TWI506279B - 高頻探針卡 - Google Patents

Description

高頻探針卡

本發明屬於一種探針結構之技術，尤其是指一種高頻探針卡。

半導體晶片進行測試時，測試機必須透過一探針卡(probe card)接觸待測物(device under test,DUT)，例如：晶片，並藉由訊號傳輸以及電性訊號分析，以獲得待測物的測試結果。探針卡通常包含若干個尺寸精密的探針相互排列而成，每一個探針通常會對應晶片上特定的電性接點，當探針接觸待測物上的對應電性接點時，可以確實傳遞來自測試機的測試訊號；同時，配合探針卡及測試機之控制與分析程序，達到量測待測物之電性特徵的目的。

然而，隨著電子元件愈趨高速、高頻的運作條件下，電子元件往往有高標準的電性規格，如元件運作條件、操作頻率與訊號傳輸特性等，故電測探針卡在設計上需著重測試條件、測試頻寬與測試訊號傳輸的完整性。為達到有效傳輸高頻測試訊號，所選用的探針卡必須具有與檢測機及待測電子物件相匹配的阻抗，如此方能準確地反應出通電測試結果。

習用技術中，如第1圖所示之中華民國專利公開號第200829926號所揭露的一種光學偵測裝置1，其係具有一光學鏡頭10以及一探針卡11。該探針卡11具有一基板110、一中介板111以及一電路板112，該基板110、中介板111以及該電路板112上分別具有相互對應的通孔113，以提供該光學鏡頭10之光學訊號通過。該基板110上具有複數個探針114，每一個探針114貫穿該基板110，經由該中介板111之通孔，而再度貫穿該電路板112，而與該電路板112之表面相電性連接。然而，在該技術中，由於電路板112需要額外進行加工以產生可以讓探針114貫穿之通孔 或開槽，因此會額外增加製作所需程序，進而增加製造的成本與困難。

綜合上述，因此亟需一種具有與檢測機及待測電子物件相匹配的阻抗之高頻探針結構以及製作簡易之高頻探針卡。

本發明之一目的在於提供一種高頻探針卡，其係應用於測試探針卡，以維持高頻電測訊號的阻抗，並且可以達到高品質傳送高頻電測訊號之效果，並有效應用於晶片電測工程。

本發明之一目的在提供一種探針固持結構，其係將探針模組化而與基板相接，增加探針與基板組合的彈性以提升製作探針卡的效率，而且也可以容易對有問題的探針進行更換，使得維護更方便，進而降低探針卡之成本。

本發明之一目的在提供一種鏡頭調整機構，藉由一位置調整部所具有之螺牙以及鏡頭容置座頂部至少一個調整槽的設置，再透過調整治具來調整鏡頭容置座之位置，以簡化調整鏡頭容置座位置之方式。

本發明之一目的在提供一種鏡頭調整機構，具有一位置調整部以調整鏡頭容置座之位置，其中位置調整部利用受到預壓力之彈性體產生作用力於鏡頭容置座上進而消除螺牙背隙，使得鏡頭容置座之位置調整更精確。

本發明之一目的在提供一種鏡頭調整機構，具有一位置調整部以調整鏡頭容置座之位置，其中位置調整部透過一側向定位螺絲以及齒槽的組合產生定位與位置移動控制的效果。

本發明之一目的在提供一種鏡頭調整機構，具有一位置調整部以調整鏡頭容置座之位置，其中位置調整部利用提高螺牙咬合率之設計或者是在螺接的螺牙之間塗佈膠材的方式，來消除螺牙背隙，使得鏡頭容置座之位置調整更精確。

在一實施例中，本發明提供一種高頻探針卡，包括一基板、一中介板、一電路板以及至少一探針模組。該基板，其係具有一第一通孔。該中介板，其係設置於該基板上，該中介板具有一第 二通孔與該第一通孔相對應。該電路板，其係設置於該中介板上，該電路板具有一第三通孔，其係與該第一與第二通孔相對應。該至少一個探針模組，其係分別設置於該第一通孔外圍之基板上，該至少一探針模組更包括有：至少一N型接地探針以及至少一高頻訊號探針。該至少一高頻訊號探針係貫穿該基板以及該中介板，並與該電路板相電性連接，每一高頻訊號探針更包括有一N型訊號探針以及一第一導體。該第一導體，其係與該N型訊號探針相對應，該第一導體係與該N型接地探針相電性連接，該N型訊號探針與該第一導體之間設置一絕緣層，該絕緣層與對應之N型訊號探針保持一絕緣距離。

其中，在另一實施例中，該基板上更具有複數個槽體，每一槽體分別提供容置每一探針模組，每一探針模組更包括有一固定件，其係與對應之槽體相連接，該至少一N型接地探針以及該至少一高頻訊號探針連接於該固定件上，且通過對應之槽體。

其中，在又一實施例中，鏡頭調整機構更包括有一鏡頭容置座，其係容置於該第二通孔內，每一鏡頭容置座具有一容置槽；以及一位置調整部，其係分別對應該第二通孔以及該鏡頭容置座，該位置調整部與該中介板以及該鏡頭容置座相耦接，使該鏡頭容置座於該第二通孔內進行一位置調整運動。

2‧‧‧高頻探針卡

20‧‧‧基板

200‧‧‧第一通孔

201‧‧‧槽體

202‧‧‧槽體

204‧‧‧第一貫穿孔

205‧‧‧沉孔

21‧‧‧探針模組

21a,21b,21c‧‧‧探針模組

210a‧‧‧N型接地探針

210b‧‧‧高頻訊號探針

210c‧‧‧N型訊號探針

2100‧‧‧延伸部

2101‧‧‧懸臂部

2102‧‧‧偵測部

210‧‧‧探針列

211‧‧‧第一導體

212‧‧‧絕緣材

213‧‧‧絕緣層

214‧‧‧第二導體

2140‧‧‧第一表面

2141‧‧‧第二表面

215‧‧‧電性連接點

216‧‧‧金屬膜

217‧‧‧絕緣結構

218‧‧‧導線

219、219a~219d‧‧‧固定件

2190、2191‧‧‧凹槽

2192‧‧‧第二貫穿孔

22‧‧‧中介板

220‧‧‧第二通孔

222‧‧‧第二槽體

223‧‧‧槽體

224、226‧‧‧螺孔

225‧‧‧凹槽

227‧‧‧開口

23‧‧‧電路板

230‧‧‧第三通孔

231,232,233‧‧‧電性接點

234‧‧‧導線

24、24a、24b‧‧‧膠材

26‧‧‧光學鏡頭座

260、260a~260f‧‧‧鏡頭容置座

2600‧‧‧容置槽

2601‧‧‧凸體

2602‧‧‧貫孔

2603‧‧‧柱狀結構

2604、2607‧‧‧第一區

2605、2608‧‧‧第二區

2606‧‧‧螺牙咬合調整部

26a~26f‧‧‧鏡頭調整機構

261、261a~261f‧‧‧位置調整部

2610‧‧‧第一螺牙

2611‧‧‧第二螺牙

2612、2612b‧‧‧彈性體

2613‧‧‧中空部

2614a~f‧‧‧調整槽

2615‧‧‧開槽

2616‧‧‧撓性環

2617‧‧‧齒槽

2618、2620‧‧‧調整螺絲

2619‧‧‧滾珠

27‧‧‧鏡頭

28‧‧‧調整墊片

90‧‧‧待測物

D‧‧‧厚度

第1圖為習用之光學偵測裝置示意圖。

第2A圖與第2B圖係為本發明之高頻探針卡實施例立體示意圖。

第3圖係為本發明之高頻探針模組實施例立體示意圖。

第4A與4B圖係為本發明之基板實施例結構示意圖。

第5A至5E圖係為第3圖中之其中之一探針模組所具有之部份高頻探針結構不同實施例示意圖。

第6A與6B圖係為本發明之高頻探針結構另一實施例示意圖。

第6C與6D圖係為本發明之高頻探針結構另一實施例示意圖。

第7A圖係為本發明之高頻探針結構另一實施例示意圖。

第7B與第7C圖係為N型接地探針與N型訊號探針1對1對應關係示意圖。

第8圖為本發明的探針模組固定件其中之一實施例示意圖。

第9A與9B圖為本發明的探針模組固定件不同實施例示意圖。

第10A至第10D圖係為多個固定件相互連接而成一體成形結構實施例示意圖。

第10E圖係為以第10C圖的固定件所形成的探針模組與基板相結合的示意圖。

第11A至11E圖係為本發明之高頻探針卡不同實施例剖面示意圖。

第12至16圖係為本發明之鏡頭調整機構不同實施例立體結構示意圖。

由於本發明係揭露一種高頻探針卡，用於半導體或光電之測試，其中探針卡及探針的使用原理與基本功能，已為相關技術領域具有通常知識者所能明瞭，故以下文中之說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照之圖式，係表達與本發明特徵有關之結構示意，並未亦不需要依據實際尺寸完整繪製，合先述明。

請參閱第2A至2B圖所示，其中第2A圖係為本發明之高頻探針卡實施例關於N型訊號探針剖面示意圖；而第2B圖為關於N型接地探針剖面示意圖。在本實施例中，該高頻探針卡2包括有一基板20、複數個探針模組21、一中介板22以及一電路板23。首先說明本發明之探針模組21之結構，請參閱第3圖所示，該圖係為本發明之高頻探針模組實施例立體示意圖。在本實施例中，該基板20上具有一第一通孔200。該複數個探針模組21其係佈設於該第一通孔200之周圍。請參閱第4A與4B圖所示，該圖係為本發明之基板實施例結構示意圖。在第4A圖之實施例中，該基板20之第一通孔200周圍，設置有複數個槽體201，其係為貫通該基板20之結構。該複數個槽體201可以呈現類似ㄇ字形或者是口字形的排列，本實施例為類似ㄇ字形的排列，亦即在該第一通孔200之三側上形成有槽體 201。另外，在第4B圖之實施例中，該基板20上所具有的槽體202並非如第4A圖為貫穿基板20之結構，而是分別具有一底面203，然後在該底面203上形成複數個貫穿基板20的第一貫穿孔204。要說明的是，該基板20之材質可以為工程塑膠、電木等或者是陶瓷材料所構成。在本實施例中，該基板20係為陶瓷板。此外，在第4A圖與第4B圖中，基板20上具有沉孔205。沉孔205之數量與開設位置係根據基板20之尺寸與構形而定，並不以圖中基板20之四個角落為限制。沉孔205的目的在於利用鎖固元件，例如：螺絲，將基板20固鎖在中介板22上時，可以讓鎖固元件沉入孔內，而不會凸出基板20表面，進而可以避免傷到待測晶片。

請參閱第3圖所示，本實施例的每一個探針模組21具有一探針列210以及一固定件219。首先說明探針模組21之組成。請參閱第5A圖所示，該圖係為第3圖中之其中之一探針模組21所具有之部份高頻探針結構示意圖。在本實施例中，探針模組21所具有之高頻探針結構，包括一N型接地探針210a、複數個高頻訊號探針210b。每一個高頻訊號探針210b包括有一N型訊號探針210c以及一第一導體211。本實施例之N型接地探針210a以及每一N型訊號探針210c具有一延伸部2100、一懸臂部2101以及一偵測部2102。該懸臂部2101，其係與該延伸部2100相連接，與該延伸部2100間具有一第一夾角θ₁ 。該偵測部2102，其係與該懸臂部2101相連接，且與該懸臂部2101間具有一第二夾角θ₂ 。該第一夾角θ1與第二夾角θ2之大小並無特定之限制，可以根據需要彎折至所需的角度。要說明的是，該N型接地探針210a的延伸部2100亦可以切斷去除，而保留一部份與該第一導體211耦接。

該第一導體211，其係與該N型訊號探針210c相對應，該N型訊號探針210c與該第一導體211之間設置一絕緣層213，該絕緣層213使該N型訊號探針210c與該第一導體211之間保持一絕緣距離。該絕緣距離的最小值係為該絕緣層213之厚度，該第一導體211係為一導線。另外要說明的是，雖然本實施例中的絕緣層213係為包覆於該第一導體211之外圍的結構，但並不以此為限制。

該第一導體211的一端係與該N型接地探針210a相電性連接。在本實施例中，由於該N型接地探針210a與N型訊號探針210c之關係為一對多，因此第一導體211與該N型接地探針210a相電性連接之方式為藉由一第二導體214來達到電性連接的目的。該第二導體214可以為帶狀導體或者是線狀導體，其係可以根據需求而定，並無一並之限制。在本實施例中，該第二導體214為帶狀之銅箔。該第二導體214上對應該N型接地探針210a以及該第一導體211之位置具有分別具有一電性連接點215，每一電性連接點215分別與該N型接地探針210a以及該第一導體211相電性連接，使得該第二導體214、N型接地探針210a以及第一導體211之間短路，當然該第一導體211放置在該第二導體214的區段，不會有絕緣層213。在本實施例中，該電性連接點215可以為焊錫。在本實施例中，每一N型訊號探針210c之延伸部2100藉由絕緣結構217抵靠於該第二導體214之同側表面上。

請參閱第5B圖所示，該圖係為第3圖中之其中之一探針模組21所具有之部份高頻探針結構另一實施例示意圖。在本實施例中，基本上與第5A圖相似，差異的是，每一N型訊號探針210c係連接有一絕緣材212。該絕緣材212係為絕緣套筒或絕緣膠帶，在本實施例中，絕緣材212其係為絕緣套筒，該N型訊號探針210c及該第一導體211套設於該絕緣套筒中，其中，該N型訊號探針210c之延伸部2100，其係套設於該絕緣材212內。該第一導體211與該N型訊號探針210c藉由該絕緣材212之套設使兩者相鄰，透過該絕緣材212的輔助，可以讓第一導體211與該N型訊號探針210c保持一定的絕緣距離，以達到高頻探針的效果。此外，該絕緣套筒限制了該絕緣距離，使該絕緣距離小於該絕緣套筒的內部孔徑，而該絕緣距離的最小值等於該絕緣層213厚度。該第一導體211之一端則與該N型接地探針210a電性連接。每一第一導體211在對應該N型訊號探針210c之區域的表面上具有一絕緣層213。在本實施例中，係以漆包線來提供該第一導體211以及該絕緣層213之施作，即該第一導體211為一導線，而該絕緣層213係包覆於該導線與該N型訊號探針 210c相對應之表面上，但不以此為限。在另一實施例中，該絕緣材212更可以抵靠於該第二導體214之邊緣。要說明的是，在第5A與第5B圖所示之N型接地探針210a的延伸部2100係由電性連接點215再進一步延伸，如此可以透過N型接地探針210a與電路板23之接地接點電性連接。在另一實施例中，如第5C圖所示，該N型接地探針210a的延伸部2100則延伸至該電性連接點215，這種實施方式，則是透過第一導體211來與電路板23的接地接點電性連接。

此外，要說明的是，在第5B與第5C圖中，該電性連接點215形成於該第二導體214之第一表面2140上，而該複數個N型訊號探針210c之延伸部2100同樣抵靠在該第一表面2140的絕緣結構217上，因此該N型訊號探針210c與該電性連接點215係在該第二導體214之同一側面。除了前述之方式外，如第5D圖所示，其中該第二導體214具有第一表面2140以及與該第一表面2140相對應的第二表面2141，每一電性連接點215形成於該第一表面2140上而與對應的第一導體211相連接，每一高頻訊號探針210b之延伸部2100藉由絕緣結構217抵靠於該第二導體214之第二表面2141上。在另一實施中，如第5E圖所示，也可以藉由在第二表面2141上形成整層的絕緣結構217，使該高頻訊號探針210b與第二導體214絕緣。

前述之實施例，係屬於N型接地探針與N型訊號探針為一對多之關係，在另一實施例中，如第6A與第6B圖所示，該二圖係為本發明之高頻探針結構另一實施例示意圖。在本實施例中，N型接地探針210a與N型訊號探針210c為一對一的關係。因此每一個N型訊號探針210c與該第一導體211對應的區域(如圖中虛線區域所示)具有一絕緣層213，使該第一導體211和對應之N型訊號探針210c間保持一絕緣距離。在第6A圖中的N型接地探針210a的延伸部2100係由第一導體211與該延伸部2100電性連接之位置再進一步延伸，在第6B圖中，該N型接地探針210a的延伸部2100則止於第一導體211與該延伸部2100電性連接之位置。

在另一實施例中，如第6C與第6D圖所示，該二圖係為本發明之高頻探針結構另一實施例示意圖。在本實施例中，N型接地探針 210a與N型訊號探針210c為一對一的關係。而絕緣材212係為一絕緣套筒，每一個N型訊號探針210c及具有絕緣層213之第一導體211套設於該絕緣材212中，該第一導體211與對應的N型接地探針210a電性連接。在第6C圖中的N型接地探針210a的延伸部2100係由第一導體211與該延伸部2100電性連接之位置再進一步延伸，在第6D圖中，該N型接地探針210a的延伸部2100則止於第一導體211與該延伸部2100電性連接之位置。至於第6A至第6D圖中N型接地探針延伸部的長短之目的，則與前述第5A至第5E圖所述相同，在此不作贅述。

請參閱第7A圖所示，該圖係為本發明之高頻探針結構另一實施例示意圖。在本實施例中，基本上與第5C圖類似，差異的是第5C圖中的絕緣層213為絕緣套筒形式，其係包覆在每一N型訊號探針210c上，且第5C圖中的第一導體211在本實施例中，係為該絕緣材213表面之金屬膜216，該金屬膜216與該N型接地探針210a電性連接。在本實施例中的電性連接方式，係透過一第二導體214，其上所具有的複數個電性連接點215來與每一個N型訊號探針210c之絕緣層213上的金屬膜216相電性連接。在第7A圖之實施例之N型接地探針210a與N型訊號探針210c係為1對多的關係，在另一實施例中，如第7B與第7C圖所示，則屬於N型接地探針210a與N型訊號探針210c係為1對1的關係。其中，在第7B圖與第7C圖中的N型接地探針210a的延伸部2100係由一導線218與金屬膜216電性連接。其中，在第7B圖中，該延伸部2100由導線218電性連接之位置再進一步延伸，在第7C圖中，該N型接地探針210a的延伸部2100則止於該導線218與該延伸部2100電性連接之位置。該導線可以為漆包線或者是不具有絕緣層的導線，如果為漆包線，則該導線218在與N型接地探針210a電性連接之位置則不需要有絕緣的漆層。至於第7B與第7C圖中N型接地探針210a與導線218之結構的差異，其目的與前述第5A圖至第5E圖同，在此不作贅述。另外，要說明的是，第7B圖與第7C圖該導線218與N型接地探針210a以及金屬膜216之間係可以藉由銲錫等方式來焊接，但不以此為限制。

請參閱第2A、2B與第8圖所示，接下來說明該固定件219與探針模組21之連接方式。在本實施例中，每一個固定件219係為一長條柱體，其上具有複數個第二貫穿孔2192，其係分別對應有一探針210a或210b。該固定件219之材質可以為工程塑膠、電木等或者是陶瓷材料所構成，在本實施例中，該固定件219為陶瓷材料所構成。每一個探針210a或210b的延伸部2100穿過該第二貫穿孔2192。如第2A圖與第2B圖所示，探針210a或210b設置在固定件219上之後，可以藉由膠材24，例如：黑膠(epoxy)，將探針210a或210b固著於固定件219上。要說明的是，膠材的塗佈位置可以根據需要而定，並不以圖示之位置為限制。接著再將整個探針模組21嵌入對應的基板20之槽體。基板20的槽體同樣可以選擇如第4A圖或第4B圖所示的槽體201或202之態樣，在本實施例中係使用第4B圖所示的槽體202的結構。當整個探針模組21嵌入到對應槽體202之後，為了加強探針模組21與基板20間的連接效果，在一實施例中，更可以在探針模組21與基板20之交界處塗上膠材24a。要說明的是，將該探針模組21透過膠材24a連接到基板20上的膠材塗佈位置，並不以本實施例所示之位置為限制，使用者可以根據需求選擇適當的交界面以膠材來強化連接關係。雖然前述的第一貫穿孔204為各自獨立的通孔，要說明的是，該複數個第一貫穿孔204的另一種變化為將其整合成相互連通的單一貫穿槽，以提供探針通過。

請參閱第9A圖所示，該圖係為本發明的探針模組固定件另一實施例示意圖。在本實施例中，每一個探針210a或210b係藉由膠材24，先黏著於固定件219a上，形成單一的探針模組21。探針之延伸部2100，其係抵靠於該固定件219a之一側面上。本實施例中，該延伸部2100大致與基板20之表面相垂直。為了讓探針210a或210b黏固於該固定件219a上，該懸臂部2101與該固定件219a間透過膠材24來進行連接。

該固定件219a與該探針210a或210b接觸之表面除了為平面之外，更可以為如第9B圖所示，為了讓每一探針210a或210b可以容 易的放置在該固定件219a上，在該固定件219a上之至少一側面上可以設置有凹槽2190或2191。其中，凹槽2191提供容置對應該延伸部2100。而凹槽2190的設置，則是有利於彎折探針210a或210b之用，其位置係設置於該固定件219a對應該懸臂部2101的壁面上。要說明的是，雖然在第9B圖所示的固定件219a同時俱有凹槽2190與2191，不過這兩個凹槽2190與2191並不一定要同時具有，使用者可以根據需要而設置其中之一或兩者。

再回到第9A圖所示，每一探針模組21再被嵌入到該基板20上對應的槽體202上，由於本實施例的基板20為第4B圖的實施例，因此每一個探針210a或210b的延伸部2100會通過對應的第一貫穿孔204而穿出該基板20。由於該第一貫穿孔204的設計，可以讓穿出基板20的延伸部2100得到更好的定位效果，以利後續電訊號的導引。為了讓探針模組21可以固定在基板20上，當該探針模組21容置於對應的槽體202內時，可以在利用膠材24b充填於該探針模組21與該槽體202的縫隙，以強化探針模組21與該槽體202間的連接效果。另外，在另一實施例中，更可以在該探針210a或210b懸臂部2101與該基板20間以膠材24來強化連接關係。此外，要說明的是，在另一實施例中，第8圖或第9A圖之固定件219或219a也可以不用被容置於槽體202內，而是直接連接在對應槽體202之表面上。此時，槽體202為開口寬度小於固定件219或219a寬度的貫穿槽，僅提供對應的探針通過。至於該固定件219或219a連接於基板的方式可以利用黑膠來黏著固定。

由於前述具有探針固持結構的實施例，具有與基板分離的探針模組，使得排設探針形成探針模組以及將探針模組裝設在基板上的動作變成可以獨立分開進行，因此可以增加組裝的效率，而且在探針模組維護上也可以獨立分拆裝，避免整個探針模組報廢而增加成本的問題。此外，前述之第8圖與第9A圖所示之實施例的固定件219或219a為長條柱體的獨立結構。但在另一實施例中，如第10A至第10D圖所示，多個固定件可以相互連接而成為環狀的一體成形結構，例如：口字型或者是ㄇ字型的一體結構。其中，第 10A圖為ㄇ字型的固定件219b，而第10B圖為口字型的固定件219c，第10A圖與第10B圖其係可以被用於第2A圖之探針模組21中的固定件。另外，在第10C圖所示的ㄇ字型的固定件219d與第10D圖所示的口字型的固定件219e中，都具有第二貫穿孔2192，其係可以被用於第9A圖之探針模組21中的固定件。

請參閱第10E圖所示，該圖係為以第10C圖的固定件219d所形成的探針模組21與基板20相結合的示意圖。該基板20上具有第一通孔200、四個沉孔205以及複數個槽體201。其中，該複數個槽體201設置在第一通孔200之周圍，形成一纇似ㄇ字型的結構，每一個槽體201係貫穿該基板20。在本實施例中，該固定件219d上的每一個第二貫穿孔2192提供每一個探針210a或210b之延伸部2100通過。延伸部2100再進一步穿過對應的槽體201。固定件219d可以直接放置在該基板20的表面，之後，再用膠材固定。要說明的是，雖然第10E圖的實施例中，所使用的為第10C圖之固定件219d，但根據前述之精神，固定件也可以採用第10A、10B以及10D的結構。此外，在另一實施例中，基板20的結構可以增設限位槽之結構，以限制固定件219b,219c,219d或219e的位置，將其固定在基板20的特定位置。在這實施例中，槽體201則開設於限位槽之底面，而固定件219b,219c,219d或219e則容置於該限位槽內，而抵靠在該底面上，固定件219d上的探針則通過槽體201。

再回到第2A與第2B圖所示，每一個探針模組21具有至少一N型接地探針210a以及至少一高頻訊號探針210b。該高頻訊號探針210b包括有第一導體211以及N型訊號探針210c。該N型接地探針210a與該N型訊號探針210c之對應關係可以為一對一或者是一對多之關係。N型接地探針210a與N型訊號探針210c的連接關係可以選擇為第5A圖至第7C圖所示的結構。在本實施例係以第7C圖之態樣來說明。

在本實施例中，每一N型接地探針210a係貫穿基板20以及中介板22，再經由該電路板23之第三通孔230而穿過電路板23，進而與電路板23頂面的電性接點231相電性連接；同樣地，每一N型訊號 探針210c係貫穿基板20以及中介板22，再經由該電路板23之第三通孔230而穿過電路板23，進而與電路板23頂面所具有之電性接點232相電性連接。要說明的是，對應N型接地探針210a的電性接點231為接地接點，而對應N型訊號探針210c的電性接點232，則為傳遞高頻訊號的高頻訊號接點。此外，該第一導體211之一端經由電性連接點215與第二導體214電性連接，該第一導體211之另一端，同樣貫穿中介板22，再經由該電路板23之第三通孔230而穿過電路板23，進而與電路板23頂面的屬於接地之電性接點233電性連接。在本實施例中，第二導體214設置於該基板20內部之槽體202內，同時，探針210a、210b也穿過該槽體202，而膠材24則提供固定該第二導體214以及探針210a、210b。此外，該絕緣材212提供容置該第一導體211以及探針210c。該絕緣材212容置於該中介板22內的一第二槽體222內。

為了讓N型訊號探針210c達到高頻訊號偵測的效果，必須讓N型訊號探針210c作到阻抗匹配，而在本實施例中，阻抗匹配之方式係藉由第一導體211以及絕緣材212向上延伸至N型訊號探針210c在電路板23頂面的位置，第一導體211再與電路板23頂面的電性接點233電性連接，以產生阻抗匹配的效果。該絕緣材212之一端抵靠在第二導體214之邊緣，而另一端向上延伸至該電路板23之頂面。在另一實施例中，該探針模組更包括有一固定件219，而該N型接地探針210a以及N型訊號探針210c更可以先安設於該固定件219上，再將該固定件219嵌入該基板20上之一槽體202內，再透過膠材24來固定。要說明的是，如何將複數個N型接地探針210a以及N型訊號探針210c安裝在基板20上的技術係為本領域之人所熟知的技藝，因此並不以本實施例所舉的固定件219之方式為限制。

該中介板22，其係設置於該基板20上，該中介板22具有一第二通孔220與該第一通孔200相對應。該電路板23，其係設置於該中介板22上，該電路板23之第三通孔230係與該第一通孔200與第二通孔220相對應。在前述之實施例中，係藉由N型接地探針210a電性連接至電路板23上之屬於接地之電性接點231。在另一實施例 中，如第11A圖的架構所示，並非由N型接地探針210a電性連接至電路板23的屬於接地之電性接點231，而是由第一導體211經由該第三通孔230而延伸至該電路板23之頂面而與屬於接地之電性接點233電性連接。另外，要說明的是，本發明的N型接地探針210a、N型訊號探針210c與第一導體211電性連接到電路板23之頂面，其主要的原因是要讓探針與電性接點電性連接的施作容易。

請參閱第11B圖所示，該圖係為本發明之高頻探針卡另一實施例剖面示意圖。在本實施例中，基本上與第11A圖相似，差異的是，本實施例中的第二導體214係容置於該中介板22所具有之槽體223內，而且該第一導體211以及N型訊號探針210c之延伸部2100也都通過該槽體223。該絕緣材212提供容置該第一導體211以及該N型訊號探針210c之延伸部2100，且設置於該第三通孔230內。在本實施例中，該絕緣材212之一端抵靠在中介板22上，而與該第二導體214相鄰靠，另一端向上延伸至電路板23之頂面。

請參閱第11C至11D圖所示，在本實施例中，主要是以第11A圖所示的高頻探針結構來作說明，該第二導體214設置於該基板之槽體202內，而絕緣層213之一端表面的金屬膜216則與電性連接點215電性連接。另外，第二導體214再進一步透過電性連接點215與N型接地探針210a電性連接，而N型接地探針210a之延伸部2100電性連接至電路板23頂面的電性接點231。為了讓N型訊號探針210c達到高頻訊號偵測的效果，必須讓N型訊號探針210c作到阻抗匹配，而在本實施例中，係藉由具有金屬膜216之絕緣層213向上延伸至N型訊號探針210c在電路板23頂面的位置，再透過導體或導線234將該金屬膜216與電路板23頂面的電性接點233電性連接，以產生阻抗匹配的效果。其餘結構或變化之態樣可以根據前述第2A至第2B或第11B圖所示，在此不作贅述。

此外，在前述之實施例中，N型接地探針210a係電性連接至電路板23上之屬於接地之電性接點231。在另一實施例中，可以如第11E圖的架構所示，N型接地探針210a電性連接至第二導體214為止。前述第2A,2B以及第11A至第11E圖中，該些電性接點231、 232、233係以環形排列分布於該電路板23頂面，且環繞該第三通孔230。

再回到第2A圖所示，在本實施例中，該第一通孔200、第二通孔220以及該第三通孔230構成一容置空間，可以提供一光學鏡頭座26容置其間。在本實施例中，該光學鏡頭座26，包括有一鏡頭容置座260以及一位置調整部261。該鏡頭容置座260，其係耦接於該第二通孔220內，該鏡頭容置座260具有一容置槽2600以及一凸體2601。該容置槽2600提供容置一鏡頭27。在本實施例中，該鏡頭27係藉由螺接的方式設置於該容置槽2600內。此外，本實施例中，該容置槽2600所具有之壁面與其所在之鏡頭容置座260之外壁間的厚度D範圍為0.5mm≦D≦1.5mm。該凸體2601，在本實施例係為環設於該容置槽2600槽口外圍的環狀凸體。

該位置調整部261，其係分別與該鏡頭容置座260以及該第二通孔220相耦接，使該鏡頭容置座260於該第二通孔220內進行一位置調整運動，在本實施例中，該位置調整運動為Z軸向位移運動。該位置調整部261在本實施例中，包括有一第一螺牙2610、一第二螺牙2611以及一彈性體2612。該第一螺牙2610係形成於對應第二通孔220之內壁表面。該第二螺牙2611係形成於該鏡頭容置座260之外表面以與該第一螺牙2610相螺接。該彈性體2612，其係具有一中空部2613以提供該鏡頭容置座260具有第二螺牙2611之部分通過而與對應之第二通孔220內之第一螺牙2610相螺接，該彈性體2612之一端抵靠於該中介板22上而另一端則抵靠於該凸體2601上。本實施例中，該彈性體2612係為伸縮彈簧。當該鏡頭容置座260與該中介板22相螺接時，可以使該彈性體2612蓄積一預壓力。

由於鏡頭容置座260之第二螺牙2611與通孔201內的第一螺牙2610螺接，因此可以透過順時針或者是逆時針旋轉該鏡頭容置座260，使得該鏡頭容置座260向下或者是向上移動，進而可以改變在鏡頭容置座260內鏡頭27的焦距位置。再者，由於該彈性體2612可以在鏡頭容置座260螺接於該第二通孔220內時受到鏡頭容置座260的凸體2601的拘束，而產生預壓之彈性力作用在該鏡頭容置座 260以及該中介板22上。該彈性力可以使得第一螺牙2610與第二螺牙2611緊密螺接在一起，而消除第一螺牙2610與第二螺牙2611間的背隙，使得該位置調整運動在不受背隙影響下，更準確的改變鏡頭容置座260的位置。

請參閱第12圖所示，該圖係為本發明之鏡頭調整機構另一實施例立體示意圖。在本實施例中，鏡頭調整機構26a所具有之結構基本上與第2A圖的光學鏡頭座26類似，差異的是該鏡頭容置座260a上的凸體2601上更開設有複數個貫孔2602。而該中介板22於對應每一鏡頭容置座260a之第二通孔220外圍上更具有複數個螺孔224其係分別與該複數個貫孔2602對應。此外，在本實施例中，該位置調整部261a係由複數個彈性體2612以及複數個調整螺絲2620所構成。該複數個彈性體2612，其係分別設置於該凸體2601與該中介板22之間，且分別對應其中之一螺孔224與貫孔2602。該複數個調整螺絲2620，其係分別與該複數個貫孔2602相對應，每一調整螺絲2620通過對應的貫孔2602以及對應的彈性體2612而與對應的螺孔224相螺接。該鏡頭容置座260a之凸體2601下方的柱狀結構2603係滑設於該第二通孔220的壁面上。容置槽2600所具有之壁面與其所在之鏡頭容置座260a之外壁間的厚度範圍為0.5mm≦D≦1.5mm。

接下來說明第12圖實施例的運作方式，當該複數個調整螺絲2620同時向第一方向轉動時(本實施例為順時針)，可以提供下壓的力量於該鏡頭容置座260a上，使得鏡頭容置座260a向下移動到預定的位置。此時，該鏡頭容置座260a的凸體2601以及該中介板22提供給該複數個彈性體2612一個預壓力，而使得彈性體2612蓄積一反向的作用力。另外，也藉由該反向作用力，可以消除該調整螺絲2620與螺孔224間的背隙，以提升位置調整的準確度。反之，當複數個調整螺絲2620同時向第二方向轉動時(本實施例為逆時針)，藉由彈性體2612所蓄積的作用力，可以提供向上的力量於該鏡頭容置座260a上，使得鏡頭容置座260a的柱狀結構2603在無背隙影響的情況下，於該第二通孔220內向上移動到預定的位置。透 過複數個調整螺絲2620順時針或逆時針的轉動，以改變該鏡頭容置座260a在Z軸方向的位置。

請參閱第13圖所示，該圖係為本發明之鏡頭調整機構又一實施例立體示意圖。在本實施例中，鏡頭調整機構26b所具有之位置調整部261b包括有兩對調整槽2614a與2614b、一第一螺牙2610、一第二螺牙2611以及一彈性體2612b。該兩對調整槽2614a與2614b，其係形成於該凸體2601之表面，且分別對稱設置於該容置槽2600之槽口外側。該第一螺牙2610，其係形成於該第二通孔220之內壁表面。該第二螺牙2611，其係形成於該鏡頭容置座260b之表面以與該第一螺牙2610相螺接。本實施例中，該第二螺牙2611係形成於該凸體2601下方的柱狀結構上。該彈性體2612b，其係具有一中空部2613以提供該鏡頭容置座260b通過而與對應之第二通孔220相螺接，該彈性體2612b之一端面抵靠於該中介板22上而另一端面則抵靠於該凸體2601上。本實施例中，該彈性體2612b係為一波形彈片，具有翹曲的表面。每一容置槽2600所具有之內壁面與其所在之鏡頭容置座260b之外壁間的厚度範圍為0.5mm≦D≦1.5mm。

接下來說明第13圖實施例的運作方式，由於在本實施例中具有兩對調整槽2614a與2614b，因此可以透過調整治具與該兩對調整槽2614a與2614b相耦接，施以順時針或逆時針方向的轉動，使用者可以容易地控制該鏡頭容置座260b在Z軸向下或向上移動。要說明的是在本實施例中，雖然有兩對調整槽2614a與2614b，但不以該兩對為限制，例如本領域之人可以根據本實施例之精神以至少一個調整槽之配置來實施。例如：如果在一對調整槽之情況下，使用者可以用調整治具來與該對調整槽耦接，進而轉動該鏡頭容置座260b。一般而言，調整治具的種類繁多，在此並不作限制，例如十字型或一字型治具等。

當該鏡頭容置座260b向第一方向轉動時(本實施例為順時針)，可以直接藉由第一螺牙2610以及第二螺牙2611的螺合，使得鏡頭容置座260b向下移動到預定的位置。由於本實施例中的彈性 體2612b為波形彈片，其表面具有翹曲面，因此，該鏡頭容置座260b的凸體2601以及該中介板22提供給該彈性體2612b之翹曲面一個預壓力，而使得彈性體2612b蓄積一反向的作用力，進而可以消除第一螺牙2610與第二螺牙2611間的背隙，使得位置調整可以更精確。反之，當該鏡頭容置座260b同時向第二方向轉動(本實施例為逆時針)，而使得該鏡頭容置座260b向上移動時，藉由彈性體2612b所蓄積的作用力，可以提供上壓的力量於該鏡頭容置座260b上，使得鏡頭容置座260b在無背隙影響下準確地向上移動到預定的位置。

請參閱第14圖所示，在本實施例中，基本上與第13圖所示的實施例相似，差異的是，本實施例中，在該彈性體2612b與該鏡頭容置座260b之間更具有一調整墊片28。該調整墊片28之目的可以改變該鏡頭容置座260b之移動行程，控制向下移動死點的位置，以避免鏡頭容置座260b向下移動過量，而與用來檢測晶片的探針相互干涉。至於該調整墊片28的材質可以根據需要而定，並無一定之限制。

請參閱第15A圖所示，該圖係為本發明之鏡頭調整機構另一實施例立體示意圖。在本實施例中，該鏡頭調整機構26c具有鏡頭容置座260c以及一位置調整部261c。本實施例中，該鏡頭容置座260c係為柱體結構，具有一容置槽2600。該位置調整部261c包括有兩對調整槽2614c與2614d、一第一螺牙2610、一第二螺牙2611。該兩對調整槽2614c與2614d，其係形成於該鏡頭容置座260c之上表面，且分別對稱設置於該容置槽2600之槽口外側。該第一螺牙2610，其係形成於該第二通孔220之內壁表面。該第二螺牙2611，其係形成於該鏡頭容置座260c之表面以與該第一螺牙2610相螺接。本實施例中，並沒有借助如第2A圖或第12至14圖的彈性體結構，而是透過增加第一螺牙2610與第二螺牙2611之間的咬合率或者是在第一螺牙2610與第二螺牙2611之間塗佈膠材，例如：耐落螺絲膠，以降低螺牙之間的背隙，進而提升位置調整移動的精確度。在另一實施例中，也可以透過鏡頭容置座260c以及中介板22 以不同材質製作，例如工程塑膠或其他金屬，來達到提升螺牙咬合率的效果。在本實施例中，可以使鏡頭容置座260c與中介板22兩個材質的硬度不同，例如：該中介板22之硬度大於該鏡頭容置座260c之硬度或者是該中介板22之硬度小於該鏡頭容置座260c座之硬度，以增加螺牙之咬合率。每一容置槽2600所具有之內壁面與其所在之鏡頭容置座260c之外壁間的厚度範圍為0.5mm≦D≦1.5mm。

接下來說明第15A圖實施例的運作方式，由於在本實施例中具有兩對調整槽2614c與2614d，因此可以透過十字型調整治具與該兩對調整槽2614c與2614d相耦接，施以順時針或逆時針方向的轉動，使用者可以容易地控制該鏡頭容置座260c在Z軸向上或向下移動。要說明的是在本實施例中，雖然有兩對調整槽2614c與2614d，但同樣不以該兩對為限制，例如本領域之人可以根據本實施例之精神以至少一個調整槽來實施。在另一實施例中，如為一對調整槽之情況下，使用者可以用一字型調整治具來與該對調整槽耦接，進而轉動該鏡頭容置座260c。此外，本實施例並沒有第14圖鏡頭容置座260b的凸體2601，也沒有使用彈性體2612b，因此可以減少中介板22的寬度，進而縮小整體鏡頭調整機構26c的體積。

請參閱第15B圖所示，該圖係為本發明之鏡頭調整機構另一實施例立體示意圖。在本實施例中，該鏡頭調整機構26d具有鏡頭容置座260d以及一位置調整部261d。在本實施例中，該鏡頭容置座260d以及位置調整部261d的結構基本上與第15A圖的實施例類似，差異在於本實施例的鏡頭容置座260d之表面更分為第一區2604以及一第二區2605，其中該位置調整部261d具有複數個開槽2615，其係分別形成於鏡頭容置座260d在該第一區2604之本體上，使該第一區2604之鏡頭容置座260d形成複數個向外側撐開之螺牙咬合調整部2606。因此，第一區2604之第二螺牙2611的外徑是由上方向下方逐漸縮小，而第二區2605的第二螺牙2611的外徑則是維持不變。

接下來說明第15B圖實施例的運作方式，在本實施例中具有兩 對調整槽2614c與2614d，其運作原理如前述第15A圖之實施例所述，在此不作贅述。由於本實施例的鏡頭容置座260d上的第二螺牙2611分成第一區2604以及第二區2605，以及第一區2604的第二螺牙2611外徑大於第二區2605之第二螺牙2611的外徑，因此當鏡頭容置座260d在一開始透過第二區2605之第二螺牙2611與第一螺牙2610螺接鎖固時，隨著鏡頭容置座260d的下向移動，使得螺牙咬合調整部2606(第一區2604)的第二螺牙2611與該第一螺牙2610螺接時，由於螺牙咬合調整部2606原先是向外側撐開，因此隨著鏡頭容置座260d的向下移動，螺牙咬合調整部2606會被第二通孔220所拘束而向鏡頭容置座260d之容置槽2600的槽口內被推擠，此時開槽2615提供被推擠所需的緩衝空間，藉由推擠的作用使得每一個螺牙咬合調整部2606也產生向外的推力作用於第二通孔220上，進而使得第二螺牙2611可以與第一螺牙2610緊密咬合，使得鏡頭容置座260d在上下移動時，可以避免螺牙之間的背隙誤差的影響，進而提升位置調整移動的精確度。

請參閱第15C圖所示，該圖係為本發明之鏡頭調整機構另一實施例立體示意圖。在本實施例中，該鏡頭調整機構26e具有鏡頭容置座260e以及一位置調整部261e。在本實施例中，該鏡頭容置座260e以及位置調整部261e的結構基本上與第15A圖的實施例類似，差異在於本實施例的該位置調整部261e更具有一撓性環2616，例如：O形環，但不以此為限，其係套設於該鏡頭容置座260e上，位於該第二螺牙2611之最上方。該中介板22之第二通孔220之外圍更形成有一凹槽225，其中，該撓性環2616之外徑D1大於或等於對應凹槽225的內壁口徑D2。要說明的是雖然圖示凹槽225之內壁的口徑D2大於第二通孔220之口徑，但在另一實施例中，凹槽225之內壁的口徑D2亦可等於第二通孔220之口徑。

接下來說明第15C圖實施例的運作方式，在本實施例中具有兩對調整槽2614c與2614d，其運作原理如前述第15A圖之實施例所述，在此不作贅述。當第二螺牙2611與第二通孔220之第一螺牙2610螺接，而將該鏡頭容置座260e藉由順時針轉動，使得鏡頭容 置座260e向下移動時，該撓性環2616隨著鏡頭容置座260e向下移動而與該凹槽225之壁面相接觸。隨著鏡頭容置座260e繼續向下移動，撓性環2616被該凹槽225壓縮變形而與凹槽225密接，被壓縮的撓性環2616產生反向的彈力推擠凹槽225，使得鏡頭容置座260e與中介板22緊密接合。因此當在撓性環2616與該凹槽225密接的狀態下，鏡頭容置座260e在上下移動時，透過撓性環2616的作用，可以降低第一螺牙2610與第二螺牙2611背隙，進而使得該鏡頭容置座260e在上下移動時的位置可以得到準確的控制。

另外要說明的是，雖然第2A圖以及至第12-15C圖所示的實施例中，該中介板22上僅具有單一個鏡頭調整機構，但是實際上並不以圖示之態樣為限制，在其他的實施例中，可以根據需要以及本發明的精神在同一中介板22上設置複數個鏡頭調整機構。

請參閱第16圖所示，該圖係為本發明之鏡頭調整機構再一實施例立體示意圖。在本實施例中，該鏡頭調整機構26f具有複數個鏡頭容置座260f，每一個鏡頭容置座260f對應有一位置調整部261f，其係用以分別調整每一個鏡頭容置座260f之垂直位置。中介板22上具有複數個第二通孔220以分別提供容置該複數個鏡頭容置座260f。每一鏡頭容置座260f之表面係被分成一第一區2607以及一第二區2608，該第二通孔220之內壁面上開設有一螺孔226其係於與該第二通孔220軸向(本實施例為Z軸)相垂直的方向(本實施例為X軸)上貫通該中介板22而於該中介板22之側表面具有一開口227。每一容置槽2600所具有之內壁面與其所在之鏡頭容置座260f之外壁間的厚度範圍為0.5mm≦D≦1.5mm。

每一位置調整部261f更具有兩對調整槽2614e與2614f、一第一螺牙2610、一第二螺牙2611、複數個齒槽2617以及一調整螺絲2618。該兩對調整槽2614e與2614f，其係形成於該鏡頭容置座260f之上表面，且分別對稱設置於該容置槽2600之槽口外側。該第一螺牙2610，其係形成於該第二通孔220之內壁上。該第二螺牙2611，其係形成於該第一區2607上以與該第一螺牙2610相螺接。該複數個齒槽2617，其係環設於該第二區2608上。在本實施例中， 每一齒槽2617之兩側壁為斜面，而使兩側壁間具有一夾角θ。該調整螺絲2618，其係經由該開口227螺設於該螺孔226內，該調整螺絲2618之一端係抵靠於其中之一齒槽2617內。在本實施例中，該調整螺絲2618之內部具有彈簧以及在前端具有一滾珠2619，使該滾珠2619可以受壓而改變位置，而在壓力釋放後回到原位。

接下來說明第16圖實施例之運作方式，當鏡頭容置座260f螺接到對應的第二通孔220時，透過第一方向(本實施例為順時針)的轉動，使該鏡頭容置座260f向下移動而使得第二區2607的其中一齒槽2617與對應之調整螺絲2618相抵靠。此時當該鏡頭容置座260f繼續向第一方向轉動時，除了藉由第一螺牙2610以及第二螺牙2611的螺合，使得鏡頭容置座260f向下移動外，藉由該調整螺絲2618與該複數個齒槽2617間的耦接關係可以產生定位與位置移動控制的效果。亦即第一方向或第二方向(本實施例為逆時針)轉動使調整螺絲2618由目前抵靠的齒槽2617改變至抵靠下一個齒槽2617，代表著鏡頭容置座260f向下或向上移動一特定距離。因此藉由第一螺牙2610、第二螺牙2611、調整螺絲2618與齒槽2617的組合，使用者可以控制鏡頭容置座260f向下或向上移動的行程。

此外，在本實施例中具有兩對調整槽2614e與2614f，因此可以透過十字型調整治具與該兩對調整槽2614e與2614f相耦接，施以順時針或逆時針方向的轉動，使用者可以容易地控制該鏡頭容置座260f在z軸向上或向下移動。要說明的是在本實施例中，雖然有兩對調整槽2614e與2614f，但不以該兩對為限制，例如本領域之人可以根據本實施例之精神以至少一個調整槽來實施。在另一實施例中，如為一對調整槽之情況下，使用者可以用一字型調整治具來與該對調整槽耦接，進而轉動該鏡頭容置座260f。

在前述之鏡頭調整機構之實施例中，以第2A圖為例，該中介板22之第二通孔220壁面上更可以形成有螺牙與光學鏡頭座26表面的螺牙相螺接，使得一光源透過光學鏡頭座26內之鏡頭27產生一光訊號到達待測物90(device under test,DUT)，本實施例中，該待測物90為光學檢測晶片(主要是影像感測晶片；COMS Image Sensor；CIS)。在本實施例中，由於該高頻探針卡2用於的DUT電性檢測，因此，該高頻探針卡2可以容納光源，以使待測物90在接收光源之後，轉換成電訊號，藉由探針模組21將訊號傳遞至電路板23，再回傳到測試機，以量測待測物90接收光源的訊號是否有問題。為了讓光學鏡頭座26在檢測的過程中可以更接近待測物90，在本實施例中，透過該第二通孔220的孔徑係小於第一通孔200的孔徑，如此可以藉由第一與第二螺牙2610與2611的螺合(往待測物90方向鎖)，可以使光學鏡頭座26與待測物90的距離越靠近。另外，在另一實施例中，該第二導體214也可以同時設置於槽體201、202以及該第二槽體222內。

唯以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本發明之特點及功效，而非用於限定本發明之可實施範疇，於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下，任何運用本發明所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

2‧‧‧高頻探針卡

20‧‧‧基板

200‧‧‧第一通孔

202‧‧‧槽體

204‧‧‧第一貫穿孔

21‧‧‧探針模組

210b‧‧‧高頻訊號探針

2100‧‧‧延伸部

2101‧‧‧懸臂部

2102‧‧‧偵測部

210c‧‧‧N型訊號探針

211‧‧‧第一導體

212‧‧‧絕緣材

213‧‧‧絕緣層

214‧‧‧第二導體

215‧‧‧電性連接點

217‧‧‧絕緣結構

219‧‧‧固定件

22‧‧‧中介板

220‧‧‧第二通孔

222‧‧‧第二槽體

23‧‧‧電路板

230‧‧‧第三通孔

232,233‧‧‧電性接點

24、24a‧‧‧膠材

26‧‧‧光學鏡頭座

260‧‧‧鏡頭容置座

2600‧‧‧容置槽

2601‧‧‧凸體

261‧‧‧位置調整部

2610‧‧‧第一螺牙

2611‧‧‧第二螺牙

2612‧‧‧彈性體

2613‧‧‧中空部

27‧‧‧鏡頭

90‧‧‧待測物

D‧‧‧厚度

Claims (20)

1. 一種高頻探針卡，包括：一基板，其係具有一第一通孔；一中介板，其係設置於該基板上，該中介板具有一第二通孔與該第一通孔相對應；一電路板，其係設置於該中介板上，該電路板具有一第三通孔，其係與該第一與第二通孔相對應；以及至少一個探針模組，其係分別設置於該第一通孔外圍之基板上，該至少一探針模組更包括有：至少一N型接地探針；至少一高頻訊號探針，其係貫穿該基板以及該中介板，並與該電路板相電性連接，每一高頻訊號探針更包括有：一N型訊號探針；以及一第一導體，其係與該N型訊號探針相對應，該第一導體係與該N型接地探針相電性連接，該N型訊號探針與該第一導體之間設置一絕緣層；其中，該N型接地探針以及每一N型訊號探針分別具有一延伸部、一懸臂部以及一偵測部，該懸臂部與該延伸部相連接且與該延伸部間具有一第一夾角，該偵測部與該懸臂部相連接且與該懸臂部間具有一第二夾角。
2. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其係更具有一絕緣套筒，其中該第一導體為一導線，該絕緣層係包覆於該導線與該N型訊號探針相對應之表面上，該N型訊號探針及該導線套設於該絕緣套筒中，該導線之一端則與該N型接地探針電性連接，該導線之另一端則與該電路板之頂面上所具有之接地電性接點相電性連接，該絕緣層使該N型訊號探針與該第一導體之間保持一絕緣距離，該絕緣距離小於該絕緣套筒的內部孔徑，該絕緣距離最小值等於該絕緣層厚度。
3. 如申請專利範圍第2項所述之高頻探針卡，其中，該至少一探針模組具有一第二導體，該第二導體上對應該N型接地探針以 及該第一導體之位置分別具有一電性連接點，每一電性連接點分別與該N型接地探針以及該第一導體之一端電性連接，每一第一導體之另一端則與該電路板之頂面上所具有之接地電性接點相電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之高頻探針卡，其中該第二導體具有一第一表面以及與該第一表面相對應的一第二表面，每一電性連接點形成於該第一表面上而與對應的第一導體之一端相連接，每一N型訊號探針藉由一絕緣結構抵靠於該第二導體之第二表面上，該第一導體之另一端則與該電路板之頂面上所具有之接地電性接點相電性連接，每一N型訊號探針的延伸部係套設於該絕緣套筒內，該延伸部貫穿該基板以及該中介板，經由該第三通孔而與該電路板相電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其係更具有一第二導體，其中該絕緣層係為一絕緣套筒，每一第一導體係為一金屬膜，其係形成於該絕緣套筒之外表面，該N型訊號探針係套設於該絕緣套筒內，該第二導體上對應該N型接地探針以及每一金屬膜之位置上分別具有一電性連接點，每一電性連接點分別與該N型接地探針以及每一金屬膜之一端電性連接，每一金屬膜之另一端則與該電路板之頂面上所具有之接地電性接點相電性連接。
6. 如申請專利範圍第3、4或5項所述之高頻探針卡，其中該基板對應該至少一探針模組之位置上，分別具有至少一槽體，每一第二導體係容置於對應該探針模組之該至少一槽體內，每一探針模組之該高頻訊號探針藉由對應之槽體貫穿該基板。
7. 如申請專利範圍第3、4或5項所述之高頻探針卡，其中該中介板對應該至少一探針模組之位置上，分別具有至少一槽體，每一第二導體係容置於對應該探針模組之槽體內。
8. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其中該N型接地探針貫穿該基板以及該中介板，經由該第三通孔而與該電路板相電性連接。
9. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其中該第一導體係貫穿該中介板，經由該第三通孔而與該電路板相電性連接。
10. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其中該第二通孔之孔徑小於該第一通孔之孔徑，該高頻探針卡，其係更包括有一鏡頭調整機構，該鏡頭調整機構更包括有：一鏡頭容置座，其係耦接於該第二通孔內，每一鏡頭容置座具有一容置槽；以及一位置調整部，其係分別對應該第二通孔以及該鏡頭容置座，該位置調整部與該中介板以及該鏡頭容置座相耦接，使該鏡頭容置座於該第二通孔內進行一位置調整運動。
11. 如申請專利範圍第10項所述之高頻探針卡，其中該鏡頭容置座之容置槽的槽口外圍一凸體，其中該位置調整部更具有：一第一螺牙，其係形成於構成該第二通孔之壁面上；一第二螺牙，其係形成於該鏡頭容置座之表面以與該第一螺牙相螺接；以及一彈性體，其係具有一中空部以提供該鏡頭容置座通過，該彈性體之一端抵靠於該中介板上而另一端則抵靠於該凸體上。
12. 如申請專利範圍第10項所述之高頻探針卡，其中該鏡頭容置座於該容置槽之槽口外圍的頂面上更具有至少一個調整槽，設置於該容置槽之槽口外側，其中每一位置調整部更具有：一第一螺牙，其係形成於構成該第二通孔之壁面上；及一第二螺牙，其係形成於該鏡頭容置座之表面以與該第一螺牙相螺接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之高頻探針卡，其中該位置調整部更具有一撓性環，其係套設於該鏡頭容置座上，該中介板上更開設有一凹槽，該第二通孔係形成於該凹槽內，該撓性環直徑大於或等於該凹槽內壁的口徑，使該中介板與鏡頭容置座螺接時該撓性環被該凹槽內壁壓縮而密接。
14. 如申請專利範圍第12項所述之高頻探針卡，其中該第一螺牙與該第二螺牙間更塗佈有一膠材。
15. 如申請專利範圍第10項所述之高頻探針卡，其中該鏡頭容置座之表面係被分成一第一區以及一第二區，該第二通孔之壁面上開設有一螺孔其係於與該第二通孔軸向相垂直的方向上貫通該中介板而於該中介板之側表面具有一開口，該位置調整部更具有：至少一對調整槽，其係形成於該鏡頭容置座之上表面，且分別對稱設置於該容置槽之槽口外側；一第一螺牙，其係形成於構成該第二通孔之壁面；一第二螺牙，其係形成於該第一區上以與該第一螺牙相螺接；複數個齒槽，其係環設於該第二區上；以及一調整螺絲，其係經由該開口螺設於該螺孔內，該調整螺絲之一端係抵靠於其中之一齒槽內，其中該調整螺絲抵靠於該齒槽內之端部更具有一滾珠。
16. 如申請專利範圍第10項所述之高頻探針卡，其中該容置槽之壁面與其鏡頭容置座之外壁間的厚度D範圍為0.5mm≦D≦1.5mm。
17. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其中該電路板頂面上更具有複數個高頻訊號接點以及複數個接地接點，其中每一高頻訊號接點係分別與每一N型訊號探針之一端電性連接，每一接地接點係分別與每一第一導體之一端電性連接。
18. 如申請專利範圍第1項所述之高頻探針卡，其中該基板上更具有複數個槽體，每一槽體分別提供容置每一探針模組，每一探針模組更包括有一固定件，其係與對應之槽體相連接，該至少一N型接地探針以及該至少一高頻訊號探針連接於該固定件上，且通過對應之槽體貫穿該基板，其中該複數個槽體係為貫通該基板的槽體，且每一個固定件容置於每一個槽體內。
19. 如申請專利範圍第18項所述之高頻探針卡，其中每一個槽體相互連通，每一固定件相互連接形成一體的固定件結構。
20. 如申請專利範圍第19項所述之高頻探針卡，其中該一體之結構係為口字型或ㄇ字型結構。