TWI486296B - 可對準卷對卷uv成型之裝置及方法 - Google Patents
可對準卷對卷uv成型之裝置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI486296B TWI486296B TW102136664A TW102136664A TWI486296B TW I486296 B TWI486296 B TW I486296B TW 102136664 A TW102136664 A TW 102136664A TW 102136664 A TW102136664 A TW 102136664A TW I486296 B TWI486296 B TW I486296B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- transparent flexible
- flexible substrate
- mold
- alignment
- planar
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/78—Moulding material on one side only of the preformed part
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
- B29C71/04—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. for curing or vulcanising preformed articles
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本發明涉及一種壓印成型裝置技術領域,尤其涉及一種可對準卷對卷UV成型之裝置及方法。
紫外壓印係指將紫外固化材質置於模具與基材之間,於壓力作用下使材質充塞進有起伏結構之模具中,紫外固化後脫模完成模具圖形複製之技術。壓印特別係微納米壓印於光學膜、防偽標籤、光碟、微機電系統等圖形化製備中有著不可替代之作用,尤其係光學顯示、資訊存儲、生物醫藥等高科技領域研究之重要物件。相比於紫外光刻、電子束或離子束光刻等微納加工手段,微納米壓印技術具有操作簡單、極限解析度高、重複性好等優點。
目前於基材表面進行單面壓印之技術已經非常成熟,藉由平面或者曲面模具實現單面壓印之設備已能夠製作線寬小於100nm之圖形。惟,於諸如雙面防偽標籤等諸多領域中,單面壓印技術已不能滿足要求。針對這些領域之雙面壓印技術主要有以下兩種:一種係輥式雙面壓印技術,其基於曲面模具單面壓印之原理,於設備上放置二包覆曲面模具或者直接雕刻圖形之壓輥,實現正反面分別壓印。該方式能夠實現卷對卷快速雙面壓印。惟,每一壓印單元正反面圖形之對準精度係決定壓印品質之重要因素之一。為實現雙面對準,雙輥式技術採用了兩個直徑理論相同之壓輥,惟,實際上壓輥之製作存在誤差,直徑不可能完全一致,細微之差別於上千次壓印之後被顯著放大,導致正反面壓印圖形不能對位元。此外,模具包覆於壓輥上容易引入角度誤差,使其中一面圖形發生旋轉,亦不能實現雙面對位。
另一種係雙平面模具式雙面壓印技術,通常採用二不形變之平面模具放置於基材之正反面,於基材正反面同時塗有壓印材質,兩模具與基材於真空下緊密貼合實現一單元之雙面壓印。該方式雖可藉由對準機構實現正反面圖形之對位,但需要引入抽真空步驟來排除模具與壓印材質之間之氣泡,故存在兩個問題:(1).需要搭建密閉空間,營造真空環境;(2).抽真空過程耗時非常長。上述問題決定該方式不能實現卷對卷快速生產。
有鑑於此,實有必要提供一種能解決雙面壓印中上下相對應之圖形化區域壓印過程中偏移誤差累計之可對準卷對卷UV成型之裝置及方法。
另一目的係解決壓印過程中氣泡難以消除之缺點。
一種可對準卷對卷UV成型之裝置,包括放卷機構、塗布機構、UV成型機構、脫模機構、收卷機構及微調對準機構;其中,該微調對準機構包括平面模具支撐裝置與對準探頭,該平面模具支撐裝置調整平面模具於橫向、縱向、轉角三個自由度之位置;模具設置於平面模具支撐裝置上;該UV成型機構與微調對準機構固定安裝於成型裝置上。
於其中一實施方式中,其中該UV成型機構自上而下依次為平面模具、壓輥與UV燈源;該UV燈源安裝於壓輥內部。
於其中一實施方式中,其中該UV成型機構自上而下依次為平面模具、壓輥與UV燈源;該UV燈源與UV燈源並列放置。
於其中一實施方式中,其中該平面支撐裝置上设置有用以吸緊平面模具的吸氣孔。
使用上述裝置製備透明柔性基材雙面壓印之方法,該壓印之方法包括以下步驟:I、使用塗布機構將UV樹脂塗布於透明柔性基材之第一面;II、將該透明柔性基材之第一面已塗布區域輸送到平面模具與壓輥之間,且該第一面已塗布區域與平面模具相對;
III、由微調對準機構中對準探頭識別該透明柔性基材之第二面之對準標記與平面模具上對應之對準標記,控制平面模具支撐裝置調整模具橫向、縱向、轉角三個自由度,完成對準;IV、以輥壓方式使已對準塗布有UV樹脂之該透明柔性基材第一面與平面模具逐步壓合,UV燈源與壓輥同步移動,對UV樹脂完成固化;及V、脫模機構將該透明柔性基材從平面模具之一端向另一端脫離,完成脫模。
於其中一實施方式中,其中該步驟II中UV樹脂之塗布方式為輥塗、絲印塗布或狹縫式擠壓塗布之一種。
於其中一實施方式中,其中該步驟III中對準探頭與透明柔性基材第二面位於同側。
於其中一實施方式中,其中該步驟IV中輥壓方式具體包括以下步驟:步驟一、壓輥之初始位置位於該透明柔性基材之第二面一端之正下方,對準完畢後,壓輥上升頂壓透明柔性基材,使平面模具之一端與透明柔性基材之第二面一端實現初始貼合;步驟二、打開UV燈源,將初始貼合點之UV樹脂固化;步驟三、壓輥從一端之貼合點開始向另一端滾壓,使平面模具與透明柔性基材第一面逐步貼合,且同步固化;步驟四、壓輥勻速移動另一端,壓印完成,壓輥回到初始位置。
於其中一實施方式中,該透明柔性基材之第二面已藉由壓印形成圖案與對準標記,且該透明柔性基材之第二面表面貼有保護膜。
上述可對準卷對卷UV成型之裝置及使用上述裝置製備透明柔性基材雙面壓印之方法具有以下優點:(1)能夠實現卷對卷雙面壓印,與雙輥式相比,每週期圖形正反面之位置偏差不會累積;(2)相較於平面壓印,輥壓方式不需要於真空環境下工作,
故能夠節省壓印時間、簡化結構,實現大面積連續式壓印。
10‧‧‧微調對準機構
100‧‧‧UV成型機構
101‧‧‧放卷機構
102‧‧‧透明UV樹脂塗布機構
105‧‧‧壓輥
106‧‧‧UV燈源
107‧‧‧脫模機構
108‧‧‧對準探頭
110‧‧‧收卷機構
111‧‧‧透明UV樹脂
112‧‧‧平面模具
113‧‧‧透明柔性基材
114‧‧‧第一面
115‧‧‧第二面
116‧‧‧平面支撐裝置
20‧‧‧工作單元
201‧‧‧PE保護膜
為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式說明如下。
圖1 為一實施方式之透明柔性基材雙面壓印裝置之示意
圖;圖2 為一實施方式之塗布後透明柔性基材兩週期之結構示意圖;圖3為一實施方式之平面模具示意圖;圖4為一實施方式之UV成型示意圖。
以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明,俾使熟悉該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
實施方式一
圖1為本實施方式之裝置結構,包括放卷機構101、透明UV樹脂塗布機構102、UV成型機構100、微調對準機構10、脫模機構107與收卷機構110。透明UV樹脂塗布機構102為狹縫式擠壓機構,固定於裝置上,包括恆溫供料筒、輸出管路與狹縫式塗布頭。微調對準機構10包括平面模具支撐裝置116、對準探頭108;平面支撐裝置116上密佈有足以吸緊平面模具112之吸氣孔,吸緊力為5~7kgf;對準探頭108為CCD圖像攝取單元;脫模機構107由兩支輥輪組成。
作為進一步之改進,本實施方式中之UV成型機構100自上而下依次為平面模具112、壓輥105、UV燈源106;壓輥105為矽膠輥,直徑為100mm,長度為1500mm,以6kgf之力頂壓透明柔性基材(PC)113,壓輥105之移動速度於0.1~75m/min範圍可調;UV燈源可以放置於壓輥內部,亦可以與壓輥並排放置,於本實施方式中,UV燈源放置於壓輥內部,照射強度為70~150W/cm。
實施方式二
如圖2所示,於本實施方式中該之透明柔性基材113為PC
卷材,厚度為100μm,寬度為1000mm,第二面115有已藉由卷對卷單面壓印方式實現之週期式圖案與對準標記,201為PE保護膜;透明UV樹脂111為紫外固化樹脂,黏度範圍係200~800cps,固化波段於320~400nm,固化劑量為800~1000mj/cm2。
如圖3所示,於本實施方式中所使用之平面模具112為鎳模板厚度為100μm,面積為1000mm×1000mm;其中圖案面積為800mm×800mm,圖案為線寬1μm、深為2μm之線柵結構。
如圖1、圖2和圖4所示,首先由放卷機構101將透明柔性基材113放卷,接著透明UV樹脂塗布機構102將透明UV樹脂(紫外固化樹脂)111塗覆於一工作單元20之第一面上,塗布厚度為5~6μm,面積為1000mm×1000mm,單元間之間隔為50mm。
工作單元20隨後進入UV成型機構100,當工作單元20第二面圖案一側之對準標記位於對準探頭108正下方、另一側之對準標記位於下一個對準探頭108正下方時,工作單元20停止移動,對準探頭108攝取工作單元20第二面與平面模具112上之對準標記資訊,控制平面支撐裝置116做出位置調整,平面支撐裝置116能於橫向、縱向、轉角三個自由度微調平面模具112之位置,使平面模具112與工作單元20第二面圖案之對準標記重疊,對準精度優於50μm。
壓輥105初始位置於工作單元20最左側,當對準完畢後,壓輥上升頂壓單元20,使平面模具112之左端與工作單元20左端實現初始貼合;然後UV燈源106打開,將初始貼合點之無溶劑紫外樹脂固化,此時工作單元20與平面模具112不會因壓輥之移動而出現相對滑動,然後壓輥105從初始貼合點開始向右滾壓,實現平面模具112與透明柔性基材113之逐步貼合與同步固化;當壓輥勻速移動至工作單元20之另一端時,工作單元20之正面壓印完成;這個過程中,位於平面模具112與透明柔性基材113之間之氣泡被壓輥逐步推趕,直至平面模具112以外,故該方式能夠獲得很好之圖形複製精度;壓印完成後,壓輥105下降,回到初始位置;自動脫模機構107啟動,兩支輥輪向下移動,提供脫模拉力,使工作單元20第一面114與平面模具112逐步揭離,於工作單元20上形成雙面壓印圖案。
重複以上步驟,可實現卷對卷快速生產。
實施方式中該聚丙烯酸酯UV膠,同樣可係環氧類UV膠與一切紫外固化膠體;本實施方式中之塗膠機構可係輥塗、絲印塗布或狹縫式擠壓塗布之一種。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧微調對準機構
100‧‧‧UV成型機構
101‧‧‧放卷機構
102‧‧‧透明UV樹脂塗布機構
105‧‧‧壓輥
106‧‧‧UV燈源
107‧‧‧脫模機構
108‧‧‧對準探頭
110‧‧‧收卷機構
111‧‧‧透明UV樹脂
112‧‧‧平面模具
113‧‧‧透明柔性基材
116‧‧‧平面支撐裝置
Claims (6)
- 一種可對準卷對卷UV成型之裝置,包括放卷機構、塗布機構、UV成型機構、脫模機構、收卷機構及微調對準機構;其中,該微調對準機構包括平面模具支撐裝置與對準探頭,該平面模具支撐裝置調整平面模具於橫向、縱向、轉角三個自由度之位置;模具設置於平面模具支撐裝置上;該UV成型機構與微調對準機構固定安裝於成型裝置上,且該UV成型機構自上而下依次為平面模具、壓輥與UV燈源,而該UV燈源安裝於壓輥內部或與壓輥並列放置。
- 如請求項1所述之裝置,其中該平面支撐裝置上设置有用以吸緊平面模具的吸氣孔。
- 使用如請求項1或2所述之裝置製備透明柔性基材雙面壓印之方法,其中該透明柔性基材之第二面已藉由壓印形成圖案與對準標記,且該透明柔性基材之第二面表面貼有保護膜,該製備透明柔性基材雙面壓印之方法包括以下步驟:I、使用塗布機構將UV樹脂塗布於透明柔性基材之第一面;II、將該透明柔性基材之第一面已塗布區域輸送到平面模具與壓輥之間,且該第一面已塗布區域與平面模具相對;III、由微調對準機構中對準探頭識別該透明柔性基材之第二面之對準標記與平面模具上對應之對準標記,控制平面模具支撐裝置調整模具橫向、縱向、轉角三個自由度,完成對準;IV、以輥壓方式使已對準塗布有UV樹脂之該透明柔性基材第一面與平面模具逐步壓合,UV燈源與壓輥同步移動,對UV樹脂完成固化;及V、脫模機構將該透明柔性基材從平面模具之一端向另一端脫離,完成脫模。
- 如請求項3所述之方法,其中該步驟II中UV樹脂之塗布方式為輥塗、絲印塗布或狹縫式擠壓塗布之一種。
- 如請求項3所述之方法,其中該步驟III中對準探頭與透明柔性基材第二面位於同側。
- 如請求項3所述之方法,其中該步驟IV中輥壓方式包括以下步驟: 步驟一、壓輥之初始位置位於該透明柔性基材之第二面一端之正下方,對準完畢後,壓輥上升頂壓透明柔性基材,使平面模具之一端與透明柔性基材之第二面一端實現初始貼合;步驟二、打開UV燈源,將初始貼合點之UV樹脂固化;步驟三、壓輥從一端之貼合點開始向另一端滾壓,使平面模具與透明柔性基材第一面逐步貼合,且同步固化;及步驟四、壓輥勻速移動另一端,壓印完成,壓輥回到初始位置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210476395.3A CN102929100B (zh) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 一种可对准卷对卷uv成型的装置及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201420474A TW201420474A (zh) | 2014-06-01 |
TWI486296B true TWI486296B (zh) | 2015-06-01 |
Family
ID=47643933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102136664A TWI486296B (zh) | 2012-11-22 | 2013-10-11 | 可對準卷對卷uv成型之裝置及方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9096024B2 (zh) |
JP (1) | JP5867764B2 (zh) |
KR (1) | KR101577700B1 (zh) |
CN (1) | CN102929100B (zh) |
TW (1) | TWI486296B (zh) |
WO (1) | WO2014079122A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6207997B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-10-04 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成装置およびパターン形成方法 |
KR20140109624A (ko) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 삼성전자주식회사 | 대면적 임프린트 장치 및 방법 |
CN104070680A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 压印成型装置及其方法 |
CN104070681A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 连续压印成型方法及连续压印成型装置 |
TW201616553A (zh) * | 2014-07-17 | 2016-05-01 | Soken Kagaku Kk | 分步重複式壓印裝置以及方法 |
KR102086463B1 (ko) * | 2014-09-04 | 2020-03-09 | 가부시키가이샤 니콘 | 처리 시스템 및 디바이스 제조 방법 |
JP6684783B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2020-04-22 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 転写方法、装置及びコンピュータプログラム製品 |
CN105549340B (zh) * | 2016-02-24 | 2017-10-24 | 上海大学 | 卷对卷柔性衬底光刻方法和装置 |
CN106328470A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-11 | 北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司 | 一种在工件上制造微纳米级防伪图文商标的方法 |
JP6837352B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2021-03-03 | 芝浦機械株式会社 | 転写装置および転写方法 |
CN110632826B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-12-03 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 一种无掩模激光直写光刻设备在生产片对卷时的对准方法 |
CN110641143B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-08-13 | 武汉工程大学 | 一种双面印刷生产线 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101943859A (zh) * | 2010-07-13 | 2011-01-12 | 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 | 一种卷对卷紫外纳米压印装置及方法 |
CN102602208A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-25 | 上海交通大学 | 一种全液压驱动辊型微细压印装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0775909B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1995-08-16 | 大日本印刷株式会社 | アライメント転写方法 |
US6309580B1 (en) * | 1995-11-15 | 2001-10-30 | Regents Of The University Of Minnesota | Release surfaces, particularly for use in nanoimprint lithography |
KR101031528B1 (ko) * | 2000-10-12 | 2011-04-27 | 더 보드 오브 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 | 실온 저압 마이크로- 및 나노- 임프린트 리소그래피용템플릿 |
US7293973B2 (en) * | 2003-03-13 | 2007-11-13 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method of fabricating light guide panel |
EP1460738A3 (en) * | 2003-03-21 | 2004-09-29 | Avalon Photonics AG | Wafer-scale replication-technique for opto-mechanical structures on opto-electronic devices |
JP3974118B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2007-09-12 | 株式会社名機製作所 | 光学製品の転写成形装置および転写成形方法 |
ATE549294T1 (de) * | 2005-12-09 | 2012-03-15 | Obducat Ab | Vorrichtung und verfahren zum transfer von mustern mit zwischenstempel |
US7291564B1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and structure for facilitating etching |
EP1906236B1 (en) * | 2006-08-01 | 2012-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Imprinting apparatus and method for forming residual film on a substrate |
KR20080062854A (ko) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 엘지전자 주식회사 | 다층 스탬프와 그의 제조 방법, 다층 스탬프가 장착된나노 임프린트 시스템 및 다층 스탬프를 이용한 표시패널에 나노 임프린팅하는 방법 |
WO2008091571A2 (en) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Nano Terra Inc. | High-throughput apparatus for patterning flexible substrates and method of using the same |
KR101289337B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2013-07-29 | 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 | 양면 임프린트 리소그래피 장치 |
JP5002422B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ナノプリント用樹脂スタンパ |
JP5117318B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2013-01-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ナノインプリント用スタンパ及び該スタンパを使用する微細構造転写装置 |
US20100052216A1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | Yong Hyup Kim | Nano imprint lithography using an elastic roller |
JP2010105314A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Toray Ind Inc | 間欠式フィルム成形方法および間欠式フィルム成形装置 |
EP2366530B1 (en) * | 2008-12-17 | 2014-01-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Roller-type imprint device, and method for manufacturing imprint sheet |
JP5293318B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-09-18 | 東レ株式会社 | 間欠式フィルム成形方法および間欠式フィルム成形装置 |
JP5232077B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2013-07-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写装置 |
JPWO2011089836A1 (ja) | 2010-01-19 | 2013-05-23 | 株式会社日立産機システム | パターン転写装置及びパターン転写方法 |
JPWO2011155582A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写用スタンパ及び微細構造転写装置 |
WO2012070546A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | 旭硝子株式会社 | 転写装置及び樹脂パターン製造方法 |
CN102193310B (zh) * | 2011-05-17 | 2012-09-05 | 西安交通大学 | 一种机床测量用光栅两步固化辊压印成型方法 |
CN102700123B (zh) * | 2012-06-21 | 2014-12-10 | 上海交通大学 | 聚合物薄膜类产品微细结构卷对卷热辊压成形装置 |
CN203117636U (zh) * | 2012-11-22 | 2013-08-07 | 苏州蒙斯威光电科技有限公司 | 可对准卷对卷uv成型的装置 |
-
2012
- 2012-11-22 CN CN201210476395.3A patent/CN102929100B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-20 US US14/000,202 patent/US9096024B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-20 KR KR1020137029922A patent/KR101577700B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-12-20 JP JP2014547702A patent/JP5867764B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-20 WO PCT/CN2012/087081 patent/WO2014079122A1/zh active Application Filing
-
2013
- 2013-10-11 TW TW102136664A patent/TWI486296B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101943859A (zh) * | 2010-07-13 | 2011-01-12 | 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 | 一种卷对卷紫外纳米压印装置及方法 |
CN102602208A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-25 | 上海交通大学 | 一种全液压驱动辊型微细压印装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102929100A (zh) | 2013-02-13 |
TW201420474A (zh) | 2014-06-01 |
US9096024B2 (en) | 2015-08-04 |
US20140329028A1 (en) | 2014-11-06 |
CN102929100B (zh) | 2014-11-19 |
JP5867764B2 (ja) | 2016-02-24 |
JP2015507355A (ja) | 2015-03-05 |
WO2014079122A1 (zh) | 2014-05-30 |
KR20140092240A (ko) | 2014-07-23 |
KR101577700B1 (ko) | 2015-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI486296B (zh) | 可對準卷對卷uv成型之裝置及方法 | |
TWI723198B (zh) | 用於以可撓性印模壓印不連續基板之設備 | |
JP5279397B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、およびデバイス製造方法 | |
WO2017059745A1 (zh) | 大面积微纳图形化的装置和方法 | |
CN208766456U (zh) | 采用超大尺寸软膜模板进行大面积压印的纳米压印装置 | |
KR20130133184A (ko) | 전사 장치 및 수지 패턴 제조 방법 | |
CN106918987B (zh) | 一种复合纳米压印光刻机及工作方法 | |
CN105137714B (zh) | 一种大尺寸晶圆整片纳米压印的装置及其压印方法 | |
TWI754978B (zh) | 微小構造轉印裝置及微小構造轉印方法 | |
KR20140109624A (ko) | 대면적 임프린트 장치 및 방법 | |
JP2014226877A (ja) | 微細パターン形成方法、及び微細パターン形成装置 | |
KR101990122B1 (ko) | 임프린트 리소그래피용 리플리카 몰드 제작 장치 및 그 제작 방법 | |
CN109521642A (zh) | 压印装置和制造显示面板的方法 | |
KR100718236B1 (ko) | 나노 임프린팅 장치 | |
CN203117636U (zh) | 可对准卷对卷uv成型的装置 | |
CN219435212U (zh) | 压印设备 | |
KR100784826B1 (ko) | 롤스템프를 이용한 나노임프린팅 리소그래피장치 | |
CN210803965U (zh) | 一种均匀纳米压印设备 | |
KR20170031710A (ko) | 스텝 앤드 리피트식 임프린트 장치 및 방법 | |
KR101426463B1 (ko) | 미세 패턴필름 제조장치 및 미세 패턴필름 제조방법 | |
JP2021028973A (ja) | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 | |
CN114355725A (zh) | 一种用于透明薄膜的双面uv压印装置 | |
CN102109699A (zh) | 用于制造平面显示器的设备和方法 | |
JP2021174875A (ja) | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 | |
CN113075860A (zh) | 一种桌面型纳米压印设备及其压印方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |