TWI468910B - 液體浸沒冷卻系統 - Google Patents

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TWI468910B
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R Daren Klum
Allen James Berning
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Description

液體浸沒冷卻系統 技術領域
本發明係有關於一種液體浸沒冷卻系統，且特別是有關於一種適用於冷卻包括電腦系統之電子裝置的液體浸沒冷卻系統。
 背景
電腦工業所面對的一主要問題是熱，而一元件操作時之溫度愈高，愈可能會失效。同時，高溫雖不會嚴重的故障，但仍會造成資料處理錯誤。在高溫下操作會造成電力波動，而電力波動則會在中央處理器(CPU)內或在主機板上進行資料管理之任一處導致這些錯誤。雖然在增加處理電力時不斷試圖減少廢熱，但是在市場上推出之各CPU與繪圖處理單元(GPU)仍會在比過去熱之情形下運作。提供電力與操縱訊號處理所需之電源與主機板元件所產生之熱亦隨著新一代產品推出而愈來愈多。
在冷卻系統中利用液體來冷卻型電腦系統是習知的，且一冷即電腦元件之習知方法係使用一封閉循環式2相系統10，如第1圖所示。該2相系統10係被用來被動地冷卻該等北與南橋接晶片12與14，且蒸氣將移動通過一管16而到達一冷卻室18，而蒸氣將變回液體，且該液體利用管20返回至該等晶片12、14以再進行冷卻。在另一習知冷卻系統中，內部之泵使液體移動通過一位在一CPU上之熱板，並 接著將該加熱過之液體泵送至一具翼片塔中，且具翼片塔將該液體被動地冷卻且使它返回至該板。
若為一大型固定安裝式超級電腦，則將該超級電腦之主動處理元件浸沒在惰性、介電流體中是習知的。該流體通常可流經該主動元件，且接著在返回該主室之前被泵送至冷卻該流體之外部熱交換器。
雖然已有用以冷卻型電腦元件之習知方法，仍需對冷卻系統再改良。
 概要
一種適用於冷卻多數電子裝置之液體浸沒冷卻系統，包括冷卻在電腦系統或使用電子、發熱元件之其他系統中的元件。以下所述觀念可應用之電子裝置例包括但不限於桌上型電腦及包括膝上型電腦、控制台遊戲裝置、如平板電腦與個人數位助理(PDA)等手持式裝置之其他型態的個人電腦；包括刀鋒型伺服器之伺服器；磁碟陣列/儲存系統；儲存區域網路；儲存通訊系統；工作站；路由器；電信基礎建設/開關；有線光學與無線通訊裝置；單元處理裝置；印表機；電源；顯示器；光學裝置；包括手持系統之儀器配置系統；軍事用電子裝置等。
該電子裝置具有一可攜式獨立液體浸沒冷卻系統，且該電子裝置可包括一具有一內部空間之殼體。一介電冷卻液體收納在該內部空間中，且一發熱電子元件或多數元件設置在該空間內且浸沒在該介電冷卻液體中。該主動發熱 電子元件係與該介電冷卻液體直接接觸，或者該等元件直接被該冷卻液體冷卻。另設有一泵，且該泵係用以將該冷卻液體送入與送出該空間、且送至與送出固定於該殼體外部之熱交換器者。該熱交換器包括一冷卻液體入口、一冷卻液體出口、及一用以使該冷卻液體由該冷卻液體入口流至該冷卻液體出口之流道。該泵可放置在該內部空間內而使它被浸沒在該冷卻液體中，或者該泵可以設置在該內部空間外側。
在另一實施例中，一電子裝置係設置成依靠該冷卻液體之對流，因此不需要一泵。在這實施例中，該發熱電子元件設置在含有該介電冷卻液體之內部空間內，且該對流使該冷卻流體可流出該內部空間而流至該熱交換器，並且由該熱交換器流回該內部空間。
當該電子裝置是一如個人電腦之電腦時，一主機板設置在該內部空間內，且該主機板包括多數發熱電子元件。該電腦之發熱元件可包括：一或多個CPU、一或多個GPU、一或多個如隨機存取記憶體(RAM)之記憶模組、一或多個電源、一或多個如硬碟之機械式儲存裝置、及包括固態記憶儲存單元之其他儲存裝置。所有這些元件可被浸沒在該冷卻液體中。
圖式簡單說明
第1圖顯示使用一2相系統10被動地加熱北與南橋接晶片的冷卻系統。
第2圖是一在一個人電腦上之液體浸沒冷卻系統之實 施例的視圖。
第3A與3B圖分別是立體圖與端視圖，顯示第2圖之液體浸沒冷卻系統的元件。
第4圖是電腦殼體之立體圖。
第5A、5B與5C圖分別是該電腦殼體之立體圖、俯視圖與側視圖，顯示穿通連接器。
第6圖是該穿通連接器之細部圖。
第7圖是該電腦之主機板或電路板之立體圖。
第8A與8B圖分別是立體圖與側視圖，顯示在主機板上之子卡且顯示與蓋結合。
第9圖顯示一包括該殼體、在該殼體內之主機板與子卡的次總成，及該蓋。
第10圖顯示第9圖之次總成，且一泵在該殼體內。
第11A與11B圖分別是一次總成之立體圖與端視圖，且該次總成包括一在該殼體內之硬碟。
第12A與12B圖分別是一次總成之立體圖與端視圖，且該次總成包括多數熱交換器。
第13A與13B圖分別是一次總成之立體圖與端視圖，且該次總成包括一單一熱交換器。
第14圖是類似於第12B圖之視圖，顯示對流冷卻如何作用。
第15圖顯示一具有該液體浸沒冷卻系統之原型電腦，其中視訊板與泵可在該殼體中看到，且亦可看到安裝在側邊之散熱器。
第16圖是第15圖之原型電腦，顯示該殼體之前部與頂部。
第17圖是在一個人電腦上之液體浸沒冷卻系統另一實施例的立體圖。
第18圖是第17圖所示之電腦的側視圖。
第19圖是第17圖所示之電腦的端視圖。
第20圖是類似第17圖所示之立體圖，但該主機板總成之一部份由該內部空間中拉起。
第21圖是由該電腦中取出之主機板總成的端視圖。
第22圖是該主機板總成之立體圖。
第23圖是該主機板總成之側視圖。
第24圖顯示該主機板總成位於一上升位置。
第25圖是該電腦殼體之立體圖，且該主機板總成與蓋已被移除。
第26圖是該熱交換器之側視圖。
第27圖顯示一對用以形成該熱交換器之熱交換板。
第28圖是該熱交換器與風扇之立體圖。
第29圖顯示與一硬碟共同使用之通氣管附件。
第30A、30B與30C圖顯示在一硬碟上使用該通氣管附件之情形。
第31A、31B與31C圖顯示與該蓋相連接之AC電流切斷機構的細部結構。
 詳細說明
以下將說明一種適用於冷卻多數電子裝置之液體浸沒冷卻系統，包括冷卻在電腦系統或使用電子、發熱元件之其他系統中的發熱元件。若為電腦系統，則該液體浸沒冷卻系統可建立，例如，具有其中可產生32至64或更多處理核心系統(8插槽×8核心=64處理器)之可放大結構的桌上型電腦。這些桌上型電腦系統之處理能力可比得上或超越至目前為止仍需要許多放置空間之超級電腦系統。
以下所述觀念可應用之電子裝置例包括但不限於桌上型電腦及包括膝上型電腦、控制台遊戲裝置、如平板電腦與個人數位助理(PDA)等手持式裝置之其他型態的個人電腦；包括刀鋒型伺服器之伺服器；磁碟陣列/儲存系統；儲存區域網路；儲存通訊系統；工作站；路由器；電信基礎建設/開關；有線光學與無線通訊裝置；單元處理裝置；印表機；電源；顯示器；光學裝置；包括手持系統之儀器配置系統；軍事用電子裝置等。以下將以應用於一桌上型電腦來說明與顯示該等觀念，但是，在此應了解的是該等觀念亦可使用在其他電子裝置上。
第2、3A與3B圖顯示一桌上型電腦20之實施例，且該桌上型電腦20使用一液體浸沒冷卻系統22。所示之所有主動元件係浸沒在一桶介電液體中，且這系統使用直接接觸一電腦系統之電子與熱主動元件的介電冷卻液體。可以在這種浸漬型冷卻系統中之使用之介電液體包括但不限於：
˙如3MTM NovecTM 之工程流體
˙礦物油
˙矽氧油
˙包括大豆系油之天然酯系油
許多這些介電流體亦具有撲滅電腦元件上之火的能力，藉由將電腦元件浸沒在一介電、防火流體中，可將由於電腦元件失效而引發火災之可能性減至最小。
初始測試係使用介電流體3MTM NovecTM ，但亦可使用如礦物油與酯系油之介電流體。又，亦可使用其他具有較高沸點及較大熱傳容量的介電流體。若這些冷卻液體具有足以處理由包含在該系統中之元件所產生之熱量的高熱傳容量，則它們不必改變狀態。
該殼體1之蓋2將連接在該電腦主機板30之連接器側，如第7、8A與8B圖所示，使主機板輸入/輸出(IO)連接部、子卡4 IO及電力可以進入與離開該系統。如子卡4、另外的處理器6、電源卡5、及記憶卡8等元件可以利用開啟該桶蓋2且將連接之電子元件由該殼體1拉起而加入該系統中。此外，一硬碟11可以設置在殼體1中，且一空氣管線10與該硬碟通氣孔連接，而該硬碟通氣孔由該硬碟延伸至該殼體1之外部。
至少一泵13將熱液體由該殼體1頂部泵送通過周圍之熱交換器3，且該泵13可浸沒在該液體中，如第3B與10圖中所示，或設置在該殼體1外部。利用兩泵13與快釋管配件將可在另一泵維持系統循環時在不停機之狀態下更換一失效之泵，且利用一13與快釋管配件將可僅以一短暫系統停機時間來更換出一失效泵。
該等熱交換器3可作為該電腦殼體1之外側表面與支持表面，且該殼體之大部份可作為一散熱器表面。與目前迫使空氣透過風扇由該殼體前方推送至後方之先進技術擴展(ATX)或平衡技術擴展(BTX)殼體不同，在此所揭露之系統將由該殼體底部取用冷空氣，且藉助於自然對流，在進入空氣被加熱且上升時，將更多空氣向上拉。該等熱交換器3之壁可呈錐形向上，類似一在鍋爐上之冷卻塔。這錐形將有助於加速對流氣流，以在不必使用如風扇等使空氣移動之裝置之情形下冷卻該系統。
如第3A與3B圖所示，該殼體1大到足以包含需要冷卻之所有主動電腦元件。另外，亦必須留下供具有在需冷卻之重要元件上方之噴嘴之液體返回管線48使用的空間。噴嘴可以連結成將返回之液體流動引導至如CPU等特定、高溫區域。
如第5A-C、6與9圖所示，該蓋2不僅為殼體提供一液密與氣密的密封，並且亦包含一穿通連接器7，而該穿通連接器7使外部元件IO、儲存IO及電力可相對於該電腦主機板30與其元件進入與離開該殼體1。該蓋2具有一可密封該殼體1之墊圈，且該蓋2亦可含有一用以對該殼體1填充冷卻劑之填充口32。
如第7、8A與8B圖所示，該主機板30主要的功能與目前ATX或BTX規格板中者相同，但它並沒有相同之IO與電源連接器。相反地，該板之頂緣鋪襯有一連串導電墊34，且該等導電墊34是用以結合成為該蓋2一部份之穿通連接器7。此外，亦可使用多數主機板或其他電路板，以層疊另外的處理器6或其他用以增加計算能力之元件，或使一單一桶容器內可放置多數電腦，而這冷卻系統使多數互相連接形成一伺服器或工作站架之電腦系統可以在一單一殼體或多數獨立殼體中冷卻。
如第8A與8B圖所示，該子卡4如同它們與ATX或BTX規格板一般地連接至該主機板30。子卡4可包括視訊卡及需穿通至該殼體1外側之其他PCI或PCIE卡，且這些子卡4將需要液密與氣密墊圈，以進行外部IO連接。
與ATX或BTX不同地，該電源5亦可是一子卡4，且不需要對主機板配線之電源。該電源亦可直接結合在該主機板中，且外部交流電(AC)連接部亦可附有一液密與氣密墊圈地穿過一穿通連接器而進入該已填充液體之殼體。
如第9圖所示，該穿通連接器7結合於該蓋2中，使它可對IO與電力連接產生一液密與氣密電性導管。它連接在該殼體1內側之主機板30且延伸至在該殼體1外側上之連接器外接部36。
該泵13(或該等泵)係安裝在該殼體1內部，且如第10圖所示般地浸沒在該液體中，或者安裝在外部。該泵係用以將熱冷卻劑在該等熱交換器3內，由該殼體1外側循環至該殼體1外側。液體亦可經由外部硬碟冷卻板循環，且該泵13可以接線成使它即使在該電腦關機時亦可以接通而使液體循環。或者，泵13可以配線成僅在該電腦運作時才接通。在該電腦關機後，在該殼體1內之液體中有多於足夠熱容量可移除被浸沒元件之餘熱，而這可確保不會有關機後之熱破壞。同時，如果一流動感測器或泵監測器顯示冷卻劑已停止流動或已減緩至一最小要求流量，則遠在對該等被浸沒元件造成任何損害之前便可完全對該電腦之控制關機。這實施例避免因風扇失效而造成依靠空氣冷卻之電腦之災難性失效的風險。
如第10圖所示，所示之泵13係位在該殼體1之左下方角落處。熱冷卻劑由該殼體1之頂部泵送至該殼體1外側而進入該等熱交換器3，且該(等)泵13可交替地連接於該電腦之蓋2上，如此可由該殼體1之最熱區域直接取入流體且更容易維修與更換損壞之泵。
如第11A與11B圖所示，該硬碟或其他內部儲存系統11亦可被浸沒。若為目前需要通氣孔之碟盤類機械式儲存系統，則該空氣管線10可以固定在該通氣孔上方，以將開放空氣連接至該殼體1外側，而該硬碟11之其他部份將被密封而成為氣密與液密之狀態。
該處理器6利用一般供應商指定之插座安裝在該主機板30上，且測試已顯示不需要在該處理器6上連接散熱器或其他器具，以將它們充份冷卻一般供應商指定之溫度。但是，如果超頻之處理器6需要較低之操作溫度或較高程度之熱傳效率，則可使用大幅增加由該(等)處理器6進行熱傳導之表面積的散熱器。
如第12A與12B圖所示，該等熱交換器3或散熱器表面可作為該桌上型電腦20之外殼或殼體。當熱冷卻液體由該殼體1內被泵送至該等熱交換器3時，該液體被冷卻至室溫。利用一熱交換器3冷卻液體可以利用以下數個裝置之其中一者完成：．一壓縮機，如同在一般冷凍系統中之情形．帕爾帖效應冷卻．利用風扇或其他空氣移動機構主動空氣冷卻該散熱器．利用儘可能大地暴露導熱性熱交換表面於較低室溫進行被動冷卻
如第12A、12B、13A與13B圖所示，該等熱交換器3係設計成它們向內且向上傾斜並產生一冷卻塔效應，如在工業鍋爐上所見者，且這錐形結構可產生由靠近該殼體1底部抽取更多冷空氣且讓它自然地向上移出該等熱交換器3之頂部的熱傳導。在該等熱交換器底座處之冷空氣入口孔(圖未示)可以利用過濾材料加以覆蓋，以防止灰塵與其他外物進入，但可讓空氣進入。另外，可使用一風扇或多數風扇來協助空氣向上流動通過該冷卻系統。
當被冷卻之液體被泵送回到該殼體1中時，它可以經過多數管或其他彎曲/排定路徑裝置而被至用以加速冷卻劑通過大部份熱主動元件之注射器頭總成。這渦流將破壞自然層流，而該自然層對經由一液體進行熱傳導是不佳的，因為只有首先與該加熱表面接觸之少數液體分子可真正將熱能帶離該加熱表面。
該電腦20亦可包括如CD光碟機、DVD光碟機、軟碟與快閃磁碟機等(圖未示)外接可移動儲存磁碟機。此外，外部IO、電源按鈕與其他人介面控制(圖未示)將與該穿通連接器7連接且安裝在一剛性電路板或撓性電路上。
第12B圖顯示通過熱交換器3之一可能液體流道：1.利用該泵13經由一入口管40並離開一排放管42(見第10圖)將液體由該殼體1泵出該殼體1；該排放管42與該熱交換器3之入口44連接。
2.液體流經亦為該電腦殼體一側壁之熱交換器3且被該熱交換器3冷卻。
3.一連接部46使液體可由在該殼體1一側之熱交換器3通至在該電腦殼體1另一側上之熱交換器3。
4.冷卻劑流經在該殼體1另一側上之熱交換器3。
5.冷卻液體由該熱交換器流經一通道48而返回至該殼體1並靠近其底部，且在該底部處被該等發熱電子裝置與元件加熱並且上升回到該殼體1之頂部，並開始循環。
或者，可透過以下步驟在該冷卻系統中使用一如第13A與13B圖所示之單一熱交換器3。
1.液體如在第12B圖中之實施例一般地由該殼體之熱上方區域被泵出該殼體1。
2.液體流經在該電腦殼體1一側壁上之熱交換器3且因此被冷卻。
3.冷卻液體經由一通道50流回到該殼體1之底部區域，且在該底部處被加熱並且上升回到該殼體1之頂部，並再次開始循環。
該電腦系統可以透過主動或被動對流冷卻來冷卻，如第14圖所示。與如習知結構在所見一般地迫使空氣由該殼體前方流至該殼體後方不同地，空氣可以垂直地移動。熱上升，且該冷卻系統22結構可因此具有如以下步驟中所示之優點。
1.來自電腦下方之冷空氣被向上抽，如箭號52所示。
2.該等熱交換器3係設計成使該冷空氣可向上在該等熱交換器與該殼體1外側之間流動，且當熱由在該等熱交換器3內之冷卻劑散出時，在該等熱交換器3周圍之較冷空氣將被加熱而上升。
3.該空氣流經該等熱交換器3且在該系統之側邊與頂部排出，且這上升空氣有助於將更多冷空氣抽入該系統中，類似於一鍋爐用之冷卻塔。
空氣可藉助於如一或多個安裝在該冷卻單元頂部或底部上之一或多個空氣移動裝置來流動，但是，在某些應用中，可能只需要被動之對流引發的空氣流動。
第15－16圖顯示具有該液體浸沒冷卻系統22之原型電腦80，由於該殼體是透明的，所以可以在該殼體中看到視訊板與泵且也可以看到安裝在該殼體側邊之熱交換器。
第17－19圖顯示一使用另一液體浸沒冷卻系統102之個人電腦100的另一實施例，且該電腦100包括一具有液密內部空間106(第20圖)之殼體104，並且該內部空間106係防漏的，使它可以填充一冷卻劑液體。在所示實施例中，該殼體之側壁107形成該內部空間106之至少一側，且該側壁107之一部份109是由半透明，且最好是透明的材料製成，以便觀看該內部空間106之內部。該部份109所使用之材料可以是適用於形成一防漏容器之任何材料，且如果必須觀看該等內部電腦元件，則該材料應是半透明或透明的。一適當材料之例子是聚碳酸酯。
該殼體104亦包括緊臨液密內部空間106之非液密空間111，且該電腦100及該冷卻系統102之元件如下述般設置於該非液密空間111中。
請參閱第17與20圖，該殼體104包括一封閉該殼體104之頂部之蓋108，但該蓋108可以移除以便進入該等空間106、111。該蓋108包括一密封構件113(顯示在第21與22圖中)，以便在該蓋108位於封閉該殼體之位置時，形成一與該殼體內部空間106之液密密封。此外，該蓋108包括一便於抓握該蓋108且將與其連接之任何內部電腦元件由該內部空間106拉起之握把110。該蓋108亦包括一功能類似於該穿通連接器7之穿通連接器112(在第22圖中可看到一部份)，且一主機板總成114與該穿通連接器112連接，並且該穿通連接器112使例如USB埠、視訊卡連接部等穿過該蓋108而穿通連接於該空間106之內側且連接於該空間106之外側。
為了安全的理由，亦會設置一AC電流切斷機構115，如第31A－C圖所示，使得當該蓋108開啟時，在該電腦中之電力是切斷的，防止任何電子元件之操作。例如，該機構115可以藉由使AC電力的路徑通過一包含在該蓋108中或連接於該蓋108上之橋接板400來達成。該板400連接於該主機板總成114，而該主機板總成114係由一主機板302及一支持構件300構成。
該板400包括一用以接收AC電力之AC電力插座402，且一不帶電線404與一接地線406由該電力插座402延伸至一延伸至該內部空間106之穿通連接器112。此外，一火線或帶電線408由該插座402延伸至一延伸至該空間111之第二穿通連接器112，且通過該板400下方並回到該板橋接板400頂部而到達一返回部份410，而該返回部份410連接該穿通連接器112以將該AC電力傳入該內部空間106中。
一顯示於第31C圖中之外板412固定在該空間111中，且該外板412包括一位在其頂部處之u形連接器414，且當該蓋108位於定位時，該電連接器414之一端連接於該火線408，而其另一端則連接於該返回部份410。
當該殼體因移除該蓋108而開啟時，該火線408會與在該外板412上之連接器414分離，使電路斷路並切斷AC電力與該內部空間之連接。該AC電流切斷機構115亦可利用使AC電力的路徑通過兩在該橋接板400上之銷來達成，且這些銷將會短路，使電流回到該外板412。當該殼體開啟時，該橋接板400會與在該外板412上之連接器414分離。
該蓋108亦包括一開口116，且液體可經由該開口116加入該空間內部空間106中。當液體加入後，可利用一可分離蓋關閉該開口116，且該蓋108亦包括一將該蓋108鎖固定位之鎖固機構(圖未示)。
請參閱第20圖，該殼體104可包括一可開啟之排放閥118(示意地顯示)，以將液體由該殼體中排出。該排放閥118可以是任何一種最好可手動開啟與關閉之閥，以排空該殼體。所示之排放閥118係定位在該殼體104底部處之內部空間底部，但是，該閥可以定位在該殼體上之任何其他適當位置處。該殼體104之前部可具有一可讓使用者由前方使電腦運轉而不必接上一監視器之觸控螢幕顯示器。
該主機板總成114作為供該電腦100之許多內部元件使用之支持構件，且該主機板總成114是可分離的且設置在該內部空間106中，使該主機板總成可以在向上拉起該蓋108時由該殼體中拉起。請參閱第20－22圖，該主機板總成114包括一支持構件300，且一主機板302設置在該支持構件300上並支持該等浸沒元件。
該主機板總成114係透過在該主機板總成114頂端處之凸緣122而固定在該蓋108上，如第24圖所示，而該等凸緣122與該穿通連接器112連接。此外，一對凸片123固定在該支持構件300上且與該蓋108連接。
該主機板元件之配置例係顯示在第23圖中，且該配置係設計成可使該主機板302幾乎或完全沒有配線並且便於冷卻液體在該內部空間106中移動。所示之主機板302具有四個CPU及/或GPU124、視訊/主機板記憶卡126、記憶卡127、電源128、及控制晶片130安裝在其上。這些元件互相相對地配置成可形成多數有助於液體流動之垂直與水平液體流動通道，例如，垂直通道包括在該等CPU及/或GPU124之間的通道132A、在該等控制晶片130之間的通道132B、及在該等CPU及/或GPU與該等視訊/主機板記憶卡126、127之間的通道132C。垂直通道包括，例如，在該等CPU及/或GPU之間的通道134A、在該等CPU及/或GPU與該等控制晶片130之間的通道134B、及在該等CPU及/或GPU與該等電源128之間的通道134C。可以產生如紫外線等所需顏色/波長之光的多組發光二極體(LED)136亦可以分散之方式安裝在該主機板總成114上，且當發亮時，該等LED136使在該內部空間106中之液體發光。
為了幫助散熱，可將多數散熱器固定在該主機板302上之某些或全部發熱元件。散熱器之使用將依據由一特別元件產生之熱量與一特定元件是否需要比直接接觸該液體所提供之散熱更多之散熱來決定。
如第20－23圖所示，所示之散熱器140連接於該等CPU及/或GPU124與該等控制晶片130。該等散熱器140各包含多數由固定於該元件之底板144延伸出來之長形翼片142，且該等翼片142與板144將熱傳導離開該元件。此外，該等翼片142在其間形成多數流動通道，且該等流動通道使該冷卻液體可流經前述多數翼片而將熱傳至該液體中。
多數散熱器150亦連接在該等記憶卡126、127與該電源128上，且該等散熱器150類似於該等翼片142並包括多數與一固定在該元件上之底板154連接的翼片152。但是，該等翼片152是短的，且具有一明顯小於該等翼片142之軸向長度。然而，該等翼片152在其間形成多數流動通道，且該等流動通道使該冷卻液體可流經前述多數翼片而將熱傳至該液體中。
如前所述，該主機板總成114是可分離的且設置在該內部空間106中，使該主機板總成可以在向上拉起該蓋108時由該空間拉起。請參閱第24圖，該殼體104之內部空間106包括一對在該等壁之相對端處且形成該內部空間之通道160。各通道160由該等壁之頂部延伸至底部，且由頂部連續至底部。如第22與24圖所示，該主機板總成之側緣具有多數滑動構件162，且該等滑動構件162具有可在該等通道160內滑動之尺寸與結構。當該主機板總成114由該殼體向上拉起時與當它下降回到該內部空間時，該等通道160與該等滑動構件162有助於引導該主機板總成114。
請參閱第21－24圖，可以設置一或多個用以將該主機板總成114扣持在該內部空間106外側之上升位置處的防止滑動機構170，且圖中顯示兩防止滑動機構170。但是，如果足以將該主機板總成扣持在該上升位置，則亦可使用一單一防止滑動機構。藉由將該主機板總成保持在上升位置，可方便地維修及/或替換主機板元件，且亦可在該主機板總成114被向上拉起時，讓液體向下流入該內部空間106。
該防止滑動機構170可具有多種構造，且所示實施例包括一形成該滑動構件162一部份之擋止構件172。該擋止構件172樞接於該主機板總成，使它可以在第21－23圖所示之位置與在第24圖所示之位置之間轉動。該擋止構件172被一彈簧(圖未示)偏壓而使該擋止構件朝一逆時鐘方向(當由第21圖方向看去時)移動，使得當該主機板總成被向上拉起時且在該等擋止構件172與該等通道160分離時，該(等)擋止構件自動轉動至第24圖所示之位置。
在第24圖所示之位置處，由於在該(等)擋止構件172與形成該等通道160之結構間的干涉，該擋止構件172無法再朝逆時鐘方向轉動，以防止該主機板總成向下掉回該內部空間106中。為了釋放該等防止滑動機構170，可將該主機板總成再向上拉起，手動地使該(等)擋止構件朝一順時鐘方向轉動至第21-23圖所示之位置，接著使該總成下降至該殼體中。
請參閱第17與20圖，該浸沒冷卻系統102包括一安裝在該殼體104中之空間111內的熱交換器180、一安裝在該內部空間106內且在該主機板302上之泵210、及一在該內部空間106內之介電冷卻液體。該內部空間應包含足夠將欲浸沒之元件浸沒在之介電冷卻液體，例如，該冷卻液體可實質上充滿該內部空間106，藉此浸沒在該主機板上之所有發熱元件。該冷卻系統102係設計成可將該受熱介電液體由該內部空間106引導至位在該內部空間106外側之熱交換器180中，而該液體在該熱交換器180處被冷卻。
該熱交換器180定位在空間外側且實質上形成該電腦100之外壁，如第18圖所示。該熱交換器180係構成為可讓用以冷卻之液體通過其中，且在所示實施例中，該熱交換器180具有可實質形成該殼體104之一壁的尺寸。請參閱第26圖，該熱交換器180包括一供冷卻液體進入之入口182、 及一供冷卻液體離開之出口184、及至少一用以冷卻通過該熱交換器且由該入口182延伸至該出口184之流道。
該熱交換器180可採用多種不同構形，只要它可以在液體被送回至該空間106中之前，將液體冷卻至一可接受溫度即可。該熱交換器180之一構形例係顯示於第26與27圖中，在這實施例中，該熱交換器180包含多數連接在一起之相同板186。各板186在各端處包括一孔188、190，且該孔188、190在使用時形成用以收納該介電液體之封閉空間。該板186亦包括多數由多數朝一方向延伸之凸塊所形成的第一孔192、及多數由多數朝相反方向延伸之凸塊所形成的第二孔194。該等孔188、190亦由多數凸塊朝與形成該等孔192之凸塊相同之方向延伸的凸塊形成，此外，該板186之中央部份196朝該等孔188、190、192之凸塊方向隆起，使該板186之相對側在一周緣200下方形成凹陷部198。
為了形成該熱交換器180，可如第27圖所示般翻轉一第一板186A，接著利用如沿著該邊緣200焊接而將兩186A、186B固定在一起。這兩孔188係在頂部對齊，且兩孔190在底部對齊。此外，形成該等孔194之凸塊互相結合以形成多數在兩板186A、186B之間的空氣通道。該等凹陷部198使液體可以由該等孔188向下流動通過該等孔194之凸塊，且再向下流至該等孔190。
接著，將一第三板186連接至該等板186A、186B之其中一板，且將該第三板相對它欲連接之板翻轉。將形成該等孔188、190之凸塊結合在一起，且形成該等孔第一孔192 之凸塊亦將結合在一起。這會在該熱交換器上產生一連串之空氣流道202，如第26圖所示，且這加入板186之過程將不斷重複直到產生所需熱交換器尺寸為止。由於在該熱交換器180相對端處之兩板，該等孔192、194將被封閉以防止液體逸出。此外，形成該入口182之入口配件204將與形成該孔188之凸塊連接，而形成該出口184之出口配件206將與形成該孔190之凸塊連接。在該熱交換器之相對端處，該等孔188、190係被適當的蓋208封閉。
在使用該熱交換器180時，欲冷卻之液體流入該入口182且流入在該熱交換器頂部處由該等孔188形成之封閉空間。如此，該液體將熱傳至該等凸塊。同時，空氣可流入該等孔194之凸塊並吸熱。空氣亦流入該等流道202中，以便與該隆起中央部份196再進行熱交換。該業經冷卻之液體將被收集在由該等對齊孔190所形成之封閉空間中，且利用該泵210經由該出口184泵送回到該內部空間106中。
請參閱第20、22與23圖，該泵210是安裝在該主機板302上且在使用時被浸沒在該介電液體中。該泵210具有可以使液體循環至該空間外側、通過該熱交換器、再回到該空間中之尺寸。所示之泵210是一具有一入口212及一出口214之離心泵，且該入口212收納由該內部空間106通過其中之液體，並且將它泵送通過該出口214，而該出口214則連接於形成在該蓋108上之出口埠218。該出口埠218延伸通過該蓋108，且利用適當管件與該熱交換器入口182流體性地連通。該熱交換器出口184利用適當管件與一入口埠222流體 性地連通，且該入口埠222通過該蓋108形成以引導液體流回該內部空間106中。
在有明顯熱之區域中，可利用直接沖擊冷卻來提供局部冷卻。特別地，如第20、22與23圖所示，一噴灑桿總成230與該入口埠222連接，且該噴灑桿總成230包括一沿該垂直通道132A延伸之中央通道231、及多數沿著該等水平通道134A-C延伸(且位在該空間106底部)之分岔或通氣道232。該等分岔232包括多數將業經冷卻之液體直接引導至該等元件124、126、127、128、130上的孔234(第20圖)。但是，在該等分岔底部處亦可設置多數孔，以將液體向下引導至該等元件上。
又，可設置一用以產生一通過該熱交換器之空氣流的空氣移動裝置。可使用多數不同的空氣移動裝置，例如，一風扇或一離子化裝置。圖式顯示利用一風扇240來產生通過該熱交換器180之空氣流動，且該風扇240係顯示在第20、25與28圖中。該風扇240係定位在該電腦100底部處且位在該熱交換器180底座處，並且在所示實施例中，該風扇是具有一空氣出口241之鼠籠型風扇，且該空氣出口241延伸通過該熱交換器之全長，以產生一通過該熱交換器全長之空氣流。一空氣過濾器242位在該風扇240前方，以過濾空氣。該空氣過濾器242可以是任何適當種類之空氣過濾器，例如，一高效率微粒空氣(HEPA)過濾器。該空氣過濾器242係安裝成可以滑動且可以藉由拉動一握把243而與該殼體104分離。這使該空氣過濾器242可以清潔或以一替換 過濾器替換，且空氣經由一連串在該電腦側邊之通氣孔244(第18圖)被抽入該過濾器中。
該電腦100亦可包括其他單元，如一在該殼體104外部之驅動機構250。該驅動機構250可以是一DVD磁碟機、一軟碟機、一CD磁碟機、一藍光磁碟機、HD磁碟機等。此外，一或多個硬碟252可由該殼體104之相對側置入，且該等硬碟252可安裝成可以替換硬碟輕易地更換。
在某些實施例中，該硬碟252可設置在該殼體之內部空間106內，且浸沒在該介電液體中。在這些實施例中，在該硬碟與該空間內部空間106外部內之空氣壓力必須平衡。第29與30A-C圖顯示可以連接至一在一硬碟上之通氣孔261(見第30A圖)，以便達成壓力平衡之目的。該通氣管附件260包括一圓蓋262，且該圓蓋262可嵌合在該通氣孔261上(見第30B圖)且與該硬碟252形成一液密狀態而防止液體進入。一管件264由該圓蓋262延伸，且一通氣導管266連接該管件264。該通氣導管266可以延伸至該空間106外側，或該通氣導管266可以連接至一延伸通過該蓋108之管件。該通氣管附件260使該硬碟與該外側空氣壓力之間可達成壓力平衡，且使該硬碟可以在被浸沒在該介電液體中時適當地發揮作用。
在電腦100中所使用之介電液體可以是任一種前述介電液體，此外，亦可使用一大豆系介電液體。如有必要，可在該介電液體中加入一色劑而使該液體呈現一特殊顏色。因為該側壁107之一部份109是透明的，所以添加一色 劑至該液體中將會改變該電腦之視覺效果。
1．．．殼體
2．．．蓋
3．．．熱交換器
4．．．子卡
5．．．電源
6．．．處理器
7．．．穿通連接器
8．．．記憶卡
10．．．2相系統；空氣管線
11．．．硬碟
12．．．北橋接晶片
13．．．泵
14．．．南橋接晶片
16．．．管
18．．．冷卻室
20．．．管；桌上型電腦
22．．．液體浸沒冷卻系統
30．．．主機板
32．．．填充口
34．．．導電墊
36．．．外接部
40．．．入口管
42．．．排放管
44．．．入口
46．．．連接部
48．．．液體返回管線；通道
50．．．通道
80．．．電腦
100．．．電腦
102．．．液體浸沒冷卻系統
104．．．殼體
106．．．內部空間
107．．．側壁
108．．．蓋
109．．．側壁一部份
110．．．握把
111．．．非液密空間
112．．．穿通連接器
113．．．密封構件
114．．．主機板總成
115．．．AC電流切斷機構
116．．．開口
118．．．排放閥
122．．．凸緣
123．．．凸片
124．．．CPU及/或GPU
126．．．視訊/主機板記憶卡
127．．．記憶卡
128．．．電源
130．．．控制晶片
132A,132B,132C．．．垂直通道
134A,134B,134C．．．水平通道
136．．．發光二極體(LED)
140．．．散熱器
142．．．翼片
144．．．板
150．．．散熱器
152．．．翼片
154．．．板
160．．．通道
162．．．滑動構件
170．．．防止滑動機構
172．．．擋止構件
180．．．熱交換器
182．．．入口
184．．．出口
186．．．板
186A,186B．．．板
188,190．．．孔
192．．．第一孔
194．．．第二孔
196．．．中央部份
198．．．凹陷部
200．．．周緣
202．．．流道
204．．．入口配件
206．．．出口配件
208．．．蓋
210．．．泵
212．．．入口
214．．．出口
218．．．出口埠
222．．．入口埠
230．．．噴灑桿總成
231．．．中央通道
232．．．分岔或通氣道
234．．．孔
240．．．風扇
241．．．空氣出口241
242．．．空氣過濾器
243．．．握把
244．．．通氣孔
250．．．驅動機構
252．．．硬碟
260．．．通氣管附件
261．．．通氣孔
262．．．圓蓋
264．．．管件
266．．．通氣導管
300．．．支持構件
302．．．主機板
400．．．橋接板
402．．．AC電力插座
404．．．不帶電線
406．．．接地線
408．．．火線或帶電線
410．．．返回部份
412．．．外板
414．．．連接器
第1圖顯示使用一2相系統10被動地加熱北與南橋接晶片的冷卻系統。
第2圖是一在一個人電腦上之液體浸沒冷卻系統之實施例的視圖。
第3A與3B圖分別是立體圖與端視圖，顯示第2圖之液體浸沒冷卻系統的元件。
第4圖是電腦殼體之立體圖。
第5A、5B與5C圖分別是該電腦殼體之立體圖、俯視圖與側視圖，顯示穿通連接器。
第6圖是該穿通連接器之細部圖。
第7圖是該電腦之主機板或電路板之立體圖。
第8A與8B圖分別是立體圖與側視圖，顯示在主機板上之子卡且顯與蓋結合。
第9圖顯示一包括該殼體、在該殼體內之主機板與子卡的次總成，及該蓋。
第10圖顯示第9圖之次總成，且一泵在該殼體內。
第11A與11B圖分別是一次總成之立體圖與端視圖，且該次總成包括一在該殼體內之硬碟。
第12A與12B圖分別是一次總成之立體圖與端視圖，且該次總成包括多數熱交換器。
第13A與13B圖分別是一次總成之立體圖與端視圖，且該次總成包括一單一熱交換器。
第14圖是類似於第12B圖之視圖，顯示對流冷卻如何作用。
第15圖顯示一具有該液體浸沒冷卻系統之原型電腦，其中視訊板與泵可在該殼體中看到，且亦可看到安裝在側邊之散熱器。
第16圖是第15圖之原型電腦，顯示該殼體之前部與頂部。
第17圖是在一個人電腦上之液體浸沒冷卻系統另一實施例的立體圖。
第18圖是第17圖所示之電腦的側視圖。
第19圖是第17圖所示之電腦的端視圖。
第20圖是類似第17圖所示之立體圖，但該主機板總成之一部份由該內部空間中拉起。
第21圖是由該電腦中取出之主機板總成的端視圖。
第22圖是該主機板總成之立體圖。
第23圖是該主機板總成之側視圖。
第24圖顯示該主機板總成位於一上升位置。
第25圖是該電腦殼體之立體圖，且該主機板總成與蓋已被移除。
第26圖是該熱交換器之側視圖。
第27圖顯示一對用以形成該熱交換器之熱交換板。
第28圖是該熱交換器與風扇之立體圖。
第29圖顯示與一硬碟共同使用之通氣管附件。
第30A、30B與30C圖顯示在一硬碟上使用該通氣管附件之情形。
第31A、31B與31C圖顯示與該蓋相連接之AC電流切斷機構的細部結構。
20‧‧‧桌上型電腦

Claims (32)

  1. 一種電子裝置，包含：一殼體，係具有一內部空間者；一發熱元件，係設置在該內部空間內者；一介電冷卻液體，係位在該內部空間內，且該發熱元件浸沒在該介電冷卻液體中並與該冷卻液體直接接觸；一泵，係位在該內部空間內且浸沒在該介電冷卻液體中，且該泵包括一入口及一出口；一熱交換器，係固定於該殼體且位於該內部空間外側者，又，該熱交換器包括一冷卻液體入口、一冷卻液體出口、及一供冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口之流道；一第一通道，係連接該泵出口與該冷卻液體入口者；一第二通道，係連接該冷卻液體出口與該內部空間者；及一空氣移動裝置，係與該熱交換器相鄰者，且該空氣移動裝置係構成為可使空氣移動通過該熱交換器。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中該電子裝置是一電腦，且該發熱元件係一處理器、記憶體、及一電源供應器中之至少一者。
  3. 一種電子裝置，包含：一殼體，具有一液密內部空間、一由該內部空間之 外部至該內部空間的液體入口、及一由該內部空間至其外部的液體出口；一發熱元件，係設置在該內部空間內者；一介電冷卻液體，係位在該內部空間內，且該發熱元件浸沒在該介電冷卻液體中並與該冷卻液體直接接觸；一熱交換器，係固定於該殼體且位於該內部空間外側者，又，該熱交換器包括一位在該內部空間外之冷卻液體入口、一位在該內部空間外之冷卻液體出口、及一供冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口之流道；一第一流體通道，係連接該液體出口與該冷卻液體入口者；一第二流體通道，係連接該液體入口與該冷卻液體出口者；及一硬碟機構及一通氣管，該硬碟機構設置在該內部空間內且浸沒在該介電冷卻液體中，而該通氣管與該硬碟機構連接並與該內部空間之外部連通，以達到該硬碟機構與外側空氣壓力之間的壓力平衡。
  4. 如申請專利範圍第3項之電子裝置，其中該電子裝置是一電腦，且該發熱元件係一處理器、記憶體、及一電源供應器中之至少一者。
  5. 一種個人電腦，其具有獨立(self-contained)液體冷卻系統，包含： 一殼體，具有一內部空間；一主機板，係設置在該內部空間內，且該主機板包括至少一設置於其上之發熱元件；一介電冷卻液體，係位在該內部空間內，且該發熱元件浸沒在該介電冷卻液體中並與該冷卻液體直接接觸；一泵，包括一入口及一出口，以將冷卻液體泵送入與泵送出該內部空間，該泵係設置在該內部空間內且浸沒在該冷卻液體中；一熱交換器，係固定於該殼體且位於該內部空間外側者，又，該熱交換器包括一冷卻液體入口、一冷卻液體出口、及一供冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口之流道；一第一通道，係連接該泵出口與該冷卻液體入口者；及一第二通道，係連接該冷卻液體出口與該內部空間者。
  6. 如申請專利範圍第5項之個人電腦，其中該發熱元件包含一處理器、記憶體、及一電源供應器中之至少一者。
  7. 一種電腦，包含：一殼體，其界定出一液密內部空間、一由該內部空間之外部至該內部空間的殼體液體入口、及一由該內部空間至其外部的殼體液體出口；複數個電子及熱主動元件，其形成該電腦的一完整 運算系統並設置在該內部空間內，該等複數個電子及熱主動元件包括一運算處理器及一電源供應器；一介電冷卻液體，其位在該內部空間內，而該等複數個電子及熱主動元件，包括該運算處理器及該電源供應器，係浸沒在該介電冷卻液體中並與該介電冷卻液體直接接觸；一熱交換器，其固定於該殼體且位於該內部空間外側，該熱交換器包括一在該內部空間之外部的冷卻液體入口、一在該內部空間之外部的冷卻液體出口、及一供該介電冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口的流道；一第一流體通道及一第二流體通道，該第一流體通道連接該殼體液體出口與該冷卻液體入口，該第二流體通道連接該殼體液體入口與該冷卻液體出口；及一沖擊冷卻機構，其位在該內部空間內，且可將該介電冷卻液體之一流動導向至經浸沒之該等複數個電子及熱主動元件中的至少一者上。
  8. 如申請專利範圍第7項之電腦，其中該等複數個電子及熱主動元件包括一記憶體。
  9. 如申請專利範圍第7項之電腦，更包含一空氣移動裝置而其相鄰於該熱交換器以使空氣移動通過該熱交換器，該空氣移動裝置係安裝成相鄰於該殼體的一底部，該熱交換器大體上係呈平面狀且設置成沿著該內部空間的一側邊，且該空氣移動裝置使空氣大體上平行於該 熱交換器來移動。
  10. 如申請專利範圍第7項之電腦，其中該介電冷卻液體具有一足夠大的熱傳能力，因此該介電冷卻液體不改變狀態。
  11. 一種個人電腦，其具有獨立液體冷卻系統，包含：一殼體，其具有一內部空間；一主機板，其設置在該內部空間內，該主機板包括設置於其上、並形成該個人電腦之一完整運算系統的複數個電子及熱主動元件，該等複數個電子及熱主動元件包括一運算處理器及一電源供應器；一介電冷卻液體，其位在該內部空間內，而該等複數個電子及熱主動元件，包括該運算處理器及該電源供應器，係浸沒在該介電冷卻液體中並與該介電冷卻液體直接接觸；一泵，其包括一泵入口及一泵出口，以將該介電冷卻液體泵送入與泵送出該內部空間；一熱交換器，其固定於該殼體且位於該內部空間外側，該熱交換器包括一與該泵出口呈流體連接的冷卻液體入口、一與該內部空間連通的冷卻液體出口、及一供該介電冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口的流道；及一沖擊冷卻機構，其位在該內部空間內，且可將該介電冷卻液體之一流動導向至經浸沒之該等複數個電子及熱主動元件中的至少一者上。
  12. 如申請專利範圍第11項之個人電腦，其中該等複數個電子及熱主動元件包括一記憶體。
  13. 如申請專利範圍第11項之個人電腦，更包含一空氣移動裝置而其相鄰於該熱交換器以使空氣移動通過該熱交換器，該空氣移動裝置係安裝成相鄰於該殼體的一底部，該熱交換器大體上係呈平面狀且設置成沿著該內部空間的一側邊，且該空氣移動裝置使空氣大體上平行於該熱交換器來移動。
  14. 如申請專利範圍第11項之個人電腦，其中該泵係設置在該內部空間內且浸沒在該介電冷卻液體中。
  15. 如申請專利範圍第11項之個人電腦，其中該介電冷卻液體具有一足夠大的熱傳能力，因此該介電冷卻液體不改變狀態。
  16. 一種電腦，包含：一殼體，其具有一內部空間、一由該殼體之外部至該內部空間的殼體液體入口、及一由該內部空間至該殼體之外部的殼體液體出口，在該內部空間中設置有一完整運算系統，該完整運算系統包括一電源供應器，一介電冷卻液體，其位在該內部空間內，而該完整運算系統係浸沒在該介電冷卻液體中並與該介電冷卻液體直接接觸；一熱交換器，其設置於該內部空間外側，該熱交換器包括一在該內部空間之外部的冷卻液體入口、一在該內部空間之外部並與該內部空間呈流體連接的冷卻液 體出口、及一供該介電冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口的流道；至少一泵，其設置在該內部空間內且浸沒在該介電冷卻液體中，該至少一泵係與該熱交換器之冷卻液體入口呈流體連接；及一沖擊冷卻機構，其位在該內部空間內，且可將該介電冷卻液體之一流動導向至經浸沒之該完整運算系統中的至少一元件上。
  17. 一種電腦，包含：一殼體，其具有一內部空間、一由該殼體之外部至該內部空間的殼體液體入口、及一由該內部空間至該殼體之外部的殼體液體出口，在該內部空間中設置有一完整運算系統，該完整運算系統包括一電源供應器，一介電冷卻液體，其位在該內部空間內，而該完整運算系統係浸沒在該介電冷卻液體中並與該介電冷卻液體直接接觸；一熱交換器，其設置於該內部空間外側，該熱交換器包括一在該內部空間之外部的冷卻液體入口、一在該內部空間之外部並與該內部空間呈流體連接的冷卻液體出口、及一供該介電冷卻液體由該冷卻液體入口流經其中並流至該冷卻液體出口的流道；至少一泵，其設置在該內部空間內且浸沒在該介電冷卻液體中，該至少一泵係與該熱交換器之冷卻液體入口呈流體連接；及 一硬碟機構，其設置在該內部空間內且浸沒在該介電冷卻液體中。
  18. 一種冷卻電腦之運算系統的方法，該運算系統包括複數個電子及熱主動元件，而該等複數個電子及熱主動元件包括一運算處理器及一電源供應器且形成一完整運算系統，該方法包含：將該完整運算系統中之複數個電子及熱主動元件，浸沒在該電腦內之一內部空間中的一介電冷卻液體中，因此該等複數個電子及熱主動元件係與該介電冷卻液體直接接觸；使該介電冷卻液體，循環至一係設置在該內部空間外側的熱交換器，以供冷卻該介電冷卻液體；及使該介電冷卻液體之一流動，直接地導引至該等複數個電子及熱主動元件之經浸沒主動元件中的至少一者上，以便沖擊冷卻該等經浸沒主動元件中的至少一者。
  19. 如申請專利範圍第18項之方法，更包含：使該介電冷卻液體之一流動，直接地導引至經浸沒之該等複數個電子及熱主動元件，以便沖擊冷卻經浸沒之該等複數個電子及熱主動元件。
  20. 一種電腦，包含：一殼體，其界定出一內部空間、一由該內部空間之外部至該內部空間的液體入口、及一由該內部空間至其外部的液體出口； 一主機板，其完全地設置在該內部空間內；複數個電子及熱主動元件，其設置在該內部空間內之該主機板上並形成該電腦之一運算系統，該等複數個電子及熱主動元件包括一運算處理器、數個子卡及一記憶體；一介電冷卻液體，其位在該內部空間內，而該等複數個電子及熱主動元件，包括該運算處理器、該等子卡及該記憶體，係浸沒在該介電冷卻液體中並與該介電冷卻液體直接接觸；及一冷卻機構，其位在該內部空間內，該冷卻機構可將自該液體入口進入該內部空間之該介電冷卻液體的一流動，直接地導引至經浸沒之該等複數個電子及熱主動元件中的至少一者上。
  21. 如申請專利範圍第20項之電腦，其中該等複數個電子及熱主動元件形成一伺服電腦。
  22. 如申請專利範圍第21項之電腦，其中該殼體包括複數個壁，且一穿通連接器位在該等壁中的至少一壁上並與該等壁中的該至少一壁被密封，以避免該介電冷卻液體經過該穿通連接器而洩漏。
  23. 如申請專利範圍第20項之電腦，其中該等複數個電子及熱主動元件更包括一電源供應器。
  24. 如申請專利範圍第20項之電腦，更包含複數個主機板，其完全地設置在該殼體之內部空間內，其中各主機板包括設置於其上、並形成一運算系統的複數個電子及熱主 動元件。
  25. 如申請專利範圍第20項之電腦，其中該冷卻機構包含複數個流體通道，各流體通道包括一入口及一出口，該入口係與該液體入口呈流體連接，該出口係鄰接於經浸沒之該等複數個電子及熱主動元件中的各別一者，且其中，通過該液體入口進入該殼體的該介電冷卻液體會進入該等流體通道的入口、並在與該內部空間內之該介電冷卻液體混合之前自該等流體通道的出口排放出。
  26. 一種電腦系統，其包含如申請專利範圍第21項且排列成一陣列的複數個電腦。
  27. 如申請專利範圍第26項之電腦系統，其中該等電腦之陣列係連接至一熱交換系統。
  28. 一種液體浸沒冷卻式伺服電腦系統，包含：一殼體，其具有一內部空間，並組配成可使介電冷卻液體保持於該內部空間內；一介電冷卻液體，其位在該內部空間內；複數個伺服電腦單元，其設置在該內部空間內並浸沒在該介電冷卻液體中；各伺服電腦單元包含一係完全地設置在該內部空間內的電路板、及係設置在該電路板上且形成各伺服運算單元的複數個電子及熱主動元件，該等複數個電子及熱主動元件包括一運算處理器、數個子卡及一記憶體，並且該等複數個電子及熱主動元件係浸沒在該介電冷卻液體中，使得該介電冷卻液體吸收由該等複數個電子 及熱主動元件所產生的熱且該介電冷卻液體不改變狀態；一液體分佈單元，其連接至該殼體，並組配成可使該介電冷卻液體分佈至該殼體且自該殼體分佈；一冷卻機構，其位在該內部空間內，該冷卻機構可將該介電冷卻液體的一流動，直接地導引至該等複數個伺服電腦單元中之至少一者的經浸沒之複數個電子及熱主動元件中之至少一者上；及一熱交換單元，其連接至該液體分佈單元，並組配成可消散由該介電冷卻液體所吸收的熱。
  29. 如申請專利範圍第28項之液體浸沒冷卻式伺服電腦系統，其中各伺服電腦單元中之該等複數個電子及熱主動元件更包含一電源供應器。
  30. 一種冷卻電腦之運算系統的方法，該運算系統包括數個電子及熱主動元件，而該等電子及熱主動元件包括係設置在一主機板上的一運算處理器、數個子卡及一記憶體，該方法包含：將該主機板完全地設置在該電腦之一內部空間內；將該運算系統中之電子及熱主動元件，浸沒在該電腦內之內部空間中的一介電冷卻液體中，因此該等複數個電子及熱主動元件，包括該運算處理器、該等子卡及該記憶體，係與該介電冷卻液體直接接觸；及使該介電冷卻液體之一流動，直接地導引至經浸沒之該等電子及熱主動元件中的至少一者上。
  31. 如申請專利範圍第30項之方法，更包含以下步驟：使該介電冷卻液體，循環至一係設置在該內部空間外側的熱交換器，以供冷卻該介電冷卻液體。
  32. 如申請專利範圍第30項之方法，其中引導該介電冷卻液體之流動的步驟包含：使該介電冷卻液體之流動，直接地導引至該運算處理器上。
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Families Citing this family (184)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2876812B1 (fr) * 2004-10-15 2006-12-22 J C C Chereau Aeronautique Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur
DE102005014534A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen Computer
US8240359B2 (en) * 2006-04-17 2012-08-14 Gerald Garrett Liquid storage and cooling computer case
US20080017355A1 (en) * 2006-05-16 2008-01-24 Hardcore Computer, Inc. Case for a liquid submersion cooled electronic device
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
CN102037426B (zh) * 2008-04-21 2014-08-06 固核电脑公司 一种液体浸没式冷却式服务器电脑阵列、服务器电脑
AU2009282170B2 (en) * 2008-08-11 2014-11-27 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
DE102008044645B3 (de) * 2008-08-27 2010-02-18 Airbus Deutschland Gmbh Flugzeugsignalrechnersystem mit einer Mehrzahl von modularen Signalrechnereinheiten
US7961475B2 (en) 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US7916483B2 (en) 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US7724524B1 (en) * 2008-11-12 2010-05-25 International Business Machines Corporation Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling
US20100147492A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Ronald David Conry IGBT cooling method
US8305759B2 (en) * 2009-03-09 2012-11-06 Hardcore Computer, Inc. Gravity assisted directed liquid cooling
US8369090B2 (en) 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
US20110007474A1 (en) * 2010-06-30 2011-01-13 Detore Richard E Combined computer device and facility air purification
CN101968670A (zh) * 2009-07-27 2011-02-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑一体机
EP2459693A2 (en) * 2009-07-30 2012-06-06 Tendris Solutions B.V. Algae reactor
KR101084349B1 (ko) * 2009-10-21 2011-11-17 주식회사 자온지 히트파이프형 방열장치의 제조방법
US20110108250A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Alex Horng Heat Dissipating device
US20110212634A1 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 Lieberman Donald Ac interconnect scheme for psu
US8289729B2 (en) * 2010-02-26 2012-10-16 Corsair Memory, Inc. PCB interconnect scheme for PSU
US8791605B2 (en) * 2010-02-26 2014-07-29 Corsair Memory, Inc. DC interconnect scheme for PSU
US8279597B2 (en) 2010-05-27 2012-10-02 International Business Machines Corporation Heatsink allowing in-situ maintenance in a stackable module
US8174826B2 (en) 2010-05-27 2012-05-08 International Business Machines Corporation Liquid cooling system for stackable modules in energy-efficient computing systems
US8358503B2 (en) 2010-05-28 2013-01-22 International Business Machines Corporation Stackable module for energy-efficient computing systems
US8179674B2 (en) 2010-05-28 2012-05-15 International Business Machines Corporation Scalable space-optimized and energy-efficient computing system
CN102298424A (zh) * 2010-06-25 2011-12-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑壳体
US8184436B2 (en) 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems
US8369091B2 (en) 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8345423B2 (en) 2010-06-29 2013-01-01 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
US8179677B2 (en) 2010-06-29 2012-05-15 International Business Machines Corporation Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8351206B2 (en) 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
US8089766B2 (en) 2010-08-30 2012-01-03 Hardcore Computer, Inc. Server case with optical input/output and/or wireless power supply
TWI488562B (zh) 2010-08-30 2015-06-11 Liquidcool Solutions Inc 擠製伺服器殼體
US8554390B2 (en) * 2010-11-16 2013-10-08 International Business Machines Corporation Free cooling solution for a containerized data center
US8994237B2 (en) 2010-12-30 2015-03-31 Dresser-Rand Company Method for on-line detection of liquid and potential for the occurrence of resistance to ground faults in active magnetic bearing systems
EP2659277B8 (en) 2010-12-30 2018-05-23 Dresser-Rand Company Method for on-line detection of resistance-to-ground faults in active magnetic bearing systems
WO2012138545A2 (en) 2011-04-08 2012-10-11 Dresser-Rand Company Circulating dielectric oil cooling system for canned bearings and canned electronics
WO2012166236A1 (en) 2011-05-27 2012-12-06 Dresser-Rand Company Segmented coast-down bearing for magnetic bearing systems
US8851756B2 (en) 2011-06-29 2014-10-07 Dresser-Rand Company Whirl inhibiting coast-down bearing for magnetic bearing systems
US8830680B2 (en) * 2011-07-18 2014-09-09 Public Wireless, Inc. Systems and methods for heat extraction in a power supply
US8955347B2 (en) * 2011-07-21 2015-02-17 International Business Machines Corporation Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack
US8867209B2 (en) 2011-07-21 2014-10-21 International Business Machines Corporation Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization
US8959941B2 (en) 2011-07-21 2015-02-24 International Business Machines Corporation Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s)
EP2740339A4 (en) * 2011-08-05 2015-08-12 Green Revolution Cooling Inc COOLING HARD DISK DRIVE FOR IMMERSION COOLING SYSTEMS IN FLUID
WO2012162986A1 (zh) * 2011-09-23 2012-12-06 华为技术有限公司 一种集装箱数据中心系统和方法
SG189562A1 (en) * 2011-10-13 2013-05-31 Tech Armory Pte Ltd A heat management system
US8611088B2 (en) * 2011-11-16 2013-12-17 Cooper Technologies Company Mechanical heat pump for an electrical housing
CN102510709B (zh) * 2011-11-21 2015-03-11 华为机器有限公司 浸没式冷却的电子设备
US8913391B2 (en) * 2012-01-30 2014-12-16 Alcatel Lucent Board-level heat transfer apparatus for communication platforms
CN104081310B (zh) 2012-02-09 2019-03-22 慧与发展有限责任合伙企业 散热系统
US8913383B1 (en) * 2012-02-28 2014-12-16 Heatmine LLC Heat capture system for electrical components providing electromagnetic pulse protection
KR20140132333A (ko) * 2012-03-12 2014-11-17 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 액체 온도 제어 냉각
TW201346500A (zh) * 2012-05-02 2013-11-16 Microtips Electronics Co Ltd 散熱裝置
RU2496134C1 (ru) * 2012-07-02 2013-10-20 Сергей Михайлович Абрамов Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения
RU2500012C1 (ru) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения
US11421921B2 (en) 2012-09-07 2022-08-23 David Lane Smith Cooling electronic devices installed in a subsurface environment
JP2015534164A (ja) 2012-09-07 2015-11-26 スミス，ディビッド 地熱地下環境内に設置される電子冷却装置及び方法
US9655279B2 (en) 2012-09-14 2017-05-16 Systemex-Energies International Inc. Apparatus and methods for cooling a CPU using a liquid bath
WO2014051604A1 (en) 2012-09-28 2014-04-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assembly
CN103830861B (zh) * 2012-11-20 2016-10-05 财团法人资讯工业策进会 防火柜及其防火方法
US8947873B2 (en) * 2012-11-26 2015-02-03 International Business Machines Corporation Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system
JP6228228B2 (ja) * 2012-12-14 2017-11-08 ミダス グリーン テクノロジー、 リミテッド ライアビリティー カンパニーＭｉｄａｓ Ｇｒｅｅｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｌｌｃ 機器浸漬冷却システム
BR112015014726A2 (pt) * 2012-12-19 2017-07-11 Peter Gerard Maes Marcel aparelho de exibição
CN104937067A (zh) 2013-01-24 2015-09-23 陶氏环球技术有限责任公司 用于电子装置冷却的液体冷却介质
WO2014116369A1 (en) 2013-01-24 2014-07-31 Dow Global Technologies Llc Liquid cooling medium for electronic device cooling
BR112015018354A2 (pt) 2013-01-31 2017-07-18 Hewlett Packard Development Co resfriamento de líquido
US9328964B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-03 Dell Products, L.P. Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system
US9351429B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Dell Products, L.P. Scalable, multi-vessel distribution system for liquid level control within immersion cooling tanks
US9144179B2 (en) * 2013-02-01 2015-09-22 Dell Products, L.P. System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel
US10178807B2 (en) 2013-03-26 2019-01-08 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Top loading cartridge
US20140307384A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Green Revolution Cooling, Inc. Integrated computing module with power and liquid cooling components
CA2914797A1 (en) 2013-05-06 2014-11-13 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
EP2825008B1 (en) * 2013-07-09 2018-06-13 ABB Schweiz AG Oil cooling configuration for subsea converter
US9398723B2 (en) * 2013-08-29 2016-07-19 Eaton Corporation Apparatus and methods using heat pipes for linking electronic assemblies that unequally produce heat
US9332674B2 (en) 2013-10-21 2016-05-03 International Business Machines Corporation Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components
US9282678B2 (en) * 2013-10-21 2016-03-08 International Business Machines Corporation Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks
US9426927B2 (en) 2013-11-22 2016-08-23 Liquidcool Solutions, Inc. Scalable liquid submersion cooling system
CN103809705A (zh) * 2013-12-13 2014-05-21 成都佳美嘉科技有限公司 电脑机箱
US9853335B2 (en) 2013-12-23 2017-12-26 Rolls-Royce North American Technologies, Inc. Thermal management of energy storage
FR3016266B1 (fr) * 2014-01-07 2018-03-16 Safran Electronics & Defense Dispositif electronique de puissance a refroidissement ameliore
US10297339B2 (en) * 2014-02-19 2019-05-21 Advantest Corporation Integrated cooling system for electronics testing apparatus
EP2928275A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-07 ABB Technology Ltd Arrangement for cooling components of a subsea electric system
WO2015175693A1 (en) * 2014-05-13 2015-11-19 Green Revolution Cooling, Inc. System and method for air-cooling hard drives in liquid-cooled server rack
AU2015278221A1 (en) 2014-06-20 2017-02-02 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Systems and methods for managing conditions in enclosed space
US9699939B2 (en) 2014-06-24 2017-07-04 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US11191186B2 (en) 2014-06-24 2021-11-30 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in an enclosure
US9560789B2 (en) 2014-06-24 2017-01-31 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US9408332B2 (en) 2014-06-24 2016-08-02 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US11744041B2 (en) 2014-06-24 2023-08-29 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in an enclosure
US9258926B2 (en) 2014-06-24 2016-02-09 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure
US10087088B2 (en) * 2014-06-27 2018-10-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Waste heat water purifier and cooling system
CN104093260A (zh) * 2014-07-16 2014-10-08 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 一种高产额中子发生器高电位端散热装置
US9433132B2 (en) * 2014-08-08 2016-08-30 Intel Corporation Recirculating dielectric fluid cooling
CN104216490B (zh) * 2014-09-10 2019-03-12 上海交通大学 一种计算机芯片液态冷却散热系统
EP3199007B1 (en) * 2014-09-26 2020-06-17 Liquidcool Solutions, Inc. Enclosure for liquid submersion cooled electronics
US11032939B2 (en) * 2014-09-26 2021-06-08 Liquidcool Solutions, Inc. Liquid submersion cooled electronic systems
CN104216492B (zh) * 2014-09-29 2018-03-06 上海交通大学 一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统
CN105487624A (zh) * 2014-10-10 2016-04-13 汤金菊 高密度服务器液体浸没冷却机柜
CN104302130B (zh) * 2014-10-28 2017-04-12 深圳绿色云图科技有限公司 换热主机及具有其的液体浸没冷却服务器系统
US10104814B2 (en) * 2014-11-03 2018-10-16 General Electric Company System and method for cooling electrical components of a power converter
CN107079604A (zh) * 2014-11-04 2017-08-18 万银电力电子科技有限公司 电力电子堆叠组合件
CN104484019B (zh) * 2014-11-25 2019-04-30 曙光信息产业(北京)有限公司 液冷服务器
EP3249496A4 (en) * 2015-01-22 2018-09-12 Exascaler Inc. Electronic instrument and cooling apparatus for electronic instrument
US9622376B2 (en) 2015-05-04 2017-04-11 Dell Products, L.P. Methodology for electronic equipment to self-identify submersion in mineral oil
US9832912B2 (en) * 2015-05-07 2017-11-28 Dhk Storage, Llc Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow
CA2986055A1 (en) 2015-05-15 2016-11-24 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Using liquid to air membrane energy exchanger for liquid cooling
US9844167B2 (en) 2015-06-26 2017-12-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Underwater container cooling via external heat exchanger
US9801313B2 (en) 2015-06-26 2017-10-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Underwater container cooling via integrated heat exchanger
FR3042886B1 (fr) * 2015-10-26 2018-05-11 Calyos Sa Equipement informatique avec bloc d'alimentation electrique refroidi
WO2017070875A1 (zh) * 2015-10-29 2017-05-04 北京市鑫全盛商贸有限公司 一种电脑的水冷系统及水冷机箱
CN108292151B (zh) * 2015-11-16 2021-09-21 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统
EP3379376B1 (en) * 2015-11-16 2020-09-30 Exascaler Inc. Electronic device for liquid immersion cooling and cooling system using same
CN108351672B (zh) * 2015-11-16 2021-08-31 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统
CN108351674A (zh) * 2015-11-16 2018-07-31 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统
EP3177125B1 (en) 2015-12-01 2019-12-11 Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret Anonim Sirketi A hybrid cooling device
CA3010515C (en) 2016-01-08 2023-03-21 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Integrated make-up air system in 100% air recirculation system
GB2550356B (en) * 2016-05-16 2021-11-17 Bitfury Group Ltd Filter for immersion cooling apparatus
US20190294220A1 (en) * 2016-05-16 2019-09-26 Exascaler Inc. Electronic device for liquid immersion cooling
WO2017199317A1 (ja) * 2016-05-16 2017-11-23 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 液浸冷却用電子機器
US11009925B2 (en) * 2016-05-16 2021-05-18 Exascaler Inc. Electronic device for liquid immersion cooling
CN109154848A (zh) * 2016-05-16 2019-01-04 株式会社ExaScaler 液浸冷却用电子设备
US10606326B2 (en) * 2016-05-16 2020-03-31 Exascaler Inc. Electronic device for liquid immersion cooling
JP6217885B1 (ja) * 2016-09-16 2017-10-25 富士通株式会社 液浸槽および液浸槽を有する装置
JP6644908B2 (ja) * 2016-11-12 2020-02-12 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム
WO2018087902A1 (ja) * 2016-11-12 2018-05-17 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム
US11013143B2 (en) * 2016-11-12 2021-05-18 Exascaler Inc. Electronic device for liquid immersion cooling, power supply unit, and cooling system
WO2018087903A1 (ja) * 2016-11-12 2018-05-17 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム
GB201619987D0 (en) 2016-11-25 2017-01-11 Iceotope Ltd Fluid cooling system
CN106843426B (zh) * 2016-12-28 2020-03-10 曙光节能技术（北京）股份有限公司 用于服务器的竖直分液器以及服务器
CN106647951B (zh) * 2016-12-30 2021-02-26 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种计算设备及管状散热装置
US10569615B2 (en) 2017-04-06 2020-02-25 Johann Wischnesky Computer cooling assembly
US10108233B1 (en) 2017-04-06 2018-10-23 Johann Wischnesky Computer cooling assembly
FR3068449B1 (fr) * 2017-06-30 2019-08-09 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Systeme de refroidissement d'un ou plusieurs serveurs informatiques par caloducs et de production de chaleur a partir de celle recuperee du (des) serveur(s)
FR3068448B1 (fr) * 2017-06-30 2019-08-09 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Systeme de refroidissement d'un ou plusieurs serveurs informatiques par plaques froides et de production de chaleur a partir de celle recuperee du (des) serveur(s)
US10871807B2 (en) * 2017-07-24 2020-12-22 Green Revolution Cooling, Inc. Power distribution system with thermal cutoff for dielectric cooling systems
TWM575554U (zh) * 2018-01-02 2019-03-11 訊凱國際股份有限公司 Liquid cooling device and display card having the same
US11150025B2 (en) * 2018-05-10 2021-10-19 Raytheon Company Heat exchangers for multi-axis gimbal pointing or targeting systems
CN108601303B (zh) * 2018-05-21 2019-11-08 江苏锡沂高新区科技发展有限公司 用于施工机械的控制装置
TWI662402B (zh) * 2018-06-06 2019-06-11 酷碼科技股份有限公司 冷卻系統及水冷排
CN109167732A (zh) * 2018-06-22 2019-01-08 铜陵市世纪朝阳数码科技有限责任公司 一种家用高效散热路由器
US11359865B2 (en) 2018-07-23 2022-06-14 Green Revolution Cooling, Inc. Dual Cooling Tower Time Share Water Treatment System
AT520915B1 (de) * 2018-09-04 2019-07-15 Claus Hinterecker Vorrichtung zur Kühlung von Hochleistungsrechnern- oder Schaltungen mit Temperaturregelung
CN113056964B (zh) * 2018-09-19 2024-04-12 Tmg科尔股份有限公司 液体浸没冷却平台
US11102912B2 (en) 2018-09-19 2021-08-24 TMGCore, LLC Liquid immersion cooling platform
US10653043B2 (en) 2018-09-19 2020-05-12 TMGCore, LLC Vapor management system for a liquid immersion cooling system
US10694643B2 (en) 2018-09-19 2020-06-23 TMGCore, LLC Ballast blocks for a liquid immersion cooling system
US11895804B2 (en) 2018-09-19 2024-02-06 Tmgcore, Inc. Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling
US11129298B2 (en) 2018-09-19 2021-09-21 Tmgcore, Inc. Process for liquid immersion cooling
US10969842B2 (en) 2018-09-19 2021-04-06 TMGCore, LLC Chassis for a liquid immersion cooling system
US10624237B2 (en) 2018-09-19 2020-04-14 TMGCore, LLC Liquid immersion cooling vessel and components thereof
US10617032B1 (en) 2018-09-19 2020-04-07 TMGCore, LLC Robot for a liquid immersion cooling system
CN108990396A (zh) * 2018-09-21 2018-12-11 深圳绿色云图科技有限公司 液冷机柜和液冷基站
US10609839B1 (en) * 2018-09-28 2020-03-31 Liquidcool Solutions, Inc. Liquid submersion cooled electronic systems and devices
TWI699941B (zh) * 2018-09-28 2020-07-21 威剛科技股份有限公司 具有散熱功能的無線充電裝置
AU2019378713A1 (en) * 2018-11-16 2021-06-03 Modine LLC Liquid immersion cooling platform
US11785747B2 (en) 2018-11-16 2023-10-10 TMGCore. INC. Methods and devices for testing immersion cooling controllers
WO2020123557A1 (en) 2018-12-12 2020-06-18 Edwards George Anthony Computer component cooling device and method
CN111324189A (zh) * 2018-12-15 2020-06-23 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 散热装置及应用所述散热装置的服务器
RU2692569C1 (ru) * 2019-02-19 2019-06-25 Кирилл Олегович Морозов Система иммерсионного охлаждения серверного оборудования
CN111615291B (zh) * 2019-02-25 2023-04-11 富联精密电子(天津)有限公司 浸没式冷却装置
US10925180B2 (en) * 2019-03-04 2021-02-16 Baidu Usa Llc IT container system design approach for fast deployment and high compatibility application scenarios
CN111669935B (zh) * 2019-03-08 2023-01-06 富联精密电子(天津)有限公司 冷却装置及应用所述冷却装置的电子装置冷却系统
RU2706511C1 (ru) * 2019-05-21 2019-11-19 Роман Николаевич Горобец Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов
BR112021025138A2 (pt) * 2019-06-12 2022-02-15 Lubrizol Corp Método de resfriamento de componentes elétricos, e, sistema de refrigeração por imersão
CN111065246A (zh) * 2019-12-26 2020-04-24 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器液冷设备和服务器总成
TWI742569B (zh) * 2020-03-18 2021-10-11 英業達股份有限公司 浸入式冷卻系統
JP7338596B2 (ja) 2020-09-17 2023-09-05 トヨタ自動車株式会社 非水冷却液組成物及び冷却システム
USD982145S1 (en) 2020-10-19 2023-03-28 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
USD998770S1 (en) 2020-10-19 2023-09-12 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
US11412636B2 (en) * 2021-01-12 2022-08-09 Cooler Master Co., Ltd. Single-phase immersion cooling system and method of the same
CA3153037A1 (en) 2021-04-01 2022-10-01 Ovh Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies
CA3151725A1 (en) * 2021-04-01 2022-10-01 Ovh Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation
CN113766804B (zh) * 2021-08-12 2023-06-20 中国电子科技集团公司电子科学研究院 一种机载沉浸式电子散热测试模块
CN113849054B (zh) * 2021-08-31 2024-03-26 兰洋(宁波)科技有限公司 一种应用于数据中心的浸没式液冷散热系统
US12010820B2 (en) * 2021-09-15 2024-06-11 Modine LLC Liquid immersion cooling platform and components thereof
US11805624B2 (en) 2021-09-17 2023-10-31 Green Revolution Cooling, Inc. Coolant shroud
US11903163B2 (en) 2021-10-11 2024-02-13 Tmgcore, Inc. Methods and devices to employ air cooled computers in liquid immersion cooling
CN114217678B (zh) * 2021-11-01 2024-03-12 浙江大华技术股份有限公司 一种服务器
CN113970962A (zh) * 2021-11-17 2022-01-25 紫光计算机科技有限公司 一种用于电子设备的浸没式冷却系统
US20230225077A1 (en) * 2022-01-11 2023-07-13 DaVinci Computing Mobile high performance computing platform for cryptocurrency mining
US11925946B2 (en) 2022-03-28 2024-03-12 Green Revolution Cooling, Inc. Fluid delivery wand
WO2023211995A1 (en) * 2022-04-26 2023-11-02 Matthew Morris A system for integration of data centers and high density farming
WO2023241824A1 (en) * 2022-06-13 2023-12-21 Eaton Intelligent Power Limited Passive cooling apparatus for cooling of immersion fluid and power conversion equipment and related systems

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4302793A (en) * 1979-11-30 1981-11-24 Submergible Oil Systems, Inc. Electronic cooling
US5021924A (en) * 1988-09-19 1991-06-04 Hitachi, Ltd. Semiconductor cooling device
US6504719B2 (en) * 2001-03-30 2003-01-07 Intel Corporation Computer system that can be operated without a cooling fan
US6574105B2 (en) * 2001-01-10 2003-06-03 Agilent Technologies, Inc. Housing for enclosing measuring apparatus for recording apparatus, provided with air blowing means including high efficiency particulate air filter
TWM284036U (en) * 2005-09-21 2005-12-21 Thermaltake Technology Co Ltd Computer power supply with a conductive cooling device and a liquid cooling device

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3406244A (en) * 1966-06-07 1968-10-15 Ibm Multi-liquid heat transfer
DE2255646C3 (de) * 1972-11-14 1979-03-08 Danfoss A/S, Nordborg (Daenemark) ölgekühltes elektrisches Gerät
US3812402A (en) * 1972-12-18 1974-05-21 Texas Instruments Inc High density digital systems and their method of fabrication with liquid cooling for semi-conductor circuit chips
US4493010A (en) 1982-11-05 1985-01-08 Lockheed Corporation Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling
US4590538A (en) * 1982-11-18 1986-05-20 Cray Research, Inc. Immersion cooled high density electronic assembly
US4700272A (en) * 1986-06-26 1987-10-13 Digital Equipment Corporation Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages
US4765397A (en) * 1986-11-28 1988-08-23 International Business Machines Corp. Immersion cooled circuit module with improved fins
US4847731A (en) * 1988-07-05 1989-07-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Liquid cooled high density packaging for high speed circuits
US4928206A (en) * 1988-11-23 1990-05-22 Ncr Corporation Foldable printed circuit board
US5297621A (en) * 1989-07-13 1994-03-29 American Electronic Analysis Method and apparatus for maintaining electrically operating device temperatures
US5131233A (en) * 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling
JPH05141831A (ja) * 1991-11-15 1993-06-08 Nec Corp 液体冷媒循環量制御構造
US5448108A (en) * 1993-11-02 1995-09-05 Hughes Aircraft Company Cooling of semiconductor power modules by flushing with dielectric liquid
JP3525498B2 (ja) * 1994-07-13 2004-05-10 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US5943211A (en) * 1997-04-18 1999-08-24 Raytheon Company Heat spreader system for cooling heat generating components
US5757615A (en) * 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
US6333849B1 (en) * 1996-07-01 2001-12-25 Compaq Computer Corporation Apparatus for liquid cooling of specific computer components
MY115676A (en) * 1996-08-06 2003-08-30 Advantest Corp Printed circuit board with electronic devices mounted thereon
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
TW422946B (en) 1996-12-31 2001-02-21 Compaq Computer Corp Apparatus for liquid cooling of specific computer components
US6069791A (en) * 1997-08-14 2000-05-30 Fujikura Ltd. Cooling device for notebook personal computer
US6019167A (en) * 1997-12-19 2000-02-01 Nortel Networks Corporation Liquid immersion cooling apparatus for electronic systems operating in thermally uncontrolled environments
JPH11213370A (ja) 1998-01-23 1999-08-06 Sony Corp 磁気記録媒体
US6098175A (en) * 1998-02-24 2000-08-01 Smartpower Corporation Energy-conserving power-supply system
US6134108A (en) * 1998-06-18 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly
US6181554B1 (en) * 1998-10-08 2001-01-30 International Business Machines Corporation Portable computer riser for enhanced cooling
US6115251A (en) * 1999-04-15 2000-09-05 Hewlett Packard Company Cooling apparatus for computer subsystem
US6148905A (en) 1999-04-30 2000-11-21 Motorola, Inc. Two-phase thermosyphon including air feed through slots
CN2376002Y (zh) * 1999-05-10 2000-04-26 余本浩 一种液冷式电脑散热装置
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
US20020117291A1 (en) * 2000-05-25 2002-08-29 Kioan Cheon Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus
US6313990B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Kioan Cheon Cooling apparatus for electronic devices
US6938678B1 (en) * 2000-06-23 2005-09-06 Lucent Technologies Inc. Arrangement for liquid cooling an electrical assembly using assisted flow
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
JP2002189535A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
ES2266572T3 (es) * 2001-09-27 2007-03-01 Siemens Aktiengesellschaft Sistema de circuito electrico formado por varios componentes del circuito unidos electricamente entre si.
KR100456342B1 (ko) * 2002-02-08 2004-11-12 쿨랜스코리아 주식회사 반도체 칩의 수냉식 냉각 블록
KR100465088B1 (ko) 2002-02-08 2005-01-06 쿨랜스코리아 주식회사 전자장치의 수냉식 냉각 시스템
US6748905B2 (en) * 2002-03-04 2004-06-15 The Lubrizol Corporation Process for reducing engine wear in the operation of an internal combustion engine
EP1353262A1 (de) * 2002-04-10 2003-10-15 SFC Smart Fuel Cell GmbH Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgung
US6625023B1 (en) * 2002-04-11 2003-09-23 General Dynamics Land Systems, Inc. Modular spray cooling system for electronic components
JP3885679B2 (ja) * 2002-06-28 2007-02-21 株式会社日立製作所 電子機器
US6988534B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
JP3725106B2 (ja) * 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
US6807056B2 (en) 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
JP4199018B2 (ja) 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US7054165B2 (en) * 2003-03-20 2006-05-30 Shuttle Inc. Placement structure of an integrated motherboard for small form factor computer
US6979772B2 (en) * 2003-05-14 2005-12-27 Chaun-Choung Technology Corp. Integrated heat dissipating enclosure for electronic product
JP2004349626A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
TWI260484B (en) * 2003-08-12 2006-08-21 Asustek Comp Inc Heat sink for power device on computer motherboard
US6999316B2 (en) * 2003-09-10 2006-02-14 Qnx Cooling Systems Inc. Liquid cooling system
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
US7068508B2 (en) * 2003-12-08 2006-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Docking station cooling system including liquid-filled hollow structure
KR20050077243A (ko) * 2004-01-27 2005-08-01 박재호 액체냉매를 이용한 컴퓨터 케이스
US7165413B2 (en) * 2004-07-09 2007-01-23 Symons Robert S Integrated liquid cooling device with immersed electronic components
US7019974B2 (en) * 2004-07-16 2006-03-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
JP4056504B2 (ja) * 2004-08-18 2008-03-05 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置及びこれを備えた電子機器
JP2006057920A (ja) 2004-08-20 2006-03-02 Hitachi Ltd 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器
DE202005002390U1 (de) * 2005-02-15 2005-06-16 Merlaku, Kastriot Computer-Kühl-System
US20070034360A1 (en) * 2005-06-08 2007-02-15 Hall Jack P High performance cooling assembly for electronics
US7307841B2 (en) * 2005-07-28 2007-12-11 Delphi Technologies, Inc. Electronic package and method of cooling electronics
GB2432460B8 (en) 2005-11-17 2010-08-18 Iceotope Ltd Computer apparatus
US7295436B2 (en) * 2005-12-10 2007-11-13 Kioan Cheon Cooling system for computer components
US20070227710A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-04 Belady Christian L Cooling system for electrical devices
US20080017355A1 (en) 2006-05-16 2008-01-24 Hardcore Computer, Inc. Case for a liquid submersion cooled electronic device
US7403392B2 (en) 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US7414845B2 (en) 2006-05-16 2008-08-19 Hardcore Computer, Inc. Circuit board assembly for a liquid submersion cooled electronic device
CN102037426B (zh) 2008-04-21 2014-08-06 固核电脑公司 一种液体浸没式冷却式服务器电脑阵列、服务器电脑
AU2009282170B2 (en) 2008-08-11 2014-11-27 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US7961475B2 (en) 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US7983040B2 (en) 2008-10-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem
US7944694B2 (en) 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
US7916483B2 (en) 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US7885070B2 (en) 2008-10-23 2011-02-08 International Business Machines Corporation Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow
CN101727954B (zh) * 2008-10-24 2012-08-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 存储器装置及其提供电压供给的方法
US20100103765A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Hornbostel Marc D Liquid injector for silicon production
CA2646237A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-05 Oh Seungmin Fountain style computer system case filled with non-conductive cooling liquid

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4302793A (en) * 1979-11-30 1981-11-24 Submergible Oil Systems, Inc. Electronic cooling
US5021924A (en) * 1988-09-19 1991-06-04 Hitachi, Ltd. Semiconductor cooling device
US6574105B2 (en) * 2001-01-10 2003-06-03 Agilent Technologies, Inc. Housing for enclosing measuring apparatus for recording apparatus, provided with air blowing means including high efficiency particulate air filter
US6504719B2 (en) * 2001-03-30 2003-01-07 Intel Corporation Computer system that can be operated without a cooling fan
TWM284036U (en) * 2005-09-21 2005-12-21 Thermaltake Technology Co Ltd Computer power supply with a conductive cooling device and a liquid cooling device

Also Published As

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US7911782B2 (en) 2011-03-22

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