TWI490086B - 研磨裝置、研磨方法，及推壓研磨具之推壓構件 - Google Patents

研磨裝置、研磨方法，及推壓研磨具之推壓構件 Download PDF

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Description

研磨裝置、研磨方法，及推壓研磨具之推壓構件
本發明係關於研磨半導體晶圓等基板之研磨裝置及研磨方法，尤其關於使用研磨帶等帶狀的研磨具來研磨基板的周緣部之研磨裝置及研磨方法。此外，本發明還關於將帶狀的研磨具往基板的周緣部推壓之推壓構件。
提高半導體製造的良率之觀點來看基板的周緣部的表面狀態的管理近年來正備受矚目。因為在半導體製程中，會在矽晶圓上進行很多材料的成膜、層積，所以會在製品不會使用到的周緣部形成不需要的膜以及表面粗糙。近年來，利用支臂只保持住基板的周緣部而搬送基板之方法逐漸成為一般的基板搬送方法。在這樣的背景之下，殘存於周緣部之不需要的膜在經歷各種工序的期間剝離並附著於裝置(device)上，就會使良率降低。因此，迄今均使用研磨裝置來研磨基板的周緣部以將不需要的膜以及表面粗糙予以去除。
這樣的研磨裝置，已知的有使用研磨帶而研磨基板的周緣部之裝置。此種研磨裝置係藉由使研磨帶的研磨面與基板的周緣部滑動接觸而研磨基板的周緣部。本說明書中，將所謂的“基板的周緣部”定義為包含位於基板的最外周之斜角(bevel)部、以及位於該斜角部的徑向內側之頂面邊緣(top edge)部及底面邊緣(bottom edge)部之區域。
第1圖(a)及第1圖(b)係顯示基板的周緣部之放大剖面圖。詳言之，第1圖(a)為所謂的直邊型(straight type)基板之剖面圖，第1圖(b)為所謂的圓邊型(round type)基板之剖面圖。在第1圖(a)之基板W中，斜角部係指由構成基板W的最外周面之上側傾斜部(上側斜角部)P、下側傾斜部(下側斜角部)Q、及側部(apex)R所構成之部份B，而在第1圖(b)之基板W中，則是指構成基板W的最外周面之具有彎曲剖面之部份B。另外，頂面邊緣部係指位於斜角部B的徑向內側區域，且位於裝置(device)的形成區域D的徑向外側之平坦部E1。底面邊緣部係指位於與頂面邊緣部相反的一側，且位於斜角部B的徑向內側之平坦部E2。此頂面邊緣部E1及底面邊緣部E2亦統稱為接近邊(near edge)部。
以往的研磨裝置，係利用研磨頭將研磨帶推壓至基板的周緣部而研磨該周緣部(參照例如專利文獻1)。研磨頭，係具有平坦的推壓面，且係藉由讓研磨頭傾斜同時以該推壓面將研磨帶往基板的周緣部推壓而研磨該周緣部。然而，想要以平坦的推壓面來正確地研磨頂面邊緣部及底面邊緣部並不簡單。例如，就如第1圖(a)所示的基板來說，想要沿著裝置形成區域D與頂面邊緣部E1的交界線而正確地只對頂面邊緣部E1進行研磨就很困難。尤其，若研磨頭傾斜到研磨帶相對於基板的表面形成銳角，就會有研磨帶使裝置受到損傷之虞。
專利文獻2中揭示一種具有直線狀的推壓面之研磨裝置。此研磨裝置，係如第2圖(a)所示，一邊以具有直線狀的推壓面之推壓構件100將研磨帶101推壓至基板W的頂面邊緣部一邊使該推壓構件100往基板W的徑向外側以一定的速度移動。根據這樣的研磨裝置，就有可能研磨頂面邊緣部而不對裝置形成區域造成損傷。不過，如第2圖(b)所示，直線狀延伸的推壓面與基板W的最外周的距離並非固定。因此，在頂面邊緣部的內側端部，研磨帶與基板的接觸時間會比其他的區域為短，結果就如第2圖(c)所示，頂面邊緣部的內側端部會被磨成斜面。
【先前技術文獻】 (專利文獻)
(專利文獻1)　日本特開2009-154285號公報
(專利文獻2)　日本特開2009-208214號公報
(專利文獻3)　日本特開2005-305586號公報
本發明係鑑於上述的以往的問題點而完成者，其目的在提供一種可正確且均勻地研磨基板的頂面邊緣部及/或底面邊緣部之研磨裝置。本發明之目的復在於提供使用如上述的研磨裝置之研磨方法、以及研磨裝置所使用之研磨具的推壓構件。
為了達成上述的目的，本發明之一態樣係為研磨基板的周緣部之研磨裝置，具備有：水平地保持基板，且使該基板旋轉之旋轉保持機構；以及接近前述基板的周緣部而配置之至少一個研磨頭，前述研磨頭具有沿著前述基板的周方向延伸之至少一個突起部，且前述研磨頭係構成為藉由前述突起部從上方或下方將帶狀的研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓之構成。
本發明之較佳的態樣係：前述突起部具有圓弧狀，此圓弧狀係具有與前述基板實質相同的曲率者。
本發明之較佳的態樣係：前述研磨裝置復具備有使前述研磨頭相對於前述基板的表面傾斜之至少一個傾斜機構(tilt mechanism)，前述至少一個突起部係為對稱地配置之第一突起部及第二突起部，且前述第一突起部在前述研磨頭傾斜到上方時係位於前述基板的周緣部的上方，前述第二突起部在前述研磨頭傾斜到下方時係位於前述基板的周緣部的下方。
本發明之較佳的態樣係：前述第一突起部係將前述研磨具往前述基板的頂面邊緣部推壓，前述第二突起部係將前述研磨具往前述基板的底面邊緣部推壓。
本發明之較佳的態樣係：前述至少一個研磨頭係為配置在前述基板的周圍之複數個研磨頭，前述至少一個傾斜機構係為使前述複數個研磨頭相互獨立地傾斜之複數個傾斜機構。
本發明之較佳的態樣係：前述研磨頭復具備有將前述研磨具推壓至前述基板的周緣部之推壓墊，前述推壓墊配置於前述第一突起部及前述第二突起部之間。
本發明之較佳的態樣係：前述推壓墊的高度係比前述第一突起部及前述第二突起部的高度低。
本發明之較佳的態樣係：前述研磨頭復具備有將前述研磨具推壓至前述基板的周緣部之推壓墊，前述推壓墊與前述突起部鄰接而配置。
本發明之較佳的態樣係：前述突起部的長度係比前述研磨具的寬度長。
本發明之較佳的態樣係：前述研磨頭具備有配置成將前述突起部包夾的形態並支持前述研磨具的研磨面之兩個導輥(guide roller)、以及與前述兩個導輥及前述突起部連結之驅動機構，且前述驅動機構係使前述兩個導輥及前述突起部一體地朝向前述基板的周緣部移動。
本發明之較佳的態樣係：前述帶狀的研磨具係為研磨帶或研磨布。
本發明之另一態樣係為研磨基板的周緣部之研磨裝置，具備有：水平地保持基板，且使該基板旋轉之旋轉保持機構；接近前述基板的周緣部而配置之研磨頭；以及使前述研磨頭相對於前述基板的表面傾斜之傾斜機構，前述研磨頭具有沿著前述基板的周方向而延伸之第一突起部及第二突起部、以及配置於前述第一突起部及前述第二突起部之間之推壓墊，且前述研磨頭係構成為藉由前述第一突起部從上方將帶狀的研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓，藉由前述第二突起部從下方將前述研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓，藉由前述推壓墊將前述研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓之構成。
本發明之又另一態樣係為使用上述研磨裝置之研磨方法，係藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由前述第一突起部從上方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由前述第二突起部從下方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部。
本發明之又另一態樣係為使用上述研磨裝置之研磨方法，係藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由前述第一突起部從上方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由前述第二突起部從下方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部，藉由前述推壓墊將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的斜角部。
本發明之又另一態樣係為使用上述研磨裝置之研磨方法，係藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由第一研磨頭從上方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由前述第一研磨頭從下方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部，且在藉由前述第一研磨頭進行之前述底面邊緣部的研磨中，藉由第二研磨頭從上方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述頂面邊緣部。
本發明之又另一態樣係為使用上述研磨裝置之研磨方法，係藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由第一研磨頭從上方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由第二研磨頭從下方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部。
本發明之又另一態樣係為將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓之推壓構件，其特徵在於：具有沿著前述基板的周方向而延伸之至少一個突起部。
根據本發明，由於藉由突起部將研磨具(例如研磨帶)推壓至基板的周緣部，因此可不使研磨具與周緣部以外的區域接觸，而能正確地研磨基板的周緣部。而且，由於突起部係沿著基板的周方向而彎曲，因此基板與研磨具的接觸時間在整個研磨區域都一致。因而，可均勻地研磨包含周緣部的內側端部在內之整個研磨區域。
以下，參照圖式來針對本發明一實施形態進行說明。
第3圖係顯示本發明一實施形態的研磨裝置之俯視圖。第4圖係第3圖所示之研磨裝置的縱剖面圖。如第3及第4圖所示，此研磨裝置的中央部具備有水平地保持作為研磨對象物之基板W，且使之旋轉之旋轉保持機構(基板保持部)3。第3圖中顯示旋轉保持機構3保持著基板W之狀態。旋轉保持機構3具備有：以真空吸力吸引基板W的背面而予以保持之盤狀的保持台4、連結至保持台4的中央部之中空軸5、以及使該中空軸5旋轉之馬達M1。基板W係由搬送機構的手臂(未圖示)將之載置到保持台4上且使基板W的中心與中空軸5的軸心一致。
中空軸5係由滾珠花鍵軸承(ball spline bearing)(直線運動軸承)6加以支持成可自由上下運動。保持台4的上表面形成有溝槽4a，此溝槽4a與通過中空軸5而延伸之連通路7相連通。連通路7係透過安裝於中空軸5的下端之旋轉接頭(rotary joint)8而連接至真空管路9。連通路7也連接至用來使處理後的基板W從保持台4脫離之氮氣供給管路10。藉由切換該真空管路9及氮氣供給管路10，使基板W藉真空而吸附到保持台4的上面，或從保持台4的上面脫離。
中空軸5係透過連結於此中空軸5之皮帶輪p1、安裝於馬達M1的旋轉軸之皮帶輪p2、以及繞掛在此皮帶輪p1,p2上之皮帶b1而在馬達M1的驅動下旋轉。馬達M1的旋轉軸係與中空軸5平行而延伸。藉由如此之構成，使保持在保持台4的上面之基板W在馬達M1的驅動下旋轉。
滾珠花鍵軸承6，係容許中空軸5往其長度方向自由移動之軸承。滾珠花鍵軸承6係固定至圓筒狀的殼體12。因而，在本實施形態中，中空軸5係構成為可相對於殼體12而上下地做直線運動，且中空軸5與殼體12成一體地旋轉。中空軸5係連接至氣缸(升降機構)15，中空軸5及保持台4藉由此氣缸15而可上升及下降。
在殼體12與同心地配置於其外側之圓筒狀的殼體14之間裝設有徑向軸承(radial bearing)18，殼體12由徑向軸承18加以支持成可自由旋轉。藉由如此之構成，旋轉保持機構3就可使基板W繞著其中心軸Cr旋轉，以及使基板W沿著中心軸Cr而上升下降。
如第3圖所示，在旋轉保持機構3所保持著的基板W周圍，配置有四個研磨頭組合體(研磨部)1A,1B,1C,1D。各個研磨頭組合體1A,1B,1C,1D的徑向外側分別設有研磨帶供給機構2A,2B,2C,2D。研磨頭組合體1A,1B,1C,1D與研磨帶供給機構2A,2B,2C,2D係藉由間隔壁20而相隔離。間隔壁20的內部空間構成研磨室21，四個研磨頭組合體1A,1B,1C,1D及保持台4就配置在研磨室21內。另一方面，研磨帶供給機構2A,2B,2C,2D配置在間隔壁20的外側(亦即研磨室21之外)。研磨頭組合體1A,1B,1C,1D彼此具有相同的構成，研磨帶供給機構2A,2B,2C,2D也彼此具有相同的構成。以下，針對研磨頭組合體1A及研磨帶供給機構2A進行說明。
研磨帶供給機構2A具備有：將研磨帶23供給至研磨頭組合體1A之供給捲筒24、以及將已在基板W的研磨中使用過之研磨帶23予以回收之回收捲筒25。供給捲筒24係配置於回收捲筒25的上方。供給捲筒24及回收捲筒25分別透過連結器(coupling)27而與馬達M2連結(第3圖中只顯示與供給捲筒24連結之連結器27及馬達M2)。供給捲筒24及回收捲筒25兩者的馬達M2，係設成可在預定的旋轉方向施加一定的轉矩，以在研磨帶23施加預定的張力。
研磨帶23係為長條形的帶狀研磨具，其一個面構成為研磨面。研磨帶23具有由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)片等所構成之基材帶、以及形成於基材帶上之研磨層。研磨層係由被覆於基材帶的一側表面之黏合劑(例如樹脂)、以及黏合劑中保持的磨粒所構成，且研磨層的表面構成為研磨面。作為研磨具，除了研磨帶之外，亦可使用帶狀的研磨布。
研磨帶23係以捲繞於供給捲筒24上的狀態設定到研磨帶供給機構2A。研磨帶23的側面以捲筒板支持住，以防止帶卷鬆垮掉。研磨帶23的一端安裝至回收捲筒25，由回收捲筒25將供給到研磨頭組合體1A之研磨帶23捲起來而將研磨帶23予以回收。研磨頭組合體1A具備有用來使從研磨帶供給機構2A供給來的研磨帶23抵接於基板W的周緣部之研磨頭30。研磨帶23係以其研磨面向著基板W的姿態供給到研磨頭30。
研磨帶供給機構2A具有複數個導輥31,32,33,34。供給到研磨頭組合體1A之研磨帶23、以及從研磨頭組合體1A回收之研磨帶23即由此等導輥31,32,33,34加以導引。研磨帶23係通過設於間隔壁20之開口部20a而從供給捲筒24供給到研磨頭30，使用過的研磨帶23再通過開口部20a而回收到回收捲筒25。
如第4圖所示，基板W的上方配置有上側供給噴嘴36，朝向旋轉保持機構3所保持著的基板W的上表面中心供給研磨液。此外，還具備有朝向基板W的背面與旋轉保持機構3的保持台4的交界部(保持台4的外周部)供給研磨液之下側供給噴嘴37。研磨液通常係使用純水，但在使用矽石(silica)作為研磨帶23的磨粒之情況等亦可使用氨水(ammonia)。再者，研磨裝置具備有在研磨處理後用於研磨頭30的洗淨之洗淨噴嘴38在研磨處理後旋轉保持機構3使基板W上升後，朝向研磨頭30噴射洗淨水，而可將研磨處理後的研磨頭30予以洗淨。
為了在中空軸5相對於殼體12而升降時使滾珠花鍵軸承6及徑向軸承18等機構與研磨室21相隔離，如第4圖所示，利用可上下伸縮之伸縮管(bellows)19將中空軸5與殼體12的上端連接起來。第4圖顯示中空軸5降到下面之狀態，其中保持台4位於研磨位置。研磨處理後，藉由氣缸15使基板W連同保持台4及中空軸5上升到搬送位置，並在此搬送位置使基板W從保持台4脫離。
間隔壁20具備有用來將基板W搬入及搬出研磨室21之搬送口20b。搬送口20b係形成為水平延伸之切口。因而，由搬送機構加以把持住之基板W，就可一邊保持水平的狀態一邊經由搬送口20b而橫穿到研磨室21內。間隔壁20的上面設有開口20c及百葉窗(louver)40，下面設有排氣孔(未圖示)。研磨處理時，搬送口20b係由未圖示的活門(shutter)封閉起來。因而，藉由未圖示的風扇機構從排氣口將氣排出去，就會在研磨室21的內部形成清淨空氣的向下氣流。因為在此狀態進行研磨處理，所以可防止研磨液往上飛散，可在研磨室21的上部空間保持得很清淨的狀況下進行研磨處理。
如第3圖所示，研磨頭30固定於支臂60的一端，支臂60係構成為可繞著與基板W的切線方向平行之旋轉軸Ct自由轉動。支臂60的另一端透過皮帶輪p3,p4及皮帶b2而與馬達M4連結。馬達M4係只順時針及逆時針旋轉預定的角度，而使支臂60繞著旋轉軸Ct轉動預定的角度。在本實施形態中，馬達M4、支臂60、皮帶輪p3,p4及皮帶b2構成為使研磨頭30相對於基板W的表面而傾斜之傾斜機構。
傾斜機構搭載於移動台61上。移動台61係透過導件62及導軌63而移動自如地連結到底板65上。導軌63係沿著旋轉保持機構3所保持之基板W的半徑方向而直線地延伸，移動台61因而可沿著基板W的半徑方向而直線地移動。移動台61安裝有貫通底板65之連結板66，連結板66透過接頭(joint)68而與線性致動器67相連結。線性致動器67係直接或間接地固定至底板65。
作為線性致動器67者，可採用氣缸或定位用馬達與滾珠螺桿的組合等。此線性致動器67、導軌63、導件62構成為使研磨頭30在基板W的半徑方向直線地移動之移動機構。亦即，移動機構係以使研磨頭30沿著導軌63而接近及離開基板W之方式動作。另一方面，研磨帶供給機構2A亦固定至底板65。
第5圖係研磨頭30的放大圖。如第5圖所示，研磨頭30具備有以預定的力將研磨帶23的研磨面往基板W推壓之推壓機構41。此外，研磨頭30具備有將研磨帶23從供給捲筒24輸送到回收捲筒25之帶輸送機構42。研磨頭30具有複數個導輥43,44,45,46,47,48,49。此等導輥係導引研磨帶23使研磨帶23在與基板W的切線方向正交之方向行進。
設於研磨頭30之帶輸送機構42具備有：帶輸送輥42a、帶把持輥42b、以及使帶輸送輥42a旋轉之馬達M3。馬達M3設於研磨頭30的側面，帶輸送輥42a安裝於馬達M3的旋轉軸。帶把持輥42b係鄰接於帶輸送輥42a而配置。帶把持輥42b係構成為由未圖示的機構加以支持成會在第5圖的箭號NF所示的方向(向著帶輸送輥42a之方向)產生力，以推壓帶輸送輥42a之構成。
當馬達M3往第5圖所示的箭頭方向旋轉時，帶輸送輥42a就旋轉而可將研磨帶23從供給捲筒24經由研磨頭30而輸送到回收捲筒25。帶把持輥42b係構成為可繞著自身的軸旋轉，且隨著研磨帶23之輸送而旋轉。
推壓機構41具備有配置於研磨帶23的背面側之推壓構件50、以及使該推壓構件50朝向基板W的周緣部移動之氣缸(驅動機構)52。氣缸52係為所謂的單活塞桿氣缸(single rod cylinder)。藉由控制供給至氣缸52之空氣壓力，來控制將研磨帶23往基板W推壓之力。配置在基板W周圍之四個研磨頭組合體1A,1B,1C,1D的傾斜機構、推壓機構41、帶輸送機構42、以及使各研磨頭組合體移動之移動機構，係構成為可分別獨立動作。
第6至第11圖係第5圖所示的推壓構件的六面圖。如第6至第11圖所示，推壓構件50具有形成於其前面部之兩個突起部51a,51b。此等突起部51a,51b具有如軌條(rail)之形狀，且兩者並列而配置。突起部51a,51b係沿著基板W的周方向而彎曲。更具體言之，突起部51a,51b具有圓弧狀，其圓弧狀具有與基板W的曲率實質相同的曲率。兩個突起部51a,51b係配置成相對於旋轉軸Ct呈對稱，如第6圖所示，從推壓構件50的正面觀看時，突起部51a,51b係朝向旋轉軸Ct而向內側彎曲。研磨頭30係設置成讓突起部51a,51b兩者的前端間的中心線(亦即旋轉軸Ct)與基板W的厚度方向的中心一致。突起部51a,51b配置成比配置於研磨頭30的前面之導輥46,47還要接近基板W，且研磨帶23係由突起部51a,51b從背面加以支持。突起部51a,51b係由PEEK(polyether ether ketone：聚醚醚酮)等樹脂所形成。
第12圖係第6圖之A-A線剖面圖，第13圖係第12圖所示之突起部的放大圖。突起部51a,51b分別具有將研磨帶23往基板W推壓之推壓面，各推壓面具有帶有圓弧之剖面。突起部51a的整體推壓面，係相對於在突起部51a與突起部51b之間延伸的研磨帶23略為傾斜。同樣的，突起部51b的整體推壓面，也相對於在突起部51a與突起部51b之間延伸的研磨帶23略為傾斜。第13圖中，以α表示推壓面相對於研磨帶23之角度。
第14圖係顯示經傾斜機構而傾斜到上方的研磨頭之圖，第15圖係顯示經傾斜機構而傾斜到下方的研磨頭之圖。如第14及第15圖所示，上側的突起部(第一突起部)51a，在研磨頭30傾斜到上方時係位於基板W的周緣部的上方，與頂面邊緣部相向。下側的突起部(第二突起部)51b，在研磨頭30傾斜到下方時係位於基板W的周緣部的下方，與底面邊緣部相向。研磨頂面邊緣部時，係在使研磨頭30傾斜到上方的狀態利用突起部51a從上方將研磨帶23往基板W的周緣部(亦即頂面邊緣部)推壓，另一方面，研磨底面邊緣部時，係在使研磨頭30傾斜到下方的狀態利用突起部51b從下方將研磨帶23往基板W的周緣部(亦即底面邊緣部)推壓。此等突起部51a,51b的推壓力可藉由氣缸52來加以調整。
研磨頂面邊緣部及底面邊緣部時之研磨頭30的傾斜角度，係為各突起部的整體推壓面與基板W的表面(上表面或下表面)成平行之角度。使研磨頭30以如此之角度傾斜時，因為各突起部的推壓面係如第13圖所示地傾斜，所以延伸於突起部51a與突起部51b之間之研磨帶23會離開基板W的表面。因而，研磨帶23實質上係與基板W做線接觸。在本實施形態中，第13圖所示之推壓面的角度α係為5度。
第16圖(a)係顯示藉由上側的突起部使研磨帶抵接於基板的頂面邊緣部的樣子之俯視圖，第16圖(b)係以示意性的方式顯示經過研磨的基板的周緣部之剖面圖。研磨頂面邊緣部時，係使研磨頭30往上方傾斜到突起部51a的推壓面與基板W的上表面(頂面邊緣部)平行，並在此狀態下利用上側突起部51a將研磨帶23往頂面邊緣部推壓。研磨頭30係一邊將研磨帶23往基板W推壓，一邊藉由線性致動器67等所構成之上述移動機構而以一定的速度往基板W的徑向外側移動。
突起部51a將研磨帶23往頂面邊緣部推壓時，如第16圖(a)所示，研磨寬度(亦即突起部51a與基板W的最外周之距離)，係在突起部51a的整個長度的每一處都為一定。此係因為從上往下看時突起部51a係沿著基板W的周緣部彎曲的緣故。藉由使用如此的突起部51a，就可正確地只針對頂面邊緣部進行研磨而不會對裝置形成區域(參照第1圖(a)及第1圖(b)之符號D)造成損傷。
由於基板W係藉由與研磨帶23的滑動接觸而接受研磨，因此所受到研磨帶23去除的膜的量，係依與研磨帶23接觸的累計時間而定。根據本實施形態之研磨裝置的話，則因為突起部51a沿著基板W的周緣部彎曲，所以研磨帶23與基板W接觸的時間，在整個頂面邊緣部的每一處都會很一致。因而，可如第16圖(b)所示般均勻地研磨全體頂面邊緣部。此外，採用彎曲的突起部51a，研磨帶23與基板W的接觸長度變得較長，研磨速率會增加。
由於上側的突起部51a與下側的突起部51b係配置成相對於旋轉軸Ct呈對稱，因此如第15圖所示地使研磨頭30往下方傾斜到下側的突起部51b與基板W的底面邊緣部相向時，突起部51b係沿著基板W的底面邊緣部延伸。因而，與頂面邊緣部一樣，可藉由突起部51b而正確且均勻地研磨底面邊緣部。
如第16圖(a)所示，突起部51a,51b的長度以比研磨帶23的寬度長者為佳。具體言之，突起部51a,51b的長度以比研磨帶23的寬度長約2 mm者為佳。在此情況，突起部51a,51b係設成突起部51a,51b從研磨帶23的兩側部分別超出約1 mm之形態。如第2圖(b)所示，當推壓構件100的推壓面的長度比研磨帶101的寬度短時，對研磨帶101施加張力時，就會有研磨帶101的兩側部不停的擺動而對基板W造成損傷之虞。根據本實施形態，使用比研磨帶23的寬度長之突起部51a,51b，研磨帶23的整個寬度都會由突起部51a,51b加以支持，而可穩定的輸送研磨帶23。
頂面邊緣部之研磨係以如下所述之方式進行。首先，利用旋轉保持機構3使基板W繞著其軸心旋轉。接著，從上側供給噴嘴36及下側供給噴嘴37供給研磨液(例如純水)至基板W，並如第14圖所示，利用傾斜機構使研磨頭30往上方傾斜到突起部51a與頂面邊緣部相向。利用帶輸送機構42使研磨帶23往其長度方向輸送，同時利用上側的突起部51a從上方將研磨帶23往基板W的頂面邊緣部推壓。在此狀態下，利用線性致動器67使研磨頭30以一定的速度往基板W的徑向外側移動，以此方式研磨頂面邊緣部。
底面邊緣部之研磨，也以與頂面邊緣部之研磨一樣的方式進行。具體言之，利用旋轉保持機構3使基板W繞著其軸心旋轉，接著，從上側供給噴嘴36及下側供給噴嘴37供給研磨液(例如純水)至基板W。然後，如第15圖所示，利用傾斜機構使研磨頭30往下方傾斜到突起部51b與底面邊緣部相向。再利用帶輸送機構42使研磨帶23往其長度方向輸送，同時利用下側的突起部51b從下方將研磨帶23往基板W的底面邊緣部推壓。在此狀態下，使研磨頭30以一定的速度往基板W的徑向外側移動，以此方式研磨基板底面邊緣部。
研磨帶23因為是由突起部51a,51b加以支持，所以研磨帶23與推壓構件50之間會形成有空間。此空間具有作為讓供給至基板W的研磨液通過的孔之功能。亦即，在研磨頂面邊緣部及底面邊緣部之時，係如上所述，將研磨液供給至旋轉的基板W。基板W上的研磨液，會因為離心力而從基板W甩落，且幾乎全部都會通過研磨帶23與推壓構件50之間的空間而不會衝擊到推壓構件50。如此，從基板W飛散的研磨液幾乎不會衝擊到推壓構件50，所以不會有研磨液再濺回到基板W之情形。因而，可防止研磨液中所含有之研磨屑等微粒所造成之基板W之污染。
第17圖係顯示研磨頭的另一構成例圖。其中，不再特別進行說明之研磨頭的構成及動作係與第5及第6圖所示之構成一樣。如第17圖所示，以將兩個突起部51a,51b包夾的形態配置有兩個導輥58a,58b。更具體言之，在上側的突起部51a與導輥46之間配置有導輥58a，在下側的突起部51b與導輥47之間配置有導輥58b。導輥58a,58b係由推壓構件50加以支持，且導輥58a,58b與突起部51a,51b藉由氣缸52而一體地在接近及離開基板W的周緣部之方向移動。
研磨帶23的行進方向，係藉由導輥46、導輥58a、突起部51a,51b、導輥58b以及導輥47而朝以上所列順序之方向導引。配置於研磨頭30的前面之導輥46,47支持研磨帶23的背面，與氣缸52連結之導輥58a,58b則支持研磨帶23的研磨面。導輥58a,58b配置於比突起部51a,51b還要離開基板W之位置，使得導輥58a,58b不與基板W相接觸。在導輥46與突起部51a之間，以及導輥47與突起部51b之間，研磨帶23則是受到導輥58a,58b之導引而朝向離開基板W之方向。藉由如此之導輥58a,58b之配置，位於突起部51a,51b的兩側(上游側及下游側)之研磨帶23的部份就會離開基板W。因而，可確實防止研磨帶23接觸到基板周緣部以外之區域。
再者，第17圖所示之研磨頭30，其導輥58a,58b係與氣缸52連結，所以具有即使增加研磨帶23的張力，給予基板W之推壓力也不會減少之優點。就第2圖(a)所示之以往的研磨裝置而言，當提高研磨帶101的張力，就會有朝向離開基板W的方向之力作用於推壓構件100。於是，對基板之推壓力會減小，使得研磨速率降低。另一方面，第17圖所示之研磨頭30，其支持研磨帶23的研磨面之導輥58a,58b係與氣缸52連結，所以研磨帶23的張力增大之時會有朝向基板W之力作用於推壓構件50。因此，即使增加研磨帶23的張力，給予基板W之推壓力也不會減少。因而，研磨頭30能夠以高研磨速率研磨基板W的周緣部。
如第3圖所示，本實施形態之研磨裝置具備有複數個研磨頭組合體及研磨帶供給機構，因此可以以複數個研磨頭30同時研磨基板W的周緣部。例如，為了提高研磨速率，可以使用同種的研磨帶以複數個研磨頭30只研磨頂面邊緣部或只研磨底面邊緣部。或者，可以一邊以研磨頭組合體1A研磨頂面邊緣部，同時以研磨頭組合體1B研磨底面邊緣部。
亦可利用複數個研磨頭30連續地研磨頂面邊緣部及底面邊緣部。例如，利用研磨頭組合體1A將研磨帶往基板W的頂面邊緣部推壓而研磨該頂面邊緣部，接著利用研磨頭組合體1A將研磨帶往基板W的底面邊緣部推壓而研磨該底面邊緣部，並在利用研磨頭組合體1A而進行之底面邊緣部的研磨中，利用研磨頭組合體1B將研磨帶往頂面邊緣部推壓而研磨該頂面邊緣部。在此一情況，亦可在研磨頭組合體1A與研磨頭組合體1B使用不同種類的研磨帶。例如，可在研磨頭組合體1A使用粗研磨用的研磨帶，在研磨頭組合體1B使用精細研磨用的研磨帶。根據本實施形態之研磨裝置，各研磨頭30具有兩個突起部51a,51b，所以可提高基板的周緣部的研磨工序的自由度，且可以以所希望的研磨速率(recipe)研磨基板的周緣部。
第3圖所示之研磨裝置雖然具備有四台研磨頭組合體以及四台研磨帶供給機構，但本發明並不限定於此例，亦可具備兩台、三台、或五台以上之研磨頭組合體及研磨帶供給機構。此外，亦可如第18圖所示，具備一台研磨頭組合體1及一台研磨帶供給機構2。
在上述的研磨裝置中，雖然設置兩個突起部，但亦可只設置一個突起部。第19圖係顯示具有與基板的頂面邊緣部相向而配置的一個突起部之研磨頭之側面圖，第20至25圖係第19圖所示之推壓構件的六面圖。第26圖係第20圖之B-B線剖面圖。第27圖係顯示具有與基板的底面邊緣部相向而配置的一個突起部之研磨頭之側面圖。在此等圖所示的例子中，突起部51a,51b都是沿著周緣部(亦即，沿著頂面邊緣部及底面邊緣部)彎曲。第27圖所示之推壓構件的六面圖係與第20至25圖所示之圖實質相同，故予以省略。
第19圖所示之突起部51a係配置於基板W的周緣部的上方，且沿著頂面邊緣部而彎曲。因此，此突起部51a只使用於頂面邊緣部之研磨，並不使用於底面邊緣部之研磨。另一方面，第27圖所示之突起部51b係配置於基板W的周緣部的下方，且沿著底面邊緣部而彎曲。因此，此突起部51b只使用於底面邊緣部之研磨，並不使用於頂面邊緣部之研磨。在此等例子中，可省略上述之傾斜機構。在此一情況，第2圖所示之研磨頭組合體1A至1D最好包含頂面邊緣部研磨用之研磨頭組合體、以及底面邊緣部研磨用之研磨頭組合體。另外，在此等例子中，可將突起部51a,51b的推壓面的傾斜角度α(參照第13圖)設為0。亦即，可將研磨頭30配置成相對於基板W的表面呈垂直，且將突起部51a,51b的推壓面配置成與基板W的表面平行。
如第19及第27圖所示，研磨帶23因為是由突起部51a或突起部51b加以支持，所以研磨帶23與推壓構件50之間會形成有空間。因此，在此等例子中也一樣，從旋轉的基板W甩落之研磨液的幾乎全部都會通過研磨帶23與推壓構件50之間的空間而不會衝擊到推壓構件50。尤其，在第19及第27圖所示的例子中，在研磨頂面邊緣部及底面邊緣部之時，突起部(51b或51a)並不存在於基板W的徑向外側，所以從基板W飛散的研磨液並不會衝擊到推壓構件50。因而，可防止研磨液中所含有之研磨屑等微粒所造成之基板W之污染。
第28至33圖係顯示推壓構件50的又另一例之六面圖。第34圖係第28圖之C-C線剖面圖。第28至34圖所示之推壓構件50在另外具有配置於兩個突起部51a,51b之間的推壓墊(bevel pad)70之點與第6至13圖所示之推壓構件50不同。以下未特別進行說明之推壓構件50的構成因為都與第6至13圖所示之推壓構件50相同，故將其重複的說明予以省略。
推壓墊70係位於推壓構件50的中央，且配置成當研磨頭30的姿勢呈水平時推壓墊70會與旋轉保持機構3上的基板的斜角部(參照第1圖(a)及第1圖(b))相向。推壓墊70係由矽橡膠(silicon rubber)等具有彈性的獨立發泡材所構成。在將研磨頭30保持水平的狀態下利用氣缸52使推壓構件50朝向基板移動，推壓墊70就會從研磨帶的背側將研磨帶往基板的斜角部推壓。為了使推壓墊70與研磨帶的背面的摩擦變小，可在推壓墊70的前面(推壓面)黏貼表面經過鐵氟龍加工之薄片。推壓墊70係設成為可藉由螺栓而裝拆。
第35圖係推壓墊70及突起部51a,51b之放大圖。如第35圖所示，推壓墊70的高度係比突起部51a,51b的高度略低。此係因為要在利用突起部51a或突起部51b進行基板的研磨之時使推壓墊70不會將研磨帶往基板推壓的緣故。突起部51a,51b與推壓墊70之間的高度差H最好比0 mm大且在1 mm以下。
第36至38圖係顯示使用具備有第28圖所示的推壓構件50之研磨頭30進行研磨之研磨方法的一個例子之圖。首先，如第36圖所示，使研磨頭30傾斜到上方，藉由突起部51a將研磨帶23推壓至基板W的頂面邊緣部，來研磨頂面邊緣部。接著，如第37圖所示，使研磨頭30傾斜到下方，藉由突起部51b將研磨帶23推壓至基板W的底面邊緣部，來研磨底面邊緣部。然後，如第38圖所示，使研磨頭30成水平(使研磨頭30相對於基板W的表面之傾斜角度為0)，藉由推壓墊70將研磨帶23推壓至基板W的斜角部，來研磨斜角部。
此外，亦可如第39及第40圖所示，在使研磨頭30傾斜到預定的角度之狀態下，藉由推壓墊70斜斜地將研磨帶23往基板W的斜角部推壓，來研磨斜角部。如此，使研磨頭30傾斜，就可研磨包含第1圖(a)所示之上側傾斜部(上側斜角部)P、下側傾斜部(下側斜角部)Q以及側部(apex)R在內之全體斜角部。另外，亦可如第41圖所示，一邊藉由推壓墊70將研磨帶23往基板W的斜角部推壓，一邊藉由傾斜機構來使研磨頭30的傾斜角度做連續的變化。
如此，使用具有突起部51a,51b及推壓墊70之推壓構件50，研磨帶23就可研磨基板W的全體周緣部。研磨頂面邊緣部、斜角部、底面邊緣部之順序，可依據基板的種類及研磨標的形狀等來決定。以下為研磨順序的例子。
‧頂面邊緣部→底面邊緣部→斜角部
‧底面邊緣部→頂面邊緣部→斜角部
‧頂面邊緣部→斜角部→底面邊緣部
‧底面邊緣部→斜角部→頂面邊緣部
‧斜角部→頂面邊緣部→底面邊緣部
‧斜角部→底面邊緣部→頂面邊緣部
除了上述的例子之外，亦可只研磨頂面邊緣部、或只研磨斜角部、或只研磨底面邊緣部。另外，亦可以以任意的順序來研磨頂面邊緣部或底面邊緣部、以及斜角部。如此，使用具有突起部51a,51b及推壓墊70之推壓構件50，就不僅可研磨頂面邊緣部及底面邊緣部，亦可研磨斜角部。
雖然只有第28圖所示的例子在兩個突起部51a,51b之間配置推壓墊70，但推壓墊70亦可適用於第19至27圖所示的推壓構件50之中。第42圖係具有與用來推壓基板的頂面邊緣部之突起部51a鄰接而配置的推壓墊70之推壓構件50的正面圖，第43圖係第42圖所示之推壓構件50的俯視圖。第44圖係具有與用來推壓基板的底面邊緣部之突起部51b鄰接而配置的推壓墊70之推壓構件50的正面圖，第45圖係第44圖所示之推壓構件50的俯視圖。如第42至第45圖所示，可將推壓墊70配置在與突起部51a或突起部51b鄰接之位置。此情況之推壓墊70的位置及形狀係與第28至第33圖所示之推壓墊70的位置及形狀相同。
上述的實施形態，係以讓本發明所屬技術領域中具有通常知識者能實施本發明為目的而記載者。上述實施形態的各種變形例，只要是本業界的人士就必然能夠輕易想到，且本發明的技術思想也可以適用於其他的實施形態。因此，本發明並非限定於以上記載的實施形態者，而係應該解釋成為申請專利範圍所定義的技術思想範圍內之最廣範圍者。
1、1A至1D．．．研磨頭組合體(研磨部)
2、2A至2D．．．研磨帶供給機構
3．．．旋轉保持機構(基板保持部)
4．．．保持台
4a．．．溝槽
5．．．中空軸
6．．．滾珠花鍵軸承
7．．．連通路
8．．．旋轉接頭
9．．．真空管路
10．．．氮氣供給管路
12、14．．．殼體
15．．．氣缸
18．．．徑向軸承
19．．．伸縮管
20．．．間隔壁
20a．．．開口部
20b．．．搬送口
20c．．．開口
21．．．研磨室
23．．．研磨帶
24．．．供給捲筒
25．．．回收捲筒
27．．．連結器
30．．．研磨頭
31至34．．．導輥
36．．．上側供給噴嘴
37．．．下側供給噴嘴
38．．．洗淨噴嘴
40．．．百葉窗
41．．．推壓機構
42．．．帶輸送機構
42a．．．帶輸送輥
42b．．．帶把持輥
43至49．．．導輥
50．．．推壓構件
51a、51b．．．突起部
52．．．氣缸(驅動機構)
58a、58b．．．導輥
60．．．支臂
61．．．移動台
62．．．導件
63．．．導軌
65．．．底板
66．．．連結板
67．．．線性致動器
68．．．接頭
70．．．推壓墊
100．．．推壓構件
101．．．研磨帶
α．．．推壓面相對於研磨帶之角度
B．．．斜角部
b1、b2．．．皮帶
Cr．．．中心軸
Ct．．．旋轉軸
D．．．裝置形成區域
E1．．．頂面邊緣部(平坦部)
E2．．．底面邊緣部(平坦部)
H．．．突起部與推壓墊之間的高度差
M1至M4．．．馬達
P．．．上側傾斜部
p1至p4．．．皮帶輪
Q．．．下側傾斜部
R．．．側部
W．．．晶圓
第1圖(a)及第1圖(b)係顯示基板的周緣部之放大剖面圖。
第2圖(a)係顯示以往的研磨裝置的一部份之側面圖，第2圖(b)係顯示推壓面與基板的位置關係之俯視圖，第2圖(c)係顯示經第2圖(a)所示的研磨裝置加以研磨過之基板的周緣部的剖面之示意圖。
第3圖係顯示本發明一實施形態的研磨裝置之俯視圖。
第4圖係第3圖所示之研磨裝置的縱剖面圖。
第5圖係研磨頭的放大圖。
第6圖係第5圖所示之推壓構件的正面圖。
第7圖係第6圖所示之推壓構件的背面圖。
第8圖係第6圖所示之推壓構件的左側面圖。
第9圖係第6圖所示之推壓構件的右側面圖。
第10圖係第6圖所示之推壓構件的俯視圖。
第11圖係第6圖所示之推壓構件的仰視圖。
第12圖係第6圖之A-A線剖面圖。
第13圖係第12圖所示之突起部的放大圖。
第14圖係顯示經傾斜機構而傾斜到上方的研磨頭之圖。
第15圖係顯示經傾斜機構而傾斜到下方的研磨頭之圖。
第16圖(a)係顯示藉由上側的突起部使研磨帶抵接於基板的頂面邊緣部的樣子之俯視圖，第16圖(b)係顯示經過研磨的基板的周緣部的剖面之示意圖。
第17圖係顯示研磨頭的另一構成例圖。
第18圖係顯示具備有一台研磨頭組合體及一台研磨帶供給機構之研磨裝置的一例之俯視圖。
第19圖係顯示具有與基板的頂面邊緣部相向而配置的一個突起部之研磨頭之側面圖。
第20圖係第19圖所示之推壓構件的正面圖。
第21圖係第20圖所示之推壓構件的背面圖。
第22圖係第20圖所示之推壓構件的左側面圖。
第23圖係第20圖所示之推壓構件的右側面圖。
第24圖係第20圖所示之推壓構件的俯視圖。
第25圖係第20圖所示之推壓構件的仰視圖。
第26圖係第20圖之B-B線剖面圖。
第27圖係顯示具有與基板的底面邊緣部相向而配置的一個突起部之研磨頭之側面圖。
第28圖係顯示推壓構件又另一例之正面圖。
第29圖係第28圖所示之推壓構件的背面圖。
第30圖係第28圖所示之推壓構件的左側面圖。
第31圖係第28圖所示之推壓構件的右側面圖。
第32圖係第28圖所示之推壓構件的俯視圖。
第33圖係第28圖所示之推壓構件的仰視圖。
第34圖係第28圖之C-C線剖面圖。
第35圖係第34圖所示的推壓墊及突起部之放大圖。
第36圖係顯示經傾斜機構而傾斜到上方的研磨頭之圖。
第37圖係顯示經傾斜機構而傾斜到下方的研磨頭之圖。
第38圖係顯示處於水平狀態之研磨頭之圖示。
第39圖係顯示進行基板的斜角部的研磨時使研磨頭傾斜到上方的狀態之圖。
第40圖係顯示進行基板的斜角部的研磨時使研磨頭傾斜到下方的狀態之圖。
第41圖係顯示進行基板的斜角部的研磨時使研磨頭的傾斜角度連續地變化的樣子之圖。
第42圖係具有與用來推壓基板的頂面邊緣部之突起部鄰接而配置的推壓墊之推壓構件的正面圖。
第43圖係第42圖所示之推壓構件的俯視圖。
第44圖係具有與用來推壓基板的底面邊緣部之突起部鄰接而配置的推壓墊之推壓構件的正面圖。
第45圖係第44圖所示之推壓構件的俯視圖。
23．．．研磨帶
30．．．研磨頭
41．．．推壓機構
42．．．帶輸送機構
42a．．．帶輸送輥
42b．．．帶把持輥
43至49．．．導輥
50．．．推壓構件
51a、51b．．．突起部
52．．．氣缸(驅動機構)
M3．．．馬達

Claims (22)

  1. 一種研磨裝置，係研磨基板的周緣部之研磨裝置，具備有：水平地保持基板，且使該基板旋轉之旋轉保持機構；以及接近前述基板的周緣部而配置之至少一個研磨頭，前述研磨頭具有沿著前述基板的周方向而延伸之至少一個突起部，前述突起部具有圓弧狀，此圓弧狀係具有與前述基板實質相同的曲率者，且前述研磨頭係構成為藉由前述突起部而從上方或下方將帶狀的研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓之構成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置，其中，前述研磨裝置復具備有使前述研磨頭相對於前述基板的表面傾斜之至少一個傾斜機構，前述至少一個突起部係為對稱地配置之第一突起部及第二突起部，前述第一突起部在前述研磨頭傾斜到上方時係位於前述基板的周緣部的上方，前述第二突起部在前述研磨頭傾斜到下方時係位於前述基板的周緣部的下方。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之研磨裝置，其中，前述第一突起部係將前述研磨具往前述基板的頂面邊緣部推 壓，前述第二突起部係將前述研磨具往前述基板的底面邊緣部推壓。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之研磨裝置，其中，前述至少一個研磨頭係為配置在前述基板的周圍之複數個研磨頭，前述至少一個傾斜機構係為使前述複數個研磨頭相互獨立地傾斜之複數個傾斜機構。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之研磨裝置，其中，前述研磨頭復具備有將前述研磨具推壓至前述基板的周緣部之推壓墊，前述推壓墊配置於前述第一突起部及前述第二突起部之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之研磨裝置，其中，前述推壓墊的高度係比前述第一突起部及前述第二突起部的高度低。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置，其中，前述研磨頭復具備有將前述研磨具推壓至前述基板的周緣部之推壓墊，前述推壓墊與前述突起部鄰接而配置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置，其中，前述突起部的長度係比前述研磨具的寬度長。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之研磨裝置，其中，前述研磨頭具備有：配置成將前述突起部包夾的形態並支持前述研磨具的研磨面之兩個導輥、以及與前述兩個導輥及前述突起部連結之驅動機構，且前述驅動機構係使前述兩個導輥及前述突起部一體地朝向前述基板的周緣部移動。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之研磨裝置，其中，前述帶狀的研磨具係為研磨帶或研磨布。
  11. 一種研磨裝置，係研磨基板的周緣部之研磨裝置，具備有：水平地保持基板，且使該基板旋轉之旋轉保持機構；接近前述基板的周緣部而配置之研磨頭；以及使前述研磨頭相對於前述基板的表面傾斜之傾斜機構，前述研磨頭具有沿著前述基板的周方向而延伸之具有與前述基板實質相同之曲率之圓弧狀的第一突起部及第二突起部、以及配置於前述第一突起部及前述第二突起部之間之推壓墊，且前述研磨頭係構成為藉由前述第一突起部從上方將帶狀的研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓，藉由前述第二突起部從下方將前述研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓，藉由前述推壓墊將前述研磨具的研磨面往前述基板的周緣部推壓之構成。
  12. 一種研磨方法，係使用申請專利範圍第2項所記載的研磨裝置之研磨方法，其特徵在於：藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由前述第一突起部從上方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由前述第二突起部從下方將前述研磨具往前述 基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之研磨方法，其中，在研磨前述頂面邊緣部之前，藉由前述傾斜機構使前述研磨頭傾斜到上方，在研磨前述底面邊緣部之前，藉由前述傾斜機構使前述研磨頭傾斜到下方。
  14. 一種研磨方法，係使用申請專利範圍第5項所記載的研磨裝置之研磨方法，其特徵在於：藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由前述第一突起部從上方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由前述第二突起部從下方將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部，藉由前述推壓墊將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的斜角部。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之研磨方法，其中，前述基板的斜角部之研磨，係包含在使前述研磨頭傾斜的狀態下將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓之步驟。
  16. 一種研磨方法，係使用申請專利範圍第4項所記載的研磨裝置之研磨方法，其特徵在於：藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由第一研磨頭從上方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由前述第一研磨頭從下方將前述研磨具往前述 基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部，且在藉由前述第一研磨頭進行之前述底面邊緣部的研磨中，藉由第二研磨頭從上方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述頂面邊緣部。
  17. 一種研磨方法，係使用申請專利範圍第4項所記載的研磨裝置之研磨方法，其特徵在於：藉由前述旋轉保持機構使基板旋轉，藉由第一研磨頭從上方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的頂面邊緣部，藉由第二研磨頭從下方將帶狀的研磨具往前述基板的周緣部推壓而研磨前述基板的底面邊緣部。
  18. 如申請專利範圍第12至17項中任一項所述之研磨方法，其中，前述帶狀的研磨具係為研磨帶或研磨布。
  19. 一種推壓構件，係將帶狀的研磨具往基板的周緣部推壓之推壓構件，其特徵在於：具有沿著前述基板的周方向延伸之至少一個突起部，且前述突起部具有圓弧狀，此圓弧狀係具有與前述基板實質相同的曲率。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之推壓構件，其中，前述至少一個突起部係為對稱地配置之第一突起部及第二突起部，且前述推壓構件復具備有將前述研磨具往前述基板的周緣部推壓之推壓墊，前述推壓墊係配置於前述第一突起部及前述第二突起部之間。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之推壓構件，其中，前述推壓墊的高度係比前述第一突起部及前述第二突起部的高度低。
  22. 如申請專利範圍第19至21項中任一項所述之推壓構件，其中，前述帶狀的研磨具係為研磨帶或研磨布。
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