TWI506312B - 光路板的製造方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種光路板,尤其涉及一種光路板的製造方法。
1999年12月7日授權公告的美國專利第US5996670號公開了一種光波導的反射鏡的製造方法,其系通過使用具有角度的刀片切割光波導的方式在光波導上形成反射斜面。
惟,習知的反射面的製造方法存在以下缺陷:機械切割加工的反射鏡的精度較低。
本發明所解決之技術問題為提供一種具有高精度反射鏡的光路板。
本發明之目的係通過以下技術方案實現的:一種光路板的製造方法,包括如下步驟:S1提供一基板;S2在前述基板上形成底層;S3在前述底層上形成基準收容部;S4將一反射鏡安裝在基準收容部,前述反射鏡包括一反射面;S5在前述底層上形成具有可供光信號傳輸的核心層,所述光信號可從前述核心層傳輸到反射面上;S6在前述核心層上形成頂層。
相較於習知技術,本發明之光路板的製造方法在製造波導的過程中裝入反射鏡,從而反射鏡具有較高的精度。
10‧‧‧基板
100‧‧‧光路板
20‧‧‧底層
200‧‧‧紫外線鐳射
21‧‧‧第一底層
22‧‧‧第二底層
221‧‧‧基準收容部
222‧‧‧基部
223‧‧‧臂部
224‧‧‧限位部
225‧‧‧收容空間
23‧‧‧第三底層
30‧‧‧核心層
300‧‧‧反射鏡
31‧‧‧核心通道
310‧‧‧頂面
32‧‧‧連接部
320‧‧‧底面
330‧‧‧反射面
331‧‧‧膜層
40‧‧‧頂層
41‧‧‧收容部
第一圖係本發明光路板製造方法中形成基準收容部的剖視圖;第二圖係第一圖所示的形成基準收容部的俯視圖;第三圖係將反射鏡安裝在基準收容部的剖視圖;第四圖係第三圖所示的反射鏡安裝在基準收容部的俯視圖;第五圖係形成第三底層的剖視圖;第六圖係對形成的第三底層固化的剖視圖;第七圖係形成核心通道的剖視圖;第八圖係第七圖所示的形成核心通道的俯視圖;第九圖係洗掉未被固化的核心層後的剖視圖;第十圖係第九圖所示的洗掉未被固化的核心層後的俯視圖;第十一圖係第一實施例形成頂層的剖視圖;第十二圖係第二實施例形成頂層的剖視圖;第十三圖係形成連接部的剖視圖;第十四圖係固化收容部其他部分材料之剖視圖;第十五圖係固化第十一圖所示之頂層剖視圖;第十六圖係光信號在光路板中傳輸到第一實施例的反射鏡後被反射的示意圖;第十七圖係光信號在光路板中傳輸到第二實施例的反射鏡後被反射聚焦的示意圖;
第十八圖係第一實施例的反射鏡的側視圖;第十九圖係第二實施例的反射鏡的側視圖。
請參閱第一圖及第二圖,本發明光路板100的製造方法包括提供一基板10;在前述基板10上形成聚合物材質的第一底層21;使用紫外線鐳射照射前述第一底層21使其固化;在第一底層21上繼續形成聚合物材質的第二底層22;使用紫外線鐳射200照射第二底層22上的選定區域,使得選定區域固化形成基準收容部221,洗掉第二底層22上未被固化的部分。所述基準收容部221包括基部222、自基部222的相對兩端均向一側延伸的臂部223、自一對臂部223的末端相對延伸的限位部224、及由前述結構圍設成的收容空間225。所述一對限位部224之間未連接。
請參閱第三圖、第四圖,提供一反射鏡300,將反射鏡300放置在基準收容部221的收容空間225內以對反射鏡300進行精確定位。前述反射鏡300包括頂面310、與頂面平行間隔設置的底面320、及設置在頂面310與底面320之間的傾斜的反射面330。所述反射面330相對於底面320的傾斜角度為45度。請參閱第十六圖及十八圖,所述反射面330可以是平面,光信號傳輸到反射面330後將被反射到另一個方向傳輸。請參閱第十七圖及十九圖,所述反射面330也可以是曲面,光信號傳輸到反射面330後可被聚焦到預設的位置,該預設的位置可安裝有光偵測器以將光信號轉換成電信號,或者入射光信號經過反射面330被聚焦到光路板100中傳輸,所述入射光信號可以由設置在預設位置的鐳射器發出。所述反射面330上鍍有膜層331以提高光信號的反射效果。
請參閱第五圖及第六圖,在第一底層21上形成第三底層23,前述第三底層23覆蓋第一底層21、基準收容部221、及反射鏡300的部分。接著,使用紫外線鐳射照射前述第三底層23使其固化,從而最終形成了底層20。
請參閱第七圖至第十圖,在底層20上形成核心層30,採用鐳射直寫(LDW,laser direct writing)技術處理核心層30,從而形成複數個平行間隔的固化的核心通道31,所述核心通道31的一端與反射鏡300的反射面330相連,從而光信號可從核心通道傳輸到反射面330,或者經反射面330反射到核心通道31中。接著洗掉核心層30中未被固化的部分。
請參閱第十一圖、第十五圖及第十六圖,在核心層30上繼續形成頂層40,使用紫外線鐳射照射前述頂層40使其全部固化。所述核心通道31的折射率大於底層20及頂層40,從而光信號在核心通道31中可以以全反射的方式傳輸。光信號從核心通道31經反射面330反射後直接穿過頂層40傳輸到預定位置。
請參閱第十二圖至第十四圖,是本發明光路板的製造方法的另一實施例,其主要差別在於:在固化頂層40時,頂層40對應反射鏡300的反射面330的正上方處未被固化,洗掉該未被固化的材料後形成有收容部41,在該收容部41內形成連接部32,並對連接部32進行固化處理,使得光信號可從核心通道31經過反射面330反射到連接部32中傳輸。洗掉收容部41中未被固化的材料後加入折射率較小的材料後固化。光信號從核心通道31經反射面330反射後進入連接部32後傳輸到預定位置。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申
請。惟,以上所述者僅係本發明之較佳實施方式,本發明之範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧基板
100‧‧‧光路板
20‧‧‧底層
31‧‧‧核心通道
300‧‧‧反射鏡
40‧‧‧頂層
Claims (10)
- 一種光路板的製造方法,包括如下步驟:S1提供一基板;S2在前述基板上形成第一底層,在前述第一底層上形成第二底層;S3在前述第二底層上形成基準收容部;S4將一反射鏡安裝在基準收容部,前述反射鏡包括一反射面;S5在前述第一底層上形成第三底層覆蓋第一底層、基準收容部及反射鏡,固化前述第三底層形成底層;S6在前述底層上形成具有可供光信號傳輸的核心層,所述光信號可從前述核心層傳輸到反射面上;S7在前述核心層上形成頂層。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中進一步包括步驟S7在前述反射鏡的上方形成導引部,光信號可以從核心層經過反射鏡進入導引部傳輸。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中前述反射面為平面。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中前述反射面為弧面,光信號從核心層傳輸到弧面後可聚焦到預設區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中前述反射鏡為45度反射鏡,光信號從核心層傳輸到反射面後將以垂直於原來的方向傳輸。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中前述反射面上形成有提高反射率的膜層。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中所述步驟 S2,S5,S6中還包括固化選定區域的步驟。
- 如申請專利範圍第7項所述之光路板的製造方法,其中所述固化方法是採用紫外線照射。
- 如申請專利範圍第7項所述之光路板的製造方法,其中所述步驟S2,S5,S6還包括在固化選定區域的步驟後,清洗未被固化區域的步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之光路板的製造方法,其中所述步驟S5中包括鐳射直寫的步驟以形成複數個平行間隔的核心通道。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
TW200816892A (en) * | 2006-05-08 | 2008-04-01 | At & Amp S Austria Technologie & Amp Systemtechnik Ag | Printed circuit board element and manufacturing method therefor |
US20090052849A1 (en) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | Gwangju Institute Of Science And Technology | Optical fiber probe for side imaging and method of manufacturing the same |
TW200925690A (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-16 | Shinko Electric Ind Co | Optical interconnection device |
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2011
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US20090052849A1 (en) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | Gwangju Institute Of Science And Technology | Optical fiber probe for side imaging and method of manufacturing the same |
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