TWI547844B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明是有關於一種觸控面板及其製造方法，且特別是有關於一種具有二不同厚度的基板的觸控面板及其製造方法。

傳統觸控面板的操作方式通常是用手或觸控筆接觸面板的表面，藉以產生一觸控。一般而言，觸控面板之位於觸控側的基板係塑膠基板。然而，塑膠基板的耐磨性差及耐環境侵蝕差，不符觸控面板高觸控頻率的需求。

因此，亟需提出一種可增加觸控面板的耐用性的觸控面板。

因此，本發明提出一種觸控面板及其製造方法，可增加觸控面板的耐用性。

根據本發明之一實施例，提出一種觸控面板。觸控面板，包括一第一基板及一第二基板。第一基板具有一讓外部物件觸控的觸控面。第二基板與第一基板對接。第一基板的一厚度 比第二基板的一厚度薄，第一基板係玻璃基板。

根據本發明之另一實施例，提出一種觸控面板的製造方法。製造方法包括以下步驟。提供一第一母板，其中第一母板包括數個第一基板且第一母板係玻璃基板；提供一第二母板，其中第二母板包括數個第二基板；對接一第一母板與一第二母板；減薄第一母板的一厚度，使第一母板的一厚度比第二母板的一厚度薄且減薄後的第一母板形成一讓外部物件觸控的觸控面；以及，切割第一母板與第二母板，以形成數個觸控面板。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧第一基板

110u‧‧‧觸控面

110b、130b‧‧‧內表面

120‧‧‧第一觸控感應圖案

130‧‧‧第二基板

140‧‧‧第二觸控感應圖案

150‧‧‧黏合層

160‧‧‧電路板

110’‧‧‧第一母板

130’‧‧‧第二母板

t1、t1’、t2‧‧‧厚度

第1圖繪示依照本發明一實施例之觸控面板的剖視圖。

第2A至2F圖繪示第1圖之觸控面板100的製造過程圖

第1圖繪示依照本發明一實施例之觸控面板的剖視圖。本實施例中，觸控面板100係以電阻式觸控面板為例說明。觸控面板100包括第一基板110、第一觸控感應圖案120、第二基板130、第二觸控感應圖案140、黏合層150及電路板160。

第一基板110具有一讓外部物件(如手指或觸控筆)觸控的觸控面110u。一實施例中，觸控面110u係一由化學蝕刻(etching)製程形成的化學蝕刻面。

此外，由於第一基板110係玻璃基板，可提供一高耐磨性，因此可符合高觸控頻率的需求。第一基板110的厚度t1比第二基板130的厚度t2薄，因此減少了觸控面板100的整體厚度，使觸控面板100輕薄化。

一實施例中，第一基板110的厚度t1可介於0.1毫米至0.2毫米之間，然亦可小於0.1毫米，或大於0.2毫米。由於第一基板110的厚度t1介於0.1毫米至0.2毫米，使觸控面110u在一正常觸控力作用下，觸控面板100保持一定或預期的靈敏度。進一步地說，雖然本發明實施例之第一基板110係玻璃基板，然其已薄化處理，使觸控面板100能提供一定程度的觸控靈敏度。此正常觸控力指的是一般觸控情況下，手指在觸控操作中施加在觸控面110u的力道，通常約200公克以下。

第一觸控感應圖案120形成於第一基板110的內表面110b，其中內表面110b與觸控面110u係相對。第一觸控感應圖案120係由導電材料形成，如透明電極(ITO)。第一觸控感應圖案120可感應一觸控沿第一方向的訊號。

第二基板130例如是玻璃基板。一實施例中，第二基板130的厚度t2可介於約0.5毫米至1.8毫米之間。

第二觸控感應圖案140形成於第二基板130的內表面130b，其中第二基板130的內表面130b與第一基板110的內表面110b係相面向，使第一觸控感應圖案120與第二觸控感應圖案140相面向。第二觸控感應圖案140係由導電材料形成，如透 明電極。第二觸控感應圖案140可感應一觸控沿第二方向的訊號，其中第二方向與上述第一方向大致上垂直。

黏合層150形成於第一基板110與第二基板130之間，並黏合第一基板110與第二基板130。本實施例中，黏合層150係環形黏合層(從第1圖之俯視方向看去)，其中上述第一觸控感應圖案120及第二觸控感應圖案140位於黏合層150所圍繞的空間內，且黏合層150並未填滿第一基板110與第二基板130之間的空間。一實施例中，黏合層150係透明的雙面膠。

電路板160位於第一基板110與第二基板130之間，以傳送訊號給第一觸控感應圖案120及第二觸控感應圖案140或自第一觸控感應圖案120及第二一觸控感應圖案140接收訊號。一實施例中，電路板160係軟性電路板。

第2A至2F圖繪示第1圖之觸控面板100的製造過程圖。

如第2A圖所示，提供第一母板110’，其中第一母板110’係玻璃母板，且第一母板110’定義數個第一基板110的區域。雖然第2A未繪示，然第一母板110’上可形成有數組第一觸控感應圖案120，其各別位於對應的第一基板110的區域內。

如第2B圖所示，提供第二母板130’，其中第二母板130’係玻璃母板，且第二母板130’定義數個第二基板130的區域。雖然第2A未繪示，然第二母板130’上可形成有數組第二觸控感應圖案140，其各別位於對應的第二基板130的區域內。

如第2C圖所示，可採用例如是塗膠製程，形成數個黏合 層150於第二母板130’上，其中各黏合層150位於對應的第二基板130的區域。

如第2D圖所示，對接第一母板110’與第二母板130’，其中第一母板110’與第二母板130’透過黏合層150黏合。由第2D圖可知，第一母板110’的厚度t1’可不厚於(大致上等於或薄於)。另一實施例中，第一母板110’的厚度t1’可比第二母板130’的厚度t2還厚。第二母板130’的厚度t2具有足夠強度，使第一母板110’在運送及/或在與第二母板130’的對接過程中不容易脆裂或斷裂。

如第2E圖所示，可採用例如是化學蝕刻製程，減薄第一母板110’的厚度t1’。減薄後的第一母板110’形成一可讓外部物件觸控的觸控面110u，也就是說，觸控面110u係一化學蝕刻面。相較於採用機械方式減薄，由於本發明實施例係採用化學方式減薄第一母板110’的厚度，因此第一母板110’在減薄過程中不容易脆裂或斷裂。減薄後的第一母板110’的厚度t1大致上介於約0.1毫米至0.2毫米之間，然亦可小於0.1毫米，或大於0.2毫米。另一實施例中，在適當的控制下，第一母板110’的減薄製程亦可使用機械研磨製程。

如第2F圖所示，可採用例如是刀具或雷射製程，沿第一母板110’之數個第一基板110的區域及第二母板130’之數個第二基板130的區域，切割第一母板110’與第二母板130’，以分離此些第一基板110及此些第二基板130，而形成數個觸控面板。

然後，可插入如第1圖所示的電路板160於第2F圖之觸控面板的第一基板110與第二基板130之間；然後，透過熱壓製程將電路板160固定於第一基板110與第二基板130之間，使電路板160電性連接第一基板110及第二基板130。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧第一基板

110u‧‧‧觸控面

110b、130b‧‧‧內表面

120‧‧‧第一觸控感應圖案

130‧‧‧第二基板

140‧‧‧第二觸控感應圖案

150‧‧‧黏合層

160‧‧‧電路板

t1、t2‧‧‧厚度

Claims (8)

1. 一種觸控面板，包括：一第一基板，具有一讓外部物件觸控的觸控面；一第二基板，與該第一基板對接；其中，該第一基板的一厚度比該第二基板的一厚度薄，該第一基板係玻璃基板；其中該觸控面係一化學蝕刻面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一基板的該厚度介於0.1毫米與0.2毫米之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括：一第一觸控感應圖案，形成於該第一基板上；以及一第二觸控感應圖案，形成於該第二基板上；其中，該第一觸控感應圖案與該第二觸控感應圖案係相對。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二基板係玻璃基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括：一環形黏合層，形成於該第一基板與該第二基板之間。
6. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一第一母板，其中該第一母板包括複數個第一基板且該第一母板係玻璃基板；提供一第二母板，其中該第二母板包括複數個第二基板；對接一第一母板與一第二母板；以化學蝕刻(etching)方式，減薄該第一母板的一厚度，使該第一母板的一厚度比該第二母板的一厚度薄且減薄後的該第一母板形成一讓外部物件觸控的觸控面；以及切割該第一母板與該第二母板，以形成複數個觸控面板。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，更包括：形成複數個環形黏合層於該第二母板上，各該環形黏合層位於對應的該第二基板的區域。
8. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，其中在減薄該第一母板的該厚度之步驟前，該第一母板的該厚度不厚於該第二母板的該厚度。