TWI467230B - 電濕潤元件的製造方法 - Google Patents

Description

電濕潤元件的製造方法

本揭露係有關於顯示元件或光學元件，且特別是有關於電濕潤元件的製造方法。

電濕潤(electro-wetting)技術由於具有低耗電功率、廣視角、高反射率、低驅動電壓、結構簡單，生產成本低等特點而廣泛地應用於顯示元件(device)或液態光學偏折元件(liquid deflector)等領域。

電濕潤元件是一種結構簡單之顯示元件，其包括上電極、下電極以及夾於兩電極之間的極性液體層以及非極性液體層。詳細而言，電濕潤元件的多個畫素區中都會有極性液體層以及非極性液體層。極性液體層以及非極性液體層的形成方法通常是先將非極性液體層形成於基板的多個畫素區中，之後，再將基板浸入極性液體中，以形成極性液體層。然而，當將基板浸入極性液體中時，極性液體容易將非極性液體擠到鄰近的畫素區中或是擾動非極性液體層使其產生氣泡，以致於製程良率偏低。

本揭露一實施例提供一種電濕潤元件的製造方法，包括：於一第一基板上形成一第一電極層；於第一基板上形成一疏水層，疏水層係覆蓋第一電極層；於第一基板上形成一擋牆，擋牆於第一基板上定義出至少一個像素區域；將一非極性液體形成於疏水層上，且使非極性液體位於像素區域中；進行一低溫處理，以降低非極性液體的流動性或使非極性液體之黏度提高，或以低溫處理使非極性液體之表面結霜，或使低溫處理之溫度低於非極性液體的凝固點使非極性液體凝固，低溫處理的處理溫度約為10℃以下，將一極性液體覆蓋於非極性液體上；提供一第二基板；以及使極性液體與非極性液體位於第二基板與第一基板之間。

本揭露一實施例提供一種電濕潤元件的製造方法，包括：於一第一基板上形成一第一電極層；於第一基板上形成一疏水層，疏水層係覆蓋第一電極層；於第一基板上形成一擋牆，擋牆於第一基板上定義出至少一個像素區域；將一非極性液體形成於疏水層上，且使非極性液體位於至少一個像素區域中；進行一低溫處理，低溫處理的處理溫度約為10℃以下；於一第二基板上形成一極性液體層；以及使第二基板與第一基板相對設置，且使極性液體與非極性液體位於第二基板與第一基板之間。

100、200、400、600‧‧‧電濕潤元件

110‧‧‧第一基板

112‧‧‧像素區域

120‧‧‧第一電極層

122‧‧‧電極單元

130‧‧‧疏水層

140‧‧‧擋牆

150‧‧‧非極性液體

160‧‧‧極性液體

170‧‧‧第二基板

180‧‧‧第二電極

190‧‧‧低溫載板

310、510‧‧‧低溫系統

410‧‧‧噴嘴

610‧‧‧結霜層

142、152‧‧‧表面

A‧‧‧密封條

D1‧‧‧介電層

S、S2‧‧‧塗佈噴頭

S1‧‧‧狹縫

T‧‧‧厚度

第1A圖至第1D圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第2A圖至第2D圖繪示本揭露另一實施例之電濕潤元件的製 程剖面圖。

第3圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第4A圖至第4D圖繪示本揭露又一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第5圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第6A圖至第6C圖繪示本揭露又一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第7圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第8圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

第9圖繪示本揭露另一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。

以下將詳細說明本發明實施例之製作與使用方式。然應注意的是，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為製造與使用本發明之特定方式，非用以限制本發明之範圍。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層之情形。在圖式中，實施例之形狀或是厚度可能擴大，以簡化或是突顯其特徵。再者，圖中未繪示或描述之元件，可為所屬技術領域中具有通常知識者所知的任意形式。

第1A圖至第1D圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元 件的製程剖面圖。首先，請參照第1A圖，提供一第一基板110。在一實施例中，第一基板110可為一硬式基板，其材質可包括玻璃、石英或矽晶圓。在另一實施例中，第一基板110可為可撓式基板，例如是塑膠基板、金屬箔(metal foil)或可撓式薄玻璃，其中塑膠基板的材質可包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(poly(ethylene terephthalate)，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)、聚亞醯胺(Polyimide，PI)或是其他的塑膠材質。

接著，於第一基板110上形成一第一電極層120。在一實施例中，第一電極層120具有多個彼此分離的電極單元122。在本揭露一實施例中，第一電極層120的材質可包括金屬、金屬氧化物、金屬合金或導電高分子，例如鋁、銀、氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、鉬鎢合金(molybdenum tungsten，MoW)、聚3,4-乙基二氧噻吩(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT)或是其他導電材料。

在一實施例中，可於第一電極層120上形成一覆蓋第一電極層120的介電層D1。介電層D1的材質可包括氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)、氮氧化矽(SiON)、氧化鋁(Al₂ O₃ )、氧化鉭(Ta₂ O₃ )、氧化鈦(TiO₂ )、鈦酸鋇(barium titanate，BaTiO₃ )、聚偏二氟乙烯樹脂(polyvinylidene difluoride，PVDF)、上述組合或其他介電係數大於2的高分子層。

之後，於介電層D1上形成一疏水層130，疏水層130係覆蓋第一電極層120。疏水層130的材質可包括含氟高分子、 類鑽碳膜或自聚性矽烷分子。含氟高分子例如為Teflon AF-1600(公司：Dupont)、商品名稱為”Cytop”的含氟高分子(公司：ASAHI Glass CO.,LTD)或商品名稱為“Cytonix”的含氟高分子(公司：Cytonix corporation)。而自聚性矽烷分子包括十八烷基三氯矽烷(octadecyl trichlorosilane，OTS)、3,3,3-三氟丙基甲基二氯矽烷(3,3,3 trifluoro-propylmethyl dichlorosilane，PMDCS)、十三氟-1,1,2,2-四氫辛烷基三氯矽烷(tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyl trichlorosilane，FOTS)、十七氟-1,1,2,2-四氫癸烷基三氯矽烷(heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyl trichlorosilane，FDTS)、癸烷基三氯矽烷(dodecyl trichlorosilane，DDTCS)、二甲基二氯矽烷(dimethyldichlorosilane，DDMS)、乙烯基十一烷基三氯矽烷(vinylundecyl tirchlorosilane，V11TCS)或胺基丙基三甲氧基矽烷(aminopropyl trimethoxysilane，APTMS)。

在另一實施例中，疏水層130的材質可亦具有介電性質，此時，疏水層130可同時兼具介電層的功用，故毋需另外形成介電層D1，而可直接將疏水層130形成於第一電極層120上。

接著，於第一基板110上形成一擋牆140，擋牆140於第一基板110上定義出至少一個像素區域112。擋牆140的材質包括正光阻、負光阻、光固性光阻或熱固性光阻。擋牆140的形成方法包括曝光顯影、模具成型或網印成型。在一實施例中，擋牆可具有親水性。

然後，將第一基板110置於一低溫載板190上，以冷卻第一基板110。該載板可以是一設備的載台(stage)或具有升溫降 溫功能的可移動式平台機構。低溫載板190的溫度例如約為10℃以下。在一實施例中，低溫載板190的溫度約為0℃至-50℃。在一實施例中，低溫載板190的溫度亦可為-10℃至-40℃，亦可為-40℃至-90℃，亦可為-90℃至-200℃。

之後，可選擇移開或不移開低溫載板190。第1B圖是繪示不移開低溫載板190的實施例，但不限於此。請參照第1B圖，將一非極性液體150形成於疏水層130上，且使非極性液體150位於像素區域112中。形成於疏水層130上的非極性液體150的厚度T例如約為1微米至50微米。

在本實施例中，將非極性液體150形成於疏水層130上的方法為狹縫式塗佈(slit or slot die coating)(亦即，使非極性液體150自塗佈噴頭S的狹縫S1中擠出而塗佈在疏水層130上)。在其他未繪示的實施例中，將非極性液體150形成於疏水層130上的方法包括噴墨印刷(inkjet print)塗佈、噴嘴印刷(nozzle print)塗佈、刮刀式塗佈(blade coating)、斜板式塗佈(slide coating)、浸漬塗佈(dip coating)或其他方法。

此時，形成在擋牆140上的非極性液體150會受表面性質的影響而傾向流向疏水層130(亦即，流入像素區域112中，如第1C圖所示)。冷卻的第一基板110會使非極性液體150的溫度下降且流動性降低，進而使非極性液體150固定在第一基板110上。

非極性液體150的材質包括矽油(silicon oil)或C10~C16之烷類，C10~C16之烷類包括癸烷、十二烷、十四烷、十六烷或是上述材料組合之混合物。在一實施例中，非極性液體 150中係含有一顏料或一染料。

前述將第一基板110置於低溫載板190上只是冷卻非極性液體150的其中一種方法，但不限於此，亦可以其他適合的方法冷卻非極性液體150。

之後，請參照第1C圖，將承載有冷卻的非極性液體150的第一基板110浸入一極性液體160中。由於冷卻後的非極性液體150的流動性相當低，因此，在浸入極性液體160時，不易因受到極性液體160的擾動或擠壓而溢流到鄰近的像素區域112中或是產生氣泡，故可大幅提昇製程良率。

另外，形成一極性液體160覆蓋第一基板110上的非極性液體150的方法除了將第一基板110浸入一極性液體160(浸漬塗佈)外，也可以藉由例如噴墨印刷塗佈、噴嘴印刷塗佈、狹縫式塗佈、刮刀式塗佈、斜板式塗佈等其他方法，形成一極性溶液160覆蓋第一基板110上的非極性液體150與擋牆140。

極性液體160可包括水、水溶液或醇類，此外，於極性液體160之中尚可加入電解質，例如氯化鉀(KCl)或氯化鈉(NaCl)以增加離子導電度，另外，也可加入界面活性劑(surfactant)，用以降低溶液的表面張力。

然後，請同時參照第1C圖與第1D圖，提供一第二基板170，並於第二基板170上形成一第二電極180。可於第二基板170的一周邊區172上形成一密封條A。

將第二基板170放入極性液體160中，使第二基板170與第一基板110相對設置，並將極性液體160與非極性液體150夾於第二基板170與第一基板110之間，且密封條A係連接 於第一基板110與第二基板170之間，此時，已初步完成電濕潤元件100的製造。之後，將組立好的電濕潤元件100移出極性液體160。

第2A圖至第2D圖繪示本揭露另一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。本實施例之電濕潤元件的製程相似於第1A圖至第1D圖之電濕潤元件的製程，因此，本實施例之與第1A圖至第1D圖之結構相同者不再予以贅述。本實施例與第1A圖至第1D圖之實施例的差異在於本實施例是在將非極性液體150形成於疏水層130上之後，才對非極性液體150進行低溫處理。

請參照第2A圖，將非極性液體150形成於疏水層130上。然後，將第一基板110置於一低溫載板190上(如第2B圖所示)、或是置於一低溫系統310(如第3圖所示)或一低溫環境中、或以一低溫流體噴灑於非極性液體上(未繪示)，以冷卻非極性液體150。低溫載板190(或低溫系統310、低溫環境、低溫流體噴灑)的溫度例如約為10℃以下。在一實施例中，低溫載板190(或低溫系統310、低溫環境、低溫流體噴灑)的溫度約為0℃至-50℃。在一實施例中，低溫載板190(或低溫系統310、低溫環境、低溫流體噴灑)的溫度亦可為-10℃至-40℃，亦可為-40℃至-90℃，亦可為-90℃至-200℃。在一實施例中，低溫系統310例如為冰箱或冰櫃，低溫環境例如為一充滿液態氮的環境，低溫流體噴灑例如為以液態氮噴灑於非極性液體上。

之後，請參照第2C圖，將承載有冷卻的非極性液體150的第一基板110浸入一極性液體160中。然後，請同時參照第2C圖與第2D圖，提供一第二基板170，並於第二基板170上 形成一第二電極180。可於第二基板170的一周邊區172上形成一密封條A。

將第二基板170放入極性液體160中，使第二基板170與第一基板110相對設置，並將極性液體160與非極性液體150夾於第二基板170與第一基板110之間，且密封條A係連接於第一基板110與第二基板170之間，此時，已初步完成電濕潤元件200的製造。之後，將組立好的電濕潤元件200移出極性液體160。

第4A圖至第4D圖繪示本揭露又一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。本實施例之電濕潤元件的製程相似於第1A圖至第1D圖之電濕潤元件的製程或是第2A圖至第2D圖之電濕潤元件的製程，因此，本實施例之與第1A圖至第1D圖或第2A圖至第2D圖之結構相同者不再予以贅述。本實施例與第2A圖至第2D圖之實施例的差異在於本實施例是以噴墨印刷塗佈的方式將非極性液體150形成於疏水層130上。

請參照第4A圖，以噴墨印刷塗佈的方式將非極性液體150形成於疏水層130上。詳細而言，噴墨印刷塗佈係為藉由多個對應像素區域112的噴嘴410將非極性液體150噴至像素區域112中。

然後，請參照第4B圖，將第一基板110置於一低溫載板190上(如第4B圖所示)、或是置於一低溫系統510(如第5圖所示)或一低溫環境中、或以一低溫流體噴灑於非極性液體上(未繪示)，以冷卻非極性液體150。低溫載板190(或低溫系統510、低溫環境、低溫流體噴灑)的溫度例如約為10℃以下。在 一實施例中，低溫載板190(或低溫系統510、低溫環境、低溫流體噴灑)的溫度約為0℃至-50℃。在一實施例中，低溫載板190(或低溫系統510、低溫環境、低溫流體噴灑)的溫度亦可為-10℃至-40℃，亦可為-40℃至-90℃，亦可為-90℃至-200℃。

之後，請參照第4C圖，將承載有冷卻的非極性液體150的第一基板110浸入一極性液體160中。然後，請同時參照第4C圖與第4D圖，提供一第二基板170，並於第二基板170上形成一第二電極180。可於第二基板170的一周邊區172上形成一密封條A。

將第二基板170放入極性液體160中，使第二基板170與第一基板110相對設置，並將極性液體160與非極性液體150夾於第二基板170與第一基板110之間，且密封條A係連接於第一基板110與第二基板170之間，此時，已初步完成電濕潤元件400的製造。之後，將組立好的電濕潤元件400移出極性液體160。

第6A圖至第6C圖繪示本揭露又一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。本實施例之電濕潤元件的製程相似於第1A圖至第1D圖之電濕潤元件的製程或是第2A圖至第2D圖之電濕潤元件的製程，因此，本實施例之與第1A圖至第1D圖或第2A圖至第2D圖之結構相同者不再予以贅述。本實施例係特別介紹低溫處理後的非極性液體150的表面152上形成一結霜層610的情況。

詳細而言，可先進行例如第2A圖所示之製程以及對非極性液體150進行低溫處理，之後，請參照第6A圖，低溫處 理後的非極性液體150的表面152上會形成一結霜層610，且結霜層610可固定非極性液體150。在一實施例中，結霜層610會全面形成在非極性液體150的表面152以及擋牆140的表面142上。

在一實施例中，在進行低溫處理時，可使非極性液體150處於一第一相對濕度中，並且，在低溫處理之後，使非極性液體150處於一第二相對濕度中，其中第二相對濕度大於或等於第一相對濕度。第一相對濕度例如約為20%，第二相對濕度例如約為20%~100%。

在一實施例中，可將非極性液體150置於一冰櫃(未繪示)中以進行低溫處理，之後，在將其自冰櫃中取出，此時，非極性液體150的表面152上即會形成結霜層610。

之後，請參照第6B圖，將承載有結霜層610以及非極性液體150的第一基板110浸入一極性液體160中，此時，結霜層610可有助固定非極性液體150，且結霜層610可在浸入極性液體160中之後融化。然後，請參照第6C圖，進行如同第2C圖與第2D圖所述之步驟，此時，已初步完成電濕潤元件600的製造。

第7圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。本實施例之電濕潤元件的製程相似於第2A圖至第2D圖之電濕潤元件的製程，因此，本實施例之與第2A圖至第2D圖之製程相同者不再予以贅述，本實施例僅繪示與第2A圖至第2D圖之實施例不同的步驟。

本實施例是在將非極性液體150形成於疏水層130 上之前，冷卻非極性液體150。舉例來說，如第7圖所示，可先將非極性液體150置於一塗佈裝置中，並以塗佈裝置對非極性液體150進行低溫處理，之後，以塗佈裝置將非極性液體150塗佈於疏水層130上。塗佈裝置例如為一塗佈模具、一塗佈機台、一塗佈噴頭S、或是一噴嘴(如第4A圖所示之噴嘴410)。之後，可進行如同第2C、2D圖所示之步驟。

此外，在一實施例中，亦可在將非極性液體150形成於疏水層130上之前，將非極性液體150儲存於一低溫儲存槽(未繪示)中，以對非極性液體150進行低溫處理。

第8圖繪示本揭露一實施例之電濕潤元件的製程剖面圖。本實施例之電濕潤元件的製程相似於第2A圖至第2D圖之電濕潤元件的製程，因此，本實施例之與第2A圖至第2D圖之製程相同者不再予以贅述，本實施例僅繪示與第2A圖至第2D圖之實施例不同的步驟。

本實施例是以狹縫式塗佈的方式形成極性液體160。舉例來說，如第8圖所示，可以塗佈噴頭S2來塗佈極性液體160。此外，亦可以噴墨印刷塗佈、噴嘴印刷式塗佈、刮刀式塗佈、斜板式塗佈等方式來形成極性液體160。

在第8圖的實施例中，進行低溫處理的時機可為下列三者其中之一：(1)在形成擋牆140之後，先進行低溫處理，然後才形成非極性液體150與極性液體160；(2)在形成擋牆140之後，先形成非極性液體150，然後，進行低溫處理，之後，形成極性液體160；(3)在形成擋牆140之後，先形成非極性液體150與極性液體160，然後，進行低溫處理。進行低溫處理的方法 可為前述多個實施例所述之方法。

第8圖的實施例是將極性液體160形成在第一基板110上。在另一實施例(如第9圖所示)中，可將極性液體160形成在第二基板170上，之後與第一基板110相對設置(如第1D圖所示)，使極性液體160與非極性液體150位於第二基板170和第一基板110間，極性液體160形成在第二基板170上的方法包括浸漬塗佈、噴墨印刷塗佈、噴嘴印刷塗佈、狹縫式塗佈、刮刀式塗佈、或斜板式塗佈等方式。或者是，可分別在第一基板110與第二基板170上各形成一層極性液體160(如第8、9圖所示)，之後，在對組第一基板110與第二基板170，以使極性液體160與非極性液體150位於第二基板170和第一基板110之間。

本揭露之實施例可藉由在將極性液體覆蓋於非極性液體上之前，進行低溫處理以降低非極性液體的流動性或使非極性液體之黏度提高，或以低溫處理使非極性液體之表面結霜，或使低溫處理之溫度低於非極性液體的凝固點使非極性液體凝固，因此，非極性液體不易因受到極性液體的擾動或擠壓而溢流到鄰近的像素區域中或是產生氣泡，故可大幅提昇製程良率。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧第一基板

112‧‧‧像素區域

122‧‧‧電極單元

130‧‧‧疏水層

140‧‧‧擋牆

150‧‧‧非極性液體

190‧‧‧低溫載板

S‧‧‧塗佈噴頭

S1‧‧‧狹縫

T‧‧‧厚度

Claims (24)

1. 一種電濕潤元件的製造方法，包括：於一第一基板上形成一第一電極層；於該第一基板上形成一疏水層，該疏水層係覆蓋該第一電極層；於該第一基板上形成一擋牆，該擋牆於該第一基板上定義出至少一個像素區域；將一非極性液體形成於該疏水層上，且使該非極性液體位於該至少一個像素區域中；進行一低溫處理，該低溫處理的處理溫度約為10℃以下；將一極性液體覆蓋於該低溫處理過的該非極性液體上；提供一第二基板；以及使該第二基板與該第一基板相對設置，且使該極性液體與該非極性液體位於該第二基板與該第一基板之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該低溫處理的處理溫度約為0℃至-50℃。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該低溫處理包括將第一基板置於一低溫載板上、一低溫系統中、一低溫環境中或以一低溫流體噴灑。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該低溫處理的步驟包括：在將該非極性液體形成於該疏水層上之前，冷卻該第一基板。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電濕潤元件的製造方法，其中冷卻該第一基板的步驟包括： 將該第一基板置於一低溫載板上、一低溫系統中、一低溫環境中或以一低溫流體噴灑。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該低溫處理的步驟包括：在將該非極性液體形成於該疏水層上之前開始冷卻該第一基板，並持續冷卻該第一基板至該非極性液體層形成結束。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電濕潤元件的製造方法，其中冷卻該第一基板的步驟包括：將該第一基板置於一低溫載板上、一低溫系統中、一低溫環境中或以一低溫流體噴灑。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該低溫處理係於在該非極性液體形成於該疏水層上之後進行。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該低溫處理的步驟包括：將該第一基板置於一低溫載板上、一低溫系統中、一低溫環境中或以一低溫流體噴灑於該第一基板的該非極性液體上。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中將該非極性液體形成於該疏水層上的方法包括狹縫式塗佈、噴墨印刷塗佈、轉印技術、噴嘴印刷塗佈、刮刀式塗佈或浸漬塗佈。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中使該極性液體覆蓋該第一基板的該非極性液體的方法包括浸漬塗佈、噴墨印刷塗佈、噴嘴印刷塗佈、狹縫式塗佈、刮刀式塗佈或斜板式塗佈。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，更包括將該極性液體覆蓋於該第二基板上，其中該覆蓋方法包括浸漬塗佈、噴墨印刷塗佈、噴嘴印刷塗佈、狹縫式塗佈、刮刀式塗佈或斜板式塗佈。
13. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，更包括：於該第二基板的一周邊區上形成一密封條，且在使該第二基板與該第一基板相對設置之後，該密封條係連接於該第一基板與該第二基板之間。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該非極性液體包括矽油或C10~C16之烷類。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該C10~C16之烷類包括癸烷、十二烷、十四烷、十六烷或是上述材料組合之混合物。
16. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中形成於該疏水層上的該非極性液體的厚度約為1微米至50微米。
17. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中在進行該低溫處理後，該非極性液體的表面上形成一結霜層。
18. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法，其中在進行該低溫處理時，該非極性液體處於一第一相對濕度中，在該低溫處理之後，使該非極性液體處於一第二相對濕度中，其中該第二相對濕度大於或等於該第一相對濕度。
19. 如申請專利範圍第1項所述之電濕潤元件的製造方法， 其中該低溫處理的步驟包括：在將該非極性液體形成於該疏水層上之前，冷卻該非極性液體。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電濕潤元件的製造方法，其中冷卻該非極性液體的步驟包括：在將該非極性液體形成於該疏水層上之前，將該非極性液體儲存於一低溫儲存槽中。
21. 如申請專利範圍第19項所述之電濕潤元件的製造方法，其中冷卻該非極性液體的步驟包括：在將該非極性液體形成於該疏水層上之前，將該非極性液體置於一塗佈裝置中，並以該塗佈裝置對該非極性液體進行該低溫處理，之後，以該塗佈裝置將該非極性液體塗佈於該疏水層上。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電濕潤元件的製造方法，其中該塗佈裝置包括一塗佈模具、一塗佈機台、一塗佈噴頭或是一噴嘴。
23. 一種電濕潤元件的製造方法，包括：於一第一基板上形成一第一電極層；於該第一基板上形成一疏水層，該疏水層係覆蓋該第一電極層；於該第一基板上形成一擋牆，該擋牆於該第一基板上定義出至少一個像素區域；將一非極性液體形成於該疏水層上，且使該非極性液體位於該至少一個像素區域中；進行一低溫處理，該低溫處理的處理溫度約為10℃以下； 於一第二基板上形成一極性液體層；以及使該第二基板與該第一基板相對設置，且使該極性液體與該非極性液體位於該第二基板與該第一基板之間。
24. 如申請專利範圍第23項所述之電濕潤元件的製造方法，更包括：在進行過該低溫處理之後，並在使該第二基板與該第一基板相對設置之前，在該第一基板上形成一第二極性液體以覆蓋該低溫處理過的該非極性液體。