JP2003276790A - 電子部品等の収納トレー - Google Patents
電子部品等の収納トレーInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子部品等の収納トレーに関し、ト
レー本体を変形を生ぜず構造堅牢になして例えば半導体
集積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電子部品
等を接触することなく適切に保管、運搬が行え、高精
度、高品質の信頼性が高い製品を保証する。 【解決手段】 熱可塑性の合成樹脂シートを真空成形等
して略皿形に形成したトレー本体１の外縁の周囲に鍔部
２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄと外側下方に外脚部４を設け、鍔
部の天面Ｉから外脚部４の内方に下段に配置されるトレ
ー本体１の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの上面に積み重ね
る重ね突出部５を形成した電子部品等の収納トレーに
て、前記重ね突出部５に鍔部の天面から外脚部４の下部
との間の高さ方向Ｚに外脚部の板面に略交叉して所望深
さの縦溝６を形成し、該縦溝６は正面上部６ａの幅Ｌ１
が重ね突出部５の厚みＮよりも狭く、かつ縦溝６の正面
上部６ａの幅Ｌ２よりも正面下部６ｂの幅Ｌ２が幅広に
形成される。
レー本体を変形を生ぜず構造堅牢になして例えば半導体
集積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電子部品
等を接触することなく適切に保管、運搬が行え、高精
度、高品質の信頼性が高い製品を保証する。 【解決手段】 熱可塑性の合成樹脂シートを真空成形等
して略皿形に形成したトレー本体１の外縁の周囲に鍔部
２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄと外側下方に外脚部４を設け、鍔
部の天面Ｉから外脚部４の内方に下段に配置されるトレ
ー本体１の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの上面に積み重ね
る重ね突出部５を形成した電子部品等の収納トレーに
て、前記重ね突出部５に鍔部の天面から外脚部４の下部
との間の高さ方向Ｚに外脚部の板面に略交叉して所望深
さの縦溝６を形成し、該縦溝６は正面上部６ａの幅Ｌ１
が重ね突出部５の厚みＮよりも狭く、かつ縦溝６の正面
上部６ａの幅Ｌ２よりも正面下部６ｂの幅Ｌ２が幅広に
形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等の収納ト
レーに関し、例えば半導体集積回路、ＩＣカード、基
盤、液晶盤のような電子部品等の保管、運搬に用いるも
のである。
レーに関し、例えば半導体集積回路、ＩＣカード、基
盤、液晶盤のような電子部品等の保管、運搬に用いるも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品として例えば、ＩＣのような半
導体集積回路の保管、運搬に用いるトレーは、全体形状
が略皿形の容器に形成され、容器の底部には電子部品を
収納保持させるための多数の凹部を設けたものや、或い
は隔壁により区画されたものがほとんどであった。ま
た、ＩＣの静電破壊を防止するために、トレーは導電材
料をもって加工される。また、電子部品はトレー本体内
に収納保持されて保管、運搬される時に、通常電子部品
を収納したトレー本体は、上下多段に積み重ねられる
が、例えばポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可塑性の合成樹脂シートを真空
成形等のように熱成形して成形されるトレーは内部に電
子部品を収納保持させた状態で積み重ねられるため、上
段に積み重ねられるトレー内に収納保持される電子部品
の全重量が下段の電子部品に加わるという不都合があ
る。そこで、従来、上記のように熱成形されるトレーと
して例えば実開平１−７３１０９号公報記載の考案のよ
うにトレー本体の一部に突部を形成することによりトレ
ーの積み重ねの際に上下段のトレーを前記突部で支持さ
せ、トレー本体を積み重ねるものがある。このうち、図
１０に示すものはトレー本体ａの内方下部に下段に積み
重ねるトレー本体ａの周囲に設けた鍔部ｂの上面に載置
可能になる外方に突出した断面略Ｌ字状の突部ｃを形成
したものであり、また図１１に示すものはトレー本体ａ
に断面略Ｖ字状の溝ｄを有した突部ｃ′を形成してい
る。ところで、トレーに電子部品を収納、保持させる場
合、作業者の正面に通常、４個のトレーを２行、２列に
並べて電子部品をトレー本体ａ内に収納後にトレーは積
み重ねが行われるが、上記のようにトレー本体ａ自体の
一部に突部ｃ,ｃ′を設ける代わりに従来の他のトレー
として図１２ないし図１４に示すように、トレー本体の
鍔部に突縁部を設けたものがある。この従来例は、４個
のトレー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2がともに突縁部Ｓが同じ
位置に設けられているトレーＴと、４個のトレー本体Ｔ
1,Ｔ2,Ｔ3,Ｔ4の突縁部Ｓがそれぞれ異なる位置に設け
られるトレーＴというタイプが異なるものがある。この
うち、図１３に示すように突縁部Ｓを同じ位置に設ける
トレーＴは、トレー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2相互の積み重
ね時に物品収納空間部ｋを確保する観点から、例えば前
列のトレー本体Ｔ1,Ｔ1に対し後列のトレー本体Ｔ2,Ｔ2
を１８０°回転させて積み重ねを行う必要がある。ま
た、図１４に示すように突縁部Ｓをそれぞれ異なる位置
に設けたトレーＴは、積み重ね時にトレー本体Ｔ1,Ｔ2,
Ｔ3,Ｔ 4を１８０°回転させるという手数は不用になる
が、各トレーＴを成形するためには専用の成形型が必要
となるので、金型代が高価になる。しかも、電子部品の
収納作業とトレーＴの積み重ね作業には、突縁部Ｓの設
置位置を確認してから行うので、多くの時間と手間がか
かり、人為的なミスも生ずる。そのため、上記構造のト
レーＴではロボットを用いた作業の自動化は困難であっ
た。このように、図１３に示す如くトレーＴの一部に突
縁部Ｓを同位置に設けるか、または図１４に示す如く突
縁部Ｓを異なる位置に設けるかの相違により電子部品の
収納時またはトレーＴの積み重ね時にトレーＴの向きを
同向きにするか、又は１８０°回転させるかを選択して
配列するという異なる取り扱いの煩雑さを克服するよう
な別の電子部品の収納用トレーとして図１５に示すよう
な例えば特開平１０−３２９８８６号の発明がある。こ
の発明は、トレー本体ａ″の鍔部ｂ″を重ね積みした場
合に、下段のトレー本体ａ″を受入れる嵌合縁ｃ″を鍔
部ｂ″の下部に形成し、この鍔部ｂ″の一部に突縁部
ｄ″を形成することにより積み重ねる下段のトレー本体
ａ″の突縁部ｄ″の上面一部に上段のトレー本体ａ″を
着座させるものであった。
導体集積回路の保管、運搬に用いるトレーは、全体形状
が略皿形の容器に形成され、容器の底部には電子部品を
収納保持させるための多数の凹部を設けたものや、或い
は隔壁により区画されたものがほとんどであった。ま
た、ＩＣの静電破壊を防止するために、トレーは導電材
料をもって加工される。また、電子部品はトレー本体内
に収納保持されて保管、運搬される時に、通常電子部品
を収納したトレー本体は、上下多段に積み重ねられる
が、例えばポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可塑性の合成樹脂シートを真空
成形等のように熱成形して成形されるトレーは内部に電
子部品を収納保持させた状態で積み重ねられるため、上
段に積み重ねられるトレー内に収納保持される電子部品
の全重量が下段の電子部品に加わるという不都合があ
る。そこで、従来、上記のように熱成形されるトレーと
して例えば実開平１−７３１０９号公報記載の考案のよ
うにトレー本体の一部に突部を形成することによりトレ
ーの積み重ねの際に上下段のトレーを前記突部で支持さ
せ、トレー本体を積み重ねるものがある。このうち、図
１０に示すものはトレー本体ａの内方下部に下段に積み
重ねるトレー本体ａの周囲に設けた鍔部ｂの上面に載置
可能になる外方に突出した断面略Ｌ字状の突部ｃを形成
したものであり、また図１１に示すものはトレー本体ａ
に断面略Ｖ字状の溝ｄを有した突部ｃ′を形成してい
る。ところで、トレーに電子部品を収納、保持させる場
合、作業者の正面に通常、４個のトレーを２行、２列に
並べて電子部品をトレー本体ａ内に収納後にトレーは積
み重ねが行われるが、上記のようにトレー本体ａ自体の
一部に突部ｃ,ｃ′を設ける代わりに従来の他のトレー
として図１２ないし図１４に示すように、トレー本体の
鍔部に突縁部を設けたものがある。この従来例は、４個
のトレー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2がともに突縁部Ｓが同じ
位置に設けられているトレーＴと、４個のトレー本体Ｔ
1,Ｔ2,Ｔ3,Ｔ4の突縁部Ｓがそれぞれ異なる位置に設け
られるトレーＴというタイプが異なるものがある。この
うち、図１３に示すように突縁部Ｓを同じ位置に設ける
トレーＴは、トレー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2相互の積み重
ね時に物品収納空間部ｋを確保する観点から、例えば前
列のトレー本体Ｔ1,Ｔ1に対し後列のトレー本体Ｔ2,Ｔ2
を１８０°回転させて積み重ねを行う必要がある。ま
た、図１４に示すように突縁部Ｓをそれぞれ異なる位置
に設けたトレーＴは、積み重ね時にトレー本体Ｔ1,Ｔ2,
Ｔ3,Ｔ 4を１８０°回転させるという手数は不用になる
が、各トレーＴを成形するためには専用の成形型が必要
となるので、金型代が高価になる。しかも、電子部品の
収納作業とトレーＴの積み重ね作業には、突縁部Ｓの設
置位置を確認してから行うので、多くの時間と手間がか
かり、人為的なミスも生ずる。そのため、上記構造のト
レーＴではロボットを用いた作業の自動化は困難であっ
た。このように、図１３に示す如くトレーＴの一部に突
縁部Ｓを同位置に設けるか、または図１４に示す如く突
縁部Ｓを異なる位置に設けるかの相違により電子部品の
収納時またはトレーＴの積み重ね時にトレーＴの向きを
同向きにするか、又は１８０°回転させるかを選択して
配列するという異なる取り扱いの煩雑さを克服するよう
な別の電子部品の収納用トレーとして図１５に示すよう
な例えば特開平１０−３２９８８６号の発明がある。こ
の発明は、トレー本体ａ″の鍔部ｂ″を重ね積みした場
合に、下段のトレー本体ａ″を受入れる嵌合縁ｃ″を鍔
部ｂ″の下部に形成し、この鍔部ｂ″の一部に突縁部
ｄ″を形成することにより積み重ねる下段のトレー本体
ａ″の突縁部ｄ″の上面一部に上段のトレー本体ａ″を
着座させるものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
および図１１に示す上記従来のトレーは、トレー本体ａ
の一部に形成される突部ｃ,ｃ′によりトレー本体ａが
積み重ねられた場合に、トレー本体ａ相互の食い付きを
防止するのを意図するのにすぎないので、電子部品等の
物品を非接触状態に収納させるための高さの物品収容空
間部ｋを上下に積み重ねるトレー本体ａ,ａ・・相互間
に確保するためには不充分であった。従って、精度上傷
が付くことを極度に嫌い、高品質が要求される例えば半
導体集積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電子
部品等の保管、運搬するために用いるトレーとしては不
向きであった。しかも、トレーが例えばポリスチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可
塑性の合成樹脂シートを真空成形等のように熱成形によ
り成形した場合には、トレー本体ａ,ａ・・の積み重ね
時に収納された全物品の重量がトレー本体ａ,ａ・・に
加わると、トレー本体ａ,ａ・・は物品の重量に耐え兼
ねて図１０に示すトレーの突部ｃは外周方向に拡張して
変形され、また図１１に示すトレー本体ａ,ａ・・の突
部ｃ′は重量を受けて溝ｄが拡大されるため、上下のト
レー本体ａ,ａ・・相互間の間隔を保持することができ
なくなり、上段のトレー本体ａが下段のトレー本体ａに
収納されている物品を押潰したり、物品に接触して摩擦
により傷付けたりすることがあった。また、例えば図１
５に示すような上記従来の発明は、トレー本体ａ″を積
み重ねた場合に、下段のトレー本体ａ″の鍔部ｂ″を受
入れる嵌合縁ｃ″を鍔部ｂ″の下部に形成し、この鍔部
ｂ″の一部に突縁部ｄ″を形成することにより積み重ね
るトレー本体ａ″の突縁部ｄ″の上面一部に上段のトレ
ー本体ａ″の下部を着座させるものであるので、トレー
本体ａ″の積み重ね時に収納されている全物品の重量が
トレー本体ａ″に加わると、同様にトレー本体ａ″は物
品の重量に耐え兼ねて外周方向に拡張されて押圧される
ことにより突縁部ｄ″も変形される。従って、上下のト
レー本体ａ″相互間の間隔を保持することができなくな
り、上段のトレー本体ａ″が下段のトレー本体ａ″に収
納されている物品を押潰したり、物品に接触して摩擦に
より傷付けたりすることがあった。
および図１１に示す上記従来のトレーは、トレー本体ａ
の一部に形成される突部ｃ,ｃ′によりトレー本体ａが
積み重ねられた場合に、トレー本体ａ相互の食い付きを
防止するのを意図するのにすぎないので、電子部品等の
物品を非接触状態に収納させるための高さの物品収容空
間部ｋを上下に積み重ねるトレー本体ａ,ａ・・相互間
に確保するためには不充分であった。従って、精度上傷
が付くことを極度に嫌い、高品質が要求される例えば半
導体集積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電子
部品等の保管、運搬するために用いるトレーとしては不
向きであった。しかも、トレーが例えばポリスチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可
塑性の合成樹脂シートを真空成形等のように熱成形によ
り成形した場合には、トレー本体ａ,ａ・・の積み重ね
時に収納された全物品の重量がトレー本体ａ,ａ・・に
加わると、トレー本体ａ,ａ・・は物品の重量に耐え兼
ねて図１０に示すトレーの突部ｃは外周方向に拡張して
変形され、また図１１に示すトレー本体ａ,ａ・・の突
部ｃ′は重量を受けて溝ｄが拡大されるため、上下のト
レー本体ａ,ａ・・相互間の間隔を保持することができ
なくなり、上段のトレー本体ａが下段のトレー本体ａに
収納されている物品を押潰したり、物品に接触して摩擦
により傷付けたりすることがあった。また、例えば図１
５に示すような上記従来の発明は、トレー本体ａ″を積
み重ねた場合に、下段のトレー本体ａ″の鍔部ｂ″を受
入れる嵌合縁ｃ″を鍔部ｂ″の下部に形成し、この鍔部
ｂ″の一部に突縁部ｄ″を形成することにより積み重ね
るトレー本体ａ″の突縁部ｄ″の上面一部に上段のトレ
ー本体ａ″の下部を着座させるものであるので、トレー
本体ａ″の積み重ね時に収納されている全物品の重量が
トレー本体ａ″に加わると、同様にトレー本体ａ″は物
品の重量に耐え兼ねて外周方向に拡張されて押圧される
ことにより突縁部ｄ″も変形される。従って、上下のト
レー本体ａ″相互間の間隔を保持することができなくな
り、上段のトレー本体ａ″が下段のトレー本体ａ″に収
納されている物品を押潰したり、物品に接触して摩擦に
より傷付けたりすることがあった。
【０００４】本発明は上記従来の欠点を解決し、物品を
非接触状態に収納させる物品収容空間部を上下のトレー
本体相互間に確実にかつ充分に確保するのと、トレー本
体が熱可塑性の合成樹脂シートを熱成形して成形される
場合でもトレー本体の積み重ね時に全物品の重量が加わ
ってもトレー本体は変形を生ずることなく構造堅牢に成
形されることにより例えば半導体集積回路、ＩＣカー
ド、基盤、液晶盤のような電子部品等に傷を付けたり、
接触することなく適切な保管、運搬が行え、高精度、高
品質の信頼性が高い製品を保証し、さらには構造簡単に
して量産向きであり、製作コストおよび金型代も安価な
電子部品等の収納トレーを提供しようとするものであ
る。
非接触状態に収納させる物品収容空間部を上下のトレー
本体相互間に確実にかつ充分に確保するのと、トレー本
体が熱可塑性の合成樹脂シートを熱成形して成形される
場合でもトレー本体の積み重ね時に全物品の重量が加わ
ってもトレー本体は変形を生ずることなく構造堅牢に成
形されることにより例えば半導体集積回路、ＩＣカー
ド、基盤、液晶盤のような電子部品等に傷を付けたり、
接触することなく適切な保管、運搬が行え、高精度、高
品質の信頼性が高い製品を保証し、さらには構造簡単に
して量産向きであり、製作コストおよび金型代も安価な
電子部品等の収納トレーを提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
なされ、請求項１に記載の発明は、熱可塑性の合成樹脂
シートを真空成形等の熱成形をすることにより全体形状
が略皿形に形成されたトレー本体の外縁の周囲には鍔部
を設けると共に、該鍔部の外側下方には下段に配置され
るトレー本体に積み重ね可能に外側下方へ開かれた斜面
を有する外脚部を設け、前記鍔部の天面から外脚部の内
方に下段に配置されるトレー本体の鍔部の上面に積み重
ねられる重ね突出部が形成された電子部品等の収納トレ
ーにおいて、前記重ね突出部には鍔部の天面から外脚部
の下部との間の高さ方向に外脚部の板面に略交叉して内
方に所望深さの縦溝を形成し、該縦溝は正面上部の幅が
前記重ね突出部の厚みよりも狭く、かつ、縦溝の正面上
部の幅よりも正面下部の幅が幅広に形成されることを特
徴とするという手段を採用した。
なされ、請求項１に記載の発明は、熱可塑性の合成樹脂
シートを真空成形等の熱成形をすることにより全体形状
が略皿形に形成されたトレー本体の外縁の周囲には鍔部
を設けると共に、該鍔部の外側下方には下段に配置され
るトレー本体に積み重ね可能に外側下方へ開かれた斜面
を有する外脚部を設け、前記鍔部の天面から外脚部の内
方に下段に配置されるトレー本体の鍔部の上面に積み重
ねられる重ね突出部が形成された電子部品等の収納トレ
ーにおいて、前記重ね突出部には鍔部の天面から外脚部
の下部との間の高さ方向に外脚部の板面に略交叉して内
方に所望深さの縦溝を形成し、該縦溝は正面上部の幅が
前記重ね突出部の厚みよりも狭く、かつ、縦溝の正面上
部の幅よりも正面下部の幅が幅広に形成されることを特
徴とするという手段を採用した。
【０００６】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
請求項１において前記縦溝はトレー本体の周囲に設けた
鍔部の適宜２個所以上に形成されることにより前記重ね
突出部が形成されることを特徴とするという手段を採用
した。
請求項１において前記縦溝はトレー本体の周囲に設けた
鍔部の適宜２個所以上に形成されることにより前記重ね
突出部が形成されることを特徴とするという手段を採用
した。
【０００７】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
請求項１または請求項２の何れかにおいて前記縦溝は鍔
部に対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成される
ことを特徴とするという手段を採用した。
請求項１または請求項２の何れかにおいて前記縦溝は鍔
部に対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成される
ことを特徴とするという手段を採用した。
【０００８】また、本発明の請求項４に記載の発明は、
請求項１，請求項２,または請求項３の何れかにおいて
前記縦溝は所望の鍔部に対して１個所宛に２個以上の複
数個が形成されることにより該縦溝を挟んで左右には重
ね突出部が形成されることを特徴とするという手段を採
用した。
請求項１，請求項２,または請求項３の何れかにおいて
前記縦溝は所望の鍔部に対して１個所宛に２個以上の複
数個が形成されることにより該縦溝を挟んで左右には重
ね突出部が形成されることを特徴とするという手段を採
用した。
【０００９】また、本発明の請求項５に記載の発明は、
請求項１,請求項２,請求項３,または請求項４の何れか
において前記縦溝および重ね突出部は鍔部および外脚部
に平面略半円状に配列されることを特徴とするという手
段を採用した。
請求項１,請求項２,請求項３,または請求項４の何れか
において前記縦溝および重ね突出部は鍔部および外脚部
に平面略半円状に配列されることを特徴とするという手
段を採用した。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態の具体例を説明する。図１は本発明の電子部品等
の収納トレーを示す平面図、図２は同じく本実施形態を
構成する重ね突出部の一例を示す拡大正面図、図３は同
じく図１の円Ａに囲まれた重ね突出部の一例を示す拡大
平面図、図４は同じく本実施形態を構成する重ね突出部
の他例を示す拡大正面図、図５は同じく図１の円Ｂに囲
まれた重ね突出部の他例を示す拡大平面図、図６は同じ
くトレー本体相互を積み重ねた状態を示す横半断面図、
図７は同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示す縦
半断面図、図８は同じくトレー本体相互を積み重ねた状
態を示し図１の円Ａに囲まれる重ね突出部における断面
図、図９は同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示
し図１の円Ｂに囲まれる重ね突出部における断面図であ
る。
の形態の具体例を説明する。図１は本発明の電子部品等
の収納トレーを示す平面図、図２は同じく本実施形態を
構成する重ね突出部の一例を示す拡大正面図、図３は同
じく図１の円Ａに囲まれた重ね突出部の一例を示す拡大
平面図、図４は同じく本実施形態を構成する重ね突出部
の他例を示す拡大正面図、図５は同じく図１の円Ｂに囲
まれた重ね突出部の他例を示す拡大平面図、図６は同じ
くトレー本体相互を積み重ねた状態を示す横半断面図、
図７は同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示す縦
半断面図、図８は同じくトレー本体相互を積み重ねた状
態を示し図１の円Ａに囲まれる重ね突出部における断面
図、図９は同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示
し図１の円Ｂに囲まれる重ね突出部における断面図であ
る。
【００１１】図において１は熱可塑性の合成樹脂シート
を真空成形等、熱成形することにより全体形状が略皿形
に形成されたトレー本体であり、このトレー本体１の外
縁の周囲には鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄと該鍔部２Ａ,２
Ｂ,２Ｃ,２Ｄの外側下方には下段に配置されるトレー本
体１に積み重ね可能に外側下方へ開かれた斜面３を有す
る外脚部４を設けている。図には示さないが、このトレ
ー本体１を熱可塑性の合成樹脂シートを用いて熱成形す
る場合には天地が逆の状態で金型内で成形される。ま
た、熱可塑性の前記合成樹脂シートとしては、例えばポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ
樹脂等があげられる。
を真空成形等、熱成形することにより全体形状が略皿形
に形成されたトレー本体であり、このトレー本体１の外
縁の周囲には鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄと該鍔部２Ａ,２
Ｂ,２Ｃ,２Ｄの外側下方には下段に配置されるトレー本
体１に積み重ね可能に外側下方へ開かれた斜面３を有す
る外脚部４を設けている。図には示さないが、このトレ
ー本体１を熱可塑性の合成樹脂シートを用いて熱成形す
る場合には天地が逆の状態で金型内で成形される。ま
た、熱可塑性の前記合成樹脂シートとしては、例えばポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ
樹脂等があげられる。
【００１２】５は鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ、例えば図
に示すように本実施形態では鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ
の天面Ｉから外脚部４の下部４ａとの間の高さ方向Ｚに
所望深さＷ１の縦溝６を形成することにより外脚部４の
板面に略交叉する内方Ｘ,Ｙに形成された重ね突出部で
あり、この重ね突出部５は下段に配置されるトレー本体
１の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの対応する前記縦溝６の
上面に積み重ねられて所望深さＷ２の物品収納空間部７
を確保する。
に示すように本実施形態では鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ
の天面Ｉから外脚部４の下部４ａとの間の高さ方向Ｚに
所望深さＷ１の縦溝６を形成することにより外脚部４の
板面に略交叉する内方Ｘ,Ｙに形成された重ね突出部で
あり、この重ね突出部５は下段に配置されるトレー本体
１の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの対応する前記縦溝６の
上面に積み重ねられて所望深さＷ２の物品収納空間部７
を確保する。
【００１３】前記縦溝６は正面上部６ａの幅Ｌ１が前記
重ね突出部８の厚みＮよりも狭く、かつ縦溝６の正面上
部６ａの幅Ｌ２よりも正面下部６ｂの幅Ｌ２が幅広に形
成される。また、前記縦溝６は、トレー本体１の周囲に
設けた鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの適宜２個所以上、本
実施形態では例えば図1に示すように鍔部２Ａ,２Ｂ,２
Ｃ,２Ｄに４個所づつそれぞれ形成されることにより重
ね突出部５が２個所以上形成される。また、縦溝６は例
えば図１および図３に示すように鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,
２Ｄに対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成され
る。また、縦溝６は、所望の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ
のうち、本実施形態では例えば対向する鍔部２Ｂ,２Ｄ
においては図１および図３の円Ａ内に示されるように１
個所宛に１個が形成されることによりその縦溝６の左右
に２個の重ね突出部５,５が形成されるほか、対向する
鍔部２Ｂ,２Ｄにおいては図１および図５の円Ｂ内に示
されるように１個所宛に２個以上、図では２個の縦溝６
を形成することにより該縦溝６,６挟んで左右には合計
３個の重ね突出部５,５,５がそれぞれ形成される。この
２個の縦溝６,６と重ね突出部５,５,５とは平面略半円
状に配列される（図1、図５参照）。
重ね突出部８の厚みＮよりも狭く、かつ縦溝６の正面上
部６ａの幅Ｌ２よりも正面下部６ｂの幅Ｌ２が幅広に形
成される。また、前記縦溝６は、トレー本体１の周囲に
設けた鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの適宜２個所以上、本
実施形態では例えば図1に示すように鍔部２Ａ,２Ｂ,２
Ｃ,２Ｄに４個所づつそれぞれ形成されることにより重
ね突出部５が２個所以上形成される。また、縦溝６は例
えば図１および図３に示すように鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,
２Ｄに対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成され
る。また、縦溝６は、所望の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ
のうち、本実施形態では例えば対向する鍔部２Ｂ,２Ｄ
においては図１および図３の円Ａ内に示されるように１
個所宛に１個が形成されることによりその縦溝６の左右
に２個の重ね突出部５,５が形成されるほか、対向する
鍔部２Ｂ,２Ｄにおいては図１および図５の円Ｂ内に示
されるように１個所宛に２個以上、図では２個の縦溝６
を形成することにより該縦溝６,６挟んで左右には合計
３個の重ね突出部５,５,５がそれぞれ形成される。この
２個の縦溝６,６と重ね突出部５,５,５とは平面略半円
状に配列される（図1、図５参照）。
【００１４】図１において９はトレー本体１内に形成さ
れた多数の凹部であり、この凹部９は電子部品を収納保
持するためのものであり、図示する実施形態では５行４
列、合計２０個が形成される。この凹部９の内形状は収
納される電子部品の外形状に合わせ、単品であるか、連
結品であるか、また板状であるか等に応じて形状、深さ
の変更は自由である。また、１０ａ,１０ｂは凹部９の
内周ないしは内周側に適宜個数が形成される保持突起で
あり、この保持突起１０ａ,１０ｂは電子部品をがたつ
きや脱落がなく収納し、保持するためのものであり、電
子部品の外形状に適合して配列される。
れた多数の凹部であり、この凹部９は電子部品を収納保
持するためのものであり、図示する実施形態では５行４
列、合計２０個が形成される。この凹部９の内形状は収
納される電子部品の外形状に合わせ、単品であるか、連
結品であるか、また板状であるか等に応じて形状、深さ
の変更は自由である。また、１０ａ,１０ｂは凹部９の
内周ないしは内周側に適宜個数が形成される保持突起で
あり、この保持突起１０ａ,１０ｂは電子部品をがたつ
きや脱落がなく収納し、保持するためのものであり、電
子部品の外形状に適合して配列される。
【００１５】本発明の一実施形態は以上の構成からな
り、例えばポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可塑性の合成樹脂シートを用い
て真空成形等の熱成形により全体形状が略皿形に形成さ
れたトレー本体１内に例えば半導体集積回路、ＩＣカー
ド、基盤、液晶盤のような電子部品を収納するには、先
ず４個のトレー本体１を作業者の正面に２行、２列に並
べる点はかれこれ従来のトレーと同様である。次いでこ
れらのトレー本体１内に設ける多数の凹部９内に例えば
半導体集積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電
子部品は収納保持される。
り、例えばポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可塑性の合成樹脂シートを用い
て真空成形等の熱成形により全体形状が略皿形に形成さ
れたトレー本体１内に例えば半導体集積回路、ＩＣカー
ド、基盤、液晶盤のような電子部品を収納するには、先
ず４個のトレー本体１を作業者の正面に２行、２列に並
べる点はかれこれ従来のトレーと同様である。次いでこ
れらのトレー本体１内に設ける多数の凹部９内に例えば
半導体集積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電
子部品は収納保持される。
【００１６】そして、トレー本体１内に電子部品を収納
保持させてから保管、運搬される時に、電子部品を凹部
９内に収納したトレー本体１は、上下多段に積み重ねら
れる。この際、トレー本体１の外縁の周囲には鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄと該鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの外側
下方には開かれた斜面３を有する外脚部４を設けている
ので、下段に配置されるトレー本体１の鍔部２Ａ,２Ｂ,
２Ｃ,２Ｄに上段に配置されるトレー本体１の鍔部２Ａ,
２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの外側下方に設けた外脚部４が被せられ
るように載置される（図６,図７,図８,図９参照）。
保持させてから保管、運搬される時に、電子部品を凹部
９内に収納したトレー本体１は、上下多段に積み重ねら
れる。この際、トレー本体１の外縁の周囲には鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄと該鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの外側
下方には開かれた斜面３を有する外脚部４を設けている
ので、下段に配置されるトレー本体１の鍔部２Ａ,２Ｂ,
２Ｃ,２Ｄに上段に配置されるトレー本体１の鍔部２Ａ,
２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの外側下方に設けた外脚部４が被せられ
るように載置される（図６,図７,図８,図９参照）。
【００１７】そして、トレー本体１には鍔部２Ａ,２Ｂ,
２Ｃ,２Ｄの天面Ｉから外脚部４の下部４ａとの間の高
さ方向Ｚに所望深さＷ１の縦溝６を形成することにより
外脚部４の板面に略交叉する内方Ｘ,Ｙに重ね突出部５
が形成されているので、下段に配置されるトレー本体１
の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの対応する前記縦溝６の上
面に上段に配置されるトレー本体１の重ね突出部５,５
が積み重ねられるため、上下のトレー本体１,１・・・
相互間には所望深さＷ2の物品収納空間部7が確保され
る。この物品収納空間部7は、上下に積み重ねられるト
レー本体１,１相互間に例えば半導体集積回路、ＩＣカ
ード、基盤、液晶盤のような電子部品を非接触状態に収
納させるのに充分な高さになる。従って、本実施形態の
トレーは、精度上傷が付くことを極度に嫌い、高品質が
要求される電子部品等の保管、運搬するのに適する。
２Ｃ,２Ｄの天面Ｉから外脚部４の下部４ａとの間の高
さ方向Ｚに所望深さＷ１の縦溝６を形成することにより
外脚部４の板面に略交叉する内方Ｘ,Ｙに重ね突出部５
が形成されているので、下段に配置されるトレー本体１
の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの対応する前記縦溝６の上
面に上段に配置されるトレー本体１の重ね突出部５,５
が積み重ねられるため、上下のトレー本体１,１・・・
相互間には所望深さＷ2の物品収納空間部7が確保され
る。この物品収納空間部7は、上下に積み重ねられるト
レー本体１,１相互間に例えば半導体集積回路、ＩＣカ
ード、基盤、液晶盤のような電子部品を非接触状態に収
納させるのに充分な高さになる。従って、本実施形態の
トレーは、精度上傷が付くことを極度に嫌い、高品質が
要求される電子部品等の保管、運搬するのに適する。
【００１８】また、トレー本体１の周囲に設けた鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄには適宜２個所以上、本実施形態で
は例えば図１に示すように鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄに
４個所づつに縦溝６がそれぞれ形成されることにより少
なくとも縦溝６の左右に重ね突出部５,５が形成される
ので、上述のようにしてトレー本体１は重ね積みが確実
に行われるため、例えば図１３に示す如く突縁部Ｓをト
レー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2の同じ位置に設ける従来のト
レーＴのように、トレー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2相互の積
み重ね時に物品収納空間部ｋを確保する観点から、例え
ば前列のトレー本体Ｔ1,Ｔ1に対し後列のトレー本体
Ｔ2,Ｔ2を１８０°回転させて積み重ねを行うという手
間が必要がない。しかも、トレー本体１は、熱可塑性の
合成樹脂シートを用いて金型に対して天地逆にした状態
で熱成形されるので、図１４に示す如く突縁部Ｓをそれ
ぞれトレー本体Ｔ1,Ｔ2,Ｔ3,Ｔ4の異なる位置に設けた
従来のトレーＴを成形する場合のように、各トレーＴを
成形するために専用の成形型を必要とはしない。そのた
め、金型代は安価になる。しかも、本実施形態のトレー
本体１では上述のように電子部品の収納作業とトレー本
体１の積み重ね作業は、従来のように重ね突出部５の設
置位置を確認してから行う必要がないので、多くの時間
と手間がかからず迅速かつ確実に行え、人為的なミスも
生じないで済むとともにロボットを用いた作業の自動化
も容易になる。
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄには適宜２個所以上、本実施形態で
は例えば図１に示すように鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄに
４個所づつに縦溝６がそれぞれ形成されることにより少
なくとも縦溝６の左右に重ね突出部５,５が形成される
ので、上述のようにしてトレー本体１は重ね積みが確実
に行われるため、例えば図１３に示す如く突縁部Ｓをト
レー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2の同じ位置に設ける従来のト
レーＴのように、トレー本体Ｔ1,Ｔ1,Ｔ2,Ｔ2相互の積
み重ね時に物品収納空間部ｋを確保する観点から、例え
ば前列のトレー本体Ｔ1,Ｔ1に対し後列のトレー本体
Ｔ2,Ｔ2を１８０°回転させて積み重ねを行うという手
間が必要がない。しかも、トレー本体１は、熱可塑性の
合成樹脂シートを用いて金型に対して天地逆にした状態
で熱成形されるので、図１４に示す如く突縁部Ｓをそれ
ぞれトレー本体Ｔ1,Ｔ2,Ｔ3,Ｔ4の異なる位置に設けた
従来のトレーＴを成形する場合のように、各トレーＴを
成形するために専用の成形型を必要とはしない。そのた
め、金型代は安価になる。しかも、本実施形態のトレー
本体１では上述のように電子部品の収納作業とトレー本
体１の積み重ね作業は、従来のように重ね突出部５の設
置位置を確認してから行う必要がないので、多くの時間
と手間がかからず迅速かつ確実に行え、人為的なミスも
生じないで済むとともにロボットを用いた作業の自動化
も容易になる。
【００１９】また、縦溝６は鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ
に対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成されるの
で、熱可塑性の合成樹脂シートを金型に対して天地逆に
熱成形する場合に、金型に対する剥型も容易になり、成
形は容易である。
に対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成されるの
で、熱可塑性の合成樹脂シートを金型に対して天地逆に
熱成形する場合に、金型に対する剥型も容易になり、成
形は容易である。
【００２０】また、所望の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄ、
本実施形態では対向する鍔部２Ｂ,２Ｄにおいては縦溝
６が１個所宛に１個が形成されることによりその縦溝６
の左右に２個の重ね突出部５,５が形成されるほか、対
向する鍔部２Ａ,２Ｃにおいては１個所宛に２個以上、
図１、図４、図５では２個の縦溝６を形成することによ
り該縦溝６,６挟んで該縦溝６,６の左右には合計３個の
重ね突出部５,５,５が形成され、しかもこの２個の縦溝
６,６と重ね突出部５,５,５とは平面略半円状に配列さ
れる（図１，図５参照）ので、トレー本体１,１・・・
の積み重ね時に下段に配置されるトレー本体１の鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄに設けた重ね突出部５に対して上段
に積み重ねられるトレー本体１の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,
２Ｄに設けた重ね突出部５の支持が確実になり、安定に
なる。
本実施形態では対向する鍔部２Ｂ,２Ｄにおいては縦溝
６が１個所宛に１個が形成されることによりその縦溝６
の左右に２個の重ね突出部５,５が形成されるほか、対
向する鍔部２Ａ,２Ｃにおいては１個所宛に２個以上、
図１、図４、図５では２個の縦溝６を形成することによ
り該縦溝６,６挟んで該縦溝６,６の左右には合計３個の
重ね突出部５,５,５が形成され、しかもこの２個の縦溝
６,６と重ね突出部５,５,５とは平面略半円状に配列さ
れる（図１，図５参照）ので、トレー本体１,１・・・
の積み重ね時に下段に配置されるトレー本体１の鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄに設けた重ね突出部５に対して上段
に積み重ねられるトレー本体１の鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,
２Ｄに設けた重ね突出部５の支持が確実になり、安定に
なる。
【００２１】しかも、図２および図４に示すように縦溝
６は正面上部６ａの幅Ｌ１が重ね突出部５の厚みＮより
も狭く、かつ縦溝６の正面上部６ａの幅Ｌ１よりも正面
下部６ｂの幅Ｌ２が幅広に形成されるので、例えば図１
に示すようにトレー本体１に設ける多数、本実施形態で
は５行４列、合計２０個が形成される凹部９内に収納保
持された電子部品の全重量がポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可塑性の合成
樹脂シートを用いて熱成形により形成されたトレー本体
１に加わっても下段に配置されるトレー本体１の鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの対応する前記縦溝６が重量を受け
て拡大されたり、変形することなく該縦溝６の両側に配
置される重ね突出部５,５の上面に上段に配置されるト
レー本体1の重ね突出部５,５が確実に積み重ねられ、構
造堅牢に支持できる。
６は正面上部６ａの幅Ｌ１が重ね突出部５の厚みＮより
も狭く、かつ縦溝６の正面上部６ａの幅Ｌ１よりも正面
下部６ｂの幅Ｌ２が幅広に形成されるので、例えば図１
に示すようにトレー本体１に設ける多数、本実施形態で
は５行４列、合計２０個が形成される凹部９内に収納保
持された電子部品の全重量がポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ樹脂等の熱可塑性の合成
樹脂シートを用いて熱成形により形成されたトレー本体
１に加わっても下段に配置されるトレー本体１の鍔部２
Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの対応する前記縦溝６が重量を受け
て拡大されたり、変形することなく該縦溝６の両側に配
置される重ね突出部５,５の上面に上段に配置されるト
レー本体1の重ね突出部５,５が確実に積み重ねられ、構
造堅牢に支持できる。
【００２２】図１に示す実施形態ではトレー本体１の周
囲に設けた鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄのうち、例えば対
向する所望の鍔部２Ａ,２Ｃにおいては図１および図２
に示すように縦溝６が１個所宛に１個が形成されること
によりその縦溝６の左右に２個の重ね突出部５,５が形
成され、しかも図１、図４、図５では対向する鍔部２
Ｂ,２Ｄにおいては１個所宛に２個以上、例えば２個の
縦溝６を形成することにより該縦溝６,６挟んで該縦溝
６,６の左右には合計３個の重ね突出部５,５,５が形成
されるとともにこの２個の縦溝６,６と重ね突出部５,
５,５とは平面略半円状に配列されるが図示は例示であ
り、図には示さないが鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの全て
または何れか１つに縦溝６が１個所宛に１個が形成され
ることによりその縦溝６の左右に２個の重ね突出部５,
５が形成されてもよく、または鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２
Ｄの全てまたは何れか１つに１個所宛に２個以上の縦溝
６を形成することにより該縦溝６,６・・・を挟んで該
縦溝６,６・・・の左右には合計３個の重ね突出部５,
５,５が形成されるものでもよい。しかも、この２個の
縦溝６,６と重ね突出部５,５,５とは平面略半円状に配
列されるものであってもよい。さらには、縦溝６と重ね
突出部５との増減変更は自由に行える。
囲に設けた鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄのうち、例えば対
向する所望の鍔部２Ａ,２Ｃにおいては図１および図２
に示すように縦溝６が１個所宛に１個が形成されること
によりその縦溝６の左右に２個の重ね突出部５,５が形
成され、しかも図１、図４、図５では対向する鍔部２
Ｂ,２Ｄにおいては１個所宛に２個以上、例えば２個の
縦溝６を形成することにより該縦溝６,６挟んで該縦溝
６,６の左右には合計３個の重ね突出部５,５,５が形成
されるとともにこの２個の縦溝６,６と重ね突出部５,
５,５とは平面略半円状に配列されるが図示は例示であ
り、図には示さないが鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２Ｄの全て
または何れか１つに縦溝６が１個所宛に１個が形成され
ることによりその縦溝６の左右に２個の重ね突出部５,
５が形成されてもよく、または鍔部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,２
Ｄの全てまたは何れか１つに１個所宛に２個以上の縦溝
６を形成することにより該縦溝６,６・・・を挟んで該
縦溝６,６・・・の左右には合計３個の重ね突出部５,
５,５が形成されるものでもよい。しかも、この２個の
縦溝６,６と重ね突出部５,５,５とは平面略半円状に配
列されるものであってもよい。さらには、縦溝６と重ね
突出部５との増減変更は自由に行える。
【００２３】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載の発明は以上の
ように、熱可塑性の合成樹脂シートを真空成形等の熱成
形をすることにより全体形状が略皿形に形成されたトレ
ー本体の外縁の周囲には鍔部を設けると共に、該鍔部の
外側下方には下段に配置されるトレー本体に積み重ね可
能に外側下方へ開かれた斜面を有する外脚部を設け、前
記鍔部の天面から外脚部の内方に下段に配置されるトレ
ー本体の鍔部の上面に積み重ねられる重ね突出部が形成
された電子部品等の収納トレーにおいて、前記重ね突出
部には鍔部の天面から外脚部の下部との間の高さ方向に
外脚部の板面に略交叉して内方に所望深さの縦溝を形成
し、該縦溝は正面上部の幅が前記重ね突出部の厚みより
も狭く、かつ、縦溝の正面上部の幅よりも正面下部の幅
が幅広に形成されることを特徴とするので、トレー本体
が熱可塑性の合成樹脂シートを熱成形して成形される場
合でもトレー本体の積み重ね時に全物品の重量が加わっ
てもトレー本体は変形を生ずることなく構造堅牢に成形
されることにより例えば半導体集積回路、ＩＣカード、
基盤、液晶盤のような電子部品等に傷を付けたり、接触
することなく適切な保管、運搬が行える。従って、高精
度、高品質の信頼性が高い半導体部品等の製品を保証す
ることができ、さらには構造簡単にして量産向きであ
り、製作コストおよび金型代も安価になる。
ように、熱可塑性の合成樹脂シートを真空成形等の熱成
形をすることにより全体形状が略皿形に形成されたトレ
ー本体の外縁の周囲には鍔部を設けると共に、該鍔部の
外側下方には下段に配置されるトレー本体に積み重ね可
能に外側下方へ開かれた斜面を有する外脚部を設け、前
記鍔部の天面から外脚部の内方に下段に配置されるトレ
ー本体の鍔部の上面に積み重ねられる重ね突出部が形成
された電子部品等の収納トレーにおいて、前記重ね突出
部には鍔部の天面から外脚部の下部との間の高さ方向に
外脚部の板面に略交叉して内方に所望深さの縦溝を形成
し、該縦溝は正面上部の幅が前記重ね突出部の厚みより
も狭く、かつ、縦溝の正面上部の幅よりも正面下部の幅
が幅広に形成されることを特徴とするので、トレー本体
が熱可塑性の合成樹脂シートを熱成形して成形される場
合でもトレー本体の積み重ね時に全物品の重量が加わっ
てもトレー本体は変形を生ずることなく構造堅牢に成形
されることにより例えば半導体集積回路、ＩＣカード、
基盤、液晶盤のような電子部品等に傷を付けたり、接触
することなく適切な保管、運搬が行える。従って、高精
度、高品質の信頼性が高い半導体部品等の製品を保証す
ることができ、さらには構造簡単にして量産向きであ
り、製作コストおよび金型代も安価になる。
【００２４】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
請求項１において前記縦溝はトレー本体の周囲に設けた
鍔部の適宜２個所以上に形成されることにより前記重ね
突出部が形成されることを特徴とするので、積み重ね時
にトレー本体を１８０°回転することなく安定かつ確実
に上下にトレー本体を迅速かつ確実に積み重ねることが
できる。
請求項１において前記縦溝はトレー本体の周囲に設けた
鍔部の適宜２個所以上に形成されることにより前記重ね
突出部が形成されることを特徴とするので、積み重ね時
にトレー本体を１８０°回転することなく安定かつ確実
に上下にトレー本体を迅速かつ確実に積み重ねることが
できる。
【００２５】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
請求項１または請求項２の何れかにおいて前記縦溝は鍔
部に対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成される
ことを特徴とするので、熱可塑性の合成樹脂シートを金
型に対して天地逆に熱成形する場合に、金型に対する剥
型も容易になり、成形は容易である。
請求項１または請求項２の何れかにおいて前記縦溝は鍔
部に対して平面略Ｈ状ないしは平面略Ｉ状に形成される
ことを特徴とするので、熱可塑性の合成樹脂シートを金
型に対して天地逆に熱成形する場合に、金型に対する剥
型も容易になり、成形は容易である。
【００２６】また、本発明の請求項４に記載の発明は、
請求項１，請求項２,または請求項３の何れかにおいて
前記縦溝は所望の鍔部に対して１個所宛に２個以上の複
数個が形成されることにより該縦溝を挟んで左右には重
ね突出部が形成されることを特徴とするので、下段に配
置されるトレー本体の鍔部の対応する前記縦溝の上面に
上段に配置されるトレー本体の重ね突出部は積み重ねら
れ、上下に積み重ねられるトレー本体相互間には所望深
さの物品収納空間部を充分に確保でき、例えば半導体集
積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電子部品等
に傷を付けたり、接触することなく適切な保管、運搬が
行える。従って、高精度、高品質の信頼性が高い半導体
部品等の製品を保証することができ、さらには構造簡単
にして量産向きであり、製作コストおよび金型代も安価
になる。
請求項１，請求項２,または請求項３の何れかにおいて
前記縦溝は所望の鍔部に対して１個所宛に２個以上の複
数個が形成されることにより該縦溝を挟んで左右には重
ね突出部が形成されることを特徴とするので、下段に配
置されるトレー本体の鍔部の対応する前記縦溝の上面に
上段に配置されるトレー本体の重ね突出部は積み重ねら
れ、上下に積み重ねられるトレー本体相互間には所望深
さの物品収納空間部を充分に確保でき、例えば半導体集
積回路、ＩＣカード、基盤、液晶盤のような電子部品等
に傷を付けたり、接触することなく適切な保管、運搬が
行える。従って、高精度、高品質の信頼性が高い半導体
部品等の製品を保証することができ、さらには構造簡単
にして量産向きであり、製作コストおよび金型代も安価
になる。
【００２７】また、本発明の請求項５に記載の発明は、
請求項１,請求項２,請求項３,または請求項４の何れか
において前記縦溝および重ね突出部は鍔部および外脚部
に平面略半円状に配列されることを特徴とするので、ト
レー本体の積み重ね時に下段に配置されるトレー本体の
鍔部に設けた重ね突出部に対して上段に積み重ねられる
トレー本体の鍔部に設けた重ね突出部の支持が確実にな
る。
請求項１,請求項２,請求項３,または請求項４の何れか
において前記縦溝および重ね突出部は鍔部および外脚部
に平面略半円状に配列されることを特徴とするので、ト
レー本体の積み重ね時に下段に配置されるトレー本体の
鍔部に設けた重ね突出部に対して上段に積み重ねられる
トレー本体の鍔部に設けた重ね突出部の支持が確実にな
る。
【図１】本発明の電子部品等の収納トレーを示す平面図
である。
である。
【図２】同じく本実施形態を構成する重ね突出部の一例
を示す拡大正面図である。
を示す拡大正面図である。
【図３】同じく図１の円Ａに囲まれた重ね突出部の一例
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図４】同じく本実施形態を構成する重ね突出部の他例
を示す拡大正面図である。
を示す拡大正面図である。
【図５】同じく図１の円Ｂに囲まれた重ね突出部の他例
を示す拡大平面図である。
を示す拡大平面図である。
【図６】同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示す
横半断面図である。
横半断面図である。
【図７】同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示す
縦半断面図である。
縦半断面図である。
【図８】同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示し
図１の円Ａに囲まれる重ね突出部における断面図であ
る。
図１の円Ａに囲まれる重ね突出部における断面図であ
る。
【図９】同じくトレー本体相互を積み重ねた状態を示し
図１の円Ｂに囲まれる重ね突出部における断面図であ
る。
図１の円Ｂに囲まれる重ね突出部における断面図であ
る。
【図１０】トレー本体に断面略Ｌ字状の突部を形成した
従来のトレーを示した積み重ね状態の断面図である。
従来のトレーを示した積み重ね状態の断面図である。
【図１１】トレー本体に断面略Ｖ字状の溝を有した突部
を形成した従来のトレーの他例を示した積み重ね状態の
断面図である。
を形成した従来のトレーの他例を示した積み重ね状態の
断面図である。
【図１２】従来の他のトレーを示し、トレー本体の鍔部
に突縁部を設けたトレーの積み重ね状態の断面図であ
る。
に突縁部を設けたトレーの積み重ね状態の断面図であ
る。
【図１３】同じくトレー本体の同じ位置に突縁部が設け
られたトレーを示す平面図である。
られたトレーを示す平面図である。
【図１４】同じくトレー本体の異なる位置に突縁部が設
けられたトレーを示す平面図である。
けられたトレーを示す平面図である。
【図１５】さらに従来のトレーの他例を示し、積み重ね
る上段のトレー本体を着座させる突縁部を鍔部の一部に
設けたトレーの積み重ね状態を示す断面図である。
る上段のトレー本体を着座させる突縁部を鍔部の一部に
設けたトレーの積み重ね状態を示す断面図である。
１ トレー本体
２Ａ 鍔部
２Ｂ 鍔部
２Ｃ 鍔部
２Ｄ 鍔部
３ 斜面
４ 外脚部
４ａ 下部
５ 重ね突出部
６ 縦溝
６ａ 正面上部
６ｂ 正面下部
７ 物品収納空間部
９ 凹部
Ｌ１ 幅
Ｌ２ 幅
Ｘ 内方
Ｙ 内方
Ｚ 高さ方向
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MB10
3E006 AA03 BA10 DA04 DB03
3E033 AA10 BA13 CA05 DA08 DD01
EA07 FA04 GA03
3E096 AA09 BA08 CA06 CB02 CC01
DA04 DA23 DB04 DB10 DC01
EA02X FA09 FA20 GA04
Claims (5)
- 【請求項１】 熱可塑性の合成樹脂シートを真空成形等
の熱成形をすることにより全体形状が略皿形に形成され
たトレー本体の外縁の周囲には鍔部を設けると共に、該
鍔部の外側下方には下段に配置されるトレー本体に積み
重ね可能に外側下方へ開かれた斜面を有する外脚部を設
け、前記鍔部の天面から外脚部の内方に下段に配置され
るトレー本体の鍔部の上面に積み重ねられる重ね突出部
が形成された電子部品等の収納トレーにおいて、前記重
ね突出部には鍔部の天面から外脚部の下部との間の高さ
方向に外脚部の板面に略交叉して内方に所望深さの縦溝
を形成し、該縦溝は正面上部の幅が前記重ね突出部の厚
みよりも狭く、かつ、縦溝の正面上部の幅よりも正面下
部の幅が幅広に形成されることを特徴とする電子部品等
の収納トレー。 - 【請求項２】 前記縦溝はトレー本体の周囲に設けた鍔
部の適宜２個所以上に形成されることにより前記重ね突
出部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品等の収納トレー。 - 【請求項３】 前記縦溝は鍔部に対して平面略Ｈ状ない
しは平面略Ｉ状に形成されることを特徴とする請求項１
または請求項２の何れかに記載の電子部品等の収納トレ
ー。 - 【請求項４】 前記縦溝は所望の鍔部に対して１個所宛
に２個以上の複数個が形成されることにより該縦溝を挟
んで左右には重ね突出部が形成されることを特徴とする
請求項１，請求項２,または請求項３の何れかに記載の
電子部品等の収納トレー。 - 【請求項５】 前記縦溝および重ね突出部は鍔部および
外脚部に平面略半円状に配列されることを特徴とする請
求項１,請求項２,請求項３,または請求項４の何れかに
記載の電子部品等の収納トレー。
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