TWI494991B - - Google Patents
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- TWI494991B TWI494991B TW101145142A TW101145142A TWI494991B TW I494991 B TWI494991 B TW I494991B TW 101145142 A TW101145142 A TW 101145142A TW 101145142 A TW101145142 A TW 101145142A TW I494991 B TWI494991 B TW I494991B
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- Taiwan
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|---|---|---|---|
| CN201210077037.5A CN102610560B (zh) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | 通孔侧壁形貌修饰方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201342457A TW201342457A (zh) | 2013-10-16 |
| TWI494991B true TWI494991B (zh) | 2015-08-01 |
Family
ID=46527845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101145142A TW201342457A (zh) | 2012-03-21 | 2012-11-30 | 通孔側壁形貌修飾方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| CN103681301B (zh) * | 2012-09-17 | 2016-08-17 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 改善沟槽侧壁扇贝形貌的干法刻蚀工艺方法 |
| CN104576506A (zh) * | 2013-10-22 | 2015-04-29 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种刻蚀硅通孔的方法 |
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN102315157A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-01-11 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种tsv通孔形成方法和tsv通孔修正方法 |
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2012
- 2012-03-21 CN CN201210077037.5A patent/CN102610560B/zh active Active
- 2012-11-30 TW TW101145142A patent/TW201342457A/zh unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102315157A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-01-11 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种tsv通孔形成方法和tsv通孔修正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102610560A (zh) | 2012-07-25 |
| TW201342457A (zh) | 2013-10-16 |
| CN102610560B (zh) | 2014-03-05 |