TWI550978B - 定位機構及其定位件與方法以及具有此定位機構之鍵盤 - Google Patents

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定位機構及其定位件與方法以及具有此定位機構之鍵盤

本發明一般係關於一種使兩分離部件相互結合的定位機構，具體而言，本發明係關於一種具有多段差式定位件之定位機構及其定位件與方法以及具有此定位機構之鍵盤。

隨著電子產品設計朝向輕薄化發展，利用螺絲、螺帽鎖固殼體的接合技術已逐漸為熱熔接合技術所取代。一般熱熔接合技術係將熱熔材料製成的定位柱插入目標定位件的定位孔，再利用熱熔治具使定位柱末端熱熔變形成頭部，使得頭部與定位孔周圍的定位件表面發生干涉而達到分離部件的接合。一般而言，定位件係為具有定位孔的凸起部，且凸起部的下方具有供頭部容置的腔穴。然而，隨著熱熔治具之熱熔頭與定位件下方腔穴的對應寬度不同通常會發生不同的問題。

如圖1所示，當熱熔頭2的寬度(D)小於定位件1之腔穴寬度(d)時，熱熔頭2係伸入定位件1的腔穴內並對定位柱3加熱，使得定位柱3末端熱熔變形向外擴張並沿熱熔頭2的外側突出腔穴，形成城牆式的凸壁3a。然而，此種凸壁3a使得結合後的整體厚度增大，並造成結合後的表面不平整不利於後續的組裝。

再者，如圖2A至圖2D所示，當熱熔治具之熱熔頭2寬度(D) 大於或等於定位件1之腔穴寬度(d)時，熱熔頭2實質接觸定位件1的表面並未伸入定位件1的腔穴中而可有效抑制上述凸壁3a的形成。然而，當熱熔程序完成後熱熔頭2移離定位件1時(如圖2B-2C所示)，定位柱3因其熱熔特性通常會受熱熔頭2的牽引而形成突出腔穴的毛絮3b。此種毛絮3b同樣使得結合後的整體厚度增大，並造成結合後的表面不平整不利於後續的組裝。

本發明之一目的在於提供一種定位機構，其利用多段差式的定位件設計以形成多層式的容置空間，而可避免熱熔件經熱熔後突出定位件的容置空間。

本發明之另一目的在於提供一種定位機構，其利用具有扁化結構的定位件設計，在預設定位件高度的情況下可產生多層式的容置空間以供容置部分熱熔頭，進而改善熱熔件及定位件的結合結構。

於一實施例，本發明之定位機構包含熱熔件及定位件，其中熱熔件具有桿部與頭部，頭部截面積大於桿部截面積；定位件供與熱熔件進行卡固，定位件包含板本體、第一環形部及第二環形部。板本體具有通孔；第一環形部具有第一環孔及第一底平面，第一環形部疊置於板本體上，且第一環孔導通該通孔。第二環形部具有第二環孔及第二底平面，第二環形部疊置於第一環形部上，且第二環孔導通第一環孔。通孔之寬度係大於第一環孔之寬度，第一環孔之寬度係大於第二環孔之寬度。熱熔件桿部穿過第二環孔，頭部位於第一環孔中，頭部截面積大於第二環孔，使得頭部卡合於第二環形部之第二底平面。

於一實施例，通孔之尺寸與外形係可供容置熱熔頭，且第一 環孔之尺寸與外形係無法容置熱熔頭，使得熱熔頭可進入通孔中，但第一環形部之第一底平面阻擋熱熔頭進入第一環孔中。於一實施例，熱熔件原本並沒有頭部而可穿過第二環孔，當熱熔頭朝向第一環形部運動時，熱熔頭對熱熔件加熱，使熱熔件變形以形成頭部。

於一實施例，第一環形部之厚度小於板本體之厚度。再者，第一環形部之上表面係與板本體之上表面共平面。於一實施例，板本體更包含至少一破孔，其中至少一破孔係設置於鄰近第一環形部，第一環形部之厚度原本等於板本體之厚度，經由衝擊加工後，第一環形部之厚度減少，且第一環形部部分結構變形進入破孔中。

於一實施例，板本體更包含複數個破孔，其中複數個破孔係環繞第一環形部間隔設置，複數個破孔為扇形，且相對於第一環孔之中心點，複數個破孔呈旋轉對稱分布。

於另一實施例，本發明之定位機構包含熱熔件及定位件，其中熱熔件具有桿部與頭部，頭部截面積大於桿部截面積；定位件供與熱熔件進行卡固，且定位件包含本體部及凸起部。本體部具有通孔；凸起部具有穿孔對應通孔並供熱熔件穿設，凸起部係環繞通孔連接本體部並相對於本體部向上凸起，以使本體部及凸起部於穿孔下方共同圍成容置空間，其中容置空間上段於鄰近凸起部之穿孔處具有第一截面寬度，容置空間下段於鄰近本體部之通孔處具有第二截面寬度，第二截面寬度係大於第一截面寬度，熱熔件桿部穿過穿孔，頭部實質位於容置空間上段中，頭部截面積大於穿孔，使得頭部卡合於凸起部下表面。

於一實施例，通孔之尺寸與外形係可容置熱熔頭，且容置空 間上段之尺寸與外形係無法容置熱熔頭，使得熱熔頭可進入通孔與容置空間下段中，但凸起部底面阻擋熱熔頭進入容置空間上段中。

於一實施例，熱熔件原本並沒有頭部而可穿過穿孔，當熱熔頭朝向凸起部底面運動時，熱熔頭對熱熔件加熱，使熱熔件變形以形成頭部。

於一實施例，凸起部包含連接部及拱部，穿孔係形成於拱部且拱部係相對於連接部向上拱起，連接部係自本體部朝通孔中央水平延伸以連接於本體部及拱部之間，且連接部之底面係用以阻擋熱熔頭進入容置空間上段中。於一實施例，連接部之厚度係小於本體部之厚度，且連接部之上表面與本體部之上表面係共平面。

於一實施例，本體部更包含至少一破孔，其中至少一破孔係設置於鄰近連接部，連接部之厚度原本等於本體部之厚度，經由衝擊加工後，連接部之厚度減少，且連接部部分結構變形進入破孔中。

於一實施例，本體部更包含複數個破孔，其中複數個破孔係環繞連接部間隔設置，複數個破孔為扇形，且相對於穿孔之中心點，複數個破孔呈旋轉對稱分布。

本發明之又一目的在於提供一種製造供與熱熔件進行卡固之定位件的方法，其利用衝擊加工程序使得定位件包圍容置空間的部分厚度相對變薄，而產生多層式的容置空間。

於一實施例，本發明製造定位件的方法包含：提供板件；形成穿孔於板件中，穿孔係供熱熔件穿設；以及使板件環繞穿孔的部分向上凸起形成凸起部，且凸起部於穿孔下方圍成容置空間，其中容置空間接近 穿孔及板件分別具有第一截面寬度及第二截面寬度，其中第二截面寬度大於或等於熱熔治具之熱熔頭寬度，以容許熱熔治具部分進入容置空間，且第一截面寬度小於熱熔治具之熱熔頭寬度，以阻擋熱熔治具進一步進入容置空間。

於一實施例，形成凸起部之步驟包含：向上打凸板件環繞穿孔的部分，以形成拱部並於穿孔下方形成具有第一截面寬度之第一容置空間；以及打扁板件環繞拱部的部分以形成扁化連接部並於扁化連接部下方形成環形容置空間，扁化連接部連接板件未經處理的部分及拱部，其中第一容置空間與環形容置空間係連通形成容置空間。

於一實施例，本發明方法於形成凸起部之步驟前，更包含形成至少一破孔於板件，其中至少一破孔係設置於鄰近扁化連接部，以作為形成扁化連接部時的逃肉區。

於一實施例，形成至少一破孔係包含形成複數個破孔，其中複數個破孔係環繞扁化連接部間隔設置，複數個破孔為扇形，且相對於穿孔之中心點，複數個破孔呈旋轉對稱分布。

本發明之又一目的在於提供一種定位件，其具有多段差式的設計形成多層式的容置空間，以利於容置部分熱熔治具之熱熔頭，提供熱熔頭移離熱熔件時的牽引緩衝空間，進而避免熱熔件經熱熔後突出定位件的容置空間影響整體組合結構。

於一實施例，本發明供與熱熔件進行卡固之定位件包含本體部及凸起部，其中本體部係具有通孔；凸起部係具有穿孔，穿孔係對應通孔並供熱熔件穿設，凸起部係環繞通孔連接本體部並相對於本體部向上凸 起，以使本體部及凸起部於穿孔下方共同圍成容置空間，其中容置空間上段於鄰近凸起部之穿孔處具有第一截面寬度，容置空間下段於鄰近本體部之通孔處具有第二截面寬度，第二截面寬度係大於第一截面寬度，熱熔件係穿過穿孔且經熱熔後熱熔件之末端變形以形成頭部，頭部實質位於容置空間上段中，且頭部截面積大於穿孔，使得頭部卡合於凸起部於穿孔周圍之下表面。

本發明之另一目的在於提供一種鍵盤，其藉由上述的定位機構使得鍵盤的框板及底板接合，以改善框板及底板接合後的整體結構。

於一實施例，本發明之鍵盤包含底板、設置於底板的複數按鍵結構以及框板，其中複數按鍵結構可相對於底板上下移動以致動對應的按鍵開關；框板具有複數開口供分別裸露複數按鍵結構，框板係疊置於底板上；以及本發明上述之定位機構，其中定位機構之熱熔件及定位件係分別對應地設置於框板及底板其中之一，以藉由定位機構使底板及框板卡合。

1‧‧‧定位件

2‧‧‧熱熔頭

3‧‧‧定位柱

3a‧‧‧凸壁

3b‧‧‧毛絮

10、10’‧‧‧定位機構

20‧‧‧熱熔頭

100‧‧‧熱熔件

110‧‧‧桿部

120‧‧‧頭部

200‧‧‧定位件

210‧‧‧板本體

212‧‧‧通孔

214‧‧‧底面

220‧‧‧第一環形部

222‧‧‧第一環孔

224‧‧‧第一底平面

230‧‧‧第二環形部

232‧‧‧第二環孔

234‧‧‧第二底平面

240‧‧‧容置空間

300‧‧‧定位件

310‧‧‧本體部

312‧‧‧通孔

320‧‧‧凸起部

322‧‧‧穿孔

324‧‧‧連接部

326‧‧‧拱部

330‧‧‧破孔

340‧‧‧容置空間

342‧‧‧容置空間上段

344‧‧‧容置空間下段

346‧‧‧第一容置空間

348‧‧‧環形容置空間

1000‧‧‧鍵盤

1100‧‧‧底板

1200‧‧‧按鍵結構

1210‧‧‧鍵帽

1220‧‧‧升降機構

1230‧‧‧按鍵開關

1300‧‧‧框板

d‧‧‧定位件腔穴寬度

D‧‧‧熱熔頭寬度

D1‧‧‧第一截面寬度

D2‧‧‧第二截面寬度

W1‧‧‧通孔寬度

W2‧‧‧第一環孔寬度

W3‧‧‧第二環孔寬度

圖1為習知定位機構藉由熱熔治具之熱熔頭接合之示意圖。

圖2A-2D為另一習知定位機構藉由熱熔治具之熱熔頭接合之示意圖。

圖3A及圖3B分別為本發明一實施例之定位機構之定位件及熱熔件接合前及接合後之示意圖。

圖4A及圖4B為圖3A之定位機構藉由熱熔治具之熱熔頭接合之示意圖。

圖5為本發明另一實施例之定位機構之定位件及熱熔件接合 接合後之示意圖。

圖6為圖5之定位機構之定位件之上視圖。

圖7A及圖7B分別為沿圖6之切線A-A及切線B-B之截面示意圖。

圖8A至圖8D為本發明一實施例製造定位件之方法流程圖，其中圖8B為沿圖8A之切線C-C之截面示意圖。

圖9為本發明一實施例具有定位機構之鍵盤之示意圖。

本發明係提供一種定位機構及其定位件與方法，其藉由定位件的多段差式設計形成多層式的容置空間，可作為熱熔治具之熱熔頭移離熱熔件時的牽引緩衝空間，有效避免熱熔件經熱熔後突出定位件的容置空間影響整體組合結構。於一實施例，本發明之定位機構可應用為電子裝置的接合結構，尤其是例如鍵盤等電子裝置之框架及底板的接合，但不以此為限。於後參考圖式詳細說明本發明之定位機構之結構及應用實施例。

如圖3A及圖3B所示，於一實施例，本發明之定位機構10包含熱熔件100及定位件200，其中定位件200供與熱熔件100進行卡固。一般而言，熱熔件100及定位件200係分別形成於兩個分離部件上，使得兩個分離部件可藉由熱熔件100及定位件200卡固而接合在一起。於一實施例中，熱熔件100及定位件200較佳為一體成形地形成於對應的分離部件上，且兩分離部件較佳為不同材料，例如塑料及金屬。換言之，熱熔件100較佳為塑料部件上朝對應金屬部件方向突出的定位柱或定位桿結構，而定位件200相應地較佳為金屬部件上朝熱熔件100方向凸起形成容置空間的凸起結構，但 不以此為限。再者，熱熔件100在熱熔程序前係為定位柱(或定位桿)形式(如圖3A所示)，熱熔件100經熱熔作用後會變形成具有桿部110與頭部120的鉚釘形式(如圖3B所示)，且頭部120的截面積大於桿部110的截面積，使得頭部120與定位件200發生干涉而無法自定位件200脫離。因此，熱熔件100係為受熱可熔融的熱熔材料，且熱熔件100較佳為成本相對低廉的塑膠材料。

如圖3A及圖3B所示，定位件200包含板本體210、第一環形部220及第二環形部230。具體而言，板本體210具有通孔212，且通孔212具有寬度W1。第一環形部220具有第一環孔222及第一底平面224，其中第一環孔222具有寬度W2，且通孔212的寬度W1大於第一環孔222的寬度W2。第一底平面224係為第一環形部220面對通孔212的表面，且第一底平面224平行於板本體210的底面214。第一環形部220疊置於板本體210上，使得第一環孔222和通孔212彼此導通，且第一環形部220遮蔽部分通孔212。第二環形部230具有第二環孔232及第二底平面234，其中第二環孔232具有寬度W3，且第一環孔222之寬度W2係大於第二環孔232之寬度W3。第二底平面234係為第二環形部230面對第一環孔222的表面。於此實施例，第二底平面234較佳平行於第一底平面224，但不以此為限。於其他實施例，第二底平面234可相對於第一底平面224為略微上凸的弧面。第二環形部230疊置於第一環形部220上，使得第二環孔232和第一環孔222彼此導通，且第二環形部230遮蔽部分第一環孔222。換言之，板本體210、第一環形部220及第二環形部230較佳係以一體成形的方式形成，並且通孔212、第一環孔222及第二環孔232三空間之中心彼此對齊，三空間依序由下而上相疊導通，使得定位件100具有多段差結構。如此一來，使得通孔212、第一環孔222及第二環孔 232共同構成多層式的容置空間240。亦即，容置空間240具有類似於下寬上窄之多層蛋糕的形狀。再者，定位件200較佳係由金屬板件(例如鐵板、鋼板等)藉由衝壓程序製成，但不以此限。

如圖4A所示，當熱熔件100插入定位件200但尚未熱熔結合時，熱熔件100係藉由桿部110插入第二環孔232並伸入第一環孔222和通孔212中，甚至可延伸突出於表面214之上。亦即，熱熔件100原本並沒有頭部120而可藉由桿部110穿過第二環孔232。如圖4B所示，當熱熔治具的熱熔頭20朝向第一環形部220運動時，熱熔頭20抵接於熱熔件100桿部110末端而對其加熱推擠，使桿部110末端變形以形成頭部120。熱熔頭20最後抵接於第一底平面224，使得頭部120實質位於第一環孔222中，且頭部120的截面積大於第二環孔232，使得頭部120卡合於第二環形部230之第二底平面234上。在此需注意，第一環孔222及通孔212之尺寸設計係對應於熱熔件100伸入第一環孔222及通孔212之桿部110體積，使得熱熔後形成的頭部120較佳實質僅位於第一環孔222中。亦即，頭部120較佳僅卡合於第二環形部230之第二底平面234而不卡合於第一環形部220之第一底平面224，但不以此為限。於其他實施例，伸入第一環孔222及通孔212之桿部110體積可略大於第一環孔222之空間體積，使得頭部120延伸至部分通孔212而接觸第一環形部220的部分第一底平面224但不突出於表面214，以加強熱熔件100與定位件200的卡固。

具體而言，通孔212之尺寸與外形係可容置熱熔治具的熱熔頭20，且第一環孔222之尺寸或外形係無法容置熱熔頭20，使得熱熔頭20可進入通孔212中，但第一環形部220之第一底平面224阻擋熱熔頭20進入第一 環孔222中。換言之，熱熔程序發生於熱熔頭20向第一環形部220行進的整個過程：從熱熔頭20進入定位件200的通孔212前，直到熱熔頭20抵接於第一環形部220的第一底平面224時，熱熔頭20持續對熱熔件100之桿部110末端加熱而形成頭部120，如圖4B所示。

本發明藉由上述定位件200的多段差式結構可形成多層式的容置空間240，以容許熱熔頭20部分伸入定位件200的通孔212中，進而使通孔212的空間可作為熱熔頭20移離熱熔件100時毛絮可能發生的緩衝空間。因此，即使熱熔件100經熱熔程序後被牽引形成毛絮，本發明仍可有效地使毛絮實質形成在通孔212的空間而不突出定位件200的底部，有利於後續組裝程序。

再者，依據加工程序的不同，本發明之定位機構的定位件可具有其他的變化例。如圖5所示，定位機構10’包含熱熔件100及定位件300，其中定位件300係供與熱熔件100進行卡固，且熱熔件100的結構及特性與上述實施例實質相同，於此不再贅述。於後主要說明定位件300與定位件200的差異。如圖6係本發明另一實施例之定位件300的上視圖；圖7A及圖7B係分別為沿圖6之切線A-A及切線B-B的截面示意圖。如圖6及圖7A-7B所示，於此實施例中，定位件300係包含本體部310及凸起部320，其中本體部310係具有通孔312，而凸起部320係具有穿孔322對應通孔312並供熱熔件100穿設。凸起部320係環繞通孔312連接本體部310並相對於本體部310向上凸起，以使本體部310及凸起部320於穿孔322下方共同圍成容置空間340。於此實施例，容置空間340係具有類似於上述下寬上窄之多層蛋糕的形狀，其中容置空間340接近穿孔322的部分稱為容置空間上段342，且容置空間340 接近本體部310的部分稱為容置空間下段344。再者，容置空間上段342於鄰近凸起部320之穿孔322處具有第一截面寬度D1，而容置空間下段344於鄰近本體部310之通孔312處具有第二截面寬度D2，且第二截面寬度D2係大於第一截面寬度D1。

同時參考圖5及圖7A，當熱熔件100與定位件300結合時，熱熔件100之桿部110穿過穿孔322進入容置空間上段342和容置空間下段344中，較佳甚至延伸超出本體部310的下表面。亦即，熱熔件100原本並沒有頭部120而可藉由桿部110穿過穿孔322。當熱熔頭20朝向凸起部320運動時，熱熔頭20抵接於熱熔件100桿部110末端而對其加熱推擠，使桿部110末端變形以形成頭部120。頭部120實質位於容置空間上段342中，且頭部120之截面積大於穿孔322，使得頭部120卡合於凸起部320環繞穿孔322的下表面。

再者，本體部310之通孔312之尺寸與外形係可容置部分熱熔頭20，且容置空間上段342之尺寸或外形係無法容置熱熔頭20，使得熱熔頭20可進入容置空間下段344的通孔312中，但凸起部320的底面阻擋熱熔頭進入容置空間上段342中。具體而言，如圖7A及圖7B所示，凸起部320包含連接部324及拱部326，穿孔322係形成於拱部326且拱部326係相對於連接部324向上拱起。於此實施例，連接部324係自本體部310朝通孔312中央水平延伸以連接於本體部310及拱部326之間。再者，連接部324之厚度係小於本體部310之厚度，且連接部324之上表面較佳與本體部310之上表面共平面位於相同水平高度。具體而言，連接部324較佳自本體部310包圍通孔312之上方側緣朝通孔312中央水平延伸以遮蔽部分通孔312，使得連接部324下方的 通孔部分作為上述的容置空間下段344。拱部326係相對於連接部324向上拱起以進一步遮蔽另一部分的通孔312，使得拱部326包圍的通孔上方部分作為容置空間上段342。換言之，定位件300藉由凸起部320之連接部324及拱部326分段遮蔽本體部310之通孔312的不同部分，而使得通孔312可作為具有多層式蛋糕形狀的容置空間340。

在此需注意，定位件300之本體部310、連接部324及拱部326係分別類似於上述圖3A之定位件200之板本體210、第一環形部220及第二環形部230，且連接部324之底面係用以阻擋熱熔頭進入容置空間上段342中。亦即，於圖3A之定位件200中，第一環形部220可視為自板本體210包圍通孔212之板本體上表面朝通孔中央水平延伸的連接部。相對地，圖7A之定位件300之連接部324可視為置於本體部310的第一環形部。

於此實施例，本體部310更包含至少一破孔330，其中至少一破孔330係設置於鄰近連接部324外緣處。於一較佳實施例，參考圖6及圖7B，本體部310係包含複數個破孔330，其中複數個破孔330環繞連接部324外緣間隔設置，且相對於穿孔322之中心點，複數個破孔330呈旋轉對稱分布。具體而言，於此實施例中，本體部310包含四個扇形的破孔330，且四個扇形的破孔330實質具有相同的大小並以穿孔322為中心點均勻分布於連接部324的周圍，使得四個扇形的破孔330以90度旋轉對稱方式分布。然而，破孔330的形狀、大小及分布方式並不以實施例所示為限，破孔330之設計係以其能作為形成連接部324時的逃肉區為考量。亦即，連接部324之厚度原本等於本體部310之厚度，經由衝擊加工後，連接部324之厚度減少，且連接部324部分結構變形進入破孔330中。換言之，本實施例之定位件300係 利用減少本體部310本身的部分厚度來形成具有多層式蛋糕形狀的容置空間340以供容置部分的熱熔頭，不僅提供熱熔頭移離熱熔件時毛絮發生的緩衝空間，更具有最小化的整體結構厚度。

此外，本發明提供製造上述定位件的方法。本製造方法包含：

步驟(A)：提供一板件。於此所述之板件可為任何需要與其他部件結合之部件的板體或殼體，且板件較佳為金屬材料。舉例而言，於圖3A之實例中，板件係指形成板本體210、第一環形部220及第二環形部230之前的板體，而於圖7A之實施例中，板件係指形成本體部310及包含連接部324及拱部326之凸起部320之前的板體。

步驟(B)：形成穿孔於板件中，其中穿孔係供熱熔件穿設。舉例而言，形成穿孔的方式包含利用衝壓程序於板件中形成連通板件上表面及下表面的穿孔，且穿孔的形狀及尺寸係對應於熱熔件的桿部，以容許熱熔件的桿部穿設於其中。於圖3A及圖7A之實例中，形成穿孔於板件中係分別指形成第二環孔232及穿孔322。

選擇性步驟(C)：形成至少一破孔於板件，其中至少一破孔係設置於鄰近穿孔處，以作為後續形成厚度較薄的連接部時的逃肉區。如圖6所示，本步驟亦可形成複數個破孔330，其中複數個破孔330係環繞穿孔322間隔設置。複數個破孔330較佳為扇形，且相對於穿孔322之中心點，複數個破孔330呈旋轉對稱分布。

步驟(D)：使板件環繞穿孔的部分向上凸起以形成凸起部，且凸起部於穿孔下方圍成容置空間，其中容置空間接近穿孔及板件處分別具有第一截面寬度及第二截面寬度，第二截面寬度大於或等於熱熔治具之 熱熔頭寬度，但第一截面寬度小於熱熔治具之熱熔頭寬度，以容許熱熔治具部分進入容置空間半途，但無法進一步進入容置空間底部。舉例而言，本發明可藉由衝壓程序加工板件，使得板件包圍穿孔的部分向上凸起。

圖3A之實施例，因為沒有逃肉區，故僅需實施步驟(A)(B)(D)，運用衝壓程序於通孔212周圍的板件分別衝出第一環形部220及第二環形部230，以形成容置空間240，而完成定位件200的製造。

圖7A~7B實施例，因為有逃肉區，故需實施步驟(A)(B)(C)(D)，而如圖8A及圖8B之上視圖及截面圖所示，係為圖7A~7B實施例製造過程中，已經完成步驟(A)(B)(C)，但尚未實施步驟(D)時所形成的板件半成品結構。

接下來說明，圖8A及圖8B所示的板件半成品結構如何進行步驟(D)加工以形成凸起部320。具體而言，形成凸起部320之步驟(D)可再細分為：步驟(D1)：如圖8C所示，向上打凸板件環繞穿孔322的部分，以形成拱部326並於穿孔322下方形成具有第一截面寬度D1之第一容置空間346；以及步驟(D2)：如圖8D所示，打扁板件環繞拱部326的部分以形成扁化連接部324並於扁化連接部324下方形成環形容置空間348，扁化連接部324連接板件未經處理的部分(即本體部310)及拱部326，其中第一容置空間346與環形容置空間348係連通形成容置空間340。

在此需注意，形成扁化連接部324之前，板件環繞拱部326作為連接部之板體厚度原本等於本體部310之厚度。經由打扁的衝擊加工程 序後，使得作為連接部之板體部分變形而變成厚度減少的連接部324(即扁化連接部)。亦即，連接部324減少的厚度係因衝擊加工程序使得連接部部分結構變形進入作為逃肉區的破孔330中。

如先前所述，本發明之定位構件10、10’可應用於連接兩個分離部件，尤其是可應用於例如電子裝置之框板及底板的接合。因此，於一實施例，如圖9所示，本發明提供一種鍵盤1000。鍵盤1000包含底板1100、複數按鍵結構1200(圖式中僅以一個按鍵結構為代表)、框板1300以及上述之定位構件10、10’，其中熱熔件100及定位件200、300係分別對應地設置於框板1300及底板1100其中之一，以藉由定位機構10、10’使底板1100及框板1300卡合。複數按鍵結構1200係設置於底板1100上，且框板1300係疊置於底板1100上並具有複數開口供分別裸露複數按鍵結構1200之鍵帽1210，以作為鍵盤1000上殼體。再者，各按鍵結構1200可為任何習知包含鍵帽1210以及支撐鍵帽1210相對於底板1100上升/下降的升降機構1220，使得按鍵結構1200之鍵帽1210可相對於底板1210上下移動以致動對應的按鍵開關1230。

於此實施例中，底板1100一般係由金屬材料製成，並具有連結機構供連接按鍵結構1200的升降機構1220。因此，定位機構10、10’之定位件200、300較佳係一體成形地形成於底板1100。換言之，可藉由上述方法之衝壓加工程序，於底板1100上形成具有多層式蛋糕形狀的容置空間240、340之定位件200、300，其中底板1100包圍容置空間240、340的板體部分則為上述的板本體210或本體部310。相應地，框板1300一般係由塑料製成，因此定位機構10、10’之熱熔件100較佳係一體成形地形成於框板1300下端。換言之，框板1300可藉由射出成形方式於框板下表面形成對應定位 件200、300之定位柱(或定位桿)形式的熱熔件100，以插入底板1100之定位件200、300之容置空間240、340中，並藉由熱熔治具之熱熔頭伸入下方部分的容置空間(例如通孔212、容置空間下段344)加熱熱熔件100，使其桿部110末端變形成為頭部120，且頭部120係實質位於上方部分的容置空間(例如第一環孔222、容置空間上段342)並不突出底板1100的底部，以利於後續組裝程序。

相較於習知的定位結構，本發明之定位機構藉由定位件的多段差式設計形成多層式的容置空間，以供容置部分的熱熔頭，且提供熱熔頭移離熱熔件時毛絮發生的緩衝空間，有效避免熱熔件經熱熔後突出定位件的容置空間影響整體組合結構。

本發明已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。

10‧‧‧定位機構

100‧‧‧熱熔件

110‧‧‧桿部

120‧‧‧頭部

200‧‧‧定位件

210‧‧‧板本體

212‧‧‧通孔

214‧‧‧底面

220‧‧‧第一環形部

222‧‧‧第一環孔

224‧‧‧第一底平面

230‧‧‧第二環形部

232‧‧‧第二環孔

234‧‧‧第二底平面

240‧‧‧容置空間

Claims (28)

1. 一種定位機構，包含：一熱熔件，係具有一桿部與一頭部，該頭部截面積大於該桿部截面積；以及一定位件，供與該熱熔件進行卡固，該定位件包含：一板本體，係具有一通孔；一第一環形部，係具有一第一環孔及一第一底平面，該第一環形部疊置於該板本體上，且該第一環孔導通該通孔；以及一第二環形部，係具有一第二環孔及一第二底平面，該第二環形部疊置於該第一環形部上，且該第二環孔導通該第一環孔；其中該通孔之寬度係大於該第一環孔之寬度，該第一環孔之寬度係大於該第二環孔之寬度，該熱熔件桿部穿過該第二環孔，該頭部位於該第一環孔中，該頭部截面積大於該第二環孔，使得該頭部卡合於該第二環形部之該第二底平面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之定位機構，其中該通孔之尺寸與外形係可容置一熱熔頭，且該第一環孔之尺寸與外形係無法容置該熱熔頭，使得該熱熔頭可進入該通孔中，但該第一環形部之該第一底平面阻擋該熱熔頭進入該第一環孔中。
3. 如申請專利範圍第2項所述之定位機構，其中該熱熔件原本並沒有該頭部而可穿過該第二環孔，當該熱熔頭朝向該第一環形部運動時，該熱熔頭對該熱熔件加熱，使該熱熔件變形以形成該頭部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之定位機構，其中該第一環形部之厚度小於該 板本體之厚度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之定位機構，其中該第一環形部之上表面係與該板本體之上表面共平面。
6. 如申請專利範圍第4項所述之定位機構，其中該板本體更包含至少一破孔，該至少一破孔係設置於鄰近該第一環形部，該第一環形部之厚度原本等於該板本體之厚度，經由一衝擊加工後，該第一環形部之厚度減少，該第一環形部部分結構變形進入該破孔中。
7. 如申請專利範圍第4項所述之定位機構，其中該板本體更包含複數個破孔，該複數個破孔係環繞該第一環形部間隔設置，該複數個破孔為扇形，且相對於該第一環孔之中心點，該複數個破孔呈旋轉對稱分布。
8. 一種定位機構，包含：一熱熔件，係具有一桿部與一頭部，該頭部截面積大於該桿部截面積；以及一定位件，供與該熱熔件進行卡固，該定位件包含：一本體部，係具有一通孔；以及一凸起部，係具有一穿孔對應該通孔並供該熱熔件穿設，該凸起部係環繞該通孔連接該本體部並相對於該本體部向上凸起，以使該本體部及該凸起部於該穿孔下方共同圍成一容置空間，其中該容置空間上段於鄰近該凸起部之該穿孔處具有一第一截面寬度，該容置空間下段於鄰近該本體部之該通孔處具有一第二截面寬度，該第二截面寬度係大於該第一截面寬度，該熱熔件桿部穿過該穿孔，該頭部 實質位於該容置空間上段中，該頭部截面積大於該穿孔，使得該頭部卡合於該凸起部下表面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之定位機構，其中該通孔之尺寸與外形係可容置一熱熔頭，且該容置空間上段之尺寸與外形係無法容置該熱熔頭，使得該熱熔頭可進入該通孔與該容置空間下段中，但該凸起部底面阻擋該熱熔頭進入該容置空間上段中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之定位機構，其中該熱熔件原本並沒有該頭部而可穿過該穿孔，當該熱熔頭朝向該凸起部底面運動時，該熱熔頭對該熱熔件加熱，使該熱熔件變形以形成該頭部。
11. 如申請專利範圍第9項所述之定位機構，其中該凸起部包含一連接部及一拱部，該穿孔係形成於該拱部且該拱部係相對於該連接部向上拱起，該連接部係自該本體部朝該通孔中央水平延伸以連接於該本體部及該拱部之間，且該連接部之底面係用以阻擋該熱熔頭進入該容置空間上段中。
12. 如申請專利範圍第11項所述之定位機構，其中該連接部之厚度係小於該本體部之厚度。
13. 如申請專利範圍第12項所述之定位機構，其中該連接部之上表面與該本體部之上表面係共平面。
14. 如申請專利範圍第12項所述之定位機構，其中該本體部更包含至少一破孔，該至少一破孔係設置於鄰近該連接部，該連接部之厚度原本等於該本體部之厚度，經由一衝擊加工後，該連接部之厚度減少，該連接部部分結構變形進入該破孔中。
15. 如申請專利範圍第12項所述之定位機構，其中該本體部更包含複數個破孔，該複數個破孔係環繞該連接部間隔設置，該複數個破孔為扇形，且相對於該穿孔之中心點，該複數個破孔呈旋轉對稱分布。
16. 一種製造一定位件的方法，該定位件供與一熱熔件藉由一熱熔治具進行卡固，該方法包含：提供一板件；形成一穿孔於該板件中，該穿孔係供該熱熔件穿設；以及使該板件環繞該穿孔的部分向上凸起形成一凸起部，且該凸起部於該穿孔下方圍成一容置空間，其中該容置空間接近該穿孔及該板件分別具有一第一截面寬度及一第二截面寬度，其中該第二截面寬度大於或等於該熱熔治具之一熱熔頭寬度，以容許該熱熔治具部分進入該容置空間，且該第一截面寬度小於該熱熔治具之該熱熔頭寬度，以阻擋該熱熔治具進一步進入該容置空間。
17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中形成該凸起部之步驟包含：向上打凸該板件環繞該穿孔的部分，以形成一拱部並於該穿孔下方形成具有該第一截面寬度之一第一容置空間；以及打扁該板件環繞該拱部的部分以形成一扁化連接部並於該扁化連接部下方形成一環形容置空間，該扁化連接部連接該板件未經處理的部分及該拱部，其中該第一容置空間與該環形容置空間係連通形成該容置空間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，於形成該凸起部之步驟前，更包含：形成至少一破孔於該板件，該至少一破孔係設置於鄰近該扁化 連接部，以作為形成該扁化連接部時的逃肉區。
19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中形成該至少一破孔係包含形成複數個破孔，該複數個破孔係環繞該扁化連接部間隔設置，該複數個破孔為扇形，且相對於該穿孔之中心點，該複數個破孔呈旋轉對稱分布。
20. 一種鍵盤，包含：一底板；複數按鍵結構，係設置於該底板，該複數按鍵結構可相對於該底板上下移動以致動對應的按鍵開關；一框板，係具有複數開口供分別裸露該複數按鍵結構，該框板係疊置於該底板上；以及如申請專利範圍第1至15項任一項所述之定位機構，其中該定位機構之該熱熔件及該定位件係分別對應地設置於該框板及該底板其中之一，以藉由該定位機構使該底板及該框板卡合。
21. 一種定位件，供與一熱熔件進行卡固，該定位件包含：一本體部，係具有一通孔；以及一凸起部，係具有一穿孔對應該通孔並供該熱熔件穿設，該凸起部係環繞該通孔連接該本體部並相對於該本體部向上凸起，以使該本體部及該凸起部於該穿孔下方共同圍成一容置空間，其中該容置空間上段於鄰近該凸起部之該穿孔處具有一第一截面寬度，該容置空間下段於鄰近該本體部之該通孔處具有一第二截面寬度，該第二截面寬度係大於該第一截面寬度，該熱熔件係穿過該穿孔且經熱熔後 該熱熔件之末端變形以形成一頭部，該頭部實質位於該容置空間上段中，且該頭部截面積大於該穿孔，使得該頭部卡合於該凸起部於該穿孔周圍之下表面。
22. 如申請專利範圍第21項所述之定位件，其中該通孔之尺寸與外形係可容置一熱熔頭，且該容置空間上段之尺寸與外形係無法容置該熱熔頭，使得該熱熔頭可進入該通孔與該容置空間下段中，但該凸起部底面阻擋該熱熔頭進入該容置空間上段中。
23. 如申請專利範圍第22項所述之定位件，其中當該熱熔頭朝向該凸起部底面運動時，該熱熔頭對該熱熔件加熱，使該熱熔件變形以形成該頭部。
24. 如申請專利範圍第22項所述之定位件，其中該凸起部包含一連接部及一拱部，該穿孔係形成於該拱部且該拱部係相對於該連接部向上拱起，該連接部係自該本體部朝該通孔中央水平延伸以連接於該本體部及該拱部之間，且該連接部之底面係用以阻擋該熱熔頭進入該容置空間上段中。
25. 如申請專利範圍第24項所述之定位件，其中該連接部之厚度係小於該本體部之厚度。
26. 如申請專利範圍第25項所述之定位件，其中該連接部之上表面與該本體部之上表面係共平面。
27. 如申請專利範圍第25項所述之定位件，其中該本體部更包含至少一破孔，該至少一破孔係設置於鄰近該連接部，該連接部之厚度原本等於該本體部之厚度，經由一衝擊加工後，該連接部之厚度減少，該 連接部部分結構變形進入該破孔中。
28. 如申請專利範圍第25項所述之定位件，其中該本體部更包含複數個破孔，該複數個破孔係環繞該連接部間隔設置，該複數個破孔為扇形，且相對於該穿孔之中心點，該複數個破孔呈旋轉對稱分布。