TWI477462B - 玻璃切割設備及用於該設備之方法 - Google Patents

Description

玻璃切割設備及用於該設備之方法

本發明係關於一種切割設備及切割方法，特別是一種玻璃切割設備及用於玻璃切割設備切割一玻璃基板之方法。

目前玻璃基板廣泛運用在電子產品之各種零件中，如螢幕、觸控面版、外殼等。為了避免玻璃基板被刮傷或破裂，通常用於電子產品之玻璃基板均需經過強化。在製造過程中，玻璃基板均需切割以配合各式電子零件之所需之玻璃基板尺寸。一般而言，強化玻璃基板因其高硬度及脆性，無法直接以刀具或其他切割工具切穿玻璃基板，否則強化玻璃基板極容易碎裂，無法沿預定之切割線分裂。

習知切割玻璃基板1之方法請參考圖1A及1B。如圖1A所示，習知切割玻璃基板1之方法通常先以切割工具9沿一預定切割線刻劃玻璃基板1，以形成深度未貫穿玻璃基板1之刻劃開口91後，復對玻璃基板1施加外力使刻劃開口91於玻璃基板1中沿預定方向發展(圖1B)，藉此使玻璃基板1沿刻劃開口91分裂為第一部份11及第二部份12。

然而，隨著各項產品對強化玻璃基板之硬度及耐磨性之要求越來越高，強化玻璃基板因其硬度更高而更容易碎裂。當使用習知切割方法，於切割工具9沿預定切割線刻劃玻璃基板1之過程中，強化之玻璃基板1可能自刻劃開口91朝非預定方向產生無法預期之裂縫，甚至使玻璃基板1碎裂。

因此，如何切割強化玻璃基板，使玻璃基板沿預定切割線分裂，避免產生不在預定切割方向上之裂縫，為此一業界之重要課題。

本發明之一目的在於提供一種玻璃切割設備及用於玻璃切割設備切割一玻璃基板之方法，可避免產生非預期之裂縫。

本發明用以切割一玻璃基板之玻璃切割設備包含一切割機構及一應力集中感測器。其中，切割機構包含一中央桿、二側桿及一初始裂縫產生裝置，並具有一玻璃基板置放平面、一前側及一後側。中央桿與側桿係位於玻璃基板置放平面之二相對側，並且側桿分別設置於中央桿之一前側及一後側。本發明玻璃切割設備切割玻璃基板之方法包含以下步驟：(a)利用切割機構之中央桿與側桿相向運動，夾置玻璃基板，使玻璃基板產生一應力集中線；(b)利用應力集中感測器感測玻璃基板之應力集中線是否與玻璃基板之一預定切割線對準；(c)利用側桿配合應力集中感測器分別朝切割機構之前側或後側移動，以使玻璃基板之應力集中線與玻璃基板之預定切割線對準；以及(d)利用切割機構之初始裂縫產生裝置於玻璃基板之應力集中線產生一初始裂縫，以使玻璃基板自初始裂縫沿應力集中線分裂，而切割為一第一部份及一第二部份。

本發明之玻璃切割設備及用於玻璃切割設備切割玻璃基板之方法藉由對玻璃基板先彎折再產生裂縫之方式切割玻璃基板，避免習知技術先刻劃玻璃基板時所產生之非預期裂縫。

請參考圖5至9，本發明用以切割一玻璃基板1之玻璃切割設備3包含一切割機構31及一應力集中感測器32。切割機構31包含一中央桿311、二側桿313及一初始裂縫產生裝置315，並具有一玻璃基板置放平面312。切割機構31沿玻璃基板1之輸送方向30更可界定一前側F及一後側R。中央桿311與側桿313係位於玻璃基板置放平面312之二相對側，並且側桿313分別設置於中央桿311之朝向前側F及朝向後側R之側邊位置。

請參考圖5、圖9、圖10A，本實施例為玻璃切割設備3之載入機構35自切割機構31之前側F沿輸送方向30輸送一玻璃基板1至切割機構31之後，將該玻璃基板1置放於該切割機構31。此時，該玻璃基板被置放於該切割機構中之一平面被定義為玻璃置放平面312。載入至定位之後，切割機構31之中央桿311與二側桿313沿圖9所示箭頭方向上下相向運動以夾置玻璃基板1，使玻璃基板1產生一應力集中線10。其中，切割機構31之中央桿311與二側桿313夾置玻璃基板1時，實際上玻璃基板1係被彎曲產生一帶狀之應力集中區域，其中應力最大之位置相連成一極窄的類似線狀的區域，定義為應力集中線10。應力集中感測器32感測玻璃基板1之應力集中線10是否與玻璃基板1之一預定切割線對準。請參考圖6及圖9，側桿313配合應力集中感測器32分別沿圖9中所示箭頭方向朝切割機構31之前側F或後側R移動，以使玻璃基板1之應力集中線10與玻璃基板1之預定切割線對準。

此後，請參考圖6及圖7，切割機構31之初始裂縫產生裝置315於玻璃基板1之應力集中線10產生一初始裂縫，該初始裂縫通常為一具有一定深度之短刻痕，玻璃基板1即自初始裂縫開始沿著應力集中線10分裂，而切割為一第一部份11及一第二部份12。本發明之玻璃切割設備3及用於玻璃切割設備3切割玻璃基板1之方法便藉由對玻璃基板1先彎折產生應力集中線10，再產生初始裂縫之方式，切割玻璃基板1，避免習知技術先刻劃玻璃基板1時所產生之非預期裂縫。藉此，本發明之玻璃切割設備3適用於切割一液晶螢幕、一多媒體裝置、一行動電話或其他使用玻璃之製品等需要高度強化之玻璃基板1。

上述初始裂縫產生裝置315之位置，相對於玻璃基板1之位置而言，係設置在玻璃基板置放平面312之相對側，亦即，關於玻璃基板置放平面312，初始裂縫產生裝置315設置於相對於中央桿311之相對側，並設置於與側桿313之同側，並正對中央桿311，以對位於中央桿311與初始裂縫產生裝置315間之玻璃基板1產生初始裂縫。其中，初始裂縫產生裝置315可如圖6及圖7所示於玻璃基板1之沿應力集中線10之一寬度之中間產生初始裂縫或另於玻璃基板1之應力集中線10之一邊緣產生初始裂縫，均可使玻璃基板1自初始裂縫沿應力集中線10分裂，而切割為一第一部份11及一第二部份12。初始裂縫產生裝置315可包含一鑽石、一超高硬度材料或其他可產生初始裂縫之材料，其用以在玻璃基板上造成刻痕。

請參考圖6及圖9，切割機構31更包含二支撐桿317，分別設置於切割機構31之前側F及後側R，並關於玻璃基板置放平面312設置於與中央桿311之同側且側桿313之相對側，以支撐玻璃基板1之一前部及一後部。較佳地，支撐桿317可如圖9中之箭頭方向所示分別朝切割機構31之前側F或後側R移動，以輔助切割機構31之側桿313調整玻璃基板1之應力集中線10，使其與玻璃基板1之預定切割線對準。

本發明之玻璃切割設備3所使用之應力集中感測器32之實用例可為下列型式：其一為如圖10A所示，一自感測器321射出之雷射光束322，其平行於應力集中線10，該感測器321同時有能檢知該玻璃基板1表面彎曲程度之功能，藉以檢知最大彎曲位置；其二如圖10B所示，一自感測器323射出之雷射光束324，其垂直於應力集中線10，該感測器323同時有能檢知該玻璃基板1表面彎曲程度之功能；其三為如圖10C所示之一偏光影像感測器325，或上述三種之組合等，而可檢測玻璃基板1應變之感測器者。

如圖2至8所示，本發明之玻璃切割設備3為配合上述切割機構31更包含一對位裝置33、一載入機構35、一卸載機構37及一固定機構39。

如圖2所示，載入機構35鄰近於切割機構31之前側F設置，用以經切割機構31之前側F輸送玻璃基板1至切割機構31之玻璃基板置放平面312以置放之。載入機構31可包含習知帶狀傳送機、滾輪傳送機、氣浮傳送機、機械手臂或其組合。

如圖3所示，對位裝置33包含一鄰近於切割機構31之後側R設置之邊緣偵測器335。當邊緣偵測器335感測到玻璃基板1之一前緣f到達一預定位置時，停止自切割機構31之前側F向後側R移動玻璃基板1。邊緣偵測器335可包含習知之一影像感測器、一機械式感測器或其組合。

如圖4所示，對位裝置33包含一定位機構及一相對位置感測器331，其中定位機構於一實施例中包含複數夾持定位部333，其設置於切割機構31之前、後、左及右側，用以推動並定位玻璃基板1。相對位置感測器331，藉由檢知數據之運算以感測玻璃基板1之預定切割線是否到達一預定位置，並且定位機構之夾持定位部333配合相對位置感測器331定位玻璃基板1與切割機構31，以使玻璃基板1之預定切割線到達預定位置。

相對位置感測器331可包含一攝影機、一雷射位置感測器或其組合。於一實施例中，相對位置感測器331係感應玻璃基板1如圖3所示之標記13，以確定玻璃基板1與切割機構31之相對位置，並藉以運算並判斷玻璃基板1之預定切割線是否到達預定位置。於圖2至8所示之實施例中，相對位置感測器331係鄰近於切割機構31之中央桿311及應力集中感測器32設置。然而，若如圖2所示之玻璃基板1之標記13被改設在鄰近玻璃基板1之前緣f設置時，由於玻璃基板1之後將被載入裝置35送往切割機構31放置，故切割機構31上方的相對位置感測器331須相應地鄰近設置於切割機構31之後側R 設置。換言之，相對位置感測器331之位置應視標記13於玻璃基板1之位置而作相應之配置。

如圖4所示，固定機構39鄰近玻璃基板置放平面312設置，於定位機構使玻璃基板1之預定切割線到達預定位置後，用以固定玻璃基板1與切割機構31之相對位置，避免玻璃基板1滑動，以利切割機構31之中央桿311與二側桿313沿圖9所示箭頭方向上下相向運動以夾置玻璃基板1。固定機構39可包含複數真空吸盤、複數夾具或其組合。

如圖8所示，卸載機構37鄰近於切割機構31之後側R設置。卸載機構37經切割機構31之後側R卸載玻璃基板1經切割後之第二部份12。卸載機構37可包含習知帶狀傳送機、滾輪傳送機、氣浮傳送機、機械手臂或其組合。

請參考圖2至8，本發明用於上述玻璃切割設備3切割玻璃基板1之方法，其流程詳述如下，其中玻璃切割設備3之結構細節如上所述以下不再贅述。

首先，利用玻璃切割設備3之載入機構35經切割機構31之前側F沿輸送方向30輸送玻璃基板1至切割機構31之玻璃置放平面312，如圖2所示。當對位裝置33之邊緣偵測器335感測到玻璃基板1之前緣到達預定位置時，停止沿輸送方向30自切割機構31之前側F向後側R移動玻璃基板1，如圖3所示。

對位裝置33之相對位置感測器331感測玻璃基板1之預定切割線是否到達預定位置，並且定位機構配合相對位置感測器331定位玻璃基板1與切割機構31，以使玻璃基板1之預定切割線到達預定位置，如圖4所示。如上所述，定位機構可利用設置於切割機構31之前、後、左及右側之夾持定位部333，推動並定位玻璃基板1。本發明之玻璃切割設備3於相對位置感測器331感測玻璃基板1之預定切割線已到達預定位置後，即進入後續彎曲玻璃基板1、使玻璃基板1產生應力集中線10之步驟，在這些步驟進行中，反覆執行如圖4所示之感測玻璃基板1之預定切割線是否到達預定位置及定位使玻璃基板1之預定切割線到達預定位置之檢知作業。

其後，參考圖4及5，於彎曲玻璃基板1並使玻璃基板1產生應力集中線10之步驟前，利用玻璃切割設備3之固定機構39(圖4)固定玻璃基板1與切割機構31之相對位置。完成玻璃基板1之固定後，請參考圖5及9，利用切割機構31之中央桿311與側桿313如箭頭方向所示上下相向運動，夾置玻璃基板1，使玻璃基板1產生應力集中線10。

如圖6及10A至10C所示，使玻璃基板1產生應力集中線10後，利用應力集中感測器32感測玻璃基板1之應力集中線10是否與玻璃基板1之預定切割線對準。依據感測結果，如圖6及9所示，利用側桿313配合應力集中感測器32沿如圖9所示箭頭方向分別朝切割機構31之前側F或後側R移動進行調整，以使玻璃基板1之應力集中線10與玻璃基板1之預定切割線對準。

較佳地，使玻璃基板1之應力集中線10與玻璃基板1之預定切割線對準之步驟，包含利用支撐玻璃基板1之前部及後部之切割機構31之二支撐桿317，分別沿如圖9所示箭頭方向朝切割機構31之前側F或後側R移動，以輔助側桿313使玻璃基板1之應力集中線10與玻璃基板1之預定切割線對準。

本發明之玻璃切割設備3於應力集中感測器32感測到玻璃基板1之應力集中線10係與玻璃基板1之預定切割線對準後，即進入後續產生初始裂縫之步驟，於這些步驟進行中，反覆執行如圖6所示之感測玻璃基板1之應力集中線10是否與玻璃基板1之預定切割線對準，及使玻璃基板1之應力集中線10與玻璃基板1之預定切割線對準之檢知作業。

待應力集中感測器32感測到玻璃基板1之應力集中線10係與玻璃基板1之預定切割線對準後，本發明之玻璃切割設備3利用切割機構31之初始裂縫產生裝置315於玻璃基板1之應力集中線10產生初始裂縫，以使玻璃基板1自初始裂縫沿應力集中線10分裂，而切割為第一部份11及第二部份12，如圖7所示。如上所述，玻璃切割設備3可如圖7所示利用初始裂縫產生裝置315於玻璃基板1之沿應力集中線10之寬度之中間產生初始裂縫或於玻璃基板1之應力集中線10之邊緣產生初始裂縫，均可使玻璃基板1自初始裂縫沿應力集中線10分裂而切割為第一部份11及第二部份12。

完成玻璃基板1之切割後，本發明之玻璃切割設備3利用卸載機構37經切割機構31之後側R卸載玻璃基板1經切割後之第二部份12，如圖8所示；如第一部分11亦已達到該作業工站所設定之玻璃基板尺寸，則將第一部份11移動至可卸載之位置，利用卸載機構37經切割機構31之後側R卸載該第一部份11。至此，玻璃切割設備3完成切割玻璃基板1之製程。玻璃切割設備3可擴充配備，重複同樣的製程繼續切割已經切割成一定尺寸的玻璃基板，直到達到最終需要的尺寸。

上述實施例僅例示本發明一較佳之實施態樣，並非用以限制本發明。本發明所屬領域具有通常知識者可參考上述實施例而輕易推及其他實施態樣。本案之專利範圍應以申請專利範圍所載為準。

1．．．玻璃基板

10．．．應力集中線

11．．．第一部份

12．．．第二部份

13．．．標記

3．．．玻璃切割設備

30．．．輸送方向

31．．．切割機構

311．．．中央桿

312．．．玻璃基板置放平面

313．．．側桿

315．．．初始裂縫產生裝置

317．．．支撐桿

32．．．應力集中感測器

321．．．感測器

322．．．雷射光束

323．．．感測器

324．．．雷射光束

325．．．感測器

33．．．對位裝置

331．．．相對位置感測器

333．．．夾持定位部

335．．．邊緣偵測器

35．．．載入機構

37．．．卸載機構

39．．．固定機構

9．．．切割工具

91．．．刻劃開口

f．．．前緣

F．．．前側

R．．．後側

圖1A係依據習知玻璃切割方法沿預定切割線刻劃玻璃基板之示意圖；

圖1B係依據習知玻璃切割方法彎曲玻璃基板使玻璃基板分裂之示意圖；

圖2係本發明玻璃切割設備載入玻璃基板之示意圖；

圖3係本發明玻璃切割設備停止載入玻璃基板之示意圖；

圖4係本發明玻璃切割設備定位玻璃基板之示意圖；

圖5係本發明玻璃切割設備彎曲玻璃基板使玻璃基板產生應力集中線之示意圖；

圖6係本發明玻璃切割設備使玻璃基板之應力集中線與玻璃基板之預定切割線對準之示意圖；

圖7係本發明玻璃切割設備產生初始裂縫並使玻璃基板分裂之示意圖；

圖8係本發明玻璃切割設備卸載經切割之玻璃基板之示意圖；

圖9係本發明玻璃切割設備之切割機構調整玻璃基板之應力集中線之示意圖；以及

圖10A至10C係本發明玻璃切割設備之應力集中感測器之不同實施態樣之示意圖。

1‧‧‧玻璃基板

10‧‧‧應力集中線

3‧‧‧玻璃切割設備

30‧‧‧輸送方向

31‧‧‧切割機構

311‧‧‧中央桿

312‧‧‧玻璃基板置放平面

313‧‧‧側桿

315‧‧‧初始裂縫產生裝置

317‧‧‧支撐桿

32‧‧‧應力集中感測器

33‧‧‧對位裝置

331‧‧‧相對位置感測器

333‧‧‧夾持定位部

335‧‧‧邊緣偵測器

35‧‧‧載入機構

37‧‧‧卸載機構

F‧‧‧前側

R‧‧‧後側

Claims (30)

1. 一種玻璃切割設備，用以切割一玻璃基板，包含：一切割機構，包含一中央桿、二側桿及一初始裂縫產生裝置，並具有一玻璃基板置放平面、一前側及一後側，其中該中央桿與該等側桿係位於該玻璃基板置放平面之二相對側，並且該等側桿分別設置於該中央桿之一前側及一後側；以及一應力集中感測器；其中，該切割機構之該中央桿與該等側桿相向運動以夾置該玻璃基板，使該玻璃基板產生一應力集中線；該應力集中感測器感測該玻璃基板之該應力集中線是否與該玻璃基板之一預定切割線對準；該等側桿配合該應力集中感測器分別朝該切割機構之該前側或該後側移動，以使該玻璃基板之該應力集中線與該玻璃基板之該預定切割線對準；並且該切割機構之該初始裂縫產生裝置於該玻璃基板之該應力集中線產生一初始裂縫，以使該玻璃基板自該初始裂縫沿該應力集中線分裂，而切割為一第一部份及一第二部份。
2. 如請求項1所述之玻璃切割設備，其中該玻璃切割設備更包含一對位裝置，該對位裝置包含一定位機構及一相對位置感測器，該相對位置感測器感測該玻璃基板之該預定切割線是否到達一預定位置，並且該定位機構配合該相對位置感測器定位該玻璃基板與該切割機構，以使該玻璃基板之該預定切割線到達該預定位置。
3. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該玻璃切割設備更包含一載入機構，鄰近於該切割機構之該前側設置，該載入機構經該切割機構之該前側輸送該玻璃基板至該切割機構之該玻璃置放平面。
4. 如請求項3所述之玻璃切割設備，其中該載入機構包含帶狀傳送機、滾輪傳送機、氣浮傳送機、機械手臂或其組合。
5. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該對位裝置更包含一邊緣偵測器，鄰近於該切割機構之該後側設置，並且當該邊緣偵測器感測到該玻璃基板之一前緣到達一預定位置時，停止自該切割機構之該前側向該後側移動該玻璃基板。
6. 如請求項5所述之玻璃切割設備，其中該邊緣偵測器包含一影像感測器、一機械式感測器或其組合。
7. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該玻璃切割設備更包含一卸載機構，鄰近於該切割機構之該後側設置，該卸載機構經該切割機構之該後側卸載該玻璃基板經切割後之該第二部份。
8. 如請求項7所述之玻璃切割設備，其中該卸載機構包含帶狀傳送機、滾輪傳送機、氣浮傳送機、機械手臂或其組合。
9. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該定位機構包含複數夾持定位部，設置於該切割機構之前、後、左及右側，用以推動並定位該玻璃基板。
10. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該玻璃切割設備更包含一固定機構，鄰近該玻璃基板置放平面設置，用以固定該玻璃基板與該切割機構之相對位置。
11. 如請求項10所述之玻璃切割設備，其中該固定機構包含複數真空吸盤、複數夾具或其組合。
12. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該切割機構更包含二支撐桿，分別設置於該切割機構之該前側及該後側，並該玻璃基板置放平面設置於與該中央桿之該同側以支撐該玻璃基板之一前部及一後部，並且該等支撐桿分別朝該切割機構之該前側或該後側移動，以輔助該等側桿使該玻璃基板之該應力集中線與該玻璃基板之該預定切割線對準。
13. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該相對位置感測器包含一攝影機、一雷射位置感測器或其組合。
14. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該應力集中感測器係一所射出之雷射光束平行該應力集中線之雷射彎曲感測器、一所射出之雷射光束垂直該應力集中線之雷射彎曲感測器、一偏光影像感測器或其組合之任一種。
15. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該初始裂縫產生裝置該玻璃基板置放平面設置於相對於該中央桿之該相對側。
16. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該初始裂縫產生裝置於該玻璃基板之沿該應力集中線之一寬度之中間產生該初始裂縫或於該玻璃基板之該應力集中線之一邊緣 產生該初始裂縫。
17. 如請求項2所述之玻璃切割設備，其中該初始裂縫產生裝置包含一鑽石、一超高硬度材料或其他可產生初始裂縫之材料。
18. 如請求項1所述之玻璃切割設備，其中該玻璃基板係用於一液晶螢幕、一多媒體裝置、一行動電話或其他使用玻璃之製品之一玻璃基板。
19. 一種用於一玻璃切割設備切割一玻璃基板之方法，其中該玻璃切割設備包含一切割機構及一應力集中感測器，該切割機構包含一中央桿、二側桿及一初始裂縫產生裝置，並具有一玻璃基板置放平面、一前側及一後側，該中央桿與該等側桿係位於該玻璃基板置放平面之二相對側，並且該等側桿分別設置於該中央桿之一前側及一後側，並且該方法包含以下步驟：(a)利用該切割機構之該中央桿與該等側桿相向運動，夾置該玻璃基板，使該玻璃基板產生一應力集中線；(b)利用該應力集中感測器感測該玻璃基板之該應力集中線是否與該玻璃基板之一預定切割線對準；(c)利用該等側桿配合該應力集中感測器分別朝該切割機構之該前側或該後側移動，以使該玻璃基板之該應力集中線與該玻璃基板之該預定切割線對準；以及(d)利用該切割機構之該初始裂縫產生裝置於該玻璃基板之該應力集中線產生一初始裂縫，以使該玻璃基板自該初始裂縫沿該應力集中線分裂，而切割為一第一部份 及一第二部份。
20. 如請求項19所述之方法，其中該玻璃切割設備更包含一對位裝置，該對位裝置包含一定位機構及一相對位置感測器，並且在步驟(a)前該方法更包含以下步驟：(a-1)該相對位置感測器感測該玻璃基板之該預定切割線是否到達一預定位置；及(a-2)該定位機構配合該相對位置感測器定位該玻璃基板與該切割機構，以使該玻璃基板之該預定切割線到達該預定位置。
21. 如請求項20所述之方法，其中在步驟(a-1)前該方法更包含以下步驟：(a-3)利用該玻璃切割設備之一載入機構經該切割機構之該前側輸送該玻璃基板至該切割機構之該玻璃置放平面，其中該玻璃切割設備之該載入機構鄰近於該切割機構之該前側設置。
22. 如請求項21所述之方法，其中在步驟(a-3)後及步驟(a-1)前該方法更包含以下步驟：(a-4)當該對位裝置之一邊緣偵測器感測到該玻璃基板之一前緣到達一預定位置時，停止自該切割機構之該前側向該後側移動該玻璃基板，其中該邊緣偵測器鄰近於該切割機構之該後側設置。
23. 如請求項20所述之方法，其中在步驟(d)後該方法更包含以下步驟：(e)利用該玻璃切割設備之一卸載機構經該切割機構之 該後側卸載該玻璃基板經切割後之該第二部份，其中該卸載機構鄰近於該切割機構之該後側設置。
24. 如請求項20所述之方法，其中步驟(a-2)包含利用該定位機構之設置於該切割機構之前、後、左及右側之複數夾持定位部，推動並定位該玻璃基板。
25. 如請求項20所述之方法，其中在步驟(a-2)後且步驟(a)前該方法更包含以下步驟：(a-5)利用該玻璃切割設備之一固定機構固定該玻璃基板與該切割機構之相對位置，其中該固定機構鄰近該玻璃基板置放平面設置。
26. 如請求項20所述之方法，其中直到於步驟(a-1)中該相對位置感測器感測該玻璃基板之該預定切割線到達該預定位置後而進入步驟(a)為止，反覆執行步驟(a-1)及步驟(a-2)。
27. 如請求項20所述之方法，其中直到於步驟(b)中該應力集中感測器感測該玻璃基板之該應力集中線係與該玻璃基板之該預定切割線對準後而進入步驟(d)為止，反覆執行步驟(b)及步驟(c)。
28. 如請求項20所述之方法，其中於步驟(c)包含利用支撐該玻璃基板之一前部及一後部之該切割機構之二支撐桿，分別朝該切割機構之該前側或該後側移動，以輔助該等側桿使該玻璃基板之該應力集中線與該玻璃基板之該預定切割線對準，其中該等支撐桿分別設置於該切割機構之該前側及該後側，並該玻璃基板置放平面設置於與該 中央桿之該同側。
29. 如請求項20所述之方法，其中該步驟(d)係利用該初始裂縫產生裝置於該玻璃基板之沿該應力集中線之一寬度之中間產生該初始裂縫或於該玻璃基板之該應力集中線之一邊緣產生該初始裂縫。
30. 如請求項19所述之方法，其中該玻璃基板係用於一液晶螢幕、一多媒體裝置、一行動電話或其他使用玻璃之製品之一玻璃基板。