TWI486422B - 可剝膠組成物及可剝膠帶 - Google Patents

可剝膠組成物及可剝膠帶 Download PDF

Info

Publication number
TWI486422B
TWI486422B TW102147818A TW102147818A TWI486422B TW I486422 B TWI486422 B TW I486422B TW 102147818 A TW102147818 A TW 102147818A TW 102147818 A TW102147818 A TW 102147818A TW I486422 B TWI486422 B TW I486422B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
peelable
radiation
photoinitiator
monomer
radiation curable
Prior art date
Application number
TW102147818A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201525095A (zh
Inventor
Pin Chien Chu
Chung Ping Li
Original Assignee
Chi Mei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Corp filed Critical Chi Mei Corp
Priority to TW102147818A priority Critical patent/TWI486422B/zh
Priority to CN201410161945.1A priority patent/CN104726031A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI486422B publication Critical patent/TWI486422B/zh
Publication of TW201525095A publication Critical patent/TW201525095A/zh

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

可剝膠組成物及可剝膠帶
本發明是有關於一種可剝膠組成物及可剝膠帶,且特別是有關於一種紫外線硬化型可剝膠組成物及包括上述可剝膠組成物的可剝膠帶。
在半導體製程中,將晶圓上的元件製作完成之後,需對晶圓進行切割以形成多個晶片。切割膠帶於此製程中將晶圓牢固地固定於承載裝置上,並於晶圓切割後,使晶片可輕易地從膠帶上被拾起。
紫外線硬化型可剝膠帶(UV curable peelable adhesive tape)為半導體產業之常見的一種切割膠帶。所述紫外線硬化型可剝膠帶需滿足以下幾點需求。首先,膠帶具有強黏著力以固定晶圓,即使是小尺寸晶圓也不會發生位移或剝除的問題,使切割作業能確實進行。其二,紫外線(UV)照射後黏著力可大幅降低,並於晶圓切割後,即使是大尺寸晶片也能輕鬆地拾起。其三,膠帶不會對晶圓造成污染。其四,不會因紫外線照射造成膠帶伸縮性 不佳的問題,亦即膠帶需具有充分地延展性能夠防止晶片因接觸而破損的問題發生。其五,膠帶適用於高速切割技術。因此,半導體業者積極尋求各種可剝膠的配方,以滿足上述種種需求。
本發明提出一種可剝膠組成物及包括所述可剝膠組成物的可剝膠帶,所述膠帶在UV照射前黏著力高,即接著性佳,並於UV照射後黏著力低且剝除後不產生殘膠,亦即剝離性佳。
本發明提出一種可剝膠組成物,其包括(A)壓克力系共聚合物,具有選自由丙烯酸酯單體單元及甲基丙烯酸酯單體單元所組成之群組中的至少一種單體單元;以及(B)輻射固化寡聚物、輻射固化單體或其組合,包括:(B1)輻射固化寡聚物以及(B2)輻射固化單體,上述(B2)輻射固化單體的用量占上述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的5%~80%且(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量與(A)壓克力系共聚合物的比值範圍為0.5~2。
在本發明的一實施例中,上述(B2)輻射固化單體的用量占上述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的5%~60%。
在本發明的一實施例中,上述可剝膠組成物更包含(C)光起始劑,其中以所述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量為100重量份計,所述(C)光起始劑的用量為1~30重量份。
在本發明的一實施例中,上述(C)光起始劑選自由苯基酮系光起始劑及胺酮系光起始劑所組成之群組中的至少一種。
在本發明的一實施例中,上述胺酮系光起始劑包括2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1(2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1)、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮(2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one)或2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基胺基)1-(4-嗎啉-4基-苯基)-1-丁酮(2-(4-methyl-benzyl)-2-dimethylamino-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one)。
在本發明的一實施例中,上述苯基酮系光起始劑為1-羥基環己基苯基酮。
在本發明的一實施例中,上述可剝膠組成物更包含(D)架橋劑,其中以所述(A)壓克力系共聚合物為100重量份計,所述(D)架橋劑的用量為等於或小於5重量份。
在本發明的一實施例中,上述(A)壓克力系共聚合物的重量平均分子量為2.0×105 至10.0×105
本發明另提出一種可剝膠帶,其包括支持層以及黏著層。黏著層位於支持層上方,其中所述黏著層包括如上所述之可剝膠組成物。
在本發明的一實施例中,上述支持層之材料為塑膠,所述塑膠包含聚烯烴類、聚酯類、聚亞醯胺或聚氯乙烯。
基於上述,本發明的可剝膠組成物包括(A)壓克力系共聚合物;以及(B)輻射固化寡聚物、輻射固化單體或其組合,包括:(B1)輻射固化寡聚物以及(B2)輻射固化單體。藉由調配(B2)/(B)及(B)/(A)的比值範圍,可使膠帶在UV照射前黏著力高而UV照射後黏著力低。此外,以(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量為100重量份計,控制光起始劑的用量較佳落在1~30重量份之範圍內,可使膠帶在UV照射前黏著力高而UV照射後黏著力低。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧可剝膠帶
12‧‧‧支持層
14‧‧‧黏著層
圖1為依據本發明一實施例所繪示之可剝膠帶的剖面示意圖。
本發明提出一種可剝膠組成物,其基本上包括以下四種成分:(A)壓克力系共聚合物;(B)輻射固化寡聚物、輻射固化單體或其組合;(C)光起始劑;以及(D)架橋劑。在包含本發明的可剝膠組成物的可剝膠帶中,(A)成分與(D)成分主要是使可剝膠組成物在UV照射前黏著力高,而(B)成分與(C)成分主要是使可剝膠組成物 在UV照射後黏著力低。
在本文中,如果沒有指明某一基團是否經過取代,則該基團可表示經取代或未經取代的基團。例如,「烷基」可表示經取代或未經取代的烷基。另外,對某一基團冠以「Cx」描述時,表示該基團之主鏈有X個碳原子。
以下將詳細說明各種成分。
(A)壓克力系共聚合物
(A)成分之作用為使可剝膠組成物於UV照射前具有高黏著力。(A)壓克力系聚合物可為均聚物或共聚物或均聚物及共聚物之組合,其包含(i)丙烯酸酯單體單元或(ii)甲基丙烯酸酯單體單元。
(i)丙烯酸酯單體單元之丙烯酸酯單體的碳鏈長度較佳為1-20。所述丙烯酸酯單體包含C1 至C20 之烷基、芳香基或環烷基之丙烯酸酯,例如丙烯酸甲酯(methyl acrylate)、丙烯酸乙酯(ethyl acrylate)、丙基庚基丙烯酸酯(propyl heptyl acrylate)、丙烯酸苯酯(phenyl acrylate)、丙烯酸丁酯(butyl acrylate)、丙烯酸-2-乙基己基酯(2-ethylhexyl acrylate)、異冰片丙烯酸酯(isobornyl acrylate)、其衍生物或其組合。
(ii)甲基丙烯酸酯單體單元的甲基丙烯酸酯單體包含C1 至C20 之烷基、芳香基或環烷基之丙烯酸酯。所述甲基丙烯酸酯單體包括:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸丁酯(butyl methacrylate)、甲基丙烯酸-2-乙基己基酯(2-ethylhexyl methacrylate)、甲基丙烯酸苯酯(phenyl methacrylate)、異冰片甲基丙烯酸酯(isobornyl methacrylate)、其衍生物或其組合。
在一實施例中,為使本發明的可剝膠組成物塗佈或黏著於接著介面時,可利用加熱增加可剝膠組成物與接著介面之黏著力,(A)壓克力系聚合物可更包含具有多官能基(如氫氧基或環氧基)之(iii)可架橋官能基單體單元,其可架橋官能基單體包括:己二醇二(甲基)丙烯酸酯(hexane diol di(meth)acrylate)、聚乙二醇二丙烯酸甲酯((poly)ethylene glycol di(meth)acrylate)、聚丙二醇二丙烯酸甲酯((poly)propylene glycol di(meth)acrylate)、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentyl glycol di(meth)acrylate)、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol di(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylol propane tri(meth)acrylate)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tri(meth)acrylate)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate)、環氧基(甲基)丙烯酸酯(epoxy(meth)acrylate)、聚酯(甲基)丙烯酸酯(polyester(meth)acrylate)、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)等。上述可架橋官能基單體可單獨使用或混合多種一起使用。當(A)壓克力系聚合物中包含(iii)可架橋官能基單體單元並搭配(D)架橋劑時,即可利用加熱過程增加壓克力系聚合物之交聯程度而提高黏著力。
在一實施例中,(A)壓克力系聚合物也可包含(iv)可共聚合之單體單元,其可共聚合之單體包含:(甲基)丙烯酸、丙烯腈類、 乙烯基芳香烴及醋酸乙烯酯、丙烯醯胺類(acrylamides)、甲基丙烯醯胺類(methacrylamides)、乙烯酯類(vinyl esters)、乙烯醚類(vinyl ethers)、乙烯基醯胺類(vinyl amides)、乙烯酮類(vinyl ketones)、苯乙烯、含鹵素單體、離子單體(ionic monomers)、含酸基單體、含鹼基單體、其衍生物或其組合。
此外,(A)壓克力系聚合物之重量平均分子量為2.0×105 至10.0×105 ,較佳為4.0×105 ~8.0×105
(B)輻射固化寡聚物、輻射固化單體或其組合
(B)成分包括(B1)輻射固化寡聚物、(B2)輻射固化單體或其組合。(B)成分與(C)光起始劑搭配,使可剝膠組成物於UV照射後之黏著性降低,而使黏著物易於剝離。
(B1)輻射固化寡聚物包括具有胺基甲酸酯(urethane)、聚酯(polyether)、聚醚(polyester)、聚碳酸酯(polycarbonate)或聚丁二烯(polybutadiene)骨架(backbone)的丙烯酸酯寡聚物(acrylate oligomers),且(B1)輻射固化寡聚物的重量平均分子量為100至30,000。在一實施例中,(B1)輻射固化寡聚物可選用尿素-丙烯酸酯寡聚物(urethane acrylate oligomer)。尿素-丙烯酸酯寡聚物之重量平均分子量為2,000至10,000,最佳為4,000至8,000。在一實施例中,(B1)輻射固化寡聚物可選用多官能基尿素-丙烯酸酯寡聚物。
(B2)輻射固化單體包括:多元醇(甲基)丙烯酸酯(polyvalent alcohol(meth)acrylates),其包含三羥甲基丙烷三(甲 基)丙烯酸酯(trimethylol propane tri(meth)acrylate,TMPT(M)A)、四羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯(tetramethylol methane tetra(meth)acrylate)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tri(meth)acrylate,)、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tetra(meth)acrylate)、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythritol monohydroxy penta(meth)acrylate)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate)、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯(1,4-butane diol di(meth)acrylate,BDDA)、四乙二醇二甲基丙烯酸酯(tetraethylene glycol di(meth)acrylate)、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯(1,6-hexane diol(meth)acrylate)或新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentyl glycol di(meth)acrylate)等等;酯類丙烯酸酯寡聚物(ester acrylate oligomers);或異氰尿酸類化合物,其包含2-丙烯基-3-丁烯氰尿酸酯(2-propenyl-3-butenyl cyanurate)或三(甲基丙烯酸乙基)異氰酸酯(tris(2-methacryloxyethyl)isocyanurate)等等。
(C)光起始劑
(C)光起始劑包括苯基酮系光起始劑,例如是1-羥基環己基苯基酮(1-hydroxy-cyclohexylphenyl-ketone);或胺酮系(aminoketone-based)光起始劑,例如是2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1(2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1)、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮(2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2- morpholinopropan-1-one)、2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基胺基)1-(4-嗎啉-4基-苯基)-1-丁酮(2-(4-methyl-benzyl)-2-dimethylamino-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one)。
在本發明一實施例中,苯基酮系光起始劑例如是市售產品I-184(BASF公司);胺酮系光起始劑例如是市售產品Irgacure 369、Irgacure 379、Irgacure 907(BASF公司)。
在本發明一實施例中,以(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量為100重量份計,(C)光起始劑的用量為1~30重量份,較佳為5~20重量份。當(C)光起始劑的用量太低時,可剝膠組成物在UV照射後黏著力不夠低,因而在UV照射後剝除時會產生殘膠。另一方面,當(C)光起始劑的用量太高時,則會使UV照射前黏著力不足。因此,為使本發明的可剝膠組成物達到最佳效果,(C)光起始劑的用量較佳落在5~20重量份之範圍內。
(D)架橋劑
(D)架橋劑包括多元異氰酸酯(polyisocyanate compound)、環氧化合物、氮丙啶(aziridine)化合物、三聚氰胺交聯劑(melamine cross-linking agent)、尿素樹脂(urea resin)、無水化合物(anhydrous compound,)、聚胺(polyamine)、含羧基聚合物(carboxyl group-containing polymer)、其衍生物或其組合。在一實施例中,(D)架橋劑包括甲基丙烯酸異氰基乙酯(2-isocyanatoethyl methacrylate)或由二異氰酸甲苯聚合而得的芳香族聚異氰酸酯(aromatic polyisocyanate based on toluene diisocyanate)。
此外,以(A)壓克力系共聚合物為100重量份計,(D)架橋劑的用量為等於或小於5重量份,較佳為0.01至5重量份。本發明另提出一種可剝膠帶。圖1為依據本發明一實施例所繪示之可剝膠帶的剖面示意圖。請參照圖1,可剝膠帶10包括支持層12以及位於支持層12上方的黏著層14。支持層10之材料選自玻璃、金屬箔片、矽晶圓、塑膠及矽膠其中之一。
在一實施例中,支持層12之材料為塑膠,所述塑膠包含聚烯烴類(polyolefin)、聚酯類(polyester)、聚亞醯胺(polyimide)或聚氯乙烯(polyvinyl chloride)。黏著層14包括如上所述之可剝膠組成物。具體而言,黏著層14中的可剝膠組成物包括:(A)壓克力系共聚合物;(B)輻射固化寡聚物、輻射固化單體或其組合;(C)光起始劑;以及(D)架橋劑。
以下,將列舉多個實施例以及比較例,以驗證本發明的功效。
實驗1
將(A)壓克力系共聚合物、(B1)輻射固化寡聚物、(B2)輻射固化單體、(C)光起始劑以及(D)架橋劑以表1的成份與表2的用量進行混合,製備實施例1~10與比較例1~2之可剝膠組成物膠水。然後,取實施例與比較例之可剝膠組成物膠水以製備測試樣品進行下列的測試:
1. 不鏽鋼板殘膠測試
2. 不鏽鋼板黏著力測試(180° peeling force):黏著力的測試是遵守JIS Z0237的手法,撕離角為180度。UV照射前的測試值需至少大於等於1.5(較佳為大於等於3),且數值越高,表示UV照射前的黏著力越高,即接著性越佳。UV照射後的測試值需至少小於等於1(較佳為小於等於0.7),且其數值越低,表示UV照射後的黏著力越低,即剝離性越佳。
不鏽鋼板測試樣品的製作方法如下。分別取實施例與比較例所得之可剝膠組成物膠水,以塗佈器(機台:ZFR 2040 4-sided applicator,購自Zehntner)塗佈在2.5cm×20cm之PET膜(商品名:CH295Y,購自南亞塑膠工業股份有限公司,厚度為100μm)上,並在100℃熱板上放置10分鐘使其乾燥,以製成乾膜厚度25μm之測試黏著力用之膠帶。每個實施例與比較例所得之膠水皆製作兩片測試用膠帶。將各實施例及比較例之膠水製得之兩片測試用膠帶分別貼在不同之不鏽鋼板(商品名:SUS304 #800)上,並以1kg滾輪滾壓,其中一片以黏著力測試儀(機台:TCD-200,購自Chatillon)測試UV照射前180度方向拉力,另一片則以UV波段365nm、照射能量200mJ/cm2 照射後,再以黏著力測試儀測試180度方向拉力,並以肉眼觀察不鏽鋼上殘膠狀況。
3. 矽晶圓殘膠測試
4. 矽晶圓黏著力測試(180° peeling force):黏著力的測試是遵守JIS Z0237的手法,撕離角為180度。UV照射前的測試 值需至少大於等於0.7,且數值越高,表示UV照射前的黏著力越高,即接著性越佳。UV照射後的測試值需至少小於等於0.3。
矽晶圓測試樣品的製作方法如下。分別取實施例與比較例所得之可剝膠組成物膠水,以塗佈器(機台:ZFR 2040 4-sided applicator,購自Zehntner)塗佈在2.5cm×20cm之PET膜(商品名:CH295Y,購自南亞塑膠工業股份有限公司,厚度為100μm)上,並在100℃熱板上放置10分鐘使其乾燥,以製成乾膜厚度25μm之測試黏著力用之膠帶。每個實施例與比較例所得之膠水皆製作兩片測試用膠帶。將各實施例及比較例之膠水製得之兩片測試用膠帶分別貼在不同之矽晶圓上,並以1kg滾輪滾壓,其中一片以黏著力測試儀(機台:TCD-200,購自Chatillon)測試UV照射前180度方向拉力,另一片則以UV波段365nm、照射能量200mJ/cm2 照射後,再以黏著力測試儀測試180度方向拉力,並以肉眼觀察矽晶圓上殘膠狀況。
請參照表2,實施例1~10之樣品與比較例1~2之樣品的差異在於(B2)輻射固化單體占(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的比例。由表2的實驗結果測得知,以不鏽鋼板做為測試基板進行剝離測試及殘膠測試,且當(B2)/(B)*100(%)的範圍5%~80%時,可剝膠組成物於不鏽鋼板上具良好之接著性及剝離性,即UV照射前數值、UV後數值均符合標準且無殘膠留存。
較佳地,當(B2)/(B)*100(%)的範圍為5%~60%時,可剝膠組成物於不鏽鋼板及矽晶圓上皆具良好的接著性及剝離性,且無殘膠留存。
實驗2
將(A)壓克力系共聚合物、(B1)輻射固化寡聚物、(B2)輻射固化單體、(C)架橋劑以及(D)光起始劑以表1的成份與表3的用量進行混合,製備實施例3,8,11~12與比較例3~4之可剝膠組成物膠水。
請參照表3,實施例3,8,11~12之樣品與比較例3~4之樣品的差異在於(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量與(A)壓克力系共聚合物的比值。由表3的實驗結果測得知,當(B)/(A)的比值範圍為0.5~2時,可剝膠組成物於不鏽鋼板及矽晶圓上皆具良好的接著性及剝離性,即UV照射前數值、UV後數值均符合標準且無殘膠留存。
更具體地說,在實施例3,8,11~12之樣品中,(B)/(A)的比值範圍落在本發明的範圍內(0.5~2),而在比較例3~4之樣品中,(B)/(A)的比值範圍落在本發明的範圍外(0.2、3)。由表3的實驗結果得知,實施例3,8,11~12之樣品的UV照射前數值、UV後數值均符合標準。反之,比較例3之樣品的UV照射後數值太高,因此UV照射後剝離時會有殘膠留存。此外,比較例4之樣品的UV照射前數值太低,因此照光前黏著力不夠好。因此,本發明的(B)/(A)的比值範圍具有不可預期之功效,太低或太高均會影響可剝膠組成物的效能。
另外,在實驗1及實驗2的組合中,以(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量為100重量份計,光起始劑的用量為約1~30重量份。
實驗3
將(A)壓克力系共聚合物、(B1)輻射固化寡聚物、(B2)輻射固化單體、(C)光起始劑以及(D)架橋劑依表1的成份與表4的用 量進行混合,以製備實施例13~14與比較例5~9之可剝膠組成物膠水。
請參照表4,實施例13~14之樣品與比較例5~7之樣品的差異在於(C)成分的種類。具體言之,固定(A)、(B)及(D)成份的種類及用量,且固定(C)成分的用量,但在實施例13~14之樣品中,使用本發明的光起始劑(Irgacure 369、Irgacure 907),而在比較例5~7之樣品中,使用其他種類的光起始劑(TPO、BDK、 OXE-027)。由表4的實驗結果得知,實施例13~14之樣品的UV照射前數值、UV照射後數值均符合標準,且UV照射後剝離時無殘膠留存。反之,比較例6之樣品的UV照射前數值太低,且比較例5~7之樣品於UV照射後剝離時均有殘膠留存。
實驗4
將(A)壓克力系共聚合物、(B1)輻射固化寡聚物、(B2)輻射固化單體、(C)光起始劑以及(D)架橋劑以表2的成份與表5的用量進行混合,製備實施例15~19與比較例8~10之可剝膠組成物膠水。
請參照表5,實施例15~19之樣品與比較例8~10之樣品的差異在於(C)成分的用量。具體言之,固定(A)、(B)及(D)成份的 種類及用量,且固定(C)成分的種類,但在實施例15~19之樣品中,(C)成分用量落在本發明的範圍內(1~30重量份),而在比較例8~10之樣品中,(C)成分用量落在本發明的範圍外(0.1、40、50重量份)。由表5的實驗結果得知,實施例15~19之樣品的UV照射前數值、UV後數值均符合標準。反之,比較例8之樣品的UV照射後數值太高,因此UV照射後剝離時會有殘膠留存。此外,比較例9~10之樣品的UV照射前數值太低,因此照光前黏著力不夠好。因此,本發明的(C)成分的用量範圍(1~30重量份)具有不可預期之功效,太低或太高均會影響可剝膠組成物的效能。
此外,在本發明的可剝膠組成物中,光起始劑較佳使用胺酮系光起始劑或苯基酮系光起始劑,且以輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量為100重量份計,所述光起始劑的用量較佳落在1~30重量份之範圍內。
綜上所述,本發提出一種可剝膠組成物及包括所述可剝膠組成物的可剝膠帶,所述膠帶具良好之接著性及剝離性,即在UV照射前黏著力高而UV照射後黏著力低,且不產生殘膠。此外,在本發明的可剝膠組成物中,(B2)輻射固化單體占(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的比值範圍較佳為5%~60%時,於不鏽鋼及矽晶圓基板上的接著性及剝離性均佳且無殘膠留存。在本發明的可剝膠組成物中,(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量與(A)壓克力系共聚合物的比值範圍較佳為0.5~2。
此外,本發明的膠帶除了可應用在晶圓之封裝切割步驟,也可使用在發光二極體(LED)之轉移基板製程等等。舉例來說,可在轉移基板,例如:矽晶圓上塗佈本發明的可剝膠組成物作為釋放層,當目標元件完成之後可照射UV光,使釋放層的黏著力下降,再將目標元件轉移到目標基板。當矽晶圓為轉移基板且以可剝膠組成物作為釋放層時,在本發明的可剝膠組成物中,(B2)輻射固化單體占(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的比例範圍較佳為5%~60%。換言之,本發明的可剝膠帶應用很廣,並不限於以上實施例所揭露的範圍。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧可剝膠帶
12‧‧‧支持層
14‧‧‧黏著層

Claims (10)

  1. 一種可剝膠組成物,包括:(A)壓克力系共聚合物,具有選自由丙烯酸酯單體單元及甲基丙烯酸酯單體單元所組成之群組中的至少一種單體單元;以及(B)輻射固化寡聚物、輻射固化單體或其組合,包括:(B1)輻射固化寡聚物;以及(B2)輻射固化單體,其中所述(B2)輻射固化單體的用量占所述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的5%~80%且所述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量與所述(A)壓克力系共聚合物的比值範圍為0.5~2。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的可剝膠組成物,其中所述(B2)輻射固化單體的用量占所述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量的5%~60%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的可剝膠組成物,更包含(C)光起始劑,其中以所述(B)輻射固化寡聚物或輻射固化單體或其組合的總量為100重量份計,所述(C)光起始劑的用量為1~30重量份。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的可剝膠組成物,其中所述(C)光起始劑選自由苯基酮系光起始劑及胺酮系光起始劑所組成之群組中的至少一種。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的可剝膠組成物,其中所述胺酮系光起始劑係選自由2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮及2-(4-甲 基苄基)-2-(二甲基胺基)1-(4-嗎啉-4基-苯基)-1-丁酮所組成之群組中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的可剝膠組成物,其中所述苯基酮系光起始劑為1-羥基環己基苯基酮。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的可剝膠組成物,更包含(D)架橋劑,其中以所述(A)壓克力系共聚合物為100重量份計,所述(D)架橋劑的用量為等於或小於5重量份。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的可剝膠組成物,其中所述(A)壓克力系共聚合物的重量平均分子量為2.0×105 至10.0×105
  9. 一種可剝膠帶,包括:支持層;以及黏著層,位於所述支持層上方,其中所述黏著層包括如申請專利範圍第1項至第8項之任一項所述的可剝膠組成物。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的可剝膠帶,其中所述支持層之材料為塑膠,所述塑膠包含聚烯烴類、聚酯類、聚亞醯胺或聚氯乙烯。
TW102147818A 2013-12-23 2013-12-23 可剝膠組成物及可剝膠帶 TWI486422B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102147818A TWI486422B (zh) 2013-12-23 2013-12-23 可剝膠組成物及可剝膠帶
CN201410161945.1A CN104726031A (zh) 2013-12-23 2014-04-22 可剥胶组合物及可剥胶带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102147818A TWI486422B (zh) 2013-12-23 2013-12-23 可剝膠組成物及可剝膠帶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI486422B true TWI486422B (zh) 2015-06-01
TW201525095A TW201525095A (zh) 2015-07-01

Family

ID=53937832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102147818A TWI486422B (zh) 2013-12-23 2013-12-23 可剝膠組成物及可剝膠帶

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI486422B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102212240A (zh) * 2010-04-02 2011-10-12 素塔电子科技(上海)有限公司 一种印刷电路板保护膜及其使用方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102212240A (zh) * 2010-04-02 2011-10-12 素塔电子科技(上海)有限公司 一种印刷电路板保护膜及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201525095A (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI761604B (zh) 補強膜
JP6475901B2 (ja) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
KR101393922B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 테이프, 및 웨이퍼의 처리 방법
JP5517615B2 (ja) 半導体ウエハ研削方法とそれに用いる樹脂組成物及び保護シート
JP2022130399A (ja) 両面粘着シート、画像表示装置構成用部材を有する積層体、積層体形成キット及び両面粘着シートの使用
TWI586783B (zh) 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片及電子零件切斷方法
JP2010189545A (ja) 両面粘着シートおよび粘着型光学部材
JPWO2017061132A1 (ja) 半導体加工用シート
JP6375081B2 (ja) 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法
JP2014156552A (ja) 粘着剤組成物、光学用粘着シート、光学フィルム、及び表示装置
TW201604260A (zh) 切割片
TW200949922A (en) Dicing method
TW201026814A (en) Method for manufacturing electrical element
WO2015046341A1 (ja) 粘着シート
JP2009224375A (ja) 半導体製造工程用フィルム
TW201702072A (zh) 樹脂膜形成用複合薄片、及附樹脂膜之晶片之製造方法
TW201233754A (en) Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet
JP6078132B1 (ja) 偏光フィルムの製造方法
KR102625473B1 (ko) 보호막 형성용 필름 및 보호막 형성용 복합 시트
WO2018083987A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シート
JP6212859B2 (ja) ダイシングフィルム
TWI486422B (zh) 可剝膠組成物及可剝膠帶
TWI527863B (zh) 可剝膠組成物與可剝膠帶
JP5946708B2 (ja) 粘着テープ
TWI486416B (zh) 可剝膠組成物及可剝膠帶

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees