TWI502671B - 用於基板處理噴灑頭之可重置多區氣體輸送設備 - Google Patents

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Description

用於基板處理噴灑頭之可重置多區氣體輸送設備
本發明之實施例係涉及例如利用在半導體製程腔室中的氣體分配噴灑頭組件。
在半導體基板的處理過程中，半導體製造製程係使用廣泛種類的氣體提供至製程腔室。大多數的製程腔室使用「噴灑頭(showerhead)」型的氣體分配組件，以將製程氣體提供至半導體製程腔室中(例如蝕刻腔室或是沉積腔室)。噴灑頭可具有多種配置，例如提供氣體至製程腔室的一區或是多區。此種配置通常是固定的，且配置用以採一種方式(例如，一區)提供氣體的一噴灑頭可能無法用於採另一方式(例如，二區)提供氣體。
本發明係提供一種可配置的(configurable)噴灑頭，其如期望地提供至製程腔室的一區或是多區。
本發明的實施例係涉及用於在基板處理(例如在電子元件的製造中)之製程腔室中的可重置(reconfigurable)噴灑頭。可重置的噴灑頭係有利地提供在單一、可重置噴灑頭中的複數個獨立區之配置，其係用於提供製程氣體至製程腔室。可重置的噴灑頭因而提供一可自定的(customizable)氣體分配設備，其可有利地用於取代複數個傳統的非可自定之噴灑頭。無論區的配置，可重置的噴灑頭可進一步有利地在噴灑頭中提供跨越各區的均一氣體分配。
在部分實施例中，該可重置的噴灑頭包括：一主體，具有設置在其中的一或多個充氣部(plenum)；以及一或多個插入件(insert)，係配置而設置在該一或多個充氣部內。在部分實施例中，插入件將該充氣部區分為複數個區。在部分實施例中，插入件提供各區內氣體的均一分配。
在部分實施例中，一種可重置的噴灑頭可包括：一主體，具有設置在其中的一或多個充氣部；以及一或多個插入件，係配置而設置在該一或多個充氣部內，其中該一或多個插入件將該可重置的噴灑頭區分為複數個區。
在部分實施例中，一種基板處理系統可包括：一製程腔室，具有一耦接至一氣體供應器之可重置的噴灑頭，用以提供一或多個製程氣體至該製程腔室，該可重置的噴灑頭包括一主體，該主體具有設置在其中的一或多個充氣部以及配置以設置在該一或多個充氣部中的一或多個插入件，其中該一或多個插入件將該可重置的噴灑頭區分為複數個區。
在部分實施例中，一種配置一可重置的噴灑頭之方法可包括：提供一主體，該主體具有：設置在其中的一或多個充氣部、配置以允許將來自一氣體供應器的一氣體流至該一或多個充氣部的複數個通道、以及將該一或多個充氣部耦接至該可重置的噴灑頭之一面向基板表面之複數個導管；以及將一或多個插入件插入該一或多個充氣部中，以將該可重置的噴灑頭區分為複數個區。
本發明的實施例係涉及用於在基板處理(例如在電子元件的製造中)之製程腔室中的可重置(reconfigurable)噴灑頭。可重置的噴灑頭係有利地提供在單一、可重置噴灑頭中的複數個獨立區之配置，其係用於提供製程氣體至製程腔室。可重置的噴灑頭因而提供一可自定的(customizable)氣體分配設備，其可有利地用於取代複數個傳統的非可自定之噴灑頭。無論區的配置，可重置的噴灑頭可進一步有利地在噴灑頭中提供跨越各區的均一氣體分配。
第1圖繪示一示範性設備101，其包括一製程腔室102，而該製程腔室102具有一根據本發明之部分實施例的可重置噴灑頭100。適於使用本發明之可重置噴灑頭的示範性製程腔室可包括購自加州聖大克勞拉市之應用材料股份有限公司的、、ADVANTEDGETM 、或是其他製程腔室。可預期的是，使用噴灑頭或是類似氣體分配設備的其他製程腔室可受益於此處所揭露的本發明之方法。
製程腔室102具有一內部容積105，該內部容積105包括一製程容積104。製程容積104可例如界定於在製程過程中用於支撐基板110的基板支撐件108以及一或多個氣體入口(例如噴灑頭100及/或提供在期望位置的噴嘴)之間。在部分實施例中，基板支撐件108可包括將基板110保持或支撐在基板支撐件108表面上的構件，例如靜電吸座、真空吸座、基板保持夾鉗件或類似者(圖中未示)。在部分實施例中，基板支撐件108可包括用於控制基板溫度的構件(例如加熱及/或冷卻裝置，圖中未示)及/或用於控制接近基板表面之物種通量(species flux)及/或離子能量。
在部分實施例中，基板支撐件108可包括RF偏壓電極140，該RF偏壓電極140透過一或多個各自的匹配網路(如圖所示之匹配網路136)而耦接至一或多個偏壓功率來源(如圖所示之一個偏壓功率來源138)。一或多個偏壓功率來源在頻率約2 MHz、或約13.56 MHz或約60 MHz下而能夠產生高達3000W。在部分實施例中，兩個偏壓功率來源可以在頻率約2 MHz及約13.56 MHz下提供。至少一個偏壓功率來源可提供連續或是脈衝功率。在部分實施例中，偏壓功率來源可以是DC或脈衝DC來源。
製程腔室102的壁中提供一開口112，以利於基板110的進出。開口112可透過狹縫閥118或是其他構件而選擇性地密封，以選擇性地提供透過開口112進入腔室內部的入口。基板支撐件108可耦接至升舉構件134，該升舉構件134可控制基板支撐件108在適於透過開口112傳送基板進出腔室的下方位置(如圖所示)以及適於進行製程的可選擇之上方位置之間的位置。製程位置可經選擇以針對特定製程而使製程均一性最大化。當在升高的製程位置之至少其中之一者時，基板支撐件108可以設置在開口112上方以提供對稱的製程區域。
噴灑頭100可以耦接至氣體供應器116，以提供一或多個製程氣體進入製程腔室102的製程容積104內。可以在製程腔室102的頂壁或是側壁中，或是適於如期望地提供氣體至製程腔室102的其他位置處(例如製程腔室的基部、基板支撐底座的周圍或類似者)提供額外的氣體入口(例如噴嘴或是入口)。
在部分實施例中，該設備可利用電容耦合RF功率，而將其提供至接近製程腔室102之上方部分的一上方電極。舉例來說，該上方電極可以為至少部分藉由頂壁142、噴灑頭100或類似者之一或多者所形成，並由適合之傳導性物質所製成的導體。一或多個RF功率來源(第1圖所示之一個RF功率來源148)可以透過一或多個各自的匹配網路(第1圖所示之匹配網路146)而藉由導體144耦合至上方電極。一或多個電漿來源能夠在頻率約60 MHz及/或約162 MHz下產生例如高達5000W。在部分實施例中，兩個RF功率來源可以透過各自的匹配網路而耦合至上方電極，用以在頻率約60 MHz及約162 MHz下產生RF功率。在部分實施例中，兩個RF功率來源可以透過各自的匹配網路耦接至上方電極，以在頻率約40 MHz及約100 MHz下產生RF功率。
在下方更詳細地描述噴灑頭100的實施例。舉例來說，第2圖繪示根據本發明之部分實施例的噴灑頭100之概要部分剖面視圖。如第2圖所示，在部分實施例中，噴灑頭100可包括一主體201，該主體201具有設置在其中的一或多個充氣部208(第6圖概要地繪示根據本發明的部分實施例之可重置噴灑頭100的部分剖面立體視圖)。充氣部208耦接至氣體供應器116，該氣體供應器116可提供一或多個氣體或氣體混合物至噴灑頭100。提供有複數個導管210以耦接充氣部208至主體201的面向基板側205。
面板206可設置而鄰近主體201的面向基板側205，並可包括相應於複數個導管210之複數個孔洞212(第7圖係概要繪示面板206的部分立體視圖，其顯示根據本發明之部分實施例的複數個孔洞212之概要配置)。在部分實施例中，可在主體201的面向基板側205中(或是在面板206中，或是部分在主體與面板中)提供一凹部214，以將複數個孔洞212耦合至單一個導管210(第8圖概要繪示主體201之面向基板側205的部分立體視圖，其顯示根據本發明之部分實施例的凹部214及導管210的概要配置)。在部分實施例中，面板206可結合至主體201的面向基板側。
在部分實施例中，主體201可包括第一板202及第二板204，其可藉由適合之緊固件(例如：螺栓、夾鉗件或其類似者)而可移除地耦接在一起。充氣部208可以藉由形成在第一板202或第二板204或是兩者中的凹部而形成。在第2圖所示之實施例中，所顯示之充氣部208係形成在第二板204中。密封件216(例如O型環、墊圈或其類似者)可以提供在第一板202與第二板204之間而鄰近充氣部208，或是在期望限制或預防製程氣體洩漏的別處。此雙板設計係有利地促進噴灑頭100的維護、重置及清潔的容易性。
如上所提出者，充氣部208係耦接至氣體供應器116，而氣體供應器116可提供一或多個氣體或氣體混合物至噴灑頭100。舉例來說，複數個通道218可提供在主體201中(或是在第一板202中，如第2圖所示)，以將氣體供應器116耦接至充氣部208。氣體供應器116可以透過通道218而獨立地提供一或多個氣體或氣體混合物至各個充氣部。因此，製程氣體可以採獨立的流動速率及組成而提供至各個充氣部208。如第2圖所示，各個充氣部208可透過複數個通道218而耦接至氣體來源。藉此，各個充氣部208能夠獨立地接收一或多個氣體或氣體混合物。
可在各個充氣部208中提供一插入件(insert)220。在部分實施例中，插入件220可以有利地將充氣部208區分為二或多個充氣部。舉例來說，第3圖繪示根據本發明之部分實施例的插入件220之概要側視圖。插入件220包括密封件302(例如O型環或類似者)以隔離耦接至氣體來源116的各個通道218。如第3圖所繪示者，在充氣部208中提供兩個通道218，且各個通道218由密封件302所隔離。藉由隔離通道218，則氣體來源116可有利地提供獨立的氣體組成或流動速率至共同的充氣部208，而不會在共同的充氣部208內混合。
在部分實施例中，可在插入件220與充氣部208的壁之間提供一或多個密封件304，以將充氣部208區分為二或多個區。雖然圖中示出在插入件220的下方表面上(在圖式的參照框中)設置有一個密封件304，亦可如期望地在插入件的上方表面上提供額外的密封件304。
在部分實施例中，可以提供穿過插入件220的獨立流動路徑306(如第3圖所示之306A 及306B )，以維持氣體組成或流動速率的獨立性。獨立的流動路徑一般設置在各自的通道218，以及密封件304與插入件220所產生的充氣部208之特定區之間。藉此，插入件220可產生複數個區，並有利於提供獨立的氣體組成或流動速率至該些區，即使該些區設置在相同的充氣部內。
在部分實施例中，插入件220可包括一主體308及一覆蓋件(cap)310。部分的獨立流動路徑306可以提供在主體308中，而獨立流動路徑306的其他部分係提供穿過覆蓋件310。舉例來說，如第3圖所示，流動路徑312A 、312B 係提供在主體308中，而流動路徑314A 、314B 則提供在覆蓋件310中。
在部分實施例中，插入件220可有利地透過導管210提供離開充氣部208之更為均一的製程氣體分配。舉例來說，第4A-D圖繪示遞迴式(recursive)流動路徑的各種實施例，而該流動路徑係藉由根據本發明之實施例的插入件所提供的。如第4A圖所示，各個流動路徑306A 、306B 可以由單一入口(例如：入口402A 、402B )擴展至充氣部208中的多個出口(例如：出口404A 、404B )。在部分實施例中，流動路徑306A 、306B 可以遞迴式地透過複數個通道而擴展至複數個出口。
在部分實施例中，複數個通道可具有實質相同的傳導性(conductance)。在此所使用之詞「實質相等」或是「實質相同」係意指彼此在約10%的範圍內。如上所界定之詞「實質相等」或是「實質相同」可用於描述本發明之其他實施態樣，例如導管(或通道)長度、流動長度、剖面面積或類似者。
在部分實施例中，複數個通道可具有實質相同的流動長度。在部分實施例中，複數個通道可沿著相等的方位而具有實質相同的剖面面積(例如：沿著各個通道的長度會改變剖面面積，但各個通道會以實質相同方式改變)。在部分實施例中，複數個通道可以沿著插入件而對稱地配置。
第4B圖繪示具有單一流動路徑306的插入件220，該流動路徑306係遞迴式地由單一入口擴展至複數個出口。第4C-D圖概要地繪示在不同尺寸充氣部208中使用的不同尺寸之插入件。舉例來說，噴灑頭係提供有內部充氣部與外部充氣部，該些充氣部具有不同的徑向寬度，可提供適當尺寸的插入件以供各個充氣部使用。在部分實施例中，插入件220可提供更均一的氣體分配與充氣部區分。舉例來說，參見第2圖及第6圖所示之充氣部208。
可重置的噴灑頭100可以視特定製程所期望者而利用不同配置的插入件來組合。因此，可重置的噴灑頭100可用於廣泛的製程，否則針對各個製程會需要不同的噴灑頭。由於每一個噴灑頭皆相當的昂貴，因此可重置的噴灑頭100係有利地節省花費，並使客戶擁有更廣泛的製程選擇，否則客戶將無法負擔或是寧願不要支付配置用於不同製程的一系列噴灑頭。
舉例來說，第5A-D圖繪示根據本發明之實施例的可重置噴灑頭的多種配置。如第5A-D圖所示，提供有兩個充氣部的可重置噴灑頭100可以概要配置為二區、三區或四區噴灑頭。舉例來說，第5A圖繪示藉由插入件220A 、220B 而將各個充氣部208區分為二區。第5B圖繪示內部充氣部208(在第5A-D圖的右方)藉由插入件220B 而區分為二區，而插入件220A 並未區分外部充氣部208(在第5A-D圖的左方)。在此實施例中，係提供密封件(如圖所示)以隔離任何未使用的通道218。二者擇一或者是組合二者，可以提供其他方式以終止氣體流經未使用的通道218，例如罩蓋、閥、設定流量控制器至零(或關閉)或其類似者。第5C圖繪示第5B圖的相反例，其中外部充氣部208係藉由插入件220A 而區分為二區，但插入件220B 並未區分內部充氣部208。第5D圖繪示所有的充氣部並未被插入件所區分的配置。
因此，操作各個充氣部208與插入件220，並組合耦接至氣體供應器116的通道數目，以及導引至主體201之面向基板側的導管210數目，則可藉以選擇性且可反轉地將噴灑頭100配置為期望的區數。插入件可以進一步提供氣體在各區內更均一之分配，如上所討論者。此種配置選擇係有利地使得能夠針對特定製程而如期望地使用不同的區配置，而不需付出購買多個噴灑頭的代價。舉例來說，在部分製程中，基板邊緣關鍵尺寸(CD)的非均一性無法利用基板支撐件上的製程套件來修正。藉由重新配置噴灑頭以提供鄰近基板邊緣的額外區，則可提供獨立的氣體至基板的邊緣，以利於控制接近基板邊緣的CD均一性。在另一實例中，在部分製程中，接近基板中央的蝕刻率非均一性可以藉由重新配置噴灑頭而改善之，其係提供接近基板中央的額外區，以提供獨立氣體至基板中央，而利於控制接近基板中央的蝕刻率均一性。
往回參照第1圖，排氣系統120一般包括一抽氣空間(pumping plenum)124，以及複數個導管，該些導管將抽氣空間124耦接至製程腔室102的內部容積105(且一般係耦接至製程容積104)。各個導管具有耦接至內部容積105的入口122(或在部分實施例中為排氣容積106)，以及流體耦接至抽氣空間124的出口(圖中未示)。舉例來說，各個導管具有設置在製程腔室102之側壁或地板的下方區域中之入口122。在部分實施例中，入口係彼此為實質等間距設置。
真空幫浦128可透過抽氣口126而耦接至抽氣空間124，用以將製程腔室102的廢氣抽吸出。真空幫浦128可流體耦接至排氣出口132，用以視需要而將廢氣按規定路線運送至適當的廢氣處理設備。閥130(例如閘閥或類似者)可設置在抽氣空間124中，以結合真空幫浦128的操作而有利於控制廢氣的流動速率。雖然圖中示出z方向運動閘閥(z-motion gate valve)，但可使用任何適合且與製程相容而用於控制廢氣流動的閥。
在部分實施例中，排氣系統120可有利於來自製程腔室102之內部容積105之廢氣的均一流動。舉例來說，排氣系統120可以提供至少一種關於基板支撐件108而為方位角地(azimuthally)(或是對稱地)之減少的流動阻抗(flow resistance)變異(例如，實質相同的流動阻抗)，或是廢氣流動至幫浦之實質相同的滯留時間。因此，在部分實施例中，複數個導管可具有實質相同的傳導性。在部分實施例中，複數個導管具有高傳導性，或是相較於抽氣速度而具有高傳導性。
在部分實施例中，複數個導管可具有實質相同的流動長度。在部分實施例中，複數個導管可沿著相同的方位而具有實質相同的剖面面積(例如：沿著各個導管的長度會改變剖面面積，但各個導管會以實質相同方式改變)。在部分實施例中，複數個導管可以沿著製程腔室而對稱地配置。在部分實施例中，複數個導管可以沿著通過抽氣口126以及製程腔室102之基板支撐件108的垂直平面而對稱地配置。
可提供有控制器150以利於控制製程腔室102。控制器150可以為通用電腦處理器之任何形式的一者，其可用於工業設定而控制各種腔室及次處理器。CPU 152的記憶體(或是電腦可讀取媒體)156可以為容易取得之記憶體的一或多者，例如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、軟碟、硬碟或任何其他形式的數位儲存器，無論本地或是遠端的。支援電路154可以耦接至CPU 152，而採習知方式支援處理器。這些電路包括快取記憶體(cache)、電源供應、時鐘電路、輸入/輸出電路系統以及子系統，及其類似者。
因此，本發明係提供用於製程腔室中而進行基板製程(例如電子元件的製造)的可重置噴灑頭。可重置噴灑頭係有利地提供在單一、可重置噴灑頭中的複數個獨立區之配置，其係用於提供製程氣體至製程腔室。可重置的噴灑頭因而提供一可自定的氣體分配設備，其可有利地用於取代複數個傳統的非可自定之噴灑頭。無論區的配置，可重置的噴灑頭可進一步有利地在噴灑頭中提供跨越各區的均一氣體分配。
惟本發明雖以較佳實施例說明如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內所作的更動與潤飾，仍應屬本發明的技術範疇
100．．．噴灑頭
101．．．設備
102．．．製程腔室
104．．．製程容積
105．．．內部容積
108．．．基板支撐件
110．．．基板
112．．．開口
116．．．氣體供應器/氣體來源
118．．．狹縫閥
120．．．排氣系統
122．．．入口
124．．．抽氣空間
126．．．抽氣口
128．．．真空幫浦
130．．．閥
132．．．排氣出口
134．．．升舉構件
136．．．匹配網路
138．．．偏壓功率來源
140．．．RF偏壓電極
142．．．頂壁
144．．．導體
146．．．匹配網路
148．．．RF功率來源
150．．．控制器
152．．．CPU
154．．．支援電路
156．．．記憶體
201．．．主體
202．．．第一板
204．．．第二板
205．．．面向基板側
206．．．面板
208．．．充氣部
210．．．導管
212．．．孔洞
214．．．凹部
216．．．密封件
218．．．通道
220．．．插入件
220A ,220B ．．．插入件
302．．．密封件
304．．．密封件
306,306A ,306B ．．．流動路徑
308．．．主體
310．．．覆蓋件
312A ,312B ．．．流動路徑
314A ,314B ．．．流動路徑
402A ,402B ．．．入口
404A ,404B ．．．出口
為讓本發明之上述特徵更明顯易懂，可配合參考實施例說明，其部分乃繪示如附圖式。須注意的是，雖然所附圖式揭露本發明特定實施例，但其並非用以限定本發明之精神與範圍，任何熟習此技藝者，當可作各種之更動與潤飾而得等效實施例。
第1圖，繪示一製程腔室，其具有根據本發明之部分實施例的可重置噴灑頭。
第2圖，繪示根據本發明之部分實施例的可重置噴灑頭之概要部分剖面視圖。
第3圖，繪示一插入件使用於根據本發明之部分實施例的可重置噴灑頭的概要側視圖。
第4A-D圖，繪示根據本發明之實施例而由各插入件所提供之遞迴式(recursive)流動路徑的各種實施例。
第5A-D圖，繪示根據本發明之實施例的可重置噴灑頭之各種配置。
第6圖，繪示根據本發明之部分實施例的可重置噴灑頭之剖面、部分立體視圖。
第7圖，概要繪示根據本發明之部分實施例的噴灑頭之面板的部分立體視圖，其顯示複數個氣體分配孔洞的配置。
第8圖，概要繪示根據本發明之部分實施例的噴灑頭之主體的面向基板側之部分立體視圖，其顯示凹部及導管的配置。
為便於了解，圖式中相同的元件符號表示相同的元件。圖式未照比例描繪且為達明瞭易懂而簡化。某一實施例採用的元件及特徵不需特別詳述而可應用到其他實施例。
100．．．噴灑頭
116．．．氣體供應器/氣體來源
201．．．主體
202．．．第一板
204．．．第二板
205．．．面向基板側
206．．．面板
208．．．充氣部
210．．．導管
212．．．孔洞
214．．．凹部
216．．．密封件
218．．．通道
220．．．插入件

Claims (20)

  1. 一種可重置(reconfigurable)的噴灑頭，包括：一主體，具有設置在其中的一或多個充氣部(plenum)；以及一或多個插入件(insert)，係配置而設置在該一或多個充氣部內，其中該一或多個插入件將該可重置的噴灑頭區分為複數個區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可重置的噴灑頭，其中該主體包括一第一板，該第一板係可移除地耦接至一第二板，且其中該第一板與該第二板的至少其中之一者包括形成於其中的一或多個凹部，用以形成該一或多個充氣部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可重置的噴灑頭，其中該主體更包括形成於其中的複數個通道，其中該些通道係配置以允許來自一氣體供應器的一氣體流至該一或多個充氣部。
  4. 如申請專利範圍第1-3項的任一項所述之可重置的噴灑頭，其中該主體更包括複數個導管，該些導管將該一或多個充氣部耦接至該可重置的噴灑頭之一面向基板表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之可重置的噴灑頭，更包括：一面板，設置而鄰近該主體的該面向基板側，其中該面板包括複數個孔洞，該些孔洞係相應於形成於其中之該些導管。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之可重置的噴灑頭，更包括：一凹部，係形成在該面板或是該面向基板側的至少其中之一者中，其中該凹部係耦接於該些導管的一個導管與該些孔洞的至少其中之一者之間。
  7. 如申請專利範圍第1-3項的任一項所述之可重置的噴灑頭，其中該一或多個插入件包括形成於其中的一或多個流動路徑，以允許一氣體流經其中。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之可重置的噴灑頭，其中該一或多個插入件更包括一主體及及一覆蓋件(cap)，其中該一或多個流動路徑的一第一部分係形成於該主體中，且該一或多個流動路徑的一第二部分係形成於該覆蓋件中。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之可重置的噴灑頭，更包括：一或多個密封件，係設置在該一或多個插入件與該一或多個充氣部的壁之間，以將該一或多個充氣部分割為二或多個區，其中該二或多個區的各者包括至少一個該一或多個流動路徑。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之可重置的噴灑頭，其中該一或多個流動路徑的各者在該一或多個充氣部中，透過複數個通道而由一入口遞迴式地(recursively)擴展至複數個出口。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之可重置的噴灑頭，其中各個該些通道具有一實質相同的流導(fluid conductance)。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之可重置的噴灑頭，其中各個該些通道具有一實質相同的流動長度。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之可重置的噴灑頭，其中各個該些通道沿著一相等的方位而具有一實質相同的剖面面積。
  14. 一種基板處理系統，包括：一製程腔室，具有一耦接至一氣體供應器之可重置的噴灑頭，用以提供一或多個製程氣體至該製程腔室，該可重置的噴灑頭包括一主體，該主體具有設置在其中的一或多個充氣部以及設置在該一或多個充氣部中的一或多個插入件，其中該一或多個插入件將該可重置的噴灑頭區分為複數個區。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理系統，其中該主體包括一第一板，該第一板係可移除地耦接至一第二板，且其中該第一板與該第二板的至少其中之一者包括形成於其中的一或多個凹部，用以形成該一或多個充氣部。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理系統，其中該主體更包括複數個導管，該些導管將該一或多個充氣部耦接至該可重置的噴灑頭之一面向基板表面。
  17. 如申請專利範圍第14-16項的任一項所述之基板處理系統，其中該一或多個插入件包括形成於其中的一或多個流動路徑，以允許一氣體流經其中。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之基板處理系統，更包括：一或多個密封件，係設置在該一或多個插入件與該一或多個充氣部的壁之間，以將該一或多個充氣部分割為二或多個區，其中該二或多個區的各者包括至少一個該一或多個流動路徑。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之基板處理系統，其中該一或多個流動路徑的各者在該一或多個充氣部中，透過複數個通道而由一入口遞迴式地(recursively)擴展至複數個出口。
  20. 一種配置一可重置的噴灑頭之方法，包括：提供一主體，該主體具有：設置在其中的一或多個充氣部、配置以允許將來自一氣體供應器的一氣體流至該一或多個充氣部的複數個通道、以及將該一或多個充氣部耦接至該可重置的噴灑頭之一面向基板表面之複數個導管；以及將一或多個插入件插入該一或多個充氣部中，以將該可重置的噴灑頭區分為複數個區。
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