TWI523716B - Workpiece cutting method and wire saw - Google Patents

Description

工件的切斷方法及線鋸

本發明是關於使用線鋸將工件切斷成晶圓狀的方法及線鋸。

以往，已知線鋸來作為從矽晶棒(silicon ingot)或化合物半導體晶棒等工件，切出晶圓之手段。在此線鋸中，是將許多鋼線捲繞至複數個(二個以上)滾筒的周圍以形成鋼線列，該鋼線列的鋼線在軸方向上被高速驅動，且一邊適當地供給漿液一邊將工件對著鋼線列切入進給，藉此，此工件在各個鋼線位置被同時切斷。

此處，第8圖表示以往的一般的鋼鋸的一例的概要。

如第8圖所示，線鋸101，主要是由用以切斷工件之鋼線102、捲繞有鋼線102之附凹溝滾筒103、用以將張力賦予至鋼線102之機構104和104’、將工件朝向下方進給之手段105、及在切斷時供給漿液之手段106所構成。

鋼線102，從一側的線捲盤107送出，經由移車台(traverser)，再經過由磁粉離合器(定轉矩馬達)或上下跳動滾筒(靜重(dead weight))(未圖示)等所組成的鋼線張力賦予機構104，進入附凹溝滾筒103。鋼線102捲繞於此附凹溝滾筒103約300~400次，以形成鋼線列。鋼線102，經過另一側的鋼線張力賦予機構104’而捲繞在線捲盤 107’上。又，附凹溝滾筒103是在鋼鐵製圓筒的周圍壓入聚胺酯樹脂，於其表面切出複數個凹溝而成的滾筒，捲繞的鋼線102可藉由驅動用馬達110以預定的行進距離在往復方向上驅動。此時，往復行進的鋼線的朝向各自方向的行進距離並不相同，使單方向的行進距離變長。藉此，鋼線一邊繼續進行往復行進，一邊將鋼線新線供給至行進長的方向側。

工件的切斷時，藉由工件進給手段105，能夠一邊保持工件一邊將該工件壓下，以朝向已捲繞在附凹溝滾筒103上之鋼線102的方向進給。

又，在附凹溝滾筒103、被捲繞的鋼線102的附近設置噴嘴111，而能夠從漿液供給手段106將溫度調整後的漿液供給至鋼線102。

使用這種線鋸101，並使用鋼線張力賦予機構104將適當的張力施加至鋼線102，一邊藉由驅動用馬達110，使鋼線102在往復方向上行進，一邊將藉由工件進給手段105所保持的工件壓抵至作往復行進的鋼線而切入進給，以切斷工件。

此時，如上述，鋼線一邊往復行進一邊供給新線。因此，捲繞在附凹溝滾筒103上之鋼線當中，相較於供給新線側也就是鋼線供給側，回收鋼線側亦即鋼線回收側的鋼線的磨耗量變大而造成鋼線直徑變小。因此，在鋼線回收側被切斷後的晶圓，相較於在鋼線供給側被切斷後的晶圓，具有厚度更厚的傾向。這樣，從一個工件得到的晶圓， 會產生有厚度不均勻的問題。

對於這個問題，以往所使用的方法，是將附凹溝滾筒的複數個凹溝間的間距，作成相較於鋼線供給側的間距，鋼線回收側的間距更窄，藉由使用這種附凹溝滾筒來抑制上述晶圓的厚度不均勻(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本特開平第10-249701號公報

然而，如果以上述做法來切斷工件，特別是在凹溝間的間距變窄的鋼線回收側，工件的開始切斷位置相較於中心部變薄，而產生被切斷的晶圓的TTV(整體厚度變動，Total Thickness Variation)惡化這樣的問題。

本發明是鑒於前述問題而完成，目的在於提供一種工件的切斷方法及線鋸，在藉由線鋸來實行之工件的切斷中，特別是在間距已變窄的鋼線回收側，能夠抑制工件的開始切斷位置發生局部變薄所造成的TTV發生惡化的情況。

為了達成上述目的，依照本發明，提供一種工件的切斷方法，使被捲繞在複數個附凹溝滾筒上之鋼線在軸方向 作往復行進，一邊將漿液供給至前述鋼線，一邊將工件相對地壓下，壓扺至作往復行進的前述鋼線而切入進給，而將前述工件切斷成晶圓狀，並且，該工件的切斷方法的特徵在於包含：準備前述附凹溝滾筒之步驟，該附凹溝滾筒，是以前述附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成；及切斷前述工件之步驟，以前述鋼線供給側的鋼線比前述鋼線回收側的鋼線更早壓抵至前述工件的方式來切斷前述工件。

若是這種工件的切斷方法，能夠避免凹溝間的間距已變窄的鋼線回收側的工件，被沒有磨耗的鋼線切斷的情況發生，特別是能夠抑制在鋼線回收側的工件的開始切斷位置發生局部變薄的情況，能夠改善TTV(整體厚度變動)。

此時，前述附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值，較佳是設定在1mm以上且5mm以下的範圍內。

這樣，利用將此最大差值設定在1mm以上，能夠確實地抑制特別是在鋼線回收側的工件的開始切斷位置發生局部變薄的情況。又，利用將此最大差值設定在5mm以下，能夠在附凹溝滾筒的周圍所形成的聚氨酯(polyurethane)等樹脂外殼的厚度範圍內形成凹溝，進而能夠殘留可再加工凹溝的厚度，所以能夠以低成本且容易地進行凹溝加工。

又，此時，在準備前述附凹溝滾筒之步驟中，能夠準備一種附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，其直徑是固定，並以前述複數個凹溝的深度是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變深的方式來形成。

利用這樣做，僅利用形成深度不同的凹溝就能夠容易地準備附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，是以附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成。

又，此時，在準備前述附凹溝滾筒之步驟中，也能夠準備一種附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，其複數個凹溝的深度是相同，並以前述附凹溝滾筒的直徑是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變小的方式來形成。

利用這樣做，在準備前述附凹溝滾筒時，能夠容易地進行凹溝的加工。又，能夠將凹溝作成V字形狀而使凹溝加工更容易。

又，依照本發明，提供一種線鋸，具備被捲繞在複數個附凹溝滾筒上且在軸方向作往復行進之鋼線、將漿液供給至該鋼線之噴嘴、及一邊保持工件一邊將該工件相對地壓下而朝向前述鋼線進給之工件進給手段，且一邊由前述噴嘴將漿液供給至前述鋼線，一邊將藉由前述工件進給手段所保持的工件，壓扺至作往復行進的前述鋼線而切入進給，而將前述工件切斷成晶圓狀，並且，該線鋸的特徵在於：前述附凹溝滾筒，是以該附凹溝滾筒的複數個凹溝的 底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成，且以前述鋼線供給側的鋼線比前述鋼線回收側的鋼線更早壓抵至前述工件的方式來切斷前述工件。

若是這種線鋸，能夠避免凹溝間的間距已變窄的鋼線回收側的工件，被沒有磨耗的鋼線切斷的情況發生，特別是能夠抑制在鋼線回收側的工件的開始切斷位置發生局部變薄的情況，能夠改善TTV。

又，此時，前述附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值，較佳是在1mm以上且5mm以下的範圍內。

這樣，若此最大差值是1mm以上，能夠確實地避免以沒有磨耗的鋼線來切斷鋼線回收側的工件的情況，而確實地改善TTV。又，若此最大差值是5mm以下，能夠在附凹溝滾筒的周圍形成的聚氨酯等樹脂外殼的厚度範圍內形成凹溝，進而也能夠殘留可再加工凹溝的厚度，所以能夠以低成本且容易地進行凹溝加工。

又，此時，前述附凹溝滾筒的直徑是固定，並能夠以前述複數個凹溝的深度是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變深的方式來形成。

若是這種附凹溝滾筒，僅利用形成深度不同的凹溝就能夠容易地構成附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，是以附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方 式來形成。

又，此時，前述附凹溝滾筒，其複數個凹溝的深度是相同，並能夠以前述附凹溝滾筒的直徑是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變小的方式來形成。

若是這種附凹溝滾筒，能夠容易地進行附凹溝滾筒的凹溝的加工。又，能夠將凹溝作成V字形狀而使凹溝加工更容易。

本發明，在藉由線鋸來實行的工件的切斷中，先準備附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，是以附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成，然後以鋼線供給側的鋼線比鋼線回收側的鋼線更早壓抵至前述工件的方式來切斷前述工件，所以能夠避免以沒有磨耗的鋼線來切斷凹溝間的間距已變窄的鋼線回收側的工件，特別是能夠抑制在鋼線回收側的工件的開始切斷位置發生局部變薄的情況，能夠改善TTV。藉此，能夠減少在後續步驟中的例如研光(lapping)加工、研磨加工中的加工餘裕。因此，能夠將要被切斷的晶圓的厚度設定成較薄來進行切斷，而能夠減少切斷損失，同時能夠提升後續步驟的研光步驟、研磨步驟的生產性。

以下，針對本發明來說明實施形態，但是本發明並不受限於此實施形態。

如上述，為了使被切斷的晶圓的厚度一致，若考慮鋼線的磨耗而使用一種具有變化的凹溝間距之附凹溝滾筒，以切斷例如矽晶棒等的工件，則會產生以下的問題：在鋼線的磨耗沒有進行的開始切斷位置中，產生晶圓的厚度局部變薄的現象，此現象特別是在凹溝間的間距變窄的工件回收側更為顯著。

此處，本發明人為了解決這種問題而重複進行深入的研究。其結果，想到以下的技術而完成本發明，該技術為：使切斷開始時的工件與鋼線的接觸時機，在鋼線供給側與鋼線回收側變化，以使在凹溝間的間距變窄的鋼線回收側的鋼線延遲接觸，藉此能夠抑制在鋼線的磨耗沒有進行的開始切斷位置中的晶圓的厚度發生局部變薄的情況。

第1圖是表示本發明的線鋸的一例的概略圖。

如第1圖所示，本發明的線鋸1，主要是由用以切斷工件W之鋼線2、附凹溝滾筒3、用以將張力賦予至鋼線2之鋼線張力賦予機構4和4’、一邊保持要被切斷成晶圓狀之工件W一邊將其相對地壓下而切入進給之工件進給手段5、及在切斷時用以供給漿液至鋼線2之漿液供給手段14等所構成。

鋼線2，從一側的線捲盤7送出，經由移車台，再經過由磁粉離合器(定轉矩馬達)或上下跳動滾筒(靜重)等所組成的鋼線張力賦予機構4，進入附凹溝滾筒3。鋼線 2捲繞於複數個附凹溝滾筒3約300~400次，以形成鋼線列。鋼線2，經過另一側的鋼線張力賦予機構4’而捲繞在線捲盤7’上。漿液供給手段14，是由漿液槽11、漿液冷卻器12、噴嘴13等所構成。噴嘴13被配置在已捲繞在附凹溝滾筒3上之鋼線2的上方。此噴嘴13被連接至漿液槽11，所供給的漿液，能夠藉由漿液冷卻器12來控制供給溫度且從噴嘴13供給至鋼線2。

此處，切斷中所使用的漿液的種類沒有特別的限制，能夠使用與以往相同的漿液，例如能夠是使碳化矽的磨粒分散在液體中而成的漿液。

又，附凹溝滾筒3，是在鋼鐵製緣桶的周圍壓入聚氨酯樹脂，且在其表面以特定的間距(節距，pitch)切出凹溝之滾筒，藉由驅動用馬達10，使已被捲繞的鋼線2能夠在軸方向上作往復行進。此處，在使鋼線2作往復行進時，為了供給鋼線新線，鋼線2的朝向兩方向的行進距離並不相同，而使單方向的行進距離變長。這樣，一邊進行鋼線的往復行進，一邊將新線供給至行進距離長的方向。

例如，如第2(A)圖所示，是新線被供給至A方向的情況，第2(A)圖中所示的B是鋼線供給側，C是鋼線回收側。

又，如第2(A)圖所示，附凹溝滾筒3的複數個凹溝6，是以鋼線供給側B比鋼線回收側C更窄的方式來形成凹溝間的間距(t₁>t₂)。

又，在本發明的線鋸中，是以附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼 線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式形成。亦即，捲繞在此附凹溝滾筒上之鋼線的對向於工件側的高度位置，是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變低。此處，附凹溝滾筒的複數個凹溝，為了防止鋼線的橫向偏移，如第2(B)圖所示，較佳是作成具有與鋼線的直徑相同的半圓形狀及凹溝寬度之U字形狀。

在進行工件W的切斷時，工件W藉由工件進給手段5而朝向鋼線2進給，該鋼線2位於工件進給手段5的相對下方。此工件進給手段5將工件W朝向相對下方壓下，藉此將工件W壓扺至作往復行進的鋼線2而切入進給。此時，在本發明中，鋼線供給側的鋼線，會比鋼線回收側的鋼線更早壓扺至工件。此處，此工件進給手段5，能夠利用電腦控制，以預先程式化的進給速度來將所保持的工件W進給。又，在工件W的切斷完成後，藉由逆轉工件W的進給方向，能夠從鋼線列將切斷完成的工件W抽出。

依照這種本發明的線鋸，藉由將切斷開始時的工件與鋼線的接觸時機，作成相較於鋼線供給側的鋼線，使凹溝間的間距變窄的鋼線回收側的鋼線延遲接觸，而能夠避免在鋼線回收側的工件被沒有磨耗的鋼線切斷。藉此，特別是在工件回收側，能夠抑制工件的開始切斷位置相較於中心部變薄，而能夠改善TTV。

此處，第3圖是表示本發明的線鋸的附凹溝滾筒的一例。

如第3圖所示，附凹溝滾筒31的直徑是固定，附凹溝 滾筒31的複數個凹溝6的深度(第3圖中的h)是以從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變深的方式來形成(第3圖中的斜線)。再者，第3圖，僅在附凹溝滾筒的兩端各表示兩個凹溝，且省略其他的凹溝。此附凹溝滾筒31的複數個凹溝6的底部9的位置與附凹溝滾筒31的旋轉軸8之間的距離(第3圖中的d)，是從鋼線供給側B朝向鋼線回收側C逐漸縮短。此附凹溝滾筒31，僅使用既有的設備來形成深度不同的凹溝就能夠容易地構成。此情況，較佳是將凹溝作成U字形狀，特別是能夠在凹溝較深的鋼線回收側，避免與鄰近的凹溝之間的干擾。

或者，如第4圖所示，附凹溝滾筒32的複數個凹溝6的深度相同，附凹溝滾筒32的直徑是以從鋼線供給側B朝向鋼線回收側C逐漸變小的方式來形成。

在此附凹溝滾筒32中，同樣地，複數個凹溝6的底部9的位置與附凹溝滾筒32的旋轉軸8之間的距離(第3圖中的d)，是從鋼線供給側B朝向鋼線回收側C逐漸縮短。此附凹溝滾筒32，能夠容易地進行凹溝的加工。又，此情況下，較佳也是將凹溝作成U字形狀，但是因為凹溝的深度h相同，所以也能夠將凹溝作成V字形狀，以使凹溝加工更加容易。

此時，附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值，能夠依照附凹溝滾筒的直徑、將鋼線捲繞在附凹溝滾筒上的次數、要被切斷的晶圓的厚度等來適當設定，但是較佳是在1mm以上 且5mm以下的範圍內。

若此最大差值是1mm以上，能夠確實地避免以沒有磨耗的鋼線來切斷鋼線回收側的工件，而確實地改善TTV。又，若此最大差值是5mm以下，則能夠在附凹溝滾筒的周圍所形成的聚氨酯等的通常使用的樹脂外殼的厚度範圍內形成凹溝。進而，在再形成凹溝的情況下，不需要再形成樹脂外殼，而在僅除去樹脂外殼的形成有凹溝的區域後，也能夠再形成凹溝。亦即，在通常使用的樹脂外殼的厚度範圍內，能夠進行兩次的凹溝形成，所以能夠減少成本。

接著，針對本發明的工件的切斷方法進行說明。此處，針對使用如第1圖所示的線鋸1的情況進行說明。

首先，準備一種附凹溝滾筒3，該附凹溝滾筒3，是以前述附凹溝滾筒3的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒3的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成。

此時，如第3圖所示，能夠準備一種附凹溝滾筒31，該附凹溝滾筒31，其直徑是固定，並以複數個凹溝6的深度是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變深的方式來形成。

利用這樣做，僅使用既有的設備來形成深度不同的凹溝就能夠容易地準備附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，是以附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成。此情況，較佳是將凹溝作成U字形狀，特 別是能夠在凹溝較深的鋼線回收側，避免與鄰近的凹溝之間的干擾。

又，此時，如第4圖所示，能夠準備一種附凹溝滾筒32，該附凹溝滾筒32，該複數個凹溝6的深度相同，並以附凹溝滾筒的直徑是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變小的方式來形成。

利用這樣做，在準備附凹溝滾筒時，能夠容易地進行凹溝的加工。又，此情況下，較佳也是將凹溝作成U字形狀，但是也能夠將凹溝作成V字形狀，以使凹溝加工更加容易。

接著，藉由工件進給手段5來保持工件W。

而且，將張力賦予至鋼線2且使鋼線2在軸方向上作往復行進，在藉由漿液供給手段14將漿液供給至鋼線2的狀態下，藉由工件進給手段5來將工件W相對地壓下，以將工件W對著鋼線列切入進給，以切斷工件W。此時，鋼線供給側的鋼線比鋼線回收側的鋼線更早壓抵至工件。

若是這種切斷方法，藉由將切斷開始時的工件與鋼線的接觸時機，作成相較於鋼線供給側的鋼線，使凹溝間的間距變窄的鋼線回收側的鋼線延遲接觸，而能夠避免在鋼線回收側的工件被沒有磨耗的鋼線切斷。藉此，特別是在工件回收側，能夠抑制工件的開始切斷位置相較於中心部變薄的情況，而能夠改善TTV(整體厚度變動)。

此時，附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值，能夠依照附凹 溝滾筒的直徑、將鋼線捲繞在附凹溝滾筒上的次數、被切斷的晶圓的厚度等來適當設定，但是較佳是在1mm以上且5mm以下的範圍內。

若此最大差值是1mm以上，能夠確實地避免以沒有磨耗的鋼線來切斷鋼線回收側的工件，而確實地改善TTV。又，若此最大差值是5mm以下，則能夠在附凹溝滾筒的周圍所形成的聚氨酯等的通常使用的樹脂外殼的厚度範圍內形成凹溝。進而，在再形成凹溝的情況下，不需要再形成樹脂外殼，而在僅除去樹脂外殼的形成有凹溝的區域後，也能夠再形成凹溝。亦即，在通常使用的樹脂外殼的厚度範圍內，能夠進行兩次的凹溝形成，所以能夠減少成本。

另外，此處，使用如第1圖所示的線鋸的工件進給手段，以將工件進給至下方的方式而切入進給，但是在本發明的工件的切斷方法及線鋸中，不受限於此，工件的進給也能夠藉由相對地壓下而進行。亦即，不是將工件W進給至下方，而是也能夠將鋼線列朝向上方壓上，藉此來進行工件W的進給。

此處，能夠適當地設定賦予至鋼線2的張力大小和鋼線2的行進速度等。例如，能夠將鋼線的行進速度，設定為400至800m/min。又，對於鋼線列之切入進給時的切入進給速度，例如能夠設定為0.2至0.4mm/min。這些條件並不受限於此。

又，此處，不是特別限定，但是作為在切斷時要被供給至鋼線2之漿液，例如能夠使用#2000磨粒與冷卻劑 (coolant)混合而成的漿液，其重量比，例如能夠設定成50：50的比例。又，漿液的溫度，例如能夠設定為5℃至30℃。

如以上說明，在本發明中，特別是在凹溝間的間距已變窄的鋼線回收側，能夠抑制工件的開始切斷位置發生局部變薄的情況，而能夠改善TTV，所以能夠減少在後續步驟的例如研光(lapping)加工、研磨加工中的加工餘裕(machining allowance)。因此，能夠將被切斷的晶圓的厚度設定為較薄來進行切斷，也能夠期待減少切斷損失，同時提升後續步驟的研光步驟、研磨步驟的生產性。

(實施例)

以下，更具體說明本發明的實施例及比較例，但是本發明並不受限於這些例子。

使用具有如第3圖所示的附凹溝滾筒之如第1圖所示的本發明的線鋸，依照本發明的工件的切斷方法來進行工件的切斷，且評價被切斷後的晶圓的TTV。此處，使用直徑300mm、長度400mm的矽晶棒來作為工件。又，凹溝的最小深度設定為0.25mm、最大深度設定為2mm，附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值設定為1.75mm。如第2(A)圖所示，凹溝間的間距，是t₁=1.08mm、t₂=1.07mm且以每個階段變窄1μm的方式設定為10個階段。又，如第2(B)圖所示，凹溝的形狀，設定成具有與鋼線的直徑0.14mm相同的半圓形狀及凹溝寬度之U字形狀。

第5圖表示被切斷後的晶圓的切斷方向的厚度分布。 如第5圖所示，鋼線供給側和回收側的切斷開始位置的厚度，幾乎沒有差異，相較於第6圖所示的後述比較例的結果，可知厚度的不均勻有被改善。

第7圖表示TTV的結果。如第7圖所示，TTV的平均是8.0μm、方差(variance)是0.3μm，相較於後述比較例的平均是8.7μm、方差是2.0μm，可知有大幅改善。另外，測定器是使用神戶製鋼科研所(KOBELCO RESEARCH INSTITUTE,INC.)的SBW-330。

又，在使用如第4圖所示的附凹溝滾筒的情況下，也得到相同的結果。

這樣，本發明的線鋸及工件的切斷方法，在利用線鋸來實行的工件的切斷中，已確認特別是在凹溝間的間距變窄的鋼線回收側，能夠抑制工件的開始切斷位置發生局部變薄而造成TTV(整體厚度變動)惡化的情況。

(比較例)

如第8圖所示，除了使用附凹溝滾筒的直徑固定，複數個凹溝的深度也固定之以往的線鋸，而使鋼線供給側和回收側的鋼線同時壓抵至工件以外，是利用與實施例相同的條件來切斷矽晶棒，且與實施例相同地進行評價。

第6圖表示被切斷後的晶圓的切斷方向的厚度分布。如第6圖所示，已知鋼線供給側和回收側的切斷開始位置的厚度的差異變大，切斷開始位置的厚度，在回收側會變薄。

第7圖表示TTV的結果。如第7圖所示，TTV的平均 是8.7μm、方差是2.0μm，相較於實施例的結果，可知會大幅惡化。

另外，本發明不受限於上述實施形態。上述實施形態是例示，凡是與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想具有實質相同的構成，且能夠發揮相同的作用功效者，都包含在本發明的技術範圍中。

1‧‧‧線鋸

2‧‧‧鋼線

3‧‧‧附凹溝滾筒

4‧‧‧鋼線張力賦予機構

4’‧‧‧鋼線張力賦予機構

5‧‧‧工件進給手段

6‧‧‧凹溝

7‧‧‧線捲盤

7’‧‧‧線捲盤

8‧‧‧旋轉軸

9‧‧‧底部

10‧‧‧驅動用馬達

11‧‧‧漿液槽

12‧‧‧漿液冷卻器

13‧‧‧噴嘴

14‧‧‧漿液供給手段

31‧‧‧附凹溝滾筒

32‧‧‧附凹溝滾筒

101‧‧‧線鋸

102‧‧‧鋼線

103‧‧‧附凹溝滾筒

104‧‧‧鋼線張力賦予機構

104’‧‧‧鋼線張力賦予機構

105‧‧‧工件進給手段

106‧‧‧漿液供給手段

107‧‧‧線捲盤

107’‧‧‧線捲盤

110‧‧‧驅動用馬達

111‧‧‧噴嘴

A‧‧‧新線的供給方向

B‧‧‧鋼線供給側

C‧‧‧鋼線回收側

d‧‧‧距離

h‧‧‧深度

r‧‧‧形狀

W‧‧‧工件

t₁‧‧‧間距

t₂‧‧‧間距

第1圖是表示本發明的線鋸的一例的概略圖。

第2圖是表示本發明的線鋸的附凹溝滾筒的概略圖，(A)是附凹溝滾筒的俯視概略圖、(B)是附凹溝滾筒的凹溝的一例。

第3圖是表示本發明的線鋸的附凹溝滾筒的一例的概略圖。

第4圖是表示本發明的線鋸的附凹溝滾筒的一例的概略圖。

第5圖是表示實施例中的晶圓的厚度分布的圖。

第6圖是表示比較例中的晶圓的厚度分布的圖。

第7圖是表示實施例、比較例中的整體厚度變動(TTV)的結果的圖。

第8圖是表示以往的線鋸的一例的概略圖。

1‧‧‧線鋸

2‧‧‧鋼線

3‧‧‧附凹溝滾筒

4‧‧‧鋼線張力賦予機構

4’‧‧‧鋼線張力賦予機構

5‧‧‧工件進給手段

7‧‧‧線捲盤

7’‧‧‧線捲盤

10‧‧‧驅動用馬達

11‧‧‧漿液槽

12‧‧‧漿液冷卻器

13‧‧‧噴嘴

14‧‧‧漿液供給手段

W‧‧‧工件

Claims (8)

1. 一種工件的切斷方法，使被捲繞在複數個附凹溝滾筒之鋼線在軸方向作往復行進，一邊將漿液供給至前述鋼線，一邊將工件相對地壓下，壓扺至作往復行進的前述鋼線而切入進給，而將前述工件切斷成晶圓狀，並且，該工件的切斷方法的特徵在於包含：準備前述附凹溝滾筒之步驟，該附凹溝滾筒，是以前述附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成；及切斷前述工件之步驟，以前述鋼線供給側的鋼線比前述鋼線回收側的鋼線更早壓抵至前述工件的方式來切斷前述工件。
2. 如請求項1所述的工件的切斷方法，其中，前述附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值，是設定在1mm以上且5mm以下的範圍內。
3. 如請求項1或請求項2所述的工件的切斷方法，其中，在準備前述附凹溝滾筒之步驟中，準備一種附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，其直徑是固定，並以前述複數個凹溝的深度是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變深的方式來形 成。
4. 如請求項1或請求項2所述的工件的切斷方法，其中，在準備前述附凹溝滾筒之步驟中，準備一種附凹溝滾筒，該附凹溝滾筒，其複數個凹溝的深度是相同，並以前述附凹溝滾筒的直徑是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變小的方式來形成。
5. 一種線鋸，具備被捲繞在複數個附凹溝滾筒上且在軸方向作往復行進之鋼線、將漿液供給至該鋼線之噴嘴、及一邊保持工件一邊將該工件相對地壓下而朝向前述鋼線進給之工件進給手段，且一邊由前述噴嘴將漿液供給至前述鋼線，一邊將藉由前述工件進給手段所保持的工件，壓扺至作往復行進的前述鋼線而切入進給，而將前述工件切斷成晶圓狀，並且，該線鋸的特徵在於：前述附凹溝滾筒，是以該附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離，從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸縮短的方式來形成，且以前述鋼線供給側的鋼線比前述鋼線回收側的鋼線更早壓抵至前述工件的方式來切斷前述工件。
6. 如請求項5所述的線鋸，其中，前述附凹溝滾筒的複數個凹溝的底部的位置與該附凹溝滾筒的旋轉軸之間的距離的最大差值，是在1mm以上且5mm以下的範圍內。
7. 如請求項5或請求項6所述的線鋸，其中，前述附凹溝滾筒，其直徑是固定，並以前述複數個凹溝的深度是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變深的方式來形成。
8. 如請求項5或請求項6所述的線鋸，其中，前述附凹溝滾筒，其複數個凹溝的深度是相同，並以前述附凹溝滾筒的直徑是從鋼線供給側朝向鋼線回收側逐漸變小的方式來形成。