TWI529385B - 表面具有微細凹凸結構之構件的檢查裝置及檢查方法、表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法以及光學膜的製造方法 - Google Patents

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Description

表面具有微細凹凸結構之構件的檢查裝置及檢查方法、表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法以及光 學膜的製造方法
本發明是有關於一種表面具有微細凹凸結構之構件的檢查裝置及檢查方法、表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法以及光學膜的製造方法。
表面形成有可見光波長以下的間距的微細凹凸結構的片等構件，由於表現超親水性、超撥水性、低反射等的功能，因此其有用性受到關注。特別是已知，在被稱為蛾眼(Moth-Eye)結構的微細凹凸結構中，折射率自空氣的折射率向構件的材料的折射率連續地變化，因此表現優異的抗反射功能。
表面具有此種微細凹凸結構之構件的製造方法已知：(i)對基材本體的表面直接加工而製成表面具有微細凹凸結構的構件的方法；(ii)使用表面形成有與構件表面的微細凹凸結構互補的微細凹凸結構的轉印模，在透明基材等構件本體的表面將轉印模的微細凹凸結構轉印的方法(例如專利文獻1)等，就生產性等的觀點而言，(ii)的方法在工業上優異。
在模具的外表面形成反轉結構的方法已知：電子束描畫法、雷射光干涉法等。近年來，作為可更簡便地形成反轉結構的方法，將鋁基材的表面進行陽極氧化的方法受到關注(例如參照專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-201641號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-156695號公報
藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化而形成的陽極氧化氧化鋁層，為鋁的氧化皮膜(耐酸鋁)，具有間距為可見光的波長以下的多個細孔(微細凹凸結構)。
在具有此種微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層中，若在陽極氧化時浸漬鋁基材的電解液的濃度或溫度存在不均、或鋁基材的表面的性狀存在不均，則存在於陽極氧化氧化鋁層的表面的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)、陽極氧化氧化鋁的厚度等產生不均的情況。此種情況下，無法將最佳的微細凹凸結構轉印至片構件等上。
另外，成為陽極氧化氧化鋁的材料的鋁基材使用純度高的鋁基材，用以製造純度高的鋁基材的高純度鋁的結晶粒因鑄造等而容易粗大化，導致在鋁基材中產生肉眼亦可觀察的程度的粗結晶粒。因此，使用此種鋁基材製造的模具的陽極氧化氧化鋁的表面亦會產生同樣的晶界形態。對此，目前為了使因結晶粒引起的形態微細化且均勻化，而藉由壓延、擠壓、鍛造等而製造鋁基材。然而，即便實施此種步驟，由於加工方向或重複次數等條件，鍛造前的鑄造時的粗大的結晶粒的痕跡亦會成為結晶方位的不均而殘留於鋁基材上，該瘢痕在由鋁基材加工的具有微細凹凸結 構的模具(主要是基材表面)上，有時以肉眼難以確認的流型(flow pattern)殘留。此種情況下，會導致將流型轉印至片構件等上。
而且，包含具有此種微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層的模具，為了改善成形品的脫模性，而在表面附著脫模劑。在該脫模劑過量附著於具有微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層的表面時，會產生微細凹凸結構被脫模劑填埋，而無法將最佳的微細凹凸結構轉印至透明基材等的表面等問題。另一方面，在脫模劑的量過少時，無法獲得所期望的脫模性，而有問題。
如上述的陽極氧化氧化鋁層的表面的微細凹凸結構的形狀的不均、或鋁基材的殘留、或脫模劑的過量或過小的附著，會對表面具有微細凹凸結構的片構件的生產造成不良影響。因此，必須檢查陽極氧化氧化鋁的表面狀態是否良好，但問題是至今為止仍不存在簡易的檢查方法。
本發明的目的是提供一種可簡易地檢查如上述的模具等中所使用的陽極氧化氧化鋁等具有微細凹凸結構的構件的表面的狀態的檢查裝置及檢查方法、以及表面具有包含表面狀態良好的微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁的構件的製造方法。
本案發明的發明者等人鑒於上述課題進行銳意研究，結果發現，與陽極氧化氧化鋁等具有微細凹凸結構的構件的表面狀態是否良好相對應，由具有此種微細凹凸結構的構件的表面反射的光的顏色會發生變化。即發現，由陽極 氧化氧化鋁反射的光的顏色反映了具有微細凹凸結構的構件的表面狀態是否良好的影響。
而且，本案發明的發明者等人發現，由具有微細凹凸結構的表面反射的光，包含與具有微細凹凸結構的構件的表面狀態是否良好有關的資訊，該反射光與具有微細凹凸結構的構件的表面狀態相對應，向與形成有陽極氧化氧化鋁的表面垂直的方向、或向與形成有陽極氧化氧化鋁的表面平行的方向偏光。
並且發現，藉由將使用偏光板等的偏光方向設置為恰當的方向，而會強調由陽極氧化氧化鋁的表面反射的反射光的顏色的變化，從而完成了本發明。
根據本發明，提供一種表面具有包含多個細孔的微細凹凸結構之構件的檢查裝置，且包括：對檢查對象的構件照射照射光的照射元件、對由構件反射的反射光進行攝像的攝像元件、使入射至攝像元件的反射光或照射光偏光的偏光元件、以及根據由藉由攝像元件攝像的圖像獲得的顏色資訊判定構件的表面狀態是否良好的圖像處理元件。
根據具有此種構成的本發明，可簡易地檢查具有微細凹凸結構的表面的狀態是否良好。
根據本發明的其他較佳的形態，偏光元件以偏光方向相對於和攝像元件的光軸與構件的表面接觸的點的切平面垂直的方向而成為-50°~50°的方式配置。
根據本發明的其他較佳的形態，偏光元件以偏光方向相對於和攝像元件的光軸與構件的表面接觸的點的切平面 平行的方向而成為-50°~50°的方式配置。
根據本發明的其他較佳的形態，圖像處理元件判定構件的表面的脫模劑的附著狀態。
根據本發明的其他較佳的形態，圖像處理元件製作可判定構件的流型的輸出。
根據本發明的其他較佳的形態，上述構件是表面形成具有微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層的構件。
根據本發明的其他較佳的形態，圖像處理元件亦判定陽極氧化氧化鋁層的微細凹凸結構的狀態。
根據本發明的其他較佳的形態，攝像元件以其光軸相對於構件的表面的法線而成為45°以上且小於90°的角度的方式配置。
根據本發明的其他較佳的形態，攝像元件輸出紅綠藍(Red Green Blue，RGB)圖像訊號作為顏色資訊，圖像處理元件根據RGB圖像訊號判定構件的表面狀態。
根據本發明的其他較佳的形態，攝像元件輸出RGB圖像訊號作為顏色資訊，圖像處理元件具有將RGB圖像訊號變換為色相飽和度亮度(hue saturation lightness，HSL)表色系資訊的變換部，根據HSL表色系資訊判定構件的表面狀態。
根據本發明的其他形態，提供一種檢查方法，其是表面具有包含多個細孔的微細凹凸結構之構件的檢查方法，且其特徵在於包括：對檢查對象的構件照射照射光的照射步驟、以及對由構件的表面反射的反射光進行攝像的攝像 步驟，照射光或進行攝像的反射光藉由偏光元件而偏光，上述方法更包括：根據由所攝像的圖像獲得的顏色資訊判定構件的表面的狀態是否良好的圖像處理步驟。
根據具有此種構成的本發明，可簡易地檢查具有微細凹凸結構的表面的狀態是否良好。
根據本發明的其他較佳的形態，偏光方向相對於和攝像元件的光軸與構件接觸的點的切平面垂直的方向而成為-50°~50°。
根據本發明的其他較佳的形態，偏光方向相對於和攝像元件的光軸與構件接觸的點的切平面平行的方向而成為-50°~50°。
根據本發明的其他較佳的形態，在圖像處理步驟中，判定構件的表面的脫模劑的附著狀態。
根據本發明的其他較佳的形態，在圖像處理步驟中，製作可判定構件的流型的輸出。
根據本發明的其他較佳的形態，上述構件是表面形成具有微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層的構件。
根據本發明的其他較佳的形態，在圖像處理步驟中，判定陽極氧化氧化鋁層的微細凹凸結構的狀態。
根據本發明的其他較佳的形態，攝像元件以其光軸相對於構件的表面的法線而成為45°以上且小於90°的角度的方式配置。
根據本發明的其他較佳的形態，攝像元件輸出RGB圖像訊號作為顏色資訊，在圖像處理步驟中，根據RGB 圖像訊號判定構件的表面狀態。
根據本發明的其他較佳的形態，攝像元件輸出RGB圖像訊號作為顏色資訊，在圖像處理步驟中，將RGB圖像訊號變換為HSL表色系資訊，根據HSL表色系資訊判定上述構件的表面狀態。
根據本發明的其他形態，提供一種表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法，其特徵在於包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而在鋁基材的表面形成陽極氧化氧化鋁層的步驟；使脫模劑附著於陽極氧化氧化鋁層的表面的步驟；藉由上述檢查方法，檢查脫模劑的附著狀態的步驟。
根據本發明的其他形態，提供一種表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法，其特徵在於包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而在鋁基材的表面形成陽極氧化氧化鋁層的步驟；藉由上述檢查方法，檢查上述陽極氧化氧化鋁的步驟。
根據本發明的其他形態，提供一種表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法，其特徵在於包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而在鋁基材的表面形成陽極氧化氧化鋁層的步驟；藉由上述檢查方法，檢查流型的有無的步驟。
根據本發明的其他形態，提供一種光學膜的製造方法，其轉印藉由上述製造方法而製造的構件的表面形狀而製造光學膜。
根據本發明，可簡易地檢查模具等中所使用的陽極氧化氧化鋁等具有微細凹凸結構的構件的表面的狀態，並且可製造表面具有微細凹凸結構的形狀良好的陽極氧化氧化鋁的構件。
接著，按照圖式對本發明的較佳實施形態的表面具有陽極氧化氧化鋁的模具的檢查裝置及檢查方法進行說明。
首先，說明本發明的較佳實施形態的陽極氧化氧化鋁的檢查裝置及檢查方法的成為檢查對象的表面設置有陽極氧化氧化鋁層的構件、即本發明的較佳實施形態的表面具有陽極氧化氧化鋁層的如上述的模具的製造方法。
本實施形態的表面具有陽極氧化氧化鋁的模具的製造方法包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而獲得表面具有陽極氧化氧化鋁的構件的步驟(陽極氧化步驟)；檢查陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的狀態的步驟(第1檢查步驟)；根據需要修復陽極氧化氧化鋁的步驟(第1修復步驟)；使脫模劑附著於陽極氧化氧化鋁的表面的步驟(脫模處理步驟)；藉由本發明的檢查裝置及方法檢查脫模劑的附著狀態的步驟(第2檢查步驟)；根據需要修復脫模劑的附著狀態的步驟(第2修復步驟)。
上述模具的製造時的陽極氧化步驟中，依序進行以下的步驟(a)~步驟(f)。
步驟(a)~步驟(f)是：(a)將經鏡面化的鋁基材在電解液中、恆定電壓下進 行陽極氧化而在鋁基材的表面形成氧化皮膜的第1氧化皮膜形成步驟；(b)將氧化皮膜除去，在鋁基材的表面形成陽極氧化的細孔產生點的氧化皮膜除去步驟；(c)將形成有細孔產生點的鋁基材在電解液中、恆定電壓下再次進行陽極氧化，而形成具有與細孔產生點相對應的細孔的氧化皮膜的第2氧化皮膜形成步驟；(d)擴大細孔徑的孔徑擴大處理步驟；(e)步驟(d)後，在電解液中、恆定電壓下再次進行陽極氧化的氧化皮膜成長步驟；(f)重複進行孔徑擴大處理步驟(d)與氧化皮膜成長步驟(e)，而獲得在鋁基材的表面形成具有多個細孔的陽極氧化氧化鋁的微細的凹凸形狀圖案的重複步驟。
根據具有步驟(a)~步驟(f)的方法，在經鏡面化的鋁基材的表面形成具有直徑自開口部向深度方向逐漸縮小的錐形狀並且呈週期性排列的大量的細孔，其結果可獲得表面形成具有多個細孔(微細凹凸結構)的陽極氧化氧化鋁的模具。
雖然細孔的排列的規則性稍有降低，但亦可根據轉印模具的表面的材料的用途不進行步驟(a)而自步驟(c)開始進行。
本實施形態中，鋁基材是使用圓筒狀鋁基材，亦可使用平板狀鋁基材。
以下，對步驟(a)~步驟(f)進行詳細地說明。
步驟(a)：
先於步驟(a)進行藉由車刀切削鋁基材的表面製成鏡面的鏡面處理。並且亦可先於步驟(a)進行將鋁基材的表面的氧化皮膜除去的預處理。將氧化皮膜除去的方法可列舉：浸漬於鉻酸/磷酸混合液的方法等。
藉由將圖1(a)所示的經鏡面化的鋁基材10的表面在電解液中、恆定電壓下進行陽極氧化，而如圖1(b)所示般，在鋁基材10的表面形成具有細孔12的氧化皮膜14。
電解液可列舉：酸性電解液、鹼性電解液，較佳為酸性電解液。酸性電解液可列舉：草酸、硫酸、這些酸的混合物等。
使用草酸作為電解液時，草酸的濃度較佳為0.7M以下。若草酸的濃度超過0.7M，則存在陽極氧化時的電流值變得過高而氧化皮膜的表面變得粗糙的情況。
另外，藉由將陽極氧化時的電壓設為30V~60V，而可獲得表面形成具有間距為100nm左右的規則性高的細孔的陽極氧化氧化鋁的模具。無論陽極氧化時的電壓是高於該範圍還是低於該範圍，均有規則性降低的傾向，並有間距變得大於可見光的波長的情況。
電解液的溫度較佳為60℃以下，更佳為45℃以下。若電解液的溫度超過60℃，則有引起所謂的「風化」的現象，並有細孔破壞、或表面溶解而細孔的規則性發生混亂的情況。
使用硫酸作為電解液時，硫酸的濃度較佳為0.7M以 下。若硫酸的濃度超過0.7M，則有陽極氧化時的電流值變得過高而無法維持恆定電壓的情況。
另外，藉由將陽極氧化時的電壓設為25V~30V，而可獲得表面形成具有間距為63nm左右的規則性高的細孔的陽極氧化氧化鋁的模具。在陽極氧化時的電壓高於該範圍或低於該範圍時，均有規則性降低的傾向，並有間距變得大於可見光的波長的情況。
步驟(a)中，藉由長時間實施陽極氧化而形成的氧化皮膜14變厚，而可提高細孔的排列的規則性，此時，藉由將氧化皮膜14的厚度設為0.01μm~30μm以下，而可進一步抑制因晶界引起的大的凹凸，而獲得更加適合於光學用途的構件的製造的模具。
氧化皮膜14的厚度更佳為0.5μm~10μm，尤佳為1μm~3μm。氧化皮膜14的厚度可藉由場發射型掃描電子顯微鏡等進行觀察。
步驟(b)：
藉由將利用步驟(a)而形成的氧化皮膜14除去，而如圖1(c)所示般，在位於經除去的氧化皮膜14之下的鋁基材(稱為阻隔層)上露出與細孔12對應而形成的週期性凹陷、即細孔產生點16。
將所形成的氧化皮膜14暫時除去，而形成陽極氧化的細孔產生點16，藉此可提高最終所形成的細孔的規則性(例如參照益田、「應用物理」、2000年、第69卷、第5號、p.558)。
將氧化皮膜14除去的方法可列舉：藉由不溶解鋁而選擇性溶解氧化鋁的溶液進行除去的方法。此種溶液例如可列舉：鉻酸/磷酸混合液等。
步驟(c)：
將形成有細孔產生點16的鋁基材10在電解液中、恆定電壓下再次進行陽極氧化，而再次形成氧化皮膜。
步驟(c)中，在與步驟(a)相同的條件(電解液濃度、電解液溫度、化成電壓等)下進行陽極氧化。
藉此，如圖1(d)所示般，可形成氧化皮膜14'，其形成有圓柱狀細孔12'。於步驟(c)中，陽極氧化的時間越長，則可獲得越深的細孔，例如在製造用以製造抗反射構件等光學構件的模具時，此處，只要形成0.01μm~0.5μm左右的氧化皮膜即可，無須形成步驟(a)中所形成的程度的厚度的氧化皮膜。
步驟(d)：
在步驟(c)後，進行使步驟(c)中所形成的細孔12'的直徑擴大的孔徑擴大處理，而如圖1(e)所示般，擴大細孔12'的徑而製成細孔12"。
孔徑擴大處理的具體方法可列舉：浸漬於溶解氧化鋁的溶液中，藉由蝕刻使步驟(c)中所形成的細孔的直徑擴大的方法。此種溶液例如可列舉：5質量%左右的磷酸水溶液等。步驟(d)的時間越長，則細孔徑變得越大。
步驟(e)：
再次進行陽極氧化，而形成如圖1(f)所示的自步驟 (d)中經擴徑的細孔12"的底部向下方延伸的小徑細孔18。
陽極氧化只要在與步驟(c)相同的條件下進行即可。陽極氧化的時間越長，則可獲得越深的細孔。
步驟(f)：
藉由重複進行步驟(d)與步驟(e)，而如圖1(g)所示般，細孔的形狀是形成直徑自開口部向深度方向逐漸縮小的錐形狀。其結果可獲得表面形成具有週期性多個細孔的陽極氧化氧化鋁的模具R。最後較佳為以步驟(d)結束。
藉由適當設定步驟(d)與步驟(e)的條件、例如陽極氧化的時間及孔徑擴大處理的時間，而可形成各種形狀的細孔。因此，根據欲由模具製造的構件的用途等，適當設定這些條件即可。另外，在該模具為製造抗反射膜等抗反射構件的模具時，藉由如此適當設定條件，而可任意變更細孔的間距或深度，因此亦可設計最佳的折射率變化。
如此所得的模具在表面形成有大量的週期性細孔，結果表面具有微細凹凸結構。並且，若該微細凹凸結構的細孔的間距為可見光的波長以下、即400nm以下，則成為所謂的蛾眼結構。
此處，所謂「間距」，是指自微細凹凸結構的凹部(細孔)的中心至與其相鄰的凹部(細孔)的中心為止的距離。若間距大於400nm，則會引起可見光的散射，而表現不出充分的抗反射功能，因而不適於抗反射膜等抗反射構件的 製造。
在模具為製造抗反射膜等抗反射構件的模具時，細孔的間距為可見光的波長以下，並且細孔的深度較佳為50nm以上，更佳為100nm以上。
深度是指自微細凹凸結構的凹部(細孔)的開口部至最深部為止的距離。
若細孔的深度為50nm以上，則藉由模具的表面的轉印而形成的光學用途的構件的表面、即轉印面的反射率降低。
另外，模具的細孔的縱橫比(深度/間距)較佳為1.0~4.0，更佳為1.3~3.5，尤佳為1.8~3.5，最佳為2.0~3.0。若縱橫比為1.0以上，則可形成反射率低的轉印面，其入射角依存性或波長依存性亦充分地變小。若縱橫比大於4.0，則有轉印面的機械強度降低的傾向。
模具的形成有微細凹凸結構的表面，為了容易脫模，可實施脫模處理。脫模處理的方法例如可列舉：塗佈矽酮系聚合物或氟聚合物的方法、蒸鍍氟化合物的方法、塗佈氟系或氟矽酮系矽烷化合物的方法等。
如此而製作的模具例如可用於：在該模具與透明的基材膜之間夾持活性能量線硬化性樹脂組成物，對活性能量線硬化性樹脂組成物照射活性能量線而使該活性能量線硬化性樹脂組成物硬化，從而製造在基材膜上形成具有與模具的表面(氧化鋁表面)的微細凹凸結構互補的形狀的硬化層的片的用途(例如參照專利文獻1)。
接著，對藉由如上述的方法等製造的在外周面形成有氧化鋁層的模具R的檢查裝置及方法進行說明。該檢查裝置在檢查陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的狀態的步驟(第1檢查步驟及第2檢查步驟)中使用。
圖2~圖4是表示本發明的較佳實施形態的陽極氧化氧化鋁的檢查裝置20的示意性平面圖、側視圖及背視圖。
檢查裝置20包括：旋轉元件(未圖示)，其保持表面形成具有多個細孔(微細凹凸結構)的陽極氧化氧化鋁層的輥形狀的模具R並使其以長度方向軸線為中心進行旋轉；照明裝置(照射元件)22，其對模具R的外表面照射向模具R的軸線方向延伸的線狀光線；彩色線電荷耦合元件(charge coupled device，CCD)照相機(攝像元件)24，其對由照明裝置22照射，由模具R的外周面反射的光進行攝像；圖像處理裝置(圖像處理元件)26，其對來自彩色線CCD照相機24的圖像訊號進行處理；以及移動元件(未圖示)，其使模具R與照明裝置22及彩色線CCD照相機24沿著模具R的長度方向相對移動。
檢查裝置20更包括偏光板28，其配置於彩色線CCD照相機24的前方，並使入射至彩色線CCD照相機24的光偏光。
由於陽極氧化氧化鋁或脫模劑通常為透明，因此由陽極氧化氧化鋁的表面反射的光、或入射至陽極氧化氧化鋁層的光，成為與陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)或陽極氧化氧化鋁的 厚度或脫模劑的厚度相對應而偏光的光。因此，藉由在彩色線CCD照相機24的前方配置透過偏光的偏光板，而可選擇性接受透過陽極氧化氧化鋁層的光，因此可更準確地檢測陽極氧化氧化鋁的缺陷。
照明裝置22是以如下方式配置：線狀光線以沿著模具R的長度方向軸線延伸的配向照射至模具R的外周面。照明裝置22可列舉：高頻照明的螢光燈照明裝置、棒狀照明、配置成線狀的光纖照明、發光二極體(light emitting diode，LED)照明等。
彩色線CCD照相機24是多個彩色CCD元件成一維配置的照相機，由照明裝置22照射，藉由彩色CCD元件接受由模具R的陽極氧化氧化鋁反射的光，並對每個畫素輸出RGB的圖像訊號。
彩色線CCD照相機24是以如下方式配置：成直線狀延伸的攝像範圍以沿著模具R的長度方向軸線延伸的方式照射至模具R的外周面。
另外，彩色線CCD照相機24較佳為以如下方式配置：彩色線CCD照相機24的光軸L1的角度θ1(圖3)相對於光軸L1與位於攝像範圍的模具R的陽極氧化氧化鋁的接點的表面(切平面)的法線N1而成為45°~89.9°。
若角度θ1為45°以上，則明顯出現與陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構相對應的來自陽極氧化氧化鋁的反射光的顏色。就排除雜訊的影響的觀點而言，角度θ1較佳為65°以上，更佳為70°以上，尤佳為80°以上。另一方面，若角 度θ1為90°以上，則難以攝像，因此將角度θ1設為小於90°。
在角度θ1為89.9°左右時，對模具R的周方向的攝像範圍變大而攝像分解能力下降，因此在模具R的攝像視野附近設置狹縫等，而可抑制攝像分解能力的降低。
另外，攝像元件只要以可接受藉由照射元件照射至模具，並由模具R反射的光的方式配置即可，較佳為以攝像元件的光軸、與照射元件的光軸相對於法線N1而成為對稱的方式配置。
陽極氧化氧化鋁通常為透明，因此由陽極氧化氧化鋁的表面反射的光、或入射至陽極氧化氧化鋁層的光，成為與陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)或陽極氧化氧化鋁的厚度相對應而偏光的光。
偏光板的偏光方向與陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀或陽極氧化氧化鋁的厚度相對應，而適當選定：與形成有陽極氧化氧化鋁的平面垂直的方向、或與形成有陽極氧化氧化鋁的平面平行的方向的任一種。
本實施形態中，以如下方式配置：偏光板28的偏光方向，相對於和攝像元件的光軸與模具接觸的點的模具的切平面中形成有陽極氧化氧化鋁的平面垂直的方向、或形成有陽極氧化氧化鋁的平面水平的方向，而成為-50°~50°。
在角度為-50°~50°的範圍時，與無偏光板時相比，檢測感光度為同等或同等以上。在-45°~45°的範圍時，與無偏光板時相比，檢測感光度明顯提高，在-30°~30°的範圍 時，檢測感光度進一步提高，在-15°~15°的範圍時，檢測感光度更進一步提高，角度最佳為0°。
接著，按照圖2~圖4詳細說明利用偏光板28的偏光方向。
如圖4所示，偏光板28以位於攝像範圍的模具R的陽極氧化氧化鋁層的表面(切平面)的法線N1、與偏光板28的偏光方向L2所成的角度θ2為特定範圍內的方式配置。
此處，在法線N1與偏光方向L2一致時，N1與L2所成的角度為0度。
本案中，如圖4所示，在背面觀察中，偏光方向L2相對於法線N1而順時針地旋轉時，將N1與L2所成的角度設為0度~180度，在偏光方向L2相對於法線N1而逆時針旋轉時，N1與L2所成的角度設為0度~-180度。
本實施形態中，較佳為以如下方式配置：與檢查對象的陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀或陽極氧化氧化鋁的厚度相對應，法線N1與偏光板的偏光方向L2的角度θ2為-50°~50°及40°~140°的任一種角度。
在角度θ2為-50°~50°時，可有效地對縱偏光進行攝像，因此在充分包含陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀或陽極氧化氧化鋁的厚度等的資訊的反射光，向與形成有陽極氧化氧化鋁的平面垂直的方向偏光的模具中，可有效地進行檢查。
另外，在角度θ2為40°~140°時，可有效地對橫偏光進行攝像，因此在充分包含陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結 構的形狀或陽極氧化氧化鋁的厚度等的資訊的反射光，向與形成有陽極氧化氧化鋁的平面水平的方向偏光的模具中，可有效地進行檢查。
圖像處理裝置26包括：判定部(未圖示)，其根據由藉由彩色線CCD照相機24攝像的圖像獲得的RGB的圖像訊號(顏色資訊)，判定模具R的表面狀態是否良好，即陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)、陽極氧化氧化鋁的厚度、流型的有無、及脫模劑的附著狀態；界面部(未圖示)，其將CCD照相機等與各判定部等之間進行電性連接；記憶部(未圖示)，其記憶用於顏色資訊判定的閾值等。
判定部中，為了在圖像上可目視確認模具R的流型的狀態(即陽極氧化氧化鋁層中的流型是否為容許範圍內)，而可進一步進行對RGB的圖像訊號增強對比度等的圖像處理。另外，本發明的較佳實施形態中，處理裝置為了可目視確認流型的狀態而可使用輸出圖像的圖像處理裝置，若為進行可確認流型的狀態是否良好的輸出的處理裝置，則亦可使用其他處理裝置。以下的說明中，說明使用圖像處理裝置的例子。
圖像處理裝置26根據需要可具有將RGB的圖像訊號變換為HSL表色系的資訊的變換部。此時，判定部根據HSL表色系的資訊判定陽極氧化氧化鋁的狀態是否良好及脫模劑的附著狀態。
判定部、變換部等可藉由專用的硬體來實現，或者亦 可藉由包含個人電腦的記憶體及中央運算裝置(CPU)，將用以實現判定部、變換部等的功能的程式載入記憶體並實行，從而實現其功能。
另外，判定部、變換部等可設置於一個圖像處理裝置內，亦可分別設置於分開的圖像處理裝置內。
另外，圖像處理裝置連接有輸入裝置、顯示裝置等作為周邊設備。此處，輸入裝置是指顯示器觸控面板、開關面板、鍵盤等輸入裝置，顯示裝置是指陰極射線管(cathode ray tube，CRT)、液晶顯示裝置等。
移動元件(未圖示)為了對模具R的整個外周面進行攝像，而具有使模具R、照明裝置22、彩色線CCD照相機24、以及偏向板28沿著模具R的長度方向相對平行移動的功能。
即，移動元件可為相對於固定的模具R而使照明裝置22與彩色線CCD照相機24沿著模具R的長度方向平行移動的移動元件，亦可為相對於固定的照明裝置22與彩色線CCD照相機24而使模具R沿著彩色線CCD照相機24攝像範圍的長度方向平行移動的移動元件。
接著，對使用圖2~圖4所示的檢查裝置20的模具R的檢查方法進行說明。
首先，藉由上述方法，以陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的細孔的深度及細孔間的間距分別為200nm及100nm的方式，進行輥狀鋁基材的表面的陽極氧化，而獲得模具R。
將模具R安裝於檢查裝置20的旋轉元件上，對旋轉的輥狀模具R的陽極氧化氧化鋁的表面由線狀照明裝置22照射光，使來自陽極氧化氧化鋁的反射光通過偏光板28而藉由彩色線CCD照相機24進行攝像。
使照明裝置22及彩色線CCD照相機24沿著模具R的長度方向平行移動，接著使模具R旋轉，而對圓筒狀陽極氧化氧化鋁的整個外周面進行攝像。
在圖像處理裝置26中，根據需要對每個畫素將RGB的圖像訊號變換為HSL表色系，而獲得由彩色線CCD照相機24輸出的模具R的陽極氧化氧化鋁的整個外周面的圖像資料的以256灰階(tone)表色(色相(H))的數位資訊。
在圖像處理裝置26的判定部，取得由彩色線CCD照相機24輸出的每個畫素的256灰階的RGB圖像訊號，根據取得的圖像訊號，判定陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)、陽極氧化氧化鋁的厚度等是否為特定範圍內。另外，在由進行了增強對比度的處理的圖像訊號獲得的圖像上，目視確認模具R的流型的狀態是否為容許範圍。
另外，為了判定的簡化，亦可利用變換部將RGB的圖像訊號變換為HSL表色系，根據經灰階化的色相(H)的數位資訊，而判定陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)、陽極氧化氧化鋁的厚度等是否為特定範圍內。此時，在由進行了增強對 比度的處理的圖像訊號獲得的圖像上，目視確認模具R的流型的狀態是否為容許範圍。
具體而言，判定時，選出位於預先設定了顏色的灰階的灰階(閾值)的範圍外的NG畫素，在特定區域(例如2000×4000像素)中的NG畫素的比例超過特定比例(例如5%)時等，判定檢查對象的模具R為不合格品。
另外，上述構成中，目視確認了模具R的流型是否為容許範圍，求出所得的圖像訊號的RGB或、HSL的平均值，對每個畫素向橫方向或縱方向掃描圖像訊號，計數存在跨越平均值的變化的情形，亦可根據計數的數是否為特定範圍內來判定模具R的表面的陽極氧化氧化鋁層中的流型是否為容許範圍。
在完全無流型時，計數為0，在流型的程度大時，跨越平均值的次數增加，因此計數的數變大。
另外，對所得的圖像訊號的RGB或、HSL訊號進行傅里葉變換(Fourier transform)，亦可根據特定範圍內的頻帶的強度是否為特定範圍內來判定模具R的流型是否為容許範圍。
另外，用以判定模具R的流型是否為特定範圍內的確定方法並不限定於上述方法。
例如，使用RGB的圖像訊號進行判定時的閾值可按以下方式進行確定。
準備陽極氧化氧化鋁的細孔的深度及細孔間的間距分別為200nm及100nm、100nm及100nm、200nm及200 nm的3種模具A、模具B、模具C。
使用圖2所示的檢查裝置的線狀照明裝置22(照射元件)與彩色線CCD照相機24(攝像元件)，對該3種模具的表面進行攝像。將256灰階的RGB的圖像訊號的平均值表示於表1。
若細孔的深度、細孔間的間距不同，則來自模具的反射光的顏色不同。即表1所示的RGB的圖像訊號的值不同。
將細孔間的間距相同、且細孔的深度不同的模具A與模具B進行比較，G訊號中差為49而最大。此處，例如若將模具A設為合格品、將顏色的閾值設為40，則根據G訊號的差可判定模具B為不合格品。
該例中，細孔的深度的差為100nm，但在深度的差小於100nm時，可藉由減小閾值來判定。
將細孔的深度相同、且細孔間的間距不同的模具A與模具C進行比較，G訊號中差為17而最大。此處，例如若將模具A設為合格品、將顏色的閾值設為10，則根據G訊號的差可判定模具C為不合格品。
該例中，細孔間的間距的差為100nm，但在細孔間的間距的差小於100nm時，可藉由減小閾值來判定。
將細孔的深度、細孔間的間距這兩者均不同、但縱橫比(細孔的深度/細孔間的間距)為1.0而相同的模具B與模具C進行比較，在G訊號中差為32而最大。此處，例如若將模具B設為合格品、將顏色的閾值設為30，則根據G訊號的差可判定模具C為不合格品。
該例中，細孔的深度的差、細孔間的間距的差均為100nm，但在細孔的深度的差、細孔間的間距的差小於100nm時，可藉由減小閾值來判定。
在欲分別識別模具A、模具B、模具C時，可藉由將顏色的閾值設為例如10而藉由G訊號進行判定。
另外，用以使用RGB的圖像訊號判定陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)、陽極氧化氧化鋁的厚度等是否為特定範圍內的閾值，著眼於R訊號、G訊號、B訊號中差最大的G訊號來進行確定，閾值的確定方法並不限定於上述方法。
另外，用以使用HSL表色系進行判定的閾值可按以下方式進行確定。
準備陽極氧化氧化鋁的細孔的深度及細孔間的間距分別為200nm及100nm、100nm及100nm、200nm及200nm的3種模具A、模具B、模具C。
使用圖2所示的檢查裝置的線狀照明裝置22(照射元件)與彩色線CCD照相機24(攝像元件)，對3種模具進 行攝像，藉由變換部將RGB的圖像訊號變換為HSL表色系。將256灰階的色相(H)訊號的平均值表示於表2。
若細孔的深度、細孔間的間距不同，則來自模具的反射光的顏色不同。即表2所示的色相(H)訊號的值不同。
將細孔間的間距相同、且細孔的深度不同的模具A與模具B進行比較，差為10。此處，例如若將模具A設為合格品、將顏色的閾值設為5，則可判定模具B為不合格品。
該例中，細孔的深度的差為100nm，但在深度的差小於100nm時，可藉由減小閾值來判定。
將細孔的深度相同、且細孔間的間距不同的模具A與模具C進行比較，差為24。此處，例如若將模具A設為合格品、將顏色的閾值設為20，則可判定模具C為不合格品。
該例中，細孔間的間距的差為100nm，但在細孔間的間距的差小於100nm時，可藉由減小閾值來判定。
將細孔的深度、細孔間的間距這兩者均不同、但縱橫比(細孔的深度/細孔間的間距)為1.0而相同的模具B與模具C進行比較，差為14。此處，例如若將模具B設為 合格品、將顏色的閾值設為10，則可判定模具C為不合格品。
該例中，細孔的深度的差、細孔間的間距的差均為100nm，但在細孔的深度的差、細孔間的間距的差小於100nm時，可藉由減小閾值來判定。
在欲分別識別模具A、模具B、模具C時，可藉由將顏色的閾值設為例如5而進行判定。
另外，用以使用HSL表色系判定陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的形狀(細孔的深度或內徑、細孔間的間距等)、陽極氧化氧化鋁的厚度等是否為特定範圍內的閾值的確定方法，並不限定於上述方法。
藉由圖像處理裝置26，在由彩色線CCD照相機24獲得的圖像訊號中，選出位於預先設定了灰階的範圍外的NG畫素，在特定區域(例如2000×4000像素)中的NG畫素的比例超過特定比例(例如5%)時等，判定檢查對象的模具R為不合格品。
雖然為不合格品，但若模具R的流型的程度為特定範圍內，無損傷等缺陷，且僅是整個模具的微細凹凸結構的異常(細孔的深度整體上深或淺、細孔的間距整體上寬或窄等)，則可再次對模具R實施上述步驟(a)~步驟(f)的任意步驟，而修復陽極氧化氧化鋁。
並非整個模具而是部分微細凹凸結構發生異常，或模具R的流型的程度在特定範圍外，或者有損傷等缺陷，僅實施上述步驟(a)~步驟(f)的任意步驟而無法修復時， 可將陽極氧化氧化鋁連同鋁基材的一部分除去，重新實施上述步驟(a)~步驟(f)。
另外，即便是部分的微細凹凸結構的異常，該異常為因異物附著而填埋細孔的缺陷時，亦可藉由利用清潔等除去異物而修復微細凹凸結構的異常。在模具R修復後再次進行檢查，重複實施修復步驟與檢查步驟直至成為模具R合格品為止。
接著，對本實施形態的表面具有陽極氧化氧化鋁的模具的製造方法的脫模處理步驟、第2檢查步驟、以及第2修復步驟進行說明。
將藉由上述第1檢查步驟的檢查判定為合格品(並非不合格品)的模具R，送至脫模劑附著於陽極氧化氧化鋁的表面的步驟(脫模處理步驟)。
該脫模處理步驟中，對模具的形成有微細凹凸結構的表面實施脫模處理。脫模處理的方法例如可列舉：塗佈矽酮系聚合物或氟聚合物的方法、蒸鍍氟化合物的方法、塗佈氟系或氟矽酮系矽烷化合物的方法等。
將如此使脫模劑附著於表面的模具R送至第2檢查步驟，檢查脫模劑的附著狀態。
脫模劑的附著狀態的是否為特定範圍內的判定(第2檢查步驟)，是使用圖2的檢查裝置20，以與第1檢查步驟相同的方式來進行。
即，由照射裝置22對模具R照射線狀光線，藉由彩色線CCD照相機24對來自模具R的陽極氧化氧化鋁的反 射光進行攝像。
本實施形態中，藉由圖像處理裝置26的判定部，取得由彩色線CCD照相機24輸出的每個畫素的256灰階的RGB的圖像訊號，根據所取得的圖像訊號進行判定。
將來自彩色線CCD照相機24的圖像訊號(顏色資訊)的RGB的各平均值(脫模處理後的平均值)與脫模處理前的圖像訊號(顏色資訊)的RGB的各平均值進行比較，在脫模處理後的平均值相對於脫模處理前的圖像訊號RGB的平均值為特定閾值的範圍內時，判定脫模劑的附著狀態為良好的狀態。
或者可為以下構成：將由彩色線CCD照相機24輸出的陽極氧化氧化鋁的每個畫素的RGB圖像訊號(顏色資訊)變換為HSL表色系而取得顏色(色相(H))，脫模處理前後將該色相進行比較，在脫模處理後的值相對於脫模處理前的值為特定閾值的範圍內時，判定脫模劑的附著狀態為良好的狀態。
而且可為以下構成：將根據預先測定的合格品的模具的測定資料設定的閾值、與檢查對象的模具的脫模處理後的圖像訊號進行比較，判定檢查對象的模具R的脫模劑的附著狀態是否恰當。
此時，比較是可使用變換為HSL表色系的資料，亦可使用RGB資料。
另外，用以判定脫模劑的附著狀態是否位於特定範圍內的閾值，可根據模具的用途等進行適當設定。
將藉由上述第2檢查步驟判定脫模劑的附著狀態為不良的模具R，送至第2修復步驟。
在第2修復步驟中，在脫模劑過量附著時，藉由清潔等將過量的脫模劑除去，在脫模劑不足時，再次進行脫模處理並追加脫模劑。
然後，再次檢查模具R。重複第2檢查步驟與第2修復步驟直至脫模劑的附著狀態達到良好的狀態為止。
如此製作的模具例如可用於：在該模具與透明的基材膜之間夾持活性能量線硬化性樹脂組成物，對活性能量線硬化性樹脂組成物照射活性能量線使該活性能量線硬化性樹脂組成物硬化，從而製造在基材膜上形成具有與模具的表面(氧化鋁表面)的微細凹凸結構互補的形狀的硬化層的片的用途(例如參照專利文獻1)。
本發明並不限定於上述實施形態，可在申請專利範圍所記載的技術思想的範圍內進行各種變更、變形。
例如，在上述實施形態中，雖然分別進行第1檢查步驟與第2檢查步驟，但亦可不進行第1檢查步驟而進行脫模處理步驟，在第2檢查步驟中，將判定為合格品的模具的測定值、與檢查對象的模具的測定值進行比較，而判定微細凹凸結構的形狀及脫模劑的附著狀態的這兩者。
例如，本發明的模具的檢查裝置只要具有以下構件即可：照射元件，其對陽極氧化氧化鋁照射光；攝像元件，其對由照射元件照射並由陽極氧化氧化鋁反射的光進行攝像；圖像處理元件，其根據由藉由攝像元件攝像的圖像獲 得的顏色資訊，判定陽極氧化氧化鋁的狀態是否良好及脫模劑的附著狀態，並且生成可判定陽極氧化氧化鋁層中的流型的狀態的輸出；並不限定於具有上述實施形態的構成的檢查裝置。
例如照射元件並不限定於照射上述線狀光線的照明裝置22，亦可為面狀照明裝置、點狀照明裝置。另外，照明裝置可組合擴散板、反射板、柱狀透鏡、聚光透鏡等輔助構件。
另外，攝像元件並不限定於上述彩色線CCD照相機24，亦可為將單色線CCD照相機與彩色濾光片組合而成的構成，另外，亦可為以取出藉由區域CCD拍攝的資料的一部分並藉由線CCD進行拍攝的方式再次構築資料的構成。另外，亦可為測定反射光譜的光檢測器。
而且，在模具R的長度收斂在彩色線CCD照相機的攝像範圍內時，無需上述移動元件。另外，亦可為沿著模具R的長度方向排列多台照明裝置、彩色線CCD照相機，對模具R的整個外周面進行一次性攝像的構成。
另外，偏光板28可配置於照射元件與陽極氧化氧化鋁之間，並且亦可配置於攝像元件與陽極氧化氧化鋁之間、以及照射元件與陽極氧化氧化鋁之間這兩者。
另外，判定檢查對象的模具R為不合格品的方法亦不限定於上述方法。例如並非如上所述藉由NG畫素區域的比例進行判定，而是與正常部進行比較，灰階差更大的區域即便尺寸小亦計數為一個缺陷，即便灰階差小而區域大 時亦計數為缺陷，根據該計數的缺陷的總數，而可判定是否良好。
另外，在圖像處理裝置26中，將圖像訊號處理為256灰階的圖像訊號，可根據圖像訊號判定正常部與異常部即可。例如，來自處理裝置26的輸出、圖像訊號既可為512灰階、亦可為1024灰階、還可為類比訊號。另外，處理裝置26亦可不輸出圖像，而僅輸出是否良好。
另外，判定部在攝像元件為光檢測器時，可根據藉由光檢測器測定的反射光譜判定合格品、不合格品。
另外，反射光譜可為在可見波長(例如380nm~780nm)的範圍以固定間隔(例如每隔1nm)測定的光譜，亦可為在超過可見波長的範圍內測定的光譜，還可為在局部的範圍的波長(例如700nm左右)中測定的光譜，亦可為可在多個局部的範圍的波長(例如400nm左右與700nm左右)中測定的組合的光譜。
上述方法中，可對模具R的整個外周面的圖像進行一次性處理，但在圖像大而對處理造成負荷時，亦可為分成多個小區域進行處理的方法。
[實例]
以下，藉由實例對本發明進行具體地說明。
首先，對模具的製造方法進行說明。
(模具a)
對將純度：99.97%的鋁錠切割成外徑：200mm、內徑：155mm、長度：350mm的無壓延痕的圓筒狀鋁基材，實 施拋光研磨處理，然後將其在過氯酸/乙醇混合溶液中(體積比：1/4)進行電解研磨並鏡面化。
步驟(a)：
對該鋁基材，在0.3M草酸水溶液中、在直流：40V、溫度：16℃的條件下進行30分鐘陽極氧化。
步驟(b)：
將形成有厚度3μm的氧化皮膜的鋁基材浸漬於6質量%磷酸/1.8質量%鉻酸混合水溶液中，將氧化皮膜除去。
步驟(c)：
對該鋁基材，在0.3M草酸水溶液中、在直流：40V、溫度：16℃的條件下進行45秒陽極氧化。此時，為了使草酸水溶液中的溫度產生不均，而停止攪拌草酸水溶液。
步驟(d)：
將形成有氧化皮膜的鋁基材於30℃的5質量%磷酸水溶液中浸漬9分鐘，進行細孔徑擴大處理。
步驟(e)：
重複合計4次上述步驟(c)及步驟(d)，而獲得在設計上表面形成具有平均間距：100nm、深度：200nm的大致圓錐形狀的細孔的陽極氧化氧化鋁的輥狀模具a。
(模具b)
對將純度：99.97%的鋁錠切割成外徑：200mm、內徑：155mm、長度：350mm的無壓延痕的圓筒狀鋁基材，實施拋光研磨處理，然後將其在過氯酸/乙醇混合溶液中(體積比：1/4)進行電解研磨並鏡面化。
步驟(a)：
對該該鋁基材，在0.3M草酸水溶液中、在直流：40V、溫度：16℃的條件下進行30分鐘陽極氧化。
步驟(b)：
將形成有厚度3μm的氧化皮膜的鋁基材浸漬於6質量%磷酸/1.8質量%鉻酸混合水溶液中，而將氧化皮膜除去。
步驟(c)：
對該鋁基材，在0.3M草酸水溶液中、在直流：40V、溫度：16℃的條件下進行35秒陽極氧化。此時，為了不使草酸水溶液中的溫度產生不均，而實施攪拌草酸水溶液。
步驟(d)：
將形成有氧化皮膜的鋁基材在30℃的5質量%磷酸水溶液中浸漬9分鐘30秒，進行細孔徑擴大處理。
步驟(e)：
重複合計4次上述步驟(c)及步驟(d)，進行細孔徑擴大處理，而獲得在設計上表面形成具有平均間距：100nm、深度：130nm的大致圓錐形狀細孔的陽極氧化氧化鋁的輥狀模具b。
(模具c)
在上述模具a的步驟(c)及步驟(e)中，為了不使草酸水溶液中的溫度產生不均，而實施攪拌草酸水溶液，除此以外，以與模具a的製造相同的方式，獲得表面形成具有平均間距：100nm、深度：200nm的大致圓錐形狀細 孔的陽極氧化氧化鋁的輥狀模具c。
接著，使用自圖2的檢查裝置除去偏光板的結構的檢查裝置，藉由照明裝置(照射元件)與彩色線CCD照相機(攝像元件)，實施陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的檢查。
(實驗例1)
模具是使用模具a。
照明裝置是以40kHz使用的松下(Panasonic)公司製造的螢光光源FL20SS‧EX-N/18。
彩色線CCD照相機是使用佳儀(JAI)公司製造的CV-L107CL-3CCD。
圖像處理裝置是使用邁創(Matrox)公司製造的MIL9。
一邊使彩色線CCD照相機的光軸L1相對於位於攝像範圍的模具a的陽極氧化氧化鋁的表面(切平面)的法線N1的角度θ1在、5°~85°間變化，一邊藉由彩色線CCD照相機對模具a的表面進行攝像。
模具a與彩色線CCD照相機的距離設為約50cm。
照明裝置是以模具a的表面的反射光進入彩色線CCD照相機的方式進行配置。
圖5是將在光軸L1的角度θ1=85°的條件下對模具R的1個圓周範圍的表面進行攝像而得的圖像的一部分切出，並將彩色變換為單色的圖像。
陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的異常部31在圖像中央附近攝像成黑色。
使光軸L1的角度θ1在5°~85°之間每隔10°發生變化並攝像，將所得的圖像藉由圖像處理裝置26自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號。對圖5的包含異常部31的線32的各畫素相對於正常部的色相差進行作圖，將所得的圖表表示於圖6~圖14。
另外，色相(H)通常以0°~360°來表現，在圖像處理裝置26內以0~255的8位元(bit)資料來表現0°~360°。圖6~圖14的各圖表的縱軸是以正常部的色相(H)為基準，取得與異常部的色相(H)之差的值。並且，橫軸為畫素。
例如將閾值設為色相差1.0以上時，在圖5~圖8的光軸L1的角度θ1=5°~35°時，無法檢測異常部。自光軸L1的角度θ1=45°起可檢測異常部，隨著光軸L1的角度θ1進一步變大，而檢測感光度變高。
使光軸L1的角度θ1在5°~85°之間每隔5°發生變化並攝像，將所得的圖像藉由圖像處理裝置26自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號。對各圖像中正常部與異常部的色相差的最大值進行作圖，將所得的圖表示於圖15。
在光軸L1的角度θ1=65°時，與45°時相比，正常部與異常部的色相差大，因此可感光度良好地進行檢測，在光軸L1的角度θ1=80°時，檢測感光度進一步變高，在光軸L1的角度θ1=85°時，可感光度更佳地進行檢測。
根據上述結果可知，彩色線CCD照相機的光軸L1相對於位於攝像範圍的模具的陽極氧化氧化鋁的表面(切平 面)的法線N1的角度θ1，較佳為45°以上，更佳為65°以上，尤佳為80°以上，特佳為85°以上。
(實驗例2)
接著，使用圖2所示的檢查裝置，實施陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的檢查。
模具R設為模具a。照明裝置、彩色線CCD照相機、圖像處理裝置與實驗例1相同。
偏光板是使用肯高圖麗(Kenko Tokina)公司製造的PL FILTER 52 S PL。
一邊使偏光板的偏光方向L2相對於位於攝像範圍的模具的陽極氧化氧化鋁的表面(切平面)的法線N1的角度θ2在-90°~90°間變化，一邊藉由彩色線CCD照相機24對模具R的表面進行攝像。
彩色線CCD照相機24的光軸L1相對於法線N1的角度θ1固定為80°。
模具R與彩色線CCD照相機24的距離設為約50cm。
線狀照明裝置22是以模具R的表面的反射光進入彩色線CCD照相機24的方式配置。
使偏光板的偏光方向L2相對於法線N1的角度θ2在-90°~90°之間每隔10°發生變化並攝像，將所得的圖像藉由圖像處理裝置26自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號，以與上述比較例相同的方式切出包含異常部的1條線。切出1條線的位置是與圖5的包含異常部的線32同等的位置。與試驗例同樣，色相(H)是0~255的8位元資 料。
將按上述順序切出的包含異常部的1條線的峰值設為縱軸，將偏光板的偏光方向L2相對於法線N1的角度θ2設為橫軸並作圖，將所得的圖表示於圖16。另外，圖中的虛線是無偏光板時的異常部的峰值。根據該結果可知，偏光板的偏光方向L2相對於法線N1的角度θ2為-50°~50°的範圍時，與無偏光板時相比，檢測感光度為同等或同等以上，在角度θ2為-45°~45°的範圍時，與無偏光板時相比，檢測感光度明顯變高，在角度θ2為-30°~30°的範圍時，檢測感光度進一步變高，在角度θ2為-15°~15°的範圍時候，檢測感光度更加變高，在角度θ2為0°時，檢測感光度最高。
根據實例1的結果可知，偏光板的偏光方向L2相對於模具a的法線N1的角度θ2，較佳為-50°~50°，更佳為-45°~45°，尤佳為-30°~30°，特佳為-15°~15°，最佳為0°。
(實驗例3)
將模具自模具a變更為模具b，以與上述實驗例1相同的方式，藉由圖2所示的檢查裝置實施陽極氧化氧化鋁的微細凹凸結構的檢查。
結果可知，在模具b的金屬模具中，在偏光板的偏光方向L2相對於位於攝像範圍的模具R的陽極氧化氧化鋁的表面(切平面)的法線N1的角度θ2大於40°、且小於140°的範圍時，與無偏光板時相比，異常部的檢測感光度為同等或同等以上，隨著接近90°而檢測感光度變高。
(實例4)
使用圖2所示的檢查裝置，藉由照明裝置22(照射元件)與彩色線CCD照相機24(攝像元件)，實施陽極氧化氧化鋁表面的脫模劑的附著狀態的檢查。
模具R設為模具b。照明裝置22、彩色線CCD照相機24、圖像處理裝置26與比較例相同。
彩色線CCD照相機24的光軸L1相對於位於攝像範圍的模具b的陽極氧化氧化鋁的表面(切平面)的法線N1的角度θ1設為80°。
模具b與彩色線CCD照相機24、照明裝置22的位置關係與比較例相同。
圖17是對未進行脫模處理的狀態的模具的1個圓周範圍的表面進行攝像，藉由圖像處理裝置30自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號，並選出模具長度方向中央附近的1個圓周範圍的結果。
另外，色相(H)通常以0°~360°表現，但在圖像處理裝置30內，以0~255的8位元資料表現0°~360°。
接著，在使用0.1質量%的TDP-8(日光化學(Nikko Chemicals)公司製造)，溶解於水中而製備的脫模處理溶液中，將模具b浸漬10分鐘後，緩慢提拉，靜置6小時以上並使其乾燥，藉此進行脫模處理而獲得模具b1。
再次使用圖2所示的檢查裝置，對模具b1的1個圓周範圍的表面進行攝像。圖18是將該攝像結果藉由圖像處理裝置26自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號，並選出模具長度方向中央附近的1個圓周範圍的結果。
在作為脫模處理前的結果的圖17中，色相的值為150左右，但脫模處理後的圖18中，色相變為146左右。
將該模具組裝進圖20的製造裝置100中，而製造表面具有微細凹凸結構的長條狀構件S。
圖20的製造裝置100是專利文獻1中所示的裝置，包括：輥狀模具R；罐104，其在模具R的旋轉的同時沿著輥狀模具R的下側一半的表面移動的透明基材102與輥狀模具R之間，供給活性能量線硬化性樹脂組成物；夾輥106，其在與輥狀模具R之間夾持透明基材102及活性能量線硬化性樹脂組成物；空氣壓氣缸108，其調整夾輥106的夾持壓；活性能量線照射裝置110，其設置於輥狀模具R的下方，通過透明基材102對活性能量線硬化性樹脂組成物照射活性能量線；剝離輥114，其將表面形成有硬化樹脂層112的透明基材102自輥狀模具R剝離。
測定賦形剛開始後的表面具有微細凹凸結構之構件的反射率，結果並非目標值，從而可知模具R的微細凹凸結構未恰當地轉印，並確認脫模劑的附著狀態為不良。
在模具b1中配置活性能量線硬化性樹脂組成物，照射紫外線使樹脂組成物硬化後，將其自模具b1剝離，使附著於模具的脫模劑轉移至樹脂組成物的硬化物，藉此獲得將所附著的脫模劑除去的模具b2。
使用圖2所示的檢查裝置，對該模具b2進行檢查，將結果表示於圖19。如圖19所示，在模具b2中色相的值為脫模處理前的150左右，脫模劑的附著狀態為良好的可能 性高。
將模具b2安裝於圖20所示的製造裝置中，而獲得表面具有微細凹凸結構之構件。對該構件的反射率進行測定，結果獲得目標反射率的構件，並確認脫模劑的附著、陽極氧化氧化鋁的狀態均正常，並且可製造所期望的構件。
(實例5)
使用圖2所示的檢查裝置，藉由照明裝置22(照射元件)與彩色線CCD照相機24(攝像元件)，實施陽極氧化氧化鋁的檢查。
模具R設為模具c。
線狀照明裝置22、彩色線CCD照相機24、圖像處理裝置26與實例1相同。
彩色線CCD照相機24光軸L1相對於位於攝像範圍的模具R的陽極氧化氧化鋁的表面(切平面)的法線N1的角度θ1設為80°。
模具R與彩色線CCD照相機24、照明裝置22的位置關係與實例1相同。
圖21是將對模具R的1個圓周範圍的表面進行攝像而得的圖像的一部分切出，將彩色變換為單色，而製成如可判定模具的流型的狀態的圖像的圖。在整個圖像中對陽極氧化氧化鋁層中的流型進行攝像，並目視該圖像，藉此認定陽極氧化氧化鋁中流型的程度為容許範圍外。
使用該模具R，使用圖20的製造裝置100製造表面具有微細凹凸結構的光學片S。
圖22是藉由線CCD對所製造的表面具有微細凹凸結構的光學片S進行攝像，將相當於圖21的部分切出的圖像。觀察圖22後可確認：由於存在流型狀的外觀缺陷，因此所製造的表面具有微細凹凸結構的光學片S為不合格品，模具R的流型會使光學片S為不合格品。
另外，若對圖21與圖22進行比較，則明暗發生反轉，但流型成為相同的形狀，藉由使用本發明的陽極氧化氧化鋁的檢查裝置及檢查方法，亦可確認：藉由檢查陽極氧化氧化鋁而可檢測表面具有微細凹凸結構的光學片S的流型狀的外觀缺陷。
10‧‧‧鋁基材
12、12'、12"、18‧‧‧細孔
14、14'‧‧‧氧化皮膜
16‧‧‧細孔產生點
20‧‧‧檢查裝置
22‧‧‧照明裝置(照射元件)
24‧‧‧彩色線CCD照相機(攝像元件)
26‧‧‧圖像處理裝置(圖像處理元件)
28‧‧‧偏光板
31‧‧‧異常部
32‧‧‧線
100‧‧‧製造裝置
102‧‧‧透明基材
104‧‧‧罐
106‧‧‧夾輥
108‧‧‧空氣壓氣缸
110‧‧‧活性能量線照射裝置
112‧‧‧硬化樹脂層
114‧‧‧剝離輥
L1‧‧‧光軸
L2‧‧‧偏光方向
N1‧‧‧法線
R‧‧‧模具
S‧‧‧光學片
θ1、θ2‧‧‧角度
圖1(a)至圖1(g)是表示本發明的實施形態的表面具有陽極氧化氧化鋁的模具的製造方法的各步驟的示意性剖面圖。
圖2是表示本發明的較佳實施形態的陽極氧化氧化鋁的檢查裝置的示意性平面圖。
圖3是表示本發明的較佳實施形態的陽極氧化氧化鋁的檢查裝置的示意性側視圖。
圖4是表示本發明的較佳實施形態的陽極氧化氧化鋁的檢查裝置的示意性背視圖。
圖5是表面具有陽極氧化氧化鋁的模具的表面的圖像。
圖6是對由藉由光軸的角度θ1為5°的攝像元件攝像的圖像獲得的圖5的線32各畫素相對於正常部的色相差進行 作圖而得的圖表。
圖7是將光軸角度θ1設為15°的與圖6相同的圖表。
圖8是將光軸角度θ1設為25°的與圖6相同的圖表。
圖9是將光軸角度θ1設為35°的與圖6相同的圖表。
圖10是將光軸角度θ1設為45°的與圖6相同的圖表。
圖11是將光軸角度θ1設為55°的與圖6相同的圖表。
圖12是將光軸角度θ1設為65°的與圖6相同的圖表。
圖13是將光軸角度θ1設為75°的與圖6相同的圖表。
圖14是將光軸角度θ1設為85°的與圖6相同的圖表。
圖15是對每個光軸角度θ1的圖5的線32的各畫素相對於正常部的色相差的最大值進行作圖而得的圖表。
圖16是將異常部的峰值設為縱軸、將偏光板的偏光方向L2相對於法線的角度θ2設為橫軸而作圖的本發明的實例的圖表。
圖17是表示藉由圖2的檢查裝置對脫模處理前的模具進行攝像，藉由圖像處理裝置自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號，選出模具長度方向中央附近的1個圓周範圍的結果的圖表。
圖18是表示藉由圖2的檢查裝置對脫模處理後的模具進行攝像，藉由圖像處理裝置自RGB的圖像訊號變換為色相(H)訊號，選出模具長度方向中央附近的1個圓周範圍的結果的圖表。
圖19是表示藉由圖2的檢查裝置對附著的脫模劑除去後的模具進行攝像，藉由圖像處理裝置自RGB的圖像訊 號變換為色相(H)訊號，選出模具長度方向中央附近的1個圓周範圍的結果的圖表。
圖20是藉由本發明的較佳形態的製造方法而製造的組裝了模具的構件(光學片)製造裝置的概略性圖式。
圖21是藉由攝像元件攝像的表面具有陽極氧化氧化鋁的模具的表面的圖像。
圖22是表面具有微細凹凸結構的光學片的攝像圖像。
20‧‧‧檢查裝置
22‧‧‧照明裝置(照射元件)
24‧‧‧彩色線CCD照相機(攝像元件)
26‧‧‧圖像處理裝置(圖像處理元件)
28‧‧‧偏光板
R‧‧‧模具

Claims (24)

  1. 一種檢查裝置，其是表面具有包含多個細孔的微細凹凸結構之構件的檢查裝置，且其特徵在於包括：照射元件，對檢查對象的上述構件照射照射光；攝像元件，對由上述構件反射的反射光進行攝像，且輸出上述構件的彩色圖像；偏光元件，使入射至上述攝像元件的上述反射光或上述照射光偏光；以及圖像處理元件，根據由藉由上述攝像元件攝像的彩色圖像獲得的顏色資訊判定上述構件的表面狀態是否良好。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述偏光元件以偏光方向相對於和上述攝像元件的光軸與上述構件的上述表面接觸的點的切平面垂直的方向而成為-50°~50°的方式配置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述偏光元件以偏光方向相對於和上述攝像元件的光軸與上述構件的上述表面接觸的點的切平面平行的方向而成為-50°~50°的方式配置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述圖像處理元件判定上述構件的上述表面的脫模劑的附著狀態。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述圖像處理元件製作可判定上述構件的流型的狀態的輸出。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之檢 查裝置，其中上述構件是上述表面形成具有上述微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層的構件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之檢查裝置，其中上述圖像處理元件判定上述陽極氧化氧化鋁層的上述微細凹凸結構的狀態。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述攝像元件以上述攝像元件的光軸相對於上述構件的上述表面的法線而成為45°以上且小於90°的角度的方式配置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述攝像元件輸出RGB圖像訊號作為上述彩色圖像，上述圖像處理元件根據上述RGB圖像訊號判定上述構件的表面狀態。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中上述攝像元件輸出RGB圖像訊號作為上述彩色圖像，上述圖像處理元件具有將上述RGB圖像訊號變換為HSL表色系資訊的變換部，並根據上述HSL表色系資訊判定上述構件的表面狀態。
  11. 一種檢查方法，其是表面具有包含多個細孔的微細凹凸結構之構件的檢查方法，且其特徵在於包括：照射步驟，對檢查對象的上述構件照射照射光；以及攝像步驟，對由上述構件的上述表面反射的反射光進行攝像，且輸出上述構件的彩色圖像，其中上述照射光或進行攝像的上述反射光藉由偏光元件而偏光，上述檢查方法更包括： 圖像處理步驟，根據由所攝像的彩色圖像獲得的顏色資訊判定上述構件的表面狀態是否良好。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中上述偏光方向相對於和攝像元件的光軸與上述構件接觸的點的切平面垂直的方向而成為-50°~50°。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中上述偏光方向相對於和攝像元件的光軸與上述構件接觸的點的切平面平行的方向而成為-50°~50°。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中在上述圖像處理步驟中，判定上述構件的上述表面的脫模劑的附著狀態。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中在上述圖像處理步驟中，製作可判定上述構件的流型的輸出。
  16. 如申請專利範圍第11項至第15項中任一項所述之檢查方法，其中上述構件是上述表面形成具有上述微細凹凸結構的陽極氧化氧化鋁層的構件。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之檢查方法，其中在上述圖像處理步驟中，判定上述陽極氧化氧化鋁層的上述微細凹凸結構的狀態。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中攝像元件以上述攝像元件的光軸相對於上述構件的上述表面的法線而成為45°以上且小於90°的角度的方式配置。
  19. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中攝像元件輸出RGB圖像訊號作為上述彩色圖像， 在上述圖像處理步驟中，根據上述RGB圖像訊號判定上述構件的表面狀態。
  20. 如申請專利範圍第11項所述之檢查方法，其中攝像元件輸出RGB圖像訊號作為上述彩色圖像，在上述圖像處理步驟中，將上述RGB圖像訊號變換為HSL表色系資訊，根據上述HSL表色系資訊判定上述構件的表面狀態。
  21. 一種表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法，其特徵在於包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而在上述鋁基材的表面形成上述陽極氧化氧化鋁層的步驟；使脫模劑附著於上述陽極氧化氧化鋁層的表面的步驟；以及藉由如申請專利範圍第14項所述之檢查方法，檢查上述脫模劑的附著狀態的步驟。
  22. 一種表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法，其特徵在於包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而在上述鋁基材的表面形成上述陽極氧化氧化鋁層的步驟；以及藉由如申請專利範圍第17項所述之檢查方法，檢查上述陽極氧化氧化鋁層的步驟。
  23. 一種表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法，其特徵在於包括：藉由將鋁基材的表面進行陽極氧化，而在上述鋁基材 的表面形成上述陽極氧化氧化鋁層的步驟；以及藉由如申請專利範圍第15項所述之檢查方法，檢查上述流型的有無的步驟。
  24. 一種光學膜的製造方法，其轉印藉由如申請專利範圍第21項至第23項中任一項所述之表面具有陽極氧化氧化鋁層的構件的製造方法而製造的上述構件的表面形狀而製造光學膜。
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