TWI494333B - Polymerizable compositions, adhesives, molecular masking films and protective sheets for solar cell modules - Google Patents

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Description

聚合性組成物、黏合劑、分子遮蔽性膜及太陽電池模組用保護薄片
本發明係關於一種用以構成太陽發電系統中之太陽電池模組用保護薄片。更詳細言之，即關於一種太陽電池模組用保護薄片及其製造中使用之黏合劑，係用以構成可在火山、海上等高腐蝕性場所、及沙漠及高山、極地等低溫及溫差大、乾燥及風雪等劇烈之氣候條件、熱帶雨林及海洋性氣候等高溫多雨等之劇烈條件下，可長期使用之構成太陽發電系統之太陽電池模組中使用之保護薄片。
使用在住宅用太陽發電系統及獨立發電系統、太陽集中發電所等之中之太陽發電模組，常須在劇烈之氣候環境下使用，因此需要具有長期可靠性及維持上之耐久性。由於如此，其中直接曝露於劇烈外界環境下之受光面多使用玻璃。在其內側，係裝設以軟質樹脂所製成之封裝材料所保護的發電元件及配線，在其背側再層積背面保護構件以遮蔽空氣，特別是氧氣及水蒸氣，以防止發電元件之風化。背面保護構件係使用玻璃及金屬板、金屬箔及樹脂薄膜之複層片等。
作為保護構件，在背面亦使用玻璃時，將使表背兩面均變為硬直，因此貼合時會於發電元件及配線造成歪斜而破損，且貼合亦需要高溫高壓之設備。此外，由於金屬板為導電性，因此模組破損等之時亦會發生漏電等問題。
另外，為防止金屬箔之強度不足及腐蝕，在專利文獻1中已揭示使用聚氟乙烯/金屬箔/聚氟乙烯之複層構造及聚對苯二甲酸乙二酯/矽石/耐溼性樹脂/矽石/聚對苯二甲酸乙二酯/耐溼性樹脂之複層構造，然而其中在使用金屬箔時仍存在導電性的問題，而不使用金屬箔時需要形成複雜之多層構造。
在使用複層構造時，由於材料之熱膨脹係數不同，越為多層構造時越易發生層間剝離等之劣化。因此，為防止其發生，在專利文獻2中已揭示使用特定之聚對苯二甲酸甲二酯以使其結晶化，但仍無法改善其多層構造之複雜。
在專利文獻3中係揭示一種積層之薄膜，由於聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸甲二酯等聚酯系樹脂具有水解性，因此與疏水性之聚丙烯系樹脂形成積層，而積層更具有氣密性之薄膜，惟該多層構造又更為複雜。
在專利文獻4中係揭示一種積層之薄膜，其係特定密度之直鏈低密度聚乙烯製成之薄膜與聚二氟亞乙烯及聚甲基丙烯酸酯之混合物，但其氣密性及水蒸氣遮蔽性降低，並存在火災及漏電等之時會燃燒之問題。
在此等之改善方法上，已知有利用黏土等層狀化合物所具有之插層(intercalation)現象，使其形成剝離、積層之定向膜，因迷宮效應(maze effect)而賦予其高分子遮蔽性。其例如在專利文獻5中揭示一種氣密性遮蔽構件，係利用以高溫條件下可以使用之黏土作為主成分所構成之膜，其係具有可作為自立膜使用之機械強度且具有優良之可撓性。
此外，如專利文獻1、2，係製成厚度為3至100μm、具有可折成紙鶴之柔軟性之自立黏土膜，其在直接接觸火燄時不燃燒，對氫氣及氧氣、氮氣、氦氣等均具有與鋁箔同等之氣密性。該氣密性在經300℃/30分鐘×10次之加熱循環時亦不致變化，在至700℃左右除其中吸收的水發生脫水以外其質量均無減少，具有優良之氣密性。在該黏土膜之橫切面中，層狀之黏土粒係形成定向且緻密之積層。其中之黏土一般電絕緣性高，熱膨脹率亦小。同時，由於純黏土粒之導熱性在厚度方向小，在層方向為大，因此亦期待使其導熱性具有異方向性。其他亦有以不純物少之合成黏土，製成透明之黏土膜。
在專利文獻6中，係揭示在以有機陽離子變性之黏土製成之自立黏土膜上進行表面處理，形成氧化矽膜、及氟系膜、聚矽氧系膜、丙烯酸樹脂膜、氯乙烯樹脂膜、金屬蒸鍍膜、碳蒸鍍膜等之撥水、防水、補強、表面平滑化等處理，但對其表面處理之方法及用途並未限定。本發明中並無具有可作為自立膜用之機械強度的必要。本發明更可以用作接著劑。
此外，在專利文獻7中係揭示在黏土薄膜上，形成層積有機聚合物層及氣密性無機質層而構成之黏土薄膜基板，惟其使用目的係使用在有機EL顯示器等之中，且只限定在可製成均一透明之電極膜之顯示元件用基板。
其他，在專利文獻8中，係揭示一種在基板中使用黏土膜之光電轉換電極。其中係使用耐熱性高於250℃且全光透過率高於90%之透明自立性黏土膜，在200至400℃下燒結導電層及半導體層，製成光電轉換電極。
類水滑石化合物之有機化之研究較遲。其例如在非專利文獻3中，已揭示水滑石經硬脂酸鈉有機化處理，再將其與SEBS熔融混拌，製成奈米複合材料。
此等以膨脹剝離之層狀化合物積層作為分子遮蔽膜的方法，為使膨脹剝離之層狀化合物可以方向一致地積層，必須使其在膨脹剝離之層狀化合物可以容易地運動之環境下積層。因此，必須以低濃度分散在低黏度之液狀介質中，但為使其形成膜之狀態，該液狀介質又須去除。為在維持積層之定向下去除液狀介質，因此又必須抑制其中液狀介質之流動。習知為對液狀介質進行實質上之蒸發/乾燥，但因需要長時間致其生產性低。又，在乾燥之最終階段時液狀介質會變少，因此在積層定向之層狀化合物之間，液狀介質要通過係非常困難。惟在強制促進其蒸發下，因氣化又會使體積急遽增大，因此係會成為在破壞層狀化合物之積層狀態下進行蒸餾去除。其結果，其通過之痕跡會形成缺陷，造成目的之分子遮蔽性顯著減低之結果。
此外，在此等層狀化合物之積層膜之中，係摻混少量之有機化合物，如此又會使積層構造之保持不易。特別是在與層狀化合物親和性高之水等與其接觸時，易於使其形成膨潤，容易使其構造破壞。由於此等情形，難以如太陽電池模組一般在劇烈條件下耐長期使用。
在專利文獻9中，係揭示一種環氧樹脂組成物，在其中包含經環氧樹脂、環氧硬化劑、及特定構造之鎓鹽進行有機化處理之有機化處理黏土，該黏土在樹脂成分中之含量，在相對於總量100重量份之環氧樹脂及前述之環氧硬化劑中，其添加量為0.05至10.0重量份，而形成均勻之分散。在該組成物中，層狀化合物係在結晶層薄片中以剝離狀態均勻分散，如此形成之組成物，雖對因其引起而發生之起枝(tree)及因其擴展而導致之絕緣的破壞具有耐性，但其並未記載及揭示在黏土等層狀化合物的組成物高於50重量%濃度的狀態下，一度與結晶層薄片剝離而層狀化合物又再度積層時，在組成物中形成該積層構造之狀態下，會使單體聚合硬化，因而可賦予分子遮蔽性。又其亦未記載及揭示作為該組成物中所使用之環氧樹脂係含氟環氧樹脂。
在專利文獻10中，係揭示一種透明膜，其係由層狀無機化合物與水溶性樹脂構成之自立膜，而利用其可具有之機械強度。然而在其中並未揭示其構成成分限定為水溶性樹脂，該膜在使用非水溶性樹脂時並不佳，會形成機械強度低之膜，無法利用作為自立膜。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1　日本專利特開2002-289889號公報
專利文獻2　日本專利特開2007-177136號公報
專利文獻3　日本專利特開2007-150084號公報
專利文獻4　日本專利特開2008-211034號公報
專利文獻5　日本專利特開2006-265517號公報
專利文獻6　日本專利特開2007-277078號公報
專利文獻7　日本專利特開2007-240643號公報
專利文獻8　日本專利特開2007-242504號公報
專利文獻9　日本專利特開2008-201823號公報
專利文獻10國際公開第2007/015534號
非專利文獻
非專利文獻1　蛯名　武雄,FC Report,第23卷,p109至112(2006年)
非專利文獻2　蛯名　武雄，陶瓷(Ceramics),第43卷,p46至49(2008年)
專非利文獻3　http：//www.aichi-inst.jp/research/report/ 愛知縣產業技術研究所2007年度研究報告
因此，本發明之課題，係在提供一種聚合性組成物，可解決例如上述先前技術上之問題點，以作為製造具有高分子遮蔽性之膜所使用之材料。又，本發明之另一課題，係在提供使用本發明中之該聚合性組成物所製成之分子遮蔽性膜。此外，本發明之又另一課題，係在提供具有該分子遮蔽性膜之太陽電池模組用保護薄片。另外，本發明之再另一課題，係在提供含有該聚合性組成物之黏合劑。
本發明係以例如將剝離之層狀化合物，分散於包含聚合性化合物之液狀介質中，在積層層狀化合物後，再蒸餾去除液狀介質中之揮發性成分，殘留聚合性化合物，使其形成保持為積層狀態之高濃度層狀化合物膜之後，使聚合性化合物進行聚合，以使包含層狀化合物之積層膜硬化，形成賦予高分子遮蔽性之膜。同時，亦提供可以該賦予高分子遮蔽性之膜作為黏合層構成之聚合性組成物。
此外，以例如活用本發明中之分子遮蔽性膜，使不同類或同類之薄膜或薄片等基材黏合，以賦予黏合之薄片高分子遮蔽性。由於如此製成之積層物具有高分子遮蔽性，特別可使用以作為太陽電池保護薄片。再者，本發明中之分子遮蔽性膜，可有效作為黏合如上述之薄膜或薄片等基材之高遮蔽性黏合層，因此無需具有可作為自立膜用之機械性強度。
本發明之第一樣態之聚合性組成物，其係包含層狀化合物(A)、常壓下沸點為低於150℃之溶劑或分散劑(B)、及常壓下沸點為150℃以上之聚合性化合物(C)，且層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之摻混比例(質量比)在50：50至90：10之範圍，其中之聚合性化合物(C)係包含由含氟之(甲基)丙烯酸酯(C-1-1)、主鏈骨架之末端或側鏈上包含1個及以上之(甲基)丙烯醯基，且主鏈骨架係由氫化或無氫化之丁二烯單元或異戊二烯單元所構成之聚合物(C-1-2)、及包含苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯(C-1-3)所構成之群組中所選擇之1種以上之自由基聚合性化合物(C-1)。
本發明之第一樣態之聚合性組成物之一實施形態，係其中更包含聚合起始劑(D)。
本發明之第一樣態之聚合性組成物之另一實施形態，其中之聚合起始劑(D)係自由基聚合起始劑(D-1)。
本發明之第一樣態之聚合性組成物之又一實施形態，其中之自由基聚合起始劑(D-1)係熱自由基聚合起始劑。
本發明之第一樣態之聚合性組成物之再一實施形態，其中更含有還原劑。
本發明之第一樣態之聚合性組成物之另一實施形態為二劑型，其中之第一劑中至少含有熱自由基聚合起始劑，其中之第二劑中至少含有還原劑。
本發明之第一樣態之聚合性組成物之再一實施形態，其中之自由基聚合起始劑(D-1)為光自由基聚合起始劑。
本發明之第二樣態之聚合性組成物，其係包含層狀化合物(A)、常壓下沸點為低於150℃之溶劑或分散溶劑(B)、及常壓下沸點為150℃以上之聚合性化合物(C)，且層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之摻混比例(質量比)在50：50至90：10之範圍，其中之聚合性化合物(C)係自脂環環氧化合物(C-2-1)及含氟之環氧化合物(C-2-2)所構成之群組中所選擇之1種以上的陽離子聚合性化合物(C-2)。
本發明之第二樣態之聚合性組成物之一實施形態，其中係更包含聚合起始劑(D)。
本發明之第二樣態之聚合性組成物之一另實施形態，其中之聚合起始劑(D)係陽離子聚合起始劑(D-2)。
本發明之第二樣態之聚合性組成物之又一實施形態，其中之陽離子聚合起始劑(D-2)係自光陽離子聚合起始劑及熱陽離子聚合起始劑所構成之群組中所選擇之1種以上。
本發明之第一或第二樣態之聚合性組成物之再一實施形態，其中之聚合性化合物(C)係非水溶性，且該聚合性化合物聚合生成之聚合物為非水溶性。
本發明之第一或第二樣態之聚合性組成物之另一實施形態，係其中更包含黏合改良劑。
本發明之第一或第二樣態之聚合性組成物之又一實施形態，其中之聚合性化合物(C)係與水混合形成乳液狀。
本發明之另一樣態係一種分子遮蔽性膜之製造方法，其係以本發明之該聚合性組成物塗布於基材上，再經乾燥以蒸餾去除溶劑及分散劑(B)後，使聚合性化合物(C)聚合硬化。
本發明之分子遮蔽性膜之製造方法之另一實施形態，其係將其塗布於第一基材上再經乾燥後，在積層第二基材之狀態下使聚合性化合物(C)聚合硬化製成。
本發明之分子遮蔽性膜之製造方法之又一實施形態，其係在本發明之上述二劑型聚合性組成物中，以第一劑塗布於第一基材上再經乾燥後，再以第二劑塗布於第二基材上再經乾燥，再由塗布第一劑之第一基材與塗布第二劑之第二基材，以塗布面互相黏合後，使聚合性化合物(C)聚合硬化製成。
本發明之分子遮蔽性膜之製造方法之再一實施形態，其係在以聚合性化合物(C)硬化之該分子遮蔽性膜上，壓合另外之基材製成積層體。
本發明之分子遮蔽性膜之製造方法之另一實施形態，其係在70℃以上、低於150℃下進行乾燥。
本發明之另一樣態係一種太陽電池模組用保護薄片，其係具有以本發明之該製造方法製成之分子遮蔽性膜。
本發明之再另一樣態係一種太陽電池模組，其係以本發明之該太陽電池模組用保護薄片保護受光面及非受光面之至少任一面。
本發明之再另一樣態係一種黏著劑，其係包含本發明之該聚合性組成物。
本發明之實施，可以提供賦予高分子遮蔽性之膜。該分子遮蔽性膜係可作為太陽電池模組用保護薄片而有用。
用以實施發明之最佳形態
本發明中之層狀化合物(A)係包含石墨及金屬磷酸鹽、稱為黏土礦物之矽酸鹽類、稱為LDH之層狀雙氫氧化物(layered double hydroxide)等，且具有由結晶性之層狀單元所重疊積層之構造。其中之層狀單元依照構成之化學組成可帶有電荷，其中任何中性、負電荷、正電荷等均存在。在其中具有正電荷或負電荷時，其中之電荷可受嵌入層間之相對離子(counter ion)中和。本發明的主旨係利用該層狀結晶構造，使其以剝離而可自由運動之狀態積層，而將此構造固定。因此，層狀化合物需要經過剝離之過程，而層狀單元以具有電荷為較佳。
本發明之層狀化合物需要在結晶層薄片中剝離，具體言之，即係活用層間嵌入特定分子之插層現象(intercalation)使薄片剝離。藉此操作，粒子狀之層狀化合物吸收分子而膨脹，形成膠體狀之膨潤狀態。此狀態由微觀考慮，其中之層狀薄片係形成動態之狀態，而可由剪力及重力產生應力使薄片積層。因此，本發明中之層狀化合物以膨潤狀態之層狀化合物較佳。
本發明之層狀化合物中黏土礦物之具體例，可舉如層間帶有負電荷之雲母、滑石、蛭石、膨潤石、膨潤土、蒙脫石、鐵蒙脫石、鋁蒙脫石、鎂膨潤石、鋰膨潤石、富鎂蒙脫石、鐵膨潤石等。黏土礦物亦可使用層間帶有正電荷之類水滑石化合物。此等黏土礦物可使用天然或合成者均可。此外，亦可使用雲母等及類水滑石化合物再經銨鹽、鏻鹽、咪唑鹽等有機性陽離子化合物及有機酸或其鹼金屬鹽等進行有機化者。
本發明中使用常壓下沸點為低於150℃之溶劑或分散劑(B)。其中之常壓，係指760mmHg。本發明中之溶劑或分散劑，只要常壓下沸點為低於150℃，可使聚合性化合物溶解或分散，且可使層狀化合物剝離形成結晶層薄片者均可使用，並無特別之限定。其例可舉如己烷等脂族系烴，苯、甲苯、二甲苯等芳族系烴，二乙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氫呋喃、1,4-二噁烷(1,4-dioxane)等醚系溶劑，乙酸乙酯等酯系溶劑，二氯甲烷、1,2-二氯甲烷、氯仿、鄰二氯苯等鹵素系溶劑，丙酮、甲乙酮等酮系溶劑，乙腈等腈系溶劑，1-丁醇、2-丙醇、1-丙醇、乙醇、甲醇等醇系溶劑，水等。本發明之溶劑或分散劑，以揮發性之溶劑或分散劑較佳。又，本發明之溶劑或分散劑(B)，以在760mmHg之壓力下(即常壓下)之沸點為60至140℃較佳，90至130℃之範圍更佳，如此具有適當之揮發性，可更容易操作。
本發明中亦可在溶劑或分散劑中以水乳化聚合性化合物，再將層狀化合物添加入該乳化液中，使層狀化合物在結晶層薄片中剝離。在乳化聚合性化合物時，亦可使用乳化劑，可使用任意非離子性、陰離子性、陽離子性、兩性之乳化劑。
本發明中可使用常壓下沸點為150℃以上之聚合性化合物(C)。本發明中之聚合性化合物，在常壓下沸點為150℃以上，可溶解或分散於溶劑或分散劑(B)中，且可使結晶層薄片中之層狀化合物剝離。聚合性化合物聚合之方式，包含自由基聚合、陽離子聚合、陰離子聚合、配位聚合。其中以由自由基聚合及陽離子聚合所構成群組中所選擇之1種以上較佳，以自由基聚合更佳。
又，聚合性化合物(C)以非水溶性較佳，聚合性化合物(C)聚合生成之聚合物亦以非水溶性較佳。非水溶性時可更提高製成之膜對水蒸氣及氧氣、二氧化碳等之氣密性，可作為具有高氣密性之黏合層的機能，可製成分子遮蔽性極高之膜。
本發明中之非水溶性聚合性化合物，係指在23℃之條件下，將1g之聚合性化合物與1g之水混合經24小時靜置時，單體層與水層分離成2層者。即將1g之聚合性化合物與1g之水混合，經24小時靜置時，單體與水溶成1層者，可判斷其並非非水溶性而為水溶性。
以本方法判斷為非水溶性之聚合性化合物，可例舉如(甲基)丙烯酸苯氧乙酯，Kuraray公司製造之「UC-203」(異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯之酯化物之寡聚物)、日本曹達公司製造之「TE-2000」(1,2-聚丁二烯寡聚物)、1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯、1,4-雙(2',3'-環氧丙基)全氟-正丁烷、氫化雙酚A型環氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，YX-8000)、3,4-環氧環己烯甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯等。另一方面，以本方法判斷為水溶性之聚合性化合物，可例舉如甲基丙烯酸-2-羥乙酯等。
聚合性化合物(C)聚合生成之聚合物為非水溶性，係指本發明中之聚合性化合物經聚合生成之聚合物在23℃之條件下，以1質量%濃度在水中浸漬24小時時，聚合物未溶解而殘留。以本方法判斷為非水溶性之聚合物，可例舉如以(甲基)丙烯酸苯氧乙酯聚合生成之聚合物，Kuraray公司製造之「UC-203」(異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯之酯化物之寡聚物)聚合生成之聚合物、日本曹達公司製造之「TE-2000」(1,2-聚丁二烯寡聚物)聚合生成之聚合物、1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯聚合生成之聚合物、1,4-雙(2',3'-環氧丙基)全氟-正丁烷聚合生成之聚合物、氫化雙酚A型環氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，YX-8000)聚合生成之聚合物、3,4-環氧環己烯甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯聚合生成之聚合物等。另一方面，以本方法判斷為水溶性之聚合物，可例舉如甲基丙烯酸-2-羥乙酯聚合生成之聚合物等。
聚合性化合物(C)中以自由基聚合性化合物(C-1)或陽離子聚合性化合物(C-2)較佳。
自由基聚合性化合物(C-1)之例如下。
作為單官能單體，可舉出含苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯。含苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯可舉出如苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。其中以苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯較佳。
本發明之自由基聚合性化合物亦可包含含氟(甲基)丙烯酸酯。本發明中可使用之含氟(甲基)丙烯酸酯，只要在常壓下之沸點為150℃以上，具有自由基聚合性，在(甲基)丙烯酸酯分子構造中任意之位置上存在氟原子，即不限定氟導入之位置，如其酯殘基上帶有氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯等，均可使用。含氟(甲基)丙烯酸酯之例如2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2,3,3-五氟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟丁基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟丁基)-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟己基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟己基)-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟辛基)乙基(甲基)丙烯酸酯、1H,1H,3H-全氟丙基(甲基)丙烯酸酯、1H,1H,5H-八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、1H,1H,7H-十二氟庚基(甲基)丙烯酸酯、1H-1-(三氟甲基)三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、1H,1H,3H-六氟丁基(甲基)丙烯酸酯、3-(全氟-3-甲基丁基)-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯等。其中以2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2,3,3-五氟丙基(甲基)丙烯酸酯、1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯、2-(全氟辛基)乙基丙烯酸酯等碳原子數3至8個之其酯殘基上包氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯較佳，2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2,3,3-五氟丙基(甲基)丙烯酸酯、1H,1H,5H-八氟戊基(甲基)丙烯酸酯等碳原子數3至5個之其酯殘基上包氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯更佳。
在自由基聚合性化合物具有易形成交聯構造之點上，可舉例如其主鏈骨架之末端或側鏈上包含1個以上之(甲基)丙烯醯基之聚合物。其中以其主鏈骨架之兩末端上包含(甲基)丙烯醯基者較佳。聚合物之例如胺基甲酸酯-(甲基)丙烯酸酯寡聚物、環氧化物-(甲基)丙烯酸酯寡聚物、酯-(甲基)丙烯酸酯寡聚物之一般已知之寡聚物等。其中之寡聚物指重量平均分子量為5000至60000者較佳，重量平均分子量為6000至40000者更佳。重量平均分子量可使用GPC系統(Tosoh公司製造之SC-8010)等，以一般市售之標準聚苯乙烯作成標準曲線求出。
寡聚物在本發明之分子遮蔽性膜之機械強度易於表現之點上，以主鏈骨架為丁二烯或異戊二烯單元所構成之寡聚物、主鏈骨架為氫化丁二烯單元所構成之寡聚物、及主鏈骨架為氫化異戊二烯單元所構成之寡聚物所構成群組中所選擇之1種以上較佳，主鏈骨架為未氫化之丁二烯構成之寡聚物及主鏈骨架為未氫化之異戊二烯構成之寡聚物所構成之群組中所選擇之1種以上更佳。主鏈骨架為未氫化之丁二烯構成之寡聚物及主鏈骨架為未氫化之異戊二烯構成之寡聚物，可舉如Kuraray公司製造之「UC-203」(異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與2-羥乙基甲基丙烯酸酯之酯化物寡聚物)、日本曹達公司製造之「TE-2000」(1,2-聚丁二烯寡聚物)等。
自由基聚合性化合物在使本發明中之膜對水蒸氣、氧氣、二氧化碳等可賦予極高之遮蔽性之點上，以自離水性強之含氟之(甲基)丙烯醯基(C-1-1)、主鏈骨架之末端或側鏈上包含1個以上之(甲基)丙烯醯基、且主鏈骨架為含氫化或未氫化之丁二烯單元或異戊二烯單元所構成之聚合物(C-1-2)、及含苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯(C-1-3)所構成群組中所選擇之1種以上較佳。
由於該些群組中選擇之1種以上之自由基聚合性化合物為非水溶性，化合物聚合生成之聚合物亦為非水溶性，因此可提高所生成之膜對水蒸氣、氧氣、二氧化碳等之遮蔽性，可得到可具有高遮蔽性之黏著層功能，並顯著具有高的分子遮蔽性之膜。同時，以其中之複數併用亦可。
又，作為聚合性組成物在使用自由基聚合性化合物時，在使用含氟之(甲基)丙烯酸酯時，為不使本發明中之聚合性組成物中之含氟之(甲基)丙烯酸酯分離而可均勻地溶解，其對自由基聚合性化合物全體之氟含量，以5至50質量%較佳，10至40質量%更佳。
再者，本發明之聚合性組成物中，在含有自上述所構成群組中所選擇之1種以上之自由基聚合性化合物以外之其他可共聚合之自由基聚合性化合物時，只要其單體共聚合生成之共聚物為非水溶性者即可。作為如此之單體，可舉出單官能單體及2官能以上之單體。
作為單官能單體，可舉出四氫呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性四氫呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、苯甲基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙己基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬苯基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、丙三醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧氯丙烷(以下簡稱ECH)變性丁基(甲基)丙烯酸酯、ECH變性苯氧基(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(以下簡稱EO)變性苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO變性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙胺乙基(甲基)丙烯酸酯、味啉基(甲基)丙烯酸酯、EO變性磷酸(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲醯亞胺乙基(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲醯亞胺丙烯基(甲基)丙烯酸酯等之六氫鄰苯二甲醯亞胺亞烷基(甲基)丙烯酸酯及四氫鄰苯二甲醯亞胺乙基丙烯酸酯等四氫鄰苯二甲醯亞胺烷基(甲基)丙烯酸酯之類包含環醯亞胺基之(甲基)丙烯酸酯為始，與包含醯亞胺基之(甲基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、3-苯氧-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯之類包含羥基之(甲基)丙烯酸酯等。
2官能以上之單體之例如三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯及1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基乙氧苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧苯基)丙烷、及2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧苯基)丙烷等。
又，聚合性化合物亦可舉(C-2)陽離子聚合性化合物。
作為陽離子聚合性化合物，以自脂環環氧化合物(C-2-1)及含氟之環氧化合物(C-2-2)所構成群組中選擇之1種以上較佳。
脂環環氧化合物係至少包含1個環己烯或環戊烯環、蒎烯環等環烷環之化合物，經過氧化氫、過氧酸等適當之氧化劑進行環氧化所形成之化合物或其衍生物、及雙酚A型環氧化合物等芳族環氧化合物經氫化形成之氫化環氧化合物等脂環環氧化合物等。此等化合物可選擇其中之1種或2種以上使用。其中特別以其1分子內包含1個以上之環氧基及1個以上之酯基之脂環環氧化合物較佳。該等脂環環氧化合物，特別是其黏著性、光硬化性均優良，因此較佳。作為脂環環氧化合物，以自3,4-環氧環己烯甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯、3,4-環氧環己甲基甲基丙烯酸酯、及氫化雙酚A型環氧樹脂所構成群組中所選擇之至少1種為佳。
含氟之環氧化合物，可舉如1,4-雙(2',3'-環氧丙基)-全氟正丁烷、3-全氟己基-1,2-環氧丙烷、3-(1H,1H,7H-十二氟庚氧基)-1，2-環氧丙烷等。
聚合性化合物使用陽離子聚合性化合物時，以使用陽離子聚合性化合物之中含氟之環氧化合物較佳。使用時，為不使含氟之環氧化合物自本發明之聚合性組成物中分離而可均勻地溶解，以相對於作為聚合性化合物使用之陽離子聚合性化合物全體中，氟之含量為5至50質量%較佳，10至40質量%更佳。
本發明之聚合性組成物中係包含層狀化合物(A)、常壓下沸點為低於150℃之溶劑或分散劑(B)、及常壓下沸點為150℃以上之聚合性化合物(C)。
本發明之溶劑或分散劑(B)，以相對於100質量份之層狀化合物(A)為10至10000質量份較佳，400至5000質量份更佳，500至1500質量份最佳。
本發明之聚合性化合物(C)，以相對於100質量份之層狀化合物(A)為10至1000質量份較佳，10至43質量份更佳，20至35質量份最佳。
以常壓下沸點為低於150℃之溶劑或分散劑(B)對100質量份之層狀化合物(A)摻混10至10000質量份時，層狀化合物會吸收溶劑或分散劑形成膠狀之膨潤狀態，因此可容易地在結晶層薄片中剝離。此時由於欲使層狀薄片形成可動狀態，在剪力及重力產生之應力作用下，可使薄片積層。
溶劑或分散劑(B)為高於10質量份時，層狀化合物可均勻地剝離，且因可使形成之聚合性組成物變為低黏度，使其容易地可以平均地塗布在基材。溶劑或分散劑(B)低於10000質量份時，剝離之層狀化合物在積層後，蒸餾去除液狀介質中之溶劑或分散劑所須之能量小。
常壓下沸點150℃以上之聚合性化合物(C)，以相對於100質量份之層狀化合物(A)配合10至1000質量份時，會如在溶劑或分散劑時相同，同樣地層狀化合物會吸收聚合性化合物形成膠狀之膨潤狀態，由於溶劑或分散劑形成膠狀之膨潤狀態，可容易地在結晶層薄片中剝離。此時由於使層狀薄片形成可動狀態，在剪力及重力產生之應力作用下，可使薄片積層。
再者，由於以常壓下沸點150℃以上之聚合性化合物(C)對100質量份之層狀化合物(A)摻混10至1000質量份時，會使剝離之層狀化合物積層，在蒸餾去除液狀介質中之溶劑或分散劑之後，會殘留聚合性化合物，因此可在維持積層狀態下形成高濃度之層狀化合物膜。在此狀態下聚合性化合物進行聚合時，可使包含層狀化合物之積層膜硬化，賦予其高遮蔽性黏著層之功能，因此可形成具有高分子遮蔽性之膜。
聚合性化合物(C)高於10質量份時，層狀化合物可均勻地剝離，且因可使形成之聚合性組成物變為低黏度，使其容易地可以平均地塗布在基材。聚合性化合物(C)為1000質量份以下時，使剝離之層狀化合物積層，而蒸餾去除液狀介質中的溶劑或分散劑之後形成之在維持積層狀態下存在於層狀化合物膜中的層狀化合物濃度提高，可賦予其高遮蔽性黏著層之機能，可容易地形成具有高分子遮蔽性之膜。
本發明中之層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)摻混之比例(質量比)較佳為50：50至90：10，60：40至90：10更佳，70：30至90：10又更佳。層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之摻混比例(質量比)，在(A)成分之比例比50：50少時，可能減低分子遮蔽性膜之氣密性，層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之摻混比例(質量比)，在(C)成分之比例比90：10少時，可能提高聚合性組成物之濃度，使塗布性降低。
本發明中之聚合性組成物，以其中更含有聚合起始劑(D)較佳。聚合起始劑(D)以自自由基聚合起始劑(D-1)及陽離子聚合起始劑(D-2)所構成群組中所選擇之至少1種較佳。
自由基聚合起始劑(D-1)以自熱自由基聚合起始劑及光自由基聚合起始劑所構成群組中所選擇之至少1種者較佳。
本發明之聚合性組成物中，聚合性化合物在使用自由基聚合性化合物時，為使聚合性化合物進行聚合形成包含層狀化合物之積層膜硬化，可以使用熱自由基聚合起始劑。熱自由基聚合起始劑之中，以有機或無機之過氧化物較佳，有機過氧化物更佳。本發明之過氧化物，以單獨時其10小時半衰期之溫度範圍為30至200℃較佳，60至170℃更佳。
本發明中之有機過氧化物可舉如過氧苯甲酸第三丁酯、氫過氧化異丙苯、氫過氧化對薄荷烷、氫過氧化第三丁酯、二氫過氧化二異丙基苯、過氧化甲乙酮、過氧化甲苯等。其中，在操作容易及聚合性組成物之儲存安定性等之點上，以自過氧苯甲酸第三丁酯及氫過氧化異丙苯所構成之群組中所選擇之至少1種較佳。
本發明之熱自由基聚合起始劑之使用量，以相對於100質量份之聚合性化合物(C)含有0.01至20質量份較佳，0.1至10質量份更佳。剝離之層狀化合物積層而蒸餾去除液狀介質中之溶劑或分散劑之後，自由基聚合性化合物會殘留，在保持積層狀態下形成高濃度之層狀化合物膜。有機或無機之過氧化物之使用量在此範圍時，自由基聚合性化合物即可高效率地聚合，使包含層狀化合物之積層膜硬化，賦予其高遮蔽性黏著層之機能，因此可形成具有高分子遮蔽性之膜。
本發明之聚合性組成物中摻混熱自由基聚合起始劑時，亦可以與還原劑併用。還原劑之例如三甲硫脲、伸乙硫脲等硫醯胺化合物，環烷酸鈷、環烷酸銅、乙醯乙酸氧釩、辛烯酸鈷、辛酸鈷、乙醯丙酮銅等過渡金屬鹽。此等還原劑亦可合併使用。其中以過渡金屬鹽較佳，辛烯酸鈷更佳。
本發明中之還原劑之使用量，以相對於100質量份之聚合性化合物(C)含有0.01至20質量份較佳，0.1至10質量份更佳。
再者本發明之聚合性組成物，亦可為其第一劑中至少包含熱自由基聚合起始劑，其第二劑中至少包含還原劑之二劑型聚合性組成物。
又，本發明之聚合性組成物中，在聚合性化合物使用自由基聚合起始劑時，為使聚合性化合物進行聚合以使包含層狀化合物之積層膜硬化，其中亦可再摻混光自由基聚合起始劑。光自由基聚合起始劑包含紫外線聚合起始劑及可見光聚合起始劑等，可使用任意者並無特別之限定。紫外線聚合起始劑之例如苯偶姻系、二苯基酮系、苯乙酮系等，可見光聚合起始劑之例如氧化醯膦系、噻吨酮系、金屬芳香系、醌系、α-胺烷苯基酮系等。光自由基聚合起始劑之例如二苯基酮、4-苯二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、2,2-二乙氧苯乙酮、雙二乙胺苯乙酮、二苯基乙二酮、苯偶姻、苯甲異丙醚、苯甲二甲基縮酮、1-羥環己基苯酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、異丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二異丙基噻吨酮、1-(4-異丙苯)2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥乙氧)-苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、樟腦醌、氧化-2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦、氧化-雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦、2-甲基-1-(4-(甲硫)苯基)-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-二甲胺-1-(4-嗎啉苯基)-1-丁酮-1、2-二甲胺-2-(4-甲基-苯甲基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)丁烷-1-酮、氧化-雙(2,6-二甲氧苯甲醯基)-2,4,4-三甲-戊基氧化膦等。在摻混光自由基聚合起始劑時，亦可併用增感劑。
本發明之聚合性組成物中，在摻混光自由基聚合起始劑時，其使用量以相對於100重量份之聚合性化合物(C)含有0.001至30質量份較佳，0.1至10質量份更佳。如此，剝離之層狀化合物在積層後，蒸餾去除液狀介質中之溶劑或分散液之後，會殘留自由基聚合性化合物，在保持積層狀態下係形成高濃度之層狀化合物膜。光自由基聚合起始劑之使用量在此範圍時，自由基聚合性化合物可高效率地進行聚合，使包含層狀化合物之積層膜硬化，賦予其高遮蔽性黏著層之機能，因此可形成具有高分子遮蔽性之膜。
又，聚合性化合物在使用環氧化合物等陽離子聚合性化合物時，為使陽離子聚合性化合物進行聚合以使包含層狀化合物之積層膜硬化，可使用陽離子聚合起始劑(D-2)。聚合起始劑(D-2)中亦可再摻混以紫外線等能量放射線照射產生質子酸之光陽離子聚合起始劑、及以加熱產生酸之熱陽離子聚合起始劑，此等陽離子聚合起始劑之使用並無限定。
光陽離子聚合起始劑，可舉如鋶鹽及錪鎓鹽等，其中以使用鋶鹽較佳。光陽離子聚合起始劑之例如芳基鋶鹽衍生物(例如Dow化學公司製造之Silacure UVI-6990、Silacure UVI-6974，旭電化工業公司製造之ADEKA OPTOMER-SP-150、ADEKA OPTOMER-SP-152、ADEKA OPTOMER-SP-170、ADEKA OPTOMER-SP-172，San-Apro公司製造之CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S，Double Bond化學公司製造之Cibacure-1190等)，芳基錪鎓鹽衍生物(例如Ciba特化公司製造之Irgacure 250，Rhodia日本公司製造之RP-2074)、丙二烯-離子錯合物衍生物、重氮鎓衍生物、三嗪系起始劑及其他之鹵化物等酸產生劑等。此等光陽離子聚合起始劑可以其1種或選擇2種以上使用。
熱陽離子聚合起始劑之例如包含由芳環之α-位碳原子與雜原子鍵結之鎓之六氟磷酸鹽、六氟磷酸鹽及六氟銻鹽，其例如含苯甲基及α-甲基甲基、1-萘甲基、2-萘甲基之類芳甲基之鋶鹽、銨鹽、鏻鹽及吡啶鎓鹽之六氟磷酸鹽、六氟硼酸鹽及六氟銻鹽。
本發明之聚合性組成物中使用陽離子聚合起始劑(D-2)時，陽離子聚合起始劑(D-2)之使用量以相對於100重量份之聚合性化合物(C)含有0.001至20質量份較佳，0.1至10質量份更佳。如此剝離之層狀化合物在積層後，在蒸餾去除液狀介質中之溶劑或分散液後，會殘留陽離子聚合性化合物，在保持積層狀態下形成高濃度之層狀化合物膜。光陽離子聚合起始劑或熱陽離子聚合起始劑之使用量在此範圍時，陽離子聚合性化合物可高效率地進行聚合，使包含層狀化合物之積層膜硬化，賦予其高遮蔽性黏著層之機能，因此可形成具有高分子遮蔽性之膜。
聚合性化合物使用環氧化合物等之時，亦可再併用已知之硬化劑。硬化劑之例如酸酐、酚系化合物、芳族胺、二氰二醯胺等。此等亦可依照需要以其2種以上併用。再者，此等硬化劑在併用環氧化合物時，亦可再添加硬化助劑。硬化助劑可舉如咪唑系硬化助劑、胺加成物(amine adduct)型硬化助劑、磷系硬化助劑、有機金屬錯合物、聚胺之尿素化物(尿素變性聚胺)等本業者一般使用之物。
此外，聚合性化合物使用環氧化合物等之時，亦可不併用硬化劑，而添加咪唑系硬化助劑、胺加成物型硬化助劑、磷系硬化助劑、有機金屬錯合物、聚胺之尿素化物(尿素變性聚胺)等潛在性硬化助劑。
又，亦可在本發明之溶劑或分散劑中使用水以乳化聚合性化合物，再將層狀化合物添加在此乳化液中，之後使層狀化合物在結晶層薄片中剝離，以製成聚合性組成物。此時，可先將聚合起始劑溶解於聚合性化合物中，亦可先調製聚合起始劑之乳化液，再將該液加入已分散聚合性化合物及層狀化合物之乳化液中。
本發明之聚合性組成物中，其他在調整黏度及流動性之目的下，亦可再使用高分子、及矽石細粉等。此外，在使用自由基聚合性化合物時，為使與空氣接觸之部份可迅速地硬化，亦可再使用各種烷烴類。在維持儲存穩定性之目的下，亦可再使用市售含聚合阻滯劑之抗氧化劑等。除此之外，亦可再依照其需要使用塑形劑、填充劑、著色劑及防銹劑等一般已知之物質。
本發明之聚合性組成物中，為增加其黏著性，亦可再添加黏合改良劑。黏合改良劑之例如矽烷偶合劑、鈦偶合劑、鋯系偶合劑、鋁酸鹽系偶合劑、共聚合聚酯等。其中以自矽烷偶合劑及共聚合聚酯所構成之群組中所選擇之至少1種較佳。
矽烷偶合劑可例舉如γ-氯丙基三甲氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、乙烯基-參(β-甲氧乙氧)矽烷、γ-(甲基)丙烯氧丙基三甲氧矽烷、γ-丙烯氧丙基三甲氧矽烷、β-(3,4-乙氧環己)乙基三甲氧矽烷、γ-環氧丙氧丙基三甲氧矽烷、γ-硫醇丙基三甲氧矽烷、γ-胺丙基三甲氧矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧矽烷、γ-脲丙基三乙氧矽烷等。其中，特別在提高黏著耐久性效果之觀點上，以γ-環氧丙氧丙基三甲氧矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷等含環氧基及/或(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑較佳。
共聚合聚酯並未限定為結晶性或非晶性，但以非晶性之共聚合聚酯較佳。本發明之共聚合聚酯係可以二元酸成分、二醇成分經縮合聚合製成之聚合物，以二元酸成分、二醇成分之各成分合計為100莫耳%時，二元酸成分之50莫耳%以上為芳族二元酸較佳。二元酸成分可舉如對苯二甲酸、異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸、4,4'-二苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸等芳族二元酸成分、對氧苯甲酸、對(羥乙氧)苯甲酸等芳族氧基羧酸、琥珀酸、已二酸、壬二酸、癸二酸、十二碳二羧酸、二聚物酸、環己烷二羧酸等脂族二羧酸。二醇成分可舉如乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、3-甲基戊二醇、1,6-己二醇、壬二醇、甲基辛二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、環己烷二甲醇、二聚二醇、新戊二醇羥新戊酸酯、雙酚A之環氧乙烷加成物及/或環氧丙烷加成物、氫化雙酚A之環氧乙烷加成物及/或環氧丙烷加成物等。又，聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、聚己內酯、聚二醇碳酸酯等高分子量二醇共聚合之物亦可。
黏合改良劑之使用量，以相對於100質量份之聚合性化合物(C)為0.01至20質量份較佳，0.1至10質量份更佳。
本發明中之聚合性組成物，係以剝離之層狀化合物分散於包含聚合性化合物之液狀介質中。該聚合性組成物在塗布於基材上形成積層之層狀化合物後，再蒸餾去除液狀介質中之溶劑或分散液，殘留聚合性化合物，形成保持積層狀態之高濃度層狀化合物膜，之後再使該聚合性化合物進行聚合，以使含層狀化合物之積層膜硬化，賦予其高遮蔽性黏著層之機能，以形成具有高分子遮蔽性之膜。
本發明中之聚合性組成物，可以塗布於基材表面，進行表面處理。其中，塗布該聚合性組成物之基材，以使用薄膜或薄片較佳。基材構成之薄膜或薄片，以由氟系聚合物、聚酯、聚碳酸酯、聚烯烴、金屬等構成較佳。
作為氟系聚合物可舉出聚四氟乙烯、聚二氟乙烯、聚氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、氯三氟乙烯-乙烯共聚物、聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯聚合物之混合物等含氟系聚合物等。
作為聚酯可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯、聚丁烯對苯二甲酸酯等。聚碳酸酯之例如雙酚A-碳酸酯等。聚烯烴之例如聚丙烯、聚乙烯或環烯烴聚合物等。又，其中所述之環烯烴聚合物之例如其中包含由降莰烯及多環降莰烯系單體等環狀烯烴(環烯烴)單體所構成之構成單位之熱塑性樹脂。環烯烴聚合物之例如環烯烴之開環聚合物、2種以上之環烯烴之開環聚合物的氫化添加物、包含鏈狀烯烴及乙烯基之芳族化合物與環烯烴之加成共聚物等。又，環烯烴聚合物中亦可導入極性基。金屬之例如鋁、鎳、鐵、鋅等。
該聚合性組成物在塗布於基材時，可由於剪力及重力產生之應力，使剝離之層狀化合物之薄片積層。其中在聚合性組成物上施加剪力之應力之方法，可在該基材上將該組成物以棒塗布、刮刀管塗布、輥塗布、氣動刮刀塗布、棒塗布、凹板塗布、壓鑄模塗布、簾狀塗布等塗布，經T型模等模具將該組成物塗布在基材上等，只要為施加剪力應力在該組成物上進行塗布即可，並無特別之限定。
同時，該組成物在塗布於基材上之後，需再進行乾燥及蒸餾以去除溶劑或分散液，此乾燥步驟需相當之時間，因此可利用其重力使層狀化合物之薄片沈降，使其積層。
惟在考慮生產性等之時，以施加剪力應力在該組成物上之狀態進行塗布，以使剝離之層狀化合物之薄片積層較佳。
該組成物在塗布於基材上之後，再進行乾燥及蒸餾以去除溶劑或分散液，此時之乾燥溫度以在常壓下為70℃以上低於150℃較佳，75℃以上低於130℃更佳。惟雖然溶劑或分散液之沸點在常壓下低於150℃，但聚合性化合物之沸點在常壓下係150℃以上，藉由該溫度範圍之條件下乾燥，只會蒸餾去除其中之溶劑或分散液，聚合性化合物與層狀化合物會共同殘留，因此可在保持積層之狀態下形成高濃度之層狀化合物膜。
在形成該層狀化合物膜後，再使聚合性化合物進行聚合，使包含聚合性化合物之積層膜硬化，以形成賦予高分子遮蔽性之分子遮蔽性膜。其中之聚合性化合物在使用自由基聚合性化合物時，係使其形成自由基以使自由基聚合性化合物進行聚合。形成自由基之方法，在使用光自由基聚合起始劑時，可舉出如紫外線照射及可見光照射等。又，在使用有機或無機過氧化物時，可舉出加熱操作。在併用過氧化物及還原劑時，在常溫下亦可形成自由基。
另一方面，聚合性化合物在使用環氧化合物等陽離子聚合性化合物時，係產生酸使聚合性化合物進行聚合。產生酸之方法，在使用光酸發生劑時，可舉出以紫外線照射及可見光照射等。此外，在使用加熱酸發生劑時，可舉出加熱。
分子遮蔽性膜之形成方法，可以在將聚合性組成物塗布在基材上之後，以另一種同類或不同類之基材黏合積層在塗布之聚合性組成物上，在此狀態下可使聚合性組成物進行聚合硬化。如此操作後，再以分子遮蔽性膜作為黏著層與同類或不同類之基材黏合，即可形成積層薄膜或薄片。該積層薄膜或薄片可以被賦予高分子遮蔽性，因此可作為太陽電池模組用保護薄片。
同時，本發明在使用第一劑中至少包含熱自由基聚合起始劑、第二劑中至少包含還原劑之二劑型聚合性組成物時，可將該二劑型之聚合性組成物中之第一劑塗布於第一基材上進行乾燥，再將第二劑塗布於同類或不同類之第二基材上進行乾燥，之後再將塗布第一劑之第一基材與塗布第二劑之第二基材，互相以塗布面黏合後，即可使聚合性化合物進行聚合以使其硬化，此時係以分子遮蔽性膜作為黏著層黏合同類或不同類之基材，形成積層薄膜或薄片。該積層薄膜或薄片亦可賦予其高分子遮蔽性，因此亦可作為太陽電池模組用保護薄片。
又，其他以分子遮蔽性膜作為黏著層，黏合同類或不同類之基材形成積層薄膜或薄片之方法，可將聚合性組成物塗布於基材並進行乾燥後，再於該狀態下使聚合性化合物進行硬化形成分子遮蔽膜，即可於該分子遮蔽膜上壓著同類或不同類之基材。如此製成以同類或不同類之基材黏合之積層薄膜或薄片之積層物，亦可賦予其高分子遮蔽性，因此亦可作為太陽電池模組用保護薄片。
同時，本發明之分子遮蔽性膜之分子遮蔽性佳，柔軟性、強度、耐久性亦優良。本發明可保護太陽電池模組之受光面、非受光面。本發明亦可以重疊包覆模組側面之兩面等，以保護其邊緣面。本發明之分子遮蔽性膜可使用於單晶矽太陽電池、多晶矽太陽電池、染料敏化太陽電池、非晶矽太陽電池、化合物系(CIS型、CIGS型、CdTe型等)太陽電池、有機薄膜太陽電池等之各種太陽電池模組之受光面、非受光面、邊緣面之保護。其中，較佳為在單晶矽太陽電池、多晶矽太陽電池、非晶矽太陽電池、化合物系(CIS型、CIGS型、CdTe型等)太陽電池等，更佳為在單晶矽太陽電池、多晶矽太陽電池、非晶矽太陽電池等之太陽電池模組中，保護其受光面、非受光面、邊緣面。
本發明之聚合性組成物可形成賦予其高遮蔽性之膜，惟該膜並無必要具有可作為自立膜利用之機械性強度。此係因形成之分子遮蔽性膜可有效作為黏著層，只要能表現其作為黏著劑之功能，即使其中無可作為自立膜利用之機械性強度，在本發明中亦已充足。本發明之聚合性組成物，由於其硬化物可賦予其對水蒸氣、氧氣、二氧化碳等之高遮蔽性，因此可作為賦予其黏著之黏合物遮蔽性之高功能性黏著劑。
實施例
以下以實施例說明本發明之最佳形態。惟本發明並不限定於此些實施例。其中除非特別限定，數字之單位均為質量。
實施例1 (黏土之有機化)
先將10g之溴化十八烷三苯鏻分散於100g之純水中之後，再於其中加入10g之合成膨潤石(Sumecton SA，Kunimine工業公司製造)，並使其充份分散膨潤。之後將製成之該分散液以離心分離器分離固體與液體，去除其中之液體部分後，再加入100g之純水，並進行分散及分離固體與液體。之後重複該分散‧分離固體與液體操作至不再起泡，再以乾燥機充份去除其中之水份。經此操作，可使該黏土中所包含之親水性可交換性陽離子與十八烷三苯鏻進行離子交換，製成有機化黏土。
(聚合性組成物之調製)
先將如上述製成之有機化黏土粉碎，取10g之該有機化黏土，將其分散/膨潤於100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加作為聚合性化合物之2.5g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，氟含量25質量%，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1g之γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、作為光自由基聚合起始劑之0.1g之苯甲二甲基縮酮(benzyl dimethyl ketal)，並使其分散，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以100℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，再由PET薄膜端以紫外線照射(使用無極放電管，為Fusion公司製造之硬化裝置，在波長365nm之UV光、積算光量2000 mJ/cm2 之條件下照射15秒鐘)使該殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
實施例2
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.0g之1,4-雙(2',3'-環氧丙基)全氟-正丁烷(Daikin化成品販賣公司製造，氟含量48.4質量%，沸點270℃(760mmHg))、0.5g之氫化雙酚A型環氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，YX-8000，沸點150℃以上(760mmHg))及0.1g之γ-環氧丙氧丙基三甲氧矽烷，以及作為光陽離子聚合起始劑之0.1g之六氟銻酸三芳基鋶鹽(ADEKA公司製造，「ADEKA OPTOMER-SP-170」)，製成聚合性組成物。又，本實施例2中之聚合性化合物(1,4-雙(2',3'-環氧丙基)全氟-正丁烷與氫化雙酚A型環氧樹脂)中之氟含量為38.4質量%。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以100℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再由PET薄膜端以紫外線照射(使用無極放電管，為Fusion公司製造之硬化裝置，在波長365nm之UV光、積算光量2000mJ/cm2 之條件下照射15秒鐘)使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
實施例3
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之甲苯(沸點111℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.5g之3,4-環氧環己烯甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯(Daicel化學公司製造，「CELLOXIDE 2021P」，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1 g之γ-環氧丙氧丙基三甲氧矽烷、以及作為熱陽離子聚合起始劑之0.1g之六氟銻酸芳族鋶鹽(三新化學公司製造，「San-Aid SI-100L」)，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以80℃加熱蒸餾去除其中之甲苯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除甲苯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再經150℃加熱2小時，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
實施例4
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例7：3，添加並分散作為聚合性化合物之4.3g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1 g之γ-甲基丙烯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為有機過氧化物之0.1g之過氧苯甲酸第三丁酯(PERBUTYL Z，日本油脂公司製造)，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再經140℃加熱4小時，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
實施例5
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例9：1，添加並分散作為聚合性化合物之1.1g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1 g之γ-甲基丙烯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為有機過氧化物之0.1g之過氧苯甲酸第三丁酯(PERBUTYL Z，日本油脂公司製造)，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物層(厚度為10μm)上，該積層物再經140℃加熱4小時，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
實施例6
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加作為聚合性化合物之2.3g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，沸點150℃以上(760mmHg))、0.2g之異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯之酯化物寡聚物(Kuraray公司製造，「UC-203」)以及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、0.1g之氫過氧化異丙苯(商品名：PH-80，日本油脂公司製造，10小時半衰期之溫度為158℃)，製成聚合性組成物(作為A劑)。
另外，將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.3g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，沸點150℃以上(760mmHg))、0.2g之異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯之酯化物寡聚物(Kuraray公司製造，「UC-203」(重量平均分子量36000))，以及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、0.1g之辛酸鈷(商品名：Oct‧Co，神東塗料公司製造)，製成聚合性組成物(作為B劑)。
又，本實施例6中之聚合性化合物(1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯與異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥乙酯之酯化物寡聚物之混合物)中氟之含量為23質量%。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物之A劑以棒塗塗布成厚度50μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。
同時，再於2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)上，將該聚合性組成物之B劑以棒塗塗布成厚度50μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。
之後，再將該氟系樹脂薄膜與該2軸展開之PET薄膜黏合，以使聚合性組成物之A劑與B劑接觸，再將該積層物在常溫下放置24小時使其進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜(黏著層厚度為10μm)。
實施例7 (聚合性組成物之調製)
調製成如實施例1之聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將實施例1中製成之聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以80℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再以紫外線照射(使用無極放電管，為Fusion公司製造之硬化裝置，在波長365nm之UV光、積算光量2000 mJ/cm2 之條件下照射15秒鐘)使殘留物層進行硬化。
之後，將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該硬化之殘留物層(厚度為12μm)上，該積層物再以油壓壓合機以150℃/10MPa壓合10分鐘。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜(黏著層厚度為10μm)。
實施例8
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加作為聚合性化合物之2.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))及0.1 g之γ-甲基丙烯氧丙基三甲氧矽烷、0.1g之氫過氧化異丙苯(商品名：PH-80，日本油脂公司製造，10小時半衰期之溫度為158℃)，製成聚合性組成物(作為A劑)。
另外，將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散.膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))及0.1g之γ-甲基丙烯氧丙基三甲氧矽烷、0.1g之辛酸鈷(商品名：Oct‧Co，神東塗料公司製造)，製成聚合性組成物(作為B劑)。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物之A劑以棒塗塗布成厚度50μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。
同時，再於2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)上，將該聚合性組成物之B劑以棒塗塗布成厚度50μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。
之後，再將該氟系樹脂薄膜與該2軸展開之PET薄膜黏合，以使聚合性組成物之A劑與B劑接觸，再將該積層物在常溫下放置24小時使其進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜(黏著層厚度為10μm)。
實施例9
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加作為聚合性化合物之1.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))、作為聚合性化合物之1.0g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、0.1 g之氫過氧化異丙苯(商品名：PH-80，日本油脂公司製造，10小時半衰期之溫度為158℃)，製成聚合性組成物(作為A劑)。
另外，將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加作為聚合性化合物之1.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))、作為聚合性化合物之1.0g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、0.1g之辛酸鈷(商品名：Oct‧Co，神東塗料公司製造)，製成聚合性組成物(作為B劑)。
又，本實施例9中之聚合性化合物(甲基丙烯酸苯氧乙酯與1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯之混合物)中之氟含量為23質量%。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物之A劑以棒塗塗布成厚度50μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。
同時，再於2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)上，將該聚合性組成物之B劑以棒塗塗布成厚度50μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。
之後，再將該氟系樹脂薄膜與該2軸展開之PET薄膜黏合，以使聚合性組成物之A劑與B劑接觸，再將該積層物在常溫下放置24小時使其進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜(黏著層厚度為10μm)。
實施例10 (聚合性組成物之調製)
先在100g之去離子水(沸點100℃(760mmHg))中溶解2g之月桂硫酸鈉。其次，將甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))、作為有機過氧化物之1g之過氧苯甲酸第三丁酯(PERBUTYL Z，日本油脂公司製造，10小時半衰期之溫度為104℃)並混合使其溶解，再將該溶解液加入溶有前述月桂硫酸鈉之水中，於室溫下攪拌，製成乳化液。之後，再於該乳化液中加入900g之去離子水，並攪拌混合後，再於室溫下將200g之合成膨潤石(Sumecton SA，Kunimine工業公司製造)，以合成膨潤石與聚合性化合物質量比例為8：2加入，並攪拌混合，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以90℃加熱蒸餾去除其中之水。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除水所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再經140℃加熱4小時，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
實施例11 (聚合性組成物之調製)
先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將10g之該有機化黏土在100g之甲苯(沸點111℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))及0.2g之玻璃轉移溫度為15℃之非結晶共聚合聚酯(東洋紡公司製造，「Vylon GK-590」)(以GPC換算之聚苯乙烯之數量平均分子量為7000)、及作為有機過氧化物之0.1g之過氧苯甲酸第三丁酯(PERBUTYL Z，日本油脂公司製造，10小時半衰期之溫度為104℃)，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以80℃加熱蒸餾去除其中之甲苯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除甲苯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再經140℃加熱4小時，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
(比較例1)
本比較例為未使用層狀化合物(A)之例。先在100g之甲苯中添加並溶解作為聚合性化合物之12.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.5g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為有機過氧化物之0.1g之過氧苯甲酸第三丁酯(PERBUTYL Z，日本油脂公司製造)。
在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，以該溶解液棒塗塗布成厚度100μm，再將其以80℃加熱蒸餾去除其中之甲苯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除甲苯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再於140℃下加熱4小時使殘留物層進行硬化。如此操作，製成兩面積層氟系樹脂薄膜及PET薄膜之膜。
(比較例2) (聚合性組成物之調製)
本比較例為未使用溶劑或分散劑(B)之例。先在10g之在實施例1中製成之有機化黏土中，以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.5g之甲基丙烯酸苯氧乙酯(LIGHT-ESTER PO，共榮社化學公司製造，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1 g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為有機過氧化物之0.1 g之過氧苯甲酸第三丁酯(PERBUTYL Z，日本油脂公司製造)，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度10μm，之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物之塗布面，該積層物再經140℃加熱4小時，使組成物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜(黏著層厚度為10μm)。
(比較例3) (聚合性組成物之調製)
本比較例為層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之比例在本發明之範圍外之例。先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將12g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例96：4，添加並分散作為聚合性化合物之0.5g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，氟含量為25質量%，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為光自由基聚合起始劑之0.1g之苯甲二甲基縮酮(benzyl dimethyl ketal)，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以100℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再由PET薄膜端以紫外線照射(使用無極放電管，為Fusion公司製造之硬化裝置，在波長365nm之UV光、積算光量2000 mJ/cm2 之條件下照射15秒鐘)使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
(比較例4) (聚合性組成物之調製)
本比較例為層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之比例在本發明之範圍外之例。先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將3.8g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例30：70，添加並分散作為聚合性化合物之8.7g之1H,1H,5H-八氟戊基丙烯酸酯(Daikin化成品販賣公司製造之「R-5410」，氟含量為25質量%，沸點150℃以上(760mmHg))、及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為光自由基聚合起始劑之0.1g之苯甲二甲基縮酮，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以100℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再由PET薄膜端以紫外線照射(使用無極放電管，為Fusion公司製造之硬化裝置，在波長365nm之UV光、積算光量2000 mJ/cm2 之條件下照射15秒鐘)，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
(比較例5) (聚合性組成物之調製)
本比較例為聚合性化合物(C)使用本發明範圍外之物之例。先將實施例1中使用之有機化黏土粉碎，再將3.8g之該有機化黏土在100g之乙酸丁酯(沸點126℃(760mmHg))中分散‧膨潤，再以有機化黏土與聚合性化合物以質量比例8：2，添加並分散作為聚合性化合物之2.5g之含羥基之甲基丙烯酸酯之甲基丙烯酸-2-羥乙酯(LIGHT-ESTER HO，共榮社化學公司製造，沸點205℃(760mmHg))、及0.1g之γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、以及作為光自由基聚合起始劑之0.1g之苯甲二甲基縮酮，製成聚合性組成物。
(分子遮蔽性膜之調製)
先在以8：2(質量比)之聚二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯之混合物製成之氟系樹脂薄膜(DENKA DX FILM，平均厚度20μm，電氣化學工業公司製造)上，將該聚合性組成物以棒塗塗布成厚度100μm，再將其以100℃加熱蒸餾去除其中之乙酸丁酯。之後，再將2軸展開之PET薄膜(厚度190μm，Lumirror T-60，Toray工業公司製造)黏合在該聚合性組成物中已蒸餾去除乙酸丁酯所形成之殘留物(厚度為10μm)上，該積層物再由PET薄膜端以紫外線照射(使用無極放電管，為Fusion公司製造之硬化裝置，在波長365nm之UV光、積算光量2000 mJ/cm2 之條件下照射15秒鐘)，使殘留物層進行硬化。如此操作，製成在表背兩面積層氟系樹脂膜及PET薄膜之分子遮蔽性膜。
(評估)
在上述實施例1至11及比較例1至5中製成之氟系樹脂膜及PET薄膜，對其表背兩面積層之分子遮蔽性膜，進行以下之評估。其結果如表1所示。
氣體障壁性(氧氣透性、水蒸氣透性)：以壓差式氣體‧蒸氣穿透率測定裝置(GTR-30XATS，GTR Tec公司製造)在溫度40℃/相對溼度90%之條件下測定對氧氣及水蒸氣之穿透率。
耐光性評估：以紫外線劣化加速試驗機(Eye Super UV Tester-SUV-W131，岩崎電氣公司製造)在UV照射量100mW/cm2 、60℃×50%RH之環境下照射30日。之後，取照射前及照射後之分子遮蔽性膜，測定分子遮蔽性膜之2種薄膜間之剝離強度。剝離強度係由未黏緊之2處薄膜邊緣拉開，使薄膜互相黏著之部分剝離，以測定其180°剝離黏著強度。剝離試驗片係使用長度50mm×寬度10mm之相同薄膜，以厚度10μm之黏著層互相黏著長度40mm×寬度10mm之黏著面積。
接著觀察黏著部位之外觀，測定分子遮蔽性膜變黃與否，即以色差計(日本電色工業公司製造，MODEL Z-1001DP)測定其色差Δb。
輸出試驗：使用分子遮蔽性膜作為背板，重疊形成玻璃、EVA、多晶矽太陽電池元件、EVA、背板，之後在150℃-10分鐘-1大氣壓真空下重疊，製成太陽電池模組。
該製成之太陽電池模組再於85℃-90%RH之環境下保持500小時，再進行電池之產電量試驗，評估輸出降低之程度。
依據本發明，可以例如以膨潤剝離之層狀化合物與包含聚合性化合物之液狀組成物經塗布、乾燥使其進行聚合硬化，以固定積層之層狀化合物，製成可抑制分子之移動之遮蔽性膜。同時，利用該分子遮蔽性膜，將不同類或同類薄膜或薄片等基材黏合，可賦予黏合之薄片高分子遮蔽性。由於以此製成之積層物具有高分子遮蔽性，因此具有高遮蔽性及水蒸氣氣密性，特別適於作為太陽電池保護薄片。
本發明中之黏著劑，具有優良之剝離黏著強度等黏著性。本發明中之分子遮蔽性膜，亦具有優良之紫外線曝露後之剝離黏著強度及外觀等耐光性。因此，以本發明可製成不會降低輸出之優良之太陽電池模組。

Claims (22)

  1. 一種聚合性組成物，其係包含層狀化合物(A)、常壓下沸點為低於150℃之溶劑或分散劑(B)、及常壓下沸點為150℃以上之聚合性化合物(C)，且層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之摻混比例(質量比)在50：50至90：10之範圍，其中之聚合性化合物(C)係由含氟之(甲基)丙烯酸酯(C-1-1)、在主鏈骨架之末端或側鏈上含1個以上之(甲基)丙烯醯基且主鏈骨架為經氫化或未經氫化之丁二烯單元或異戊二烯單元所構成之聚合物(C-1-2)、及含苯氧乙基之(甲基)丙烯酸酯(C-1-3)所構成群組中所選擇之一者以上的自由基聚合性化合物(C-1)。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中更含有聚合起始劑(D)。
  3. 如申請專利範圍第2項之聚合性組成物，其中聚合起始劑(D)係自由基聚合起始劑(D-1)。
  4. 如申請專利範圍第3項之聚合性組成物，其中自由基聚合起始劑(D-1)係熱自由基聚合起始劑。
  5. 如申請專利範圍第2項之聚合性組成物，其中更含有還原劑。
  6. 如申請專利範圍第5項之聚合性組成物，其係二劑型，其第一劑中至少含有熱自由基聚合起始劑，在第二劑中至少含有還原劑。
  7. 如申請專利範圍第3項之聚合性組成物，其中自由基聚合起始劑(D-1)係光自由基聚合起始劑。
  8. 一種聚合性組成物，其係包含層狀化合物(A)、常壓下沸點 為低於150℃之溶劑或分散劑(B)、及常壓下沸點為150℃以上之聚合性化合物(C)，且層狀化合物(A)與聚合性化合物(C)之摻混比例(質量比)在50：50至90：10之範圍，其中之聚合性化合物(C)為自脂環環氧化合物(C-2-1)及含氟之環氧化合物(C-2-2)所構成群組中所選擇之一者以上的陽離子聚合性化合物(C-2)。
  9. 如申請專利範圍第8項之聚合性組成物，其中更包含聚合起始劑(D)。
  10. 如申請專利範圍第9項之聚合性組成物，其中聚合起始劑(D)為陽離子聚合起始劑(D-2)。
  11. 如申請專利範圍第10項之聚合性組成物，其中陽離子聚合起始劑(D-2)為從光陽離子聚合起始劑及熱陽離子聚合起始劑所構成群組中所選擇之至少一者。
  12. 如申請專利範圍第1項或第8項之聚合性組成物，其中聚合性化合物(C)為非水溶性，且其聚合性化合物聚合所構成之聚合物為非水溶性。
  13. 如申請專利範圍第1項或第8項之聚合性組成物，其中更包含黏合改良劑。
  14. 如申請專利範圍第1項或第8項之聚合性組成物，其中聚合性化合物(C)與水混合成乳液狀。
  15. 一種分子遮蔽性膜之製造方法，其係以如申請專利範圍第1項或第8項之聚合性組成物塗布於基材，再乾燥以去除溶劑或分散劑(B)後，使聚合性化合物(C)聚合硬化。
  16. 如申請專利範圍第15項之分子遮蔽性膜之製造方法，其中塗布於第一基材且乾燥後，在積層第二基材之狀態下使聚 合性化合物(C)聚合硬化。
  17. 一種分子遮蔽性膜之製造方法，其係使用如申請專利範圍第6項之聚合性組成物，將第一劑塗布於第一基材後乾燥，並將第二劑塗布於第二基材後乾燥，再使塗布第一劑之第一基材與塗布第二劑之第二基材，使塗布面互相貼合後，使聚合性化合物(C)聚合硬化。
  18. 一種分子遮蔽性膜之製造方法，其係在以聚合性化合物(C)硬化之如申請專利範圍第15項之分子遮蔽性膜上，壓接其他之基材。
  19. 如申請專利範圍第15項至第18項中任一項之分子遮蔽性膜之製造方法，其係在70℃以上、低於150℃下進行乾燥。
  20. 一種太陽電池模組用保護薄片，其係包含以如申請專利範圍第15項至第19項中任一項分子遮蔽性膜之製造方法形成之分子遮蔽性膜。
  21. 一種太陽電池模組，其係以如申請專利範圍第20項之太陽電池模組用保護薄片，保護至少任一受光面或非受光面。
  22. 一種黏合劑，其係包含如申請專利範圍第1項至第14項中任一項之聚合性組成物。
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