TWI543041B - 觸控裝置 - Google Patents

Description

觸控裝置

本發明係有關觸控技術，特別是關於觸控裝置。

觸控面板(touch panel)或觸控螢幕(touch screen)逐漸普遍應用於電子裝置中，特別是可攜式或手持式電子裝置，例如個人數位助理(PDA)或行動電話。目前的觸控面板中，有些面板的感測電極結構包含島狀絕緣層。在觸控面板的生產過程中，有一導體層形成於島狀絕緣層上。然而因島狀絕緣層具有一定的厚度，且導體層厚度相對於島狀絕緣層而言較薄，所以在生產過程中，該導體層需要跨越島狀絕緣層的高度，在島狀絕緣層上形成時有一局部凸起，該局部凸起使得導體層容易遭刮傷而導致線路開路或線阻偏大，從而有使觸控裝置之功能受損的風險。

本發明的實施例提供一種觸控裝置，包含一感測電極層、一跨接導體以及一介電層。感測電極層包含多個感測導體。跨接導體經配置以電性連接該多個感測導體。介電層具有一圖案化表面與該跨接導體相接觸，且該跨接導體之一部分嵌入該圖案化表面中。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一波浪形表面。

本發明的實施例中，跨接導體具有一波浪形表面。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一波峰與一波谷，且跨接導體在波峰處之厚度與跨接導體在波谷處之厚度相同。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一波峰與一波谷，且跨接導體在波峰處之厚度小於跨接導體在波谷處之厚度。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一溝槽，且跨接導體嵌入溝槽中。

本發明的實施例中，感測電極層包含沿第一方向排列且相互電性連接之第一感測導體，以及沿第二方向排列且相互電性連接之第二感測導體，且跨接導體包含一跨接導體和另一跨接導體，跨接導體在第一方向上電性連接第一感測導體，另一跨接導體在第二方向上電性連接第二感測導體，介電層位於跨接導體與另一跨接導體之間。

本發明的實施例中，波浪形表面之延伸方向與第二方向係一致。

本發明的實施例中，波浪形表面之延伸方向與第二方向係相交。

本發明的實施例另提供一種觸控裝置，包含一基板，位於基板上、沿第一方向排列之第一感測導體，位於基板上、沿第二方向排列之第二感測導體，一第一跨接導體，一第二跨接導體，以及一介電層。第一跨接導體位於基板上，且在第一方向上電性連接該等第一感測導體。第二跨接導體在第二方向上電性連接該等第二感測導體。介電層位於基板上，位於第一跨接導體與第二跨接導體之間，且具有一圖案化表面，其中第二跨接導體與圖案化表面相接觸，且第二跨接導體之一部分嵌入圖案化表面中。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一波浪形表面。

本發明的實施例中，波浪形表面之延伸方向與第二方向係一致。

本發明的實施例中，波浪形表面之延伸方向與第二方向係相交。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一波峰與一波谷，且該第二跨接導體在該波峰處之厚度與該第二跨接導體在該波谷處之厚度相同。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一波峰與一波谷，且第二跨接導體在波峰處之厚度小於第二跨接導體在波谷處之厚度。

本發明的實施例中，圖案化表面包含一溝槽，且第二跨接導體嵌入溝槽中。

本發明的實施例中，第一跨接導體係與第一感測導體一體成型。

在本發明之實施例中，介電層之圖案化表面與一跨接導體相接觸且該跨接導體之一部分嵌入該圖案化表面中，使得位於介電層上之跨接導體嵌入圖案化表面中的部份不易被刮傷。在生產過程中，即使跨接導體的上表面被刮傷，嵌入圖案化表面中的部份跨接導體仍可提供電性連接，可降低因跨接導體表面遭刮傷所導致線路開路或線阻偏大而使觸控裝置功能受損之風險。

本發明之技術內容及技術特點已揭示如上，然而本發明所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內，本發明之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文 揭示之許多元件可以不同之結構實施或以其它相同功能的結構予以取代，或者採用其組合。

此外，本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的裝置、元件或結構。本發明所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本發明教示及揭示裝置、元件或結構，無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能，而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以下之申請專利範圍係用以涵蓋此類裝置、元件或結構。

10‧‧‧觸控裝置

12‧‧‧基板

15‧‧‧介電層

16‧‧‧感測電極層

18‧‧‧保護層

20‧‧‧觸控裝置

25‧‧‧介電層

30‧‧‧觸控裝置

35‧‧‧介電層

40‧‧‧觸控裝置

45‧‧‧介電層

51~56‧‧‧方法步驟

61~66‧‧‧方法步驟

141‧‧‧第一跨接導體

142‧‧‧第二跨接導體

150‧‧‧圖案化表面

151‧‧‧波峰

152‧‧‧波谷

161‧‧‧第一感測導體

162‧‧‧第二感測導體

250‧‧‧圖案化表面

251‧‧‧波峰

252‧‧‧波谷

341‧‧‧第一跨接導體

342‧‧‧第二跨接導體

350‧‧‧圖案化表面

450‧‧‧溝槽

當併同各隨附圖式而閱覽時，即可更佳瞭解本發明之前揭摘要以及上文詳細說明。為達本發明之說明目的，各圖式裏圖繪有現屬較佳之各具體實施例。然應瞭解本發明並不限於所繪之精確排置方式及設備裝置。

圖1A所示為根據本發明之一實施例，觸控裝置的俯視示意圖；圖1B所示為根據本發明之一實施例，圖1A之觸控裝置沿AA'方向的剖面圖；圖2A所示為根據本發明之一實施例，觸控裝置的俯視示意圖；圖2B所示為根據本發明之一實施例，圖2A之觸控裝置沿BB'方向的剖面圖；圖3A所示為根據本發明之另一實施例，觸控裝置的俯視示意圖； 圖3B所示為根據本發明之一實施例，圖3A之觸控裝置沿AA'方向的剖面圖；圖4A所示為根據本發明之另一實施例，觸控裝置的俯視示意圖；圖4B所示為根據本發明之一實施例，圖4A之觸控裝置沿BB'方向的剖面圖；圖5所示為根據本發明之一實施例，圖1A觸控裝置之製造方法流程圖；以及圖6所示為根據本發明之一實施例，圖3A觸控裝置之製造方法流程圖。

圖1A所示為根據本發明之一實施例，觸控裝置10的俯視示意圖。請參照圖1A，觸控裝置10包含一感測電極層16、一第一跨接導體141、一介電層15、以及一第二跨接導體142。

感測電極層16位於一基板(未繪示於圖中)上，且經配置以感測施加於基板之觸控信號，並將所感測到的觸控信號傳輸至一處理器(未繪示於圖中)。在本實施例中，感測電極層16包含複數個沿第一方向排列之第一感測導體161以及複數個沿第二方向(AA'方向)排列之第二感測導體162，第一感測導體161與第二感測導體162之間相互電性絕緣。該等第一感測導體161與該等第二感測導體162係用以感測所施加之觸控信號，而第一跨接導體141與第二跨接導體142則用以傳輸所感測到的觸控信號。又，第一跨接導體141位於基板上，並且在該第一方向上電連接該等第一感測導體161，而第二跨接導體142則位於介電層15上，並且在該第二方向上電連接該等第 二感測導體162。在本發明之一實施例中，該等第一感測導體161與該等第二感測導體162配置成一感測陣列，其中第一感測導體161沿第一方向例如沿X軸方向配置成列，而第二感測導體162則沿第二方向例如沿Y軸方向配置成行。該第一方向不同於該第二方向，例如相互交錯，較佳為相互垂直。

在本發明之一實施例中，第一感測導體161、第二感測導體162、第一跨接導體141與第二跨接導體142的材料可包括各種透明導電材料，例如，氧化銦錫(indium tin oxide；ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide；IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide；CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide；AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide；ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide；HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide；InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide；InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide；InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide；InGaAlO)。

在本發明之另一實施例中，第一感測導體161、第二感測導體162、第一跨接導體141與第二跨接導體142的材料亦可包括奈米金屬材料、金屬網格(metal mesh)等，奈米金屬材料例如納米銀線、奈米銅線、奈米碳管等。此外，第一跨接導體141與第二跨接導體142的材料還可包含不透明導電材料例如為金屬。

介電層15位於第一跨接導體141上，且暴露出部分第一跨接導體141以俾第一跨接導體141在該第一方向上電連接該等第一感測導體161。又，介電層15還位於第一跨接導體141與第二跨接導體142之間，使得第一跨接導體141與第二跨接導體142之間相互電性絕緣，進而使得透過第一跨接導體141在第一方向上電性連接的第一感測導體161與透過第二跨接導體 142在第二方向上電性連接的第二感測導體162之間相互電性絕緣。此外，介電層15具有一圖案化表面150與第二跨接導體142相接觸，且第二跨接導體142之一部分嵌入圖案化表面150中。經此配置，位於介電層15之上第二跨接導體142嵌入圖案化表面150中的部份便不易被刮傷。即便在生產過程中，第二跨接導體142的上表面不慎遭刮傷，嵌入圖案化表面150中的部份第二跨接導體142仍可提供電性連接，因此可降低因第二跨接導體142表面遭刮傷所導致線路開路或線阻偏大而使觸控裝置10功能受損之風險。

在本發明之一實施例中，介電層15的材料可選自二氧化矽(SiO₂)、四氮化三矽(Si₃N₄)以及光阻材料，光阻材料包括正光阻材料與負光阻材料，例如是聚醯亞胺(polyimide；PI)，但本發明並不以此為限。又，在本實施例中，圖案化表面150係包括一波浪形表面，在第二方向(波之傳播方向)上延伸，其波谷處即適合嵌入第二跨接導體142。另，在本發明之其他實施例中，圖案化表面150可包括一鋸齒波表面或不規則表面。此外，圖案化表面150亦可包括一溝槽，使第二跨接導體142嵌入之深度增加而進一步確保電性連接。以上之其他實施方式將分述於下文之實施例中。

圖1B所示為根據本發明之一實施例，圖1A之觸控裝置10沿AA'方向的剖面圖。請參照圖1B，感測電極層16(圖1B未顯示，請參照圖1A)、介電層15與第一跨接導體141位於一基板12上。基板12具有透光之性質，且係用以支撐感測電極層16與介電層15於同一表面上。在本發明之一實施例中，基板12的材料可選自玻璃、壓克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。

介電層15之圖案化表面150為一波浪形表面，具有波峰151與 波谷152。當第二跨接導體142形成於圖案化表面150上時，部分第二跨接導體142即嵌入於波谷152之中。在本實施例中，第二跨接導體142亦具有一波浪形上表面，使得第二跨接導體142在介電層15上具有大致上均勻之厚度，即第二跨接導體142在圖案化表面150之波峰151處的厚度與第二跨接導體142在圖案化表面150之波谷152處的厚度相同。於其他未繪示的實施例中，第二跨接導體142在圖案化表面150之波峰151處與波谷152處的厚度也可以不同，本發明並不以此為限。此外，在本發明之其他實施例中，第二跨接導體142之上表面可為其他形狀或不規則形。

又，在本實施例中，亦請參照圖1A，第二跨接導體142係於第二方向(AA'方向)上電性連接第二感測導體162。當部分第二跨接導體142表面於第二方向上遭刮傷時，其他未遭刮傷之第二跨接導體142仍可確保第二感測導體162之電性連接。惟，圖案化表面150之波浪形表面於第二方向(波之傳播方向，即AA'方向)上延伸，與第二感測導體162之延伸方向一致，故當第二跨接導體142表面於第一方向上遭刮傷時，仍有遭橫向切斷而使第二感測導體162有斷接之虞。圖2A、2B之觸控裝置可有效解決此一問題。

圖2A所示為根據本發明之一實施例，觸控裝置20的俯視示意圖。請參照圖2A，觸控裝置20之功能與結構類同於圖1A所示之觸控裝置10，惟觸控裝置20具有一介電層25，有別於觸控裝置10之介電層15。

介電層25位於第一跨接導體141上，且暴露出部分第一跨接導體141以俾第一跨接導體141在該第一方向上電連接該等第一感測導體161。又，介電層25位於第一跨接導體141與第二跨接導體142之間，使得第一跨接導體141與第二跨接導體142之間相互電性絕緣，進而使得透過第一跨接導體141在第一方向(BB'方向)上電性連接的第一感測導體161與透過第二跨 接導體142在第二方向上電性連接的第二感測導體162之間相互電性絕緣。此外，介電層25具有一圖案化表面250與第二跨接導體142相接觸，且第二跨接導體142之一部分嵌入圖案化表面250中。經此配置，位於介電層25之上第二跨接導體142嵌入圖案化表面250中的部份便不易被刮傷。即便在生產過程中，第二跨接導體142的上表面不慎遭刮傷，嵌入圖案化表面250中的部份第二跨接導體142仍可提供電性連接，因此可降低因第二跨接導體142表面遭刮傷所導致線路開路或線阻偏大而使觸控裝置20功能受損之風險。

圖2B所示為根據本發明之一實施例，圖2A之觸控裝置20沿BB'方向的剖面圖。請結合參照圖2A和圖2B，在本實施例中，介電層25之圖案化表面250為一鋸齒波表面，具有波峰251與波谷252。當第二跨接導體142形成於圖案化表面250上時，部分第二跨接導體142即嵌入於波谷252之中。圖案化表面250之鋸齒波大致上在第一方向上(波之傳播方向，即BB'方向)延伸，與第二感測導體162之延伸方向(沿第二方向)相交。

在本實施例中，當部分第二跨接導體142表面於第二方向上遭刮傷時，其他未遭刮傷之第二跨接導體142仍可確保第二感測導體162之電性連接。當第二跨接導體142表面於第一方向(BB'方向)上遭刮傷時，嵌入於波谷252之第二跨接導體142仍足以確保第二感測導體162之電性連接。因此有助於當第二跨接導體142表面無論從哪個方向不慎遭刮傷時，嵌入於波谷252之第二跨接導體142仍足以確保第二感測導體162之電性連接，以此降低觸控裝置20功能受損之風險。

在本發明之一實施例中，第二跨接導體142具有一大致上平坦之表面，使得第二跨接導體142在圖案化表面250之波峰251處的厚度小於第二跨接導體142在圖案化表面250之波谷252處的厚度，即第二跨接導體 142在介電層25上厚度並非均勻。於其他未繪示的實施例中，第二跨接導體142在圖案化表面250之波峰251處的厚度與波谷252處的厚度可以相同，但本發明並不以此為限。其中在一實施例中，介電層25之圖案化表面250之該等連續波谷252其相鄰兩波谷252間之間距約為5微米。又，每一波谷252在該第一方向上的寬度亦約為5微米。此外，在本發明之一實施例中，圖案化表面250使得介電層25與第二感測導體162之接觸面積，與不具圖案化表面250時之接觸面積相比，增加約為一倍。藉此也有助於降低第二跨接導體142不慎遭刮傷的風險，確保第二感測導體162之電性連接。

圖2B之觸控裝置20另包含一保護層18。保護層18係一整層地覆蓋於基板12、介電層25及感測電極層16。保護層18可為單層結構，也可為多層結構。在本發明之一實施例中，保護層18為透明材料製成且為單層結構。保護層18之材料可包括無機材料，例如，氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)，也可為有機材料，例如，丙烯酸類樹脂(acrylic resin)等其它適合的材料，也可為上述材料之組合，但本發明並不以此為限。

圖3A所示為根據本發明之另一實施例，觸控裝置30的俯視示意圖。請參照圖3A，有別於圖1A所示之觸控裝置10中第一跨接導體141位於基板12上、而介電層15的圖案化表面150與第二感測導體162相接觸之結構，在圖3A所示之觸控裝置30中，沿第一方向排列之第一感測導體161與沿第二方向排列(AA'方向)之第二感測導體162係位於基板12上，而介電層35的圖案化表面350與第二跨接導體342相接觸。該等第一感測導體161與該等第二感測導體162配置成一感測陣列。在該感測陣列中，同一列之第一感測導體161係以第一跨接導體341電性連接，而同一行之第二感測導體162則以第二跨接導體342電性連接，其中第一跨接導體341與第二跨接導體342 彼此之間以介電層35電性絕緣。且，第一跨接導體341與第一感測導體161一體成型。

圖3B所示為根據本發明之一實施例，圖3A之觸控裝置30沿BB'方向的剖面圖。請參照圖3B，第二跨接導體342之一部分嵌入圖案化表面350中。經此配置，有助於使位於介電層35上之第二跨接導體342嵌入圖案化表面350中的部份不易被刮傷。在生產過程中，即使第二跨接導體342的上表面被刮傷，嵌入圖案化表面350中的部份第二跨接導體342仍可提供電性連接，可降低因第二跨接導體342表面遭刮傷所導致線路開路或線阻偏大而使觸控裝置30功能受損之風險。

在本發明之一實施例中，第一跨接導體341及第二跨接導體342具有與圖1A所示之第一跨接導體141及第二跨接導體142相同或類似之材質。另外，在本實施例中，圖案化表面350係包括一鋸齒波表面，其波谷處即適合嵌入第二跨接導體342。又，圖案化表面350之鋸齒波大致上係於第二方向上(波之傳播方向，即AA'方向)延伸，與第二感測導體162之延伸方向(第二方向，AA'方向)一致。此外，圖案化表面350可包括但不限定為一波浪形表面或不規則表面。

又，在本實施例中，亦請參照圖3A，第二跨接導體342係於第二方向(AA'方向)上電性連接第二感測導體162。當部分第二跨接導體342表面於第二方向上遭刮傷時，其他未遭刮傷之第二跨接導體342仍可確保第二感測導體162之電性連接。惟，由於圖案化表面350之鋸齒波之延伸方向與第二感測導體162之延伸方向一致，即均在第二方向上(波之傳播方向)延伸，故當第二跨接導體342表面於第一方向上遭刮傷時，仍有遭橫向切斷而使第二感測導體162有斷接之虞。圖4A、4B之觸控裝置可有效解決此一問題。

圖4A所示為根據本發明之另一實施例，觸控裝置40的俯視示意圖。請參照圖4A，觸控裝置40之功能與結構類同於圖3A所示之觸控裝置30，惟觸控裝置40具有一介電層45，有別於觸控裝置30之介電層35。另，圖4A是以介電層45之圖案化表面僅具有一溝槽450為例，當具有多個溝槽450時，即構成一波浪或鋸齒表面。於該實施例中，介電層45之圖案化表面係於第一方向上(波之傳播方向，即BB'方向)延伸，與第二感測導體162(沿第二方向)之延伸方向係相交。而嵌入溝槽450之第二跨接導體342於第二方向上延伸以電性連接第二感測導體162。該等第一感測導體161與該等第二感測導體162配置成一感測陣列。在該感測陣列中，同一列之第一感測導體161係以第一跨接導體341電性連接，而同一行之第二感測導體162則以第二跨接導體342電性連接，其中第一跨接導體341與第二跨接導體342彼此之間以介電層45電性絕緣。且，第一跨接導體341與第一感測導體161一體成型。

圖4B所示為根據本發明之一實施例，圖4A之觸控裝置40沿AA'方向的剖面圖。請參照圖4B，第二跨接導體342大致上，但不限定於，全體嵌入溝槽450中。經此配置，有助於使位於介電層45上嵌入溝槽450中的第二跨接導體342不易被刮傷。在生產過程中，即使第二跨接導體342的上表面被刮傷，嵌入溝槽450中的部份第二跨接導體342仍可提供電性連接，可降低因第二跨接導體342表面遭刮傷所導致線路開路或線阻偏大而使觸控裝置40功能受損之風險。

在本實施例中，當部分第二跨接導體342表面於第二方向上遭刮傷時，其他未遭刮傷之第二跨接導體342仍可確保第二感測導體162之電性連接。當第二跨接導體342表面於第一方向(BB'方向)上遭刮傷時，嵌入於圖案化表面內之第二跨接導體342仍足以確保第二感測導體162之電性連 接。即有助於當第二跨接導體342表面無論從哪個方向不慎遭刮傷時，嵌入於圖案化表面內之第二跨接導體342仍足以確保第二感測導體162之電性連接，以此降低觸控裝置40功能受損之風險。

圖5所示為根據本發明之一實施例，圖1A觸控裝置10之製造方法流程圖。請參照圖5，同時可參照圖1A，於步驟51提供一基板，包括例如清洗、強化並烘乾等作業。在本發明之一實施例中，該基板的材料可選自透明材料，例如但不限定於玻璃、壓克力(PMMA)等。

於步驟52，形成一第一圖案化導體層於該基板上。在本發明之一實施例中，係將一第一導體濺鍍於該基板上，以形成一第一導體層。然後蝕刻該第一導體層以形成該第一圖案化導體層。該第一導體的材料可包括各種透明導電材料和納米金屬材料以及不透明導電材料，如上文已經有描述，在此不再贅述。該第一圖案化導體層做為第一跨接導體，用以在一第一方向上電性連接將在後續步驟中所形成的第一感測導體。

於步驟53，形成一介電層於該第一圖案化導體層上。在本發明之一實施例中，係將一介電材料塗佈於該第一圖案化導體層上，並經由軟烤之程序形成該介電層。該介電材料可選自二氧化矽(SiO₂)、四氮化三矽(Si₃N₄)以及光阻劑，包括正光阻材料與負光阻材料，例如是聚醯亞胺(polyimide；PI)。

於步驟54，形成一圖案化表面於該介電層。在本發明之一實施例中，係蝕刻該介電層以形成一圖案化之表面，之後去除部分該介電層以形成一具有該圖案化表面之圖案化介電層。該圖案化介電層暴露部分該第一圖案化導體層，以俾該第一圖案化導體層與後續步驟中所形成的第一感測導體電連接。在本發明之一實施例中，該圖案化表面可包括一波浪形表面、鋸齒 形表面或一溝槽，但並不以此為限。

於步驟55，形成一第二圖案化導體層於該圖案化介電層與該第一圖案化導體層之暴露部分上。在本發明之一實施例中，係將一第二導體濺鍍於該基板、該圖案化介電層與該第一圖案化導體層之暴露部分上，以形成一第二導體層。然後蝕刻該第二導體層以形成該第二圖案化導體層。該第二導體的材料可包括各種透明導電材料和納米金屬材料以及不透明導電材料，如上文已經有描述，在此不再贅述。又，該第二圖案化導體層包含沿第一方向排列之第一感測導體、沿第二方向排列之第二感測導體以及在第二方向上電性連接第二感測導體的第二跨接導體。此外，該圖案化介電層之圖案化表面與第二跨接導體相接觸，且第二跨接導體之一部分嵌入該圖案化表面中。

於步驟56，形成一保護層以罩覆該第二圖案化導體層與該圖案化介電層。在本發明之一實施例中，係將一透明、絕緣之材料濺鍍於基板、第二圖案化導體層與該圖案化介電層上形成該保護層。該保護層的材料例如可選自氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)。

圖5所示之方法可製成具有如圖1A、1B結構之觸控裝置10或具有如圖2A、2B結構之觸控裝置20，其中第一跨接導體141位介電層15下方，而介電層15則位於第一跨接導體141與第二跨接導體142之間。又，介電層15之圖案化表面150與第二跨接測導體142相接觸。

圖6所示為根據本發明之一實施例，圖3A觸控裝置30之製造方法流程圖。請參照圖6，同時可參照圖3A，於步驟61提供一基板，包括例如清洗、強化並烘乾等作業。在本發明之一實施例中，該基板的材料可選自透明材料，例如但不限定於玻璃、壓克力(PMMA)等。

於步驟62，形成一第一圖案化導體層於該基板上。在本發明之一實施例中，係將一第一導體濺鍍於該基板上，以形成一第一導體層。然後蝕刻該第一導體層以形成該第一圖案化導體層。該第一導體的材料可包括各種透明導電材料和納米金屬材料以及不透明導電材料，如上文已經有描述，在此不再贅述。又，該第一圖案化導體層包含沿第一方向排列之第一感測導體以及在第一方向上電性連接第一感測導體的第一跨接導體、沿第二方向排列之第二感測導體。

於步驟63，形成一介電層於該第一圖案化導體層上。在本發明之一實施例中，係將一介電材料塗佈於該第一圖案化導體層上，並經由軟烤之程序形成該介電層。該介電材料可選自二氧化矽(SiO₂)、氮化矽(SiN)以及光阻劑，包括正光阻材料與負光阻材料，例如是聚醯亞胺(polyimide；PI)。

於步驟64，形成一圖案化表面於該介電層。在本發明之一實施例中，係蝕刻該介電層以形成一圖案化之表面，之後去除部分該介電層以形成一具有該圖案化表面之圖案化介電層。該圖案化介電層暴露部分該第一圖案化導體層，以俾該第一圖案化導體層與後續步驟中所形成的跨接導體電連接。在本發明之一實施例中，該圖案化表面可包括一波浪形表面、鋸齒形表面或一溝槽。

於步驟65，形成一第二圖案化導體層於該圖案化介電層與部分該第一圖案化導體層之暴露部分上。在本發明之一實施例中，係將一第二導體濺鍍於該基板、該圖案化介電層與該第一圖案化導體層之暴露部分上，以形成一第二導體層。然後蝕刻該第二導體層以形成該第二圖案化導體層。該第二導體的材料可包括各種透明導電材料和納米金屬材料以及不透明導電材料，如上文已經有描述，在此不再贅述，又，該第二圖案化導體層做為第二跨 接導體，用以在該第二方向上電性連接步驟62中所形成的第二感測導體。此外，該圖案化介電層之圖案化表面與該第二圖案化導體層相接觸，且該第二圖案化導體層之一部分嵌入該圖案化表面中。

於步驟66，形成一保護層以罩覆該第一圖案化導體層、該第二圖案化導體層與該圖案化介電層。在本發明之一實施例中，係將一透明、絕緣之材料濺鍍於基板、該第一圖案化導體層、該第二圖案化導體層與該圖案化介電層上形成該保護層。該保護層的材料例如可選自氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)。

圖6所示之方法可製成具有如圖3A、3B結構之觸控裝置30或具有如圖4A、4B結構之觸控裝置40，其中第二跨接導體342位於介電層35上方，而介電層35則位於第一跨接導體341與第二跨接導體342之間。又，介電層35之圖案化表面350與第二跨接導體342相接觸。

在本發明之實施例中，介電層15之圖案化表面150與一導體相接觸且該導體之一部分嵌入該圖案化表面150中。例如在圖1A結構之觸控裝置10中，介電層15之圖案化表面150與第二跨接導體142相接觸，且第二跨接導體142之一部分嵌入該圖案化表面150中。又例如在圖3A結構之觸控裝置30中，介電層35之圖案化表面350與第二跨接導體342相接觸，且第二跨接導體342之一部分嵌入該圖案化表面350中。本發明之實施例因此亦可應用於介電層與其他導體相接觸之觸控裝置結構中，並使位於介電層上之導體嵌入圖案化表面中的部份不易被刮傷。在生產過程中，即使導體的上表面被刮傷，嵌入圖案化表面中的部份導體仍可提供電性連接，可降低因導體表面遭刮傷所導致線路開路或線阻偏大而使觸控裝置功能受損之風險。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而本揭露所屬技 術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內，本揭露之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多元件可以不同之結構實施或以其它相同功能的結構予以取代，或者採用上述二種方式之組合。

此外，本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的裝置、元件或結構。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本揭露教示及揭示裝置、元件或結構，無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能，而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以下之申請專利範圍係用以涵蓋此類裝置、元件或結構。

10‧‧‧觸控裝置

15‧‧‧介電層

16‧‧‧感測電極層

141‧‧‧第一跨接導體

142‧‧‧第二跨接導體

150‧‧‧圖案化表面

161‧‧‧第一感測導體

162‧‧‧第二感測導體

Claims (17)

1. 一種觸控裝置，包含：一感測電極層，包含多個感測導體；一跨接導體，經配置以電性連接該多個感測導體；以及一介電層，具有一圖案化表面與該跨接導體相接觸，且該跨接導體之一部分嵌入該圖案化表面中。
2. 根據請求項1的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一波浪形表面。
3. 根據請求項2的觸控裝置，其中該跨接導體具有一波浪形表面。
4. 根據請求項2的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一波峰與一波谷，且該跨接導體在該波峰處之厚度與該跨接導體在該波谷處之厚度相同。
5. 根據請求項2的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一波峰與一波谷，且該跨接導體在該波峰處之厚度小於該跨接導體在該波谷處之厚度。
6. 根據請求項1的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一溝槽，且該跨接導體嵌入該溝槽中。
7. 根據請求項2的觸控裝置，其中該感測電極層包含沿第一方向排列且相互電性連接之第一感測導體，以及沿第二方向排列且相互電性連接之第二感測導體，且該跨接導體包含一跨接導體和另一跨接導體，該跨接導體在該第一方向上電性連接該等第一感測導體，該另一跨接導體在該第二方向上電性連接該等第二感測導體，該介電層位於該跨接導體與該另一跨接導體之間。
8. 根據請求項7的觸控裝置，其中該波浪形表面之延伸方向與該第二方向係一致。
9. 根據請求項7的觸控裝置，其中該波浪形表面之延伸方向與該第二方向係相交。
10. 一種觸控裝置，包含：一基板；位於該基板上、沿第一方向排列之第一感測導體；位於該基板上、沿第二方向排列之第二感測導體；一第一跨接導體，位於該基板上，且在該第一方向上電性連接該等第一感測導體；一第二跨接導體，在該第二方向上電性連接該等第二感測導體；以及一介電層，位於該第一跨接導體與該第二跨接導體之間，且具有一圖案化表面，其中該第二跨接導體與該圖案化表面相接觸，且該第二跨接導體之一部分嵌入該圖案化表面中。
11. 根據請求項10的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一波浪形表面。
12. 根據請求項11的觸控裝置，其中該波浪形表面之延伸方向與該第二方向係一致。
13. 根據請求項11的觸控裝置，其中該波浪形表面之延伸方向與該第二方向係相交。
14. 根據請求項11的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一波峰與一波谷，且 該第二跨接導體在該波峰處之厚度與該第二跨接導體在該波谷處之厚度相同。
15. 根據請求項11的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一波峰與一波谷，且該第二跨接導體在該波峰處之厚度小於該第二跨接導體在該波谷處之厚度。
16. 根據請求項10的觸控裝置，其中該圖案化表面包含一溝槽，且該第二跨接導體嵌入該溝槽中。
17. 根據請求項16的觸控裝置，其中該第一跨接導體係與該等第一感測導體一體成型。