CN105093584B - 彩膜修复机及彩膜修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种彩膜修复机，用于修复彩膜基板，包括驱动装置、第一感测器、第二感测器、研磨装置和清洁装置，所述驱动装置用于控制所述第一感测器、所述第二感测器及所述研磨装置的位移，所述第一感测器和所述第二感测器靠近所述研磨装置而设置，所述研磨装置能够相对于所述第一感测器和所述第二感测器上下运动，所述第一感测器、所述第二感测器与所述研磨装置相互配合对所述彩膜基板进行修复，所述清洁装置用于清洁所述第一感测器和所述第二感测器。所述彩膜修复机可以避免由于感测模块所带来的二次污染，并且保证感测模块测量高度的准确性。本发明还公开一种彩膜修复方法。

Description

彩膜修复机及彩膜修复方法

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种彩膜修复机及彩膜修复方法。

背景技术

彩膜基板是液晶显示装置中重要的一部分，其用于实现液晶显示装置的彩色显示。在彩膜基板的制程中，经常会出现诸如突起、油污、漏出等各种缺陷，影响彩膜基板的平整度或光学品质，因此，通常需要采用彩膜修复机对所述缺陷进行修复，在这过程中，通常需要通过感测器对各个缺陷的高度进行测量例如，在突起缺陷中，需要对所述突起进行高度测量，如果高度超出制程要求，则需要对其进行研磨，然后再次用感测器测量高度(通常简称为“测高”)，若不符合要求，则再次研磨，如此循环，直至缺陷的高度在制程要求范围内。在对高度进行测量时，所述感测器与彩膜基板直接接触，而如果缺陷为油污时，感测器在反复地测量过程中，不可避免会沾到油污，从而在下一次测高时污染别的彩膜基板或者彩膜基板的其他部位，造成二次污染，并且难以及时发现，使污染不断地扩大；同时，由于感测器上沾染了油污，会影响下一次测高的准确性。可见，感测器一旦沾上了油污，就容易造成大批量不良品，会造成极大损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种彩膜修复机，其可以清除感测模块的污渍，从而避免感测模块与彩膜基板再次接触时引起二次污染，同时保证测高的准确性。

本发明还提供一种彩膜修复方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一方面，本发明提供一种彩膜修复机，包括驱动装置、第一感测器、第二感测器、研磨装置和清洁装置，所述驱动装置用于控制所述第一感测器、所述第二感测器及所述研磨装置的位移，所述第一感测器和所述第二感测器靠近所述研磨装置而设置，所述研磨装置能够相对于所述第一感测器和所述第二感测器上下运动，所述第一感测器、所述第二感测器与所述研磨装置相互配合对所述彩膜基板进行修复，所述清洁装置用于清洁所述第一感测器和所述第二感测器。

其中，所述清洁装置包括清洗单元和干燥单元，所述清洗单元用于清洗所述第一感测器和所述第二感测器，所述干燥单元用于干燥清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器。

其中，所述清洗单元为超声波清洗槽。

其中，所述干燥单元包括净化气罐和喷嘴，所述净化气罐装有净化气体，所述净化气罐与所述喷嘴相连，使所述净化气体能够经由所述喷嘴喷出。

其中，所述净化气体为净化压缩空气。

其中，所述彩膜修复机还包括校正装置，用于校正所述第一感测器和所述第二感测器，使所述第一感测器和所述第二感测器处于同一水平面。

另一方面，本发明还提供一种彩膜修复方法，其特征在于，包括如下步骤：

驱动装置控制第一感测器、第二感测器和研磨装置移到彩膜基板的缺陷的上方；

所述驱动装置控制所述第一感测器下降至所述缺陷的表面，所述第一感测器测量所述缺陷的高度；

若所述高度值不符合制程要求，则所述研磨装置下降至所述缺陷的表面，并对所述缺陷进行研磨；

所述驱动装置控制所述第二感测器下降至研磨后所述缺陷的表面，所述第二感测器测量研磨后所述缺陷的高度；

若研磨后所述缺陷的高度符合制程的要求，则清洁装置对所述第一感测器和所述第二感测器进行清洁。

其中，所述清洁装置包括清洗单元和干燥单元，所述清洗单元用于清洗所述第一感测器和所述第二感测器，所述干燥单元用于干燥清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器。

其中，在所述步骤“所述驱动装置控制所述第一感测器下降至所述缺陷的表面，所述第一感测器测量所述缺陷的高度”和所述步骤“若所述高度值不符合制程要求，则所述研磨装置下降，并对所述缺陷进行研磨”之间，所述彩膜修复方法还包括：

所述第一感测器将所述缺陷的高度值反馈到主机，所述主机判断所述缺陷的高度值是否符合制程要求；

若所述缺陷的高度值符合制程要求，则所述驱动模块控制所述第一感测器、所述第二感测器和所述研磨装置移动至所述彩膜基板的下一个缺陷。

其中，所述步骤“清洁装置对所述第一感测器和所述第二感测器进行清洁”具体包括如下步骤：

所述驱动装置控制所述第一感测器和所述第二感测器移到超声波清洗槽进行清洗；

清洗完毕后，所述驱动装置控制所述第一感测器和所述第二感测器上升至连接有净化气罐的喷嘴处，所述喷嘴喷出净化气体对清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器进行干燥。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：本发明设置了清洁装置，对所述感测模块进行清洗，避免有油污的感测模块再次与彩膜基板接触所引起的二次污染，同时避免油污影响感测器测量高度的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的实施例中彩膜修复机的结构示意图；

图2是本发明的实施例中彩膜修复方法的流程图；

图3至图7分别是本发明实施例中的彩膜修复方法中步骤S101至步骤S105所对应的运行状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述。

请参阅图1和图3，图1是本发明实施例中彩膜修复机的结构示意图，图2是本发明实施例中彩膜修复机在工作过程中的一个运行状态示意图。所述彩膜修复机包括驱动装置10、第一感测器21、第二感测器22和研磨装置30。所述驱动装置10与所述第一感测器21、第二感测器22及所述研磨装置30连接，用于控制第一感测器21、第二感测器22和研磨装置30的位移，所述第一感测器21、第二感测器22与所述研磨装置30配合对彩膜基板60进行修复，所述彩膜修复机还包括清洁装置40，所述清洁装置40用于清洁第一感测器21及第二感测器22。

具体地，请参阅图2到图6，图2到图6是本发明实施例中的彩膜修复机在工作过程中的运行状态示意图。当主机或光学检测器件(图中未示出)检测到彩膜基板60有缺陷70时，驱动装置10控制第一感测器21、第二感测器22和研磨装置30移动到所述缺陷70的上方，驱动装置10控制第一感测器21下降，与所述缺陷70的表面接触，并感测其高度，将所感测到的高度数值反馈给主机后，主机命令驱动装置10将研磨装置30下降，对所述缺陷70进行研磨，研磨结束后，第二感测器22再次对所述突起缺陷进行测量，若所测得的高度仍然超出制程要求，下降研磨装置30，以继续进行研磨，若所测得的高度已达到制程要求，则所述驱动装置10将研磨装置30移走，并将第一感测器21、第二感测器22移动到清洁装置40，进行清洗。具体地，所述清洁装置40包括清洗单元41和干燥单元42，干燥单元42设置于清洗单元41的侧壁，并位于清洗单元41的侧上方，所述第一感测器21及第二感测器22在清洗单元41中清洗后，上升至所述干燥单元42处，干燥单元42对其进行干燥，干燥单元42可以转动，从而可以从不同方向对第一感测器21及第二感测器22进行干燥。如此，第一感测器21及第二感测器22不会因为在感测高度的过程中沾上油污而影响其在下一次感测高度时的精度，同时避免了对彩膜基板的其他部位或者对另外的彩膜基板造成二次污染。

在本发明的一个实施方式中，第一感测器21及第二感测器22可以是电感式传感器，电容式传感器，光电式传感器，超声波式传感器或霍尔式位移传感器。

在本发明的一个实施方式中，所述清洗单元41为超声波清洗槽，所述干燥单元42包括喷嘴和净化气罐，所述净化气罐内装有净化气体，所述净化气罐与所述喷嘴连接，为喷嘴提供净化气体，净化气体从喷嘴中喷出，用以干燥第一感测器21及第二感测器22，净化气体可以是净化压缩空气。所述喷嘴可以转动，从而可以改变净化气体的喷出方向。

在本发明的一个实施方式中，所述驱动装置10可以包括驱动单元和机械手，所述机械手连接于所述驱动单元，所述驱动单元为所述机械手提供传动动力，所述机械手与所述第一感测器21、第二感测器22及研磨装置30相接，并可以带动所一感测器21、第二感测器22及研磨装置30移动，以及调整所述第一感测器21、第二感测器22及研磨装置30的高度。

本发明的另一个实施方式中提供一种彩膜修复机，所述彩膜修复机还包括校正装置50，用于校正所述第一感测器21及所述第二感测器22，使所述第一感测器21和所述第二感测器22处于同一水平面。当主机或光学检测器件(图未示出)检测到彩膜基板60有缺陷70时，驱动装置10带动第一感测器21、第二感测器22和研磨装置30移动到所述缺陷70的上方，驱动装置10控制所述第一感测器21下降，所述第一感测器21感测所述缺陷70的高度，将所感测到的高度数值反馈给主机后，主机命令驱动装置10将研磨装置30下降，对所述缺陷70进行研磨，研磨结束后，第二感测器22对所述缺陷70的高度进行感测，若达到制程要求，则所述驱动装置10将第一感测器21和第二感测器22移动到超声波清洗槽41内，进行超声波清洗。清洗完毕后，驱动装置10将所述第一感测器21和所述第二感测器22移动到喷嘴42，喷嘴42喷出净化压缩空气，对第一感测器21和第二感测器22进行干燥。干燥后，所述驱动装置10控制所述第一感测器21和所述第二感测器22移动到校正装置50上，所述校正装置50对所述第一感测器21和所述第二感测器22进行校正，使二者在同一水平面，防止所述第一感测器21和所述第二感测器22清洗后易位，从而保证感测的准确性。

请参阅图2，本发明的实施例还提供一种彩膜修复方法，包括如下步骤：

请参阅图3，图3是步骤S101对应的运行状态示意图，步骤S101：驱动装置控制第一感测器21、第二感测器22和研磨装置30移动到彩膜基板60的缺陷70的上方；

在本实施例中，当主机或光学检测器件检测到彩膜基板有突起缺陷时，主机控制所述驱动装置带动所述第一感测器21、第二感测器22和所述研磨装置移动到所述缺陷的上方；

请参阅图4，图4是步骤S102对应的运行状态示意图，步骤S102：所述驱动装置10控制所述第一感测器21下降至所述缺陷70的表面，所述第一感测器21测量所述缺陷的高度；

在本实施例中，所述第一感测器21将所感测到的高度数值反馈给主机。

请参阅图5，图5是步骤S103所对应的运行状态示意图，步骤S103：若所述缺陷70的高度值不符合制程要求，则所述研磨装置30下降至所述缺陷的表面，并对所述缺陷70进行研磨；

在本实施例中，若所述70的高度值符合制程要求，则所述研磨装置30控制所述第一感测器21、第二感测器22和研磨装置30移动到彩膜基板60的下一个缺陷的上方，执行步骤S101。

请参阅图6，图6是步骤S104所对应的运行状态示意图，步骤S104：所述驱动装置30控制所述第二感测器22下降至研磨后所述缺陷70的表面，所述第二感测器22测量研磨后所述缺陷70的高度；

在本实施例中，研磨装置30结束研磨后，第二感测器22对所述缺陷70的高度进行感测，当主机判定所述高度数值大于制程要求的数值时，重复步骤S103,当主机判断所述高度数值符合制程要求时，则所述驱动装置将所述第一感测器21和所述第二感测器22移动到超声波清洗槽41内；

请参阅图7，图7是步骤S105所对应的运行状态示意图，步骤S105：若研磨后所述缺陷的高度符合制程的要求，则清洁装置40对所述第一感测器21和所述第二感测器22进行清洁；

其中，所述清洁装置包括清洗单元41和干燥单元42，所述清洗单元41用于清洗所述第一感测器21和所述第二感测器22，所述干燥单元42用于干燥清洗后的所述第一感测器21和所述第二感测器22；

在本实施例中，清洗单元41和干燥单元42分别为超声波清洗槽和连接有净化气罐的喷嘴，首先，驱动装置30控制第一感测器21和第二感测器22伸至超声波清洗槽41内，从而对第一感测器21和第二感测器22进行超声波清洗，将可能沾染的油污洗去；然后，所述驱动装置10控制所述第一感测器21、第二感测器22上升至喷嘴42处，所述喷嘴42喷出净化气体对清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器进行干燥，所述净化气体可以是净化压缩空气。

在本实施例中，所述第一感测器21和所述第二感测器22干燥后，驱动装置10控制第一感测器21和所述第二感测器22移动到校正装置50上，由校正装置50校正，使二者处于同一水平面，然后，再次执行步骤S101至S105，修复另一个缺陷，如此循环。

在本发明的实施方式中，所述第一感测器21、第二感测器22的清洗频率可以根据需要进行设置。

本实施例所述彩膜修复方法，设置了清洗第一感测器21及第二感测器22的步骤，避免有油污的第一感测器21及第二感测器22再次与彩膜基板接触时引起二次污染，也解决了第一感测器21及第二感测器22由于沾染污渍而不能准确测量高度的问题，提高良率；同时，彩膜基板生产过程中，工作人员无需费过多时间检查所述彩膜基板，避免视觉疲劳，减少人力耗费。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种彩膜修复机，用于修复彩膜基板，其特征在于，包括驱动装置、第一感测器、第二感测器、研磨装置和清洁装置，所述驱动装置用于控制所述第一感测器、所述第二感测器及所述研磨装置的位移，所述第一感测器和所述第二感测器靠近所述研磨装置而设置，所述研磨装置能够相对于所述第一感测器和所述第二感测器上下运动，所述第一感测器、所述第二感测器与所述研磨装置相互配合对所述彩膜基板进行修复，所述清洁装置包括清洗单元和干燥单元，所述清洗单元用于清洗所述第一感测器和所述第二感测器，所述干燥单元用于干燥清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器。

2.根据权利要求1所述的彩膜修复机，其特征在于，所述清洗单元为超声波清洗槽。

3.根据权利要求1或2所述的彩膜修复机，其特征在于，所述干燥单元包括净化气罐和喷嘴，所述净化气罐装有净化气体，所述净化气罐与所述喷嘴相连，使所述净化气体能够经由所述喷嘴喷出。

4.根据权利要求3所述的彩膜修复机，其特征在于，所述净化气体为净化压缩空气。

5.根据权利要求1所述的彩膜修复机，其特征在于，所述彩膜修复机还包括校正装置，用于校正所述第一感测器和所述第二感测器，使所述第一感测器和所述第二感测器处于同一水平面。

6.一种彩膜修复方法，其特征在于，包括如下步骤：

驱动装置控制第一感测器、第二感测器和研磨装置移到彩膜基板的缺陷的上方；

所述驱动装置控制所述第一感测器下降至所述缺陷的表面，所述第一感测器测量所述缺陷的高度；

若所述高度值不符合制程要求，则所述研磨装置下降至所述缺陷的表面，并对所述缺陷进行研磨；

研磨完毕后，所述驱动装置控制所述第二感测器下降至研磨后的所述缺陷的表面，所述第二感测器测量研磨后的所述缺陷的高度；

若研磨后所述缺陷的高度符合制程的要求，则清洁装置对所述第一感测器和所述第二感测器进行清洁，所述清洁装置包括清洗单元和干燥单元，所述清洗单元用于清洗所述第一感测器和所述第二感测器，所述干燥单元用于干燥清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器。

7.根据权利要求6所述的彩膜修复方法，其特征在于，在所述步骤“所述驱动装置控制所述第一感测器下降至所述缺陷的表面，所述第一感测器测量所述缺陷的高度”和所述步骤“若所述高度值不符合制程要求，则所述研磨装置下降，并对所述缺陷进行研磨”之间，所述彩膜修复方法还包括：

所述第一感测器将所述缺陷的高度值反馈到主机，所述主机判断所述缺陷的高度值是否符合制程要求；

若所述缺陷的高度值符合制程要求，则所述驱动装置控制所述第一感测器、所述第二感测器和所述研磨装置移动至所述彩膜基板的下一个缺陷。

8.根据权利要求6所述的彩膜修复方法，其特征在于，所述步骤“清洁装置对所述第一感测器和所述第二感测器进行清洁”具体包括如下步骤：

所述驱动装置控制所述第一感测器和所述第二感测器移到超声波清洗槽进行清洗；

清洗完毕后，所述驱动装置控制所述第一感测器和所述第二感测器上升至连接有净化气罐的喷嘴处，所述喷嘴喷出净化气体对清洗后的所述第一感测器和所述第二感测器进行干燥。