TWI533709B - 揚聲器模組 - Google Patents

Description

揚聲器模組

本發明是有關於一種揚聲器模組，且特別是有關於一種具有良好音訊品質的揚聲器模組。

一般而言，揚聲器模組的揚聲器單體受音源訊號之驅動，會與音箱主體的共振空間中的氣體分子產生共鳴，以從音箱主體的出音開口輸出聲波訊號。然而，在揚聲器模組製作完成後，若共振空間為一密閉空間，在運送過程中，共振空間內的氣體壓力將無法隨著環境的改變進行調整。舉例而言，在利用飛行載具運送揚聲器模組時，外界的大氣壓力可能低於共振空間內的氣體壓力；在運送至工廠組裝時，組裝環境的大氣壓力可能與共振空間內的氣體壓力大致相同。因此，揚聲器模組所在位置的大氣壓力會隨著環境的不同而有所改變。然而，如果共振空間內的氣體壓力無法隨著環境的改變而進行調整，容易影響揚聲器模組輸出聲波訊號時的音訊品質。因此，如何設計一個揚聲器模組，兼具音訊品質與運送成本效益實為當前一重要的課題。

本發明提供一種揚聲器模組，具有良好音訊品質。

本發明的一種揚聲器模組包括一揚聲器單體、一音箱主體及一揚聲器載體。音箱主體具有一出音開口。出音開口用以顯露揚聲器單體。揚聲器載體用以承載揚聲器單體。揚聲器載體與揚聲器單體共同設置在音箱主體內，並與音箱主體形成一共振空間。音箱主體包括一氣壓調整結構。氣壓調整結構用以調整共振空間的氣體壓力。

在本發明的一實施例中，上述的音箱主體包括一圍繞壁及一底壁。揚聲器載體、圍繞壁及底壁共同定義出共振空間。底壁相對出音開口設置，且氣壓調整結構設置在底壁。

在本發明的一實施例中，上述的底壁包括一步階結構。氣壓調整結構設置在底壁的步階結構上。

在本發明的一實施例中，上述的揚聲器模組更包括一覆蓋薄體。覆蓋薄體用以部份覆蓋氣壓調整結構，以顯露氣壓調整結構之一部分。共振空間內的氣體經由被顯露的氣壓調整結構之所述一部分流出音箱主體。

在本發明的一實施例中，上述的氣壓調整結構包括一第一氣體流動通道。第一氣體流動通道，在一第一方向上延伸，用以連接共振空間。第一氣體流動通道包括一第一通道開孔。共振空間內的氣體經由第一氣體流動通道及第一通道開孔流出音箱主體。

在本發明的一實施例中，上述的第一氣體流動通道在第一方向上的一橫截面之面積小於一第一面積臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的第一氣體流動通道的橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。

在本發明的一實施例中，上述的第一氣體流動通道在第一方向上的一延伸長度大於一第一長度臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的第一方向實質上平行音箱主體的一表面的一法線向量。

在本發明的一實施例中，上述的氣壓調整結構更包括一氣體流動空間。氣體流動空間，在音箱主體的所述表面上展開，用以連接第一氣體流動通道及共振空間。共振空間內的氣體經由氣體流動空間、第一氣體流動通道及第一通道開孔流出音箱主體。

在本發明的一實施例中，上述的氣體流動空間在第一方向上的一橫截面之面積大於一第二面積臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的氣體流動空間的橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。

在本發明的一實施例中，上述的氣體流動空間在第一方向上的一深度大於一第一深度臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的第一方向實質上平行音箱主體的表面的一法線向量。

在本發明的一實施例中，上述的氣壓調整結構更包括一第二氣體流動通道。第二氣體流動通道，在一第二方向上延伸， 用以連接氣體流動空間與共振空間。第二氣體流動通道包括一第二通道開孔。共振空間內的氣體經由第二通道開孔、第二氣體流動通道、氣體流動空間、第一氣體流動通道及第一通道開孔流出音箱主體。

在本發明的一實施例中，上述的第二氣體流動通道在第二方向上的一橫截面之面積大於一第三面積臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的第一氣體流動通道的橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。第一氣體流動通道的橫截面為所述圓形之一部分、所述橢圓形之一部分或所述多邊形之一部分。

在本發明的一實施例中，上述的第二氣體流動通道在第二方向上的一延伸長度大於一第二長度臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的第二氣體流動通道在第一方向上的一深度小於一第二深度臨界值。

在本發明的一實施例中，上述的圍繞壁包括一對平行長壁，且第二方向實質上平行對平行長壁的一延伸方向。

基於上述，在本發明的範例實施例中，音箱主體的氣壓調整結構可用以調整共振空間內的氣體壓力。藉由適當的設計氣壓調整結構，可降低揚聲器模組的噪音雜訊，保持良好的音訊品質。為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200‧‧‧揚聲器模組

110、210‧‧‧揚聲器單體

120、220‧‧‧音箱主體

122、222‧‧‧出音開口

130、230‧‧‧氣壓調整結構

220A‧‧‧圍繞壁

220B‧‧‧底壁

224‧‧‧平行長壁

226‧‧‧平行短壁

240‧‧‧揚聲器載體

250‧‧‧覆蓋薄體

260‧‧‧步階結構

310‧‧‧第一氣體流動通道

312‧‧‧第一通道開孔

320‧‧‧第二氣體流動通道

322‧‧‧第二通道開孔

330‧‧‧氣體流動空間

410‧‧‧速度方向

420‧‧‧聲波波前

430‧‧‧氣體流動通道

S、S3‧‧‧共振空間

S1‧‧‧第一連通空間

S2‧‧‧第二連通空間

C1、C2‧‧‧速度曲線

D、d1‧‧‧直徑

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

L1、L2‧‧‧延伸長度

H、h2‧‧‧深度

圖1繪示本發明一實施例之揚聲器模組的概要示意圖。

圖2繪示氣體分子在兩個不同的連通空間流動的概要示意圖。

圖3繪示氣體分子由左側空間經由氣體流動通道傳遞至右側空間的概要示意圖。

圖4繪示氣體分子的移動速度隨著時間的變化關係圖。

圖5及圖6繪示本發明另一實施例之揚聲器模組從不同視角觀察的概要示意圖。

圖7、圖8、圖9、圖10繪示圖5及圖6實施例之揚聲器模組對應不同剖面線的內部結構示意圖。

圖11繪示本發明一實施例之特定頻段的噪音雜訊對音訊品質影響的曲線關係圖。

圖1繪示本發明一實施例之揚聲器模組的概要示意圖。請參考圖1，本實施例之揚聲器模組100包括一揚聲器單體110、一音箱主體120。在本實施例中，音箱主體120包括一氣壓調整結構130。音箱主體120的內壁形成一共振空間S。揚聲器單體110受音源訊號之驅動，與共振空間S中的氣體分子產生共鳴，以從音箱主體120的一出音開口122輸出聲波訊號。一般而言，若共 振空間S為一密閉空間，在揚聲器模組100的運送過程中，共振空間S內的氣體壓力將無法隨著環境的改變進行調整。在本實施例中，至少因為氣壓調整結構130的存在，共振空間S可與外部環境連通，因此共振空間S內部的氣體分子可流出音箱主體120，外界的氣體分子也可流入共振空間S。因此，氣壓調整結構130可用以調整共振空間S內的氣體壓力。

根據白努利定律(Bernoulli's Theorem)的描述，當氣體分子在兩個不同的連通空間(communicating space)之間流動時，會因為各連通空間的截面積不同而影響到所述氣體分子的移動速度。圖2繪示氣體分子在兩個不同的連通空間流動的概要示意圖。請參考圖2，在此例中，第一連通空間S1的截面積大於第二連通空間S2的截面積，因此，當氣體分子由第一連通空間S1流動到第二連通空間S2時，所述氣體分子的移動速度會變快。反之，當氣體分子由第二連通空間S2流動到第一連通空間S1時，所述氣體分子的移動速度會變慢。然而，無論氣體分子的移動速度變快或變慢，只要氣體分子的移動速度有所改變，就容易在連通空間中形成空氣湍流(air turbulence)，如圖3所示。圖3繪示氣體分子由左側空間經由氣體流動通道傳遞至右側空間的概要示意圖。請參考圖3，氣體分子沿速度方向410經氣體流動通道430朝向右側空間移動，標號420代表氣體分子對應的聲波之波前。根據白努利定律的描述，所述氣體分子在經由氣體流動通道430傳遞至右側空間時，會產生空氣湍流。

所述空氣湍流在揚聲器模組100的揚聲器單體110發聲時容易產生噪音雜訊，從而影響音訊品質。至少為了降低噪音雜訊，保持良好音訊品質，本發明的範例實施例藉由適當的設計氣壓調整結構130，來調整所述氣體分子在流動時所遭遇到的氣體聲阻抗(acoustic impedance of air)，以降低所述空氣湍流對音訊品質的影響。圖4繪示氣體分子的移動速度隨著時間的變化關係圖。請參考圖4，在圖4中，速度曲線C1代表氣體分子產生空氣湍流時，其移動速度隨著時間的變化關係。在此例中，由於氣體分子產生空氣湍流的現象，因此，速度曲線C1會顯得異常曲折、抖動，在揚聲器單體110發聲時會產生噪音雜訊，降低音訊品質。藉由適當的設計氣壓調整結構來調整氣體聲阻抗，可降低空氣湍流對氣體分子的影響。速度曲線C2代表氣體聲阻抗經調整後，氣體分子的移動速度隨著時間的變化關係。在此例中，氣體分子的移動速度較不易受空氣湍流的影響，因此，速度曲線C2呈現較為平滑的狀態，表示此例揚聲器單體110在發聲時，其噪音雜訊較低，音訊品質良好。以下提出至少一個實施例來說明本發明的氣壓調整結構之設計，然而本發明不僅限於所例示的實施例。又實施例也允許有適當的變形。

圖5及圖6繪示本發明另一實施例之揚聲器模組從不同視角觀察的概要示意圖。圖7至圖10繪示圖5及圖6實施例之揚聲器模組對應不同剖面線的內部結構示意圖。請同時參照圖5至圖10，本實施例之揚聲器模組200包括一揚聲器單體210、一音 箱主體220、一揚聲器載體240以及一覆蓋薄體250。音箱主體220包括一出音開口222以及一氣壓調整結構230。出音開口222用以顯露揚聲器單體210。在本實施例中，出音開口222的大小及其輪廓外型僅用以例示說明，本發明並不加以限制。揚聲器載體240用以承載揚聲器單體210。揚聲器載體240與揚聲器單體210共同設置在音箱主體220內。揚聲器載體240與音箱主體220形成一共振空間S3。在本實施例中，揚聲器單體210受音源訊號之驅動，與共振空間S3中的氣體分子產生共鳴，以從音箱主體220的出音開口222輸出聲波訊號。

具體而言，本實施例之音箱主體220的外形例如是以一長方體來作例示說明，但本發明並不限於此。在其他實施例中，音箱主體220的外形可以是其他適合的立體幾何輪廓。在本實施例中，音箱主體220包括一圍繞壁220A及一底壁220B。本實施例之底壁220B在第一方向D1上相對於出音開口222設置。底壁220B包括一步階結構260。在本實施例中，步階結構260是選擇性的配置，在其他實施例中，底壁220B也可不包括步階結構260，此際，底壁220B在音箱主體220內的表面平坦無階差。本實施例之圍繞壁220A包括一對平行長壁224以及一對平行短壁226。平行長壁224在第二方向D2上延伸，在第三方向D3上排列。平行短壁226在第三方向D3上延伸，在第二方向D2上排列。在本實施例中，揚聲器載體240、圍繞壁220A及底壁220B三者共同定義出共振空間S3。

在本實施例中，氣壓調整結構230設置在底壁220B的步階結構260上。覆蓋薄體250用以部份覆蓋氣壓調整結構230，以顯露氣壓調整結構230之一部分，以讓共振空間S3內的氣體經由被顯露的氣壓調整結構230之一部分流出音箱主體220，從而達到調整共振空間S3的氣體壓力之目的。在本實施例中，所述被顯露的氣壓調整結構230之一部分例如是氣壓調整結構230的一第二通道開孔322。因此，共振空間S3內的氣體至少可經由第二通道開孔322流出音箱主體220，反之，音箱主體220外的氣體也可經由第一通道開孔312流入音箱主體220，以平衡共振空間S3內外的氣體壓力。

應注意的是，在本實施例中，氣壓調整結構230設置在底壁220B的步階結構260上僅用以例示說明，本發明並不限於此。在底壁220B不包括步階結構260的實施例中，氣壓調整結構230也可直接設置在底壁220B上的任何位置。另外，本發明的氣壓調整結構230也不限於設置在底壁220B上，在其他實施例中，氣壓調整結構230也可設置在音箱主體220的圍繞壁220A上，也就是說，本發明對氣壓調整結構230的設置位置並不加以限制。此外，在本實施例中，覆蓋薄體250例如是一可撓性材料，包括但不限於金屬或塑膠材質的薄膜，例如聚酯薄膜。

為了清楚顯示本實施例之氣壓調整結構230，圖8至圖10並未繪示覆蓋薄體250。在本實施例中，氣壓調整結構230包括一第一氣體流動通道310、一氣體流動空間330以及一第二氣體 流動通道320。在本實施例中，共振空間S3內的氣體可經由第二通道開孔322、該第二氣體流動通道320、氣體流動空間330、第一氣體流動通道310及第一通道開孔312流出音箱主體220。反之，音箱主體220外的氣體也可經由第一通道開孔312、第一氣體流動通道310、氣體流動空間330、第二氣體流動通道320及第二通道開孔322流入共振空間S3內，以平衡共振空間S3內外的氣體壓力。

在本實施例中，第一氣體流動通道310在第一方向D1上延伸，經由第一通道開孔312和音箱主體的外部連接。第二氣體流動通道320在第二方向D2上延伸，經由第二通道開孔322和音箱主體220內部的共振空間S3連接。在本實施例中，第一方向D1實質上垂直第二方向D2，也就是說，第一氣體流動通道310實質上垂直第二氣體流動通道320，但本發明並不限於此。在另一實施例中，第一氣體流動通道310和第二氣體流動通道320也可彼此不垂直。

在本實施例中，第一氣體流動通道310是由音箱主體220的底璧220B之面向共振空間S3的表面，沿著第一方向D1實質上垂直貫穿至音箱主體220的外部，但本發明並不限於此。在另一實施例中，第一氣體流動通道310也可由底璧220B之表面沿著一傾斜方向貫穿至音箱主體220的外部。所述傾斜方向例如是與第一方向D1之間具有一小於90度的銳夾角。此外，在本實施例中，第一氣體流動通道310在第一方向D1上的橫截面例如是圓 形，但本發明並不限於此。在其他實施例中，第一氣體流動通道310在第一方向D1上的橫截面也可以是橢圓形或多邊形。所述多邊形包括但不限於三角形、正方形、矩形、菱形、梯形、五邊形、六邊形等多邊形。

在本實施例中，第二氣體流動通道320在第二方向D2上延伸，也就是說，第二氣體流動通道320的延伸方向與平行長壁224的延伸方向實質上平行，但本發明並不限於此。在另一實施例中，第二氣體流動通道320的延伸方向與平行長壁224的延伸方向也可不平行。換句話說，第二氣體流動通道320的延伸方向在所述另一實施例中例如是與第二方向D2之間具有一夾角。所述夾角可為銳角、直角或鈍角。此外，在本實施例中，第二氣體流動通道320在第二方向D2上的橫截面例如是矩形，但本發明並不限於此。在其他實施例中，第二氣體流動通道320在第二方向D2上的橫截面也可以是圓形、橢圓形或其他多邊形。所述其他多邊形包括但不限於三角形、正方形、菱形、梯形、五邊形、六邊形等多邊形。或者，本發明之第二氣體流動通道320在第二方向D2上的橫截面也可以所述圓形、橢圓形或多邊形的一部分，本發明並不加以限制。

在本實施例中，氣體流動空間330在音箱主體220的底璧220B之面向共振空間S3的表面上展開，用以連接第一氣體流動通道310、第二氣體流動通道320及共振空間S3。在本實施例中，氣體流動空間在第一方向D1上的橫截面例如是圓形，但本發 明並不限於此。在其他實施例中，氣體流動空間330在第一方向D1上的橫截面也可以是橢圓形或多邊形。所述多邊形包括但不限於三角形、正方形、矩形、菱形、梯形、五邊形、六邊形等多邊形。

在本發明的範例實施例中，藉由適當的設計氣壓調整結構，來調整所述氣體分子在流動時所遭遇到的氣體聲阻抗，可降低所述空氣湍流對音訊品質的影響。因此，利用氣壓調整結構230之第一氣體流動通道310、氣體流動空間330以及第二氣體流動通道320的各項結構參數之設計，可降低特定頻段的噪音雜訊對音訊品質的影響。

舉例而言，請參考圖9至圖10，本實施例之第一氣體流動通道310在第一方向D1上的橫截面之面積例如小於一第一面積臨界值。以圓形的橫截面為例，反應在一維結構參數上，表示第一氣體流動通道310的第一通道開孔312之直徑d1例如小於一第一直徑臨界值，例如d1<0.2mm(毫米，millimeter)。此外，在本實施例中，第一氣體流動通道310在第一方向D1上的延伸長度L1例如大於一第一長度臨界值。

在本實施例中，氣體流動空間330在第一方向D1上的橫截面之面積例如大於一第二面積臨界值。以圓形的橫截面為例，反應在一維結構參數上，表示氣體流動空間330的直徑D例如大於一第二直徑臨界值，例如D>0.4mm。此外，本實施例之氣體流動空間330在第一方向D1上的深度H例如大於一第一深度臨 界值。

在本實施例中，第二氣體流動通道320在第二方向D2上的橫截面之面積例如大於一第三面積臨界值。以矩形的橫截面為例，反應在其中一個一維結構參數上，表示第二氣體流動通道320在第一方向D1上的深度h2例如小於一第二深度臨界值，例如h2<0.15mm。此外，在本實施例中，第二氣體流動通道320在第二方向D2上的延伸長度L2例如大於一第二長度臨界值，例如L2>1.4mm。

圖11繪示本發明一實施例之特定頻段的噪音雜訊對音訊品質影響的曲線關係圖。請參考圖11，至少基於圖5至圖10的氣壓調整結構230之設計，本實施例之揚聲器模組220在發聲時，至少在1000Hz(赫茲，Hertz)至10000Hz的頻段範圍內，其音質曲線C3表現較為平滑，相較於其他相關例的音質曲線C4、C5，揚聲器模組220發聲時的噪音雜訊較低，音訊品質良好。

在本發明的範例實施例中，揚聲器模組200的覆蓋薄體250、底壁220B的步階結構260以及氣壓調整結構230的第一氣體流動通道310、氣體流動空間330及第二氣體流動通道320，皆可依據實際設計需求或依據所欲降低的噪音雜訊的頻段，而選擇性的配置，本發明並不加以限制。舉例而言，氣壓調整結構230例如可僅包括第一氣體流動通道310、氣體流動空間330及第二氣體流動通道320三者其中之一，或三者其中之二，或如同圖5至圖10的實施例之氣壓調整結構230三者兼備。

綜上所述，在本發明的範例實施例中，音箱主體的氣壓調整結構可用以調整共振空間內的氣體壓力。藉由適當的設計氣壓調整結構，至少可降低空氣湍流對揚聲器模組的音訊品質的影響，從而降低噪音雜訊，保持良好的音訊品質。此外，利用氣壓調整結構的各項結構參數之設計，也可降低特定頻段的噪音雜訊對音訊品質的影響。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

210‧‧‧揚聲器單體

220‧‧‧音箱主體

220A‧‧‧圍繞壁

220B‧‧‧底壁

222‧‧‧出音開口

240‧‧‧揚聲器載體

250‧‧‧覆蓋薄體

260‧‧‧步階結構

322‧‧‧第二通道開孔

S3‧‧‧共振空間

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

Claims (20)

1. 一種揚聲器模組，包括：一揚聲器單體；一音箱主體，具有一出音開口，用以顯露該揚聲器單體；一揚聲器載體，用以承載該揚聲器單體，且與該揚聲器單體共同設置在該音箱主體內，並與該音箱主體形成一共振空間；以及一覆蓋薄體，用以部份覆蓋該氣壓調整結構，以顯露該氣壓調整結構之一部分，其中該音箱主體包括一氣壓調整結構，用以調整該共振空間的氣體壓力，其中該共振空間內的氣體經由被顯露的該氣壓調整結構之該部分流出該音箱主體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中該音箱主體包括一圍繞壁及一底壁，該揚聲器載體、該圍繞壁及該底壁共同定義出該共振空間，其中該底壁相對該出音開口設置，且該氣壓調整結構設置在該底壁。
3. 如申請專利範圍第2項所述的揚聲器模組，其中該底壁包括一步階結構，該氣壓調整結構設置在該底壁的該步階結構上。
4. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中該氣壓調整結構包括：一第一氣體流動通道，在一第一方向上延伸，用以連接該共 振空間，且該第一氣體流動通道包括一第一通道開孔，其中該共振空間內的氣體經由該第一氣體流動通道及該第一通道開孔流出該音箱主體。
5. 如申請專利範圍第4項所述的揚聲器模組，其中該第一氣體流動通道在該第一方向上的一橫截面之面積小於一第一面積臨界值。
6. 如申請專利範圍第5項所述的揚聲器模組，其中該第一氣體流動通道的該橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。
7. 如申請專利範圍第4項所述的揚聲器模組，其中該第一氣體流動通道在該第一方向上的一延伸長度大於一第一長度臨界值。
8. 如申請專利範圍第4項所述的揚聲器模組，其中該第一方向實質上平行該音箱主體的一表面的一法線向量。
9. 如申請專利範圍第4項所述的揚聲器模組，其中該氣壓調整結構更包括：一氣體流動空間，在一表面上展開，用以連接該第一氣體流動通道及該共振空間，其中該共振空間內的氣體經由該氣體流動空間、該第一氣體流動通道及該第一通道開孔流出該音箱主體。
10. 如申請專利範圍第9項所述的揚聲器模組，其中該氣體流動空間在該第一方向上的一橫截面之面積大於一第二面積臨界值。
11. 如申請專利範圍第10項所述的揚聲器模組，其中該氣體流動空間的該橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。
12. 如申請專利範圍第9項所述的揚聲器模組，其中該氣體流動空間在該第一方向上的一深度大於一第一深度臨界值。
13. 如申請專利範圍第9項所述的揚聲器模組，其中該第一方向實質上平行該音箱主體的該表面的一法線向量。
14. 如申請專利範圍第9項所述的揚聲器模組，其中該氣壓調整結構更包括：一第二氣體流動通道，在一第二方向上延伸，用以連接該氣體流動空間與該共振空間，且該第二氣體流動通道包括一第二通道開孔，其中該共振空間內的氣體經由該第二通道開孔、該第二氣體流動通道、該氣體流動空間、該第一氣體流動通道及該第一通道開孔流出該音箱主體。
15. 如申請專利範圍第14項所述的揚聲器模組，其中該第二氣體流動通道在該第二方向上的一橫截面之面積大於一第三面積臨界值。
16. 如申請專利範圍第15項所述的揚聲器模組，其中該第一氣體流動通道的該橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形，或者該圓形之一部分、該橢圓形之一部分或該多邊形之一部分。
17. 如申請專利範圍第14項所述的揚聲器模組，其中該第二氣體流動通道在該第二方向上的一延伸長度大於一第二長度臨界 值。
18. 如申請專利範圍第14項所述的揚聲器模組，其中該第二氣體流動通道在該第一方向上的一深度小於一第二深度臨界值。
19. 如申請專利範圍第14項所述的揚聲器模組，其中該第一方向實質上垂直該第二方向。
20. 如申請專利範圍第14項所述的揚聲器模組，其中該音箱主體包括一圍繞壁及一底壁，該揚聲器載體、該圍繞壁及該底壁共同定義出該共振空間，其中該圍繞壁包括一對平行長壁，且該第二方向實質上平行該對平行長壁的一延伸方向。