TWI534055B - 基板包裝結構及基板包裝結構組 - Google Patents

Description

基板包裝結構及基板包裝結構組

本發明是有關於一種基板包裝結構及基板包裝結構組，且特別是有關於一種可以防止基板因碰撞而損傷的基板包裝結構及基板包裝結構組。

隨著科技發展，顯示面板於今日社會已廣泛的運用在各種電子產品如平板電腦、智慧型手機或平面電視之中。具體來說，顯示面板主要是由玻璃、可撓式印刷電路板(Flexible Printed Circuit)等不耐碰撞的元件所組成，因此顯示面板製造商在運送或存放顯示面板時需要將顯示面板包裝並固定在基板承載盤中來防止碰撞，藉此來避免顯示面板因碰撞或振動所造成的損壞。

圖1是先前技術的面板與基板承載盤的俯視圖。具體來說，請參照圖1，基板包裝結構50可以藉由座體的內緣52來固定面板60，但同時面板60的一側的可撓式印刷電路板62也會接觸到座體的內緣52。在運送的過程中，可撓式印刷電路板62會因為 面板60在座體的內緣52中的移動而被壓迫，進而使可撓式印刷電路板62受損。

本發明的實施例提供一種基板包裝結構，其承載基板時可以避免所述基板與基板包裝結構的碰撞。

本發明的實施例提供一種基板包裝結構組，其可以將至少二個基板固定於至少二個基板包裝結構上，除了可以避免所述基板與基板包裝結構的碰撞外還可以避免所述基板脫離基板包裝結構。

本發明的實施例提供一種基板包裝結構，其包含一承載盤、一卡合部、一基板以及一保護膜。承載盤具有一承載面與座體。承載面之外緣連接座體的內緣，且座體之內緣具有多個抵頂面。基板設置於承載面。基板的側緣抵靠於這些抵頂面。保護膜貼附於基板上，具有延伸出基板外之一定位部。卡合部與定位部卡合。

本發明的一實施例中，上述的承載面更具有至少一凹槽，且基板覆蓋於凹槽上。

本發明的一實施例中，上述的定位部具有至少一開孔，卡合部為一凸柱且穿過開孔。

本發明的一實施例中，上述的凸柱頂端具有膨大部，且開孔邊緣具有至少一隙縫。

本發明的一實施例中，上述的基板更連接一電路板，電路板與定位部位於基板的相對兩側，且電路板與同側之座體之內緣間具有一距離。

本發明的一實施例中，上述的基板更連接一電路板，電路板與定位部位於基板的同一側，且定位部更延伸至電路板外。

本發明的一實施例中，上述的定位部具有一開孔，卡合部可拆卸於承載面，卡合部包括一固定部及一插柱，插柱插設開孔，固定部之一端與插柱連接，且固定部之另一端插入座體。

本發明的一實施例中，上述的固定部部分跨設於定位部。

本發明的一實施例中，上述的插柱上設置一緩衝部，且插柱插設開孔時，緩衝部位於開孔上以壓制保護膜或與插柱插設於開孔內。

本發明的一實施例中，上述的卡合部承載定位部，卡合部與定位部之輪廓相匹配，且卡合部與定位部之輪廓往基板方向內縮。

本發明的一實施例中，上述的保護膜完全覆蓋基板。

本發明的實施例提供一種基板包裝結構組，其包含至少兩基板包裝結構。這些基板包裝結構彼此之間堆疊，各基板包裝結構包含如上述基板包裝結構的結構，其中各基板包裝結構包括與承載面相對之一底面，底面具有一往下垂直延伸之底柱，且底柱設置於卡合部之投影範圍內。

本發明的一實施例中，上述的一基板包裝結構之底柱位 於另一基板包裝結構之定位部之上。

本發明的一實施例中，上述的底柱之高度不大於座體的頂部與承載面的高度差。

基於上述，在本發明的實施例所提供的基板包裝結構與基板包裝結構組中，藉由卡合部以及保護膜的定位部之間的卡合，可以減少基板與座體內緣之間的碰撞。而在本發明的實施例所提供的基板包裝結構組中，藉由往下垂直延伸的底柱來使多個基板包裝結構在堆疊時可以防止基板脫離基板包裝結構。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

A‧‧‧區域

I1I1’、I2I2’、I3I3’‧‧‧剖面線

50、100A、100B、100C、100D‧‧‧基板包裝結構

52‧‧‧承載凹陷

110‧‧‧承載盤

60、130‧‧‧基板

62‧‧‧可撓式印刷電路板

112‧‧‧承載面

114‧‧‧凹槽

120‧‧‧座體

121‧‧‧內緣

122‧‧‧抵頂面

132‧‧‧保護膜

134A、134B、134C、134D‧‧‧定位部

136A‧‧‧開孔

137A‧‧‧隙縫

138A、138C、138D‧‧‧電路板

140A、140B、140C‧‧‧卡合部(凸柱)

142‧‧‧膨大部

142C‧‧‧緩衝部

144C‧‧‧固定部

146C‧‧‧插柱

150‧‧‧底面

152‧‧‧底柱

圖1是先前技術的基板與基板包裝結構的俯視圖。

圖2A是本發明的第一實施例的多個基板包裝結構的部份立體圖。

圖2B是本發明的第一實施例的多個基板包裝結構的俯視圖。

圖2C是根據圖2B中區域A的局部俯視圖。

圖2D是本發明的第一實施例的基板的俯視圖。

圖2E是本發明的第一實施例中的基板包裝結構組的剖面圖。

圖2F是本發明的第一實施例中的基板包裝結構組的局部剖面圖。

圖2G是本發明的其他實施例中基板的俯視圖。

圖2H是本發明的其他實施例中基板的俯視圖。

圖2I是本發明的第一實施例中的基板包裝結構的局部剖面圖。

圖3A是本發明的第二實施例的基板的俯視圖。

圖3B是本發明的第二實施例的基板包裝結構的俯視圖。

圖3C是本發明的第三實施例的基板包裝結構組的局部剖面圖。

圖4是本發明的第四實施例的面板及一基板包裝結構的俯視圖。

圖5A是本發明的第五實施例的面板及一基板包裝結構的俯視圖。

圖5B是沿著圖5A中剖面線I3I3’的剖面圖。

圖5C是本發明的第五實施例中卡合部的立體圖。

圖2A是本發明的第一實施例的多個基板包裝結構的部份立體圖。圖2B是本發明的第一實施例的多個基板包裝結構的俯視圖。圖2C是根據圖2B中區域A的局部俯視圖。圖2D是本發明的第一實施例的基板的俯視圖。需要特別說明的是，在圖2A及圖2B中所繪示的是互相連接之多個相同的基板包裝結構，因此在下列說明中所述基板包裝結構100A係指這些互相連接之相同的 基板包裝結構的其中之一。圖2A及圖2B省略繪示了基板或是僅繪示一基板，藉以清楚說明本發明之第一實施例的基板包裝結構。請參照圖2A至圖2D，在本發明的第一實施例中，基板包裝結構100A包含承載盤110、卡合部140A、基板130以及保護膜132。在本實施例中，承載盤110具有一承載面112與一座體120，基板130設置於承載面112。

詳細來說，請參照圖2B、圖2C及圖2D，本發明的第一實施例中，保護膜132貼附於基板130上，且保護膜132覆蓋基板130並具有延伸出基板130外之定位部134A。在本實施例中，承載面112之外緣連接於座體120的內緣121，座體120的內緣121具有多個抵頂面122，基板130的側緣抵靠於這些抵頂面122。在本實施例中，卡合部140A設置於承載面112並鄰近其中一抵頂面122，且卡合部140A與定位部134A卡合。由於本實施例中的基板130可以藉由貼附其上的保護膜132的定位部134A與卡合部140A卡合來使基板130設置於承載面112時在平行於基板130表面的方向上受到限制，因此可以減少基板130與座體120之內緣121的接觸，進而減少因移動、儲存或碰撞基板包裝結構100A時造成的對基板130的損傷。

進一步來說，請參照圖2C及圖2D，在本發明的第一實施例中，基板130更連接一電路板138A，電路板138A與定位部134A位於相對兩側，且電路板138A與同側之座體120的內緣121間具有一距離。另一方面，在本實施例中保護膜132完全覆蓋基 板130，但不限於此。在其他實施例中，保護膜132可以部份覆蓋基板130。因此，由於保護膜132的定位部134A可以和卡合部140A卡合，因此在移動基板包裝結構100A時，基板130所連接的電路板138A不會和座體120之內緣121碰撞並造成損壞，進而增強對基板130的保護效果。

圖2E是本發明的第一實施例中的基板包裝結構組的剖面圖。圖2F是本發明的第一實施例中的基板包裝結構組的局部剖面圖。需要說明的是，圖2E的截面圖可以對應到圖2B的剖面線I1I1’，圖2F的局部截面圖可以對應到圖2B的剖面線I2I2’。請參照圖2E及圖2F，在本實施例中，基板包裝結構組包含多個上述之基板包裝結構100A，且這些基板包裝結構100A部份彼此連接，部份彼此互相堆疊，藉以使基板可以限制於互相堆疊的兩個基板包裝結構之間。

具體來說，請參照圖2B及圖2F，在本實施例中，承載面112具有凹槽114，用來增強基板包裝結構的強度。於本實施例中，基板130可以是液晶顯示面板，凹槽114對應液晶顯示面板處為可視區，基板130覆蓋在凹槽114上，可以避免可視區直接接觸承載面112，然在其他部分實施例中不限於此。其中保護膜132貼附於基板130背向基板包裝結構的表面上。

圖2G是本發明的其他實施例中基板的俯視圖。圖2H是本發明的其他實施例中基板的俯視圖。圖2I是本發明的第一實施例中的基板包裝結構的局部剖面圖。具體來說，請參照圖2B、圖 2D及圖2E，在本發明的第一實施例中，定位部134A具有開孔136A，卡合部140A為一凸柱140A且穿過開孔136A，但不限於此。請參照圖2G及圖2I，在其他實施例中，凸柱140A具有膨大部142，且開孔136A邊緣具有隙縫137A(這邊以四個為例)，因此可以使凸柱140A的膨大部142穿過，並且使開孔136A與凸柱140A卡合後更不會因振動或碰撞而脫離。詳細來說，本發明上述實施例的凸柱140A及開孔136A大小會大致配合卡合部140A，進而使卡合時不會因開孔136A過大容易鬆脫。在其他實施例中，請參照圖2H，開孔136A邊緣更可以具有八個隙縫137A。

舉例來說，在本發明的上述實施例中，基板130是液晶顯示面板，而基板包裝結構100A是在製作完成液晶顯示模組後用來包裝液晶顯示模組以便於運送的一種容器。然而在其他部分實施例中，基板130可為電路板，本發明不限於此。

詳細來說，請參照圖2C及圖2D，在本發明的第一實施例中，電路板138A例如是可撓式印刷電路板，而基板包裝結構100A例如是由聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)所形成，但不限於此。在其他實施例中，基板包裝結構100A更可以是由發泡材(例如是發泡聚乙烯(Expanded Polyethylene,EPE))或聚苯乙烯(Polystyrene,PS)(也就是保麗龍)等適於作為一面板之基板包裝結構的材料所形成。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元 件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖3A是本發明的第二實施例的基板的俯視圖。圖3B是本發明的第二實施例的基板包裝結構的俯視圖。請參照圖3A及圖3B，在本發明的第二實施例中，基板包裝結構100B及保護膜132與上述本發明的第一實施例中的基板包裝結構100A及保護膜132大致相同。惟不同之處在於，本發明第二實施例的卡合部140B承載定位部134B，卡合部140B與定位部134B之輪廓相匹配，且卡合部140B與定位部134B之輪廓往基板130方向內縮。更具體來說，在本實施例中卡合部140B與定位部134B在平行於定位部134B所連接的基板130之邊緣的寬度在接近基板130的部份比遠離基板130的部份還小。更具體來說，本實施例的卡合部140B與定位部134B各是一T字型，且彼此互相匹配。因此，本實施例中藉由卡合部140B與定位部134B兩者輪廓互相匹配卡合，並且因為卡合部140B與定位部134B之輪廓往基板130方向內縮，使卡合部140B與定位部134B卡合時基板130無法往電路板138A所面對的座體之內緣121移動，進而可以避免電路板138A與四周的座體之內緣121碰撞而損壞，具有較高的安全性。

圖3C是本發明的第三實施例的基板包裝結構組的局部剖面圖。具體來說，請參照圖3B及圖3C，本發明的第三實施例的基板包裝結構組包含多個基板包裝結構，其類似於上述第二實施例的基板包裝結構100B，且這些基板包裝結構100B彼此之間 堆疊。各基板包裝結構100B包括與承載面112相對之一底面150，底面150具有一往下垂直延伸之底柱152，且底柱設置於卡合部140B之投影範圍內。因此，在堆疊這些基板包裝結構100B時，除了可以藉由卡合部140B與定位部134B來互相卡合外，還可以藉由底柱152來使基板130在垂直於底面150的方向上受到限位。

進一步來說，請參照圖3C，在本發明的第三實施例中，基板包裝結構100B之底柱152位於另一基板包裝結構100B之定位部134B之上，且底柱152之高度不大於座體120的頂部與承載面112的高度差，因此，基板包裝結構組中的至少兩基板包裝結構100B相疊時，不會因為其中一基板包裝結構100B之底柱152凸出而難以互相疊置。

圖4是本發明的第四實施例的基板及一基板包裝結構的俯視圖。請參照圖4，在本發明的第四實施例中，基板包裝結構100C及保護膜132與上述本發明的第一實施例中的基板包裝結構100A及保護膜132大致相同，惟不同之處在於，基板所連接的電路板138C不僅位於相對於定位部134C的一側，更位於另外兩側。電路板138C與座體之內緣121保持距離。請參照圖4，定位部134C具有多個開孔136A，而卡合部140A為凸柱，且卡合部140A穿過開孔136A，但不限於此。請參照圖4，在本實施例中，基板包裝結構100C所承載的基板例如是液晶顯示面板，但不限於此。

請參照圖4，在其他實施例中，卡合部140A也可以例如是插梢，卡合部140A穿過開孔136A，且卡合部140A可拆卸地組 裝至基板包裝結構100C的其他部分，也就是說卡合部140A可以直接穿過開孔136A插入基板包裝結構100C中，而此時基板包裝結構100C例如可以聚苯乙烯製成。因此，圖4的基板包裝結構100C可以藉由凸柱和定位部134C的卡合或插梢和定位部134C的卡合使面板固定，其中因為電路板138C沒有和座體之內緣121接觸，可以避免因碰撞而損傷電路板138C。

圖5A是本發明的第五實施例的面板及一基板包裝結構的俯視圖。圖5B是沿著圖5A中剖面線I3I3’的剖面圖。請參照圖5A及圖5B，在本發明的第五實施例中，基板包裝結構100D及保護膜132與上述本發明的第四實施例中的基板包裝結構100C及保護膜132大致相同，惟不同之處在於，基板還在與定位部134D所位於的一側連接了電路板138D，定位部134D更延伸至電路板138D外，卡合部140C卡合定位部134D延伸出電路板138D外的部份。換言之，在上述其他實施例中，定位部延伸至電路板之外側而不覆蓋電路板，而本實施例的定位部134D是覆蓋電路板138D並延伸至電路板138D外。

圖5C是本發明的第五實施例中卡合部的立體圖。具體來說，請參照圖5A至圖5C，在本實施例中，定位部134D具有多個開孔136A，卡合部140C可拆卸於承載面112，而卡合部140C包括一固定部144C及插柱146C。插柱146C插設開孔136A，固定部144C之一端與插柱146C連接，固定部144C之另一端插入座體120，在本實施例的固定部144C插入座體120的一端具有T字 型截面，而座體120具有相對應的T字型插槽供固定部144C具有T字型截面的一端插入，進而使卡合部140C與座體120嵌合。固定部144C部份跨設於定位部134D，且插柱146C上設置一緩衝部142C，且在本實施例中緩衝部142C與該插柱插設於開孔136A內。詳細來說，在本實施例的插柱146C和固定部144C是硬度較高的塑膠件，而緩衝部142C是由具有彈性的材質(例如是塑膠、橡膠)形成，藉以保護基板130避免碰撞而破裂，同時使卡合部140C與開孔136A之間在卡合時能夠更加穩固，但本發明不限於此。在其他實施例中，插柱146C及緩衝部142C可以都是由具有彈性的材質形成，其中插柱146C的截面大小更可以與開孔136A吻合，而設置在插柱146C上的緩衝部142C會位於開孔136A外，也就是緩衝部142C會在插柱146C穿過開孔136A時壓制住保護膜132的部份定位部134D來加強固定保護膜，或位於部份定位部134D上方來限制保護膜132的移動。

更具體來說，請參照圖5A，在本發明的第五實施例中，面板例如連接了多個電路板138D，而這些電路板138D各自與面板的四個側邊連接。在本實施例中，藉由多個卡合部140C(這邊以四個卡合部140C為例)卡合定位部134D，這些電路板138D都不會與座體120的內緣121接觸，因此可以避免因碰撞而損壞上述電路板。

綜上所述，在本發明的實施例所提供的基板包裝結構與基板包裝結構組中，藉由卡合部以及保護膜的定位部之間的卡 合，在保護膜貼附於一基板時，基板可以固定在基板包裝結構上，同時與基板連接的電路板或連接埠可以與座體的內緣保持距離。因此，可以減少電路板與座體之內緣之間的碰撞。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100A‧‧‧基板包裝結構

110‧‧‧承載盤

121‧‧‧內緣

122‧‧‧抵頂面

132‧‧‧保護膜

134A‧‧‧定位部

136A‧‧‧開孔

138A‧‧‧電路板

140A‧‧‧卡合部

Claims (14)

1. 一種基板包裝結構，包含：一承載盤，具有一承載面與一座體，其中該承載面之外緣連接於該座體的內緣，且該座體之內緣具有多個抵頂面；一卡合部，設置於該承載面並鄰近其中一該抵頂面；一基板，設置於該承載面，該基板的側緣抵靠於該些抵頂面；以及一保護膜，貼附於該基板上，且該保護膜覆蓋該基板並具有延伸出該基板外之一定位部，該卡合部並與該定位部卡合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該承載面更具有至少一凹槽，且該基板覆蓋於該凹槽上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該定位部具有至少一開孔，該卡合部為一凸柱且穿過該開孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述的基板包裝結構，其中該凸柱頂端具有一膨大部，且該開孔邊緣具有至少一隙縫。
5. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該基板更連接一電路板，該電路板與該定位部位於該基板的相對兩側，且該電路板與同側之該座體之內緣間具有一距離。
6. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該基板更連接一電路板，該電路板與該定位部位於該基板的同一側，且該定位部更延伸至該電路板外。
7. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該定位部具有一開孔，該卡合部可拆卸於該承載面，該卡合部包括一固定 部及一插柱，該插柱插設該開孔，該固定部之一端與該插柱連接，且該固定部之另一端插入該座體。
8. 如申請專利範圍第7項所述的基板包裝結構，其中該固定部部分跨設於該定位部。
9. 如申請專利範圍第7項所述的基板包裝結構，其中該插柱上設置一緩衝部，且該插柱插設該開孔時，該緩衝部位於該開孔上以壓制該保護膜或與該插柱插設於該開孔內。
10. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該卡合部承載該定位部，該卡合部與該定位部之輪廓相匹配，且該卡合部與該定位部之輪廓往該基板方向內縮。
11. 如申請專利範圍第1項所述的基板包裝結構，其中該保護膜完全覆蓋該基板。
12. 一種基板包裝結構組，包含至少兩基板包裝結構，該些基板包裝結構彼此之間堆疊，各該基板包裝結構包含如申請專利範圍第10項所述的結構，其中各該基板包裝結構包括與該承載面相對之一底面，該底面具有一往下垂直延伸之底柱，且該底柱設置於該卡合部之投影範圍內。
13. 如申請專利範圍第12項所述的基板包裝結構組，其中該一基板包裝結構之該底柱位於該另一基板包裝結構之該定位部之上。
14. 如申請專利範圍第12項所述的基板包裝結構組，其中該底柱之高度不大於該座體的頂部與該承載面的高度差。