TWI492679B - 配置可撓性印刷電路至玻璃總成之系統及方法 - Google Patents

Description

配置可撓性印刷電路至玻璃總成之系統及方法

本發明大體而言係關於用於將玻璃基板以電及機械方式結合至可撓性印刷電路(FPC)的技術，且更特定言之，係關於用於以減少互連電阻之方式將玻璃基板結合至FPC的技術。

此部分意欲向讀者介紹可與下文描述及/或主張的本發明之各種態樣有關之各種技術態樣。咸信此論述有助於向讀者提供背景資訊以促進更好地理解本發明之各種態樣。因此，應理解應根據此來閱讀此等敍述，且其不作為對先前技術之承認。

平板顯示器(諸如，液晶顯示器(LCD)及有機發光二極體(OLED)顯示器)一般用於廣泛多種電子器件中，該等電子器件包括消費型電子器件，諸如電視、電腦及手持型器件(例如，蜂巢式電話、音訊及視訊播放器、遊戲系統，等等)。此等顯示面板通常在適用於多種電子貨品中的相對薄之封裝中提供平面顯示器。另外，此等器件通常比可比較的顯示技術使用更少電力，從而使該等器件適用於電池供電之器件中或需要最小化電力使用的其他環境中。

製造此等電子顯示器可涉及將可撓性印刷電路(FPC)以電及機械方式結合至玻璃基板，FPC及玻璃基板中之每一者可包括顯示器之某些組件。習知地，各向異性導電薄膜(ACF)置放於FPC與玻璃之間。當加熱及壓縮FPC與玻璃基板時，FPC及玻璃上之導電電極墊可沈入ACF中。當ACF已固化時，FPC及玻璃可保持以電及機械兩者之方式結合至彼此，但FPC之電極墊與玻璃基板之電極墊之間的電阻可相對較高。為了克服此等相對較高之電阻，該等電極墊中之每一者可涵蓋相對較大之面積。

下文闡述本文中所揭示之某些實施例的概述。應理解僅呈現此等態樣以將此等特定實施例之簡要概述提供給讀者且此等態樣並不意欲限制本發明之範疇。實際上，本發明可涵蓋多種可未闡述於下文之態樣。

本發明之實施例係關於與將一可撓性印刷電路(FPC)之電極墊直接結合至一玻璃基板之電極墊相關的系統、方法及器件。在一實例中，此類系統可包括具有電極墊之一玻璃基板及具有對應電極墊之一FPC。該FPC之每一電極墊的一接合邊緣可直接耦接至該玻璃基板之一對應電極墊的一接合邊緣，而無一介入之導電黏著層或一各向異性導電薄膜(ACF)層或其組合。

在閱讀以下詳細描述且參看諸圖式之後可更好地理解本發明之各種態樣。

下文將描述一或多個特定實施例。為了提供此等實施例之簡明描述，未在本說明書中描述一實際實施之所有特徵。應瞭解，在任何此實際實施之開發中，如在任何工程或設計項目中，必須做出眾多實施特定之決策以達成開發者之特定目的，諸如與系統相關及與商務相關之約束的順應性，該等約束可隨實施不同而不同。此外，應瞭解，此類開發努力可為複雜且耗時的，但對於具有本發明之益處的一般技術者而言仍將為設計、生產，及製造之常規任務。

本實施例係關於將可撓性印刷電路(FPC)結合至玻璃基板，如可在製造電子顯示器或併有電子顯示器之器件期間進行的。詳言之，不同於使用各向異性導電薄膜(ACF)將FPC結合至玻璃基板(此可導致FPC與玻璃基板之電極之間之相對較高的電阻)，本文中所揭示之技術可涉及將FPC直接耦接至玻璃基板。FPC可包括對應於玻璃基板上之各別電極墊的電極墊。為了將FPC結合至玻璃基板，黏著劑可置放於FPC或玻璃基板之襯墊之間，且可將FPC之襯墊直接(亦即，無介入ACF層)壓至玻璃基板之對應襯墊中。

對應電極墊可至少部分地因為其形狀及/或組成而黏著至彼此。舉例而言，在某些實施例中，至少一些電極墊可塗覆有可變形導體，諸如金或銅，該等可變形導體可在被壓縮或加熱時變形且黏接至玻璃基板或FPC中之另一者上的對應電極墊。在一些實施例中，電極墊可具有經蝕刻至接合邊緣(例如，FPC之電極墊接觸玻璃基板之對應電極墊之點)上的凸面或粗糙圖案。額外或替代性地，對應電極墊可具有蝕刻至此等接觸點上之相對連鎖的圖案。

在瞭解前述內容後，圖1表示使用具有直接結合至玻璃基板之可撓性印刷電路(FPC)之組件的電子器件10的方塊圖。電子器件10尤其可包括處理器12、記憶體14、非揮發性儲存器16、顯示器18、輸入結構20、輸入/輸出(I/O)介面22、網路介面24及/或電源26。在替代性實施例中，電子器件10可包括更多或更少之組件。

一般言之，處理器12可控管電子器件10之操作。在一些實施例中，基於自非揮發性儲存器16載入至記憶體14中之指令，處理器12可回應於經由顯示器18輸入之使用者觸摸示意動作。除此等指令之外，該非揮發性儲存器16亦可儲存多種資料。作為實例，非揮發性儲存器16可包括硬碟機及/或固態儲存器(諸如，快閃記憶體)。

顯示器18可為平板顯示器，諸如液晶顯示器(LCD)或有機發光二極體(OLED)顯示器。如下文更詳細論述的，顯示器18之某些可撓性印刷電路(FPC)及玻璃基板組件可以直接之方式結合至彼此而非經由各向異性導電薄膜(ACF)。結果，FPC與玻璃之間的電阻可更低，且經發送以控制顯示器18之電信號可具有更低功率及/或連接FPC與玻璃基板之某些電極墊可涵蓋更小面積。

顯示器18亦可表示輸入結構20中之一者。其他輸入結構20可包括(例如)按鍵、按鈕及/或開關。電子器件10之I/O埠22可使電子器件10能夠將資料傳輸至其他電子器件10及/或各種周邊器件(諸如，外部鍵盤或滑鼠)且能夠自其他電子器件10及/或各種周邊器件接收資料。網路介面24可允許實現個人區域網路(PAN)整合(例如，藍芽)、區域網路(LAN)整合(例如，Wi-Fi)及/或廣域網路(WAN)整合(例如，3G)。電子器件10之電源26可為任何合適之電力源，諸如可再充電鋰聚合物(Li-poly)電池及/或交流(AC)電力轉換器。藉由使用當前揭示之技術，電子器件10可減少自電源26消耗之電力量。

圖2說明呈手持型器件30(此處為蜂巢式電話)的形式之電子器件10。應注意，儘管在蜂巢式電話之內容脈絡中提供手持型器件30，但亦可將其他類型之手持型器件(諸如，用於播放音樂及/或視訊之媒體播放器、個人資料行事曆、手持型遊戲平台及/或此等器件之組合)合適地提供為電子器件10。此外，手持型器件30可併有一或多個類型之器件(諸如，媒體播放器、蜂巢式電話、遊戲平台、個人資料行事曆，等等)的功能性。

舉例而言，在所描繪之實施例中，手持型器件30呈可提供各種額外功能性(諸如，拍攝圖片、記錄音訊及/或視訊、收聽音樂、玩遊戲等等之能力)之蜂巢式電話的形式。如關於圖1之一般電子器件所論述的，手持型器件30可允許使用者連接至網際網路或其他網路(諸如，區域網路或廣域網路)及經由網際網路或其他網路進行通信。手持型器件30亦可使用近程連接(諸如，藍芽及近場通信(NFC))與其他器件通信。作為實例，手持型器件30可為可自美國加州(California)Cupertino市Apple Inc.購得之iPod或iPhone之型號。

手持型器件30可包括外殼32或本體，其保護內部組件免遭實體損傷且屏蔽該等內部組件免遭電磁干擾。外殼32可由任何合適之材料形成，諸如塑膠、金屬或複合材料，且可允許某些頻率之電磁輻射穿過而到達手持型器件30內之無線通信電路以促進無線通信。外殼32亦可包括使用者輸入結構20，經由該等使用者輸入結構20，使用者可與該器件介接。每一使用者輸入結構20可經組態以在被致動時協助控制器件功能。舉例而言，在蜂巢式電話實施中，一或多個輸入結構20可經組態以調用「首頁」螢幕或待顯示之選單、在睡眠與喚醒模式之間雙態觸發、使用於行動電話應用之響鈴無聲、增加或減少音量輸出，等等。

顯示器18可顯示允許使用者與手持型器件30互動的圖形使用者介面(GUI)。可經由包括於顯示器18中之觸控式螢幕選擇GUI之圖示，或可藉由一或多個輸入結構20(諸如，滾輪或按鈕)選擇GUI之圖示。手持型器件30亦可包括允許手持型器件30連接至外部器件的各種I/O埠22。舉例而言，一個I/O埠22可為允許在手持型器件30與另一電子器件(諸如，電腦)之間傳輸及接收資料或命令的埠。此類I/O埠22可為來自Apple Inc.之專屬埠，或可為開放標準I/O埠。另一I/O埠22可包括頭戴式耳機插口以允許耳機34連接至手持型器件30。

除了圖2之手持型器件30之外，電子器件10亦可採用電腦或其他類型之電子器件的形式。此類電腦可包括通常攜帶型之電腦(諸如，膝上型電腦、筆記型電腦及/或平板電腦)及/或通常在一個場所使用之電腦(諸如，習知桌上型電腦、工作站及/或伺服器)。在某些實施例中，呈電腦形式之電子器件10可為可自Apple Inc.購得之MacBook、MacBookPro、MacBook Air、iMac、Macmini或Mac Pro之型號。在另一實施例中，電子器件10可為平板計算器件，諸如可自Apple Inc.購得之iPad。作為實例，在圖3中說明膝上型電腦36，且其表示根據本發明之一實施例的電子器件10之一實施例。電腦36尤其包括外殼38、顯示器18、輸入結構20及I/O埠22。

在一實施例中，輸入結構22(諸如，鍵盤及/或觸控板)可使得能夠與電腦36互動，諸如開始、控制或操作GUI或執行於電腦36上之應用程式。舉例而言，鍵盤及/或觸控板可允許使用者導覽顯示於顯示器18上之使用者介面或應用程式介面。亦如所描繪，電腦36亦可包括各種I/O埠22以允許額外器件之連接。舉例而言，電腦36可包括一或多個I/O埠22，諸如USB埠或其他埠，其適用於連接至另一電子器件、投影儀、補充顯示器，等等。另外，電腦36可包括網路連接性、記憶體及儲存能力，如關於圖1所描述。

如上文所簡要說明的，表示於圖1至圖3之實施例中的顯示器18可為液晶顯示器(LCD)。圖4表示根據一實施例之此顯示器18之電路圖。如所展示，顯示器18可包括LCD顯示面板40，其包括安置於像素陣列或矩陣中之單位像素42。在此類陣列中，每一單位像素42可由列與行之相交界定，該等列及行在此處分別由所說明之閘極線44(亦稱為「掃描線」)及源極線46(亦稱為「資料線」)表示。儘管為了簡單性而僅展示六個單位像素(分別由參考數字42a-42f個別地指代)，但應理解，在一實際實施中，每一源極線46及閘極線44可包括數百或數千個此等單位像素42。

如本實施例中所展示，每一單位像素42包括用於切換各別像素電極50之薄膜電晶體(TFT)48。每一TFT 48之源極52可電連接至源極線46，且每一TFT 48之閘極54可電連接至閘極線44。每一TFT 48之汲極56可電連接至各別像素電極50。每一TFT 48充當可基於在TFT 48之閘極54處掃描信號之各別存在或不存在而在預定時期中啟動及撤銷啟動(例如，接通及關斷)的切換元件。當啟動時，TFT 48可將影像信號自源極線46傳遞至像素電極50。可包括晶片(諸如，處理器或ASIC)之源極驅動器積體電路(IC)58可整合至顯示面板40中或可自顯示面板40分離，如所說明的。源極驅動器IC 58可自處理器12及/或顯示控制器接收影像資料60且將對應影像信號發送至面板40之單位像素42。

在操作中，源極驅動器IC 58自處理器12或單獨的顯示控制器接收影像資料60。影像資料60可經由可撓性印刷電路(FPC)70而自處理器12及/或顯示控制器傳遞至源極驅動器IC 58，FPC 70可以電及機械方式結合至顯示器18之玻璃基板72，如圖5中所說明的。更具體言之，FPC 70上之一系列電極墊74可耦接至玻璃基板72(在圖5中不可見)上之對應的一系列電極墊74。玻璃基板72之電極墊74可將影像資料60信號自FPC 70之電極74載運至源極驅動器IC 58，源極驅動器IC 58可安置於玻璃基板72內或之外。在替代性實施例中，源極驅動器IC 58及/或閘極驅動器IC 62可位於顯示面板40外部。對於此等實施例而言，FPC 70可將像素42資料信號及個別列啟動信號自源極驅動器IC 58及/或閘極驅動器IC 62經由電極墊74傳輸至顯示面板40。

FPC 70與玻璃基板72之對應電極墊74可結合至彼此而無各向異性導電薄膜(ACF)之介入層。因此，在一些實施例中，電極墊74可具有比習知電極墊小之面積，此係因為較低電阻可存在於各個電極墊74之間。電極墊74可採用多種形狀及/或組成以結合至彼此。圖6至圖10呈現電極墊74之各種組態以使電極墊74能夠直接結合至彼此而無各向異性導電薄膜(ACF)之介入層。圖6至圖10中呈現之實施例意欲為實例且並非詳盡的。因此，應理解，電極墊74可採用任何合適之組態以協助結合至彼此，包括圖6至圖10中所說明之彼等組態。

在圖6至圖10之實施例中之每一者中，黏著劑76可經「絲網印刷」或以其他方式置於FPC 70之電極墊74之間的FPC 70上。在替代性實施例中，黏著劑76可置於玻璃基板72而非FPC 70之電極墊74之間，或可置於FPC 70之電極墊74之間與玻璃基板72之電極墊74之間。黏著劑76可實質上為不導電或高電阻的，且可提供對直接結合對應電極墊74的支援而不將影像資料60信號分流至其他電極墊74。

另外，在下文所論述之實施例中之每一者中，FPC 70之每一電極墊74可對應於玻璃基板72之一各別電極墊74。電極墊74可表示實心導體或已鍍敷有導電材料之不導電材料。此外，每一對對應電極墊74中之至少一個電極墊74一般可鍍敷有可變形導體78，該可變形導體78可為諸如金或銅之展延性導電材料。當FPC 70與玻璃基板72被壓至彼此中時，可變形導體78可變形以將對應電極墊74之對以電及機械方式結合至彼此。又，應理解，圖6至圖10之電極墊74係以示意方式說明且不必按比例展示。舉例而言，電極墊74可比所說明的相對更寬或更薄、或更高或更低。

在一些實施例中，FPC 70及玻璃基板72之電極墊74可具有大體上凸面形狀。如圖6中所說明，FPC 70之電極墊74可在接合邊緣80處(例如，在FPC 70與玻璃基板72被壓在一起時電極墊74之對應對將結合於之位置)包括可變形導體78。額外或替代性地，可變形導體78可位於玻璃基板72之電極墊74的接合邊緣80上。

在圖6中，FPC 70及玻璃基板72之電極墊74的接合邊緣80大體上形成一凸面形狀。因此，在將電極墊74壓至彼此中時，一個電極墊74之接合邊緣80上的可變形導體78可能圍繞一對應電極墊74之凸面接合邊緣80變形，從而將兩個電極墊74結合在一起。就可變形導體78而言，當被壓在兩個電極墊74之間時，其不在電極墊74之間形成充分緊密的結合，黏著劑76可藉由將FPC 70黏著至玻璃基板72來提供額外結合支援。

在某些實施例中，電極墊74之接合邊緣80可具有相對「粗糙」之形狀以增強結合。舉例而言，如圖7中所說明，電極墊74之對應對的接合邊緣80可為輕微鋸齒狀或粗糙的。因此，在將接合邊緣80壓至彼此中時，兩個接合邊緣80可能在至少若干位置上彼此符合。當電極墊74中之特定者包括可變形導體78時，可變形導體78亦可具有粗糙或輕微鋸齒狀之形狀。

在一些實施例中，電極墊74之對應對可為稍微連鎖的。舉例而言，如圖8中所展示，可撓性印刷電路(FPC)70之電極墊74的接合邊緣可為凸面的，而玻璃基板72之電極墊74的接合邊緣80可為凹面的。在當前所說明實施例中，凸面接合邊緣80係由可變形導體78形成。

為了減少電極墊74之對之間的失配可能性，圖8中所展示之電極墊74之對之接合邊緣80可能並非完全連鎖的。實情為，凸面接合邊緣80凸出的程度可比凹面接合邊緣80凹入的程度大。因此，在電極墊74之對應對的接合邊緣80被壓在一起時，凸面接合邊緣80之可變形導體78可變形以匹配對應電極墊74之輕微凹入的接合邊緣80。

在由圖9說明之涉及連鎖接合邊緣80的另一實施例中，FPC 70及玻璃基板72兩者之電極墊74的接合邊緣80可比圖8之實施例實質上更連鎖。在圖9之實施例中，分別連鎖之接合邊緣80可為非常鋸齒狀的，但在其他實施例中，連鎖接合邊緣80可採用其他分別連鎖之形狀(例如，分別連鎖矩形或曲線)。由此等高度連鎖之接合邊緣80所呈現之一個優點可包括電極墊74之每一對應對中之兩個電極墊74之間的增加之對準可能性。亦即，若在FPC 70與玻璃基板72被壓在一起時對準稍微偏左或偏右，則接合邊緣80之連鎖形狀可在各別電極墊74已結合至彼此之前使對準改良。

電極墊74之對應對的接合邊緣80的形狀及/或組成亦可改變，如圖10中所說明的。對於此等實施例，兩個對應電極墊74中之一者的接合邊緣80可具有相對平滑之形狀且可包括可變形導體78。該兩個對應電極墊74中之另一者的接合邊緣80可具有相對粗糙或鋸齒狀之形狀。當朝向玻璃基板72壓縮可撓性印刷電路(FPC)70時，粗糙接合邊緣80可「咬」入對應平滑接合邊緣80中以以電及機械方式將FPC 70結合至玻璃基板72。

圖11表示描述用於將可撓性印刷電路(FPC)70結合至玻璃基板72之實施例的流程圖90。流程圖90可開始於將電極墊74應用至FPC 70及玻璃基板72時(區塊92)。電極墊74之應用可發生於製造顯示器18(且因此製造顯示器18之玻璃基板72)或FPC 70時，或可發生於稍後的時間。電極墊74之應用可涉及將電極墊74蝕刻及/或鍍敷至FPC 70及玻璃基板72上之特定位點，及/或塑形電極墊74之接合邊緣80以幫助結合。在一些實施例中，由展延性導電材料形成之可變形導體78亦可鍍敷至電極墊74中之一或多者的接合邊緣80上。

在接合FPC 70與玻璃基板72之前，可將黏著劑76網版印刷或以其他方式置於FPC 70、玻璃基板72或其兩者之電極墊74之間(區塊94)。隨後，可將FPC 70與玻璃基板72壓在一起以使得FPC 70之電極墊74大體上與玻璃基板72之電極墊74對準(區塊96)。在一些實施例中，亦可施加熱。壓縮及/或熱可使電極墊74結合至彼此。詳言之，壓縮及/或熱可使一電極墊74之可變形導體78變形及/或熔融至對應電極墊74上，藉此形成電及機械結合。

可撓性印刷電路(FPC)70接著可經由電極墊74直接結合至玻璃基板72，而無介入之各向異性導電薄膜(ACF)層，如由圖12所說明的。如所展示，電極墊74之對應對可有效地形成自FPC 70至玻璃基板72的由黏著劑76圍繞的單一電極。由於電極墊74直接連接至彼此，故電阻可相對較低。因此，電極墊74之面積可自習知大小減小及/或跨越電極墊74發送之影像資料60信號可具有較低功率。

上文描述之特定實施例已藉由實例展示，且應理解此等實施例可易具有各種修改及替代形式。應進一步理解申請專利範圍並不意欲限於所揭示之特定形式，而是覆蓋屬於本發明之精神及範疇的所有修改、等效物及替代形式。

10．．．電子器件

12．．．處理器

14．．．記憶體

16．．．非揮發性儲存器

18．．．顯示器

20．．．輸入結構

22．．．輸入/輸出(I/O)介面/輸入/輸出(I/O)埠

24．．．網路介面

26．．．電源

30．．．手持型器件

32．．．外殼

34．．．耳機

36．．．電腦

38．．．外殼

40．．．液晶顯示器(LCD)顯示面板

42．．．單位像素

42a-42f．．．單位像素

44．．．閘極線/掃描線

46．．．源極線/資料線

48．．．薄膜電晶體(TFT)

50．．．像素電極

52．．．源極

54．．．閘極

56．．．汲極

58．．．源極驅動器積體電路(IC)

60．．．影像資料

62．．．閘極驅動器積體電路(IC)

70．．．可撓性印刷電路(FPC)

72．．．玻璃基板

74．．．電極墊/電極

76．．．黏著劑

78．．．可變形導體

80．．．接合邊緣

90．．．流程圖

92．．．區塊

94．．．區塊

96．．．區塊

圖1為根據一實施例之電子器件之組件的方塊圖；

圖2為根據一實施例之手持型電子器件之正視圖；

圖3為根據一實施例之筆記型電腦之透視圖；

圖4為根據一實施例說明圖1之器件之顯示器之單位像素的結構的電路圖；

圖5為根據一實施例的用於將可撓性印刷電路(FPC)結合至圖1之器件之顯示器之玻璃基板的程序的示意圖；

圖6至圖10為用於執行圖5之結合程序之實施例的示意圖；

圖11為描述用於執行圖5之結合程序之方法的一實施例的流程圖；及

圖12為根據本文中所揭示之技術之結合至玻璃基板之可撓性印刷電路(FPC)的一實施例的示意圖。

18．．．顯示器

70．．．可撓性印刷電路(FPC)

72．．．玻璃基板

74．．．電極墊/電極

76．．．黏著劑

78．．．可變形導體

Claims (20)

1. 一種電路總成，其包含：一玻璃基板，其上安置有第一複數個電極墊；及一可撓性印刷電路，其上安置有第二複數個電極墊，其中該第二複數個電極墊中之每一電極墊的一接合邊緣(joining edge)經組態以直接機械性結合至該第一複數個電極墊中之一對應電極墊的一接合邊緣而無須一介入之導電黏著層(intervening coductive adhesive layer)或一各向異性導電薄膜層(anisotropic conductive film layer)或其一組合。
2. 如請求項1之電路總成，其中該第一複數個電極墊或該第二複數個電極墊或其一組合中之一或多個電極墊之該接合邊緣包含一可變形導電材料。
3. 如請求項2之電路總成，其中該可變形導電材料包含鍍敷於該一或多個電極墊中之每一者之該接合邊緣上的一展延性金屬。
4. 如請求項2之電路總成，其中該可變形導電材料經組態使得當該一或多個電極墊耦接至對應電極墊時，該可變形導電材料變形以連接該一或多個電極墊與該等對應電極墊之該等接合邊緣。
5. 如請求項1之電路總成，其中該第一複數個電極墊或該第二複數個電極墊或其一組合中之至少一者的該接合邊緣包含一凸面形狀。
6. 如請求項1之電路總成，其中該第一複數個電極墊或該 第二複數個電極墊或其一組合中之至少一者的該接合邊緣包含一粗糙或鋸齒狀形狀。
7. 如請求項1之電路總成，其中該第一複數個電極墊及該第二複數個電極墊中之兩個或兩個以上之對應電極墊的該等接合邊緣包含一連鎖形狀。
8. 如請求項1之電路總成，其中該第二複數個電極墊中之每一電極墊的該接合邊緣經組態以在施加熱或壓力或其一組合之後直接耦接至該第一複數個電極墊中之該對應電極墊的該接合邊緣。
9. 一種用於將一玻璃基板與一可撓性印刷電路結合之方法，其包含：提供具有第一複數個電極墊之一玻璃基板；提供具有第二複數個電極墊之一可撓性印刷電路，其中該第一複數個電極墊分別對應於該第二複數個電極墊，且其中該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊包含一接合邊緣；及壓抵該第一複數個電極墊以直接結合在該第二複數個電極墊上使得該第一及第二複數個電極墊之該接合邊緣以電性及機械方式結合而無須一介入之導電黏著層或一各向異性導電薄膜層或其一組合。
10. 如請求項9之方法，其中在將該第一複數個電極墊之該接合邊緣直接壓抵在該第二複數個電極墊之該接合邊緣上時施加熱。
11. 如請求項9之方法，其中該第一複數個電極墊或該第二 複數個電極墊或其一組合之該接合邊緣包含一展延性導體，且其中將該第一複數個電極墊直接壓抵在該第二複數個電極墊上使得該展延性導體變形以結合該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊中之對應電極墊。
12. 如請求項9之方法，其包含在該玻璃基板之該第一複數個電極墊之間提供一黏著劑(adhesive)或在該可撓性印刷電路之該第二複數個電極墊之間提供一黏著劑或其一組合，以便該黏著劑將該可撓性印刷電路結合至該玻璃基板，該黏著劑並未接觸該接合邊緣。
13. 如請求項12之方法，其中該黏著劑實質上不導電。
14. 一種顯示器件，其包含：一玻璃基板，其容納液晶顯示器電路，其中該玻璃基板之一外邊緣具有第一複數個電極墊，且其中該第一複數個電極墊電連接至該液晶顯示器電路；及一可撓性印刷電路，其經組態以將顯示信號經由安置於該可撓性印刷電路上之第二複數個電極墊提供至該液晶顯示器電路，其中該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊包含一接合邊緣，且其中該第二複數個電極墊之該接合邊緣直接機械性結合至該第一複數個電極墊之該接合邊緣而無須導電或各向異性導電材料或其任何組合之一介入層。
15. 如請求項14之顯示器件，其中該第一複數個電極墊或該第二複數個電極墊或其兩者之該接合邊緣在該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊之該接合邊緣直接結合 至彼此之點處包含實質上連鎖之邊緣。
16. 如請求項14之顯示器件，其中該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊之該接合邊緣在該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊直接機械性結合至彼此之點處包含不同形狀之邊緣。
17. 如請求項14之顯示器件，其中該第一複數個電極墊與該第二複數個電極墊之該接合邊緣包含一展延性導電材料(malleable conductive material)。
18. 如請求項14之顯示器件，其中該第二複數個電極墊至少部分地經由安置於一第一複數個電極之間及一第二複數個電極之間的一實質上不導電環氧樹脂而直接結合至該第一複數個電極墊，該實質上不導電環氧樹脂並未接觸該接合邊緣。
19. 一種顯示系統，其包含：一處理器，其經組態以產生顯示信號；一顯示器，其具有經組態以基於該等顯示信號顯示視覺資訊的顯示器電路，其中該顯示器包括電連接至該顯示器電路的第一複數個電極；及一可撓性印刷電路，其經組態以將該等顯示信號經由分別對應於該第一複數個電極的第二複數個電極而提供至該顯示器，其中該第二複數個電極與該第一複數個電極各包含一接合邊緣，且其中該第一複數個電極之該接合邊緣及該第二複數個電極之該接合邊緣直接電性及機械性結合至彼此無須一介入之導電黏著層或一各向異性 導電薄膜層或其一組合。
20. 如請求項19之顯示系統，其中該第一複數個電極或該第二複數個電極或其兩者中之一或多者之該接合邊緣包含一可變形導體，該可變形導體經組態以在將熱或壓力或其一組合施加至該導體時變形。