TWI521553B - 製造導磁元件之方法及其機構 - Google Patents

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TWI521553B TW101144729A TW101144729A TWI521553B TW I521553 B TWI521553 B TW I521553B TW 101144729 A TW101144729 A TW 101144729A TW 101144729 A TW101144729 A TW 101144729A TW I521553 B TWI521553 B TW I521553B
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description

製造導磁元件之方法及其機構
　　本發明係有關於一種導磁元件之製作方法，特別係有關於一種藉由供膠裝置及沖壓裝置，使複數個導磁板體彼此堆疊黏合而構成導磁元件之製作方法。
　　習知導磁元件之製作方法，是以衝壓方式在矽鋼片之上表面形成凸點，以及在矽鋼片之下表面形成凹槽，並將相鄰之矽鋼片以鉚合方式結合，以形成導磁元件，但由於矽鋼片以鉚合方式結合，因此導磁元件會有鐵損、毛邊渦流損及電流短路的問題，此外當導磁元件運用於馬達時，由於相鄰之矽鋼片間會產生空隙，因此當馬達作動時，則會產生風切，而造成振動及風切聲。
　　本發明之主要目的是提供一種導磁元件之製作方法及其機構，藉由製造導磁元件之機構之一供膠裝置及一沖壓裝置，使相鄰的導磁板體相互堆疊黏合而構成導磁元件，以避免造成鐵損、毛邊渦流損及電流短路，並且當本發明運用於馬達時，可避免產生風切，而造成振動及風切聲。
　　該導磁元件之製作方法包含一上膠步驟以及一黏合步驟，其中該上膠步驟包含以一供膠裝置提供一膠體，及以一第一導磁板體接觸該膠體，該供膠裝置包含一供膠座，該供膠座具有一頂面及複數個位於該頂面之出膠口，該膠體被輸送至該出膠口，且該些膠體凸出於該供膠座之該頂面，該第一導磁板體具有一上表面及一下表面，該下表面朝向該供膠座之該膠體，並以該第一導磁板體之該下表面接觸該膠體，以使該膠體附著於該第一導磁板體之該下表面，在該黏合步驟中，是以該第一導磁板體之該下表面朝向一第二導磁板體，並壓合該第一導磁板體及該第二導磁板體，以使該膠體黏合該第一導磁板體及該第二導磁板體。
　　本發明在該上膠步驟中是以該供膠裝置提供該膠體，並使該膠體附著於該第一導磁板體，並於該黏合步驟中，使該膠體黏合該第一導磁板體及該第二導磁板體，並使該膠體填充於該第一導磁板體及該第二導磁板體之間的空隙，必要時可重覆進行該上膠步驟及該黏合步驟，以達到所需要之堆疊數量，而形成該導磁元件，由於本發明之該導磁元件是以沖壓裝置之壓力及膠體以黏合方式結合該第一導磁板體及該第二導磁板體，因此該第一導磁板體及該第二導磁板體之間的空隙是小於先前技術所揭露以鉚合結合該第一導磁板體及該第二導磁板體所產生的空隙，本發明可縮短電流路徑，降低鐵損及增加磁通密度，並且由於該膠體間隔該第一導磁板體及該第二導磁板體，因此可防止造成電流短路及減少毛邊渦流損，此外，當本發明的導磁元件運用於馬達時，由於該膠體填充於該第一導磁板體及該第二導磁板體之間的空隙，因此馬達作動時，不會造成風切，而產生振動及風切聲。
　　請參閱第1圖，其為本發明之一種製造導磁元件之機構100之截面示意圖，該製造導磁元件之機構100包含一供膠裝置110及一沖壓裝置120，請參閱第2圖，其為發明之一種製造導磁元件之方法200，其包含一上膠步驟210及一黏合步驟220。
請參閱第2及3圖，在該上膠步驟210中包含「以一供膠裝置提供一膠體」之次步驟210A及「以一第一導磁板體接觸該膠體」之次步驟210B。
請參閱第1、2、3及4A圖，在「以一供膠裝置提供該膠體」的步驟210A中，該供膠裝置110包含一供膠座111及一基座112，或者在其他實施例中，該供膠裝置110僅具有該供膠座111。在本實施例中，該基座112具有一容置槽112a及一承載面112b，該容置槽112a是凹設於該承載面112b，或者該容置槽112a可貫穿該基座112，該供膠座111設置於該基座112之該容置槽112a，該供膠座111具有一頂面111a及複數個位於該頂面111a之出膠口111b，該基座112之該承載面112b高於該供膠座111之該頂面111a。
請參閱第1及4B圖，在實施例中，是以一泵浦P及複數個連接於該泵浦P之注膠管T1將一膠體300輸送至該出膠口111b，且使該膠體300凸出於該供膠座111的該頂面111a，較佳地，該膠體300高出於該基座112之該承載面112b。
接著，請參閱第1、3及4C圖，在「以一第一導磁板體接觸該膠體」之步驟210B中，該第一導磁板體400具有一上表面410及一下表面420，該第一導磁板體400以該下表面420朝向該膠體300，並以該下表面420接觸該膠 體300，以使該膠體300附著於該第一導磁板體400之該下表面420。
請參閱第1及4C圖，在本實施例中，該第一導磁板體400具有一受壓部430及一位於該受壓部430外側之待移除部440，在「以一第一導磁板體接觸該膠體」之步驟210B中，該受壓部430對應該供膠座111之該頂面111a，該待移除部440對應該基座112之該承載面112b，當該第一導磁板體400以該下表面420接觸該膠體300時，由於該基座112之該承載面112b高於該供膠座111之該頂面111a，因此該待移除部440接觸該基座112之該承載面112b，並使得該受壓部430與該供膠座111之該頂面111a之間具有一間隙X，藉由該間隙X可控制該膠體300附著於該受壓部430之膠量，以避免該膠體300過量附著於該第一導磁板體400，而在該黏合步驟220中產生溢膠或漏膠的情形。請參閱第4C圖，在本實施例中，該膠體300附著於該第一導磁板體400之該受壓部430。
請參閱第1及4C圖，在本實施例中，該供膠座110另具有一吸膠孔111c，該吸膠孔111c位於該供膠座111之該頂面111a，當該第一導磁板體400以該下表面420接觸該膠體300時，該膠體300會被擠壓而擴散至該供膠座111之該頂面111a，該吸膠孔111c可藉由該泵浦P及複數個連接於該泵浦P之吸膠管T2，將擴散至該頂面111a之該膠體300吸除，以避免造成該供膠座111髒污，或在下一個上膠步驟中造成膠量過量而產生溢膠或漏膠的情形。
請參閱第1、2及4D圖，在該黏合步驟220中是以該第一導磁板體400之該下表面420朝向一第二導磁板體500，並壓合該第一導磁板體400及該第二導磁板體500，以使該膠體300黏合該第一導磁板體400及該第二導磁板體500，在本實施例中，是以該沖壓裝置120沖壓該第一導磁板體400，並使該第一導磁板體400黏合於該第二導磁板體500，該沖壓裝置120係包含一沖壓件121及一模座122，該模座122係具有一模穴123，該沖壓裝置120是以該沖壓件121沖壓該第一導磁板體400的該受壓部430，並使該受壓部430斷離該待移除部440，而落入於該模座122的模穴123中並與該第二導磁板體500黏合。
　　在該上膠步驟210與該黏合步驟220之間另包含一送料步驟230，係藉由一送料機（未繪示）將已完成該上膠步驟210而附著該膠體300之該第一導磁板體400自該供膠裝置110傳送至該沖壓裝置120，供進行該黏合步驟220。
　　請參閱第1、2及4A至4D圖，可重覆進行該上膠步驟210及該黏合步驟220，使複數個導磁板體相互堆疊，並藉由該膠體300黏合相鄰的導磁板體，以形成一導磁元件(如定子等)，由於本發明是以該膠體300黏合相鄰的導磁板體，因此可避免造成鐵損、毛邊渦流損及電流短路的情形，此外當本發明運用於馬達時，由於該膠體300填充於相鄰的導磁板體之間的空隙，因此可避免產生風切，而造成振動及風切聲。
　　本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100．．．製造導磁元件之機構
110．．．供膠裝置
111．．．供膠座
111a．．．頂面
111b．．．出膠口
111c．．．吸膠孔
112．．．基座
112a．．．容置槽
112b．．．承載面
120．．．沖壓裝置
121．．．沖壓件
122．．．模座
123．．．模穴
200．．．製造導磁元件之方法
210．．．上膠步驟
210A．．．以一供膠裝置提供一膠體
210B．．．以一第一導磁板體接觸該膠體
220．．．黏合步驟
230．．．送料步驟
300．．．膠體
400．．．第一導磁板體
410．．．上表面
420．．．下表面
430．．．受壓部
440．．．待移除部
500．．．第二導磁板體
P．．．泵浦
T1．．．注膠管
T2．．．吸膠管
X．．．間隙
第1圖：本發明一種製造導磁元件之機構示意圖。
第2圖：本發明一種製造導磁元件之方法流程圖。
第3圖：本發明的上膠步驟流程圖。
第4A至4D圖：本發明之製造方法及其機構示意圖。
100．．．製造導磁元件之機構
110．．．供膠裝置
111．．．供膠座
111a．．．頂面
111b．．．出膠口
111c．．．吸膠孔
112．．．基座
112a．．．容置槽
112b．．．承載面
120．．．沖壓裝置
121．．．沖壓件
122．．．模座
123．．．模穴
300．．．膠體
400．．．第一導磁板體
410．．．上表面
420．．．下表面
430．．．受壓部
440．．．待移除部
P．．．泵浦
T1．．．注膠管
T2．．．吸膠管

Claims (9)

  1. 一種製造導磁元件之方法，其包含：一上膠步驟，其包含：以一供膠裝置提供一膠體，該供膠裝置包含一供膠座及一基座，該供膠座具有一頂面、複數個位於該頂面之出膠口及一位於該頂面之吸膠孔，該基座具有一承載面，該承載面高於該供膠座之該頂面，該膠體被輸送至該些出膠口，且該膠體凸出於該供膠座之該頂面；及以一第一導磁板體接觸該膠體，該第一導磁板體具有一上表面及一下表面，該下表面朝向該膠體，並以該第一導磁板體之該下表面接觸該膠體，以使該膠體附著於該第一導磁板體之該下表面；以及一黏合步驟，以該第一導磁板體之該下表面朝向一第二導磁板體，並壓合該第一導磁板體及該第二導磁板體，以使該膠體黏合該第一導磁板體及該第二導磁板體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造導磁元件之方法，其中該基座係具有一容置槽，該供膠座係設置於該基座之該容置槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之製造導磁元件之方法，該第一導磁板體具有一受壓部及一位於該受壓部外側之待移除部，該受壓部對應該供膠座之該頂面，該待移除部對應該基座之該承載面，該些膠體附著於該第一導磁板體之該受壓部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之製造導磁元件之方法，該第一導磁板體之該待移除部抵觸該基座之該承載面，且該些 膠體高出於該承載面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之製造導磁元件之方法，在黏合步驟中，是以一沖壓裝置沖壓該第一導磁板體，並使該第一導磁板體黏合於一第二導磁板體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之製造導磁元件之方法，其中該沖壓裝置係包含一沖壓件及一模座，該模座係具有一模穴，該第一導磁板體具有一受壓部及一待移除部，在黏合步驟中是以該沖壓件沖壓該第一導磁板體的該受壓部，並使該受壓部斷離該待移除部，而落入於該模座的模穴中並與該第二導磁板體黏合。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之製造導磁元件之方法，另包含一送料步驟，係藉由一送料機將已完成該上膠步驟而附著該膠體之該第一導磁板體自該供膠裝置傳送至該沖壓裝置，供進行該黏合步驟。
  8. 一種製造導磁元件之機構，其包含：一供膠裝置，其包含一供膠座及一基座，該供膠座具有一頂面、複數個位於該頂面之出膠口及一位於該頂面之吸膠孔，該基座具有一承載面，該承載面高於該供膠座之該頂面；以及一沖壓裝置，其包含一沖壓件及一模座，該模座具有一模穴，該沖壓件位於該模穴之上方。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之製造導磁元件之機構，其中該基座係具有一容置槽，該供膠座係設置於該基座之該容置槽。
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