TWI421467B - 玻璃基板之板厚測定裝置 - Google Patents

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TWI421467B
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Tomohiro Nishiyama
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Nishiyama Stainless Chemical Co Ltd
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Description

玻璃基板之板厚測定裝置
本發明，係有關於一面搬送經由化學處理等而被薄型化之玻璃基板，一面能正確地測定其板厚之板厚測定裝置。
平面面板顯示器(以下，稱為FPD)，係為對照於如CRT顯示器之陰極射線管(布朗管)般具有彎曲膨起的顯示裝置的用語，具備有在深度方向較小而省空間，且顯示螢幕不具有彎曲膨起之點的主要特徵。而，FPD，係被實用化於液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等。FPD中，特別是液晶顯示器，並不僅僅作為電視受像機，而亦廣泛普及於作為行動電話或是電腦機器等之顯示裝置。
然而，近年來，由於對液晶顯示器之輕量化與薄型化之要求，故能將構成液晶顯示器之貼合玻璃基板化學研磨至極限薄度的方法係被採用。具體而言，將設置有複數之顯示面板區域PN…PN的第1及第2之玻璃基板60、60相互貼合，以形成貼合玻璃基板GL。而後，在將貼合玻璃基板GL之外周嚴密的密封後之狀態下，將貼合玻璃基板GL浸泡於含有含有氟化氫的水溶液中，並化學研磨而使其薄型化(參考圖9)。若藉由此化學研磨方法，則不僅是能一次同時製造複數枚之顯示面板PN…PN，相較於 機械研磨其速度亦較快，因此具有生產性良好的優點。又，由於能將貼合玻璃基板GL薄型化至極限，故能因應對顯示面板PN之更佳薄型化與輕量化的要求。
經由化學研磨而被薄型化之貼合玻璃基板，於其後，係對各個貼合玻璃基板，在複數之檢查點計測板厚，而檢查板厚之偏差是否在特定的範圍之內。於此板厚檢查中，係使用有雷射感測器，藉由抽出於第1玻璃基板之反射波R1，和於第2玻璃基板之反射波R2，來將板厚特定(參考圖10)。
但是，因應於貼合玻璃基板之日益薄型化，此板厚測定係變得極為困難。亦即是，由於玻璃基板之厚度變薄，因此2個的反射波R1、R2之經過路徑係幾乎沒有差別，而難以將兩者做區別並抽出。特別是，於液晶顯示器用的貼合玻璃基板中，由於亦存在有從第1與第2的玻璃基板之間的密封物而來之散亂波Rn，因此正確的板厚測定係幾乎成為不可能。
又，為了更佳提升顯示面板之生產性，係希望能針對搬送路徑上移動中之玻璃基板，來測定其板厚為理想，但是移動中之玻璃基板，由於在搬送路徑上玻璃面會產生微妙的振動，因此以先前裝置來測定係為不可能。
本發明，係鑑於此些之問題點而進行，以提供一種就 算將玻璃基板薄型化，亦能正確地測定板厚的板厚測定裝置為目的。又，以提供一種就算是針對移動中之玻璃基板，亦能正確地測定其板厚的板厚測定裝置為目的。
為了達成上述之目的，本發明，係為一種平面面板顯示器用玻璃基板之板厚測定裝置，係接收被薄型化處理之玻璃基板，並針對此玻璃基板做複數處之板厚計測，其特徵為，具備有：複數組之感測器，係與前述玻璃基板之被搬送的搬送路徑直交，而配置在前述玻璃基板之表面側與背面側；和第1手段，根據前述感測器之輸出訊號，算出各感測器與前述玻璃基板之表面的間隔距離；和第2手段，係根據前述第1手段之算出值，與預先被特定之一對之感測器的間隔距離，來算出搬送中之前述玻璃基板的板厚。
於本發明中，前述感測器，係為在以特定之時間間隔來送訊放射波的同時，收訊反射波之方式來構成之變位感測器為理想。又，係以使用被前述玻璃基板之外表面所反射之反射波為理想。
又，本發明，若是更具備有取得從前述第2手段所算出之板厚值的PLC，或是常時監視前述搬送路徑，並當把握住前述玻璃基板時，輸出ON訊號的通過感測器，則更為有效。玻璃基板，雖並未特別限定，但若是將2枚之玻 璃基板貼合所構成的貼合玻璃基板，則本發明之效果係為佳。又，若是感測器係具備有放射出雷射光之放射部；和收訊從前述玻璃基板而來之反射波的受光部，受光部係由CCD所構成，則為有效。
若藉由上述之發明，則能實現：就算將玻璃基板薄型化，亦能正確地測量板厚的板厚測定裝置。又，就算是針對移動中之玻璃基板，亦能正確地測定其板厚。
以下，將本發明根據實施例來做詳細說明。圖1，係為展示具備有實施例之板厚測定裝置40的後處理裝置EQU之方塊圖。於圖1中，係概略圖示有平面圖(a)、正面圖(b)及左側面圖(c)。於此後處理裝置EQU中，係針對經由化學研磨處理而薄型化的玻璃基板，連續地進行洗淨處理、乾燥處理、以及板厚測定處理。
玻璃基板GL，雖未特別限定，但於本實施例中，係以在2枚之玻璃基板60、60之間，設置有液晶密封區域61的液晶顯示器用的貼合玻璃基板GL作為對象(參考圖9)。對於化學研磨處理，雖亦未特別限定，但係在將前述貼合玻璃基板GL之周圍邊緣62以耐酸性之密封劑密封後之狀態下，浸泡於例如以氟化氫作為主成分的研磨液中，以將其均勻地薄型化。
圖1所示之後處理裝置EQU，係以：接收結束研磨處理之貼合玻璃基板GL的導入部1；和將所接收之貼合 玻璃基板GL的上下面以水來洗淨的洗淨部2；和使用有風刀(air knife)AK之去水部3；和計測乾燥後之貼合玻璃基板GL的板厚之計測部4；和將結束計測之貼合玻璃基板GL取出之導出部5所構成。而後，於計測部4，係配置有板厚測定裝置40。
後處理裝置EQU，係從導入部1起至導出部5為止，於同一平面上設置有複數之轉動滾輪RL…RL。藉由在此轉動滾輪RL上水平搬送貼合玻璃基板GL的過程，自動實行研磨液之洗淨處理、乾燥處理、以及板厚測定處理。另外，導入部1與導出部5，實質上雖為相同之構成，但係進行相反之動作。
圖2，係為展示構成計測部4之板厚測定裝置40的方塊圖。此板厚測定裝置40，係以：測定到貼合玻璃基板GL之表、背面為止的間隔距離D之雷射變位計41；和監視貼合玻璃基板之通過的感測部42；和接收由雷射變位計41及通過感測部42之資料的PLC(programmable logic controller)43；和使用於本裝置之初期設定及其他之作業的觸控式面板44；和保存包含有貼合玻璃基板GL之板厚T的管理資料之個人電腦(personal computer)45來構成。
PLC43，係為具備有：從通過感測部42接收ON/OFF訊號的輸入埠43a；和從雷射變位計41接收板厚訊號T的AD轉換器43b；和與個人電腦45授受資料的乙太網路控制器(Ethernetcontroller)43c；和與觸控式面 板44授受串列資料的串列輸入輸出埠43d；和控制前述各部之動作的CPU單元43e，的構成。乙太網路(Ethernet)，係為登錄商標。
雷射變位計41，係以當從感測頭Si得到有意的檢測訊號後，實行特定之演算處理，並將其演算結果作為板厚類比訊號T，而連續地傳送至PLC43的方式而構成。另一方面，PLC43，係當根據從通過感測部42而來之ON訊號，確認了玻璃基板GL到達計測部4之後，實行以下之計測動作。
首先，PLC43，係將從雷射變位計41所接收之板厚類比訊號T，以AD轉換器43b來做數位變換，於此板厚資料中附加時刻資訊(年月日與時分秒)，依序記憶於內部暫存器中。而後，PLC43，係當結束特定個數之板厚資料的取得，並從通過感測部42接收到OFF訊號後，將準備結束旗標設為ON狀態，結束此次之計測動作。
另一方面，個人電腦45，係經由旗標感測處理，把握住準備結束旗標的ON狀態，透過乙太網路纜線，從PLC43收集包含板厚資料之管理資料。而後，個人電腦45，係根據管理資料而實行表格顯示或是圖表顯示。又，當所收集之板厚資料值T超過上限值或是下限值的異常狀況時，進行警告顯示。另外，由於對於1枚之貼合玻璃基板GL，PLC43之取樣次數係為80次，因此對1枚的玻璃基板GL，係取得3×80=240點的板厚資料。
為了藉由PLC43而實現上述之動作，通過感測部42 ，係由2個的光電感測器SN；和將各光電感測器SN之輸出做增幅的前置擴大器AMP所構成。光電感測器SN，係具備有發光部與受光部。於此實施例中，光電感測器SN，係判定從發光部而來之檢查光，是否在貼合玻璃基板GL處被反射而到達受光部。另外，2個的光電感測器SN，舉例而言，係接近於雷射變位計41，並配置於其上流位置。因此，通過感測器部42，係當貼合玻璃基板GL到達計測部4時。輸出ON訊號，而後，當貼合玻璃基板GL完全通過計測部4後，輸出OFF訊號。
雷射變位計41，係由：具備有放射部TR與受光部RV之感測頭Si；和以特定之周期使放射部TR動作，接收來自受光部RV之類比訊號的感測器控制器CT1~CT3；和根據從感測器控制器CTi所接收之時間差訊號τ ij，來計算出貼合玻璃基板GL之板厚的類比控制器ANC1~ANC3所構成。
於此板厚測定裝置40中，係使用有如圖3(b)一般而被配置之6個的感測頭Si。而後，從各感測頭Si之放射部TR，向貼合玻璃基板GL放射雷射光。從貼合玻璃基板GL而來之反射波，係由CCD(Charge Coupled Devices)所構成之受光部RV來接收，如此這般地加以配置。
放射部TR，係對於在水平面移動之貼合玻璃基板GL，以相對於鉛直線角度成θ來放射雷射光的方式而被配置(參考圖4(c))。因此，從雷射光之放射點P到玻璃 基板GL為止的鉛直距離D，與雷射光之去路傳搬距離L間的關係，係成為D=L×COS θ。於此，去路傳搬距離L，係根據放射點P與受訊點Q之間隔距離δ，以及雷射光之傳搬時間τ，以L=(τ×v+δ)\2的方式而被特定。因此，到玻璃基板GL為止的間隔距離D，係可以D=(τ×v+δ)\2×COS θ來計算出。另外，δ係為沿受訊波所測定之相對距離，v係為光速。
圖3，係為展示如上所述一般起功能之6個的感測頭Si之配置狀態的圖，係概略地顯示為計測部4之平面圖(a)，和正面圖(b)，和A-A方向視圖(c)。如圖所示，以左右之垂直板46R、46L，和安裝橫渡於垂直板46之上下的保持軌47U、47D，來形成矩形框FM，經由矩形框FM來包圍玻璃基板GL之搬送路徑。亦即是，保持軌47U，係安裝橫渡於玻璃基板GL之上方，保持軌47D，係安裝橫渡於玻璃基板GL之下方。
而後，在上方之保持軌47上，經由裝著部48，固定裝著有感測頭S1u ~S3u 。又，在下方之保持軌47上，經由裝著部48，而固定裝著有感測頭S1d ~S3d 。上下之感測頭Siu 、Sid ，對於在其之間以水平方向而被搬送之貼合玻璃基板GL，被配置於上下對稱之位置，上下之感測頭Siu 、Sid 的放射部TR，TR之間的鉛直距離，係被精密地管理為特定值D0(參考圖4(a))。而後，經由上下之一對感測頭Siu 、Sid ，特定出貼合玻璃基板GL之檢查線LN1~LN3。如圖3(d)所示，成為沿著左右位置及中央 位置之檢查線LN1~LN3，來測定貼合玻璃基板GL的板厚T。
如圖3一般地被配置的上下一對之感測頭Siu 、Sid ，係被連接於感測器控制器CTi(參考圖2)。感測器控制器CT1~CT3，係在以特定之週期將6個的感測頭Si之放射部TR一齊驅動的同時，收訊從受光部RV而來之感測器訊號。圖4(d)及圖4(e)，係為將理想之放射波與受光波原理性地圖示之圖。又，如圖4(b)所示，從貼合玻璃基板GL，係可得到：第1玻璃基板60a之表面反射波RF1、和第1玻璃基板60a之背面反射波RF2、和從液晶密封區域61而來之不規則反射波RF3、和第2玻璃基板60b之表面反射波RF4、以及第2玻璃基板60b之背面反射波RF5等。
感測器控制器CTi(=CT1~CT3)，係從上下之感測頭Siu、Sid所接收之反射波RF1~RF4中，將分別比例於最初所接收到之表面反射波RF1與放射波之時間差τ的類比時間差訊號τ ij(i=1~3，j=1~2)，輸出至類比控制器ANCi。如先前之說明所述，從感測頭Si到玻璃基板GL為止之鉛直距離D，由於係成為D=(τ×v+δ)\2×COS θ，因此根據感測器控制器CTi所輸出之時間差訊號τ ij，成為能特定出前述之鉛直距離D。
於此，類比控制器ANCi(=ANC1~ANC3)，係根據由感測器控制器CTi所接收到的時間差訊號τ ij，計算出從放射部TR到玻璃基板為止的間隔距離D1，D2。舉例 而言，針對第1檢查線LN1，從上側之感測頭S1u 之放射部到貼合玻璃基板GL之上表面為止的鉛直距離D1，係被算出為D1=(τ 11×v+δ 1)\2×COS θ，從下側之感測頭S1d 之放射部TR到貼合玻璃基板GL之下表面為止的鉛直距離D2，係被算出為D2=(τ 12×v+δ 2)\2×COS θ。於此，τ 11和τ 12，係為放射波之放射時機與表面反射波RF1之受光時機之間的時間差，δ 1和δ 2，係為沿收訊波所計算出之放射點P與收訊點Q之相對距離，分別係為針對上下之感測頭S1u 、S1d 的值。
接下來，於類比控制器ANCi，係根據計算出之間隔距離D1、D2，計算出貼合玻璃基板GL之板厚T。具體而言，係根據上下之放射部TR、TR之鉛直間隔距離D0，將貼合玻璃基板GL之板厚T，以T=D0-D1-D2來算出(參考圖4(a))。而後，將計算出之板厚T，以類比訊號來輸出。
如此這般，於本實施例，係在複數之反射波RF1~RF4之中，僅使用表面反射波RF1，特定出放射部TR與玻璃基板之間的間隔距離D1、D2，而從T=D0-D1-D2之計算來算出玻璃基板的板厚T。因此，只要能提高TR之鉛直間隔距離D0的機械精確度，則不被以轉動滾輪RL所構成之搬送路徑的機械精確度所拘束，而能正確地測定出貼合玻璃基板GL的板厚T。
圖5，係為圖示：類比控制器ANCi從感測器控制器CTj所收訊之時間差訊號τ ij，和類比控制器ANCi輸出 至PLC43之板厚類比訊號T的時序圖。另外，(a)時間差訊號τ ij，係為比例於雷射光之放射波與從玻璃基板而來之表面反射波RF1之間的時間差τ，(b)因此，以時間差訊號τ ij，來特定出雷射光放射部TR與玻璃基板表、背面之間隔距離D1、D2一事，係為如前述所示。
如圖5所示，時間差訊號τ ij(實質上，係為間隔距離D1、D2)，以波浪狀而位移之原因，係由於貼合玻璃基板GL係伴隨著轉動滾輪RL之轉動而被搬送之故。但是，就算是貼合玻璃基板GL係以波浪狀而被搬送，亦由於距離貼合玻璃基板GL表面為止之間隔距離D1，和距離背面為止之間隔距離D2，會以反方向位移(參考圖5(a)、(b))，因此，能恆常藉由T=D0-D1-D2之計算，來算出貼合玻璃基板GL之板厚T(參考圖5(c))。
另外，於本實施例中，在感測器控制器CTi與PLC43之間，使類比控制器ANCi介於存在，並將雷射光之送收訊時間差τ ij，與貼合玻璃基板GL之板厚T以類比訊號來傳送，係因為其能在實現迅速之傳送處理的同時，能提高所處理之訊號的分解能，而能提高所計算出之板厚的精確度之故。
但是，並不對圖2之電路構成作限制，亦可如圖8所示，設置根據由感測頭Si所接收之感測訊號，來計算出板厚之控制器CTL1~CTL3。又，所計算出之板厚T，並非一定要以類比訊號來供給至PLC43，作為數位訊號，來 供給至PLC43之輸入埠IN1~IN3亦為適合。更進而，PLC43亦非一定必須，亦可經由個人電腦45，來代替實行PLC43之功能。
接下來，針對構成圖1之後處理裝置EQU的其他部分做說明。圖6及圖7，係為展示導入部1(導出部5)之構成的立體圖，圖示有保持貼合玻璃基板GL之載置部10，和使載置部10起伏之驅動部20。載置部10與驅動部20，係透過驅動部20之輸出軸21而被連接，對應於驅動部20之活塞往返運動，將載置部在位置於水平面之降下狀態(參考圖6)，與站起成60~80°左右姿勢的起立狀態之間作切換。
一面參考圖6，一面針對載置部10作進一步說明，則圖示之載置部10，係以被形成為櫛狀之一對的轉動動作臂11、11，和被固定接著於轉動動作臂11之基底端的固定塊狀體12、12，和支持貼合玻璃基板GL之複數的支持板13…13為中心而構成。
此些各部分11~13，舉例而言，係由鋁合金所成，轉動動作臂11與固定塊狀體12之間，係藉由鋁溶接或是其他方法而被一體化。而後，在轉動動作臂11與固定塊狀體12上，係被形成有用以接納入輸出軸21的貫通孔。另外，貫通孔係具備有鍵槽KY，在此鍵槽KY，藉由將輸出軸21之鍵嵌合，能使輸出軸21之轉動確實地傳達到轉動動作臂11，11。
如圖6(b)所示，轉動動作臂11，其全體係以L字 狀之本體部BDY，和從本體部BDY所突出之櫛齒部CMB一體構成。櫛齒部CMB之配列間距，雖係和轉動滾輪RL之配列間距相同，但是櫛齒部CMB和轉動滾輪RL係相互偏差半間距，於轉動動作臂11之降下狀態(圖6)，在鄰接之轉動滾輪RL，RL之間，櫛齒部CMB係成為進入狀態。但是，在櫛齒部CMB中，僅在一處設置有缺陷部SP，利用此缺陷部SP，作業員係能將手延伸至貼合玻璃基板GL之背面為止，而能確實地把握住貼合玻璃基板GL。另外，在轉動動作臂11之最為降下的狀態時，到此為止一直被保持在轉動動作臂11之貼合玻璃基板GL，係成為被保持在轉動滾輪RL(參考圖6(b))。
如圖6(b)所示，櫛齒部CMB之前端係突出為U字狀，換言之，在櫛齒部CMB之前端，係形成有對應於支持板13之板厚的切缺部14。而後，在支持板13之兩端被嵌合於切缺部14的狀態下，於轉動動作臂11之前端被固定接著有阻止板15，經由此阻止板15，將支持板13固定地保持在轉動動作臂11。
支持板13，詳細而言，係被區分為上下寬幅相異的2種類之支持板13A、13B。其中，被配置於轉動動作臂11之基底端側之支持板13A，係較其他之支持板13B之寬幅更為廣闊。又，在支持板13A之與貼合玻璃基板GL周圍邊緣部的接觸面，係被貼著有緩衝材16，以保護貼合玻璃基板GL。
另一方面，另外一方之支持板13B，係各別被捲著有 複數個的O型環17，而保護支持板13B上之貼合玻璃基板GL的背面。但是，如同前述之說明，在圖6所示之載置部10的降下狀態中，貼合玻璃基板GL，係從與O型環17之接觸分離，而與轉動滾輪RL接觸。
圖7，係為例示驅動部20之具體構成的立體圖。此驅動部20，係由將輸出軸21之兩端可轉動地軸支持的保持部22A、22B，和固定接著於從其中一側之保持部22A突出的輸出軸21之連接腕23，和使連接腕23搖動之驅動源24所構成。
驅動源24，係由被配置為可自由搖動的汽缸25，和被未圖示之控制裝置所控制而作往返運動之活塞26所構成。於此，在活塞26之前端，圓柱孔係貫通於徑方向而被設置，被插通於此圓柱孔之貫通銷27，係被固定於連接腕23。另外，貫通銷27，係被自由嵌合(freely fitting)於活塞26之圓柱孔，其結果，連接腕23與活塞26，係相互可轉動地被連接。又，於汽缸25之基底端部，係經由支持軸28而被軸支持，作為驅動源24全體，構成為可搖動。
由於連接腕23與驅動源24係如上述所示地被連接，故在活塞26將汽缸25拉入的第1狀態中(參考圖1(d))，載置部10係降下至水平狀態為止。另一方面，在活塞26從汽缸25突出之類比狀態(參考圖1(b))下，載置部10係從水平狀態站起約60°~80°左右而起立。
以上述所述之點為基礎，對圖1所示之後處理裝置 EQU的動作內容做說明。若是處理員對控制裝置(未圖示)進行適當之開關操作，則導入部1之驅動部20，係從第1狀態起移行至第2狀態，其結果，導入部1之載置部10，係從降下狀態站起成為起立狀態。
此時，於導入部1之位置，由於係被搬送有結束化學研磨處理之貼合玻璃基板GL，故處理員係將其貼合玻璃基板GL保持1枚，並裝載於起立狀態的載置部10。於此載製作業中，處理員係把握住貼合玻璃基板GL之上下方向中央的左右邊緣，但是由於在轉動動作臂11，11係設置有櫛齒之欠缺部SP，因此藉由利用此切缺部SP，而將所把握的貼合玻璃基板GL容易地裝載於載置部10。另外，於此載置狀態中，貼合玻璃基板GL之下方周圍邊緣，係接觸於支持板13A之緩衝材16，貼合玻璃基板GL之背面，係接觸於支持板13B之O型環17。
而後，若處理員進而進行開關之操作，則導入部1之驅動部20，係緩慢從第1狀態移行至第2狀態，導入部1之載置部10，係從起立狀態回到降下狀態。如前所述，在載置部10之最為降下的狀態，貼合玻璃基板GL之背面，係從與O型環17之接觸分離，而與轉動滾輪RL接觸。
因此，在載置部10到達最為降下之狀態下，藉由使轉動滾輪RL轉動，被收納入導入部1之貼合玻璃基板GL，係成為被送至水洗淨部2。在移動至水洗淨部2之貼合玻璃基板GL的表、背面，由於係流動有洗淨水，因此 在化學研磨處理時付著在玻璃表面之研磨液係被洗淨流去。
經由如此這般之水洗淨部2的動作後之貼合玻璃基板GL，於其後，係被送至去水部3。而後，在去水部3中，對在圖1中之右方向的搬送中之貼合玻璃基板GL，經由以被形成為細線狀之高壓空氣，強力的吹送，來將付著於貼合玻璃基板GL之表、背面的洗淨水確實地除去。而後，經由接下來之貼合玻璃基板的搬送，貼合玻璃基板之表、背面係成為乾燥狀態。
在如此這般使表、背面成為清淨化的狀態下，貼合玻璃基板GL，係通過計測部4。計測部4，係設置有板厚測定裝置40，此板厚測定裝置40，係在貼合玻璃基板之上下位置，配置有感測頭Siu 、Sid (參考圖2)。而後，於板厚測定裝置40，根據被貼合玻璃基板GL之表、背面所反射的各雷射光，特定出上下之感測頭Siu 、Sid 與貼合玻璃基板GL之距離D1、D2，根據D0-D1-D2之計算，計算出貼合玻璃基板GL之板厚。而後，針對1枚之貼合玻璃基板GL，在3個的檢查線LN1~LN3取得合計240個的板厚資料，並保存於個人電腦45。
而後，貼合玻璃基板GL，係移動至導出部5之位置並停止。導出部5，係為和如圖6及圖7所示的導入部1為相同構成，在貼合玻璃基板GL被搬入之狀態時，導出部5之載置部10，係以降下狀態而待機。
在載置部10上被搬入有貼合玻璃基板GL的狀態， 若處理員進行適當之開關操作，則載置部10對此做應答而緩慢開始上昇動作，而到此為止一直被保持於轉動滾輪RL上之貼合玻璃基板GL，係被傳送至載置部10之支持板13B而上昇。另外，在此上昇過程中，玻璃基板GL，係會在支持板13B之O型環17上滑動，但是由於在貼合玻璃基板GL之下方側的周圍邊緣，係以緩衝材16來阻止，故不會有貼合玻璃基板GL滑動而造成破損之虞。
載置部10，係上昇至極限位置而靜止，故於其後，處理員係利用轉動動作臂11之切缺部SP，將手伸到貼合玻璃基板GL之背面側而把握住玻璃基板GL。而後，將把握住之貼合玻璃基板GL從導出部5取出。被取出之貼合玻璃基板GL，由於係經由化學研磨處理而被薄型化至特定之厚度，故於其後係將貼合玻璃基板GL之周圍邊緣的封止解除，而移行至接下來的液晶之封入工程等接下來的處理。
如以上所示，於本實施例中，由於係具備有具有特徵之構成的板厚測定裝置40，故在玻璃基板之搬送中，能將結束化學研磨處理之貼合玻璃基板GL的厚度，做正確的測定。
1‧‧‧導入部
2‧‧‧洗淨部
3‧‧‧去水部
4‧‧‧計測部
5‧‧‧導出部
10‧‧‧載置部
11‧‧‧轉動動作臂
12‧‧‧固定塊狀體
13‧‧‧支持板
13A‧‧‧支持板
13B‧‧‧支持板
14‧‧‧切缺部
15‧‧‧阻止板
16‧‧‧緩衝材
17‧‧‧O型環
20‧‧‧驅動部
21‧‧‧輸出軸
22A‧‧‧保持部
22B‧‧‧保持部
23‧‧‧連接腕
24‧‧‧驅動源
25‧‧‧汽缸
26‧‧‧活塞
27‧‧‧貫通銷
28‧‧‧支持軸
40‧‧‧板厚測定裝置
41‧‧‧雷射變位計
42‧‧‧通過感測部
43‧‧‧PLC
43a‧‧‧輸入埠
43b‧‧‧AD轉換器
43c‧‧‧乙太網路控制器
43d‧‧‧序列輸入輸出埠
43e‧‧‧CPU單元
44‧‧‧觸控式面板
45‧‧‧個人電腦
46R‧‧‧垂直板
46L‧‧‧垂直板
47‧‧‧保持軌
47U‧‧‧保持軌
47D‧‧‧保持軌
48‧‧‧裝著部
60‧‧‧玻璃基板
60a‧‧‧玻璃基板
60b‧‧‧玻璃基板
61‧‧‧液晶封入區域
62‧‧‧周圍邊緣
SP‧‧‧缺陷部
RL‧‧‧轉動滾輪
BDY‧‧‧本體部
CMB‧‧‧櫛齒部
S1‧‧‧感測頭
S2‧‧‧感測頭
S3‧‧‧感測頭
Si‧‧‧感測頭
SN‧‧‧光電感測器
AMP‧‧‧前置擴大器
GL‧‧‧玻璃基板
TR‧‧‧放射部
RV‧‧‧受光部
CTi‧‧‧感測器控制器
ANCi‧‧‧類比控制器
LN1~3‧‧‧檢查線
RF1‧‧‧第1玻璃基板之表面反射波
RF2‧‧‧第1玻璃基板之背面反射波
RF3‧‧‧從液晶封入區域而來之不規則反射波
RF4‧‧‧第2玻璃基板之表面反射波
RF5‧‧‧第2玻璃基板之背面反射波
D‧‧‧間隔距離
D0‧‧‧間隔距離特定值
D1‧‧‧放射部與基板之間隔距離
D2‧‧‧放射部與基板之間隔距離
EQU‧‧‧後處理裝置
AK‧‧‧風刀
T‧‧‧板厚
〔圖1〕圖示配置板厚測定裝置之後處理裝置的全體構成。
〔圖2〕展示板厚測定裝置之電路構成的方塊圖。
〔圖3〕展示感測頭之配置位置的圖。
〔圖4〕說明計測動作之圖。
〔圖5〕說明板厚測定裝置之各部分的動作之時序圖。
〔圖6〕展示導入部之一部分的立體圖。
〔圖7〕展示導入部之另外一部份的立體圖。
〔圖8〕展示其他板厚測定裝置之電路構成的方塊圖。
〔圖9〕展示貼合玻璃基板之概略構成的圖。
〔圖10〕說明先前技術之問題點的圖。
40‧‧‧板厚測定裝置
41‧‧‧雷射變位計
42‧‧‧通過感測器部
43‧‧‧PLC
43a‧‧‧輸入埠
43b‧‧‧AD轉換器
43c‧‧‧乙太網路控制器
43d‧‧‧串列輸入輸出埠
43e‧‧‧CPU單元
44‧‧‧觸控式面板
45‧‧‧個人電腦
GL‧‧‧貼合玻璃基板
Si‧‧‧感測頭
T‧‧‧板厚類比訊號
AMP‧‧‧前置放大器
SN‧‧‧光電感測器
CT1~CT3‧‧‧感測器控制器
ANC1~3‧‧‧類比控制器

Claims (6)

  1. 一種平面面板顯示器用玻璃基板之板厚測定裝置，係接收被薄型化處理之玻璃基板，並針對此玻璃基板做複數處之板厚計測，其特徵為，具備有：複數組之感測器，係與前述玻璃基板之被搬送的搬送路徑直交，而配置在前述玻璃基板之表面側與背面側；和第1手段，根據前述感測器之輸出訊號，算出各感測器與前述玻璃基板之表面的間隔距離；和第2手段，係根據前述第1手段之算出值，與預先被特定之一對之感測器的間隔距離，來算出搬送中之前述玻璃基板的板厚，前述感測器，係為在以特定之時間間隔來送訊放射波的同時，收訊反射波之方式來構成之變位感測器。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之板厚測定裝置，其中，前述反射波，係為被前述玻璃基板之外表面所反射之反射波。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之板厚測定裝置，其中，更具備有取得前述第2手段所算出之板厚值的PLC(可程式邏輯控制器，programmable logic controller)。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之板厚測定裝置，其中，更具備有常時監視前述搬送路徑，並當把握住前述玻璃基板時，輸出ON訊號的通過感測器。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中之任一項所記載之板厚測定裝置，其中，前述玻璃基板，係為將二枚之玻璃基 板相互貼合所構成。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之板厚測定裝置，其中，前述感測器，係具備有放射出雷射光之放射部；和收訊自前述玻璃基板而來之反射波的受光部，前述受光部，係由CCD(電荷耦合元件，Charge Coupled Devices)所構成。
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