TWI501805B - 包含經交聯的熱塑性矽酮彈性體的多孔膜 - Google Patents

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Description

包含經交聯的熱塑性矽酮彈性體的多孔膜
本發明係關於一種製備包含熱塑性矽酮彈性體的經交聯多孔膜的方法，並且還關於可由此獲得的膜和其用途。
膜是薄的多孔模制物並且用於分離混合物。它們進一步用於紡織品領域，例如用作透氣並且防水的膜。膜分離方法的一個優點是它們甚至可在如室溫的低溫下實施，並且因此相較如蒸餾的熱分離方法具有更低的能量要求。
藉由蒸發進行相轉換是將乙酸纖維素或聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride)處理成多孔薄膜的已知方式。它無需凝固介質或額外發泡反應。在最簡單的情況下，由聚合物、揮發性溶劑和揮發性較低的第二溶劑製備三元混合物。在濕薄膜形成後，蒸發該揮發性溶劑，使聚合物沉澱於第二溶劑中並且形成多孔結構。該孔中充滿第二溶劑。隨後例如藉由洗滌或蒸發從膜中去除第二溶劑，最終獲得多孔膜。例如，EP363364描述了基於這種方法來製備多孔PVDF膜。
所屬領域內的技術人員並不熟悉將這種方法用於矽 酮，因為在蒸發過程中實際形成的任何孔通常會因矽酮仍然可流動而再次坍塌，並因此該膜喪失其多孔性。
藉由洛布一索里拉(Loeb-Sourirajan)方法製備多孔矽酮膜係眾所周知的。例如，JP 59225703教導了包含矽酮-碳酸酯共聚物的多孔矽酮膜的製備方法。這種方法係排他性地沿薄膜層厚度提供各向異性孔徑。另外，也始終需要單獨的凝固浴。
DE102010001482教導了藉由蒸發誘導(evaporation-induced)的相分離來製備各向同性矽酮膜。然而，這種方法是不利的，因為這一操作需要熱塑性矽酮彈性體，這使得可由此獲得的膜的耐熱性明顯小於相當的矽酮橡膠薄片。熱塑性矽酮彈性體進一步展現不需要的所謂「冷流」，多孔膜的膜結構會因此而在持續負載下改變。
因此，本發明所解決的問題是研發可以技術上非常簡單的方式獲得交聯並且熱穩定的多孔矽酮薄膜的方法，但所述方法不再具有現有技術製備方法和膜的缺點，並使得使用熱塑性矽酮彈性體成為可能，且實施起來簡單而經濟。
本發明提供一種製備包含熱塑性矽酮化合物S的多孔薄膜的方法，其中：一第一步驟，包含，在溶劑L1與溶劑L2的混合物中，由矽酮組合物SZ形成一溶液或懸浮液，矽酮組合物SZ含有含烯基的熱塑性矽酮彈性體S1和交聯劑V， 一第二步驟，包含將該溶液或懸浮液引入一模具中，一第三步驟，包含由該溶液或懸浮液去除溶劑L1，直到矽酮組合物SZ於溶劑L1與溶劑L2的混合物中的溶解性喪失，以形成一富含矽酮組合物SZ的A相和一缺乏矽酮組合物SZ的B相，並因此藉由A相進行結構形成反應，以及一第四步驟，包含去除溶劑L2和溶劑L1的殘餘物，並且使矽酮組合物SZ發生交聯反應以形成矽酮化合物S。
令人驚訝地發現，這是獲得熱穩定並且未展現任何「冷流」的交聯多孔矽酮薄膜的簡單方式。
較佳地，矽酮組合物SZ在第三步驟中膠凝/凝固並且在該方法中由A相獲得多孔薄膜。由B相形成孔。
矽酮組合物SZ可含有催化劑K、含烯基的矽酮化合物S2及/或添加劑A作為其它組分。
含烯基的矽酮共聚物較佳用作熱塑性矽酮彈性體S1。此類矽酮共聚物的實例包括以下群組：矽酮-碳酸酯、矽酮-醯亞胺、矽酮-咪唑、矽酮-氨酯、矽酮-醯胺、矽酮-聚碸、矽酮-聚醚碸、矽酮-聚脲以及矽酮-聚草醯基二胺共聚物。
在第四步驟中使矽酮彈性體S1與交聯劑V共價交聯。當另外使用含烯基的矽酮化合物S2時，同樣藉由交聯劑V使其與矽酮化合物S1共價交聯。
尤佳使用通式(I)的有機聚矽氧烷/聚脲/聚氨酯/聚醯胺或聚草醯基二胺共聚物
其中結構要素E 係選自通式(Ia-f)
其中結構要素F 係選自通式(IIa-f)
其中R 3 代表可間插有氧或氮原子的經取代或未經取代的烴基，R H 代表氫或具有R 3 的含義，X 代表1到20個碳原子的伸烷基，其中互不相鄰的伸甲基單元可經-O-基團替代；或6到22個碳原子的伸芳基，Y 代表視需要地經氟或氯取代之1到20個碳原子的二價烴基，D 代表1到700個碳原子的伸烷基，該伸烷基可視需要地經氟、氯、C1 至C6 烷基或C1 至C6 烷基酯取代，並且其中互不相鄰的伸甲基單元可經-O-、-COO-、-OCO-或-OCOO-基團替代；或代表6到22個碳原子的伸芳基，B 和B' 各自代表由共價鍵連接到聚合物的反應性或非反 應性末端基團，m 代表1到4000的整數，n 代表1到4000的整數，g 代表不小於1的整數，h 代表0到40的整數，i 代表0到30的整數，以及j 代表高於0的整數，條件為，每個分子中至少有二個R 3 基團含有至少一個烯基。
R 3 較佳係代表1到18個碳原子的單價烴基，該單價烴基視需要地經鹵素原子、胺基、醚基、酯基、環氧基、巰基、氰基或(聚)二醇基團取代，後者由氧基伸乙基及/或氧基伸丙基單元構成，並且更佳係代表1到12個碳原子的烷基、尤其甲基。
較佳地使通式I的有機聚矽氧烷共聚物的每個矽氧烷單元中至少有一個R 3 基團含有烯基，並且非常尤佳地使通式I的有機聚矽氧烷共聚物的每個矽氧烷單元中有1至5個R 3 基團含有烯基。
R 3 的實例是烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙 基、1-正丁基、2-正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、異戊基、新戊基、三級戊基；己基，例如正己基；庚基，例如正庚基；辛基，例如正辛基和異辛基，例如2,2,4-三甲基戊基；壬基，例如正壬基；癸基，例如正癸基；十二基，例如正十二基；十八基，例如正十八基；環烷基，例如環戊基、環己基、環庚基和甲基環己基；芳基，例如苯基、萘基、蒽基和菲基；烷芳基，例如鄰-、間-、對-甲苯基；二甲苯基和乙基苯基；和芳烷基，例如苯甲基、α-苯基乙基和β-苯基乙基。
經取代的R 3 的實例是甲氧基乙基、乙氧基乙基、乙氧基乙氧基乙基、氯丙基和三氟丙基。
二價R 3 的實例是伸乙基、聚伸異丁基二基和丙二基封端的聚丙二醇基團。
含有烯基的R 3 基團的實例是具有2到12個、較佳為2到8個碳原子的烯基。較佳為乙烯基和正己烯基。
較佳地，R H 代表氫或上文對R 3 所述的基團。
Y 較佳為視需要地經鹵素原子如氟或氯取代的3到13個碳原子的烴基，更佳為3到13個碳原子的烴基，尤其為1,6-六伸甲基、1,4-伸環己基、伸甲基雙(4-伸環己基)、3-伸甲基-3,5,5-三甲基伸環己基、伸苯基、伸萘基、間-四甲基伸二甲苯基或伸甲基雙(4-伸苯基)。
二價烴基Y 的實例是伸烷基，例如伸甲基、伸乙基、伸正丙基、伸異丙基、伸正丁基、伸異丁基、伸三級丁基、伸正 戊基、伸異戊基、伸新戊基、伸三級戊基、伸己基(例如伸正己基)、伸庚基(例如伸正庚基)、伸辛基(例如伸正辛基和伸異辛基，例如2,2,4-三甲基伸戊基)、伸壬基(例如伸正壬基)、伸癸基(例如伸正癸基)、伸十二基(例如伸正十二基)；伸環烷基，例如伸環戊基、伸環己基、伸環庚基和甲基伸環己基，例如伸甲基雙(4-伸環己基)和3-伸甲基-3,5,5-三甲基伸環己基；伸芳基，例如伸苯基和伸萘基；伸烷芳基，例如鄰-、間-、對-伸甲苯基、伸二甲苯基，例如間-四甲基伸二甲苯基和乙基伸苯基；伸芳烷基，例如伸苯甲基、α-苯基伸乙基、β-苯基伸乙基和伸甲基雙(4-亞苯基)。
X 較佳為可間插有氧原子的1到20個碳原子的伸烷基，更佳為可間插有氧原子的1到10個碳原子的伸烷基，甚佳為伸正丙基、伸異丁基、2-氧雜伸丁基或伸甲基。
X 基團的實例是對Y 所示的實例以及其中碳鏈可間插有氧原子的視需要經取代的伸烷基，例如2-氧雜伸丁基。
B 較佳為氧原子、OCN-Y-NH-CO-基團、H2 N-Y-NH-CO-基團、R3 3 Si-(O-SiR3 2 )n -基團或R3 3 Si-(O-SiR3 2 )n -X-E-基團。
B' 較佳係涉及對B 所述的基團。
D 較佳為二價聚醚基團或伸烷基，更佳為二價聚丙二醇基團或具有至少2個且最多20個碳原子的伸烷基，例如伸乙基、2-甲基伸戊基或伸丁基，且尤其為2到600個碳原子的聚丙二醇基 團、伸乙基或2-甲基伸戊基。
n 較佳為至少3、尤其至少10且較佳最多800、尤其最多400的數字。
m 較佳係表示對n 所述的範圍。
g 較佳為最多100且更佳10到60的數字。
h 較佳為最多10、更佳0或1、尤其0的數字。
j 較佳為最多400、更佳1到100、尤其1到20的數字。
i 較佳為最多10、更佳0或1、尤其0的數字。
一個實例為，E=Ia，RH =H，Y=75莫耳%(mol%)間-四甲基伸二甲苯基和25莫耳%(mol%)伸甲基雙(4-伸環己基)，每個矽氧烷單元中R3 =CH3 且有一個為H2 C=CH基團，X=伸正丙基，D=2-甲基伸戊基，B、B’=H2 N-Y-NH-CO-，n=14，g=9，h=1，i=0，j=10。
交聯劑V可為例如每個分子具有至少二個SiH官能基的SiH有機矽化合物、光起始劑、光敏劑、過氧化物或偶氮化合物。
每個分子含有二個或二個以上SiH官能基的有機矽化合物可用作交聯劑V。SiH-有機矽化合物較佳具有平均通式(III)的組成Hf R5 g SiO(4-f-g)/2 (III)，其中R 5 代表視需要地經鹵素或氰基取代的C1 至C18 單價烴基，該烴基不含脂肪族碳-碳多重鍵並且通過SiC連接，並且f 和g 為非負數，條件為，0.5<(f+g )<3.0，0<f <2，並且每個分子含有至少二個連接矽的氫原子。
R 5 的實例是對R 2 所示的基團。R 5 較佳地具有1到6個碳原子。特佳為甲基和苯基。
較佳使用每個分子含有3個或3個以上SiH鍵的SiH-有機矽化合物。當使用每個分子只具有兩個SiH鍵的SiH-有機矽化合物時，建議使用熱塑性矽酮彈性體S1及/或每個分子具有3個或3個以上烯基的含烯基的矽酮化合物S2。
僅基於直接連接到矽原子的氫原子的SiH-有機矽化合物的氫含量較佳在0.002重量%到1.7重量%範圍的氫，更佳在0.1重量%到1.7重量%範圍的氫。
SiH-有機矽化合物較佳地每個分子含有至少3個且最多600個矽原子。較佳使用每個分子含有4到200個矽原子的SiH-有機矽化合物。
SiH-有機矽化合物可為直鏈、支鏈、環狀或網狀(network-like)。
特佳的SiH-有機矽化合物為通式(IV)的直鏈聚有機矽氧烷 (HR6 2 SiO1/2 )s (R6 3 SiO1/2 )t (HR6 SiO2/2 )u (R6 2 SiO2/2 )v (IV)，其中R 6 具有R 5 的含義，並且非負整數s、t、u 和v 滿足以下關係：(s+t )=2，(s+u )>2，5<(u+v )<200並且1<u /(u+v )<0.1。
實例為R6 =CH3 ，t=2，u=48，v=90或R6 =CH3 ，t=2，u=9，v=6或R6 =CH3 ，s=2，v=11。
SiH-官能SiH-有機矽化合物較佳存在於矽酮組合物SZ中的量較佳使得SiH基團對烯基的莫耳比在0.5到5的範圍且尤其在1.0到3.0的範圍。
也可使用光起始劑和光敏劑作為交聯劑V。適宜的光起始劑和光敏劑分別為視需要地經取代的苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、蒽醌、二苯二乙酮(benzil)、咔唑、酮(xanthone)、9-氧硫(thioxanthones)、茀、茀酮、安息香(benzoins)、萘磺酸、苯甲醛和肉桂酸，以及光起始劑或光敏劑的混合物。
其實例為茀酮、茀、咔唑；茴香偶姻；苯乙酮；經取代的苯乙酮，例如3-甲基苯乙酮、2,2'-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、4-甲基苯乙酮、3-溴苯乙酮、3'-羥基苯乙酮、4'-羥基苯乙酮、4-烯丙基苯乙酮、4'-乙氧基苯乙酮、4'-苯氧基苯乙酮、對-二乙醯基苯、對-三級丁基三氯苯乙酮；苯丙酮；經取代的苯丙酮，例如1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉丙酮、2-羥基-2-甲基 苯丙酮；二苯甲酮；經取代的二苯甲酮，例如米希勒酮(Michler’s ketone)、3-甲氧基二苯甲酮、3-羥基二苯甲酮、4-羥基二苯甲酮、4,4'-二羥基二苯甲酮、4,4'-二甲基胺基二苯甲酮、4-二甲基胺基二苯甲酮、2,5-二甲基二苯甲酮、3,4-二甲基二苯甲酮、2-甲基二苯甲酮、3-甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、4,4'-二甲氧基二苯甲酮、4-氯-4'-苄基二苯甲酮、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐；2-苄基-2-(二甲基胺基)-4'-啉基苯丁酮；樟腦醌；2-氯-9-氧硫-9-酮；二苯並環庚烯酮(dibenzosuberenone)；安息香；經取代的二苯二乙酮，例如4,4'-二甲基二苯二乙酮；菲；經取代的菲，例如菲醌；酮；經取代的酮，例如3-氯酮、3,9-二氯酮、3-氯-8-壬基酮；9-氧硫；經取代的9-氧硫，例如異丙烯基-9-氧硫、硫-9-酮；蒽醌；經取代的蒽醌，例如氯蒽醌、2-乙基蒽醌、蒽醌-1,5-二磺酸二鈉、蒽醌-2-磺酸鈉；安息香；經取代的安息香，例如安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丁基醚；2-萘磺醯氯；乙醛酸甲基苯基酯；苯甲醛；肉桂酸；異丙苯環戊二烯基鐵(II)(cumenecyclopentadienylion(II))；六氟磷酸鹽；二茂鐵。來自巴斯夫化學公司(BASF SE)的Irgacure® 184為商業光起始劑的一個實例。
也可使用過氧化物，尤其有機過氧化物作為交聯劑V。有機過氧化物的實例是過氧縮酮，例如1,1-雙(三級丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、2,2-雙(三級丁基過氧基)丁烷；醯基 過氧化物，例如過氧化乙醯、過氧化異丁醯、過氧化苯甲醯、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)、過氧化雙(2,4-二氯苯甲醯基)；二烷基過氧化物，例如二三級丁基過氧基化物、三級丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧)己烷；和過酸酯，例如三級丁基過氧異丙基碳酸酯。
可用的交聯劑V進一步包括偶氮化合物，例如偶氮雙異丁腈。
當使用SiH-有機矽化合物時，必需存在氫化矽烷化(hydrosilylation)催化劑。所用氫化矽烷化催化劑可為催化發生在加成-交聯矽酮組合物的交聯過程中的氫化矽烷化反應的任何已知催化劑。
可用氫化矽烷化催化劑尤其為來自由鉑、銠、鈀、釕和銥組成的群組中的金屬和其化合物。
較佳係使用鉑和鉑化合物。特佳為可溶於聚有機矽氧烷中的鉑化合物。所用可溶性鉑化合物可例如為式(PtCl2 ．烯烴)2 和H(PtCl3 ．烯烴)的鉑-烯烴錯合物，在這種情況下，較佳使用具有2到8個碳原子的烯烴，例如乙烯、丙烯、丁烯的異構物和辛烯，或具有5到7個碳原子的環烯烴，例如環戊烯、環己烯和環庚烯。可溶性鉑催化劑進一步包括式(PtCl2 ．C3 H6 )2 的鉑-環丙烷錯合物、六氯鉑酸與醇、醚和醛或其混合物的反應產物或在碳酸氫鈉存在下在乙醇溶液中六氯鉑酸與甲基乙烯基環四矽氧烷的反應產物。特佳鉑與乙烯基矽氧烷的錯合物，例如對稱-二乙烯基四甲基二矽氧 烷。
也可使用輻照活化的氫化矽烷化催化劑，例如在WO2009/092762中所描述者。
氫化矽烷化催化劑可以任何所需形式使用，包括例如以含有氫化矽烷化催化劑的微膠囊或聚有機矽氧烷顆粒的形式。
較佳選擇氫化矽烷化催化劑的量位(level)，以使得矽酮組合物SZ的Pt含量為0.1重量ppm到250重量ppm，尤其為0.5重量ppm到180重量ppm。
在氫化矽烷化催化劑存在下，使用抑制劑係較佳的。常用抑制劑的實例為炔醇，例如1-乙炔基-1-環己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇和3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-十二碳炔-3-醇；聚甲基乙烯基環矽氧烷，例如1,3,5,7-四乙烯基四甲基四環矽氧烷；含有(CH3 )(CHR=CH)SiO2/2 基團和視需要之R2 (CHR=CH)SiO1/2 末端基團的低分子量矽酮油，例如二乙烯基四甲基二矽氧烷、四乙烯基二甲基二矽氧烷；氰尿酸三烷基酯；馬來酸烷基酯，例如馬來酸二烯丙酯、馬來酸二甲酯和馬來酸二乙酯；延胡索酸烷基酯，例如延胡索酸二烯丙酯和延胡索酸二乙酯；有機氫過氧化物，例如烯氫過氧化物、三級丁基氫過氧化物和蒎烷氫過氧化物；有機過氧化物；有機亞碸；有機胺；二胺和醯胺；膦烷和亞磷酸酯；腈；三唑；二氮丙啶和肟。這些抑制劑的作用取決於其化學結構，因此適合的抑制劑和其在矽酮組合物SZ中的量位需單獨決定。
矽酮組合物SZ的抑制劑含量較佳地在0到50000重量ppm的範圍，更佳在20重量ppm到2000重量ppm的範圍且尤其在100重量ppm到1000重量ppm的範圍。
當使用光起始劑、過氧化物或偶氮化合物作為交聯劑V時，無需催化劑和抑制劑。
當使用光起始劑及/或光敏劑進行交聯時，它們的使用量基於矽酮彈性體S1為0.1至10重量%，較佳為0.5至5重量%，且更佳為1至4重量%。
當使用偶氮化合物或過氧化物進行交聯時，它們的使用量基於矽酮彈性體S1為0.1至10重量%，較佳為0.5至5重量%，且更佳為1至4重量%。
在一個較佳實施態樣中，除了含烯基的熱塑性矽酮彈性體S1，矽酮組合物SZ還含有含烯基的矽酮化合物S2。每100重量份數矽酮彈性體S1，矽酮組合物SZ的矽酮化合物S2含量較佳不超過100重量份數，更佳不超過50重量份數，且尤其不超過20重量份數。
含烯基的矽酮化合物S2較佳地具有平均通式(V)的組成R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 (V)，其中R 1 代表視需要地經鹵素或氰基取代的C1 至C10 單價烴基，該烴基含有脂肪族碳-碳多重鍵並且視需要地通過有機二價基團連接到矽，R 2 代表視需要地經鹵素或氰基取代的C1 至C10 單價烴基，該烴基不含脂肪族碳-碳多重鍵並且通過SiC連接，a 代表使每一分子含有不少於二個R 1 基團的非負數，並且b 代表使(a+b )在0.01到2.5之範圍的非負數。
烯基R 1 可在與SiH-官能交聯劑V的加成反應中獲得。所用烯基通常具有2到6個碳原子，例如乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、環戊烯基、環戊二烯基、環己烯基，較佳為乙烯基和烯丙基。
可連接烯基R 1 到聚合物鏈矽的有機二價基團由例如氧基伸烷基單元(例如通式(VI)的那些)組成-(O)c [(CH2 )d O]e - (VI)，其中c 為0或1，尤其為0，d 為1到4，尤其為1或2，以及e 為1到20，尤其為1到5。
通式(VI)的氧基伸烷基單元連接到左手側的矽原 子。
基團R 1 可連接聚合物鏈的每一位置，尤其連接到末端矽原子。
未經取代的基團R 2 的實例是烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、異戊基、新戊基、三級戊基；己基，例如正己基；庚基，例如正庚基；辛基，例如正辛基和異辛基，例如2,2,4-三甲基戊基；壬基，例如正壬基；癸基，例如正癸基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、正5-己烯基、4-乙烯基環己基和3-降冰片烯基；環烷基，例如環戊基、環己基、4-乙基環己基、環庚基、降冰片基和甲基環己基；芳基，例如苯基、聯苯基、萘基；烷芳基，例如鄰-、間-、對-甲苯基和乙苯基；和芳烷基，例如苯甲基、α-苯基乙基和β-苯基乙基。
經取代的烴基R 2 的實例是鹵化烴，例如氯甲基、3-氯丙基、3-溴丙基、3,3,3-三氟丙基和5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基，以及氯苯基、二氯苯基和三氟甲苯基。
R 2 較佳係具有1到6個碳原子。尤佳為甲基和苯基。
矽酮化合物S2還可為例如在烯基含量、烯基性質或結構上不同的各種含烯基的聚有機矽氧烷的混合物。
矽酮化合物S2的結構可為直鏈、環狀或支鏈。製備支鏈聚有機矽氧烷的三及/或四官能單元的量位通常極低，較佳地不超過20莫耳%，且尤其不超過0.1莫耳%。
矽酮化合物S2可為矽酮樹脂。在這種情況下，(a+b ) 較佳在2.1到2.5的範圍，且尤其在2.2到2.4的範圍。
尤佳地，矽酮化合物S2包含不小於90莫耳%程度的有機聚矽氧烷樹脂S2，有機聚矽氧烷樹脂S2由R4 3 SiO1/2 (M)和SiO4/2 (Q)單元組成，其中R 4 具有R 1 或R 2 的含義，並且條件為每個分子中的二或二個以上、尤其三個或三個以上的R 4 代表R 1 。這些樹脂也稱為MQ樹脂。M單元對Q單元的莫耳比較佳在0.5到2.0的範圍，且更佳在0.6到1.0的範圍。這些矽酮樹脂還可含有高達10重量%的游離羥基或烷氧基。
較佳地，這些有機聚矽氧烷樹脂S2具有在25℃高於1000毫帕(mPas)的黏度或者係為固體。使用凝膠滲透色譜法(相對於聚苯乙烯標準品)測定的這些樹脂的重量平均分子量較佳為至少200，且更佳為至少1000公克/莫耳，並且較佳為最多200000且更佳為最多20000公克/莫耳。
矽酮化合物S2可為一覆蓋有烯基R 1 的矽石表面。在這種情況下，(a+b )較佳在0.01到0.3的範圍，且尤其在0.05到0.2的範圍。矽石較佳為為沉澱矽石，尤其為熱解矽石。矽石較佳具有小於100奈米的平均初級微粒粒徑、尤其5奈米到50奈米的平均初級微粒粒徑，但這些初級微粒一般並不在矽石中單獨存在，而是具有100奈米到1000奈米之直徑的較大聚集體(如德國標準規範DIN 53206(German standard specification DIN 53206)中所定義)的組成部分。
矽石進一步具有10平方公尺/公克到400平方公尺 /公克(藉由BET方法根據DIN 66131和66132測量)的比表面積，同時矽石具有不超過2.8，較佳不超過2.7，且更佳在2.4到2.6的範圍的品質碎形質量維度(fractal mass dimension)Dm 和小於1.5 SiOH/平方奈米(SiOH/nm2 )，較佳小於0.5 SiOH/平方奈米，且更佳小於0.25 SiOH/平方奈米的表面矽醇基SiOH密度。
特別歸因於表面被烯基R 1 佔據的矽石的碳含量較佳 在0.1%重量%到10重量%的範圍，且尤其在0.3重量%到5重量%的範圍。
尤佳用作矽酮化合物S2的是分子符合通式(VII)的含乙烯基的聚二甲基矽氧烷(ViMe2 SiO1/2 )2 (ViMeSiO)p (Me2 SiO)q (VII)，其中非負整數p 和q 滿足以下關係：p 0，50<(p+q )<20000，較佳地100<(p+q )<1000，並且0<(p+1 )/(p+q )<0.2。更特別地，p =0。
通式(V)的矽酮化合物S2在25℃的黏度較佳在0.5帕．秒(Pa*s)到500帕．秒的範圍，尤其在1帕．秒到100帕．秒的範圍且最佳地在1帕．秒到50帕．秒的範圍。
一實例為q=120且p=0或q=150且p=0。
如果矽酮組合物SZ是含烯基的矽酮化合物S2，則S2的比例基於SZ為0.5至40重量%且更佳為2至30重量%。
矽酮組合物SZ可含有至少一種填料F作為添加劑A。BET表面積高達50平方公尺/公克的非補強性填料F包括例如石英、矽藻土、矽酸鈣、矽酸鋯、沸石、金屬氧化物粉末(例如氧化鋁、氧化鈦、氧化鐵或氧化鋅及/或前述之混合氧化物)、硫酸鋇、碳酸鈣、石膏、氮化矽、碳化矽、氮化硼、玻璃粉末和塑膠粉末。呈顆粒形式的其它填料的列表可見於EP 1940940中。補強性填料，即BET表面積不小於50平方公尺/公克，且尤其在100平方公尺/公克到400平方公尺/公克範圍內的填料包括例如熱解矽石、沉澱矽石、氫氧化鋁、炭黑(例如爐黑和乙炔黑)和具有大BET表面積的矽-鋁混合氧化物。
該填料F可例如由於以有機矽烷、有機矽氮烷及/或有機矽氧烷處理或由於羥基醚化成烷氧基而呈疏水狀態。可使用一種類型的填料F；亦可使用二種或二種以上填料F的混合物。
矽酮組合物SZ的填料含量F較佳為不小於3重量%，更佳為不小於5重量%，且尤其不小於10重量%並且不超過40重量%。
作為一種選擇，矽酮組合物SZ可包括0重量%到70重量%且較佳0.0001重量%到40重量%的可能添加劑作為其他組分A。這些成分可例如為除該含烯基的矽酮化合物S2和SiH-有機矽化合物以外的樹脂型聚有機矽氧烷、黏合促進劑、顏料、染料、塑化劑、有機聚合物、熱穩定劑、抑制劑、殺真菌劑或殺細菌劑(例如甲基-9-氧硫或苯并異-9-氧硫)、交聯助劑(例如異氰 尿酸三烯丙酯)、流動控制劑、表面活性物質、粘合促進劑、光保護劑(例如UV吸收劑和/或自由基清除劑)、觸變劑(thixotroping agent)。
溶劑L1比溶劑L2更容易從在第一步驟中由矽酮組合物SZ製備的溶液或懸浮液去除。更容易去除特別係關於更容易蒸發或萃取。
術語溶劑L1包括在多數溫度下使矽酮組合物SZ溶解的所有有機和無機化合物。此術語較佳係包括在其它相同條件(例如壓力和溫度)下能夠較溶劑L2以更高程度溶解矽酮組合物SZ的所有化合物。
意即，可在溶劑L1中獲得的矽酮組合物SZ的最大濃度較佳高於可在溶劑L2中獲得的矽酮組合物SZ的最大濃度。
矽酮組合物SZ在溶劑L1中的此最大可獲得濃度較佳為在溶劑L2中的2倍、更佳為5倍、甚佳為10倍，且尤其是100倍。矽酮組合物SZ的最大可獲得濃度較佳係關於20℃和1巴。
術語溶劑L1另外還包括相對高分子量的化合物，例如液體聚合物。
升高的壓力也可助於溶解度，這取決於溶劑L1和矽酮組合物SZ。
在20℃和1巴下，含矽酮之聚合物較佳以不小於10重量%、更佳不小於15重量%、且尤其不小於20重量%的程度溶解於溶劑L1中。
升高的壓力也可助於低溶解度，這取決於溶劑和聚合物。
術語溶劑L2另外還包括相對高分子量的化合物，例如液體聚合物。
在20℃和1巴下，矽酮組合物SZ較佳以不超過20重量%、更佳為不超過10重量%、且尤其不超過1重量%的程度溶解於溶劑L2中。
溶劑L1和溶劑L2可各自由一種或一種以上組分組成。
較佳地，溶劑L1和溶劑L1的所有組分在20℃和1巴下的蒸氣壓力分別高於溶劑L2和溶劑L2的所有組分在20℃和1巴下的蒸氣壓力。
溶劑L1和溶劑L1的所有組分在1巴下的沸點分別比溶劑L2和溶劑L2的所有組分低，較佳地不小於30℃、更佳地不小於40℃，且尤其不小於50℃。
當在第一步驟中形成矽酮組合物SZ在溶劑L1與溶劑L2的混合物中的懸浮液時，這是起始的相分離的指標，其可藉由攪拌而部分停止。
可以各種方式將該溶液或懸浮液轉移到矽酮模制物中。在均質矽酮組合物SZ溶液的情況下，例如，第三步驟中的相分離可首先產生懸浮液，該懸浮液進而產生初始的凝膠體，該初始的凝膠體藉由溶劑L1/溶劑L2的連續去除，可轉化成包含矽酮 組合物SZ的穩定膜M。
在第一步驟中已經存在懸浮液的情況下，可在第三步驟的相分離中，由矽酮組合物SZ的懸浮液形成凝膠結構。這在多數情況下，比以矽酮組合物SZ的均質溶液開始時更快。
在第三步驟後在A相和B相中的溶劑L1的量較佳為不超過30重量%、更佳為不超過20重量%、且尤其不超過10重量%用於第一步驟中的溶劑L1的量。
可以技術上已知的方式在第三步驟中，由澆注溶液去除溶劑L1。較佳藉由蒸發或萃取去除溶劑L1。
較佳的技術方法的實例是藉由對流、強制對流、加熱的蒸發或在潮濕氣氛(moist atmosphere)中的蒸發及/或藉由溶劑交換進行的萃取或用揮發性溶劑的洗除。
所選方法必須確保在可接受的時間內產生膜，但該時間應足夠長以便實際上形成該結構。
所選蒸發速率較佳應使得在動力學平衡條件下不會發生液-液相分離，或將不會產生多孔結構。
溶劑L2不必總是惰性。視需要地，矽酮組合物SZ可在溶劑L2中為可膨脹的。較佳之溶劑L2對於矽酮組合物SZ的吸收較佳係不小於10重量%，且更佳為不小於50重量%。
恰當地選擇溶劑L2是非常重要的，因為這決定了該結構在相分離後是否存在。
可以所屬領域內的技術人員已知的任何方式在第四 步驟中，從膜去除溶劑L2。實例是萃取、蒸發、逐漸溶劑交換或僅僅洗除掉溶劑L2。
可以各種方式獲得矽酮組合物SZ的溶液或懸浮液。本發明的較佳一個具體實施態樣係包含將矽酮組合物SZ溶解於溶劑L1中並且添加溶劑L2。在本發明的一個更佳的具體實施態樣中，係將矽酮組合物SZ溶解於L1與L2的溶劑混合物中。
矽酮組合物SZ在溶劑L1中的溶解度為所屬領域內的技術人員所熟知的，或者，若無法獲得資料，則可藉由溶解度測試來容易地測定。
在一些測試中(例如在簡單的濁度滴定中)快速測定用於此目的為正確的溶劑L2。將矽酮組合物SZ溶液與第二溶劑混合直到觀察到矽酮組合物SZ析出。
由於矽酮組合物SZ的溶解度顯著變化，因此用於特定矽酮組合物SZ的溶劑L1也可為用於另一矽酮組合物SZ的溶劑L2。
較佳有機溶劑L1/溶劑L2是烴、鹵化烴、醚、醇、醛、酮、酸、酐、酯、含N溶劑和含S溶劑。
常用之烴的實例是戊烷、己烷、二甲基丁烷、庚烷、1-己烯、1,5-己二烯、環己烷、松香脂(terpentine)、苯、異丙基苯、二甲苯、甲苯、溶劑石腦油、萘以及四氫萘。常用鹵化烴的實例是氟仿、全氟庚烷、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、四氯乙烯、三氯乙烯、氯化戊烷、溴仿、1,2- 二溴乙烷、二碘甲烷、氟苯、氯苯以及1,2-二氯苯。常用醚的實例是二乙醚、丁基乙醚、苯甲醚、二苯醚、環氧乙烷、四氫呋喃、呋喃、三乙二醇以及1,4-二烷。常用醇的實例是甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、辛醇、環己醇、苯甲醇、乙二醇、乙二醇單甲醚、丙二醇、丁二醇、甘油、苯酚以及間甲酚。常用醛的實例是乙醛和丁醛。常用酮的實例是丙酮、二異丁酮、2-丁酮、環己酮以及苯乙酮。酸的常用實例是甲酸和乙酸。酐的常用實例是乙酸酐和馬來酸酐。酯的常用實例是乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸苯酯、三乙酸甘油酯、草酸二乙酯、癸二酸二辛酯、苯甲酸甲酯、鄰苯二甲酸二丁酯、DBE®(杜邦公司，DuPont de Nemours)以及磷酸三甲苯酯。含氮溶劑的常用實例是硝基甲烷、硝基苯、丁腈、乙腈、苯甲腈、丙二腈、己胺、氨基乙醇、N,N-二乙基氨基乙醇、苯胺、吡啶、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基哌以及3-羥基丙腈。含硫溶劑的常用實例是硫化碳(carbon sulphide)、甲硫醇、二甲基碸、二甲基亞碸以及噻吩。
無機溶劑的常用實例是水、氨、肼、二氧化硫、四氯化矽和四氯化鈦。
任何非反應性聚合物均可作為相對高分子量的溶劑L1/溶劑L2。較佳係使用在處理溫度下為液體並且可以工業量獲得的非反應性聚合物。
此類溶劑L1/溶劑L2的實例尤其包括具有非反應性末端基團的聚二甲基矽氧烷，例如帶有三甲基矽烷基末端基團的 直鏈矽酮、苯基矽氧烷、環狀矽氧烷，例如環六(二甲基矽氧烷)或環十(二甲基矽氧烷)。此類溶劑L1/溶劑L2的實例進一步包括聚環氧丙烷、聚環氧乙烷、聚醯胺、聚乙酸乙烯基酯、聚異丁烯、聚丙烯酸酯、聚丁二烯、聚異戊二烯和所列示材料組的共聚物。
用於矽酮組合物SZ中的塑性矽酮彈性體S1中，尤佳的溶劑L1是醇，例如異丙醇；或醚，尤其是THF。
用於矽酮組合物SZ中的矽酮化合物S2中，尤佳的溶劑L1是例如甲苯、二甲苯、石油精(沸點高於80℃)、戊烷、己烷、THF或異丙醇。
用於矽酮組合物SZ的尤佳溶劑L2是例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、丙二醇、二丙二醇、乙二醇二甲醚、單甲基二乙二醇、二甲基二乙二醇、單甲基三乙二醇、二甲基三乙二醇、二乙二醇丁醚、聚乙二醇、聚丙二醇、低分子量聚二醇(例如聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚丙二醇425和聚丙二醇725)、聚乙二醇單甲醚、聚乙二醇二甲醚、DBE® 、甘油、NMP或DMSO。
矽酮組合物SA同樣可溶解於三元溶劑混合物中。三元溶劑混合物的常用實例可為例如一種溶劑L1與二種溶劑L2的混合物。
三元溶劑混合物的一個實例由異丙醇(溶劑L1)、N-甲基哌(溶劑L2)和二甲基甲醯胺(溶劑L2)組成。矽酮組合物SZ同樣可溶解於包含一種以上溶劑L1和二種以上溶劑L2的溶劑 混合物中。
溶劑L1與溶劑L2之間的混合比可在寬廣範圍內變化。較佳地，在第一步驟中每100重量份數的溶劑L1使用至少2重量份數且尤其是至少10重量份數的溶劑L2，以及最多5000重量份數且尤其是最多1000重量份數的溶劑L2。
在第一步驟中製備的溶液或懸浮液較佳為含有最多95重量%、更佳為最多80重量%且甚佳為最多60重量%的溶劑L1和溶劑L2。
較佳地，在第一步驟中製備的溶液或懸浮液含有不小於1重量%、更佳不小於10重量%、且尤其不小於15重量%並且不超過70重量%、更佳為不超過40重量%且尤其不超過25重量%的矽酮組合物SZ。
較佳地，在第二步驟中，在不低於0℃、更佳不低於10℃、尤其不低於20℃，且不高於60℃且更佳為不高於50℃的溫度將矽酮組合物SZ的溶液或懸浮液引入模具中。
在本發明的一個具體實施態樣中，在第一及/或第二步驟中將其它添加劑A併入溶液或懸浮液中。無機鹽和聚合物是典型的添加劑。常用無機鹽是LiF、NaF、KF、LiCl、NaCl、KCl、MgCl2 、CaCl2 、ZnCl2 和CdCl2 。典型的添加劑A進一步包括併入溶液或懸浮液中的合適乳化劑，例如具有聚醚氧基(例如伸乙基氧基或伸丙基氧基)、烷氧基和銨基的聚二甲基矽氧烷。
所併入的添加劑A可在膜已經形成後保留於其中，或 在第三、第四或第五步驟後被用其它溶劑萃取或洗除。
也可將不同添加劑A的混合物併入溶液或懸浮液中。添加劑A在聚合物溶液中的濃度較佳為不小於0.01重量%，更佳為不小於0.1重量%，尤其是不小於1重量%且不超過15重量%，更佳為不超過10重量%。
因此，在本發明的一個尤佳的具體實施態樣中，係將1重量%到3重量%的LiCl和2重量%到5重量%的NaCl添加到溶液或懸浮液中。在另一尤佳的具體實施態樣中，係將0.5重量%到10重量%的側向和/或末端經聚醚鏈修飾的矽酮低聚物作為添加劑A併入溶液或懸浮液中。
該溶液或懸浮液可進一步包括調配物中常用的添加劑和成分。這些尤其包括流動控制劑、表面活性物質、黏合促進劑、光保護劑(例如UV吸收劑及/或自由基清除劑)、觸變劑以及其它固體和填料材料。此類添加物較佳用於產生膜所需的特定性質特徵。
可獲得的多孔薄膜的較佳幾何的具體實施態樣是箔、軟管、纖維、中空纖維、氈，幾何形狀並不限定於任何固定形式，而是在很大程度上取決於所用基材。
為了製備膜，較佳在第二步驟中，將矽酮組合物SZ的溶液或懸浮液地施加到基材。較佳將施加到基材的溶液或懸浮液進一步處理成箔。
基材較佳含有一種或一種以上來自包含金屬、金屬 氧化物、聚合物或玻璃之群組的材料。基材原則上並不限定於任何幾何形狀。然而，較佳使用呈板、箔、織物片基材、織造物或較佳為非織造篩形式或更佳呈非織造網形式的基材。
以聚合物為主的基材含有例如聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚碳酸酯、聚苯并咪唑、聚醚碸、聚酯、聚碸、聚四氟乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、乙酸纖維素、聚偏二氟乙烯、聚醚二醇、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚芳基醚酮、聚丙醯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯。較佳為玻璃轉移溫度Tg為至少80℃的聚合物。以玻璃為主的基材含有例如石英玻璃、鉛玻璃、漂浮玻璃(float glass)或鈉鈣(lime-soda)玻璃。
較佳的篩或網基材含有玻璃、碳、聚芳醯胺、聚醯胺、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯/聚丙烯共聚物或聚對苯二甲酸乙二酯纖維。
基材的層厚度較佳為1微米、更佳為50微米且甚至更佳為100微米並且較佳為2毫米、更佳為600微米且甚至更佳為400微米。基材層厚度最佳的範圍是可由上述值設置的範圍。
包含矽酮組合物SZ的多孔膜的厚度主要由溶液或懸浮液的量確定。由於在本發明方法中較佳為採用蒸發或萃取步驟，因此較佳為相對較薄的膜。
可採用將矽酮組合物SZ的溶液或懸浮液施加到基材 上的任何技術上已知的形式來產生多孔膜。
較佳為使用刮刀(blade)或藉由彎月面塗覆(meniscus coating)、澆注、噴霧、浸漬、網版印刷、凹版印刷、轉移塗覆、凹版塗覆(gravure coating)或盤上旋轉(spin-on-disk)將溶液或懸浮液施加到基材上。由此施加的溶液或懸浮液的薄膜厚度較佳為10微米、更佳為80微米並且更佳為10000微米、更佳為5000微米、尤其係1000微米。薄膜厚度最佳的範圍是可由上述值設置的範圍。
較佳使用蒸發在第三步驟中從模制溶液或懸浮液去除溶劑L1，並且較佳為此後在第四步驟中去除溶劑L2和溶劑L1的殘餘物。
蒸發溫度較佳為不低於10℃且更佳為不低於20℃並且不高於100℃、更佳為不高於70℃。
可在任何所需壓力，例如在大氣壓力、在高於大氣壓力或在低於大氣壓力下實施蒸發。同樣可在所定義的濕度條件下進行蒸發。取決於溫度，尤佳在0.5%到99%的範圍的相對濕度。
如所提及，蒸發步驟也可在所定義的溶劑氣氛(例如H2 O蒸氣、醇蒸氣)下進行。氣氛的飽和含量可在寬廣範圍內變化，例如在0%(乾燥氣氛)到100%(在方法溫度下完全飽和)之間。這使得可在寬範圍內改變溶劑L1的蒸發速率及/或溶劑L1/溶劑L2從大氣(atmospheres)的吸液作用。
可在數個測試中測定任一種系統的較佳的蒸發持續 時間。蒸發較佳為耗時至少0.1秒到數小時。
無法指出準確的蒸發時間，因為對於各系統和各溶液或懸浮液必須對其單獨進行測定。
蒸發時間以及蒸發條件影響多孔結構的孔類型、孔徑和總體孔隙度。
在本發明同樣較佳的具體實施態樣中，係在第四步驟中，藉由萃取去除溶劑L2和溶劑L1的殘餘物。
較佳利用不會破壞所形成的多孔結構但容易與溶劑L2混溶之其他溶劑進行萃取。尤佳為使用水作為萃取劑。較佳在介於20℃與100℃之間的溫度進行萃取。對於特定系統，可在數個測試中測定較佳的萃取時間。萃取時間較佳為至少1秒到幾個小時。並且該操作還可重複一次以上。
第四步驟包括a)去除溶劑L2和溶劑L1的殘餘物和b)使矽酮組合物SZ進行交聯反應。進行此步驟的順序可進行自由選擇，因為二個子步驟a)和b)可依次或同時地實施。較佳為首先a)去除溶劑L2和溶劑L1的殘餘物，隨後b)使矽酮組合物SZ交聯。
當使用SiH-有機矽化合物和氫化矽烷化催化劑使矽酮組合物SZ交聯時，較佳地以熱方式，較佳在30℃到250℃、更佳在不低於50℃、尤其在不低於100℃、較佳在120至210℃實施交聯反應。當使用可UV轉換的氫化矽烷化的催化劑時，藉由用波長為230至400奈米的光輻照較佳至少1秒，更佳至少5秒並且較佳最多500秒、更佳最多240秒來實施交聯。
當使用光引發劑使矽酮組合物SZ交聯時，較佳用光輻照矽酮組合物SZ不少於1秒、更佳地不少於5秒並且較佳為不超過500秒、更佳為不超過240秒。
可在保護氣體(例如N2 或Ar)中或在空氣中實施使用光起始劑的交聯。
在用光輻照後，將經輻照的矽酮組合物SZ加熱，較佳為不超過1小時、更佳為不超過10分鐘並且尤其為不超過1分鐘，以將其固化。
尤佳為在尤其是254奈米的UV輻照下交聯。
當使用過氧化物使矽酮組合物SZ交聯時，較佳以熱方式，較佳為在80℃到300℃且更佳為在100℃到200℃實施交聯。熱交聯較佳耗時至少1分鐘，更佳為至少5分鐘且較佳為最多2小時，更佳為最多1小時。
可在保護氣體(例如N2 或Ar)中或在空氣中實施使用過氧化物的交聯。
當使用偶氮化合物使矽酮組合物SZ交聯時，較佳以熱方式，較佳為在80℃到300℃、更佳為在100℃到200℃實施交聯。熱交聯較佳耗時至少1分鐘，更佳為至少5分鐘並且較佳為為最多2小時，更佳為最多1小時。
也可在用UV光輻照下實施使用偶氮化合物的交聯。
可在保護氣體(例如N2 或Ar)中或在空氣中實施用偶氮化合物的交聯。
同樣可藉由用電子束輻照來交聯膜。
經交聯的膜值得注意之處在於交聯度>50%，較佳>70%。交聯度是不再溶解於通常溶解有機聚矽氧烷-聚脲共聚物之有機溶劑中的聚合物的比例。THF和異丙醇是此類溶劑的實例。測定交聯度的一種方法是將膜在82℃(1.013巴(絕對))在異丙醇中萃取1小時(h)且隨後以重量分析方式測定不溶性聚合物分數。
經交聯的膜值得注意之處還在於，其在潮濕氣氛中的收縮與未經交聯的膜相比明顯改善。
較佳製造沿橫截面具有均勻孔分佈的包含矽酮組合物SZ的膜。尤佳產生孔徑為0.1微米到20微米的微多孔模製物。
該膜較佳具有各向同性的孔分佈。
藉由所述方法獲得的膜通常具有多孔結構。自由體積係較佳為至少5體積%、更佳為至少20體積%且尤其是至少35體積%並且最多90體積%、更佳為最多80體積%且尤其是最多75體積%。
膜孔隙度仍可藉由定向(orienting)來進一步增強。該膜可以單軸或雙軸方式拉製。定向較佳地在交聯前進行。
由此獲得的膜可例如直接用於混合物的分離。或者，膜也可由基材剝離並且隨後不進一步支撐的情形下直接使用，或視需要地，較佳地在升高溫度下，並且藉由採用壓力例如在熱壓機中或在層壓機中施加到其它基材，例如織造物、非織造物或箔。可使用例如以矽酮、丙烯酸酯、環氧化物、聚(氨基甲 酸乙酯)或聚(烯烴)為主的黏合劑作為黏合材料。可視需要地使用黏合促進劑(例如矽烷)來進一步改善膜與支撐結構的黏附。
複合材料也可藉由將膜融合到支撐結構而獲得。
在本發明進一步較佳的形式中，特別地在第四步驟後藉由擠壓到自支撐箔中或基材上來產生多孔膜。
完成膜的層厚度較佳為至少1微米，更佳為至少10微米，尤其是至少15微米並且較佳為最多10000微米，更佳為最多2000微米，尤其是最多1000微米且甚佳為最多500微米。
膜的表面可呈被塗覆狀態。膜的表面塗層或浸漬表面的厚度較佳為不小於10奈米，更佳為不小於100奈米，尤其不小於500奈米並且較佳為不超過500微米，更佳為不超過50微米，尤其是不超過10微米。適宜的塗覆材料包括例如聚合物，例如聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚、聚碳酸酯、聚苯并咪唑、聚醚碸、聚酯、聚碸、聚四氟乙烯、聚氨酯、矽酮、聚二甲基矽酮、聚甲基苯基矽酮、聚甲基辛基矽酮、聚甲基烷基矽酮、聚甲基芳基矽酮、聚氯乙烯、聚醚二醇、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚芳基醚酮、聚丙醯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯。可以常用方式例如藉由層壓、噴霧、刮塗(blade coating)或以黏合方式將聚合物施加至膜。較佳將此類塗層施加到具有10奈米到10微米的孔的膜。
該膜可用作三維構造物的塗層以改進其表面性質，例如，隔音或隔熱或消振性質。可用該塗層實現的透氣性可為所 欲的額外性質。較佳地，用本發明的膜塗覆或層壓於外殼、建築產品或紡織品。
包含矽酮組合物SZ的多孔膜還可進一步用於傷口帖片(patch)。同樣較佳為使用多孔膜於包裝材料中，特別是在生產後仍然進一步進行熟成過程之食品包裝中。本發明的膜同樣較佳可用於服飾品，例如外套、手套、帽子或鞋，或用作屋頂氈(roof felt)。這些用途中的膜是防水並且透氣的。
該膜可用於分離混合物的所有常用方法，例如逆滲透、氣體分離、全蒸發、奈米過濾、超過濾或微過濾。該膜可用於進行混合物的固-固分離、氣-氣分離、固-氣分離或液-氣分離、尤其係液-液分離和液-固分離。
可將該膜製成常用模組，例如製成中空纖維模組、螺旋纏繞模組、平板模組、錯流模組或末端(dead-end)模組。
上述各式中的上述符號全部彼此獨立地具有其各自含義。矽原子在所有式中均為四價。
在下文實施例中，除非另有說明，否則所有量和百分比均以重量計，所有壓力均為1013巴(絕對)並且所有溫度均為20℃。
所用起始化合物的描述：MQ樹脂：MQ樹脂804(0.7毫莫耳(mmol)乙烯基/公克， 購自瓦克化學公司(Wacker Chemie AG，德國))。
乙烯基聚合物：莫耳質量為11 300公克/莫耳的α,ω-二乙烯基聚二甲基矽氧烷，購自瓦克化學公司(德國)。
光起始劑：1-羥基環己基苯基酮，以商品名Irgacure® 184購自巴斯夫股份公司(BASF SE，德國)。
過氧化物：過氧新戊酸三級丁基酯，於烷烴中的75%溶液，購自優耐德起始劑(United Initators，德國)。
Si-H交聯劑HMS-501：包含二甲基矽氧烷和氫化甲基矽氧烷單元，並且具有900至1200公克/莫耳莫耳質量和50至55莫耳%Si-H含量的氫化甲基矽氧烷單元的共聚物，商購自ABCR股份有限公司(ABCR GmbH & Co.KG，德國)。
具有末端Si-H單元的Si-H交聯劑：具有5.5至8平方毫米/秒(25℃)黏度和0.27至0.35%氫化物含量的α,ω-Si-H-封端的聚二甲基矽氧烷，購自瓦克化學公司(德國)。
環狀Si-H交聯劑：具有1.7%氫化物含量的環戊氫化甲基矽氧烷與環己氫化甲基矽氧烷的混合物，購自瓦克化學公司(德國)。
Pt催化劑：KATALYSATOR EP(1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷-鉑錯合物)，購自瓦克化學公司(德國)。
Pt-UV催化劑：使用如WO2009/092762的實施例12中所述的Pt化合物作為催化劑。
抑制劑：1-乙炔基-1-環己醇，購自西格瑪奧瑞奇公 司(Sigma-Aldrich，德國)。
由藉由使用購自Erichsen的Coatmaster® 509 MC-I刮刀定向裝置獲得的聚合物溶液產生矽酮膜，該裝置配備有薄膜寬度為11公分且間隙高度為600微米的腔室型(chamber-type)刮刀。
在下文的實施例中，係以如下方式測定所得膜的聚合物成分的溶解度(「溶解度測試」)：將膜塊在100℃下乾燥，稱重並且在82℃和1.013巴(絕對)在異丙醇中萃取1小時。未經交聯的膜在這些條件下完全溶解。1小時後，將膜在100℃再次乾燥並且稱重。
非根據本發明的比較實施例：製備未經交聯的多孔矽酮膜
將由30.0公克異丙醇和6.0公克有機聚矽氧烷-聚脲共聚物(SLM TPSE 100，購自瓦克化學公司)組成的溶液與9.0公克三乙二醇混合。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫下1小時的過程中溶解以獲得固體含量為13重量%的透明黏稠溶液。
為了製備膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中的無塵布(cleanroom cloth)擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時。
所獲得的膜是不透明的，並且厚度為約120微米且具有4微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為0重量%。
實施例1：製備含乙烯基的氨基官能矽氧烷
使3276公克每個分子具有一個乙烯基且平均分子量為903公克/莫耳的經雙羥基封端的聚二甲基矽氧烷在100℃下與921公克N-((3-胺基丙基)二甲基矽烷基)-2,2-二甲基-1-氮雜-2-矽雜環戊烷反應。1 H NMR和29 Si NMR顯示，所有OH基團在3小時後均已轉化成胺基丙基單元。藉由薄膜純化產物；其具有13毫帕秒(mPas)的黏度(在調整到25℃後，利用板錐式黏度計使用1°/40亳米錐記錄流動曲線。在預剪切期間之後，剪切應力以400毫帕增量從1000毫帕升高到5000毫帕。測量所得剪切速率。應用牛頓逼近法。)。
實施例2：製備含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物
在80℃下，將20公克來自實施例1的含乙烯基的胺基官能矽氧烷、0.17公克2-甲基五伸甲基二胺、2.52公克1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯和0.9公克4,4’-伸甲基雙(異氰酸環己酯)在170毫升THF中攪拌3小時直到所有單體均已完全轉化。獲得高度黏稠的物質。在100℃和10毫巴下去除溶劑，獲得平均莫耳質量Mw =76000公克/莫耳並且Mw /Mn =2.2的透明聚合物，此係使用GPC(針對聚苯乙烯標準品進行校準；具有0.5%三乙基胺的THF作為流動相；流動速率為0.7毫升/分鐘；管柱：ResiPore &.MesoPore 300×7.5毫米；ELSD檢測器)測量。
實施例3：藉由UV輻照製備經交聯的多孔矽酮膜
將由80.0公克THF和20.0公克來自實施例2的含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與30.1公克三乙二醇和0.6公克Irgacure 184混合。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為15重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
隨後用UV燈(254奈米波長)將薄膜輻照3分鐘。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約100微米且具有4微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為100重量%。
實施例4：藉由氫化矽烷化製備經交聯的多孔矽酮膜
將由13.3公克四氫呋喃和3.3公克來自實施例2的含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與5.0公克三乙二醇、0.28公克Si-H交聯劑HMS-501以及170ppm Pt催化劑和0.02公克乙炔基環己烷混合(各自基於有機聚矽氧烷-聚脲共聚物)。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為16重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時並且隨後在150℃在5分鐘的過程內交聯。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約100微米且具有4微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為84重量%。
實施例5：藉由氫化矽烷化製備經交聯的多孔矽酮膜
將由17.7公克四氫呋喃和4.5公克來自實施例2的含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與6.7公克三乙二醇、0.22公克具有末端Si-H單元的Si-H交聯劑以及170ppm Pt催化劑(基於機聚矽氧烷-聚脲共聚物)和0.024公克乙炔基環己烷混合。隨後將整個批次料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為16重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時並且隨後在100℃下在15分鐘)的過程內交聯。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約100微米且具有4微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為88重量%。
實施例6：藉由UV活化的氫化矽烷化製備經交聯的多孔矽酮膜
將由84公克四氫呋喃和20公克來自實施例2的含乙 烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與35.0公克三乙二醇、1.6公克Si-H交聯劑HMS-501以及0.3公克Pt-UV催化劑(基於有機聚矽氧烷共聚物對應於60ppm Pt)混合。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為15重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時。隨後在來自Höhnle(德國)的UV-Cube中使用230至400奈米的波長將薄膜二側各輻照0.5分鐘。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約120微米且具有3至6微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為84重量%。
實施例7：藉由過氧化物交聯製備經交聯的多孔矽酮膜
將由30.0公克四氫呋喃和6.0公克來自實施例2的含 乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與9.0公克三乙二醇和0.24公克過氧化物混合。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為13重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時並且然後在100℃下交聯10分鐘。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約130微米且具有3微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為92重量%。
實施例8：藉由氫化矽烷化製備經定向和交聯的多孔矽酮膜
將由84公克四氫呋喃和20公克)來自實施例2的含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與35.0公克三乙二醇、1.6公克Si-H交聯劑HMS-501以及0.3公克Pt-UV催化劑(基於 有機聚矽氧烷共聚物對應於60ppm Pt)混合。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為15重量%的透明黏稠溶液。
為了產生該膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時。然後將該膜在80℃水浴中以雙軸方式定向(orient)兩倍。隨後用UV燈(254奈米波長)輻照薄膜二側，各側持續0.5分鐘。掃描電子顯微照片顯示定向已明顯提高孔隙度並且減小孔壁厚度。根據上述溶解度測試的交聯度為60重量%。
實施例9：藉由氫化矽烷化製備經交聯的多孔矽酮膜
將由12公克四氫呋喃和3.04公克來自實施例2的含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與4.5公克三乙二醇、0.27公克Si-H交聯劑HMS-501、1.23公克作為含烯基的矽酮化合物S2的乙烯基聚合物以及170ppm Pt催化劑和0.03公克乙炔基環己烷混合(各自基於有機聚矽氧烷-聚脲共聚物)。隨後將整批 料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體含量為21重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時並且然後在100℃下交聯15分鐘。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約109微米且具有4微米的平均孔徑。
實施例10：藉由氫化矽烷化製備經交聯的多孔矽酮膜
將由24公克四氫呋喃和6.0公克來自實施例2的含乙烯基的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物組成的溶液與9公克三乙二醇、0.26公克環狀Si-H交聯劑、0.61公克乙烯基聚合物、0.6公克作為含烯基的矽酮化合物S2的MQ樹脂804以及170ppm Pt催化劑(基於有機聚矽氧烷-聚脲共聚物)和0.045公克乙炔基環己烷混合。隨後將整批料在垂直振盪器上，在室溫在1小時的過程中溶解以獲得固體 含量為18重量%的透明黏稠溶液。
為了產生膜，藉由真空抽吸板固定用作基材的第一玻璃板。在施加刮刀之前，用浸泡在乙醇中之無塵布擦拭玻璃板。以此方式，去除所存在的任何微粒污染。
此後，將薄膜定向框架填滿該溶液並且在玻璃板上以10毫米/秒的恆定薄膜定向速度拉製。
此後，將仍為液體的濕薄膜在20℃下風乾4小時，在此期間薄膜產生輕微渾濁。
然後將由此獲得的仍含有三乙二醇的膜置於水中保持6小時以去除三乙二醇。此後，將該膜風乾6小時並且隨後在100℃在15分鐘的過程內交聯。
所獲得的膜是不透明的並且厚度為約109微米且具有4微米的平均孔徑。
根據上述溶解度測試的交聯度為65重量%。
實施例11：來自實施例4和比較實施例的膜的機械研究
根據EN ISO 527-3實施拉伸測試。為了研究機械性質，由每一所獲得的膜沖切出5個矩形樣品(6公分×1公分)。以0.5公分/秒的速率拉開由此獲得的樣品。使用所測定的應力-應變曲線來測定彈性模量、斷裂應力和斷裂應變。
來自實施例4的經交聯的膜較來自比較實施例的未經交聯的膜展現明顯增加的彈性模量和斷裂應力。因此經交聯的膜比未經交聯的膜明顯更穩定和強健。
實施例12：測試來自實施例3和比較實施例的膜的熱穩定性和收縮性
將8公分×7.5公分來自比較實施例的膜塊和9.5公分×7公分來自實施例3的膜塊置於80℃水中並且藉由在一定時間間隔後重新測定膜塊尺寸來測定二種材料的收縮性。
來自實施例3的經交聯的膜較來自比較實施例的未經交聯的膜展現顯著更小的收縮性。
實施例13：測定來自比較實施例和實施例4的膜的水 壓頭(hydrohead)
根據DIN 53886(紡織品的測試(Testing of Textiles)；防水性的測定(Determination of Waterproofness)，水壓力測試(Water Pressure Test))測定水壓頭。使用來自TEXTEST Instruments公司的FX 3000儀器實施測定。
施加到來自實施例4的經交聯的膜的水壓力可顯著高於施加到來自比較實施例的未經交聯的膜的水壓力。
從所提供的實施例可以明顯看出，經交聯的膜具有優於未經交聯的膜的性能特性。

Claims (10)

  1. 一種製備包含熱塑性矽酮化合物S的多孔薄膜的方法，其中包含：一第一步驟，包含，在溶劑L1與溶劑L2的混合物中，由矽酮組合物SZ形成一溶液或懸浮液，該矽酮組合物SZ含有含烯基的熱塑性矽酮彈性體S1、含烯基的矽酮化合物S2和交聯劑V，一第二步驟，包含將該溶液或懸浮液引入一模具中，一第三步驟，包含由該溶液或懸浮液中去除溶劑L1，直到矽酮組合物SZ於該溶劑L1與溶劑L2的混合物中的溶解性喪失，以形成一富含矽酮組合物SZ的A相和一缺乏矽酮組合物SZ的B相，並因此藉由A相進行結構形成反應，以及一第四步驟，包含去除該溶劑L2和溶劑L1的殘餘物，並且使該矽酮組合物SZ發生交聯反應以形成矽酮化合物S，其中在第一步驟中每100重量份數的溶劑L1使用至少2重量份數以及最多5000重量份數的溶劑L2，且在第一步驟中製備的溶液或懸浮液含有不小於1重量%並且不超過70重量%的矽酮組合物SZ。
  2. 如請求項1所述的方法，其中該熱塑性矽酮彈性體S1係使用通式(1)的有機聚矽氧烷/聚脲/聚氨酯/聚醯胺或聚草醯基二胺共聚物 其中結構要素E 係選自通式(Ia-f) 其中結構要素F 係選自通式(IIa-f) 其中R 3 代表可間插有氧或氮原子的經取代或未經取代的烴基，R H 代表氫或具有R 3 的含義，X 代表1到20個碳原子的伸烷基，其中互不相鄰的伸甲基單元可經-O-基團替代；或代表6到22個碳原子的伸芳基，Y 代表視需要經氟或氯取代之1到20個碳原子的二價烴基，D 代表1到700個碳原子的伸烷基，該伸烷基可視需要經氟、氯、C1 至C6 烷基或C1 至C6 烷基酯取代，並且其中互不相鄰的伸甲基單元可經-O-、-COO-、-OCO-或-OCOO-基團替代；或代表6到22個碳原子的伸芳基，B 和B' 各自代表由共價鍵連接到聚合物的反應性或非反應性末端基團，m 代表1到4000的整數，n 代表1到4000的整數，g 代表不小於1的整數，h 代表0到40的整數，i 代表0到30的整數，以及j 代表高於0的整數， 條件為，每個分子中至少有二個R 3 基團係含有至少一個烯基。
  3. 如請求項2所述的方法，其中該含有烯基的R 3 基團為具有2到12個碳原子的烯基。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中該交聯劑V係選自每個分子含有二個或二個以上SiH官能基的有機矽化合物、光起始劑、光敏劑、過氧化物和偶氮化合物。
  5. 如請求項4所述的方法，其中該每個分子含有二個或二個以上SiH官能基的有機矽化合物具有平均通式(III)的組成Hf R5 g SiO(4-f-g)/2 (III)，其中R 5 代表視需要經鹵素或氰基取代的C1 至C18 單價烴基，該烴基不含脂肪族碳-碳多重鍵並且通過SiC連接，並且f 和g 代表非負數，條件為，0.5<(f+g) <3.0，0<f <2，並且每個分子含有至少二個連接矽的氫原子。
  6. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中該矽酮組合物SZ含有其它組分，該其它組分選自催化劑K和添加劑A。
  7. 如請求項1所述的方法，其中該含烯基的矽酮化合物S2具有平均通式(V)的組成 R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 (V)，其中R 1 代表視需要經鹵素或氰基取代的C1 至C10 單價烴基，該烴基含有脂肪族碳-碳多重鍵，並且視需要地通過一有機二價基團連接到矽，R 2 代表視需要地經鹵素或氰基取代的C1 至C10 單價烴基，該烴基不含脂肪族碳-碳多重鍵，並且通過SiC連接，a 代表使每一分子含有不少於二個R 1 基團的非負數，並且b 代表使(a+b) 在0.01到2.5之範圍的非負數。
  8. 如請求項1至3中任一項所述的方法，其中矽酮組合物SZ在溶劑L1中的最大可獲得濃度係不小於其在溶劑L2中的最大可獲得濃度的5倍。
  9. 一種由矽酮化合物S獲得的薄膜，其係藉由如請求項1至8中任一項所述的方法獲得。
  10. 一種如請求項9所述之薄膜的用途，其用於分離混合物、用於傷口貼片中、用於包覆外殼、建築產品、用作紡織品中的層或用作包裝材料。
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