TWI490469B - 材料固化程度測試系統、測試方法及防焊層之製作方法 - Google Patents

Description

材料固化程度測試系統、測試方法及防焊層之製作方法

本發明涉及電路板製作相關技術，尤其涉及一種材料固化程度測試系統、測試方法以及電路板之防焊層之製作方法。

防焊製作係電路板製作工藝中較為重要之一個流程，其中，液態感光防焊油墨係防焊製作中使用最多之一種油墨。使用液態感光防焊油墨製作防焊層之一般流程為：於電路板表面印刷液態感光防焊油墨，預烘烤使所述液態感光防焊油墨表面固化，通過選擇性UV曝光使所述液態感光防焊油墨部分區域發生交聯反應，通過顯影流程將所述液態感光防焊油墨之未發生交聯反應之區域去除，最後，固化所述液態感光防焊油墨，從而於所述電路板表面形成具有圖案之防焊層。

其中，預烘烤流程係防焊層製作之一個非常重要之環節，如果預烘烤過度，則會於顯影時出現顯影不潔，即需要去除之防焊油墨無法完全去除，如果預烘烤不夠，於物料之運送過程中，電路板上之防焊油墨表面容易破損從而與其他物質發生黏結，影響後續之曝光顯影流程，並且，於曝光流程中需要對底片及電路板之間抽真空，使得底片與電路板之板面接觸並產生一曝光壓力，其中，真空度越高壓力越大，預烘烤不夠之防焊油墨於壓力下，固化 之表面容易發生破損並黏結於底片上，從而造成曝光缺陷，真空度不足時壓力較小，底片與電路板之板面之間容易產生氣泡進而也容易造成曝光缺陷，故所述曝光壓力有一上下限。

故，常常通過量測預烘烤後之防焊油墨層之硬度來確認預烘烤之程度是否適當，進而根據防焊油墨層之固化程度來確定是否調整曝光壓強或對防焊油墨層進行進一步之烘烤固化，目前常用之量測工具為橡膠硬度計，惟，因預烘烤後之防焊油墨層僅為表面固化，於橡膠硬度計測試頭之壓力下會發生塌陷，故，會導致測試結果不準確。另外，因防焊油墨層較薄，使用橡膠硬度計時可能會受防焊油墨層下之基材之影響，也會導致測試結果不準確。類似狀況也會出現於與預烘烤後之防焊油墨層類似之材料固化程度之測試上。

有鑒於此，本發明提供一種測試結果較準確之適用於材料固化程度測試系統、測試方法以及電路板之防焊層之製作方法。

一種材料固化程度測試系統，用於對材料之固化程度進行測試，其包括：至少一個壓頭、一個機械手、一個量測裝置、一個資料庫以及一電腦處理器。所述至少一個壓頭具有一壓著表面，所述壓著表面用於與待測材料表面接觸。所述機械手與所述至少一個壓頭相連接，用於給所述至少一個壓頭施力，以使所述至少一個壓頭於所述待測樣品之表面施加複數相異之壓力，從而於所述待測樣品之表面形成複數壓痕。所述量測裝置用於量測所述複數壓痕之深度。所述資料庫存儲有至少一種材料於不同壓力下之標準壓痕深度以及與此標準壓痕深度相對應之固化程度之資料。所述 電腦處理器分別與所述量測裝置及所述資料庫相連，電腦處理器用於調取所述資料庫中之資料並比對量測裝置量測得到之壓痕深度與所述資料庫中之標準壓痕深度，以得到材料之固化程度。

一種材料固化程度之測試方法，包括步驟：提供一固化之待測材料及上述之材料固化程度測試系統，所述待測材料具有一待測表面；使一個所述壓頭之壓著表面與所述待測表面相接觸；通過機械手使得所述壓頭於待測表面上施加一個壓力F1，從而於待測表面上形成一壓痕；利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度H1；以及所述電腦處理器調取於所述壓頭之壓著表面以及壓力值F1下之標準壓痕深度值及對應之固化程度資料，並電腦處理器比對標準壓痕深度值與壓痕深度值H1，從而得到所述待測材料之固化程度。

一種電路板之防焊層之製作方法，包括步驟：S1.提供一電路板，所述電路板包括第一導電線路層，於所述電路板之第一導電線路層上印刷防焊油墨，形成一第一防焊油墨層，預烘烤使所述第一防焊油墨層之表面預固化；S2.確定所述防焊油墨曝光時允許之最大曝光壓強及最小曝光壓強P1及P2，以及所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0；S3.提供一上述之材料固化程度測試系統，將一個所述壓頭移動至所述第一防焊油墨層之待測部位之上方，定義所述壓頭之壓著表面之面積為S；S4.將所述壓頭移動至與所述第一防焊油墨層之待測部位相接觸，通過機械手使得所述壓頭於所述第一防焊油墨層上施加一壓力N1，N1=P1×S，從而於所述第一防焊油墨層上形成一壓痕，利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度為H1，如果壓痕之深度H1小於所述防焊油墨可接受之 最大壓痕深度值H0，則判定所述第一防焊油墨層之預固化程度符合要求，進行步驟S5，如果H1大於可接受之最大壓痕深度值H0，則進行步驟S6；S5.對所述第一防焊油墨層進行曝光、顯影及後固化，其中，所述曝光步驟之曝光壓強P0之範圍為：N1/S≧P0≧P2，從而將第一防焊油墨層製成第一防焊層，方法結束；S6.將所述壓頭移動至與所述第一防焊油墨層之另一待測部位相接觸，通過機械手使得所述壓頭於所述第一防焊油墨層上施加壓力N2，P2×S≦N2<N1，從而於所述第一防焊油墨層上形成一壓痕，並利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度為H2，如果壓痕之深度H2小於可接受之最大壓痕深度值H0，則進行步驟S7，如果H2大於可接受之最大壓痕深度值H0，則調整N2，直至H2小於H0，進行步驟7，如果不能使得H2小於H0，則進行步驟S8；S7.判定所述第一防焊油墨層之預固化程度符合要求，對所述第一防焊油墨層進行曝光、顯影及後固化，其中，曝光壓強P0之範圍為：N2/S≧P0≧P2，從而將第一防焊油墨層製成第一防焊層，方法結束；S8.判定所述第一防焊油墨層之預固化程度不符合要求，將所述預烘烤後之電路板進行再次預烘烤使所述第一防焊油墨層之表面再次預固化，再次預固化後進行步驟S4。

本技術方案之材料固化程度測試系統、測試方法以及電路板之防焊層之製作方法通過壓痕深度與壓力之比值判斷材料之固化程度，其操作簡單，並且對通過壓痕深度與壓力之比值與資料庫內之資料比對，使材料固化程度之測試也較為準確。

10‧‧‧材料固化程度測試系統

11‧‧‧壓頭

12‧‧‧工作台

13‧‧‧機械手

14‧‧‧壓力感測器

15‧‧‧壓痕深度量測裝置

16‧‧‧顯示裝置

19‧‧‧資料庫

18‧‧‧控制裝置

20‧‧‧電腦處理器

111‧‧‧柱狀體部

112‧‧‧台狀體部

113‧‧‧壓著表面

17‧‧‧電路板

171‧‧‧絕緣層

172‧‧‧第一導電線路層

173‧‧‧第二導電線路層

174‧‧‧第一防焊油墨層

175‧‧‧第一防焊層

176‧‧‧第二防焊油墨層

177‧‧‧第二防焊層

圖1係本技術方案實施方式提供之材料固化測試系統之結構示意 圖。

圖2係本技術方案實施方式提供之電路板之結構示意圖。

圖3係本技術方案實施方式提供之電路板上形成第一防焊油墨層後之結構示意圖。

圖4係本技術方案實施方式提供之電路板上形成第一防焊層後之結構示意圖。

圖5係本技術方案實施方式提供之電路板上形成第二防焊油墨層後之結構示意圖。

圖6係本技術方案實施方式提供之電路板上形成第二防焊層後之結構示意圖。

下面將結合附圖及實施例，對本技術方案提供之材料固化程度測試系統及測試方法作進一步之詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供一種材料固化程度測試系統10，所述材料固化程度測試系統10包括：一個壓頭11、一個工作台12、一個機械手13、一個壓力感測器14、一個壓痕深度量測裝置15、一個顯示裝置16、一個控制裝置18、一個資料庫19以及一電腦處理器20。所述材料固化程度測試系統10用於對一材料之固化程度進行測試。

所述壓頭11設置於所述工作台12之正上方，所述壓頭11包括一柱狀體部111及一從所述柱狀體部111之一端沿所述柱狀體部111之軸線延伸出之台狀體部112，於本實施例中，所述柱狀體部為圓 柱體形，所述台狀體部為圓台體形，從而使所述壓頭11於沿所述柱狀體部111之軸線上具有兩個相對之圓形之表面，其中較小之表面為壓著表面113，所述壓著表面113之面積為壓著面積。量測時，所述壓著表面113朝向所述工作台12，所述壓著表面113用於直接與所述待測材料接觸並向所述待測材料之表面施壓。於其他實施例中，所述壓頭11之形狀還可以為其他形狀，如圓柱體形，長方體形，棱柱體形，棱台體形等；所述壓頭11之數量還可以為複數，複數壓頭11之壓著表面113之壓著面積不同，以對測試提供更多之選擇。

所述機械手13與所述壓頭11及所述控制裝置18相連，所述機械手13於所述控制裝置18之控制下，可以給所述壓頭11施力，使所述壓頭11於待測材料表面施加不同之壓力，還可以驅動所述壓頭11於水平方向上以及豎直方向上移動，以調整所述壓頭11相對於所述工作台12之位置，所述壓頭11於豎直方向上移動時，所述控制裝置18還可以控制所述壓頭11下降之速度，例如控制所述壓頭11勻速下降或加速下降。

當然，也可以不設置所述機械手13，而通過手動移動所述壓頭11至目標位置；所述機械手13也可以不通過所述控制裝置18來控制所述壓頭11於待測材料表面所施加之壓力，而通過改變所述壓頭11自身之重量來控制所述壓頭11於待測材料表面所施加之壓力，例如提供複數已知重量之砝碼，通過於與所述壓著表面113相對之表面上壓著一個或複數所述砝碼從而實現施加於待測材料表面之壓力之變化。

當設置複數壓頭11時，所述複數壓頭11可以同時與所述機械手13 連接，所述複數壓頭11可以相互切換位置使其中之一個壓頭11正對待測材料，所述壓頭11也可以與所述機械手13可拆卸之連接，需要其他之壓頭時，將所述壓頭11拆卸下來並安裝其他壓頭即可，當然所述複數壓頭11與所述機械手13還可以有其他之連接方式。

所述壓力感測器14與所述機械手13相連，所述壓力感測器14用於感測所述機械手13通過所述壓頭11於待測材料表面施加之壓力之大小，並將施加之壓力之數值傳送至所述顯示裝置16。所述壓力感測器14可以為電阻應變片壓力感測器、半導體應變片壓力感測器、壓阻式壓力感測器、電感式壓力感測器、電容式壓力感測器、諧振式壓力感測器或電容式加速度感測器，推薦為壓阻式壓力感測器。

所述壓痕深度量測裝置15用於通過量測待測材料表面被所述壓頭11壓過之後壓痕之深度，於本實施例中，所述壓痕深度量測裝置15為一深度計。

其中，使用壓著面積相同之壓頭11對待測材料之固化程度進行評測時，對同一待測材料，施加於待測材料之壓著表面之壓力相同時，壓痕越深，固化程度越低，壓痕越淺，固化程度越高。

所述資料庫19存儲有各種材料於不同壓著面積以及不同之壓力下之標準壓痕深度以及相對應之固化程度資料。例如，資料庫19存儲有防焊油墨、膠片等各種材料於不同壓著面積以及不同之壓力下之標準壓痕深度以及相對應之固化程度資料。

所述電腦處理器20與所述資料庫19、所述壓力感測器14、所述壓 痕深度量測裝置15以及顯示裝置16相連，通過所述電腦處理器20調取所述資料庫19中之資料並將上述量測得到之壓痕深度資料與所述資料庫19中之資料比對得到待測材料之固化程度。當然，也可以通過人工調取資料庫19中之資料，並通過人工將上述量測得到之壓痕深度資料與所述資料庫19中之資料比對即可得到待測材料之固化程度，測試結果於所述顯示裝置16上顯示。

進行背景技術中提到之預烘烤後之防焊油墨之固化程度測試時，為簡化測試裝置及縮短測試時間，僅需要所述資料庫19中包括可接受之最大壓痕深度即可。

本技術方案第二實施例提供一種應用上述材料固化程度測試系統10進行材料固化程度測試之方法，所述方法包括如下步驟：

(1)提供一固化後之待測材料，所述待測材料具有一待壓著表面。

(2)將所述待測材料放置於上述材料固化程度測試系統10之工作台12上，將所述待測材料之待壓著表面朝向所述壓頭11。

如果材料固化程度測試系統10包括複數壓頭11，所述複數壓頭11之壓著表面113具有不同尺寸，需要選擇合適之壓頭。

(3)將所述壓頭11移動至所述待測材料待量測之目標位置之上方。

通過所述控制裝置18控制所述機械手13驅動所述壓頭11移動至所述待測材料待量測之目標位置之上方。當然，也可以通過手動移動將所述壓頭11至目標位置。

(4)通過所述壓頭11於所述待測材料之待壓著表面施加一壓力，使所述壓頭11於所述待測材料之待壓著表面形成一壓痕。

通過所述控制裝置18控制所述壓頭11緩慢勻速下降，使所述壓頭11之壓著表面113與所述待測材料之待壓著表面相貼，通過控制裝置18控制所述機械手13通過所述壓頭11於所述待測材料之待壓著表面施加一個壓力F1，使所述壓頭11於所述待測材料之待壓著表面形成一壓痕，並通過所述壓力感測器14將所述力F1之數值傳送至所述顯示裝置16。

如果材料固化程度較高，材質較硬，也可以通過控制所述機械手13驅動所述壓頭11加速度下降以增加壓痕之深度。當然，如果材料固化程度測試系統10也可以通過其他方式通過所述壓頭11施力於所述待測材料之待壓著表面上，如可通過於所述壓頭11上添加不同已知重量之砝碼實現施加於所述待測材料之力之變化。

(5)利用所述壓痕深度量測裝置15量測所述壓痕之深度，並將所述深度H1之數值傳送至所述顯示裝置16。

當然，也可以通過其他設備量測所述壓痕之深度。

(6)重複步驟(3)-步驟(5)，向所述待測材料施加與壓力F1大小不同之壓力F2，量測所述待測材料之另一目標位置之壓痕之深度H2。

重複測試之目的係為了使測試結果更準確，當然重複測試時也可以向所述待測材料施加與壓力F1大小相同之壓力，另外，也可以多次重複步驟(3)-步驟(5)，得到一系列壓痕深度。

(7)通過所述電腦處理器20調取於所述資料庫19中之所述壓頭 11之壓著面積以及上述壓力值F1、F2下之標準壓痕深度值及對應之材料固化程度資料，並通過所述電腦處理器20將標準壓痕深度值與壓痕深度值H1、H2比對，從而得到所述待測材料之固化程度。

本技術方案第三實施例提供一種電路板之防焊層之製作方法，包括如下步驟：

(a)請參閱圖2，提供一完成線路製作之電路板17，所述電路板17為一雙層電路板，其包括一絕緣層171以及黏結於所述絕緣層171兩側之第一導電線路層172及第二導電線路層173，所述第一導電線路層172及第二導電線路層173均位於所述電路板17之外側。

當然所述電路板17也可以為單層電路板或兩層以上之電路板，此時，可於所述電路板17之相對兩個表面中之一個或兩個上形成防焊層。

(b)請參閱圖3，於所述電路板17之第一導電線路層172上印刷防焊油墨，形成一第一防焊油墨層174，預烘烤使所述第一防焊油墨層174之表面預固化。

後確定所述防焊油墨曝光時允許之最大曝光壓強P1及最小曝光壓強P2，通常最大曝光壓強P1及最小曝光壓強P2為與曝光裝置以及材料特性相關之常數，其中，曝光壓強等於曝光壓力除以曝光機台之曝光壓著面積，一般曝光機台之曝光壓著面積為固定之，故本實施例以曝光壓強來說明。並從資料庫19中獲取所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0。

(c)利用上述之材料固化程度測試系統10對所述第一防焊油墨層174之表面固化程度進行測試，將所述具有第一防焊油墨層174之電路板17放置於上述材料固化程度測試系統10之工作台12上，將所述第一防焊油墨層174朝向所述壓頭11，所述壓頭11之壓著表面113之面積為S，將所述壓頭11移動至與所述第一防焊油墨層174之待測部位相貼，通過所述壓頭11於所述第一防焊油墨層174上施加一壓力N1，其中，N1=P1×S，於所述第一防焊油墨層174上形成一壓痕，通過所述壓痕深度量測裝置15量測所述壓痕之深度為H1。

(d)請參閱圖4，如果壓痕之深度H1小於所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0，可判定所述第一防焊油墨層174之固化程度符合要求，則可對所述第一防焊油墨層174進行曝光、顯影及後固化，於所述第一防焊油墨層174上形成防焊圖案，形成第一防焊層175，即可完成對所述電路板17之第一防焊層175之製作，此種狀況下，曝光壓強P0之可選範圍為：P1≧P0≧P2。

(e)如果壓痕之深度H1大於所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0，可判定所述第一防焊油墨層174於壓力N1下之壓痕深度過大，需要減小壓力後再做測試，具體為則將所述電路板17放置於上述材料固化程度測試系統10之工作台12上，將所述第一防焊油墨層174朝向所述壓頭11，將所述壓頭11移動至與所述第一防焊油墨層174之另一待測部位相貼，通過所述壓頭11於所述第一防焊油墨層174上施加一壓力N2，其中，P2×S<N2<P1×S，於所述第一防焊油墨層174上形成一壓痕，通過所述壓痕深度量測裝置15量測所述壓痕之深度為H2。其中，選用所述第一防焊油墨層 174之另一待測部位量測之原因為原待測部位經過壓著已經形成凹痕，再於同一位置量測會影響量測結果之準確性。

(f)請參閱圖4，如果壓痕之深度H2小於所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0，則可判定所述第一防焊油墨層174之固化程度符合要求，則可對所述第一防焊油墨層174進行曝光、顯影及後固化，於所述第一防焊油墨層174上形成防焊圖案，形成第一防焊層175，即可完成對所述電路板之第一防焊層175之製作，此種狀況下，曝光壓強P0之可選範圍為：N1/S1>P0≧P2。

(g)如果壓痕之深度H2大於所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0，可判定所述第一防焊油墨層174於壓力F2下之壓痕深度也過大，還需要減小壓力後再做測試，具體為減小所述壓頭11施加於所述第一防焊油墨層174之壓力值，重複e步驟再測試，再根據f及本步驟判定所述第一防焊油墨層174於壓力F2下之壓痕深度大小，直至通過所述壓頭11於所述第一防焊油墨層174上施加一壓力F3，其中，F3=P2×S，於所述第一防焊油墨層174上形成一壓痕，通過所述壓痕深度量測裝置15量測所述壓痕之深度為H3，如果壓痕之深度H3大於所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0，可判定所述第一防焊油墨層174之固化程度不夠，還需要再次預固化，具體為將所述預烘烤後之電路板進行再次預烘烤使所述第一防焊油墨層174之表面進一步預固化，然後再進行第c-g步，直至所述第一防焊油墨層174之固化程度符合要求後再對所述第一防焊油墨層174進行曝光、顯影及後固化，於所述第一防焊油墨層174上形成防焊圖案，形成第一防焊層175，即可完成對所述電路板之第一防焊層175之製作。

當然，所述電路板之防焊層之製作還可以為雙面防焊層之製作，即還包括於所述第二導電線路層173上形成防焊層之步驟。如圖5-6所示，推薦於所述第二導電線路層173上形成防焊層之方法為於所述第一防焊油墨層174之固化程度符合要求後，於所述第二導電線路層173印刷第二防焊油墨層176，所述第二防焊油墨層176之材料及印刷厚度均與第一防焊油墨層174相同，然後用上述步驟b-g之方法使所述第二防焊油墨層176之固化程度符合要求，最後對所述第一防焊油墨層174及第二防焊油墨層176同時曝光顯影及後固化，從而將第一防焊油墨層174製成第一防焊層175，將第二防焊油墨層176製成第二防焊層177，即於所述電路板之第一導電線路層172及第二導電線路層173分別形成第一防焊層175及第二防焊層177。當然，視產品狀況也可以在完成所述第一防焊層175的製作後在印刷所述第二防焊油墨層176。

本技術方案之材料固化程度測試系統、測試方法以及電路板之防焊層之製作方法通過壓痕深度判斷材料之固化程度，其操作簡單，並且對通過壓痕深度與資料庫19內之資料比對，使材料固化程度之測試也較為準確。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧材料固化程度測試系統

11‧‧‧壓頭

12‧‧‧工作台

13‧‧‧機械手

14‧‧‧壓力感測器

15‧‧‧壓痕深度量測裝置

16‧‧‧顯示裝置

19‧‧‧資料庫

18‧‧‧控制裝置

20‧‧‧電腦處理器

111‧‧‧柱狀體部

112‧‧‧台狀體部

113‧‧‧壓著表面

Claims (10)

1. 一種材料固化程度測試系統，用於對材料之固化程度進行測試，其包括：至少一個壓頭，所述至少一個壓頭具有一壓著表面，所述壓著表面用於與待測材料表面接觸；一個機械手，所述機械手與所述至少一個壓頭相連接，用於給所述至少一個壓頭施力，以使所述至少一個壓頭於所述待測樣品之表面施加複數相異之壓力，從而於所述待測樣品之表面形成複數壓痕；一個量測裝置，所述量測裝置用於量測所述複數壓痕之深度；一個資料庫，所述資料庫存儲有至少一種材料於不同壓力下之標準壓痕深度以及與此標準壓痕深度相對應之固化程度之資料；以及一電腦處理器，所述電腦處理器分別與所述量測裝置及所述資料庫相連，電腦處理器用於調取所述資料庫中之資料並比對量測裝置量測得到之壓痕深度與所述資料庫中之標準壓痕深度，以得到材料之固化程度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之材料固化程度測試系統，其中，所述至少一個壓頭包括一柱狀體部及一從所述柱狀體部之一端沿所述柱狀體部之軸線延伸出之台狀體部，所述壓著表面為台狀體部中垂直於所述壓頭之軸線方向且遠離所述柱狀體部之表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之材料固化程度測試系統，其中，所述至少一個壓頭為複數壓頭，所述複數壓頭之壓著表面之面積不同，所述資料庫存儲有至少一種材料於各種壓著表面面積時，不同壓力下之標準壓痕深度以及與標準壓痕深度相對應之固化程度之資料。
4. 如申請專利範圍第1項所述之材料固化程度測試系統，其中，所述機械手 還用於驅動所述至少一個壓頭於水平方向上以及豎直方向上移動，以調整所述至少一個壓頭相對於所述工作台之位置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之材料固化程度測試系統，其中，所述材料固化程度測試系統還包括一用於控制機械手之控制裝置，以控制所述機械手通過所述至少一個壓頭向待測材料表面施加複數相異之壓力。
6. 如申請專利範圍第1項所述之材料固化程度測試系統，其中，所述量測裝置為深度計。
7. 一種材料固化程度之測試方法，包括步驟：提供一固化之待測材料及如申請專利範圍第1至6項任一項所述之材料固化程度測試系統，所述待測材料具有一待測表面；使一個所述壓頭之壓著表面與所述待測表面相接觸；通過機械手使得所述壓頭於待測表面上施加一個壓力F1，從而於待測表面上形成一壓痕；利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度H1；以及所述電腦處理器調取於所述壓頭之壓著表面以及壓力值F1下之標準壓痕深度值及對應之固化程度資料，並電腦處理器比對標準壓痕深度值與壓痕深度值H1，從而得到所述待測材料之固化程度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之材料固化程度之測試方法，其中，於利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度H1之後，還通過機械手使得所述壓頭於待測表面上施加一個不同於F1之壓力F2，形成另一壓痕，並量測該另一壓痕之深度H2；於量測H2之後，所述電腦處理器調取於所述壓頭之壓著表面以及壓力值F1、F2下之標準壓痕深度值及對應之固化程度資料，並分別比對壓痕深度值H1、H2及其對應之標準壓痕深度值，從而得到所述待測材料之固化程度。
9. 一種電路板之防焊層之製作方法，包括步驟： S1.提供一電路板，所述電路板包括第一導電線路層，於所述電路板之第一導電線路層上印刷防焊油墨，形成一第一防焊油墨層，預烘烤使所述第一防焊油墨層之表面預固化；S2.確定所述防焊油墨曝光時允許之最大曝光壓強及最小曝光壓強P1及P2，以及所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0；S3.提供一如申請專利範圍第1至6任一項所述之材料固化程度測試系統，將一個所述壓頭移動至所述第一防焊油墨層之待測部位之上方，定義所述壓頭之壓著表面之面積為S；S4.將所述壓頭移動至與所述第一防焊油墨層之待測部位相接觸，通過機械手使得所述壓頭於所述第一防焊油墨層上施加一壓力N1，N1=P1×S，從而於所述第一防焊油墨層上形成一壓痕，利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度為H1，如果壓痕之深度H1小於所述防焊油墨可接受之最大壓痕深度值H0，則判定所述第一防焊油墨層之預固化程度符合要求，進行步驟S5，如果H1大於可接受之最大壓痕深度值H0，則進行步驟S6；S5.對所述第一防焊油墨層進行曝光、顯影及後固化，其中，所述曝光步驟之曝光壓強P0之範圍為：N1/S≧P0≧P2，從而將第一防焊油墨層製成第一防焊層，方法結束；S6.將所述壓頭移動至與所述第一防焊油墨層之另一待測部位相接觸，通過機械手使得所述壓頭於所述第一防焊油墨層上施加壓力N2，P2×S≦N2<N1，從而於所述第一防焊油墨層上形成一壓痕，並利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度為H2，如果壓痕之深度H2小於可接受之最大壓痕深度值H0，則進行步驟S7，如果H2大於可接受之最大壓痕深度值H0，則調整N2，直至H2小於H0，進行步驟7，如果不能使得H2小於H0，則進行步驟S8；S7.判定所述第一防焊油墨層之預固化程度符合要求，對所述第一防焊油 墨層進行曝光、顯影及後固化，其中，曝光壓強P0之範圍為：N2/S≧P0≧P2，從而將第一防焊油墨層製成第一防焊層，方法結束；S8.判定所述第一防焊油墨層之預固化程度不符合要求，將所述預烘烤後之電路板進行再次預烘烤使所述第一防焊油墨層之表面再次預固化，再次預固化後進行步驟S4。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電路板之防焊層之製作方法，其中，所述電路板還包括一第二導電線路層，所述第一導電線路層和所述第二導電線路層分別位於電路板之最外相對兩側，於判定所述第一防焊層之預固化程度符合要求後，還包括步驟：S9.於所述電路板之第二導電線路層上印刷防焊油墨，形成一第二防焊油墨層，所述第二防焊油墨層之材料及印刷厚度均與第一防焊油墨層相同，預烘烤使所述第二防焊油墨層之表面預固化；S10.將所述壓頭移動至與所述第二防焊油墨層之待測部位相接觸，通過機械手使得所述壓頭於所述第二防焊油墨層上施加一壓力N1，N1=P1×S，於所述第二防焊油墨層上形成一壓痕，利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度為H3，如果壓痕之深度H3小於可接受之最大壓痕深度值H0，則判定所述第二防焊油墨層之固化程度符合要求，則進行步驟S11，如果H3大於可接受之最大壓痕深度值H0，則進行步驟S12；S11.同時對所述第一防焊油墨層及第二防焊油墨層進行曝光、顯影及後固化，從而將第一防焊油墨層製成第一防焊層，將第二防焊油墨層製成第二防焊層，方法結束；S12.將所述壓頭移動至與所述第二防焊油墨層之另一待測部位相接觸，通過所述壓頭於所述第二防焊油墨層上施加一壓力N2，P2×S≦N2<N1，從而於所述第二防焊油墨層上形成一壓痕，並利用所述量測裝置量測所述壓痕之深度為H4，如果壓痕之深度H4小於可接受之最大壓痕深度值H0 ，則進行步驟S11，如果H4大於可接受之最大壓痕深度值H0，則調整N2，直至H4小於H0，進行步驟S11，如果不能使得H4小於H0，則進行步驟S13；S13.判定所述第二防焊油墨層之預固化程度不符合要求，將所述預烘烤後之電路板進行再次預烘烤使所述第二防焊油墨層之表面再次預固化，再次預固化後進行步驟S10。