TWI484320B - 用於製造一電子裝置外殼之方法 - Google Patents

Description

用於製造一電子裝置外殼之方法

本文中所揭示之實施例大體上係關於用於電子裝置之外殼，且更特定言之係關於製造由含纖維基質材料形成之外殼之方法。

包括攜帶型電子裝置之許多電子裝置具有由含纖維基質材料製成之外殼。舉例而言，某些裝置可具有由碳纖維強化塑膠(「CFRP」)形成之外殼。標準CFRP可由多層製成，該等層中之每一者通常具有在塑膠基質中對準之碳纖維以使得纖維在彼層內皆在實質上相同的方向上延伸。碳纖維賦予結構強度以及對抗相對於纖維長度橫向地施加之力的彎曲及斷裂抗性。因而，CFRP材料通常具有高的強度重量比及重量剛性比，但傾向於在剪應力下破裂或彎曲，諸如，可在沿構成碳纖維之軸線彎曲CFRP薄片時發生的情況。

電子裝置外殼可包括多個CFRP面板，該多個CFRP面板被組裝成整體式本體以形成外殼。經組裝CFRP面板之面向內表面可包括多個突出特徵，諸如，公及母對準特徵、凸起部、金屬絲導引器等等。此等突出特徵通常需要精確的電腦數值控制(CNC)加工技術來製造其。然而，考慮到CFRP易於在剪應力下破裂或彎曲，使用CNC加工應用來處理CFRP以形成突出特徵可能不理想。

通常，本文中所描述之實施例採取用於製造電子裝置之外殼之方法的形式。該方法可包括：形成該外殼之一形狀，在該外殼之一表面上形成一或多個定位腔，使用一或多個定位腔將一或多個毛坯附接至該外殼，及處理該一或多個經附接毛坯以形成其一所要形狀。

在一實施例中，該一或多個定位腔界定一附接表面，且該一或多個毛坯被附接至該附接表面。在另一實施例中，將該一或多個毛坯之一基座表面結合至該附接表面。另外，該外殼可由一第一材料形成且該等毛坯可由不同於該第一材料之一第二材料形成。

在一實施例中，該第一材料為一含纖維基質材料，諸如，碳纖維強化聚合物。在另一實施例中，該第二材料為鋁。在另外實施例中，該外殼藉由一射出模製過程而形成。在另一實施例中，使用一電腦數值控制過程處理該一或多個經附接毛坯。

在額外實施例中，處理該一或多個經附接毛坯中之至少一者以形成多個突出特徵。在另外實施例中，該一或多個經附接毛坯中之至少一者包括一基座部分及一本體部分。該基座部分具有一第一水平橫截面積且該本體部分具有一第二水平橫截面積，且該第一水平橫截面積大於該第二水平橫截面積。在另一實施例中，該一或多個經附接毛坯中之至少一者具有一均一水平橫截面積。

本發明之另一實施例係關於一機殼。該機殼包括由一第一材料形成之一面板。該面板包括在其一表面上之一定位腔且該定位腔界定一附接表面。該面板進一步包括由一毛坯形成之一突出特徵，該毛坯由不同於該第一材料之一第二材料形成。在形成該突出特徵之前將該毛坯附接至該附接表面。

本發明之另一實施例係關於一物件。該物件包括由一第一材料形成之一罩殼。該罩殼包括在其一表面上之至少一定位腔，該定位腔界定一附接表面。該物件進一步包括由一毛坯形成之至少一突出特徵，該毛坯由不同於該第一材料之一第二材料形成。該至少一突出特徵由一毛坯形成，在形成該至少一突出特徵之前將該毛坯附接至該附接表面。

大體上，本文中所描述之實施例採取電子裝置之外殼及用於製造電子裝置之外殼之方法的形式。外殼可由層化含纖維基質型材料(諸如CFRP)製成。在樣本實施例中，外殼可包括至少一CFRP面板。面板可包括在外殼表面上之一或多個定位特徵。該等特徵可經組態以收納一或多個毛坯，該等毛坯可附接至由每一腔界定之附接表面。可處理經附接毛坯以形成表面處理的突出特徵，如下文大體上描述。

如圖1中所示，在一實施例中，外殼105可為用於膝上型電腦101之機殼。外殼105可經組態以容納膝上型電腦101之電子及機械組件，其包括(但不限於)鍵盤、導線、邏輯板、中央處理單元(CPU)、各種晶片及/或風扇，以及操作電腦101所需的任何其他組件。在一些實施例中，外殼亦可容納顯示器。

應注意外殼可為任何電子或機械裝置之外殼，且本發明為達成清楚易懂之目的描述膝上型電腦之外殼，且不限制本發明。在其他實施例中，例如，外殼可用於MP3播放機、CD播放機、平板計算裝置、行動電話、音訊或視訊設備之機殼、圍封之電子裝置之保護性運輸箱等等。

如圖1A中所示，多個面板111、113、116、117相互連接以形成外殼105。舉例而言，如圖1中所描繪之膝上型電腦101可包括四個面板，其中兩個面板111及113經連接以圍封膝上型電腦101之螢幕部分且兩個面板115及117經連接以圍封膝上型電腦101之鍵盤部分。(如下更詳細地論述，面板中之一或多者亦可形成外殼105之側壁。)如上所提及，外殼105之面板111-117可由CFRP或以實質上對準的纖維強化之另一聚合物材料形成。面板111-117可包括具有圓化外邊緣之實質上平坦的矩形部件。另外，面板113及115中的一些面板可包括一或多個孔隙119，該等孔隙119經組態以穿過其收納或展示電腦105之各種組件。此等孔隙119可允許使用者與電腦組件互動。舉例而言，上鍵盤面板115可包括多個孔隙119以容納鍵盤鍵，而上螢幕面板113可包括用於形成液晶顯示器(LCD)螢幕或其他顯示器(諸如，OLED面板、LED面板等等)之框架的大孔隙。在其他實施例中，外殼105可包括任何數目之孔隙119，該等孔隙119之形狀及大小可變化。

面板111-117可各自具有外表面及內表面。如圖1B中所示，面板111-117之內表面可各自界定一或多個突出特徵121。突出特徵121可位於面板111-117之內表面上之任何地方，諸如，沿面板111-117之邊緣或在面板111-117中部。如下將進一步論述，可使用任何附接方法將特徵121接合至面板111-117，包括(但不限於)結合、焊接(諸如雷射、音波或摩擦焊接)及/或硬焊。

已表面處理的突出特徵121可形成涵蓋多種特徵的多種組態，該等特徵諸如(但不限於)管狀安裝凸起部、圓柱形特徵、鉸鏈座架、螺紋、多邊形特徵、螺紋孔、餘隙穴、用於佈線及/或鉸鏈座架之穴等等。在一實施例中，位於任何兩個相應或配合面板(諸如圍封膝上型電腦101之螢幕部分之兩個面板111及113或圍封膝上型電腦101之鍵盤部分之兩個面板115及117)上之突出特徵121可包括各別公及母對準特徵，以用於促進外殼105之組裝。如下將描述，突出特徵121可由不同於用以形成面板111-117之材料的材料製成。

可為由使用者握住且看見之表面的面板111-117之外表面可經處理為實質上平滑的，儘管在替代實施例中面板外表面之形狀及修飾面層可變化。舉例而言，根據已表面處理的電子裝置之美學及/或功能規格，外表面可經壓印、彎曲、軋花及/或包括突出特徵。

關於圖2至圖8論述用於製造實施例100之樣本方法以及其他可能實施例。

圖2說明面板202之一實例，其已形成為上鍵盤面板之形狀，但其尚未經處理以產生任何突出特徵。在一實施例中，面板202由CFRP或其他含纖維基質材料製成，例如藉由混合短切碳纖維與環氧樹脂且接著如下壓縮模製所得到之混合物。將通常為環氧樹脂及纖維之粉末、粒狀摻合物或異質組合的混合物置放於模座(mold base)中。將模具之頂板降低至模座中且在由頂板及模座形成之空隙空間內散佈粉末。通常，此空隙空間形成無突出特徵之面板202之形狀。加熱模具同時藉由模具壓縮粉末。當混合物加熱時，環氧樹脂熔化且流動以填充空隙空間，藉此將短切碳纖維散佈於整個空間中。當環氧樹脂冷卻時，其硬化為圍繞碳纖維之基質。當環氧樹脂定形時，面板202形成且可自模具移除。

如圖2中所示，面板202可具有大體上矩形形狀及實質上均一厚度。然而，在一些實施例中，面板202之部分之厚度可變化。同樣地，面板或根據本發明所產生之任何其他結構之形狀可視需要變化。另外，面板202可包括多個孔隙119以用於收納鍵、觸控板及/或其他輸入元件。面板202之邊緣205中的一些邊緣可為曲線的或彎曲，以使得當組裝外殼時，面板202之邊緣205可與配合面板對準。在一實施例中，邊緣205可形成具有實質上均一高度之壁。另外，面板202之隅角207可以類似於面板202之邊緣205之方式為曲線的以形成隅角壁，其中每一隅角壁與其他隅角壁具有實質上相同高度。面板本身之隅角207可為圓化的。如圖2中所示，在一實施例中，由面板202之邊緣205及隅角207所界定之壁可具有均一高度。

在其他實施例中，面板202之邊緣205或隅角207之高度可不同。另外，面板之邊緣可朝向相對配合面板以一角度彎曲而非為曲線的，且面板之隅角可為尖銳的而非圓化的。面板亦可為任何形狀及/或大小，諸如，圓形或另一多邊形。面板之形狀可由用以形成面板之模具判定。另外，面板可具有任何數目之孔隙，該等孔隙之形狀及大小可變化。孔隙之組態亦可由用於形成面板之模具判定。

在其他實施例中，面板202可由其他材料製成，包括(但不限於)其他含纖維基質材料、射出模製熱塑性塑膠、熱模製熱塑性塑膠、吹塑熱塑性塑膠、壓印金屬、鍛造金屬及超塑性模製金屬。舉例而言，材料可使用強化纖維，諸如，玻璃纖維、芳族聚醯胺(其之一實例為KEVLAR)、聚乙烯(包括DYNEEMA及SPECTRA)、聚丙烯及其他者。材料可使用其他基質組份，包括任何其他類型之熱固性材料(其實例為聚酯、乙烯酯、酚系樹脂等等)、熱塑性塑膠(包括耐綸或另一種聚醯胺)、聚丙烯、高密度聚乙烯、Peek及其他者。因此，應理解在一些實施例中可單獨或組合地使用以上材料中之任一者代替CFRP。因此，本文中對「CFRP」之參考應理解為僅被提供作為以上材料及組合之一實例。

圖3說明已經加工以界定諸如腔301之一或多個定位特徵之面板202之一實例，該等定位特徵用於安置將經加工以形成表面處理的突出特徵之毛坯。定位腔301可使用CNC加工過程或使用任何其他自動或手動加工技術來形成。

在一實施例中，定位腔301可具有為面板202之厚度之近似35%的深度。定位腔301之基座可界定經組態以用於附接毛坯之平滑且平坦的附接表面。如下將進一步論述，由定位腔301之附接表面所提供之平坦平台可促進隨後在毛坯與附接表面之間的接合操作。

定位腔301亦可用作用於在面板上安置毛坯而不需要其他定位夾具或額外裝置之機構。定位腔301之尺寸可變化，但大體上可經組態以稍微大於毛坯之經收納部分。舉例而言，定位腔301可經組態以使得當毛坯被插入至腔中時，毛坯之基座與附接表面接觸且毛坯之側面與定位腔301之側壁接觸或幾乎接觸。在其他實施例中，當毛坯被完全插入至腔中時在毛坯之側面與定位腔301之側壁之間可存在間隙。

在一實施例中，用於收納非圓柱形特徵之定位腔301之寬度可為插入至腔301中之已表面處理突出特徵之總厚度的近似兩(2)倍。對於諸如安裝凸起部之圓柱形特徵，擴孔直徑可為已表面處理凸起部之標稱直徑的近似兩(2)倍。因此，作為一實例，用於收納具有1 mm之已表面處理外徑之已表面處理凸起部的定位腔301可具有2 mm之外徑。在其他實施例中，定位腔301可在安放於腔中之已表面處理突出特徵之總厚度的1.5倍與2.5倍之間。

圖4及圖5說明包括多個經附接毛坯401之面板202。如上所論述，毛坯之基座部分可插入至定位腔301中且毛坯之基座可接合至由腔界定之平坦附接表面。毛坯401之基座可平坦及/或平滑以促進結合至平坦附接表面。在一實施例中，毛坯401可藉由黏著劑結合至附接表面；然而，用於將毛坯附接至面板202之接合機制可變化。舉例而言，毛坯可雷射焊接、超音波焊接、摩擦焊接及/或硬焊至附接表面等等。

在其他實施例中，由腔301界定之附接表面可具有紋理。在一實例中，附接表面及毛坯401之基座可具有匹配或配合表面。因此，當將毛坯401插入至腔301中時，毛坯之基座及附接表面可相互作用以防止毛坯相對於腔之扭曲。類似地，腔及毛坯之側壁可包括相應的紋理化表面以防止毛坯相對於腔之扭曲。

毛坯401之形狀可根據本發明之不同實施例變化。舉例而言，一些毛坯可具有比毛坯之本體部分(例如，經處理以產生已表面處理突出特徵之毛坯之部分)具有更大的水平橫截面積之基座部分(例如，插入至定位腔301中之毛坯之部分)。如圖5中所示，例如，一些毛坯402可具有經堆疊圓柱形組態，其中插入至腔中之基座部分具有比毛坯之本體更大的直徑。此毛坯設計可確保在腔之附接表面與毛坯之基座之間的充分結合表面，同時減少形成已表面處理突出特徵所需的CNC加工量及在製造期間所浪費之過量毛坯材料之量。在其他實施例中，毛坯可具有均一水平橫截面積。舉例而言，圖4及圖5說明具有均一水平橫截面之毛坯之多個實例，其包括具有圓化邊緣之細長毛坯403及圓柱形毛坯401。

毛坯之高度可視將由毛坯形成之突出特徵而變化。舉例而言，較高突出特徵可由具有較高本體部分之毛坯形成，而較矮突出特徵可由具有較矮本體部分之毛坯形成。如圖5中所示，毛坯之基座部分之高度可與定位腔301之深度相同。在其他實施例中，此高度可不同於定位腔301之深度。由於已表面處理突出特徵之最終尺寸可由用以處理毛坯之CNC機器判定，因此不需要嚴格控制在突出特徵之基座與附接表面之間的任何黏著層之厚度。

毛坯可由不同於用以形成面板之材料的材料形成。舉例而言，面板可由含纖維基質材料形成，而毛坯可由諸如鋁或鋼之純金屬、金屬合金、塑膠、陶瓷等等形成。由不同於含纖維基質材料之材料形成毛坯可為有利的，因為如上所論述，CFRP在可能在CNC加工期間施加之某些剪應力下易破裂或斷裂。相對比地，毛坯可由具有機械及物理性質之組合的材料形成以用於獲得改良的對在CNC加工過程期間的損壞之抗性。

另外，與毛坯分開地形成面板可產生優良美化結果。舉例而言，射出模製具有整體突出特徵之面板可在面板外部上產生凹痕(sink mark)。此外，當將特徵作為面板之整體部分形成時，維持突出特徵之公差可為困難的。舉例而言，射出模製部分可易收縮、扭曲及/或變形，從而導致突出特徵偏離其預期位置。本文中所揭示之實施例可減少此等問題，由於毛坯可在其附接至面板之後經CNC加工，而非在面板製造期間經射出模製。

圖6及圖7說明在毛坯已經加工以形成最終突出特徵(例如，601、603、605等等)之後的已表面處理面板202。如上所論述，毛坯首先可附接至面板202且接著使用CNC加工過程加工為其最終形式。然而，在其他實施例中，可使用任何已知製造過程形成毛坯。如圖6及圖7中最佳地展示，可處理毛坯中之每一者以形成多個突出特徵。舉例而言，可加工大毛坯(諸如圖4之毛坯407)以形成數十或數百個不同突出特徵，每一者具有唯一形狀及紋理。另外，亦可使用CNC加工技術處理毛坯之基座部分。舉例而言，基座部分之頂面可為漸縮的以形成相對於面板之水平面。

在毛坯附接至面板202之後加工毛坯以形成突出特徵可幫助避免與已知高精度製造技術相關聯的缺陷。舉例而言，許多此等組裝需要使用諸如結合、雷射焊接、摩擦焊接及硬焊之熱驅動施加方法來將已表面處理特徵附接至面板。然而，此方法有缺陷，因為在施加熱量時歸因於特徵之熱膨脹係數可能難以維持精確安置該等特徵所需的耐熱性。另外，用於附固已表面處理特徵之設備通常太不準確以致不能維持特徵之必要公差。因而，此過程常常歸因於設備磨損或環境條件之改變而易隨時間產生缺陷。

所揭示之製造方法可減少或避免此等問題，因為突出特徵之尺寸及位置僅由極其準確且可重複之CNC加工過程判定。舉例而言，所揭示方法通常僅需要一台機器來最後加工所有毛坯，因為毛坯之相對位置及尺寸由CNC機器判定，且因此不經受由使用多個製造機器引起之多個公差誤差。此外，本方法避免在將突出特徵附接至面板時突出特徵之變形，因為熱驅動施加技術僅可應用於預成型毛坯，且不應用於已表面處理突出特徵。

圖8a至圖8c及圖9a至圖9b分別說明已由兩個不同毛坯402及403形成之兩個突出特徵603及605的實例組態。詳言之，圖8a至圖8c說明已經處理以形成管狀凸起部(如圖8c中最終展示)之圓柱形毛坯402。參看圖8a，毛坯402之本體部分可具有比毛坯之基座部分之直徑小的直徑801。舉例而言，毛坯之基座部分之直徑803可為已表面處理管狀凸起部之直徑804的兩倍。如圖8b中所示，毛坯402之本體部分在加工過程期間在高度及直徑上可漸縮。毛坯之基座部分之高度及直徑在加工過程期間可被改變或可不改變。在毛坯已經加工為其最終高度及直徑之後，可將毛坯鑽孔及攻螺紋以形成管，如圖8c中所示。

圖9a及圖9b說明已經處理以形成細長突出特徵(如圖9b中所示)之細長毛坯403。如上所論述，起始毛坯403可具有均一水平橫截面。參看圖9a，毛坯403之本體部分之頂部及側面可在高度902、寬度901及/或長度905中之任一者上漸縮以形成圖9b中所示之已表面處理突出特徵。已表面處理突出特徵605因此可具有較大基座部分及較窄本體部分，其中基座部分具有與起始毛坯403相同的水平橫截面積及近似等於收納毛坯403之腔之深度的高度。在用於形成突出特徵之CNC加工過程期間，基座部分之高度可被改變或可不改變。

圖10為展示用於形成實施例100或類似實施例之一樣本方法的流程圖。應理解某些操作可以不同於此處所示次序之次序執行。舉例而言，可在形成毛坯之前產生面板。因此，樣本方法之變化對於一般熟習此項技術者將為容易明白的且由此文件預期且包含。此外，此處所示之操作之次序僅為方便起見，且不應解釋為必需任何特定製造次序。

在操作1001中，形成面板。在一實施例中，可藉由壓縮模製形成面板。通常，在兩片或三片模具中形成面板，其中模具之頂板可降低至模座中以將模製物散佈至由頂板及模座形成之空隙空間。大體上，此空隙空間呈現已表面處理面板之形狀。面板可由含纖維基質材料(諸如CFRP)形成。

在操作1003中，將定位腔形成於面板之表面上。定位腔可使用CNC加工過程來形成，且可各自在腔之基座處界定平坦附接表面。在操作1005中，形成毛坯。如上所論述，一些毛坯可具有比本體部分之水平橫截面積具有更大的水平橫截面積之基座部分，而其他毛坯可具有均一水平橫截面。毛坯可由不同於面板之材料形成。舉例而言，毛坯可由鋁形成，其與CFRP相比較不易在剪應力下斷裂。

在操作1007中，將毛坯插入至其各別定位腔中且結合至由腔之基座所界定之附接表面。在其他實施例中，可藉由焊接或其他方法將毛坯附接至附接表面。

在操作1009中，可處理經附接毛坯以形成已表面處理突出特徵。舉例而言，毛坯之本體部分可在高度、寬度、直徑及/或長度上漸縮，且經鑽孔及攻螺紋以包括孔。可藉由使用CNC加工過程加工毛坯來形成突出特徵，且每一毛坯可形成不同組態之多個突出特徵。

實施例可容納任何數目之電子組件。舉例而言，某些實施例可用於形成行動電話、膝上型或筆記型電腦、平板計算裝置、桌上型電腦、電視、立體聲接收器或實際上任何其他電子裝置之外表面。實施例可形成實質上全部電子外殼或僅一部分(諸如背面罩殼及側壁)。替代實施例可根本並非電子外殼，而替代地可形成通常由金屬或塑膠形成之任何數目之物件。舉例而言，可如本文中所描述形成某些實施例以產生服務器具或盤形物。其他者可產生盒子或儲存容器。

應注意可根據本文中所描述之方法及實施例形成多種物件。舉例而言，含纖維基質外殼可用於建構高爾夫球桿頭。替代實施例可採取以下形式：渦輪葉片(例如，用於風車或渦輪機)；螺旋槳；飛機機翼、翼片或尾部結構；腳踏車零件，諸如，曲軸臂及座管；運輸容器；雪撬板及滑雪板；等等。

上文已大體上關於特定實施例及製造之方法描述。一般熟習此項技術者將明白可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下進行某些修改。舉例而言，不同於碳之纖維可用作強化或硬化元件。作為一實例，可替代地使用某些金屬，或可使用另一類型之塑膠。因此，在以下申請專利範圍中陳述本發明之適當範疇。

100．．．實施例

101．．．膝上型電腦

105．．．外殼

111．．．面板

113．．．上螢幕面板

115．．．上鍵盤面板

117．．．面板

119．．．孔隙

121．．．突出特徵

202．．．面板

205．．．邊緣

207．．．隅角

301．．．定位腔

401．．．圓柱形毛坯

402．．．圓柱形毛坯

403．．．細長毛坯

407．．．毛坯

601．．．突出特徵

603．．．突出特徵

605．．．突出特徵

801．．．直徑

803．．．直徑

804．．．直徑

901．．．寬度

902．．．高度

905．．．長度

圖1A為樣本實施例之透視圖；

圖1B為樣本實施例之至少一部分之分解圖；

圖2描繪在腔形成於實施例上之前在製造實施例期間所示之樣本實施例的透視圖；

圖3描繪在毛坯附接至實施例之前在製造實施例期間所示之圖2之樣本實施例的透視圖；

圖4描繪在毛坯附接至實施例之後在製造實施例期間所示之圖2之樣本實施例的透視圖；

圖5描繪圖4之實施例之下部右側隅角部分的透視圖；

圖6描繪在已在圖2之實施例上執行某些操作之後的圖2之實施例的透視圖；

圖7描繪圖6之實施例之下部右側隅角部分的透視圖；

圖8A描繪在第一製造階段期間之樣本凸起部；

圖8B描繪在部分加工之後的圖8A之樣本凸起部；

圖8C描繪在另外加工操作之後的圖8A及圖8B之樣本凸起部；

圖9A為如在製造實施例期間所示之樣本配件之透視圖；

圖9B為圖9A之樣本配件之透視圖，其展示藉由加工圖9A之配件所產生之脊狀組態；及

圖10為陳述用於製造樣本實施例之樣本方法之流程圖。

(無元件符號說明)

Claims (22)

1. 一種用於製造具有一第一表面及相對該第一表面之一第二表面之一電子裝置之外殼之方法，其包含：由一第一材料形成該外殼之一形狀；形成一或多個定位腔，該一或多個定位腔部分地延伸通過該外殼之該第一表面，且界定一附接表面；在一或多個毛坯之間形成至少一連接，該一或多個毛坯由一第二材料及該附接表面形成；及處理該一或多個經附接的毛坯以形成至少一突出特徵；其中該至少一連接從該第二表面係不可見的。
2. 如請求項1之方法，其中將該一或多個毛坯之一基座表面結合至該附接表面。
3. 如請求項1之方法，其中該第一材料為一含纖維基質材料。
4. 如請求項3之方法，其中該第一材料為碳纖維強化聚合物。
5. 如請求項3之方法，其中該第二材料為鋁。
6. 如請求項1之方法，其中該外殼係藉由一射出模製過程而形成。
7. 如請求項1之方法，其中該一或多個經附接毛坯係使用一電腦數值控制過程來處理。
8. 如請求項1之方法，其中該一或多個經附接毛坯中之至少一者經處理以形成多個突出特徵。
9. 如請求項1之方法，其中該一或多個經附接毛坯中之至少一者包括一基座部分及一本體部分，該基座部分具有一第一水平橫截面積且該本體部分具有一第二水平橫截面積，且該第一水平橫截面積大於該第二水平橫截面積。
10. 如請求項1之方法，其中該一或多個經附接毛坯中之至少一者具有一均一水平橫截面積。
11. 一種機殼，其包含：至少一面板，其由一第一材料形成，該至少一面板包括在該機殼之一第一表面上之一定位腔且該定位腔界定一附接表面；及一突出特徵，其由一毛坯形成，該毛坯由不同於該第一材料之一第二材料製成；其中在形成該突出特徵之前將該毛坯附接至該附接表面；該定位腔僅部分地延伸通過該至少一面板；及該毛坯與該附接表面之間的一連接從該機殼之一第二表面係不可見的，該第二表面相對該第一表面。
12. 如請求項11之機殼，其中該第一材料為一含纖維基質材料。
13. 如請求項12之機殼，其中該第一材料為碳纖維強化聚合物。
14. 如請求項11之機殼，其中該至少一面板係藉由一射出模製過程而形成。
15. 如請求項11之機殼，其中該突出特徵係藉由一電腦數值 控制過程來形成。
16. 一種用於一電子裝置之一外殼，其包含：一罩殼，其由一第一材料形成，該罩殼包括在其一表面上之至少一定位腔，該定位腔界定一附接表面；及至少一突出特徵，其由一毛坯形成，該毛坯由不同於該第一材料之一第二材料形成，其中該至少一突出特徵由該毛坯形成，在形成該至少一突出特徵之前將該毛坯附接至該附接表面；其中該定位腔僅部分地延伸通過該罩殼；及該突出特徵與該附接表面之間的一連接從該罩殼之一外部係不可見的。
17. 如請求項16之外殼，其中該第一材料為一含纖維基質材料。
18. 如請求項17之外殼，其中該第一材料為碳纖維強化聚合物。
19. 如請求項16之外殼，其中該第二材料為鋁。
20. 如請求項16之外殼，其中該突出特徵形成用於該外殼之一第二部分之一附接特徵。
21. 如請求項16之外殼，其中該至少一突出特徵中之至少一者包括一基座部分及一本體部分，該基座部分具有一第一水平橫截面積且該本體部分具有一第二水平橫截面積，且該第一水平橫截面積大於該第二水平橫截面積。
22. 如請求項21之外殼，其中該基座部分經調整大小以收納於該定位腔中。