JP2005061982A - 表示ガラス基板の検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 化学研磨後の複合ガラス基板の品質を一元的に管理可能な検査装置を提供する。
【解決手段】 複数枚のガラス基板を貼り合せてなる液晶表示基板ＬＣＤについて、半完成状態で化学研磨した後、その品質を検査する検査装置ＥＱＵであって、液晶表示基板の遮光膜を超えて延びる帯状のレーザ光ＢＭを照射する投光部１と、液晶表示基板からの反射波を受ける受光部２とを備える。受光部２に配置された二次元イメージセンサ８から得られる二次元データのうち、初期状態で設定された検査範囲ＡＲ_Ａ，ＡＲ_Ｂのデータに基づいて、液晶表示基板の板厚を判定するようにしている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数枚のガラス板を貼り合せてなる表示装置用の複合ガラス基板の板厚を迅速に計測可能な検査装置に関する。

低電力で長寿命な表示装置として、液晶表示装置が広く普及している。この液晶表示装置は、２枚のガラス基板中に液晶を封入してなる液晶表示基板を中心に構成されており、この液晶表示基板に画像信号を供給すると、コンピュータ装置、通信機器、及び家電製品などの表示装置として機能する。

ところで、このような液晶表示基板では、ガラス表面を極限的に滑らかに平坦化したい要請があり、目視困難な微細な疵まで除去するため、液晶封入前の半完成状態の液晶表示基板を化学研磨することが行われている（特許文献１）。

例えば、特許文献１に記載の化学研磨法では、フッ酸、塩酸、及び硝酸を含有する化学研磨液に、半完成状態の液晶表示基板を浸漬することによりガラス基板を所定厚だけ化学研磨して微細な疵まで除去している。
特開２００３−４０６４９

しかしながら、従来、化学研磨後の板厚の計測は、超音波式板厚計などを用いるしかなかったため、化学研磨後の全ての複合ガラス基板の品質（板厚）を一元的に管理することができなかった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、化学研磨後の複合ガラス基板の品質を一元的に管理可能な検査装置を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明は、複数枚のガラス基板を貼り合せてなる表示基板について、半完成状態で化学研磨した後、その品質を検査する検査装置であって、前記表示基板の非透過性部分を超えて延びる帯状のレーザ光を照射する投光部と、前記表示基板からの反射波を受ける受光部とを備え、前記受光部に配置された二次元イメージセンサから得られる二次元データのうち、初期状態で設定された検査範囲のデータに基づいて、前記表示基板の板厚を判定するようにしている。

また、請求項２に係る発明は、複数枚のガラス基板を貼り合せてなる表示基板について、半完成状態で化学研磨した後、その品質を検査する検査装置であって、検査テーブル上に配置された検査台と、前記検査台を囲むよう直交して配置されたＸ軸アーム及びＹ軸アームと、前記Ｘ軸アームに沿って移動可能に構成された変位センサとを備え、前記変位センサには、帯状のレーザ光を照射する投光部と、前記表示基板からの反射波を受ける受光部とが内蔵されている。

上記各発明において、表示基板は特に限定されないが、液晶表示用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）用ガラス基板に好適に使用される。

上記した本発明によれば、化学研磨後の複合ガラス基板の品質を一元的に管理することが可能となる。

以下、本発明の一実施例について具体的に説明するが、特に、本発明を限定する趣旨ではない。図１（ａ）は、液晶表示基板（ガラス基板）の板厚検査装置ＥＱＵの外観状態を図示した斜視図である。

図１（ａ）に示すように、板厚検査装置ＥＱＵは、検査テーブルＴＢＬの上部に配置された４つの検査台１０と、４つの検査台１０を挟んで平行に延設された一対のＹ軸アーム１１ａ，１１ｂと、Ｙ軸アーム１１ａ，１１ｂに両端を支持されて移動可能に構成されたＸ軸アーム１２と、Ｘ軸アーム１２に沿って移動可能に構成された変位センサＳＮと、検査条件などを設定すると共に検査結果が画像表示されるタッチパネルＴＰとを備えて構成されている。

なお、図２に示すロボット・コントローラ１６、主制御部１５、及びセンサ・コントローラ１４は、それぞれ検査テーブルＴＢＬの下部であって、タッチパネルＴＰに近接して配置されている。

Ｘ軸アーム１２と変位センサＳＮとは、それぞれサーボモータＭｘ，Ｍｙで駆動されることにより、ボールネジのネジ軸に沿って移動するよう構成されている。また、変位センサＳＮは、検査台１０に載置された液晶表示基板に向けてレーザビームを放射すると共に、液晶表示基板からの反射光をＣＣＤ（Charge-Coupled Devices）で感知するレーザセンサである。そして、この変位センサＳＮは、調整ネジ１３の回転によって、Ｚ軸方向に多少移動可能に構成されている。

本実施例の場合、変位センサＳＮは、平面視の長手方向（Ｘ方向）を、図１（ａ）のＸ’軸から時計方向に＋４５°偏移させて取り付けられている（図１（ｂ）参照）。図１（ｂ）は、Ｘ軸アーム１２と変位センサＳＮとの取り付け関係を示す平面図である。このように、変位センサＳＮをＸ’軸から偏移させるのは、遮光性を有する液晶表示基板内の遮光膜２６を回避してレーザ光を通過させ、液晶表示基板の板厚を正確に計測するためである。なお、遮光膜２６は、液晶表示基板内のＲＧＢカラーフィルタそれぞれ仕切る障壁であり、図１（ｂ）の例では縦横に設けられている。

図２は、板厚検査装置ＥＱＵの内部構成を示すブロック図である。図示の通り、板厚検査装置ＥＱＵは、変位センサＳＮに内蔵されたＣＣＤからの出力信号を受けるセンサ・コントローラ１４と、センサ・コントローラ１４が算出した計測値（板厚）を受けると共に検査装置全体の動作を制御する主制御部（プログラマブル・コントローラ）１５と、主制御部１５に制御されてサーボモータＭｘ，Ｍｙを動作させるロボット・コントローラ１６とを中心に構成されている。

センサ・コントローラ１４には、操作コンソール１７が接続されており、測定モードやその他の測定条件を指定できるようになっている。測定モードには、被験物からの拡散反射波を利用する測定モードと、正反射波を利用する測定モードとがあるが、本実施例では、正反射モードで動作している。また、ロボット・コントローラ１６には、ティーチング・ペンダント１８が接続されており、手動操作によって変位センサＳＮの位置を適宜に移動できるようになっている。このティーチング・ペンダント１８は、液晶表示基板の複数の計測箇所を予め設定するような場合に使用される。

主制御部１５は、ＲＳ２３２Ｃ準拠の接続線を介して、パーソナルコンピュータ（パソコン）ＰＣとも接続されており、パソコンＰＣでは、変位センサＳＮからの計測データを集計して記憶するようになっている。なお、この構成に限定されるものではなく、タッチパネルＴＰに内蔵されている記憶部を通して、メモリカードＭＣなどの外部記憶媒体に、計測データを蓄積するようにしても良い。

図３〜図４は、変位センサＳＮの動作原理を説明する図面である。ここでは液晶表示基板ではなく、説明の都合上、１枚の透明ガラス板ＧＡの板厚Ｔを、レーザ光の直接反射波を利用して計測する場合を例示している。なお、図３や図４におけるＸ方向とＹ方向は、図１（ａ）のＸ’軸Ｙ’軸から＋４５°偏移した方向を意味しており、平面視における変位センサＳＮの長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向としている（図３（ａ）参照）。

図３（ｂ）に示す通り、この変位センサＳＮは、レーザ光を放射する投光部１と反射波を受信する受光部２とで構成されている。ここで、投光部１は、例えば、レーザダイオード３と、コリメートレンズ４と、スリット板５と、シリンドリカルレンズ６とで構成され、目標物ＧＡに対して入射角θの帯状ビームＢＭを照射している。なお、帯状ビームＢＭは、基準位置にある目標物ＧＡの表面において幅２０〜３０μｍ×長さ１０〜２５ｍｍ程度の大きさに設定されている（図３（ｃ）参照）。

受光部２は、受光レンズ７と、二次元のイメージセンサ８とで構成されている。先に説明した通り、本実施例では、イメージセンサ８としてＣＣＤエリアセンサ８を使用している。投光部１から放射された帯状ビームＢＭは、透明ガラス板ＧＡの表面で反射されてイメージセンサ８に達すると共に、ガラス板ＧＡに進入した帯状ビームＢＭは、透明ガラス板ＧＡの裏面でも反射されてイメージセンサ８に達する。そのため、図３（ｄ）に示すように、表面反射波ＢＭ１は、イメージセンサ８の端面からｄ_０離間した位置に結像し、裏面反射波ＢＭ２は、表面反射波ＢＭ１の結像点から更にＸ_０離間して結像する。

図４は、図３（ｂ）の要部を拡大して図示した概略図である。以下、図４を参照しつつ、変位センサＳＮによる透明ガラス板ＧＡの板厚測定の方法を説明する。図４（ａ）において、厚さＴ_０の基準ガラス板ＧＡが、イメージセンサ８と距離Ｌ_０を隔てて配置されている場合を想定すると、帯状ビームの表面反射波ＢＭ１に関して、ｔａｎθ＝（Ｄ＋ｄ_０）／Ｌ_０・・・（式１）の関係式が成立する。なお、ｄ_０の値が所定値となるように、調整ネジ１３を用いて変位センサＳＮとガラス板ＧＡ表面とが位置決めされている。

一方、入射角θで入射した帯状ビームＢＭの一部は、屈折してガラス板ＧＡの中に進入し、ガラス板ＧＡの裏面で反射する。そのため、裏面反射波ＢＭ２は、イメージセンサ８において、表面反射波ＢＭ１からＸ_０だけ離間した位置で結像する（図３（ｄ））。したがって、Ｔ_０×ｔａｎθ_ｎ＝Ｔ’ｔａｎθ＝Ｘ_０／２・・・（式２）の関係式が成立する。なお、θ_ｎは、入射ビームの法線とのなす角度、Ｔ_０は、基準ガラス板ＧＡの厚さ、Ｔ’は、入射光が屈折しないと仮定した場合における（破線参照）、仮想反射点とガラス板表面までの垂直距離である。

ガラス板ＧＡの屈折率がＮであるとすると、空気の屈折率を１として、ｓｉｎθ＝Ｎ×Ｓｉｎθ_ｎの関係が成立するが、この屈折率Ｎに係わるパラメータｔａｎθ_ｎは、（式２）を変形して、イメージセンサ８における測定値Ｘ_０と、マイクロメータを用いた基準ガラス板の計測値Ｔ_０から、ｔａｎθｎ＝Ｘ_０／（２×Ｔ_０）・・・（式３）と特定される。

つまり、マイクロメータを用いて予め厚みＴ_０を計測した基準ガラス板について、表面反射波ＢＭ１と裏面反射波ＢＭ２の結像位置の離間距離Ｘ_０を計測することによって、検査対象となるガラス板の屈折率Ｎ（具体的には、屈折率Ｎに直接係わるｔａｎθ_ｎの値）を特定することができる。

そこで、以上のような準備の後、検査対象となるガラス板を変位センサＳＮの下に配置することになる。すると、ガラス板の表面位置が基準面から若干ずれるので、表面反射波ＢＭ１の結像点も移動して、イメージセンサ８の端面からｄの位置で結像する。また、表面反射波ＢＭ１と裏面反射波ＢＭ２の結像点の離間距離もＸ_０からＸに変化することになる。

この場合、ガラス板の厚さＴと反射波の離間距離Ｘについて、Ｔ＝Ｘ／（２×ｔａｎθ_ｎ）・・・（式４）の関係式が成立するが、これに（式３）を代入することによって、測定対象のガラス板の板厚Ｔは、Ｔ＝Ｔ_０×Ｘ／Ｘ_０と特定される。ここで、Ｔ_０／Ｘ_０の値は予め算出されて定数化されているので、計測された離間距離Ｘから一意的にガラス板の厚みＴが特定されることになる。

同様に、ガラス表面の位置も、Ｌ＝（Ｄ＋ｄ）／ｔａｎθ・・・（式５）に（式１）の関係式を代入することによって、Ｌ＝Ｌ_０×（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ＋ｄ_０）と特定される。なお、Ｄの値は、変位センサＳＮの内部構造から一意的に決定される値であり、また、Ｌ_０やｄ_０の値は、基準ガラス板の計測時に特定されるので、ＣＣＤの端面と表面反射波ＢＭ１の結像点との離間距離ｄに基づいて、ガラス板の表面位置（ＣＣＤとの垂直距離Ｌ）も一意的に特定されることになる。

以上の動作原理を踏まえて、液晶表示基板ＬＣＤの板厚の計測方法について説明する。液晶表示基板ＬＣＤは、例えば図５のような断面形状を有しており、偏光フィルタ２０と、第１ガラス基板２１Ａと、第１透明電極（ＩＴＯ膜）２２Ａと、液晶封入部２３と、第２透明電極（ＩＴＯ膜）２２Ｂと、ＲＧＢのカラーフィルタ２４と、第２ガラス基板２１Ｂとで構成されている。なお、液晶封入部２３は、液晶の分子を一定方向に並べるための配向膜２７で覆われている。

ここで、第１透明電極２２Ａは、ＲＧＢの各フィルタ２４に対応して離散的に設けられるのに対して、第２透明電極２２Ｂは、液晶封入部２３に合わせて面状に設けられている。そして、第１透明電極２２Ａには、それぞれにスイッチ素子たる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２５が接続されている。

また、ＲＧＢのカラーフィルタの回りには、遮光膜２６が設けられている。この実施例では、遮光膜２６が縦横に設けられており、平面視では、図１（ｂ）に示すようなブラックマトリクス形状になっている。

上記のような構成からなる液晶表示基板ＬＣＤは、例えば、多数の液晶セルを連設した状態で上下のガラス基板２１Ａ，２１Ｂを貼り合わせ、真空引きなどの手法で液晶を注入して封止した後、偏光フィルタ２０を貼り付けて各液晶セルに分離する製法が採られる。また、上下のガラス基板２１Ａ，２１Ｂを貼り合わせた後、化学的にガラスを研磨してガラス基板２１Ａ，２１Ｂを肉薄にエッチング加工される場合もある。

図１に示す板厚検査装置ＥＱＵは、このような液晶表示基板ＬＣＤであって化学研磨された後の板厚を計測して、化学研磨の良否判定を含む検査を行う用途で好適に使用される。かかる半製品状態の液晶表示基板ＬＣＤは、２枚の透明ガラス基板２１Ａ，２１Ｂが貼り合わせ状態にあり、液晶は封入されていないものの、遮光膜２６は内蔵されている。なお、半製品状態であるから、偏光フィルタ２０は設けられていない。

図６は、板厚検査装置ＥＱＵを用いて、半製品状態の液晶表示基板ＬＣＤの板厚を計測する手法を説明する図面である。この場合には、１枚の透明ガラス板ＧＡの場合（図３、図４参照）とは異なり、(a)裏面側のガラス基板２１Ａからの反射波を考慮する必要がある。また、(b) 遮光膜２６によって遮断されるレーザ光も問題になる。更にまた、(c) ２枚のガラス基板２１Ａ，２１Ｂの間に存在する物質からの反射波や、屈折率の相違も考慮する必要がある。

しかし、上記(a)(c)の問題点については、レーザ光の入射角θをある程度大きな適度な角度にすることによって、上側のガラス基板２１Ｂの表面反射波ＢＭ_Ａと、下側のガラス基板２１Ａの裏面反射波ＢＭ_Ｂのみ抽出することができるので、液晶表示基板ＬＣＤ（半製品）の板厚をほぼ正確に計測することができる。なお、図６（ｂ）は、表面反射波ＢＭ_Ａと裏面反射波ＢＭ_Ｂの結像位置を図示したものであり、他の反射波と分離されている状態を示している。

また、上記(b)の問題点については、実施例の板厚検査装置ＥＱＵでは、帯状ビームＢＭを採用しているので、裏面反射波ＢＭ_Ｂの一部が遮光されても、他の部分は必ず遮光膜を回避するので、裏面反射波ＢＭ_Ｂは必ず検出される。なお、図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＳ−Ｓ線上のＣＣＤ出力（受光レベル）を理想的に図示したものである。

更にまた、上記(c)の問題点については、上下２枚のガラス基板２１Ａ，２１Ｂの化学研磨後の厚さは、０．３〜０．６ｍｍ程度であるのに対して、ガラス基板の隙間は、４〜５μｍ程度であるので、ガラス基板の間に存在する物質の屈折率の差が、実質的には殆ど問題にならない。なお、この点は実験的に確認している。

以上の動作原理を踏まえて、液晶表示基板ＬＣＤの板厚を計測する場合の動作手順を説明する。化学研磨を終えた同一種類の液晶表示ガラス基板ＬＣＤの板厚検査をする場合には、板厚を測定すべき複数の検査ポイントについても、ティーチング・ペンダント１８やタッチパネルを操作して予めその場所を指示しておく。また、最初の１枚について、板厚をマイクロメータで計測して、その計測値Ｔ_０を、タッチパネルＴＰを操作して検査装置ＥＱＵに入力する。

次に、マイクロメータで厚さを計測した同じ場所に帯状ビームを照射する。すると、図６（ｂ）のような結像が得られ、理想的には、図６（ｃ）のような受光レベルを示す電気信号がセンサ・コントローラ１４に供給される。なお、この実施例では、ＣＣＤエリアセンサ８を使用しているので、センサ・コントローラ１４には二次元データが取得される。

そこで、センサ・コントローラ１４では、図６（ｂ）のＸ方向にデータを切出して（Ｓ−Ｓ線と平行な切出し線に沿って切り出す）、波高値とその座標位置を検出する。ここで、波高値とは極大値であって、所定レベル以上のものを意味する。図６（ｃ）のような正常状態では、波高値は３つ検出されるので、このようなＸ方向の切出し処理を、Ｙ方向に切出し線をずらしつつ繰り返すことによって各行（Ｘ方向）ごとに、複数個（３個又はそれ未満）の波高値とその座標位置（ｘ，ｙ）が検出される。

いま、Ｘ方向の切出し線がＭ個である場合には、上記の切出し処理の結果、波高値について、Ｍ行３列の行列データが抽出されることになる。なお、検出された波高値が３個未満の場合には、不足する波高値をゼロとする。したがって、検出された波高値が１個の場合には、Ｍ行３列の抽出データのうち、２列目及び３列目のデータがゼロであり、検出された波高値が２個の場合には、２列目か３列目のデータをゼロとする。なお、２列目と３列目の何れのデータをゼロとすべきかは、残り１個の有意なデータのＸ方向の座標位置から推定可能である。

このようにしてＭ行３列の抽出データと、各抽出データの抽出位置を示すＸ方向の座標データが特定されると、１列目のデータと３列目のデータについて、それぞれＸ方向の座標位置を平均化することによって、表面反射波ＢＭ_Ａのイメージセンサ８の端点からの離間距離ｄ_０と、表面反射波ＢＭ_Ａと裏面反射波ＢＭ_Ｂの離間距離Ｘ_０とが特定される。

以上の処理の結果、ｔａｎθ_ｎ＝Ｘ_０／（２×Ｔ_０）・・・（式３）として検査対象物の屈折率Ｎに関するパラメータが特定される。また、表面反射波ＢＭ_Ａと裏面反射波ＢＭ_Ｂの大体の受光位置が特定されるので、イメージセンサ８からの信号のうち、表面反射波ＢＭ_Ａと裏面反射波ＢＭ_Ｂの波高値を抽出すべき判定エリアＡＲ_Ａ，ＡＲ_Ｂが、図６（ｄ）の破線エリアのように特定される。

その後の処理は自動的に実行されるが、予めタッチパネルＴＰを通して特定されている複数の検査ポイントに変位センサＳＮが順次移動してゆき、計測値が得られる。具体的には、計測箇所における、判定エリアＡＲ_Ａ，ＡＲ_Ｂにおける波高値をＸ方向に２つ（又は１つ）抽出し、抽出されたＭ行２列の抽出データについての座標値（ｘ座標）に基づいて、表面反射波ＢＭ_Ａのイメージセンサ８の端点からの離間距離ｄと、表面反射波ＢＭ_Ａと裏面反射波ＢＭ_Ｂの離間距離Ｘが特定される。

そして、この計測値（ｄ，Ｘ）に基づいて、計測位置におけるガラス板の板厚Ｔ（＝Ｔ_０×Ｘ／Ｘ_０）が算出される。なお、液晶表示基板ＬＣＤの表面が湾曲しているような場合には、表面反射波ＢＭ_Ａや裏面反射波ＢＭ_Ｂの結像位置がずれるので、判定エリアＡＲ_Ａ，ＡＲ_Ｂから有意なデータが得られない場合があるが、その場合には、判定エリアＡＲ_Ａ，ＡＲ_Ｂ全体をＸ−Ｙ方向に適宜に移動させることによって有意なデータを取得することが可能となる。

何れにしても、センサ・コントローラ１４で算出された板厚データは、他のデータと共に主制御部１５に伝送され、主制御部１５は、このデータをパソコンＰＣに転送するか、タッチパネルの記憶部に転送する。なお、順次イメージセンサから得られるデータは適宜に処理されて画像データとしてタッチパネルＴＰに伝送されて、タッチパネルに表示される。

このような処理を繰り返すことによって化学研磨後の液晶表示基板ＬＣＤの板厚が自動的に計測され、パソコンＰＣ又はメモリカードＭＣに記憶されると共に、もし研磨不良の製品が検出されたらその旨の報知がされる。

以上、本発明の実施例について具体的に説明したが具体的な記載内容は本発明を何ら限定するものではない。特に、変位センサＳＮの種類や、液晶表示基板の板厚の算出方法は、適宜に変更される。なお、検査箇所を増やすことによって、化学研磨後の液晶ガラス基板の全体形状（厚みや反り状態を含んだ全体形状）を知ることができる。

実施例に係る検査装置の外観形状を示す斜視図（ａ）、及び変位センサの取付姿勢を示す平面図（ｂ）である。 図１の検査装置の内部構成を示すブロック図である。 変位センサの動作原理を説明する図面である。 図３の一部を拡大して図示したものである。 液晶表示基板の断面形状を例示した図面である。 液晶表示基板の厚さを計測する方法を説明する図面である。

符号の説明

１ 投光部
２ 受光部
１０ 検査台
１２ Ｘ軸アーム
１１ Ｙ軸アーム
ＳＮ 変位センサ
ＬＣＤ 表示基板
ＥＱＵ 検査装置
ＢＭ レーザ光

Claims (6)

1. 複数枚のガラス基板を貼り合せてなる表示基板について、半完成状態で化学研磨した後、その品質を検査する検査装置であって、
   前記表示基板の非透過性部分を超えて延びる帯状のレーザ光を照射する投光部と、前記表示基板からの反射波を受ける受光部とを備え、
   前記受光部に配置された二次元イメージセンサから得られる二次元データのうち、初期状態で設定された検査範囲のデータに基づいて、前記表示基板の板厚を判定するようにしていることを特徴とする検査装置。
2. 複数枚のガラス基板を貼り合せてなる表示基板について、半完成状態で化学研磨した後、その品質を検査する検査装置であって、
   検査テーブル上に配置された検査台と、前記検査台を囲むよう直交して配置されたＸ軸アーム及びＹ軸アームと、前記Ｘ軸アームに沿って移動可能に構成された変位センサとを備え、
   前記変位センサには、帯状のレーザ光を照射する投光部と、前記表示基板からの反射波を受ける受光部とが内蔵されていることを特徴とする検査装置。
3. 前記受光部からの出力信号を受けるセンサ・コントローラと、前記センサ・コントローラが算出した計測値を受けると共に装置全体の動作を制御する主制御部と、前記主制御部に制御されてモータを回転させるロボット・コントローラとを備えている請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記表示基板には、レーザ光を遮る遮光部が直線状に延設されており、前記帯状のビーム光は、前記直線状の遮光部と重複しない向きに傾斜して照射されている請求項１〜３の何れかに記載の検査装置。
5. 自動的な検査処理に先立って、基準となる表示基板についての予備検査処理を行い、そのときに得られる情報に基づいて、その後の自動検査処理を実行している請求項１〜４の何れかに記載の検査装置。
6. 前記表示基板は、液晶表示用ガラス基板、有機ＥＬ表示用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板の何れかである請求項１〜５の何れかに記載の検査装置。
   

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