TWI375038B - - Google Patents
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Description
•電路板,該電 t路板具有—第—表面、—第二表面及一視窗, 該視窗則貫穿於電路 x表面與第二表面呈相對面設置, 板; 第一固定單元’結合於《[述電路板之第二表面,但未將前述 視窗完全遮蔽; 複數彈簧式探針,被前述第—固定單定於電路板下方位 置挪簧式探針兩端分別具有一外徑較小的第一接觸件及 第二接觸件,第一接觸件是與該電路板第二表面的電路作電 性連接’第二接觸件則是延伸出該固定單元的下方位置,該 彈簧式探針是抛直於視窗的方向設置; 一第二固定單元,設置於電路板之第一表面; 鏡頭組’被刖述第二固定單元固定位電路板上方位置,該鏡 頭組並對應著前述視窗的所在位置; -燈光單7G ’設置於第:固定單元頂面,該燈光單元能產生光 線’該光線並能經鏡頭組聚焦投射至電路板下方的測試區 域。 一種用於測試影像感測晶片之探針卡,其包括: 一電路板,該電路板具有一第一表面、一第二表面及一視窗, 該第一表面與第二表面呈相對面設置,該視窗則貫穿於電路 板; 一第一固定單元,結合於前述電路板之第二表面,但未將前述 更正替換頁 視窗完全遮蔽; 複數垂直式可撓曲探針,被前述第一固定單元固定於電路板下 方位置.亥垂直式可撓曲探針一端是與該電路板第二表面的 電路作電性連接,另一端延伸出該第-固定單元的下方位 第二固定單it,設置於電路板之第一表面; 鏡頭組’被前述第二峡單元蚊位電路板上雜置,該鏡 頭組並對應著前述視窗的所在位置; 燈光單7〇置於第二固定單元頂面腿光單元能產生光 線,該光線並能經鏡頭組聚焦投射至電路板下方的測試區 9·如申凊專她圍第8項所述之祕測試影縣測晶片之探針 卡,其中該第-固定單元是由一第一固定件、一第二固定件、 以及-第二固疋件所構成’該第一固定件具有複數個第一定位 孔’而第三固定件則具有數個第三定位孔,該第一定位孔與第 三定位孔的孔徑及孔型分別與垂直式可撓曲探針接近兩端的區 段外形相對應’該垂直式可撓曲探針接近兩端的區段外壁並分 別設置於該第一定位孔與第三定位孔内。 10.—用於測試影像感測晶片之探針卡,包括: -電路板,該電路板具有—第—表面、—第二表面及一視窗, 該第-表面與第二表面呈相對面設置,該視制貫穿於電路 更正替換頁 板; 一第-固定單元,結合於前述電路板之第二表面,但未將前述 視窗完全遮蔽; 複數懸臂式探針,被固定於前述第一固定單元底部,該懸臂式 探針-端是與該電路板第二表面的電路作電性連接另一端 延伸出該第一固定單元的下方位置; 一第二固定單元,設置於電路板之第一表面; 一鏡頭組’被前述第二固定單元固定位電路板上方位置,該鏡 頭組並對應著前述視窗的所在位置; 一燈光單元,設置於第二固定單元頂面,該奴單元能產生光 線,該光線並能經鏡頭組聚焦投射至電路板下方的測試區 域。 11.如申請專利範圍第10項所述之用於測試影像感測晶片之探針 卡’其中該第一固定單元為一環狀且底部具有斜面前述懸臂 式探針則被固定於第i定單元底部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97118427A TW200949256A (en) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | Probe card for testing image sensing chips |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97118427A TW200949256A (en) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | Probe card for testing image sensing chips |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200949256A TW200949256A (en) | 2009-12-01 |
TWI375038B true TWI375038B (zh) | 2012-10-21 |
Family
ID=44870875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW97118427A TW200949256A (en) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | Probe card for testing image sensing chips |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW200949256A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI506279B (zh) * | 2013-01-15 | 2015-11-01 | Mjc Probe Inc | 高頻探針卡 |
US9201098B2 (en) | 2012-07-13 | 2015-12-01 | Mpi Corporation | High frequency probe card |
US9244018B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-01-26 | Mpi Corporation | Probe holding structure and optical inspection device equipped with the same |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI481874B (zh) * | 2012-07-13 | 2015-04-21 | Mjc Probe Inc | 光學檢測裝置 |
CN103543372B (zh) * | 2012-07-13 | 2016-08-24 | 旺矽科技股份有限公司 | 光学检测装置 |
CN111722093A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-09-29 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡测试装置 |
TWI702404B (zh) * | 2019-03-18 | 2020-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡測試裝置 |
TWI730510B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-11 | 松翰股份有限公司 | 全區域影像測試方法與架構 |
-
2008
- 2008-05-19 TW TW97118427A patent/TW200949256A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9201098B2 (en) | 2012-07-13 | 2015-12-01 | Mpi Corporation | High frequency probe card |
US9244018B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-01-26 | Mpi Corporation | Probe holding structure and optical inspection device equipped with the same |
TWI506279B (zh) * | 2013-01-15 | 2015-11-01 | Mjc Probe Inc | 高頻探針卡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200949256A (en) | 2009-12-01 |
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