TWI484140B - 彩色濾光片之突起缺陷高度測定器及彩色濾光片之修復裝置 - Google Patents

彩色濾光片之突起缺陷高度測定器及彩色濾光片之修復裝置 Download PDF

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Description

彩色濾光片之突起缺陷高度測定器及彩色濾光片之修復裝置
本發明關於一種突起缺陷高度測量器及具有該突起缺陷高度測量器之彩色濾光片的修復裝置，係利用觸針進行彩色濾光片表面的掃描來測量彩色濾光片上之突起缺陷的高度。
以往，藉由觸針的掃描來測量基板上之突起缺陷(異物或細屑等)的高度之測量器例如日本特開平10-068618號公報所揭示，有一種使觸針的前端形狀為具有直交於掃描方向的平坦直線部分之形狀之測量器。
然而，液晶面板的彩色濾光片中，由於著色層的端緣係層積在鄰接之黑色陣列(black matrix)上，或著色層與鄰接之其他著色層係互相層積在端緣部，抑或較著色層要高之黑色陣列係設置於著色層間，因而便有在著色層的交界部分形成有高於該著色層的突起狀構造物之情況。
測量具有上述突起狀構造物之彩色濾光片上的突起缺陷高度來研磨突起缺陷時，高度高於突起狀構造物之突起缺陷會成為研磨對象，而突起缺陷的高度測量中，期望係以突起狀構造物的高度作為基準，並以高度高於該突起狀構造物之突起缺陷作為測量對象。
然而，習知的突起缺陷高度測量器，由於觸針前端在掃描中會落入較突起狀構造物要低之著色層上(亦即落入突起狀構造物之間)，而對突起狀構造物進行了以著色層表面為基準之高度測量，因而便成為突起缺陷之高度測量的精確度降低之原因。
又，研磨突起缺陷之修復裝置中，雖有將研磨頭挾置其中而在兩側配置有測量研磨前的突起缺陷高度之機構與測量研磨後的突起缺陷高度之機構之情況，但該修復裝置中，當一側之測量機構的觸針落在突起狀構造物上，而另側測量機構的觸針則落入突起狀構造物之間時，雖然彩色濾光片實際上為水平，但觸針落入突起狀構造物之間一側看起來會較低，其結果便會有使得研磨頭過度下降而發生過研磨之可能性。
於是，本發明為了因應於上述問題點，其目的在於提供一種能夠高精確度地測量於著色層的交界部分具有突起狀構造物之彩色濾光片中高度高於突起狀構造物的突起缺陷之突起缺陷高度測量器，以及能夠防止過研磨的發生之修復裝置。
是以，本發明彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，彩色濾光片係於著色層的交界部分具有高度高於該著色層之突起狀構造物，而藉由以觸針掃描彩色濾光片表面來測量該彩色濾光片上之突起缺陷的高度；其中係使該觸針的前端形狀為會同時落在於該觸針的掃描方向分離之2個該突起狀構造物上之形狀。
上述結構中，於彩色濾光片上未存在有高度高於突起狀構造物的突起缺陷之狀態下，觸針會保持至少有1點接觸於突起狀構造物之狀態來進行掃描，於是觸針便不會落入較突起狀構造物要低之著色層上，觸針會在突起狀構造物上掃描，並以突起狀構造物的高度作為基準來測量突起缺陷的高度。
此處，可使該觸針的前端形狀為相對於該彩色濾光片具有平行的稜線，且該稜線係相對於該觸針的掃描方向呈斜向交叉，並且具有會同時落在於該觸針的掃描方向分離之2個該突起狀構造物上之長度之形狀。
上述結構係藉由使相對於掃描方向呈斜向交叉之觸針的稜線具有會同時落在於掃描方向分離之2個突起狀構造物上之長度，而於彩色濾光片上未存在有高度高於突起狀構造物的突起缺陷之狀態下，使觸針保持至少有1點接觸於突起狀構造物之狀態來進行掃描，於是觸針便不會落入較突起狀構造物要低之著色層上，觸針會在突起狀構造物上掃描，並以突起狀構造物的高度作為基準來測量突起缺陷的高度。
又，可將該稜線之相對於掃描方向的交叉角度設定為45度左右。
上述結構中，於相對於掃描方向呈45度交叉之方向處，稜線會同時落在於掃描方向分離之2個突起狀構造物上。
再者，可使該觸針往平行於該彩色濾光片且直交之X軸方向及Y軸方向掃描。
上述結構中，由於稜線係相對於掃描方向呈斜向交叉，因此縱使是往直交之X軸方向及Y軸方向的任一方向掃描之情況，仍會具有一定幅度的掃描軌跡，特別是將稜線之相對於掃描方向的交叉角度設定為45度時，則即便是往X軸方向及Y軸方向的任一方向掃描，仍會是相同幅度的掃描軌跡，便可在X軸方向及Y軸方向兩方向獲得同樣的高度測量功能。
又，該突起狀構造物可為鄰接之2個著色層所層積之區隔壁，或著色層與黑色陣列(black matrix)所層積之區隔壁。
上述結構中，當著色層的端緣部分重疊於鄰接之其他著色層的端緣部分而形成較著色層要高之區隔壁(突起狀構造物)時，或著色層的端緣部分重疊於著色層與著色層之間所設置之黑色陣列的端緣部分而形成較著色層要高之區隔壁(突起狀構造物)時，係以該等區隔壁(突起狀構造物)的高度作為基準來測量突起缺陷的高度。
又，該突起狀構造物可為黑色陣列或設置於黑色陣列上之間隔物(spacer)。
上述結構中，當著色層與著色層之間具有較著色層要高之黑色陣列時，或著色層與著色層之間所設置之黑色陣列上設置有較著色層要高之間隔物時，係以該等黑色陣列部分作為基準來測量高於黑色陣列部分之突起缺陷的高度。
又，本發明之彩色濾光片的修復裝置係研磨於著色層的交界部分具有高度高於該著色層的突起狀構造物之彩色濾光片上的突起缺陷；其係具備有作為研磨前高度測量機構及研磨後高度測量機構之突起缺陷高度測量器，其中該突起缺陷高度測量器係具有形狀為會同時落在於掃描方向分離之2個該突起狀構造物上之觸針，而藉由該觸針進行該彩色濾光片表面的掃描，來測量該彩色濾光片上之突起缺陷的高度。
上述結構中，於著色層的交界部分具有高度高於著色層的突起狀構造物之彩色濾光片中，當研磨高度高於該突起狀構造物之突起缺陷時，係以突起狀構造物的高度作為基準來測量研磨前之突起缺陷的高度及研磨後之突起缺陷的高度，並依據該測量結果來設定研磨高度，以研磨突起缺陷。
圖1係顯示藉由表面具有研磨層之帶組件(研磨帶)T的行進來研磨液晶面板之彩色濾光片100上的突起缺陷之修復裝置200。
該修復裝置200係具備有能夠測量突起缺陷的高度之第1及第2高度測量機構300、500(突起缺陷高度測量器)；將該帶組件T的研磨層壓抵於突起缺陷來研磨突起缺陷之按壓機構400；以及，為相對於彩色濾光片100呈相對移動之本體(省略圖示)所具備，且會朝圖1之上下方向移動之基板600；其中第1高度測量機構300、按壓機構400及第2高度測量機構500係配置於基板600上。
按壓機構400係具備有於圖1之上下方向可移動地安裝於基板600之導引塊401、固定於該導引塊401之頭部組件402、及導引滾輪403a~403d，且具備有省略圖示之捲繞有使用前的帶組件T之捲筒、用以捲取使用後的帶組件T之捲取捲筒、及用以旋轉驅動該捲取捲筒之馬達等。
然後，從捲筒輸出之帶組件T係經由導引滾輪403a、403b的導引而在頭部組件402前端部折返，並經由導引滾輪403c、403d的導引而被捲繞在捲取捲筒，而藉由頭部組件402的前端部來按壓帶組件T內面，以將帶組件T表面(圖1的下側面)所形成之研磨層壓抵於彩色濾光片100上的突起缺陷，並在此狀態下使帶組件T行進，來研磨突起缺陷。
第1及第2高度測量機構300、500係將頭部組件402的前端部挾置其中而配置於掃描方向兩側，並分別具備有透過測角滑台(gonio stage)301、501而安裝於基板600之感測器本體部302、502。
分別自感測器本體部302、502朝向頭部組件402之方向延伸設置有臂部303、503，臂部303、503的前端係安裝有感測部304、504，感測器本體部302、502係內建有能夠自臂部303、503的晃動量來計測感測部304、504的上下位移之差動變壓器(differential transformer)等精密測量機構。
然後，使感測部304、504掃描彩色濾光片100表面。臂部303、503會因感測部304、504落在彩色濾光片100表面的突起缺陷上而晃動，藉由以精密測量機構測量該晃動量，便可測量突起缺陷的高度。
感測部304、504前端的觸針304a、504a係由例如藍寶石玻璃或不鏽鋼等具有耐磨耗性或耐腐蝕性之材料所形成，如圖2所示，前端的形狀係呈現尖銳且具備有具有特定寬度的稜線304b、504b之略楔型。
稜線304b、504b的長度，詳細來說，直線地延伸於平行於彩色濾光片100表面之方向之部分的長度L可為例如600μm左右，並且，以直交於稜線304b、504b的延伸設置方向之平面來剖面時的前端形狀可形成為例如半徑250μm左右的半球狀。
再者，感測部304、504中，如圖3所示，設定觸針304a、504a之相對於臂部303、503的安裝角度，以使得稜線304b、504b的延伸設置方向相對於掃描方向(Y軸方向)呈現45度角的斜向交叉。
接下來說明利用上述修復裝置200所進行之彩色濾光片100修復(突起缺陷的研磨)作業的步驟順序。
首先，準備而將帶組件T懸掛在頭部組件402及導引滾輪403a~403d，並使感測器本體部302、502及頭部組件402朝向在前步驟中被特定為研磨對象之突起缺陷(高度高於目標高度之突起缺陷)一體地行進。
然後，當感測器本體部302或感測器本體部502來到突起缺陷附近後，下降基板600以使得感測部304、504(觸針304a、504a)接觸彩色濾光片100，之後，以極低速來使感測器本體部302、502及頭部組件402行進，則觸針304a、504a便會掃描彩色濾光片100表面。
藉此，感測器本體部302的觸針304a或感測器本體部502的觸針504a便會落在突起缺陷上，而由臂部303或臂部503的晃動量來檢測突起缺陷的高度。
測量突起缺陷的研磨前高度後，接下來進入研磨作業。反饋突起缺陷的高度測量結果而下降基板600，並設定研磨高度，以使得頭部組件402之前端面低於突起缺陷的頂點。
然後，使接觸於突起缺陷之帶組件T一邊行進一邊研磨突起缺陷，並使頭部組件402更加行進，以使得頭部組件402在通過突起缺陷的部分後仍會繼續行進。
藉此，例如，感測器本體部302(第1高度測量機構300)便會具有能夠測量研磨前之突起缺陷的高度之研磨前高度測量機構的功能，當觸針304a落在突起缺陷上而進行高度測量後，突起缺陷會位在頭部組件402正下方來進行研磨，而藉由研磨後仍繼續行進，來使感測器本體部502的觸針504a落在研磨後之突起缺陷上，便可以作為研磨後高度測量機構之感測器本體部502(第2高度測量機構500)來測量研磨後之突起缺陷的高度。
此外，與上述相反地，亦有感測器本體部502(第2高度測量機構500)具有作為研磨前高度測量機構的功能，而感測器本體部302(第1高度測量機構300)則具有作為研磨後高度測量機構的功能之情況。
當研磨後所測量之突起缺陷的高度成為目標高度(可容許高度的最大值)後，於舉昇基板600後使得感測器本體部302、502及頭部組件402朝向其他突起缺陷行進。
另一方面，當研磨後所測量之突起缺陷的高度仍舊高於目標高度時，則反饋研磨後之高度測量結果來更加下降基板600以修正研磨高度後，朝相反方向行進，並以相同於上述步驟再度進行研磨，最終地將突起缺陷的高度研磨至目標高度。
如此地，由於係相對於頭部組件402而於掃描方向前側測量研磨前之突起缺陷的高度，並在突起缺陷通過頭部組件402後才測量研磨後之突起缺陷的高度，因此可藉由往一方向之行進(掃描)來進行研磨前測量、研磨、研磨後測量之一連串動作，從而縮短處理時間。
再者，當彩色濾光片100於著色層的交界部分具有高度高於著色層之突起狀構造物時，係以突起狀構造物的頂點為基準，並如上所述地，將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向交叉之方向，以便能夠測量高於突起狀構造物之突起缺陷的高度，並且如以下所詳細說明地，將稜線304b、504b的長度設定為觸針304a、504a會同時落在於掃描方向分離之2個突起狀構造物上之長度。
彩色濾光片100例如圖4所示，帶狀的第1著色層101、第2著色層102及第3著色層103係相互鄰接且併排於寬度方向，並且，於各著色層101~103之寬度方向兩端緣處，鄰接之著色層係相互層積而形成有較各著色層101~103的高度H1要高之高度H2的區隔壁105，便會有各著色層101~103之交界部分的區隔壁(層積部分)105形成有連續之突起狀構造物的情況。
上述彩色濾光片100中，當使得觸針304a、504a的稜線304b、504b如圖4右側之參考例所顯示般地對齊相對於掃描方向(Y軸方向)呈直交之方向(X軸方向)時，由於觸針304a、504a會落入區隔壁105之間，而以著色層101~103的表面(高度H1)作為基準來測量非為缺陷之區隔壁105(突起狀構造物)的高度，因而便會使得較區隔壁105(突起狀構造物)的高度H2要高之高度H3的突起缺陷FA的測量精確度降低。
再者，如上所述地為了檢測研磨前高度與研磨後高度，而將一對高度測量機構300、500配置為其間係挾置有頭部組件402的情況，當其中一觸針304a(504a)落入區隔壁105之間，而另一觸針504a(304a)則落在區隔壁105上時，雖然彩色濾光片100實際上為水平，但由於觸針304a(504a)落入區隔壁105之間一側會變得較低，因而便會有使得頭部組件402過度下降而進行過研磨之可能性。
相對於此，本實施形態中，如圖4之左側所示，係藉由將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向交叉之方向，並將稜線304b、504b的長度L設定為大於稜線304b、504b的延伸設置方向中之著色層101~103的最大長度Lmax之長度，且稜線304b、504b會同時落在於掃描方向分離之2根區隔壁105上之長度，而於彩色濾光片100上未存在有較區隔壁105的高度H2要高之突起缺陷FA之狀態下，保持稜線304b、504b至少有1點接觸於區隔壁105之狀態。
圖4中，以各著色層101~103的寬度為W1，而將稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈45度交叉之方向時，稜線304b、504b的延伸設置方向中之著色層101~103的最大長度Lmax便為Lmax=W1/sin45°，而若使得稜線304b、504b的長度L為Lmax=W1/sin45°以上，則稜線304b、504b便會具有觸針304a、504a會同時落在於掃描方向分離之2根區隔壁105上之長度L，而於掃描中保持至少有1點接觸於區隔壁105(突起狀構造物)之狀態。
換言之，如圖4之右側所示，當使得觸針304a、504a的稜線304b、504b對齊相對於掃描方向呈直交之方向(X軸方向)時，即使是觸針304a、504a會落入區隔壁105之間的著色層101~103上之情況，只要將相同形狀、大小尺寸的觸針304a、504a安裝成稜線304b、504b係相對於掃描方向呈斜向交叉，則雖然掃描幅度(掃描軌跡的寬度)會減少，但觸針304a、504a前端仍會於掃描方向具有一定幅度，便可於掃描中保持至少有1點接觸於區隔壁105(突起狀構造物)之狀態。此外，前述稜線304b、504b的長度L=600μm便滿足上述條件。
藉此，本實施形態之觸針304a、504a便不會在掃描中落入區隔壁105之間的著色層101~103上，而會一邊接觸區隔壁105的頂點一邊進行掃描，如圖5所示，測量輸出不會回應於區隔壁105與著色層101~103的高度差異，當未存在有高於區隔壁105(突起狀構造物)的高度H2之突起缺陷FA之情況便會維持一定的輸出，而當落在高於區隔壁105(突起狀構造物)的高度H2之突起缺陷FA上則輸出便會回應變化，來測量突起缺陷FA的高度。亦即，以區隔壁105(突起狀構造物)的頂點為基準高度，來測量高於該基準高度之高度。
於是，便可精確度良好地檢測出高於區隔壁105的高度H2之突起缺陷FA的高度H3，又，為了檢測研磨前高度與研磨後高度而具備有一對高度測量機構300、500之情況，由於不會發生其中一觸針落入區隔壁105之間，而另一觸針則落在區隔壁105上之情況，若未存在有突起缺陷，則雙方的觸針304a、504a便會落在區隔壁105上而顯示相同高度，因此可避免因雙方的檢測高度差異所造成之過研磨。
此外，若將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈直交之方向，且將觸針304a、504a前端之掃描方向的寬度放大為不會落入區隔壁105之間之寬度，雖可以區隔壁105的頂點為基準來進行突起缺陷FA的檢測，但此情況下，彩色濾光片100與觸針304a、504a的接觸面積會變大，而有損傷到彩色濾光片100的可能性。
相對於此，如本實施形態所述，若將稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向，便不會增加觸針304a、504a前端的曲率，換言之，可抑制因接觸面積增加而導致彩色濾光片100的損傷，並防止觸針304a、504a落入區隔壁105之間。
將稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向時的角度雖不限於45度，但若為45度，則便可在Y軸方向的掃描時與X軸方向的掃描時之雙方避免觸針304a、504a落入區隔壁105(突起狀構造物)間，而發揮同等的高度測量功能。
圖6係顯示各著色層101~103彎折而彎彎曲曲地延伸設置之彩色濾光片100，與圖4所示之彩色濾光片100同樣地，係形成有在各著色層101~103的交界部分將鄰接之著色層相互層積而作為突起狀構造物之區隔壁105。
圖6所示之範例亦係將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈45度斜向交叉，並且，藉由將稜線304b、504b的長度設定為稜線304b、504b的延伸設置方向中之著色層101~103的最大長度Lmax以上，而成為會同時落在於掃描方向分離之2個區隔壁105上之形狀，則觸針304a、504a便會保持至少有1點接觸於區隔壁105(突起狀構造物)之狀態來進行掃描。
此處，圖6(a)係顯示前述著色層101~103彎彎曲曲地延伸設置之彩色濾光片100中，以掃描方向為Y軸方向(著色層101~103的延伸設置方向)之情況，圖6(b)係顯示與圖6(a)同樣地，相對於彩色濾光片100而以掃描方向為X軸方向(與著色層101~103的延伸設置方向直交之方向)之情況，由於以上任一情況，觸針304a、504a皆不會落入區隔壁105之間，而是會以區隔壁105的頂點為基準來測量突起缺陷FA的高度，再者，縱使掃描方向不同，而掃描幅度SW仍會是相同的值，因此即便是將掃描方向設定為Y軸方向與X軸方向任一者，仍可發揮同等的測量功能，從而可有效率地進行突起缺陷的高度測量及研磨。
此外，即便是著色層101~103直線地延伸設置之圖4所示之彩色濾光片100，縱使將掃描方向設定為Y軸方向或X軸方向任一者，仍可發揮同等的測量功能。
然而，上述實施形態中，雖係使高於著色層101~103的高度H1而位在著色層101~103的交界部分之突起狀構造物為相互層積有鄰接之著色層之區隔壁105，但突起狀構造物並未限定於上述區隔壁105。
圖7係顯示於各著色層101~103之間配置有黑色陣列106，且該黑色陣列106的高度H4係設定為較各著色層101~103的高度H1要高，而黑色陣列106則設置於著色層101~103的交界部分而形成較著色層101~103的高度H1要高之突起狀構造物之彩色濾光片100的範例。
上述彩色濾光片100亦係藉由將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向(例如45度)交叉之方向，且將稜線304b、504b的長度L設定為大於稜線的延伸設置方向中之著色層的最大長度Lmax之長度，且會同時落在於掃描方向分離之2根黑色陣列106上之長度，而於彩色濾光片100上未存在有高度(>H4)高於黑色陣列106(突起狀構造物)的突起缺陷FA之狀態下，保持至少有1點接觸於黑色陣列106(突起狀構造物)之狀態之形狀。
藉此，觸針304a、504a便不會落入黑色陣列106之間的著色層101~103上，而會一邊接觸黑色陣列106的頂點一邊掃描，並將基準高度為黑色陣列106(突起狀構造物)的頂點，來測量高於該頂點的高度H4之突起缺陷FA的高度。
於是，便可精確度良好地檢出高於黑色陣列106的高度H4之突起缺陷FA的高度，又，為了檢測研磨前高度與研磨後高度，而具備有一對高度測量機構300、500之情況，由於不會發生其中一觸針落入黑色陣列106之間，而另一觸針則落在黑色陣列106上之情況，若未存在有突起缺陷FA，則雙方的觸針304a、504a便會落在黑色陣列106而顯示相同高度，因此可避免因雙方的檢測高度差異所造成之過研磨。
又，如圖8所示，各著色層101~103之間所配置之黑色陣列106的寬度方向端緣部上係具備有著色層101~103的寬度方向端緣部所層積之區隔壁(層積部分)107，並且，該區隔壁107係具有高於各著色層101~103的高度H1之高度H5，而縱使是區隔壁107係形成位在著色層101~103的交界部分之突起狀構造物之彩色濾光片100，仍可使用本發明之突起缺陷高度測量器。
圖8所示之彩色濾光片100係藉由將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向(例如45度)交叉之方向，且將稜線304b、504b的長度L設定為大於稜線304b、504b的延伸設置方向中之著色層101~103及黑色陣列106的最大長度Lmax之長度，且會同時落在於掃描方向分離之2根區隔壁107上之長度，而於彩色濾光片100上未存在有高度(>H5)高於區隔壁107(突起狀構造物)的突起缺陷FA之狀態下，保持至少有1點接觸於區隔壁107(突起狀構造物)之狀態之形狀。
藉此，觸針304a、504a便不會落入區隔壁107之間的著色層101~103或黑色陣列106上，而會一邊接觸區隔壁107的頂點一邊掃描，並將基準高度為區隔壁107(突起狀構造物)的頂點，來測量高於該頂點的高度H5之突起缺陷FA的高度。
再者，如圖9所示，柱狀間隔物(sapcer)108係沿著黑色陣列106的延伸設置方向而以一定間隔配置於各著色層101~103之間所配置之黑色陣列106上，間隔物108係具有高於各著色層101~103的高度H1之高度H6，而縱使是間隔物108係形成位在著色層101~103的交界部分之突起狀構造物之彩色濾光片100，仍可使用本發明之突起缺陷高度測量器。
圖9所示之彩色濾光片100係藉由將觸針304a、504a的稜線304b、504b設定為相對於掃描方向呈斜向(例如45度)交叉之方向，且將稜線304b、504b的長度L設定為大於稜線304b、504b的延伸設置方向中之著色層101~103的最大長度Lmax之長度，且會同時落在於掃描方向分離之2個間隔物108上之長度，而於彩色濾光片100上未存在有高度(>H6)高於間隔物108(突起狀構造物)的突起缺陷FA之狀態下，保持至少有1點接觸於間隔物108(突起狀構造物)之狀態之形狀。
此外，如圖9所示之彩色濾光片100中，位在黑色陣列106的延伸設置方向之間隔物108的間隔係設定為 相對於掃描方向呈斜向交叉之觸針304a、504a不會落入間隔物108之間之距離。
藉此，觸針304a、504a便不會落入間隔物108的列(突起狀構造物)所挾置之著色層101~103上，而會一邊接觸間隔物108的頂點一邊掃描，並將基準高度為間隔物108(突起狀構造物)的頂點，來測量高於該頂點的高度H6之突起缺陷FA的高度。
此外，實施形態之修復裝置200雖具備有研磨前測量用與研磨後測量用之2組本發明突起缺陷高度測量器，但亦可為具備有1組突起缺陷高度測量器之修復裝置。
又，本發明之突起缺陷高度測量器可應用於修復裝置以外的裝置，再者，突起缺陷高度測量器亦可單獨使用。
又，彩色濾光片100之著色層的形狀並未限制，又，著色層除了原色(R、G、B)濾光片以外，亦包含黄色等補色濾光片。
FA‧‧‧突起缺陷
H1~H6‧‧‧高度
L‧‧‧長度
SW‧‧‧掃描幅度
T‧‧‧帶組件
W1‧‧‧寬度
100‧‧‧彩色濾光片
101~103‧‧‧第1~第3著色層
105‧‧‧區隔壁
106‧‧‧黑色陣列
107‧‧‧區隔壁
108‧‧‧間隔物
200‧‧‧修復裝置
300‧‧‧第1高度測量機構
301、501‧‧‧測角滑台
302、502‧‧‧感測器本體部
303、503‧‧‧臂部
304、504‧‧‧感測部
304a、504a‧‧‧觸針
304b、504b‧‧‧稜線
400‧‧‧按壓機構
401‧‧‧導引塊
402‧‧‧頭部組件
403a~403d‧‧‧導引滾輪
500‧‧‧第2高度測量機構
600‧‧‧基板
圖1係顯示本發明之修復裝置的實施形態之前視圖。
圖2係顯示實施形態之修復裝置所具備之高度測量機構(突起缺陷高度測量器)的觸針形狀之圖式，(a)為前視圖，(b)為剖面圖。
圖3係用以說明實施形態之高度測量機構中之觸針的安裝角度之圖式。
圖4係顯示實施形態之彩色濾光片及該彩色濾光片之突起缺陷的高度測量所使用之觸針之圖式，(a)為側面圖，(b)為俯視圖。
圖5係用以說明實施形態之高度測量機構的測量輸出特性之圖式。
圖6係顯示實施形態中觸針之掃描方向與彩色濾光片的相關之圖式，(a)係顯示以Y軸方向為掃描方向情況，(b)係顯示以X軸方向為掃描方向情況之圖式。
圖7係顯示實施形態之彩色濾光片及該彩色濾光片之突起缺陷的高度測量所使用之觸針之圖式，(a)為側面圖，(b)為俯視圖。
圖8係顯示實施形態之彩色濾光片及該彩色濾光片之突起缺陷的高度測量所使用之觸針之圖式，(a)為側面圖，(b)為俯視圖。
圖9係顯示實施形態之彩色濾光片及該彩色濾光片之突起缺陷的高度測量所使用之觸針之圖式，(a)為側面圖，(b)為俯視圖。
T‧‧‧帶組件
100‧‧‧彩色濾光片
200‧‧‧修復裝置
300‧‧‧第1高度測量機構
301、501‧‧‧測角滑台
302、502‧‧‧感測器本體部
303、503‧‧‧臂部
304、504‧‧‧感測部
304a、504a‧‧‧觸針
400‧‧‧按壓機構
401‧‧‧導引塊
402‧‧‧頭部組件
403a~403d‧‧‧導引滾輪
500‧‧‧第2高度測量機構
600‧‧‧基板

Claims (7)

  1. 一種彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，彩色濾光片係於著色層的交界部分具有高度高於該著色層之突起狀構造物，而藉由以觸針掃描彩色濾光片表面來測量該彩色濾光片上之突起缺陷的高度；其中係使該觸針的前端形狀為會同時落在於該觸針的掃描方向分離之2個該突起狀構造物上之形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，其中係使該觸針的前端形狀為相對於該彩色濾光片具有平行的稜線，且該稜線係相對於該觸針的掃描方向呈斜向交叉，並且具有會同時落在於該觸針的掃描方向分離之2個該突起狀構造物上之長度之形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項之彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，其中係將該稜線之相對於掃描方向的交叉角度設定為45度左右。
  4. 如申請專利範圍第2項之彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，其中係使該觸針往平行於該彩色濾光片且直交之X軸方向及Y軸方向掃描。
  5. 如申請專利範圍第1項之彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，其中該突起狀構造物係鄰接之2個著色層所層積之區隔壁，或著色層與黑色陣列(black matrix)所層積之區隔壁。
  6. 如申請專利範圍第1項之彩色濾光片的突起缺陷高度測量器，其中該突起狀構造物係黑色陣列或設置於黑色陣列上之間隔物(spacer)。
  7. 一種彩色濾光片的修復裝置，係研磨於著色層的交界部分具有高度高於該著色層的突起狀構造物之彩色濾光片上的突起缺陷；其係具備有作為研磨前高度測量機構及研磨後高度測量機構之突起缺陷高度測量器，其中該突起缺陷高度測量器係具有形狀為會同時落在於掃描方向分離之2個該突起狀構造物上之觸針，而藉由該觸針進行該彩色濾光片表面的掃描，來測量該彩色濾光片上之突起缺陷的高度。
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