile)會變化。該情況下，當使用普通擋板時，會影響製程均一度。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]專利公開第2012-0074877號說明書。

本發明之一目的在於提供一種能利用1個擋板組件來調節1個裝備中最合理的電漿或氣體的噴射均一度的基板處理設備。

而且，本發明之另一目的在於提供一種能利用1個擋板組件來調節多種基板處理設備中最合理的電漿或氣體的噴射均一度的擋板組件。

本發明所欲解決之課題並不限於此，關於未提及之其他課題，業者可根據以下記載而明確地理解。

本發明提供一種基板處理設備。根據一實施形態，基板處理設備包括：製程腔室；基板支撐單元，其以於前述製程腔室內支撐基板的方式而設；擋板組件，其 具有第1噴射板與第2噴射板及驅動單元，該第1噴射板與第2噴射板位於前述製程腔室內的前述基板支撐單元的上部、且彼此上下積層，該驅動單元係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；及氣體供給單元，其向前述第1噴射板及前述第2噴射板的上部供給氣體；且，前述擋板組件係以能藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按前述基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設。

再者，於前述第1噴射板之中央區域，形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域，形成有於上下方向貫穿之第2固定孔。

再者，於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；第2可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域；及第3可變孔，其配置於前述第2噴射板之邊緣區域；且，前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置及前述第2位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置、前述第2位置及前述第3位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前 述第2噴射板的位置。

再者，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列，一部分前述第1可變孔、一部分前述第2可變孔及一部分前述第3可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。

根據另一實施形態，於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第2可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域；且，前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第2位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。

再者，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列，一部分前述第1可變孔及一部分前述第2可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。

根據又一實施形態，於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域及 邊緣區域；及第3可變孔，其配置於前述第2噴射板之邊緣區域；且，前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第3位置可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更。

根據又一實施形態，於前述第1噴射板進而形成有第3固定孔，該第3固定孔配置於前述第1噴射板之中央區域與前述第1噴射板之邊緣區域之間的區域即中間區域；於前述第2噴射板進而形成有第4可變孔，該第4可變孔配置於前述第2噴射板之中央區域與前述第2噴射板之邊緣區域之間的區域即中間區域；前述第4可變孔係以當前述第2噴射板位於前述第2位置或前述第3位置時與前述第3固定孔對向的方式而設。

再者，一部分前述第1固定孔、一部分前述第2固定孔及一部分前述第3固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列，一部分前述第1可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向設成一列，一部分前述第4可變孔與一部分前述第2可變孔或一部分前述第3可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。

根據又一實施形態，前述第2噴射板具有配 置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域的第1可變孔及第5可變孔；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第5可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第2位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置；前述第1可變孔及第5可變孔係以與前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小相同、或小於前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小的方式而設；配置於前述第2噴射板之中央區域的前述第5可變孔、與配置於前述第2噴射板之邊緣區域的第5可變孔係形成為大小彼此不同。

再者，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列，一部分前述第1可變孔及一部分前述第5可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。

再者，本發明提供一種擋板組件。根據一實施形態，擋板組件具有彼此上下積層的第1噴射板及第2噴射板、及用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉的驅動單元，且該擋板組件係以可藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而 設。

再者，於前述第1噴射板之中央區域形成有於上下方向貫穿之第1固定孔，於前述第1噴射板之邊緣區域形成有於上下方向貫穿之第2固定孔。

再者，於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；第2可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域；及第3可變孔，其配置於前述第2噴射板之邊緣區域；且，前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置及前述第2位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置、前述第2位置及前述第3位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。

根據另一實施形態，於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第2可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域；且，前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前 述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第2位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。

根據又一實施形態，於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，其配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第3可變孔，其配置於前述第2噴射板之邊緣區域；且，前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第3位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。

根據又一實施形態，於前述第1噴射板進而形成有第3固定孔，該第3固定孔配置於前述第1噴射板之中央區域與前述第1噴射板之邊緣區域之間的區域；於前述第2噴射板進而形成有第4固定孔，該第4固定孔配置於前述第2噴射板之中央區域與前述第2噴射板之邊緣 區域之間的區域；前述第4固定孔係以當前述第2噴射板位於前述第2位置或前述第3位置時與前述第3固定孔對向的方式而設。

根據又一實施形態，前述第2噴射板具有配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域的第1可變孔及第5可變孔；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第5可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第2位置係可藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置；前述第1可變孔係以與前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小相同、或小於前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小的方式而設；配置於前述第2噴射板之中央區域的前述第5可變孔、與配置於前述第2噴射板之邊緣區域的第5可變孔係形成為大小彼此不同。

本發明之實施形態之基板處理設備及擋板組件，能於基板處理製程時按氣體噴射板的區域來調節氣體或電漿噴射量。

而且，本發明之實施形態之基板處理設備及 擋板組件，能於基板處理製程時調節氣體噴射板的全體區域的氣體或電漿噴射量。

1、2‧‧‧基板處理設備

10‧‧‧基板

11‧‧‧體供給單元

12‧‧‧程腔室

13‧‧‧電漿源

14‧‧‧板

15‧‧‧板

16‧‧‧程處理室

100‧‧‧製程腔室

120‧‧‧處理室

122‧‧‧排氣孔

123‧‧‧接地線

124‧‧‧排氣線

126‧‧‧泵

140‧‧‧電漿產生室

142‧‧‧放電室

144‧‧‧擴散室

200‧‧‧基板支撐單元

220‧‧‧支撐板

240‧‧‧支撐軸

300‧‧‧氣體供給單元

320‧‧‧氣體供給線

340‧‧‧氣體儲存部

360‧‧‧氣體埠

400‧‧‧電漿源

420‧‧‧天線

440‧‧‧電源

500‧‧‧擋板組件

520‧‧‧第1噴射板

520a‧‧‧上表面

520b‧‧‧下表面

520c‧‧‧側面

520d‧‧‧開口

522‧‧‧第1固定孔

524‧‧‧第2固定孔

526‧‧‧第3固定孔

528、548、548a、548b、

548c、548d、548e‧‧‧列

540‧‧‧第2噴射板

541‧‧‧第1可變孔

542‧‧‧第2可變孔

543‧‧‧第3可變孔

544‧‧‧第4可變孔

545‧‧‧第5可變孔

560‧‧‧驅動單元

562‧‧‧驅動齒輪

562a‧‧‧驅動板

564‧‧‧連結構件

566‧‧‧馬達

s11、s21‧‧‧中央區域

s12、s22‧‧‧邊緣區域

s13、s23‧‧‧中間區域

圖1係表示普通基板處理設備之剖面圖。

圖2係表示本發明之一實施形態之基板處理設備之剖面圖。

圖3係表示圖2之驅動單元及第2噴射板的一部分的立體圖。

圖4係表示圖2之第1噴射板的俯視圖。

圖5係表示圖2之第2噴射板的俯視圖。

圖6係表示藉由圖5之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖7係表示藉由圖5之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖8係表示藉由圖5之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖9係表示圖2之第2噴射板的另一實施形態的俯視圖。

圖10係表示藉由圖9之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖11係表示藉由圖9之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖12係表示圖2之第2噴射板之又一實施形態的俯視 圖。

圖13係表示藉由圖12之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖14係表示藉由圖12之第2噴射板之旋轉而使圖4之第1固定孔及第2固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖15係表示圖2之第2噴射板之又一實施形態的俯視圖。

圖16係表示藉由圖15之第2噴射板之旋轉而調節圖4之第1固定孔及第2固定孔之噴射率的形態的俯視圖。

圖17係表示藉由圖15之第2噴射板之旋轉而調節圖4之第1固定孔及第2固定孔之噴射率的形態的俯視圖。

圖18係表示進而包含第3固定孔之圖2之第1噴射板的俯視圖。

圖19係表示圖2之第2噴射板之又一實施形態的俯視圖。

圖20係表示藉由圖19之第2噴射板之旋轉而使圖18之第1至第3固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖21係表示藉由圖19之第2噴射板之旋轉而使圖18之第1至第3固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖22係表示藉由圖19之第2噴射板之旋轉而使圖18之第1至第3固定孔開閉的形態的俯視圖。

圖23係表示又一實施形態中、圖2之驅動單元及第2噴射板的一部分的立體圖。

圖24係表示將第1噴射板內部設有第2噴射板之擋板 組件的一部分切斷後的立體圖。

圖25係表示第2噴射板結合於第1噴射板之下端的基板處理設備的剖面圖。

以下，參照隨附的圖式對本發明之實施形態進行更詳細的說明。本發明之實施形態可變形為各種形態，且不能解釋為本發明之範圍限定為以下實施形態。本實施形態係為了進一步完整地說明本發明而提供給業界具有平均知識的人員。因此，圖式中要素的形狀係誇張地表示，以強調更明確的說明。

本發明之實施形態中，基板10為半導體晶圓。然而，並不限於此，基板10亦可為玻璃基板等其他類型的基板。

而且，本發明之實施形態中，基板處理設備係利用電漿或氣體而進行灰化、蒸鍍、或蝕刻等製程的設備。

以下，關於本發明之一實施形態之基板處理設備1進行說明。

圖2係表示本發明之一實施形態之基板處理設備1的剖面圖。參考圖2，基板處理設備1具有製程腔室100、基板支撐單元200、氣體供給單元300、電漿源400及擋板組件500。

製程腔室100具有處理室120與電漿產生室140。處理室120提供空間供利用電漿對基板10進行處理。 電漿產生室140提供空間供由製程氣體產生電漿。

處理室120之內部具有上部開放的空間。處理室120大致呈圓筒形狀。於處理室120之側壁形成有基板流入口(未圖示)。基板10通過基板流入口而進出於處理室120的內部。基板流入口(未圖示)藉由門(未圖示)等開閉構件而開閉。於處理室120之底面形成有排氣孔122。排氣線124連結於排氣孔122。於排氣線124上設置有泵126。泵126係將處理室120內的壓力調節為製程壓力。處理室120內之殘留氣體及反應副產物通過排氣線124而向處理室120的外部排出。

電漿產生室140位於處理室120的外部。作為一例，電漿產生室140位於處理室120的上部，且與處理室120結合。電漿產生室140具有放電室142與擴散室144。放電室142與擴散室144係於上下方向依序設置。放電室142具有中空的圓筒狀。自上部觀察時，放電室142內的空間較處理室120內的空間狹窄。於放電室142內，由氣體產生電漿。擴散室144內的空間具有越靠近下方越逐漸擴大的部分。擴散室144的下端與處理室120的上端結合，且其間設有用於與外部保持密閉的密封構件(未圖示)。

製程腔室100係由導電性材質形成。製程腔室100係通過接地線123而接地。

基板支撐單元200支撐基板10。基板支撐單元200具有支撐板220與支撐軸240。

支撐板220位於處理室120內，且呈圓板狀。支撐板220由支撐軸240支撐。基板10係置於支撐板220的上表面。於支撐板220的內部設有電極(未圖示)，基板10係藉由靜電力或機械式夾具而支撐於支撐板220。

氣體供給單元300設於放電室142的上部。設有1個或多個氣體供給單元300。氣體供給單元300具有氣體供給線320、氣體儲存部340及氣體埠(gas port)360。

氣體供給線320連結於氣體埠360。氣體埠360結合於放電室142的上部。通過氣體埠360而供給之氣體係流入至放電室142且於放電室142內被激發成電漿。

電漿源400係使放電室142內由自氣體供給單元300所供給的氣體產生電漿。作為一例，電漿源400亦可為電感耦合型電漿源。電漿源400具有天線420與電源440。

天線420設於放電室142的外部，且以圍繞放電室142的側面多圈的方式設置。天線420之一端連結於電源440、另一端接地。

電源440向天線420施加電力。作為一例，電源440向天線420施加高頻電力。

擋板組件500具有第1噴射板520、第2噴射板540及驅動單元560。擋板組件500設於處理室120的上端。自氣體供給單元300供給之氣體或由電漿源400產生之電漿係藉由擋板組件500而噴射至基板支撐單元200的上部。擋板組件500能按第1噴射板520或第2噴射板 540之底面的區域來調節氣體或電漿噴射量。擋板組件500接地。擋板組件500係以與製程腔室100接觸之方式設置，從而通過製程腔室100而接地。第2噴射板540及第1噴射板520係於上下方向依序設置。

驅動單元560係以使第2噴射板540以其中心為軸旋轉的方式而設置。驅動單元560係以於擴散室144的上表面之邊緣區域內貫穿擴散室144之上表面的方式設置。驅動單元560具有驅動齒輪562、連結構件564及馬達566。

驅動齒輪562係將由連結構件564傳遞之驅動力傳遞至第2噴射板540。圖3係用於說明圖2之驅動齒輪562之、表示驅動齒輪562及第2噴射板540的一部分的立體圖。參考圖3，驅動齒輪562係以與設於第2噴射板540之側面的齒輪嚙合的方式而設。驅動齒輪562係呈圓板形態，且於其側面形成有齒輪。於驅動齒輪562之上表面的中心連結有連結構件564。

連結構件564將由馬達566產生之驅動力傳遞至驅動齒輪562。再次參照圖2，連結構件564係以貫穿擴散室144之上表面的方式而設。於連結構件564的上端，連結有馬達566。

馬達566產生用於使第2噴射板540旋轉之驅動力。馬達566設於擴散室144上表面的邊緣部分。

根據一實施形態，第1噴射板520係以固定於處理室120之上端的方式而設。第1噴射板520的直徑 大於處理室120上端之內側直徑。

圖4係自上部觀察第1噴射板520的圖式。參照圖4，第1噴射板520呈圓板狀。於第1噴射板520，形成有第1固定孔522及第2固定孔524。第1固定孔522及第2固定孔524係以於上下方向貫穿第1噴射板520的方式形成。就第1固定孔522及第2固定孔524而言，當自上部觀察時具有大致圓形狀，且形成為彼此相同的大小。第1固定孔522及第2固定孔524各自設有多個。

第1固定孔522形成於第1噴射板520之中央區域s11。第2固定孔524形成於第1噴射板520之邊緣區域s12。一部分第1固定孔s11與一部分第2固定孔s12係於第1噴射板520之半徑方向設成一列。排列有一部分第1固定孔s11及一部分第2固定孔s12的列528係設有多個。各個列528係以將第1噴射板520之中心作為基準而彼此成一定角度的方式排列。

圖5係自上部觀察第2噴射板540的圖式。參照圖5，第2噴射板540呈圓板狀，且於其側面設有齒輪。於第2噴射板540，形成有第1可變孔541、第2可變孔542及第3可變孔543。第1可變孔541、第2可變孔542及第3可變孔543係以於上下方向貫穿第2噴射板540的方式形成。就第1可變孔541、第2可變孔542及第3可變孔543而言，當自上部觀察時，各自具有大致圓形狀，且形成為彼此相同的大小。第1可變孔541、第2可變孔542及第3可變孔543之大小與第1固定孔522及第2固 定孔524之大小相同、或小於第1固定孔522及第2固定孔524之大小。第1可變孔541、第2可變孔542及第3可變孔543各自設有多個。一部分第1可變孔541、一部分第2可變孔542及一部分第3可變孔543係於第2噴射板540之半徑方向各自排列成一列。分別排列有一部分第1可變孔541、一部分第2可變孔542、及一部分第3可變孔543的列548各自設有多個。由一部分第1可變孔541、一部分第2可變孔542、或一部分第3可變孔543各自構成的各個列548係以將第2噴射板540之中心作為基準而各自成一定角度的方式排列。

第1可變孔541形成於第2噴射板540之中央區域s21及邊緣區域s22。

第2可變孔542形成於第2噴射板540之中央區域s21。排列有一部分第2可變孔542的各列548b係以將第2噴射板540之中心作為基準而與排列有一部分第1可變孔541的列548a成一定角度的方式排列。排列有一部分第2可變孔542的列548b與排列有一部分第1可變孔541的列548a所成的角度的大小係小於排列有一部分第1可變孔541的列548a之間的角度。

第3可變孔543形成於第2噴射板540之邊緣區域s22。排列有一部分第3可變孔543的各列548c係以將第2噴射板540之中心作為基準而與排列有一部分第1可變孔541的列548a成一定角度的方式排列。排列有一部分第3可變孔543的列548c與排列有一部分第1可變孔 541的列548a所成之角度的大小係小於排列有一部分第1可變孔541的列548a之間的角度。

排列有一部分第1可變孔541的列548a與排列有一部分第3可變孔543的列548c之間的角度係不同於排列有一部分第1可變孔541的列548a與排列有一部分第3可變孔543的列548c之間的角度。就排列有一部分第1可變孔541的列548a與排列有一部分第3可變孔543的列548c之間的角度、與排列有一部分第1可變孔541的列548a與排列有一部分第3可變孔543的列548c之間的角度而言，以排列有一部分第1可變孔541的列548a為基準，其大小相同但方向不同。

再次參照圖2，第2噴射板540係以第1噴射板520之下表面與第2噴射板540的上表面鄰接的方式而設。第2噴射板540能以其中心為軸旋轉。

以下，對於藉由圖5之第2噴射板540之旋轉而使第1噴射板520之噴射孔開閉的形態進行說明。

圖6至圖8係自上部觀察圖5之第1噴射板520及第2噴射板540於上下方向依序結合之形態的圖式。參照圖6至圖8，第2噴射板540之中央區域s21係與第1噴射板520之中央區域s11對向，第2噴射板540之邊緣區域s22係與第1噴射板520之邊緣區域s12對向。

圖6係表示當第2噴射板540位於第1位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖6，當第2噴射板540位於第1位置時，第1可變孔541 位於與第1固定孔522及第2固定孔524對向的位置。因此，第1固定孔521及第2固定孔522開放。

圖7係表示當第2噴射板540位於第2位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖7，第2位置係使第2噴射板540以第1位置為基準向右旋轉規定的角度後的位置。當第2噴射板540位於第2位置時，第2可變孔542位於與第1固定孔522對向的位置。因此，第1固定孔522開放，第2固定孔524關閉。

圖8係表示當第2噴射板540位於第3位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖8，第3位置係使第2噴射板540以第1位置為基準逆時針旋轉規定的角度後的位置。當第2噴射板540位於第3位置時，第3可變孔543位於與第2固定孔524對向的位置。因此，第2固定孔524開放，第1固定孔522關閉。

圖9係表示圖2之第2噴射板540之另一實施形態的圖式。參照圖9，第2噴射板540中，除可變孔之配置之外，其他構造、功能、形狀等均與圖5之第2噴射板540相同。於第2噴射板540形成有第1可變孔541及第2可變孔542。第1可變孔541及第2可變孔542各自設有多個。一部分第1可變孔541及一部分第2可變孔542係於第2噴射板540之半徑方向各自排列成一列。分別排列有一部分第1可變孔541及一部分第2可變孔542的列548各自有多個。由一部分第1可變孔541及一部分第2可變孔542各自構成的各個列548係以將第2噴射板 540之中心作為基準而各自成一定角度的方式排列。

第1可變孔541形成於第2噴射板540之中央區域s21及邊緣區域s22。

第2可變孔542形成於第2噴射板540之中央區域s21。排列有一部分第2可變孔542的各列548b係以將第2噴射板540之中心作為基準而與排列有一部分第1可變孔541的列548a成一定角度的方式排列。排列有一部分第2可變孔542的列548b與排列有一部分第1可變孔541的列548a所成的角度的大小係小於排列有一部分第1可變孔541的列548a之間的角度。

以下，對於藉由圖9之第2噴射板540之旋轉而使第1噴射板520之噴射孔開閉的形態進行說明。

圖10至圖11係自上部觀察第1噴射板520及圖9之第2噴射板540於上下方向依序結合的形態的圖式。

圖10係表示當第2噴射板540位於第1位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖10，當第2噴射板540位於第1位置時，第1可變孔541位於與第1固定孔522及第2固定孔524對向的位置。因此，第1固定孔522及第2固定孔524開放。

圖11係表示當第2噴射板540位於第2位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖11，當第2噴射板540位於第2位置時，第2可變孔542位於與第1固定孔522對向的位置。因此，第1固定孔522 開放，第2固定孔524關閉。

圖12係表示圖2之第2噴射板540之又一實施形態的圖式。參照圖12，第2噴射板540中，除可變孔之配置之外，其他構造、功能及形狀等均與圖5之第2噴射板540相同。於第2噴射板540形成有第1可變孔541及第3可變孔543。第1可變孔541及第3可變孔543各自設有多個。一部分第1可變孔541及一部分第2可變孔543係於第2噴射板540之半徑方向各自排列成一列。分別排列有一部分第1可變孔541及一部分第3可變孔543的列548各自設有多個。由一部分第1可變孔541及一部分第3可變孔543各自構成的各個列548係以將第2噴射板540之中心作為基準而各自成一定角度的方式排列。

第1可變孔541形成於第2噴射板540之中央區域s21及邊緣區域s22。

第3可變孔543形成於第2噴射板540之邊緣區域s22。排列有一部分第3可變孔543的各列548c係以將第2噴射板540之中心作為基準而與排列有一部分第1可變孔541的列548a成一定角度的方式排列。排列有一部分第3可變孔543的列548c與排列有一部分第1可變孔541的列548a所成的角度的大小係小於排列有一部分第1可變孔541的列548a之間的角度。

以下，對於藉由圖12之第2噴射板540之旋轉而使第1噴射板520之噴射孔開閉的形態進行說明。

圖13至圖14係表示自上部觀察第1噴射板 520及圖12之第2噴射板540於上下方向依序結合的形態的圖式。

圖13係表示當第2噴射板540位於第1位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖13，當第2噴射板540位於第1位置時，第1可變孔541位於與1固定孔522及第2固定孔524對向的位置。因此，第1固定孔522及第2固定孔524開放。

圖14係表示當第2噴射板540位於第3位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖14，當第2噴射板540位於第3位置時，第3可變孔543位於與第2固定孔524對向的位置。因此，第2固定孔524開放，第1固定孔522關閉。

圖15係表示圖2之第2噴射板540之另一實施形態的圖式。參照圖15，第2噴射板540中，除可變孔之配置及大小之外，其他構造、功能及形狀等均與圖5之第2噴射板540相同。於第2噴射板540形成有第1可變孔541及第5可變孔545。

第1可變孔541及第5可變孔545各自設有多個。一部分第1可變孔541及一部分第5可變孔545係於第2噴射板540之半徑方向各自排列成一列。分別排列有一部分第1可變孔541及一部分第5可變孔545的列548各自設有多個。由一部分第1可變孔541及一部分第5可變孔545各自構成的各個列548係以將第2噴射板540之中心作為基準而各自成一定角度的方式排列。

第1可變孔541形成於第2噴射板540之中央區域s21及邊緣區域s22。第1可變孔541之大小與第1固定孔522及第2固定孔524之大小相同、或小於第1固定孔522及第2固定孔524之大小。

第5可變孔545形成於第2噴射板540之中央區域s21及邊緣區域s22。排列有一部分第5可變孔545的各列548e係以將第2噴射板540之中心作為基準而與排列有一部分第1可變孔541的列548a成一定角度的方式排列。排列有一部分第5可變孔545的列548e與排列有一部分第1可變孔541的列548a所成的角度的大小係小於排列有一部分第1可變孔541的列548a之間的角度。第5可變孔545之大小與第1固定孔522及第2固定孔524之大小相同、或小於第1固定孔522及第2固定孔524之大小。配置於第2噴射板540之中央區域s21的第5可變孔545、與配置於第2噴射板540之邊緣區域s22的第5可變孔之大小形成為彼此不同。

以下，對於藉由圖15之第2噴射板540的旋轉而按第1噴射板500的區域來調節噴射量的形態進行說明。

圖16至圖17係表示自上部觀察第1噴射板520及圖15之第2噴射板540於上下方向依序結合的形態的圖式。

圖16係用於對當第2噴射板540位於第1位置時、按第1噴射板520的區域所區分的噴射量進行說明 的圖式。參照圖16，當第2噴射板540位於第1位置時，第1可變孔541位於與第1固定孔522及第2固定孔524對向的位置。因此，第1固定孔522及第2固定孔524開放。第1可變孔541之大小設為彼此相同。因此，通過第1固定孔522之氣體或電漿的噴射量與通過第2固定孔524之氣體或電漿的噴射量相同。

圖17係用於對當第2噴射板540位於第2位置時、按第1噴射板的區域區分的噴射量進行說明的圖式。參照圖17，當第2噴射板540位於第2位置時，第5可變孔545位於與第1固定孔522及第2固定孔524對向的位置。因此，第1固定孔522及第2固定孔524開放，通過第1固定孔522之氣體或電漿之噴射量與通過第2固定孔524之氣體或電漿之噴射量不同。

以下，對於圖2之擋板組件500之另一實施形態進行說明。

圖18係用於說明圖2之第1噴射板520之第3固定孔526的圖式。圖4之第1噴射板520具有2個區域。與此不同，第1噴射板520具有3個區域。參照圖18，第1噴射板520具有中央區域s11、邊緣區域s12及中間區域s13。中間區域s13形成於中央區域s11與邊緣區域s12之間。

於第1噴射板520，進而形成有第3固定孔526。第1噴射板520之整體形態係與上述實施形態相同。

第3固定孔526之大小及形狀係形成為與第1 固定孔522及第2固定孔524大致相同。第3固定孔526設有多個。第3固定孔526形成於中間區域s13。一部分第3固定孔526與一部分第1固定孔522及一部分第2固定孔524係於第1噴射板520之半徑方向設成一列。排列有一部分第3固定孔之列的數量與排列有一部分第1固定孔522及一部分第2固定孔524之列的數量相同。

圖19係表示第2噴射板540之又一實施形態的圖式。圖5、圖9、圖12及圖15之第2噴射板540具有2個區域。與此不同，第2噴射板540具有3個區域。參照圖19，第2噴射板540具有中央區域s21、邊緣區域s22及中間區域s23。中間區域s23形成於中央區域s21與邊緣區域s22之間。

第2噴射板540中，除第4可變孔544之配置之外，其他構造、功能及形狀等均與圖5之第2噴射板540。於第2噴射板540，進而形成有第4可變孔544。第4可變孔544設有多個。一部分第4可變孔544與第2可變孔542及第3可變孔543係於第2噴射板540之半徑方向排列成一列。排列有一部分第4可變孔544之列548d設有多個。由一部分第4可變孔544各自構成的各個列548d係以將第2噴射板540之中心作為基準而各自成一定角度的方式排列。第4可變孔544形成於中間區域s23。

以下，對於藉由圖19之第2噴射板540之旋轉而使第1噴射板520之噴射孔開閉的形態進行說明。

圖20至圖22係自上部觀察第1噴射板520 及圖19之第2噴射板540於上下方向依序結合的形態的圖式。

圖20係表示當第2噴射板540位於第1位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖20，當第2噴射板540位於第1位置時，第1可變孔541位於與第1固定孔522、第2固定孔524及第3固定孔526對向的位置。因此，第1固定孔522、第2固定孔524及第3固定孔526開放。

圖21係表示當第2噴射板540位於第2位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖21，當第2噴射板540位於第2位置時，與第2可變孔542及第2可變孔542排列成一列的第4可變孔544係位於與第1固定孔522及第3固定孔526對向的位置。因此，第1固定孔522及第3固定孔526開放，第2固定孔524關閉。

圖22係表示當第2噴射板540位於第3位置時、第1噴射板520之噴射孔開閉的形態的圖式。參照圖22，當第2噴射板540位於第3位置時，第3可變孔543及與第3可變孔543排列成一列的第4可變孔544係位於與第2固定孔524及第3固定孔526對向的位置。因此，第2固定孔524及第3固定孔526開放，第1固定孔522關閉。

圖23係表示圖2之擋板組件500之又一實施形態的圖式。參照圖23，與上述實施形態不同，驅動單元 560係利用磁力而使第2噴射板540以其中心為軸旋轉。

擋板組件500中，除驅動板562a及第2噴射板540之外，其他構造及功能等均與圖3之擋板組件500相似。

第2噴射板540之側部設有多個磁鐵。磁鐵亦可為永久磁鐵。各個磁鐵係以使直接密接之磁鐵以彼此不同的極性朝向第2噴射板540之半徑方向的方式而設。各個磁鐵係以將第2噴射板540之中心作為基準而成一定角度的方式排列。

驅動板562a位於圖3之驅動齒輪562所配置的位置。驅動板562a呈圓板狀。驅動板562a之側部設有永久磁鐵。各個磁鐵係以使直接密接之磁鐵以彼此不同的極性朝向第2噴射板540之半徑方向的方式而設。各個磁鐵係以將驅動板562a之中心作為基準而成一定角度的方式排列。

驅動板562a係藉由自驅動軸564傳遞之驅動力而以其中心為軸旋轉。第2噴射板540係藉助於磁力且藉由驅動板562a的旋轉而以成一定角度的方式旋轉。

驅動單元560設於製程腔室100之內側或外側。

驅動單元包含上述圖3及圖23之驅動單元560以外的多種形態。

圖24係表示圖2之擋板組件500之又一實施形態的圖式。參照圖24，第2噴射板540設於第1噴射板 520的內部。

第1噴射板520呈中空的圓板狀。第1噴射板520具有上表面520a、下表面520b及將上表面520a與下表面520b連結之側面520c。於上表面520a及下表面520b形成有第1固定孔522及第2固定孔524。第1固定孔522及第2固定孔524係以與圖4之第1固定孔522及第2固定孔524相同的形態配置且形成。於第1噴射板520的側面520c形成有開口520d。第2噴射板540之側面的齒輪係通過開口520d而與驅動齒輪562嚙合。

第2噴射板540之形態及功能等係與上述實施形態相同。

圖25係表示第2噴射板540結合於第1噴射板520之下部的基板處理設備2的圖式。參照圖25，除擋板組件500之外，其他構成、功能及形態等均與圖2之基板處理設備1大致相似。

當第2噴射板540結合於第1噴射板520之下部時，擋板組件500設於擴散室144的下端。擋板組件500之構成與圖2之擋板組件500之構成相同。然而，第1噴射板520係固定於擴散室144的下端。第1噴射板520及第2噴射板540係於上下方向依序設置。

如上所述，本發明之基板處理設備1、2根據製程氣體的種類、製程步驟或其他製程條件而按擋板組件500下部之各區域來調節噴射率，藉此，能對基板之表面均一地噴射氣體或電漿。

上述實施形態中，係利用採用電感耦合電漿源方式ICP之基板處理設備進行說明。然而，本發明之實施形態亦可適用於電容耦合電漿源式CCP或遠程電漿方式等所有形態的電漿源。

以上之詳細說明僅對本發明進行例示。而且，前述內容中表示本發明之理想實施形態而進行說明，本發明能於多種其他組合、變更及環境下使用。即，可於本說明書中揭示之發明的概念之範圍內、與前述揭示內容等價之範圍及/或業界之技術或知識之範圍內進行變更或修正。前述實施形態係對於用於體現本發明之技術思想的最佳狀態進行說明，亦可根據本發明之具體適用領域及用途中的要求進行多種變更。因此，以上之發明的詳細說明並非將本發明限制於所揭示之實施形態。而且，須解釋為，隨附之申請專利範圍還包括其他實施形態。

1‧‧‧基板處理設備

10‧‧‧基板

100‧‧‧製程腔室

120‧‧‧處理室

122‧‧‧排氣孔

123‧‧‧接地線

124‧‧‧排氣線

126‧‧‧泵

140‧‧‧電漿產生室

142‧‧‧放電室

144‧‧‧擴散室

200‧‧‧基板支撐單元

220‧‧‧支撐板

240‧‧‧支撐軸

300‧‧‧氣體供給單元

320‧‧‧氣體供給線

340‧‧‧氣體儲存部

360‧‧‧氣體埠

400‧‧‧電漿源

420‧‧‧天線

440‧‧‧電源

500‧‧‧擋板組件

520‧‧‧第1噴射板

540‧‧‧第2噴射板

560‧‧‧驅動單元

562‧‧‧驅動齒輪

564‧‧‧連結構件

566‧‧‧馬達

Claims (23)

1. 一種基板處理設備，包括：製程腔室；基板支撐單元，係以於前述製程腔室內支撐基板的方式而設；擋板組件，係具有第1噴射板與第2噴射板及驅動單元，該第1噴射板與該第2噴射板係位於前述製程腔室內之前述基板支撐單元之上部且彼此上下積層，該驅動單元係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；及氣體供給單元，係向前述第1噴射板及前述第2噴射板之上部供給氣體；前述擋板組件係以能藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按前述基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域，形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域，形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；第2可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域；及 第3可變孔，係配置於前述第2噴射板之邊緣區域；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置及前述第2位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；及前述第1位置、前述第2位置及前述第3位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。
2. 如請求項1之基板處理設備，其中，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列；及一部分前述第1可變孔、一部分前述第2可變孔及一部分前述第3可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。
3. 一種基板處理設備，包括：製程腔室；基板支撐單元，係以於前述製程腔室內支撐基板的方式而設；擋板組件，係具有第1噴射板與第2噴射板及驅動單元，該第1噴射板與該第2噴射板係位於前述製程腔室內之前述基板支撐單元之上部且彼此上下積層，該驅動單元係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；及氣體供給單元，係向前述第1噴射板及前述第2噴射板之上部供給氣體；前述擋板組件係以能藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按前述基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域，形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域，形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第2可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域； 前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式設置；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式設置；前述第1位置及前述第2位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。
4. 如請求項3之基板處理設備，其中，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列；及一部分前述第1可變孔及一部分前述第2可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。
5. 一種基板處理設備，包括：製程腔室；基板支撐單元，係以於前述製程腔室內支撐基板的方式而設；擋板組件，係具有第1噴射板與第2噴射板及驅動單元，該第1噴射板與該第2噴射板係位於前述製程腔室內之前述基板支撐單元之上部且彼此上下積 層，該驅動單元係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；及氣體供給單元，係向前述第1噴射板及前述第2噴射板之上部供給氣體；前述擋板組件係以能藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按前述基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域，形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域，形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第3可變孔，係配置於前述第2噴射板之邊緣區域；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式設置； 當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式設置；及前述第1位置及前述第3位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。
6. 如請求項5之基板處理設備，其中，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列；及一部分前述第1可變孔及一部分前述第3可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。
7. 如請求項1之基板處理設備，其中，於前述第1噴射板進而形成有第3固定孔，該第3固定孔配置於前述第1噴射板之中央區域與前述第1噴射板之邊緣區域之間的區域即中間區域；於前述第2噴射板進而形成有第4可變孔，該第4可變孔配置於前述第2噴射板之中央區域與前述第2噴射板之邊緣區域之間的區域即中間區域；及前述第4可變孔係以當前述第2噴射板位於前述第2位置或前述第3位置時與前述第3固定孔對向的方式而設。
8. 如請求項7之基板處理設備，其中，一部分前述第1固定孔、一部分前述第2固定孔及一部分前述第3固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列； 一部分前述第1可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向設成一列；及一部分前述第4可變孔與一部分前述第2可變孔或一部分前述第3可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。
9. 一種基板處理設備，包括：製程腔室；基板支撐單元，係以於前述製程腔室內支撐基板的方式而設；擋板組件，係具有第1噴射板與第2噴射板及驅動單元，該第1噴射板與該第2噴射板係位於前述製程腔室內之前述基板支撐單元之上部且彼此上下積層，該驅動單元係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；及氣體供給單元，係向前述第1噴射板及前述第2噴射板之上部供給氣體；前述擋板組件係以能藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按前述基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域，形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域，形成有於上下方向貫穿之第2固定孔； 前述第2噴射板具有配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域的第1可變孔及第5可變孔；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第5可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第2位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置；前述第1可變孔及第5可變孔係以與前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小相同、或小於前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小的方式而設；及配置於前述第2噴射板之中央區域的前述第5可變孔、與配置於前述第2噴射板之邊緣區域的第5可變孔係形成為大小彼此不同。
10. 如請求項9之基板處理設備，其中，一部分前述第1固定孔與一部分前述第2固定孔係於前述第1噴射板的半徑方向設成一列；及 一部分前述第1可變孔及一部分前述第5可變孔係於前述第2噴射板的半徑方向各自設成一列。
11. 如請求項1之基板處理設備，其中，前述第2噴射板的側端部設有齒輪；前述驅動單元具有：驅動齒輪，係以與前述齒輪嚙合的方式而設；馬達，係產生用於使前述第2噴射板旋轉的驅動力；及連結構件，係將前述馬達產生之驅動力傳遞至前述驅動齒輪。
12. 如請求項1之基板處理設備，其中，前述驅動單元係以利用磁力而使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉的方式而設。
13. 如請求項1之基板處理設備，其中，前述第1噴射板係以固定於前述製程腔室的方式而設。
14. 如請求項1至8中任一項之基板處理設備，其中，前述第2噴射板係設於前述第1噴射板的上部。
15. 如請求項1至8中任一項之基板處理設備，其中，前述第2噴射板係設於前述第1噴射板的下部。
16. 如請求項1至8中任一項之基板處理設備，其中，前述第1噴射板呈中空的圓板狀；前述第2噴射板係設於前述第1噴射板的內部。
17. 如請求項1至8中任一項之基板處理設備，其中，進而包括電漿源，該電漿源係使得由前述氣體供給單元 供給的氣體產生電漿。
18. 一種擋板組件，具有：第1噴射板及第2噴射板，其彼此上下積層；及驅動單元，係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；其中，該擋板組件係以藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；第2可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域；及第3可變孔，係配置於前述第2噴射板之邊緣區域；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向； 當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置及前述第2位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；及前述第1位置、前述第2位置及前述第3位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。
19. 如請求項18之擋板組件，其中，前述第1噴射板係以固定於製程腔室的方式而設。
20. 一種擋板組件，具有：第1噴射板及第2噴射板，其彼此上下積層；及驅動單元，係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；該擋板組件係以藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域形成有於上下方向貫穿之第1固定孔； 於前述第1噴射板之邊緣區域形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第2可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第2位置時，前述第2可變孔以與前述第1固定孔對向的方式而設；及前述第1位置及前述第2位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。
21. 一種擋板組件，具有：第1噴射板及第2噴射板，其彼此上下積層；及驅動單元，係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；該擋板組件係以藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域形成有於上下方向貫穿之第1固定孔； 於前述第1噴射板之邊緣區域形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；於前述第2噴射板形成有：第1可變孔，係配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域；及第3可變孔，係配置於前述第2噴射板之邊緣區域；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第1噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與前述第1位置不同的第3位置時，前述第3可變孔以與前述第2固定孔對向的方式而設；及前述第1位置及前述第3位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置。
22. 如請求項18之擋板組件，其中，於前述第1噴射板進而形成有第3固定孔，該第3固定孔配置於前述第1噴射板之中央區域與前述第1噴射板之邊緣區域之間的區域； 於前述第2噴射板進而形成有第4固定孔，該第4固定孔配置於前述第2噴射板之中央區域與前述第2噴射板之邊緣區域之間的區域；及前述第4固定孔係以當前述第2噴射板位於前述第2位置或前述第3位置時、與前述第3固定孔對向的方式而設。
23. 一種擋板組件，具有：第1噴射板及第2噴射板，其彼此上下積層；及驅動單元，係用於使前述第2噴射板以其中心為軸旋轉；該擋板組件係以藉由前述第2噴射板之旋轉角度而按基板的區域來調節電漿或氣體的噴射量的方式而設；於前述第1噴射板之中央區域形成有於上下方向貫穿之第1固定孔；於前述第1噴射板之邊緣區域形成有於上下方向貫穿之第2固定孔；前述第2噴射板具有配置於前述第2噴射板之中央區域及邊緣區域的第1可變孔及第5可變孔；前述第2噴射板之中央區域係與前述第1噴射板之中央區域對向；前述第2噴射板之邊緣區域係與前述第1噴射板之邊緣區域對向；當前述第2噴射板位於第1位置時，前述第1可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；當前述第2噴射板位於與 前述第1位置不同的第2位置時，前述第5可變孔以與前述第1固定孔及前述第2固定孔對向的方式而設；前述第1位置及前述第2位置係藉由前述第2噴射板之旋轉而變更的前述第2噴射板的位置；前述第1可變孔係以與前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小相同、或小於前述第1固定孔及前述第2固定孔的大小的方式而設；及配置於前述第2噴射板之中央區域的前述第5可變孔、與配置於前述第2噴射板之邊緣區域的第5可變孔係形成為大小彼此不同。