RU2706511C1 - Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов - Google Patents

Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов Download PDF

Info

Publication number
RU2706511C1
RU2706511C1 RU2019115609A RU2019115609A RU2706511C1 RU 2706511 C1 RU2706511 C1 RU 2706511C1 RU 2019115609 A RU2019115609 A RU 2019115609A RU 2019115609 A RU2019115609 A RU 2019115609A RU 2706511 C1 RU2706511 C1 RU 2706511C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electronic components
cooling
heat carrier
casing
cooling system
Prior art date
Application number
RU2019115609A
Other languages
English (en)
Inventor
Роман Николаевич Горобец
Алексей Николаевич Храмцов
Александр Сергеевич Кочетков
Леонид Викторович Бочков
Original Assignee
Роман Николаевич Горобец
Алексей Николаевич Храмцов
Александр Сергеевич Кочетков
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Роман Николаевич Горобец, Алексей Николаевич Храмцов, Александр Сергеевич Кочетков filed Critical Роман Николаевич Горобец
Priority to RU2019115609A priority Critical patent/RU2706511C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2706511C1 publication Critical patent/RU2706511C1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00Cooling
    • G12B15/04Cooling by currents of fluid, e.g. air, in open cycle
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20627Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20627Liquid coolant without phase change
    • H05K7/20636Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к системе охлаждения для серверных шкафов, предназначено для отведения тепла от электронных компонентов высокопроизводительных серверов и может быть использовано в центрах обработки данных (ЦОД), на предприятиях, в офисах фирм, в домашних условиях как внутри серверных шкафов, так и вне их. Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов содержит водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, который снабжен резервуаром разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением и закрыта кожухом, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами, установленными на кожухе. Причем резервуар связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы с водоблоком с принудительным перемещением насосом жидкого теплоносителя. Технический результат – повышение эффективности отведения тепла от нагревающихся электронных компонентов и обеспечение равномерного охлаждения компонентов при отсутствии прямого контакта теплоносителя с электронными компонентами и размещение всей системы внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов. 2 ил.

Description

Изобретение относится к системе охлаждения для серверных шкафов, предназначено для отведения тепла от электронных компонентов высокопроизводительных серверов и может быть использовано в центрах обработки данных (ЦОД), на предприятиях, в офисах фирм, в домашних условиях как внутри серверных шкафов, так и вне их.
Известна двухфазная иммерсионная система охлаждения (патент RU № 2026574, кл. G12B 15/00, опубл. 09.01.1995), где теплоотвод осуществляется методом непосредственного погружения печатных плат в диэлектрическую жидкость, которая кипит и конденсируется на трубках второго контура охлаждения. Недостатком данной системы является лишение пользователя гарантийных обязательств производителя электронных компонентов, т.к. на сегодняшний день ограничено наличие сертифицированных производителями электронных компонентов жидкостей, предназначенных для прямого контакта с электроникой.
Наиболее близким техническим решением является двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов (патент RU № 2581654, кл. G12B 15/06, опубл. 16.12.2011), содержащая водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор. Компоновка данной системы не позволяет разместить ее внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов.
Технической проблемой является устранение отмеченного недостатка. Технический результат заключается в повышении эффективности отведения тепла от нагревающихся электронных компонентов, обеспечении равномерного охлаждения компонентов при отсутствии прямого контакта теплоносителя с электронными компонентами и размещении всей системы внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов.
Проблема решается, а указанный технический результат достигается тем, что двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов содержит водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, который снабжен резервуаром разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением и закрыта кожухом, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами, установленными на кожухе, причем резервуар связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы с водоблоком с принудительным перемещением насосом жидкого теплоносителя.
Предлагаемую систему охлаждения иллюстрирует схема на фиг.1. На фиг.2 показан общий вид системы.
Конструкция системы охлаждения и теплофизические параметры теплоносителя обеспечивают его кипение в водоблоке 1 и капельную конденсацию пара в конденсаторе, выполненном в виде наклонной пластины 6 с односторонним оребрением, с площадью контакта, позволяющей разместить всю систему внутри стандартного напольного серверного шкафа типоразмера 19 дюймов. Система содержит водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, который снабжен резервуаром 5 разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной 6, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением 7 и закрыта кожухом 9, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами 8, установленными на кожухе 9. Резервуар 5 связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы 3 и 14 с водоблоком с принудительным перемещением насосом 10 жидкого теплоносителя.
Объект охлаждения нагревает теплоноситель в водоблоке 1. Теплоноситель в виде смеси жидкой и паровой фазы поступает по патрубку 2 в один из двух входных коллекторов 3. Одновременно к одному коллектору возможно подключить до 42 водоблоков. Далее теплоноситель по патрубку 4 поступает в резервуар 5 разделения фаз конденсатора. В резервуаре пар заполняет свободный объем и конденсируется на наклонной поверхности конденсации. Оребрение 7 конденсатора обдуваются вентиляторами 8. Воздушный поток протекает в полости, ограниченной кожухом 9. После конденсации капли теплоносителя стекают назад в резервуар конденсатора. Далее жидкий теплоноситель закачивается насосом 10 через патрубок 11, тройник 12 и патрубки 13 в один из выходных коллекторов 14. Из выходного коллектора теплоноситель поступает обратно в водоблок 1. Для обеспечения надежности и масштабирования система, кроме контура охлаждения 16, имеет второй контур 17. Общим блоком у обоих контуров является конденсатор.

Claims (1)

  1. Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов, содержащая водоблоки с теплоносителем, нагреваемым объектом охлаждения до образования смеси жидкой и паровой фаз, и конденсатор, отличающаяся тем, что конденсатор снабжен резервуаром разделения фаз с наклонной конденсационной пластиной, внешняя поверхность которой выполнена с оребрением и закрыта кожухом, ограничивающим полость для воздушного потока вдоль этой поверхности, создаваемого вентиляторами, установленными на кожухе, причем резервуар связан замкнутой и изолированной от внешней среды системой подводящих и отводящих патрубков подачи и отвода теплоносителя через соответствующие коллекторы с водоблоком с принудительным перемещением насосом жидкого теплоносителя.
RU2019115609A 2019-05-21 2019-05-21 Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов RU2706511C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019115609A RU2706511C1 (ru) 2019-05-21 2019-05-21 Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019115609A RU2706511C1 (ru) 2019-05-21 2019-05-21 Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2706511C1 true RU2706511C1 (ru) 2019-11-19

Family

ID=68580089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019115609A RU2706511C1 (ru) 2019-05-21 2019-05-21 Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2706511C1 (ru)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2026574C1 (ru) * 1991-07-12 1995-01-09 Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева Устройство для испарительно-жидкостного охлаждения
US6457514B1 (en) * 1997-08-08 2002-10-01 Itelco-S.P.A. Liquid cooled dissipator for electronic components equipped with selectively arranged dissipation fins
CN101610662A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 沈国忠 热管冷却式全密封高效散热电子机箱
US8009419B2 (en) * 2006-05-16 2011-08-30 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
CN104932571A (zh) * 2015-04-07 2015-09-23 国家电网公司 智能温度调节系统及其应用
RU2581654C2 (ru) * 2010-12-17 2016-04-20 Таль Охлаждение электронного устройства
US9829253B2 (en) * 2014-08-14 2017-11-28 Ibérica Del Espacio, S.A. Advanced control two phase heat transfer loop

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2026574C1 (ru) * 1991-07-12 1995-01-09 Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева Устройство для испарительно-жидкостного охлаждения
US6457514B1 (en) * 1997-08-08 2002-10-01 Itelco-S.P.A. Liquid cooled dissipator for electronic components equipped with selectively arranged dissipation fins
US8009419B2 (en) * 2006-05-16 2011-08-30 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
CN101610662A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 沈国忠 热管冷却式全密封高效散热电子机箱
RU2581654C2 (ru) * 2010-12-17 2016-04-20 Таль Охлаждение электронного устройства
US9829253B2 (en) * 2014-08-14 2017-11-28 Ibérica Del Espacio, S.A. Advanced control two phase heat transfer loop
CN104932571A (zh) * 2015-04-07 2015-09-23 国家电网公司 智能温度调节系统及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8941994B2 (en) Vapor condenser with three-dimensional folded structure
US9303926B2 (en) Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant
WO2018195885A1 (zh) 一种用于浸没式液冷系统的气汽分离方法及装置
US8953320B2 (en) Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components
US9261308B2 (en) Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid
US9313920B2 (en) Direct coolant contact vapor condensing
JP3950302B2 (ja) 相変化冷却剤を用いた汲出し液体冷却装置
JP5681710B2 (ja) 冷却装置およびその製造方法
US6971442B2 (en) Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device
US8194406B2 (en) Apparatus and method with forced coolant vapor movement for facilitating two-phase cooling of an electronic device
US8059405B2 (en) Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US20100328890A1 (en) Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
JP2023501829A (ja) 電子デバイスを冷却するためのコールドプレートおよびシステム
KR20100045366A (ko) 액체 냉각 장치 및 전자 시스템 섀시의 블레이드를 냉각하는 방법
RU2522937C1 (ru) Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль
TW201414145A (zh) 用於電子裝置之熱虹吸系統
CN106839504A (zh) 用于刀片服务器的液冷装置
US11805624B2 (en) Coolant shroud
RU2706511C1 (ru) Двухфазная бесконтактная система охлаждения электронных компонентов
CN107045380A (zh) 用于服务器的冷却系统以及液冷式服务器
CN106843423A (zh) 用于刀片服务器的液冷装置及刀片服务器
CN107046793A (zh) 液冷式服务器系统
RU2731439C2 (ru) Система охлаждения электронной системы
RU190873U1 (ru) Конденсатор бесконтактной жидкостной системы охлаждения электронных компонентов
CN214716775U (zh) 化学实验用高效冷凝装置