RU2706511C1 - Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов - Google Patents
Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2706511C1 RU2706511C1 RU2019115609A RU2019115609A RU2706511C1 RU 2706511 C1 RU2706511 C1 RU 2706511C1 RU 2019115609 A RU2019115609 A RU 2019115609A RU 2019115609 A RU2019115609 A RU 2019115609A RU 2706511 C1 RU2706511 C1 RU 2706511C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electronic components
- cooling
- heat carrier
- casing
- cooling system
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G12—INSTRUMENT DETAILS
- G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G12B15/00—Cooling
- G12B15/04—Cooling by currents of fluid, e.g. air, in open cycle
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относится к системе охлаждения для серверных шкафов, предназначено для отведения тепла от электронных компонентов высокопроизводительных серверов и может быть использовано в центрах обработки данных (ЦОД), на предприятиях, в офисах фирм, в домашних условиях как внутри серверных шкафов, так и вне их. Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов содержит водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, который снабжен резервуаром разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением и закрыта кожухом, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами, установленными на кожухе. Причем резервуар связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы с водоблоком с принудительным перемещением насосом жидкого теплоносителя. Технический результат – повышение эффективности отведения тепла от нагревающихся электронных компонентов и обеспечение равномерного охлаждения компонентов при отсутствии прямого контакта теплоносителя с электронными компонентами и размещение всей системы внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов. 2 ил.
Description
Изобретение относится к системе охлаждения для серверных шкафов, предназначено для отведения тепла от электронных компонентов высокопроизводительных серверов и может быть использовано в центрах обработки данных (ЦОД), на предприятиях, в офисах фирм, в домашних условиях как внутри серверных шкафов, так и вне их.
Известна двухфазная иммерсионная система охлаждения (патент RU № 2026574, кл. G12B 15/00, опубл. 09.01.1995), где теплоотвод осуществляется методом непосредственного погружения печатных плат в диэлектрическую жидкость, которая кипит и конденсируется на трубках второго контура охлаждения. Недостатком данной системы является лишение пользователя гарантийных обязательств производителя электронных компонентов, т.к. на сегодняшний день ограничено наличие сертифицированных производителями электронных компонентов жидкостей, предназначенных для прямого контакта с электроникой.
Наиболее близким техническим решением является двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов (патент RU № 2581654, кл. G12B 15/06, опубл. 16.12.2011), содержащая водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор. Компоновка данной системы не позволяет разместить ее внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов.
Технической проблемой является устранение отмеченного недостатка. Технический результат заключается в повышении эффективности отведения тепла от нагревающихся электронных компонентов, обеспечении равномерного охлаждения компонентов при отсутствии прямого контакта теплоносителя с электронными компонентами и размещении всей системы внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов.
Проблема решается, а указанный технический результат достигается тем, что двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов содержит водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, который снабжен резервуаром разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением и закрыта кожухом, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами, установленными на кожухе, причем резервуар связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы с водоблоком с принудительным перемещением насосом жидкого теплоносителя.
Предлагаемую систему охлаждения иллюстрирует схема на фиг.1. На фиг.2 показан общий вид системы.
Конструкция системы охлаждения и теплофизические параметры теплоносителя обеспечивают его кипение в водоблоке 1 и капельную конденсацию пара в конденсаторе, выполненном в виде наклонной пластины 6 с односторонним оребрением, с площадью контакта, позволяющей разместить всю систему внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов. Система содержит водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, который снабжен резервуаром 5 разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной 6, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением 7 и закрыта кожухом 9, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами 8, установленными на кожухе 9. Резервуар 5 связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы 3 и 14 с водоблоком с принудительным перемещением насосом 10 жидкого теплоносителя.
Объект охлаждения нагревает теплоноситель в водоблоке 1. Теплоноситель в виде смеси жидкой и паровой фазы поступает по патрубку 2 в один из двух входных коллекторов 3. Одновременно к одному коллектору возможно подключить до 42 водоблоков. Далее теплоноситель по патрубку 4 поступает в резервуар 5 разделения фаз конденсатора. В резервуаре пар заполняет свободный объем и конденсируется на наклонной поверхности конденсации. Оребрение 7 конденсатора обдуваются вентиляторами 8. Воздушный поток протекает в полости, ограниченной кожухом 9. После конденсации капли теплоносителя стекают назад в резервуар конденсатора. Далее жидкий теплоноситель закачивается насосом 10 через патрубок 11, тройник 12 и патрубки 13 в один из выходных коллекторов 14. Из выходного коллектора теплоноситель поступает обратно в водоблок 1. Для обеспечения надежности и масштабирования система, кроме контура охлаждения 16, имеет второй контур 17. Общим блоком у обоих контуров является конденсатор.
Claims (1)
- Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов, содержащая водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, отличающаяся тем, что конденсатор снабжен резервуаром разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением и закрыта кожухом, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами, установленными на кожухе, причем резервуар связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы с водоблоком с принудительным перемещением насосом жидкого теплоносителя.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019115609A RU2706511C1 (ru) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019115609A RU2706511C1 (ru) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2706511C1 true RU2706511C1 (ru) | 2019-11-19 |
Family
ID=68580089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2019115609A RU2706511C1 (ru) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2706511C1 (ru) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2026574C1 (ru) * | 1991-07-12 | 1995-01-09 | Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева | Устройство для испарительно-жидкостного охлаждения |
US6457514B1 (en) * | 1997-08-08 | 2002-10-01 | Itelco-S.P.A. | Liquid cooled dissipator for electronic components equipped with selectively arranged dissipation fins |
CN101610662A (zh) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | 沈国忠 | 热管冷却式全密封高效散热电子机箱 |
US8009419B2 (en) * | 2006-05-16 | 2011-08-30 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
CN104932571A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-09-23 | 国家电网公司 | 智能温度调节系统及其应用 |
RU2581654C2 (ru) * | 2010-12-17 | 2016-04-20 | Таль | Охлаждение электронного устройства |
US9829253B2 (en) * | 2014-08-14 | 2017-11-28 | Ibérica Del Espacio, S.A. | Advanced control two phase heat transfer loop |
-
2019
- 2019-05-21 RU RU2019115609A patent/RU2706511C1/ru active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2026574C1 (ru) * | 1991-07-12 | 1995-01-09 | Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева | Устройство для испарительно-жидкостного охлаждения |
US6457514B1 (en) * | 1997-08-08 | 2002-10-01 | Itelco-S.P.A. | Liquid cooled dissipator for electronic components equipped with selectively arranged dissipation fins |
US8009419B2 (en) * | 2006-05-16 | 2011-08-30 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
CN101610662A (zh) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | 沈国忠 | 热管冷却式全密封高效散热电子机箱 |
RU2581654C2 (ru) * | 2010-12-17 | 2016-04-20 | Таль | Охлаждение электронного устройства |
US9829253B2 (en) * | 2014-08-14 | 2017-11-28 | Ibérica Del Espacio, S.A. | Advanced control two phase heat transfer loop |
CN104932571A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-09-23 | 国家电网公司 | 智能温度调节系统及其应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8941994B2 (en) | Vapor condenser with three-dimensional folded structure | |
US9303926B2 (en) | Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant | |
WO2018195885A1 (zh) | 一种用于浸没式液冷系统的气汽分离方法及装置 | |
US8953320B2 (en) | Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components | |
US9261308B2 (en) | Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid | |
US9313920B2 (en) | Direct coolant contact vapor condensing | |
JP3950302B2 (ja) | 相変化冷却剤を用いた汲出し液体冷却装置 | |
JP5681710B2 (ja) | 冷却装置およびその製造方法 | |
US6971442B2 (en) | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device | |
US8194406B2 (en) | Apparatus and method with forced coolant vapor movement for facilitating two-phase cooling of an electronic device | |
US8059405B2 (en) | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant | |
US20100328890A1 (en) | Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant | |
JP2023501829A (ja) | 電子デバイスを冷却するためのコールドプレートおよびシステム | |
KR20100045366A (ko) | 액체 냉각 장치 및 전자 시스템 섀시의 블레이드를 냉각하는 방법 | |
RU2522937C1 (ru) | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль | |
TW201414145A (zh) | 用於電子裝置之熱虹吸系統 | |
CN106839504A (zh) | 用于刀片服务器的液冷装置 | |
US11805624B2 (en) | Coolant shroud | |
RU2706511C1 (ru) | Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов | |
CN107045380A (zh) | 用于服务器的冷却系统以及液冷式服务器 | |
CN106843423A (zh) | 用于刀片服务器的液冷装置及刀片服务器 | |
CN107046793A (zh) | 液冷式服务器系统 | |
RU2731439C2 (ru) | Система охлаждения электронной системы | |
RU190873U1 (ru) | Конденсатор бесконтактной жидкостной системы охлаждения электронных компонентов | |
CN214716775U (zh) | 化学实验用高效冷凝装置 |