TWM575554U - Liquid cooling device and display card having the same - Google Patents

Liquid cooling device and display card having the same Download PDF

Info

Publication number
TWM575554U
TWM575554U TW107217278U TW107217278U TWM575554U TW M575554 U TWM575554 U TW M575554U TW 107217278 U TW107217278 U TW 107217278U TW 107217278 U TW107217278 U TW 107217278U TW M575554 U TWM575554 U TW M575554U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
recessed portion
space
cooling device
liquid cooling
cover
Prior art date
Application number
TW107217278U
Other languages
English (en)
Inventor
蔡水發
Original Assignee
訊凱國際股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 訊凱國際股份有限公司 filed Critical 訊凱國際股份有限公司
Publication of TWM575554U publication Critical patent/TWM575554U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Abstract

本創作提出一種液冷裝置，其具有一散熱組件及一幫浦組件。散熱組件形成一第一流通路徑並具有一導熱板體及一蓋體。導熱板體具有相對的一接合面及一散熱面。接合面具有用以貼附於熱源的一接合部。散熱面具有複數個鰭片，鰭片的位置對應於接合部。蓋體固設於散熱面上。幫浦組件固設於散熱組件上，且與該散熱組件相併排。本創作還提出一顯示卡，其具有一顯示卡本體及前述的液冷裝置。藉此，本創作將現有技術中的熱交換器及幫浦的功能整合至液冷裝置中，因此能減少各元件間接合處的數量並避免工作流體洩漏的機會的。

Description

液冷裝置及具有該液冷裝置的顯示卡
本創作是關於一種液冷裝置及具有該液冷裝置的顯示卡。
現有技術中的液冷系統中具有一幫浦、一儲水槽、一熱交換裝置、一散熱排、多個連接上述元件的管體、以及一循環流動於其間的工作流體。該熱交換裝置貼附於一熱源並用於吸收該熱源所產生的熱。 當工作流體流經該熱交換裝置時，該熱交換裝置所吸收的熱便轉移至工作流體。接著工作流體再流經散熱排時，轉移至工作流體的熱量便被散熱排所排出而得到散熱。然後，工作流體再次流入熱交換裝置並持續吸收熱源所產生的熱量。
現有技術中的液冷系統的其中一個問題是工作流體可能由兩個元件相連接處的縫隙中所洩漏，例如在管體與熱交換裝置可能會有的縫隙。 由於熱源往往是電子元件而工作流體通常為水，若工作流體洩露則可能會造成電子元件損壞。其中一個容易造成工作流體洩漏的原因是管體無法承受高溫，並因此脆化而自行破裂。另一個造成工作流體洩漏的原因是管體沒有有徹底的與其他元件進行固定。
另一個現有的液冷系統常見的問題是體積過於龐大。具體而言，幫浦佔了液冷系統大部分的體積，且整體的體積也因此難以縮小。
有鑑於此，提出一種更佳的改善方案，乃為此業界亟待解決的問題。
本創作的主要目的在於，提出一種液冷裝置及具有液冷裝置的顯示卡，其具有較少的接縫以避免工作流體外漏。
為達上述目的，本創作所提出的液冷裝置具有： 一散熱組件，其形成一第一流通路徑，並具有： 一導熱板體，其具有： 一接合面，其具有一接合部，該接合部用以貼附於該熱源；及 一散熱面，其相對於該接合面，且該散熱面具有複數個鰭片，該等鰭片的位置對應於該接合部；該第一流通路徑通過該等鰭片間的間隙；及 一蓋體，其固設於該散熱面上；該第一流通路徑形成於該導熱板體與該蓋體之間；以及 一幫浦組件，其固設於該散熱組件上，且該散熱組件與該幫浦組件相併排；該幫浦組件形成有一第二流通路徑，該第二流通路徑與該第一流通路徑連通。
為達上述目的，本創作所提出的顯示卡具有： 一顯示卡本體，其具有一圖形處理器；以及 一如前所述的液冷裝置，其固設於該顯示卡本體上，且該液冷裝置的該接合部貼合於該圖形處理器。
因此，本創作的優點在於，將現有技術中的熱交換器及幫浦的功能被整合至本創作的液冷裝置中，因此能減少各元件間接合處的數量並避免工作流體洩漏的機會的。更進一步而言，藉由整合了幫浦組件，本創作的液冷裝置不需額外連接另一幫浦，使連接有本創作的液冷裝置的體積能大幅減小。此外，同樣藉由幫浦組件，本創作的液冷裝置的厚度得以降低並足以連同顯示卡本體被插入電腦的插槽中。
如前所述之液冷裝置中，該幫浦組件具有： 一幫浦座，其成有至少一密封空間及至少一容置空間，且該至少一密封空間與該至少一容置空間分別位於該幫浦座的相對兩側面上，且位置相對應；該至少一密封空間的數量等於該至少一容置空間的數量；該第二流通路徑通過該至少一密封空間；以及 至少一幫浦，其數量等於該至少一密封空間的數量；各該至少一幫浦具有一轉子及一定子，該轉子設置於其中一該至少一密封空間，該定子設置於對應於該密封空間的該容置空間。
如前所述之液冷裝置中，該幫浦組件更具有一封蓋及至少一上空間；該封蓋固設於該幫浦座，且該封蓋的一側面連接該至少一密封空間，另一側面連接該至少一上空間，該至少一密封空間及該至少一上空間的數量相等，且各該至少一上空間與位於該封蓋另一側的該至少一密封空間透過該封蓋連通；該第二流通路徑通過該至少一上空間。
如前所述之液冷裝置中： 該幫浦組件具有二個該密封空間、二個該幫浦、及二個該上空間； 該封蓋形成有一封閉擋牆，其中一該上空間形成於該封閉擋牆內；且 該幫浦座形成有一連通管道，其一端連通於位於該封閉擋牆內的該上空間，另一端連通於與另一該上空間所相對的該密封空間。
如前所述之液冷裝置中，該板體具有一第一凹部、一第二凹部、及一第三凹部，該第一流通路徑通過該第一凹部、該第二凹部、及該第三凹部，該第一凹部連通於該第二流通路徑的一端，該第二凹部與該第三凹部透過該鰭片連通，該第三凹部連通於該第二流通路徑的另一端。
如前所述之液冷裝置中，該板體具有二接合開口，其分別連通於該第一凹部及該第二凹部；該第一流通路徑通過該二接合開口。
如前所述之液冷裝置中，該蓋體朝向該板體的側面具有一第四凹部、一第五凹部、及一第六凹部；該第四凹部覆蓋於該第一凹部並共同形成一空間；該第五凹部覆蓋於該第二凹部並共同形成另一空間；該第六凹部覆蓋於該第三凹部並共同形成再另一空間。
如前所述之液冷裝置中，該蓋體朝向該板體的側面具有一第四凹部、一第五凹部、及一第六凹部，該第一流通路徑通過該第四凹部、該第五凹部、及該第六凹部，該第四凹部連通於該第二流通路徑的一端，該第五凹部與該第六凹部透過該鰭片連通，該第六凹部連通於該第二流通路徑的另一端。
如前所述之液冷裝置中，該蓋體形成有至少一避讓開口，該至少一避讓開口貫穿於該蓋體；該蓋體更具有至少一擋片，該至少一擋片分別由外側密封該至少一避讓開口。
如前所述之液冷裝置，其更具有： 一框架，該板體、該蓋體、及該幫浦組件設置於該框架內；其中，該蓋體為透明；以及 至少一發光條，其設置於該框架的內側。
如前所述之顯示卡中，該液裝置的該板體的該接合面形成至少一溝槽，該顯示卡本體的部分電子元件容納於該至少一溝槽內。
首先請參考圖1及圖2。本創作提出一種液冷裝置的顯示卡，其包含了一液冷裝置1及一顯示卡本體2。於本創作的液冷裝置1的第一實施例中，其具有一散熱組件，其具有一板體10及一蓋體20。散熱組件形成有一第流通路徑，且本實施例中第一流通路徑形成於板體10及蓋體20之間。液冷裝置1還具有一幫浦組件30，其固設於散熱組件上，且散熱組件與幫浦組件30相併排。此處所稱的併排，是指幫浦組件30位於板形的散熱組件的假想延伸面上與散熱組件連接，或是幫浦組件30位於散熱組件的厚度範圍內與散熱組件連接。幫浦組件30形成有一第二流通路徑，第二流通路徑與第一流通路徑相連通。
板體10的材料可為金屬，且較佳的是以導熱系數較佳的金屬所製成，例如為銅合金。板體10形成有相對的一接合面及一散熱面。該接合面可形成於板體10的下表面並用以與一熱源接觸連接，例如可接觸一顯示卡本體2的圖形處理器2a（Graphics Processing Unit，GUP）。於本實施例中，板體10具有一接合部18，接合部18位於該接合面上並能貼附於熱源。
接著請一併參考圖3。板體10還可具有一第一凹部11、一第二凹部12、一第三凹部13、二接合開口14、及複數個鰭片15，且該等元件可皆設置於散熱面。二接合開口14位於板體10的同一邊緣，但於其他實施例中，二接合開口14也可位於板體10的不同邊緣。二接合開口14可分別連通於第一凹部11及第二凹部12。因此，於本實施例中，二接合開口14分別鄰近於第一凹部11及第二凹部12。
鰭片15位於第二凹部12與第三凹部13之間，且第二凹部12與第三凹部13透過鰭片15與鰭片15間的間隙連通。鰭片15與熱源的位置相對應；換句話說，鰭片15與接合部18的位置相對應。
於本實施例中，板體10更可具有一止水環16，但也可不具有止水環16，而是以其他方式進行密封。止水環16環繞第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13。
蓋體20設置於板體10的散熱面上並與板體10共同形成一第一流通路徑。蓋體20密封第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13。具體而言，蓋體20是藉由抵壓止水環16而密封第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13來進行密封。蓋體20具有一第四凹部21、一第五凹部22、一第六凹部23、二連通孔24、及二連通凹部29。第四凹部21覆蓋於第一凹部11而共同形成一第一空間，第五凹部22覆蓋於第二凹部12而共同形成一第二空間，而第六凹部23覆蓋於第三凹部13而共同形成一第二空間。二連通孔24分別連通於第四凹部21與第六凹部23。本實施例中，其中一連通凹部29位於連通孔24與所連通的第四凹部21之間，並使第四凹部21與該連通孔24形成連通；而另一連通凹部29位於另一連通孔24與所連通的第五凹部22之間，並使第五凹部22與該連通孔24形成連通。連通凹部29的深度大於第四凹部21及第五凹部22的深度，藉此工作流體於連通凹部29處能流過止水環16。
於本實施例中，蓋體20更具有二通道25及一幫浦凹部26，但不以此為限。幫浦凹部26透過二通道25分別連通於第四凹部21及第六凹部23。此外，於本實施例中，蓋體20可以透明材質製成，但不以此為限，於其他實施例中蓋體20也可以金屬製成。
接著請參考圖4及圖5。於本實施例中，蓋體20更具二避讓開口27及二擋片28，但其數量並不以此為限。避讓開口27貫穿蓋體20，並分別連通於通道25。擋片28分別由外側密封避讓開口27。藉此通道25的下壁面的高度位置可較高，以讓出空間設置幫浦31的或顯示卡本體2上表面凸出的電子元件2b。
板體10連接於顯示卡本體2的上表面的接合面形成有至少一溝槽17，藉此避讓前述凸出的電子元件2b。換句話說，電子元件2b能被容納於至少一溝槽17內。
接著請參考圖3及圖6至圖9。幫浦組件30設置於蓋體20的幫浦凹部26，並藉此覆蓋及遮蔽幫浦凹部26。幫浦組件30具有至少一幫浦31。至少一幫浦31透過蓋體20的通道25分別連通於第一凹部11與第四凹部21之間共同形成的該第一空間以及第三凹部13與第六凹部23之間共同形成的該第三空間。幫浦31的數量可為多個，且於本實施例中可共有二個幫浦31。於具有更多個幫浦31的實施例中，可將該等幫浦31以串聯方式連接。
各幫浦31具有複數個葉片311及一驅動單元313。具體而言，各幫浦31具有一轉動盤312，而葉片311形成於轉動盤312上並呈放射狀排列。驅動單元313用以轉動盤312轉動。葉片311及轉動盤312可為幫浦31的轉子，而驅動單元313可為臂上具有線圈（圖未繪示）的定子。
更進一步而言，於本實施例中幫浦組件30還具有一幫浦座32以及一封蓋33，但不以此為限。幫浦座32具有至少一密封空間321、至少一容置空間322、一入口323、及一出口324。至少一密封空間321位於幫浦座32的上表面而容置空間322位於幫浦座32的下表面。
密封空間321與容置空間322分別位於幫浦座32的相對兩側面上且位置相對應。密封空間321的數量與容置空間322的數量相同，且也等同於幫浦31的數量。因此，本實施例中密封空間321及容置空間322的數量也為二個。各密封空間321的位置分別對應於其中一容置空間322的位置。各幫浦31的葉片311及轉動盤312設置於其中一密封空間321內，而驅動單元313設置於相對於該密封空間的容置空間322內。
封蓋33固設於幫浦座32上，並設置於所有的密封空間321上而形成有至少一上空間331及至少一進入孔332。具體而言，封蓋33的一側面連接有密封空間321，另一側面連接有上空間331；即，封蓋33分隔出密封空間321及上空間331。上空間331位於封蓋33及蓋體20之間。各上空間331的位置對應於其中一密封空間321的位置。具體而言，各上空間331位於一密封空間321上方。上空間331的數量也等同於幫浦31的數量，故本實施例中封蓋33具有二上空間331。各進入孔332分別使一密封空間321與位於該密封空間321上方的上空間331相連通。進入孔332的數量等於幫浦31的數量，故於本實施例中封蓋33形成有二個進入孔332。
入口323連通於其中一上空間331，而該上空間331連通於一密封空間321。具體而言，藉由所對應的進入孔332，各密封空間321的上部連通於該密封空間321上方的上空間331，而各密封空間321的側部連通於另一上空間331，位於最末端的密封空間321的側部連通於出口324。因此，上空間331與密封空間321是以交錯的方式彼此串聯。換言之，該等元件是依下列順序串接：一上空間331、一密封空間321、另一上空間331、…位於最末端的密封空間321。
幫浦座32更具有至少一連通管道325，而封蓋33更具有至少一封閉擋牆333。各連通管道325位於兩相鄰的密封空間321之間，並具有一第一端及一第二端。連通管道325的第一端連通於其中一密封空間321， 且連通管道325的第二端連通於位於所相鄰的另一密封空間321上方的上空間331。
封閉擋牆333環繞其中一進入孔332及連通管道325的第二端。封閉擋牆333分隔該等上空間331。於本實施例中，封閉擋牆333內形成其中一個前述上空間331。換句話說，其中一上空間331被密封於封閉擋牆333、蓋體20、及封蓋33內。因此，進入孔332是透過上空間331連通於連通管道325的第二端。於具有更多幫浦31的實施例中，相應的也可具有更多的連通管道325及封閉擋牆333，並以重覆上述結構的方式進行連通。
各幫浦31的轉動盤312可轉動地設置於其中一密封空間321內，因此該轉動盤312被封蓋33所遮蔽。幫浦31的驅動單元313設置於其中一容置空間322，且該容置空間322的位置對應於一密封空間321的位置。
為了使幫浦組件30的厚度降低，葉片311、轉動盤312、及驅動單元313皆盡可能地薄形化。此外，電路板是設置於驅動單元313旁，而非設置於驅動單元313的上方或下方。
接著請參考圖3及圖4。於本實施例中，液冷裝置1更可具有一外殼40及至少一發光條50。
外殼40具有一框架41及複數個凸肋42，凸肋42設置於框架41的內側。具體而言，凸肋42是固定於框架41內側的上緣及下緣。板體10、蓋體20、及幫浦組件30設置於框架41內且位於框架41下緣的凸肋42上。多個發光條50可設置於框架41的內側並位於內側的上緣及下緣之間。
發光條50可具有複數個發光二極體（light-emitting diode die，LED）。發光條50可被本創作的液冷裝置1所裝設的電腦所控制，也可以手機的應用程式進行控制，藉此使發光條50上的發光二極體能以各種方式閃爍並提供更引人注目的視覺效果。
接著請參考圖3、圖5、及圖10。一工作流體可於本創作的液冷裝置1內流動。
於本實施例中，工作流體可依序流過下列元件：第一流通路徑中的板體10的其中一接合開口14、其中一連通孔24、其中一連通凹部29、第二凹部12與第五凹部22之間共同形成的空間、鰭片15之間的間隙、第三凹部13與第六凹部23之間共同形成的空間、及其中一通道25，然後流入幫浦組件30的第二流通路徑，接著流入其餘的第一流通路徑中，即另一通道25、第一凹部11與第四凹部21之間共同形成的該第一空間、另一連通凹部29、另一連通孔24，最後由板體10的另一接合開口14流出。板體10的二接合開口14可分別連接於二管體（圖未繪示），而二管體可連接於一散熱排及一水槽。因此，工作流體可受幫浦組件30驅動而以上述方式流動。
當工作流體流入幫浦組件30的第二流通路徑時，工作流體先是流入未被封閉擋牆333所封閉的上空間331。接著，工作流體依序流經應於該上空間331的進入孔332、所對應的密封空間321、連通管道325、被封閉擋牆333所封閉的另一上空間331、另一進入孔332、另一密封空間321，然後流出幫浦組件30。
由於幫浦31的轉動盤312是位於密封空間321內而被驅動轉動，轉動盤312上的葉片311所產生的離心力能持續提供工作流體動能。因此，工作流體持續地由進入孔332流入密封空間321然後再由連通管道325或出口324流出該密封空間321。
於其他實施例中，板體10可不具有接合開口14，但以一循環管道來連通第一凹部11及第二凹部12，此工作流體可在液冷裝置1內循環流動。藉此，液冷裝置1可不須向外連接有管體，工作流體外漏的機率更為降低。於此實施例中，液冷裝置1可進一步具有用於向外散熱的鰭片。
於其他實施例中，蓋體20可不具有連通孔24，而接合開口14可分別直接連通於第一凹部11及第二凹部12。
於其他實施例中，蓋體20可不具有幫浦凹部26，而幫浦組件30 可自行密封並連通於通道25。
接著請參考圖11至圖13。本創作的第二較佳實施例之技術特徵類似於第一較佳實施例，且差異僅在於蓋體20A形成有一避讓開口27A及具有一擋片28A，擋片28A用以封閉避讓開口27A。避讓開口27A的位置對應於板體10A的溝槽17A。
於第二實施例中，溝槽17A用以避讓顯示卡本體2上的凸出電子元件2b，而板體10A內側面對應溝槽17A處便會形成一凸部，因此容易造成液冷裝置1內流動路徑的高度或寬度上的限制。為確保流動路徑的寬度及高度足夠大以避免產生過多的阻力，避讓開口27A的內壁面可環繞於板體10A的該凸部。換句話說，避讓開口27A的位置對應於溝槽17A的位置。因此，擋片28A、避讓開口27A、及板體10A的凸部間形成一流動空間。
接著請參考圖14及圖15。於本創作的第三較佳實施例中，技術特徵與前述實施例相似，而差異僅在於板體10B上的凸部被最小化以使流動路徑具有足夠的寬度及高度。 因此，於第三實施例中，蓋體20B可不具有如前所述的擋片。
於其他實施例中，液冷裝置可僅具有第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13，或是僅具有第四凹部21、第五凹部22、及第六凹部23，而因此第一空間、第二空間、第三空間可僅分別形成於第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13內，或分別形成於第四凹部21、第五凹部22、及第六凹部23內。
綜上所述，現有技術中的熱交換器及幫浦的功能被整合至本創作的液冷裝置1中，因此能減少各元件間接合處的數量並避免工作流體洩漏的機會的。更進一步而言，藉由整合了幫浦組件30，本創作的液冷裝置1不需額外連接另一幫浦，使連接有本創作的液冷裝置1的體積能大幅減小。此外，同樣藉由幫浦組件30，本創作的液冷裝置1的厚度得以降低並足以連同顯示卡本體2被插入電腦的插槽中。
1‧‧‧液冷裝置
10、10A、10B‧‧‧板體
11‧‧‧第一凹部
12‧‧‧第二凹部
13‧‧‧第三凹部
14‧‧‧接合開口
15‧‧‧鰭片
16‧‧‧止水環
17、17A‧‧‧溝槽
18‧‧‧接合部
20、20A、20B‧‧‧蓋體
21‧‧‧第四凹部
22‧‧‧第五凹部
23‧‧‧第六凹部
24‧‧‧連通孔
25‧‧‧通道
26‧‧‧幫浦凹部
27、27A‧‧‧避讓開口
28、28A‧‧‧擋片
29‧‧‧連通凹部
30‧‧‧幫浦組件
31‧‧‧幫浦
311‧‧‧葉片
312‧‧‧轉動盤
313‧‧‧驅動單元
32‧‧‧幫浦座
321‧‧‧密封空間
322‧‧‧容置空間
323‧‧‧入口
324‧‧‧出口
325‧‧‧連通管道
33‧‧‧封蓋
331‧‧‧上空間
332‧‧‧進入孔
333‧‧‧封閉擋牆
40‧‧‧外殼
41‧‧‧框架
42‧‧‧凸肋
50‧‧‧發光條
2‧‧‧顯示卡本體
2a‧‧‧圖形處理器
2b‧‧‧電子元件
圖1為本創作第一實施例的立體示意圖。 圖2為本創作第一實施例的另一立體示意圖。 圖3為本創作第一實施例的分解示意圖。 圖4為本創作第一實施例的另一分解示意圖。 圖5為本創作圖1中A-A割面線上的剖面示意圖。 圖6為本創作第一實施例的板體及幫浦組件的俯視示意圖。 圖7為本創作第一實施例的板體及幫浦組件的剖面示意圖。 圖8為本創作第一實施例的幫浦組件的分解示意圖。 圖9為本創作第一實施例的幫浦組件的另一角度的分解示意圖。 圖10為本創作第一實施例的幫浦組件的剖面示意圖。 圖11為本創作第二實施例的俯視示意圖。 圖12為本創作第二實施例的分解示意圖。 圖13為本創作圖11中B-B割面線上的剖面示意圖。 圖14為本創作第三實施例的俯視示意圖。 圖15為本創作圖14中C-C割面線上的剖面示意圖。

Claims (12)

  1. 一種液冷裝置，其能貼附於一熱源，並具有： 一散熱組件，其形成一第一流通路徑，並具有： 一導熱板體，其具有： 一接合面，其具有一接合部，該接合部用以貼附於該熱源；及 一散熱面，其相對於該接合面，且該散熱面具有複數個鰭片，該等鰭片的位置對應於該接合部；該第一流通路徑通過該等鰭片間的間隙；及 一蓋體，其固設於該散熱面上；該第一流通路徑形成於該導熱板體與該蓋體之間；以及 一幫浦組件，其固設於該散熱組件上，且該散熱組件與該幫浦組件相併排；該幫浦組件形成有一第二流通路徑，該第二流通路徑與該第一流通路徑連通。
  2. 如請求項1所述之液冷裝置，其中，該幫浦組件具有： 一幫浦座，其成有至少一密封空間及至少一容置空間，且該至少一密封空間與該至少一容置空間分別位於該幫浦座的相對兩側面上，且位置相對應；該至少一密封空間的數量等於該至少一容置空間的數量；該第二流通路徑通過該至少一密封空間；以及 至少一幫浦，其數量等於該至少一密封空間的數量；各該至少一幫浦具有一轉子及一定子，該轉子設置於其中一該至少一密封空間，該定子設置於對應於該密封空間的該容置空間。
  3. 如請求項2所述之液冷裝置，其中，該幫浦組件更具有一封蓋及至少一上空間；該封蓋固設於該幫浦座，且該封蓋的一側面連接該至少一密封空間，另一側面連接該至少一上空間，該至少一密封空間及該至少一上空間的數量相等，且各該至少一上空間與位於該封蓋另一側的該至少一密封空間透過該封蓋連通；該第二流通路徑通過該至少一上空間。
  4. 如請求項3所述之液冷裝置，其中： 該幫浦組件具有二個該密封空間、二個該幫浦、及二個該上空間； 該封蓋形成有一封閉擋牆，其中一該上空間形成於該封閉擋牆內；且 該幫浦座形成有一連通管道，其一端連通於位於該封閉擋牆內的該上空間，另一端連通於與另一該上空間所相對的該密封空間。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之液冷裝置，其中，該導熱板體具有一第一凹部、一第二凹部、及一第三凹部，該第一流通路徑通過該第一凹部、該第二凹部、及該第三凹部，該第一凹部連通於該第二流通路徑的一端，該第二凹部與該第三凹部透過該鰭片連通，該第三凹部連通於該第二流通路徑的另一端。
  6. 如請求項5所述之液冷裝置，其中，該導熱板體具有二接合開口，其分別連通於該第一凹部及該第二凹部；該第一流通路徑通過該二接合開口。
  7. 如請求項6所述之液冷裝置，其中，該蓋體朝向該導熱板體的側面具有一第四凹部、一第五凹部、及一第六凹部；該第四凹部覆蓋於該第一凹部並共同形成一第一空間；該第五凹部覆蓋於該第二凹部並共同形成一第二空間；該第六凹部覆蓋於該第三凹部並共同形成一第三空間。
  8. 如請求項1至4中任一項所述之液冷裝置，其中，該蓋體朝向該導熱板體的側面具有一第四凹部、一第五凹部、及一第六凹部，該第一流通路徑通過該第四凹部、該第五凹部、及該第六凹部，該第四凹部連通於該第二流通路徑的一端，該第五凹部與該第六凹部透過該鰭片連通，該第六凹部連通於該第二流通路徑的另一端。
  9. 如請求項1至4中任一項所述之液冷裝置，其中，該蓋體形成有至少一避讓開口，該至少一避讓開口貫穿於該蓋體；該蓋體更具有至少一擋片，該至少一擋片分別由外側密封該至少一避讓開口。
  10. 如請求項1至4中任一項所述之液冷裝置，其更具有： 一框架，該導熱板體、該蓋體、及該幫浦組件設置於該框架內；其中，該蓋體為透明；以及 至少一發光條，其設置於該框架的內側。
  11. 一種顯示卡，其具有： 一顯示卡本體，其具有一圖形處理器；以及 一如請求項1至9中任一項所述的液冷裝置，其固設於該顯示卡本體上，且該液冷裝置的該接合部貼合於該圖形處理器。
  12. 如請求項11所述之顯示卡，其中，該液冷裝置的該導熱板體的該接合面形成至少一溝槽，該顯示卡本體的部分電子元件容納於該至少一溝槽內。
TW107217278U 2018-01-02 2018-12-19 Liquid cooling device and display card having the same TWM575554U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862612825P 2018-01-02 2018-01-02
US62/612,825 2018-01-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM575554U true TWM575554U (zh) 2019-03-11

Family

ID=66592087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107217278U TWM575554U (zh) 2018-01-02 2018-12-19 Liquid cooling device and display card having the same

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10893631B2 (zh)
CN (2) CN209311970U (zh)
TW (1) TWM575554U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734634B (zh) * 2020-06-12 2021-07-21 雙鴻科技股份有限公司 水冷頭
TWI803336B (zh) * 2021-10-08 2023-05-21 雙鴻科技股份有限公司 散熱裝置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN209311970U (zh) * 2018-01-02 2019-08-27 讯凯国际股份有限公司 液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器
CN109944806A (zh) * 2019-04-23 2019-06-28 迎新科技(中国)有限公司 并联双泵导液装置及其液冷散热系统
JP7238400B2 (ja) * 2018-12-28 2023-03-14 日本電産株式会社 冷却装置
USD916706S1 (en) * 2019-01-28 2021-04-20 Cambricon Technologies Corporation Limited Graphics card
TWI810461B (zh) * 2019-06-12 2023-08-01 雙鴻科技股份有限公司 水冷頭
CN111194155B (zh) * 2019-12-18 2021-10-12 深圳市迅凌科技有限公司 水冷头、水冷散热器以及电子设备
US11293332B2 (en) * 2020-01-19 2022-04-05 Cooler Master Co., Ltd. Vehicle electronic control unit water block
TWI809381B (zh) * 2021-04-23 2023-07-21 美商海盜船記憶體股份有限公司 具有泵浦的水冷頭裝置
EP4287797A1 (en) * 2022-05-31 2023-12-06 Valeo eAutomotive Germany GmbH Electrical equipment with an integrated coolant pump

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4680445A (en) * 1984-09-06 1987-07-14 Genshiro Ogawa Electronically-controlled heating device for infusion liquids
JP3403010B2 (ja) * 1996-07-12 2003-05-06 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US6853554B2 (en) * 2001-02-22 2005-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal connection layer
US6808371B2 (en) * 2001-09-25 2004-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ultra-thin pump and cooling system including the pump
JP2004055725A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Hitachi Cable Ltd 電子機器冷却装置
WO2004107439A1 (en) * 2003-05-28 2004-12-09 Infineon Technologies Ag An integrated circuit package employing a head-spreader member
US7826225B2 (en) * 2003-11-11 2010-11-02 Showa Denko K.K. Expansion tank device, process for fabricating expansion tank device, and liquid cooling radiator
US7157793B2 (en) * 2003-11-12 2007-01-02 U.S. Monolithics, L.L.C. Direct contact semiconductor cooling
US20050151243A1 (en) * 2004-01-12 2005-07-14 Mok Lawrence S. Semiconductor chip heat transfer
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
US20060289683A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Akzo Nobel Coatings International B.V. Dispenser
TWI306012B (en) * 2005-11-11 2009-02-01 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US20090101316A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 Evga Corporation Heat dissipating assembly with reduced thermal gradient
US10048008B1 (en) * 2009-12-15 2018-08-14 Rouchon Industries, Inc. Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices
US8867209B2 (en) * 2011-07-21 2014-10-21 International Business Machines Corporation Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization
US8619425B2 (en) * 2011-10-26 2013-12-31 International Business Machines Corporation Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s)
US9677820B2 (en) * 2015-05-11 2017-06-13 Cooler Master Co., Ltd. Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof
US9823028B2 (en) * 2015-07-20 2017-11-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Water cooling device with detachably assembled modularized units
CN204945929U (zh) * 2015-09-17 2016-01-06 深圳市鑫全盛工贸有限公司 一种一体式水冷散热器
TWM530013U (zh) * 2016-05-20 2016-10-01 Kuan Ding Ind Co Ltd 液冷式散熱裝置
US11145577B2 (en) * 2016-12-29 2021-10-12 Intel Corporation Lead frame with angular deflections and wrapped printed wiring boards for system-in-package apparatus
CN206515776U (zh) * 2017-03-08 2017-09-22 马绵安 一种新型电脑水冷循环泵
CN209311970U (zh) * 2018-01-02 2019-08-27 讯凯国际股份有限公司 液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器
CN110099543B (zh) * 2018-01-30 2021-05-25 讯凯国际股份有限公司 液冷式热交换装置
CN108566768B (zh) * 2018-06-01 2021-03-23 深圳市研派科技有限公司 一种无管液冷散热系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734634B (zh) * 2020-06-12 2021-07-21 雙鴻科技股份有限公司 水冷頭
TWI803336B (zh) * 2021-10-08 2023-05-21 雙鴻科技股份有限公司 散熱裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US10893631B2 (en) 2021-01-12
US20190208665A1 (en) 2019-07-04
CN110007732A (zh) 2019-07-12
CN110007732B (zh) 2023-04-07
CN209311970U (zh) 2019-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM575554U (zh) Liquid cooling device and display card having the same
TWI748305B (zh) 液冷式熱交換裝置
US10314201B2 (en) Liquid-cooled heat sink head and heat sink system having the same
US9807906B2 (en) Liquid-cooling device and system thereof
JP7115786B1 (ja) 液冷放熱器
US11248848B1 (en) Liquid-cooling heat dissipation apparatus
US9689627B2 (en) Water-cooling device with waterproof stator and rotor pumping unit
TWI802996B (zh) 提高換熱效率的液冷散熱器及液冷散熱器系統
US11832418B2 (en) Liquid cooling module and its liquid cooling head
TWM512123U (zh) 液冷裝置及系統
US9953896B2 (en) Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module
CN216982363U (zh) 液冷式散热模块
US20230164947A1 (en) Water cooler assembly and system
WO2020056954A1 (zh) 模块浸泡式冷却机构和变频器
US11706901B2 (en) Immersion cooling system
TWM511069U (zh) 液冷式散熱頭及其散熱系統
TWM454562U (zh) 液冷式散熱模組
CN213991464U (zh) 液冷式散热模块及具有该液冷式散热模块的电子装置
TWI589828B (zh) 液冷裝置及系統
CN108260328B (zh) 具有内置夹层的水冷排结构
TW201907263A (zh) 高效型水冷式散熱器
TWI662400B (zh) 具有內置夾層的水冷排結構
CN108012508B (zh) 多出入口夹层液冷散热结构
TW202326051A (zh) 液冷式散熱裝置
TWM561979U (zh) 具有內置夾層的水冷排結構