TWI538746B - Base plate cleaning device (2) - Google Patents

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TWI538746B
TWI538746B TW102133900A TW102133900A TWI538746B TW I538746 B TWI538746 B TW I538746B TW 102133900 A TW102133900 A TW 102133900A TW 102133900 A TW102133900 A TW 102133900A TW I538746 B TWI538746 B TW I538746B
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Toshiya SAKASHITA
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Hugle Electronics Inc
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Description

基板盒洗淨裝置(二) 發明領域
本發明是一種有關於把基板盒洗淨的基板盒洗淨裝置，上述基板盒是把使用於轉印電子零件之電路圖案時的光罩基板或晶圓等半導體基板等基板，進行保管或者搬運之際所使用的基板盒。
發明背景
至今，此種的基板盒洗淨裝置，已知有例如揭載於專利文獻1(日本發明公開公報特開2005-109523號)者。如圖22所示，此基板盒洗淨裝置Sa，把由基體Cb和覆蓋此基體Cb之殼體Cs所構成、於內部收容基板(未圖示)的基板盒C，在裡面沒有基板的狀態下進行洗淨。基板盒洗淨裝置Sa具備有形成清潔空間的小室200，在此小室200內，設有將基體Cb及殼體Cs各零件以分離的狀態收容而進行洗淨的洗淨槽201。洗淨槽201具備有：於上方具有開放之開口的槽本體202、以及將槽本體202之開口開閉的蓋子203。在小室200的外部設有載置基板盒C的載置台204。機械臂205以把持手207把持住載置於載置台204的基板盒C，搬送至設在小室200內部的支持台206。然後，機械臂205 以把持手207把持住支持於支持台206的基板盒C之殼體Cs，搬送而置於洗淨槽201之槽本體202內，將基板盒C之基體Cb搬送而安置於洗淨槽201之蓋子203。其後，在閉上蓋子203的狀態下，在槽本體202內將殼體Cs及基體Cb洗淨。若洗淨結束了，則開啟洗淨槽201之蓋子203，機械臂205依序搬送基板盒C之基體Cb及殼體Cs，在支持台206上組合基板盒C。然後，機械臂205再從支持台206將基板盒C搬送至小室200外之載置台204。
先前技術文獻
【專利文獻1】日本發明公開公報特開2005-
109523號
發明概要
承上，在上述習知的基板盒洗淨裝置Sa中，在基板盒之洗淨中，使機械臂205在小室200內待機，在洗淨後，機械臂205再把持基板盒C而進行搬送。機械臂205之把持手在把持各零件時，可能會被附著於各零件的污染物質轉移附著而被污染。此時，在把持洗淨後之各零件而進行搬送之際，污染物質可能會再度附著於已淨化的各零件而使各零件再度被污染。
本發明是有鑑於上述實情而做成者，提供一種可防止在基板盒洗淨後污染物質從把持手轉移而污染基板盒的事態發生的基板盒洗淨裝置。
本發明之基板盒洗淨裝置構成為：是將具備基體及覆蓋該基體之殼體且於內部可收容基板的基板盒，在裡面沒有上述基板的狀態下進行洗淨的基板盒洗淨裝置，前述基板盒洗淨裝置具備有：小室，形成清潔的空間；洗淨槽，設於該小室內，且將上述基板盒之基體及殼體各零件以分離狀態收容並洗淨；搬送機構，以把持手來把持上述基板盒之各零件而對於洗淨槽進行搬送；及洗淨手段，在上述基板盒之洗淨中使上述把持手在小室內之待機位置待機，將上述把持手在上述各零件之洗淨中進行洗淨。
藉此，雖然把持手可能會因為把持各零件而被附著於各零件的污染物質轉移附著而被污染，不過由於可藉由洗淨手段來進行淨化，所以可防止在把持洗淨後之各零件而進行搬送之際，已經淨化的各零件再度被污染的事態發生。又，由於把持手的洗淨是在各零件之洗淨中進行，所以可在每次洗淨各零件時進行洗淨，可確實地防止洗淨後之各零件被污染。
並且，可因應必要為如下之構成：上述洗淨手段具備有對於上述把持手噴射氣體的噴射噴嘴、以及把由該噴射噴嘴所噴射出之氣體從上述小室內排氣的排氣扇。氣體例如可使用空氣、氮氣等。由於從噴射噴嘴噴射氣體來使附著於把持手的污染物質掉落，所以可確實地除去污染物質。又，由於經除去的污染物質會被排氣扇排出至小室外，所以可將小室內經常保持清潔。
根據本發明之基板盒洗淨裝置，雖然把持手可能會因為把持各零件而被附著於各零件的污染物質轉移附著而被污染，不過由於可藉由洗淨手段來進行淨化，所以可防止在把持洗淨後之各零件而進行搬送之際，已淨化的各零件再度被污染的事態發生。又，由於把持手的洗淨是在各零件之洗淨中進行，所以可在每次洗淨各零件時進行洗淨，而可確實地防止洗淨後的各零件被污染。
1‧‧‧鎖扣部
2‧‧‧插入孔
3‧‧‧定位凹部
4‧‧‧卡合凹部
10‧‧‧小室
11‧‧‧開口
12‧‧‧擋門
12a‧‧‧致動器
13‧‧‧載置台
14‧‧‧開放部
15‧‧‧定位銷
16‧‧‧定位塊
20‧‧‧支持台
21‧‧‧閂扣驅動部
21a‧‧‧閂扣銷
22‧‧‧致動器
23‧‧‧卡合凸部
24‧‧‧吸附盤
30‧‧‧移載機構
31‧‧‧機台
32‧‧‧軌道
33‧‧‧進退驅動部
34‧‧‧上下驅動部
40‧‧‧第一洗淨裝置
41‧‧‧開口
42‧‧‧槽本體
43‧‧‧蓋子
44‧‧‧第一旋轉板
45‧‧‧第一旋轉驅動部
46‧‧‧外基體支承桿
47‧‧‧外殼體支承桿
48‧‧‧支承體
49‧‧‧導引銷
50‧‧‧第二洗淨槽
51‧‧‧開口
52‧‧‧槽本體
53‧‧‧蓋子
54‧‧‧第二旋轉板
55‧‧‧第二旋轉驅動部
56‧‧‧內基體支承桿
57‧‧‧內殼體支承桿
58‧‧‧支承體
59‧‧‧導引銷
60‧‧‧搬送機構
61‧‧‧把持機構
62‧‧‧升降機構
63‧‧‧行進移動機構
64‧‧‧基體板
65‧‧‧升降軌道
66‧‧‧架台
67‧‧‧水平軌道
70‧‧‧把持手
71‧‧‧手單體
72‧‧‧驅動部
73、74、75、76‧‧‧卡止部
80‧‧‧洗淨手段
81‧‧‧噴射噴嘴
82‧‧‧排氣扇
90‧‧‧保持部
91‧‧‧卡合凸部
92‧‧‧吸附盤
100‧‧‧控制部
200‧‧‧小室
201‧‧‧洗淨槽
202‧‧‧槽本體
203‧‧‧蓋子
204‧‧‧載置台
205‧‧‧機械臂
206‧‧‧支持台
207‧‧‧把持手
C‧‧‧基板盒
Cb‧‧‧基體
Cs‧‧‧殼體
D‧‧‧基板
M‧‧‧外莢
Mb‧‧‧外基體
Ms‧‧‧外殼體
N‧‧‧內莢
Nb‧‧‧內基體
Ns‧‧‧內殼體
Q‧‧‧待機位置
R1‧‧‧進出位置
R2‧‧‧後退位置
R3‧‧‧初期位置
S‧‧‧基板盒洗淨裝置
Sa‧‧‧基板盒洗淨裝置
X‧‧‧X軸
Y‧‧‧Y軸
Z‧‧‧Z軸
【圖1】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的側面截面圖。
【圖2】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的平面截面圖。
【圖3】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的橫截面圖。
【圖4】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的正面圖。
【圖5】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的載置台的立體圖。
【圖6A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的支持台的立體圖。
【圖6B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的支持台支持基板盒之狀態的圖。
【圖7】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的支持 台及把持機構以及其等之作用的圖。
【圖8A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的移載機構以及其動作的流程圖(之1)。
【圖8B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的移載機構以及其動作的流程圖(之2)。
【圖8C】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的移載機構以及其動作的流程圖(之3)。
【圖8D】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的移載機構以及其動作的流程圖(之4)。
【圖8E】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的移載機構以及其動作的流程圖(之5)。
【圖9】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽(第二洗淨槽)之內部構成的立體圖。
【圖10A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽支承外殼體之狀態的平面圖。
【圖10B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽支承外殼體之狀態的側面截面圖。
【圖11A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽支承外基體之狀態的平面圖。
【圖11B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽支承外基體之狀態的側面截面圖。
【圖12A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第二洗淨槽支承內殼體之狀態的平面圖。
【圖12B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第 二洗淨槽支承內殼體之狀態的側面截面圖。
【圖13A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第二洗淨槽支承內基體之狀態的平面圖。
【圖13B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第二洗淨槽支承內基體之狀態的側面截面圖。
【圖14A】顯示內莢支承於本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第二洗淨槽之狀態的平面圖。
【圖14B】顯示內莢支承於本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第二洗淨槽之狀態的側面截面圖。
【圖15A】顯示外莢支承於本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽之狀態的平面圖。
【圖15B】顯示外莢支承於本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的第一洗淨槽之狀態的側面截面圖。
【圖16A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的搬送機構中把持機構及升降機構的立體圖。
【圖16B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的搬送機構中把持機構之把持手的重要部位的重要部位立體圖。
【圖17A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的把持機構把持住外殼體之狀態的圖。
【圖17B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的把持機構把持住外基體之狀態的圖。
【圖18A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的把持機構把持住內殼體之狀態的圖。
【圖18B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的把持機構把持住內基體之狀態的圖。
【圖19】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置的保持部之構成的立體圖。
【圖20A】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置所處理的基板盒的全體立體圖。
【圖20B】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置所處理的基板盒的分解立體圖。
【圖21】顯示本發明實施形態之基板盒洗淨裝置所處理的基板盒之外基體的外側面的圖。
【圖22】顯示習知的基板盒洗淨裝置之一例的圖。
用以實施發明之形態
以下，根據附圖，詳細說明本發明實施形態之基板盒洗淨裝置。
圖1至圖19所示之本發明實施形態之基板盒洗淨裝置S，是處理收納如圖20A及圖20B所示之作為基板D的EUV光罩的基板盒C者。近年來，例如，在矽晶圓上描繪積體電路圖案的光刻技術中，隨著LSI的高積體化，開始使用EUV光罩，來作為在真空中照射EUV(Extreme Ultra Violet：極紫外線)光之基板。上述基板盒C是收納保管此EUV光罩的基板盒，為兩重構造。為如此之兩重構造的基板盒C，具備有內莢N及外莢。內莢N是由內基體Nb及覆蓋此內基體Nb的內殼體Ns所構成，於內部可收容作為基板D 的光罩。外莢M是由支持內莢N之內基體Nb的外基體Mb、以及覆蓋外基體Mb的外殼體Ms所構成，於內部可收容內莢N。如此使基板盒C為兩重構造，是為了徹底防禦基板D受到外部空氣污染。外莢M雖然會接觸到外部空氣，不過只要不有意地打開外莢M，內莢N就不會接觸到外部空氣。本基板盒洗淨裝置S是在裡面沒有基板D的狀態下洗淨基板盒C。
如圖21所示，在外莢M之外基體Mb的中央，設有可使外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns各零件彼此無法脫離地鎖扣住、又可以解除鎖扣使之可脫離的閂扣型之鎖扣部1。鎖扣部1具有形成於外基體Mb外側面的插入孔2，在此插入孔2的內部設有機構部(未圖示)。設在後述之支持台20的閂扣驅動部21之閂扣銷21a會從此插入孔2插入，藉由閂扣驅動部21的旋動動作，鎖扣部1可進行鎖扣以及可解除鎖扣。又，設在後述之載置台13的定位銷15所插入的定位凹部3，是以等角關係設於3處。此外，設在後述之支持台20之卡合凸部23及第一洗淨裝置40之蓋子43背面用以定位的卡合凸部91所卡合的卡合凹部4，是鄰接於定位凹部3的外側而以等角關係設於3處。
本發明實施形態之基板盒洗淨裝置S，如圖1至圖4所示，具備有形成清潔空間的小室10。在小室10，設有基板盒C可通過且以擋門12開閉的開口11。擋門12是由致動器12a來進行開閉動作。在小室10之開口11外部，設有可將基板盒C以預定的方向定位於預定位置而進行載置的載置台 13。載置台13是使基板盒C之外基體Mb在下方而進行支持者，如圖5所示，是形成為叉狀，且具有朝向小室10側開放而使基板盒C之外基體Mb之卡合凹部4露出的開放部14。在載置台13的上面，設有插入於設在外基體Mb背面之3個定位凹部3而定位的3個定位銷15。又，在載置台13的上面，設有將外基體Mb之角落部保持的定位用之4個定位塊16。
又，基板盒洗淨裝置S，如圖1、圖2、圖6A至圖8E所示，具備有在小室10內將基板盒C以使外基體Mb為下方且可朝垂直方向分離地組合好的狀態來進行支持的支持台20。支持台20設在移載機構30。詳細而言，如圖6A所示，在支持台20的中央，設有從所支持的基板盒C之外基體Mb之插入孔2插入而進行鎖扣部1之鎖扣及鎖扣解除的閂扣驅動部21。閂扣驅動部21是在可旋轉的圓盤上直立設置有複數之閂扣銷21a而成。另外，設有使閂扣驅動部21之圓盤旋轉的致動器22。此外，在支持台20的外周部，設有與所支持的基板盒C之外基體Mb之3個卡合凹部4相卡合的3個卡合凸部23。此外又更在支持台20，設有將所支持的基板盒C之外基體Mb吸附的4個空氣吸引型之吸附盤24。
又，如圖1、圖2、圖7至圖8E所示，設有支持台20的移載機構30，在基板盒C之洗淨前使擋門12開啟而將載置於載置台13的基板盒C移載至支持台20，而在基板盒C之洗淨後使擋門12開啟而將支持於支持台20的基板盒C移載至載置台13。此移載機構30具備有搭載支持台20的機台31。機台31可在如下之兩位置間移動：進出至載置台13側而在 載置台13與支持台20之間進行基板盒C的受取及交付的進出位置R1；以及，後退至小室10內而在與後述之搬送機構之間而進行基板盒C之交付及受取的後退位置R2。又，機台31也可位於比後退位置R2更後退的初期位置R3。移載機構30具備有：將此移動的機台31可移動地進行支持的軌道32；以及使機台31移動至進出位置R1及後退位置R2兩位置及初期位置R3的例如具備了滾珠螺桿機構的進退驅動部33。
支持台20如圖8B及圖8C所示，是設置成可相對於移載機構30之機台31上下移動，在機台31設有由使支持台20上下移動的汽缸裝置所構成的上下驅動部34。移載機構30在進出位置R1藉由使支持台20上升，使支持台20之卡合凸部23與基板盒C之卡合凹部4卡合並且以吸附盤24吸附基板盒C，而舉起基板盒C。然後，移載機構30使支持台20維持舉起基板盒C的狀態而可通過載置台13之開放口14而進行移動。又，設在支持台20的閂扣驅動部21，當機台31在進出位置R1使支持台20上升而使支持台20之卡合凸部23卡合於基板盒C之卡合凹部4之時，進行鎖扣部1的鎖扣及鎖扣解除。
此外，如圖1至圖3、圖9至圖15B所示，在小室10內，設有：將外莢M之外基體Mb及外殼體Ms各零件以分離狀態收容並洗淨的第一洗淨槽40、以及將內莢N之內基體Nb及內殼體Ns各零件以分離狀態收容並洗淨的第二洗淨槽50。上述之支持台20、第一洗淨槽40及第二洗淨槽50， 沿著水平之一方向(Y軸方向)串列地配列。
又，在小室10內，具備有將基板盒C之外莢M及內莢N各零件在支持台20和所對應的第一洗淨槽40及第二洗淨槽50之間進行搬送的搬送機構60。
詳細而言，第一洗淨槽40具備有：槽本體42，具有朝上方開放的開口41；以及可開閉的蓋子43，使槽本體42之開口41在搬送基板盒C之外莢M的各零件時為開啟，而在各零件之洗淨時則為關閉。
又，如圖9所示，第一洗淨槽40具備有：在槽本體42之底部設置成可以垂直方向之軸線為中心旋轉的第一旋轉板44、將第一旋轉板44旋轉驅動的第一旋轉驅動部45、直立設置於第一旋轉板44且在預定的高度位置將外基體Mb之外緣的一部分(在實施形態中為4個角落部)進行支承的複數(4個)之外基體支承桿46、以及直立設置於第一旋轉板44且在與外基體支承桿46不同之預定的高度位置將外殼體Ms之外緣的一部分(在實施形態中為4個角落部)進行支承的複數(4個)之外殼體支承桿47。
外基體支承桿46設定得比外殼體支承桿47高，在比外殼體Ms還高的位置支承外基體Mb。如圖9所示，在外基體支承桿46及外殼體支承桿47之各前端部，具備有支承各零件之角落部的支承體48、以及設在支承體48左右而導引各零件之角落兩側的導引銷49。
又，第一洗淨槽40之複數的外基體支承桿46與複數的外殼體支承桿47，彼此在旋轉方向上不同的位置直立設 置。在實施形態中，如圖9至圖15B所示，複數的外基體支承桿46及複數的外殼體支承桿47，是朝旋轉方向挪動45°相位而直立設置。
另一方面，第二洗淨槽50具備有：槽本體52，具有朝上方開放之開口51；以及可開閉的蓋子53，使槽本體52之開口51在搬送基板盒C之內莢N的各零件時為開啟，在各零件之洗淨時則為關閉。
在圖9中，顯示了第一洗淨槽40的內部，不過由於在第二洗淨槽50中之構成也與第一洗淨槽40為共通，所以將第二洗淨槽50的符號以括號括起而附加於相對應的部位。如此圖9所示，第二洗淨槽50具備有：在槽本體52之底部設置成可以垂直方向之軸線為中心旋轉的第二旋轉板54、將第二旋轉板54旋轉驅動的第二旋轉驅動部55、直立設置於第二旋轉板54且在預定的高度位置將內基體Nb之外緣的一部分(在實施形態中為4個角落部)進行支承的複數(4個)之內基體支承桿56、以及直立設置於第二旋轉板54且在與內基體支承桿56不同之預定的高度位置將內殼體Ns之外緣的一部分(在實施形態中為4個角落部)進行支承的複數(4個)之內殼體支承桿57。
內基體支承桿56設定得比內殼體支承桿57高，在比內殼體Ns還高的位置支承內基體Nb。如圖9所示，在內基體支承桿56及內殼體支承桿57之各前端部，具備有支承各零件之角落部的支承體58、以及設在支承體58左右而導引各零件之角落兩側的導引銷59。
又，第二洗淨槽50之複數的內基體支承桿56與複數的內殼體支承桿57，彼此在旋轉方向上不同的位置直立設置。在實施形態中，如圖9至圖15B所示，複數的內基體支承桿56及複數的內殼體支承桿，是朝旋轉方向挪動45°相位而直立設置。
另外，在第一洗淨槽40及第二洗淨槽50內，設有習知的噴射洗淨液的洗淨液噴嘴群、將乾空氣噴出而進行乾燥的空氣噴嘴。
又，本裝置如圖4所示，具備有也會在後面敘述的控制部100。控制部100控制第一旋轉驅動部45，具備有如下之機能：使相位不同地來設定支承外基體Mb及支承解除時之外基體支承桿46的停止位置、支承外殼體Ms及支承解除時之外殼體支承桿47的停止位置。在實施形態中，如圖10A及圖11A所示，朝旋轉方向來挪動45°相位。
此控制部100，同樣地控制第二旋轉驅動部55，具備有如下之機能：使相位不同地來設定支承內基體Nb及支承解除時之內基體Nb支承桿的停止位置、支承內殼體Ns及支承解除時之內殼體支承桿57的停止位置。在實施形態中，如圖12A及圖13A所示，朝旋轉方向來挪動45°相位。
而且又由於搬送機構60是使基板盒C其外基體Mb為下方而來將基板盒C支持於支持台20，所以在基板盒C之洗淨前，依外殼體Ms、內殼體Ns、內基體Nb、外基體Mb的順序將該等從支持台20搬送至分別對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內。又，搬送機構60在基板盒C之洗 淨後，依外基體Mb、內基體Nb、內殼體Ns、外殼體Ms的順序將該等從對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內搬送至支持台20而進行組裝。
詳細而言，搬送機構60如圖2、圖3、圖7、圖10A至圖18B所示，具備有：可分別把持外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns的把持機構61、使把持機構61朝垂直方向(Z軸方向)升降移動的升降機構62、以及使把持機構61朝水平之一方向(Y軸方向)行進移動的行進移動機構63。上述之控制部100驅動控制把持機構61、升降機構62及行進移動機構63。藉此，支持台20、第一洗淨槽40及第二洗淨槽50，是沿著水平之一方向(Y軸方向)串列地設置，搬送機構60藉由控制部100的控制，僅使把持機構61朝垂直方向(Z軸方向)、水平之一方向(Y軸方向)的2軸方向移動，即可搬送各零件。因此，搬送機構60比起習知的機械臂可使構造較為簡易，而使各零件的分離搬送較為容易。又，可以不需要較大的空間，而可達到省空間化。
如圖16A及圖16B所示，把持機構61具備有基體板64。升降機構62具備有可升降移動地支持基體板64的升降軌道65，以圖示外的驅動部來使基體板64升降移動而定位於垂直方向(Z軸方向)之所需位置。又，行進移動機構63具備有水平軌道67，該水平軌道67可使升降軌道65朝水平之一方向(Y軸方向)移動地支持升降軌道65，並且該水平軌道67是固定於架台66。行進移動機構63以圖示外的驅動部 來使升降軌道65移動，而定位於水平之一方向(Y軸方向)之所需位置。
把持機構61如圖3、圖7、圖16A至圖18B所示，具備有：具有可朝與水平之一方向(Y軸方向)直交的水平之另一方向(X軸方向)彼此接近分開之一對手單體71、71的把持手70、以及使把持手70之一對手單體71、71接近分開的驅動部72。驅動部72例如以汽缸裝置來構成，搭載於上述之基體板64。控制部100藉由其控制，使把持手70之一對手單體71、71，個別地把持外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns。把持機構61對零件的把持，藉由控制部100的控制，僅使把持機構61朝水平之一方向(Y軸方向)與垂直方向(Z軸方向)之2軸方向移動而定位，使把持手70朝水平之另一方向(X軸方向)移動，即可進行把持。而且，由於可以一對把持單體71、71把持全部的零件，所以可使構造簡單。
如圖16B、圖17A、圖17B、圖18A及圖18B所示，在把持手70之一對手單體71、71，形成有分別與外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns的各把持部之形狀相對應而卡止的卡止部73、74、75、76。
又，在基板盒洗淨裝置S中，控制部100藉由其控制，在基板盒C之洗淨中使把持手70於待機位置Q(圖2)待機。在實施形態中，待機位置Q是設定於小室10之擋門12側端部。又，如圖1、圖2、圖16A及圖16B所示，設有將把持手70洗淨的洗淨手段80。此洗淨手段80具備有：對於把 持手70在其待機位置Q附近噴射氣體的噴射噴嘴81、以及使噴射噴嘴81所噴射出的氣體從小室10內排氣的排氣扇82。氣體例如可使用空氣、氮氣等。
此外，在基板盒洗淨裝置S中，如圖1及圖19所示，在第一洗淨槽40內，設有保持部90，當外莢M之外基體Mb及外殼體Ms中至少任一方之零件(在實施形態中為外基體Mb)不須洗淨外側面時，可覆蓋而保持住不需要洗淨的零件之外側面。保持部90設在第一洗淨槽40之蓋子43的背面，以蓋子43的背面來覆蓋不需洗淨的零件--外基體Mb之外側面。保持部90在蓋子43的背面，具備有與所保持的外基體Mb之3個卡合凹部4相卡合的3個卡合凸部91。又，保持部90在蓋子43的背面，具備有吸附外基體Mb之外側面的4個吸附盤92。由於利用了蓋子43的背面，所以可使保持部90的構造較為簡易。
然後，控制部100具備有如下之機能：在是否不需要洗淨外莢M之外基體Mb外側面的判定中判定為不需要時，將該外基體Mb藉由搬送機構60搬送至保持部90。控制部100所行之是否不需要洗淨的判定，是事先藉由在要進行洗淨的基板盒C之洗淨前所進行的規劃(programming)，或者，由檢測器檢測基板盒C之型式或形狀等而來進行。在實施形態中，是藉由在要進行洗淨的基板盒C之洗淨前所行之規劃而來進行。
另外，控制部100進行上面也敘述過的擋門12之開閉控制、移載機構30之驅動控制、搬送機構60之驅動控制、 第一洗淨槽40及第二洗淨槽50的蓋子43、53之開閉控制、旋轉板44、54之旋轉控制、以及洗淨、乾燥控制等各種控制。
在此實施形態之基板盒洗淨裝置S中，如以下般進行基板盒C之洗淨。
事先於控制部100做如下之規劃：在基板盒C之洗淨前進行外莢M之外基體Mb外側面是否不需要洗淨的規劃。在此，首先，說明需要洗淨外基體Mb之外側面的情形。
首先，如圖8A所示，使用其他搬送機等來把要進行洗淨的基板盒C設在載置台13。在基板盒C之洗淨前，如圖8B所示，小室10之擋門12會打開，移載機構30之進退驅動部33使機台31與支持台20一起從初期位置R3進出至進出位置R1，並且，於支持台20上受取載置於載置台13的基板盒C。此時，如圖8C及圖6B所示，在機台31之進出位置R1，上下驅動部34使支持台20上升，使支持台20之卡合凸部23與基板盒C的外基體Mb之卡合凹部4相卡合而舉起基板盒C。又，以吸附盤24吸附外基體Mb。因此，可防止基板盒C朝前後左右移動的事態發生，而可確實地將之定位於支持台20上。此外，支持台20的閂扣驅動部21之閂扣銷21a還會從外基體Mb之插入孔2插入。
接著，如圖8D所示，移載機構30之進退驅動部33使機台31與支持台20一起從進出位置R1退後至後退位置R2。此時，由於載置台13形成為具有開放部14的叉狀，所以支持台20可以維持舉起基板盒C的狀態通過載置台13之 開放口14而移動，定位於後退位置R2。此時，由於使支持台20本身直接移動，以支持台20來受取基板盒C，所以比起如習知般以機械臂來進行移動，變得不需要把持基板盒全體，不會使基板盒C從載置台13到支持台20的移載變得複雜，而可較為簡易。而且，也可容易地將基板盒C定位至支持台20。特別是，可將定位而載置於載置台13之預定位置的基板盒C，藉由卡合凹部4與卡合凸部23間的卡合來定位而支持於支持台20上之預定位置，可提升定位精度。在此後退位置R2中，如圖8E所示，驅動閂扣驅動部21而解除鎖扣，使被支持於支持台20的外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns各零件可脫離。又，關閉擋門12。
在此狀態下，如圖1所示，開啟第一洗淨槽40及第二洗淨槽50的蓋子43、53，驅動搬送機構60，支持台20將基板盒C各零件交付至搬送機構60。搬送機構60依外殼體Ms、內殼體Ns、內基體Nb、外基體Mb的順序，將該等從支持台20搬送至分別對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內。把持機構61對零件的把持，是藉由控制部100的控制，使把持機構61朝水平之一方向(Y軸方向)與垂直方向(Z軸方向)之2軸方向移動而定位、且使把持手70朝水平之另一方向(X軸方向)移動而來進行的。此時，以把持手70之一對手單體71、71來把持全部的零件。亦即，由於在把持手70之一對手單體71，具備有分別與外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns各把持部之形狀相 對應而卡止的卡止部73、74、75、76，所以各零件的把持可變得確實。在圖7、圖10B及圖17A顯示了外殼體Ms之把持狀態，在圖11B及圖17B顯示了外基體Mb之把持狀態，在圖12B及圖18A顯示了內殼體Ns之保持狀態，而在圖13B及圖18B則顯示了內基體Nb之把持狀態。
此時，在第一洗淨槽40中承接外殼體Ms及外基體Mb是如以下般進行。如圖10A及圖10B所示，控制部100首先使第一旋轉板44旋轉驅動，並在預定的旋轉位置停止，以使外殼體支承桿47可支承住外殼體Ms的角落部。在此狀態下，已把持住外殼體Ms的把持手70於第一洗淨槽40內下降而使外殼體支承桿47支承外殼體Ms，然後把持手70上升。此時，由於外殼體Ms被支承於高度較低的外殼體支承桿47，所以會與把持手70一起位於比高度較高的外基體支承桿46還要下方的位置，不過由於外基體支承桿46與外殼體支承桿47，是彼此直立設置於旋轉方向上的不同位置，所以可不對該等高度較高的外基體支承桿46產生干擾，而可確實地搬送並支承保持外殼體Ms。
接著，如圖11A所示，控制部100使第一旋轉板44旋轉驅動，在預定的旋轉位置停止，以使外基體支承桿46可支承外基體Mb的角落部。亦即，由於複數的外基體支承桿46與複數的外殼體支承桿47，是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以朝旋轉方向挪動45°相位。搬送機構60只能使把持機構61朝水平之一方向(Y軸方向)與垂直方向(Z軸方向)之2軸方向移動，無法改變外基體Mb的方向 或把持手70的方向。但是，由於可使相位不同而設定外基體支承桿46的停止位置與外殼體Ms之支承桿的停止位置，來進行各支承桿對於搬送機構60的位置調整，所以可使外基體支承桿46確實地支承外基體Mb。
另一方面，關於在第二洗淨槽50承接內殼體Ns及內基體Nb是如以下般進行。如圖12A及圖12B所示，控制部100首先使第二旋轉板54旋轉驅動，並在預定的旋轉位置停止，以使內殼體支承桿57可支承住內殼體Ns的角落部。在此狀態下，已把持住內殼體Ns的把持手70於第二洗淨槽50內下降而使內殼體支承桿57支承內殼體Ns，然後把持手70上升。此時，由於內殼體Ns被支承於高度較低的內殼體支承桿57，所以會與把持手70一起位於比高度較高的內基體支承桿56還要下方的位置，不過由於內基體支承桿56與內殼體支承桿57，是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以可不對該等高度較高的內基體支承桿56產生干擾，而可確實地搬送並支承保持內殼體Ns。
接著，如圖13A所示，控制部100使第二旋轉板54旋轉驅動，在預定的旋轉位置停止，以使內基體支承桿56可支承內基體Nb的角落部。亦即，由於複數的內基體支承桿56與複數的內殼體支承桿57，是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以朝旋轉方向挪動45°相位。搬送機構60只能使把持機構61朝水平之一方向(Y軸方向)與垂直方向(Z軸方向)之2軸方向移動，無法改變內基體Nb的方向或把持手70的方向。但是，由於可使相位不同而設定內基 體支承桿56的停止位置與內殼體Ns之支承桿的停止位置，來進行各支承桿對於搬送機構60的位置調整，所以可使內基體支承桿56確實地支承內基體Nb。
搬送機構60若已如圖14A、圖14B、圖15A及圖15B所示，依外殼體Ms、內殼體Ns、內基體Nb、外基體Mb的順序將該等從支持台20搬送至分別對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內的搬送結束，則如圖2所示，使把持手70於待機位置Q待機。然後，如圖1所示，在第一洗淨槽40及第二洗淨槽50關閉蓋子43、53，洗淨外莢M及內莢N的各零件。此時，由於外莢M與內莢N是分別在各別的洗淨槽40、50進行洗淨，所以可防止附著於已接觸外部空氣之外莢M的污染物質對內莢N帶來二次污染的事態發生，並且可依此提升洗淨精度。
又，如圖15A及圖15B所示，在第一洗淨槽40中，由於外基體支承桿46與外殼體支承桿47是在不同的預定高度位置支承著各零件，所以在槽本體42內，外基體Mb及外殼體Ms會分別露出該等之外面及內面並且彼此分離地被保持住。因此，在進行洗淨之際，由於洗淨液會全面地接觸外基體Mb及外殼體Ms，所以可以確實地進行洗淨。
另一方面，如圖14A及圖14B所示，在第二洗淨槽50中，由於內基體支承桿56與內殼體支承桿57也是在不同的預定高度位置支承著各零件，所以在槽本體52內，內基體Nb及內殼體Ns也會分別露出該等之外面及內面並且彼此分離地被保持住。因此，在進行洗淨之際，由於洗淨液會 全面地接觸內基體Nb及內殼體Ns，所以可以確實地進行洗淨。
亦即，在如習知般將其中一方之零件安裝於蓋子43、53而進行洗淨的情況下，洗淨液難以充分地接觸安裝於蓋子43、53的零件，特別是在蓋子43、53側之面，但在本發明的構成中，由於可使各零件在槽本體42、52內分開而進行洗淨，所以可使洗淨液全面地接觸，而可以確實地進行洗淨。
在此外莢M及內莢N之各零件的洗淨中，對於位在待機位置Q的把持手70從洗淨手段80之噴射噴嘴81噴射氣體，進行把持手70之洗淨。把持手70可能會因為把持各零件而被附著於各零件的污染物質轉移附著而污染，但可藉由此噴射噴嘴81的氣體噴射而進行淨化。因此，可防止在把持手70把持洗淨後之各零件而進行搬送之際，已淨化的各零件再度被污染的事態發生。又，由於把持手70之洗淨是在各零件之洗淨中進行，所以可在每次洗淨各零件時進行洗淨，而可確實地防止洗淨後之各零件被污染。又，由於從噴射噴嘴81噴射氣體來使附著於把持手70的污染物質掉落，所以可確實地除去污染物質。此外，由於被除去的污染物質會藉由排氣扇82而被排出小室10外，所以可使小室10內經常保持清潔。
若已結束外莢M及內莢N之各零件的洗淨，依照與上述相反的流程，首先，打開第一洗淨槽40及第二洗淨槽50的蓋子43、53，藉由搬送機構60，這次是依外基體Mb、 內基體Nb、內殼體Ns、外殼體Ms的順序將該等從對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內搬送至支持台20而進行組裝。把持機構61對零件的把持，如上所述般，是藉由控制部100的控制，使把持機構61朝水平之一方向(Y軸方向)與垂直方向(Z軸方向)之2軸方向移動而定位、且使把持手70朝水平之另一方向(X軸方向)移動而來進行的。此時，可以把持手70之一對手單體71、71來把持全部的零件。又，由於在把持手70之一對手單體71，具備有與外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns各把持部的形狀分別對應而卡止的卡止部73、74、75、76，所以可確實地把持各零件。
此時，關於第一洗淨槽40中之外基體Mb及外殼體Ms的取出是如以下般進行。控制部100首先如圖11A所示，使第一旋轉板44旋轉驅動，並在預定的旋轉位置停止，以使把持手70可把持外基體Mb。在此狀態下，把持手70下降而把持外基體Mb，然後上升。接著，控制部100如圖10A所示，使第一旋轉板44旋轉驅動，並在預定的旋轉位置停止，以使把持手70可把持外殼體Ms。亦即，由於複數的外基體支承桿46與複數的外殼體支承桿47是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以朝旋轉方向挪動45°相位。在此狀態下，把持手70下降而把持外殼體Ms，然後上升。此時，由於外殼體Ms是支承於高度較低的外殼體支承桿47，所以會與把持手70一起從比高度較高的外基體支承桿46還下方的位置上升，不過由於外基體支承桿46與外殼體支承 桿47是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以可以不對該等高度較高的外基體支承桿46產生干擾，而可確實地取出外殼體Ms。
另一方面，關於第二洗淨槽50中之內基體Nb及內殼體Ns的取出是如以下。控制部100首先如圖13A所示，使第二旋轉板54旋轉驅動，並在預定的旋轉位置停止，以使把持手70可把持內基體Nb。在此狀態下，把持手70下降而把持內基體Nb，然後上升。接著，控制部100如圖12A所示，使第二旋轉板54旋轉驅動，並在預定的旋轉位置停止，以使把持手70可把持內殼體Ns。亦即，由於複數的內基體支承桿56與複數的內殼體支承桿57是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以朝旋轉方向挪動45°相位。在此狀態下，把持手70下降而把持內殼體Ns，然後上升。此時，由於內殼體Ns是支承於高度較低的內殼體支承桿57，所以會與把持手70一起從比高度較高的內基體支承桿56還下方的位置上升，不過由於內基體支承桿56與內殼體支承桿57是彼此直立設置於旋轉方向上不同的位置，所以可以不對該等高度較高的內基體支承桿56產生干擾，而可確實地取出內殼體Ns。
如此，從各洗淨槽40、50依序取出的外基體Mb、內基體Nb、內殼體Ns、外殼體Ms，經過與上述相反的流程而在支持台20上進行組裝，作為基板盒C而支持於支持台20(參照圖8E)。在此狀態下，驅動閂扣驅動部21而讓基板盒C被鎖上，使外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之 內基體Nb及內殼體Ns各零件無法脫離。然後，打開小室10之擋門12，移載機構30之進退驅動部33使機台31與支持台20一起從後退位置R2進出至進出位置R1，並且將支持台20上之基板盒C交付至載置台13(參照圖8D、圖8C)。此時，是使機台31與支持台20一起進出至進出位置R1，不過由於載置台13是形成為具有開放部14的叉狀，所以支持台20會保持舉起基板盒C的狀態而通過載置台13之開放口而移動，定位於進出位置R1。在此進出位置R1，上下驅動部34使支持台20下降，使支持台20之卡合凸部23與基板盒C之卡合凹部4分開而將基板盒C載置於載置台13(參照圖8B)。此時，由於是使支持台20本身直接移動而在支持台20進行基板盒C的受取、交付，所以比起習知般以機械臂進行移動，不需要把持基板盒全體，從載置台13至支持台20的移載不會變得複雜而可較為簡易，而且，也可容易往載置台13定位。然後，支持台20後退至初期位置R3，在此狀態下，從載置台13將基板盒C搬送至他處。
接著，說明不需要洗淨外基體Mb外側面的情況。此時，事先於控制部100規劃好不需要洗淨外莢M之外基體Mb的外側面。
與上述同樣地，將支持於支持台20的外莢M之外基體Mb及外殼體Ms、內莢N之內基體Nb及內殼體Ns各零件，以搬送機構60進行搬送。這個時候，如圖1及圖19所示，最後的外基體Mb被保持在設於第一洗淨槽40之蓋子43背面的保持部90。此時，使保持部90之卡合凸部91與外基體 Mb之卡合凹部4相卡合，並且以吸附盤92吸附外基體Mb。因此，可防止外基體Mb朝左右前後移動的事態發生，可確實地保持於保持部90。
在此狀態下，關上蓋子43而進行洗淨。此時，由於外基體Mb的外側面被覆蓋住，所以洗淨液可以接觸內側面而進行洗淨，但是對於外側面洗淨液就無法浸入，而可以不對於外側面進行洗淨。因此，在外基體Mb的外側面，有定位用的孔或將各零件之組裝進行鎖扣的鎖扣部1等，若進行洗淨則洗淨液會浸入該等部位，需要很多的時間來乾燥，或是若在未乾燥的狀態下放置不理則可能會在內部發黴等而產生不良影響；不過因為不進行洗淨，所以可以避免這些不良影響。
另外，在上述實施形態中，是顯示了使基板盒C之外基體Mb為下方地支持於支持台20的情況，但並不一定限定於此，也可構成如下：使基板盒C之外殼體Ms為下方地支持於支持台20，在基板盒C之洗淨前，依外基體Mb、內基體Nb、內殼體Ns、外殼體Ms的順序將該等從支持台20搬送至分別對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內，在基板盒C之洗淨後，依外殼體Ms、內殼體Ns、內基體Nb、外基體Mb的順序將該等從對應的第一洗淨槽40內及第二洗淨槽50內搬送至支持台20而來進行組裝，可進行適當的變更。
又，在上述實施形態中，是將本發明適用於基板盒C具備有由內基體Nb及內殼體Ns所構成之內莢N、與由外 基體Mb及外殼體Ms所構成之外莢M的兩重構造的基板盒，但並不一定限定於此，也可適用於如習知般由基體及殼體所構成之一重構造的基板盒，可適當進行變更。
10‧‧‧小室
11‧‧‧開口
12‧‧‧擋門
13‧‧‧載置台
20‧‧‧支持台
21‧‧‧閂扣驅動部
23‧‧‧卡合凸部
24‧‧‧吸附盤
40‧‧‧第一洗淨裝置
42‧‧‧槽本體
50‧‧‧第二洗淨槽
52‧‧‧槽本體
60‧‧‧搬送機構
61‧‧‧把持機構
62‧‧‧升降機構
63‧‧‧行進移動機構
65‧‧‧升降軌道
67‧‧‧水平軌道
70‧‧‧把持手
71‧‧‧手單體
80‧‧‧洗淨手段
81‧‧‧噴射噴嘴
82‧‧‧排氣扇
C‧‧‧基板盒
M‧‧‧外莢
N‧‧‧內莢
Q‧‧‧待機位置
R1‧‧‧進出位置
R2‧‧‧後退位置
R3‧‧‧初期位置
S‧‧‧基板盒洗淨裝置
X‧‧‧X軸
Y‧‧‧Y軸

Claims (2)

  1. 一種基板盒洗淨裝置，是將具備基體及覆蓋該基體之殼體且於內部收容基板的基板盒，在未設置上述基板的狀態下進行洗淨的基板盒洗淨裝置，前述基板盒洗淨裝置具備有：小室，形成清潔的空間；洗淨槽，設於該小室內，在將上述基板盒之基體及殼體各零件分離的狀態收容並洗淨前述各零件；搬送機構，以把持手來把持上述基板盒之各零件並對洗淨槽進行搬送前述各零件；及洗淨手段，在上述基板盒之洗淨中，使上述把持手在小室內之待機位置待機，在上述各零件之洗淨中，洗淨上述把持手。
  2. 如請求項1之基板盒洗淨裝置，其中上述洗淨手段具備有對上述把持手噴射氣體的噴射噴嘴、以及將從該噴射噴嘴所噴射出之氣體從上述小室內排氣的排氣扇。
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