TWI465296B - Ink filling method for ink jet coating apparatus - Google Patents

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TWI465296B
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Kazuyuki Shishino
Shinya Izumida
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Toray Eng Co Ltd
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Description

噴墨塗佈裝置的墨水填充方法
本發明是關於在採用噴墨(inkjet)方式的大型的塗佈裝置(coating machine)中,利用對裝置的運轉率提高不可 或缺的噴墨方式之噴墨塗佈裝置的墨水(ink)填充方法。
採用噴墨方式的印字(print)或塗佈裝置是以營業用或民生用的小型的印字裝置而發展,家庭用或營業用的印字裝置當然已發展,應用於工業用的印染(printing)製程,或者以大型的印字裝置廣泛地應用於大型的室外廣告用的媒體。其中特別是最近作為液晶電視等的顯示器(display)機器的關鍵裝置之彩色濾光片(color filter)的製造採用噴墨方式的裝置正被導入中。
對於彩色濾光片的生產,塗佈裝置被應用是當作如下的裝置而被利用:於在薄的玻璃的表面形成被稱為[黑色矩陣(black matrix)]的微細的格子狀的遮光部之彩色濾光片基材,吐出墨水至藉由遮光部的格子形成的該微細的劃分(像素(pixel))。
該彩色濾光片的大小因對應影像機器的大型化,作為彩色濾光片的有效面積越來越大型化,故作為構件的彩色濾光片會成為影像機器的價格上升的原因。另一方面,由於激烈的影像機器的製品價格競爭的激烈化,製造成本的降低被要求。滿足該要求且對塗佈裝置的要求也不僅止於裝置的價格而已,對於在儘可能高速下的彩色濾光片的生產且機械運轉率的提高等可有助於製造成本之高速性、穩定性、可靠度(reliability)之要求也提高。
能響應這種要求的塗佈裝置,作為大型的彩色濾光片 的製造用途,來自上述的市場的要求當然是一下子可塗佈大的塗佈面積之大型的塗佈裝置被要求。
另一方面,為了提高彩色濾光片等之藉由墨水的塗佈而生產的構件的生產性,需確保塗佈裝置的墨水吐出的運轉連續性。實現該塗佈裝置的連續運轉的方法,簡便的方法以往有以吸濕材直接擦拭噴嘴(nozzle)尖端,擦掉多餘的墨水,以適當的頻率重複噴嘴尖端的清洗(cleaning)。在該習知的簡便的噴嘴的清洗方法中,由於雖然在家庭用的小型的且使用頻率低的塗佈裝置中不會是大的問題,但在工業用被使用的大型的裝置中因使用頻率高,噴嘴尖端的清掃其頻率也隨著變高,同時由於噴嘴的總數為極大的數目,故擦掉的墨水量也成為相當多的量,需要大量吸收該墨水量的吸濕材,其設置的佔有空間變大,在大型的塗佈裝置中實用性有問題,而且,也不成為可應付因噴嘴內部的氣泡造成的墨水的吐出不良的問題之方法。
改善噴嘴內部的滯留的氣泡等的原因造成的來自噴嘴的墨水的吐出不良的方法,在習知的塗佈裝置中有利用如下的方法:在到吐出墨水的噴嘴之流道(flow channel)具備過濾器(filter),在墨水通過過濾器的壓力以下進行墨水的第一填充的程序,在通過過濾器的壓力以上進行第二填充的程序,以填充墨水(專利文獻1)。
依照專利文獻1的方法揭示:不會發生因印刷不良,亦即墨水的填充不良而在接近墨水吐出部的孔口(orifice)處殘留空氣,造成密閉不良,空氣混入墨水中,墨水的流 動被阻礙,墨水的吐出發生間歇之印刷不良。
而且,噴墨記錄裝置的恢復系統清掃方法有利用如下的方法(專利文獻2)等:根據判定基準切換執行至少在印字開始前或印字結束後伴隨規定量的第一預備吐出動作之第一印字動作,與至少在印字開始前或印字結束後伴隨比前述規定量多的第二規定量的第二預備吐出動作之第二印字動作。
依照該專利文獻2的方法,揭示:可防止墨水流道之墨水的固著,維持一般的正常的吐出可能的狀態用的特別的動作,例如[吸引]、[預備吐出]等的動作被適宜地進行,可保持長時間的動作及良好的印字。
[專利文獻1]日本國特開2004-114658號公報
[專利文獻2]日本國特開2002-52740號公報
依照專利文獻1之避免空氣等的混入於至噴嘴的墨水的流道內的方法在比較小型的塗佈裝置中無實用上的問題,可期待穩定的動作,而且,在專利文獻2的方法中可期待作為注目如下的問題的對策之功效:墨水的固著或接近固著的噴嘴吐出口週邊的流動停滯。
但是,在專利文獻1或專利文獻2的方法中,在營業用塗佈裝置等的吐出墨水的頭(head)的數目,亦即噴嘴數多的塗佈裝置中,在其多數個頭的全部中排除附著於噴嘴附近的墨水積存處的壁面之氣泡仍不充分。因此有如下的 問題:用以由噴嘴吐出墨水的衝擊(impact)(急遽的壓力上升)壓縮滯留的氣泡的部分係相當大的能量被吸收,不構成墨水的適當的吐出,進行噴嘴洗淨等需要檢查、調整等,無法立即開始使用塗佈裝置。
像發明者這樣再次針對在產業用等的具有多數個噴嘴的塗佈裝置中,從生產開始來自全體噴嘴的適當的墨水吐出為可能的墨水的填充方法進行檢討的結果,確認了如下:在習知的噴墨方式的塗佈裝置被適用之利用單一壓力的施加於墨水供給配管進行的填充,例如以如下的條件將墨水填充於墨水供給流道等之單一的填充操作中,1)、以15~30kPa左右的低的壓力(以下記為低壓)填充,或者2)、以30~80kPa左右的中程度的壓力(以下記為中壓)填充,或者3)、以80~150kPa左右的高的壓力(以下記為高壓)填充,在產業用噴墨等的需要非常多數的噴嘴的塗佈裝置中,無法實現充分地排除滯留於供給路徑中的噴嘴跟前的墨水積存處等的氣泡。
本發明其目的為提供一種噴墨塗佈裝置的墨水填充方法,可確實地排出這種滯留於墨水供給路徑中的噴嘴跟前的墨水積存處等的氣泡。
本發明是鑒於上述的問題點所想出的一種噴墨塗佈裝置的墨水填充方法,被使用於填充墨水的主槽與吐出墨水 的噴墨頭(inkjet head)經由墨水供給配管連結而被設置之具有噴墨頭的塗佈裝置,其特徵在於:可使用複數個三通切換閥與控制手段將施加於該主槽的壓力切換成負壓、大氣壓、低壓或高壓,在由該主槽將墨水填充至該噴墨頭時,包含:使施加於該主槽的壓力成低壓狀態並維持一定時間的程序;以及由低壓切換成高壓並維持高壓狀態的程序,在墨水填充於該噴墨頭後由該噴墨頭吐出墨水時,包含:使施加於該主槽的壓力成高壓狀態並維持一定時間的程序;以及由高壓切換成低壓並維持低壓狀態的程序,包含:然後,將施加於該主槽的壓力由低壓切換成負壓並維持負壓,當作墨水吐出為可能的待機狀態的程序。
而且,設正要印字時的程序中的施加高壓與施加低壓的壓力差為50kPa以上。
而且,設正要印字時的施加低壓的上限為30kPa。
依照本發明的噴墨塗佈裝置的墨水填充方法,墨水填充程序藉由施加低壓至前述槽,並由前述槽經由配管路填充墨水至噴嘴吐出尖端部後,將該槽的加壓壓力由低壓狀態切換成高壓狀態並施加壓力,使存在於配管系統的管壁 及/或接頭部的極少的氣泡的確實的除去為可能,接著,將該槽的加壓壓力由高壓狀態切換成低壓狀態,附著於接近流動性提高的墨水積存處等的噴嘴的部分的壁面之氣泡與墨水一起被排出到噴嘴之外,在接近噴嘴的墨水供給路徑氣泡消失。而且,藉由上述壓力切換依照需要重複實施上述程序,透過最初的施加高壓使附著於頭噴嘴(head nozzle)內及/或噴嘴內壁的極少氣泡被壓縮,藉由氣泡的體積收縮減少與噴嘴內壁的接觸面積,而且氣泡的形狀也接近球形,成為容易流動的狀態,藉由由高壓至低壓的壓力的急遽變動(壓力擺動(pressure swing)),可確實地由噴嘴排出噴嘴內的極少氣泡。
據此,到噴墨塗佈裝置的印字開始的準備,由墨水槽到頭的配管路的墨水填充和配管流道與多數噴嘴全部的噴嘴內的氣泡的排出動作可短時間地確實實施,塗佈裝置的起動(start-up)的縮短化和可削減利用填充墨水之墨水的必要以上的浪費,可最大限度地活用噴墨塗佈技術的優點,可大大地貢獻於生產性的提高。
以下針對本發明的實施用的最佳的形態使用圖來說明。
圖1是顯示在依照本發明的噴墨方式的塗佈裝置中,可填充墨水至噴墨頭的系統的概念之系統構成圖,圖2是施加壓力至主槽(main tank)4的壓力空氣源的系統主要部分之方塊圖,圖3是前述系統的程序流程圖。形成有噴嘴(未圖 示)之噴墨頭1是藉由來自頭控制基板2的指令,使來自噴墨頭1的噴嘴的墨水的吐出動作及停止等被控制。噴墨頭1是經由墨水供給配管3與主槽4連結並被供給墨水。
至主槽4是經由墨水補充配管5與副槽(sub tank)6直接連接並被補充墨水。
在主槽4經由複數個三通切換閥(three way switching valve)7A、7B連接有[施加負壓的負壓施加手段]之真空泵(vacuum pump)8及壓力空氣源9。在墨水供給配管3與墨水補充配管5配設有供給電磁閥10與補充電磁閥11,藉由來自裝置全體的系統控制手段(未圖示)的指令進行閥的開關動作。圖2是顯示施加壓力至主槽4的壓力空氣源9的內部之方塊圖,產生15~30kPa左右的低壓的[施加低壓的低壓施加手段]之低壓源9L,與產生80~150kPa左右的高壓的[施加高壓的高壓施加手段]之高壓源9H的兩個壓力源透過壓力調節器,適宜地藉由三通切換閥7C施加低壓與高壓至主槽4。
以下針對本發明的墨水填充方法,一邊參照圖3的程序流程圖,一邊詳細敘述。
在開始的程序中,首先是由副槽6補充墨水至主槽4的程序,由供給電磁閥10為[關]、補充電磁閥11為[開]的狀態起動真空泵8,藉由三通切換閥7A的操作使主槽成負壓。藉由保持主槽4成負壓狀態使墨水由副槽6補充至主槽4。在該流入量適量地達到後,令補充電磁閥11為[關],結束第一程序。
在第二程序中令供給電磁閥10為[開],藉由三通切換閥7C的操作由壓力空氣源9的低壓源9L透過壓力調節器將15~30kPa左右的低壓施加至主槽4,將主槽4的墨水填充至由供給配管3到噴墨頭1的噴嘴之全配管部。
在第三程序中是完成第二程序並立即藉由三通切換閥7A、7B、7C的操作由壓力空氣源9的高壓源9H透過壓力調節器將80~150kPa左右的高壓施加至主槽4,並由全體噴嘴確認了墨水的吐出後,令供給電磁閥10為[關],藉由三通切換閥7B的操作打開主槽至大氣。據此,滯留於主槽4到噴墨頭1的噴嘴的配管彎曲部及/或配管連接部等墨水供給配管中,或者散佈於墨水中的微小的[氣泡]被由噴墨頭1的噴嘴排出。
此外,第三程序重複實施也可以。
但是,在到該階段為止的填充方法中,在具有產業用的多數個噴嘴的塗佈裝置中無法充分地排除滯留於所有的噴嘴跟前,特別是頭內部的墨水積存處等的氣泡。因此,產生了即使由該狀態給予規定的負壓,移到印字動作也不吐出墨水的噴嘴。
以有限的時間有效活用裝置(=的運轉率的提高)對企業或對裝置開發者而言為最重要的課題。為了確立確實地除去這種附著、滯留於墨水供給路徑中的噴嘴跟前的墨水積存處等的供給路徑中的壁面的氣泡之方法,更需要在以下所述的第四程序至第六程序。
在第四程序中令供給電磁閥10為[開],為了由噴墨頭 1的噴嘴排出滯留於主槽4到噴墨頭1的噴嘴的配管彎曲部及/或配管連接部等墨水供給配管中,或者散佈於墨水中的微小的[氣泡],再度藉由三通切換閥7B的操作由壓力空氣源9的高壓源9H透過壓力調節器將80~150kPa左右的高壓施加數秒鐘至主槽4,並立即移到第五程序。
此時,在接近墨水積存處等噴嘴的墨水供給路徑中,若有附著於壁面的氣泡,則藉由壓力的上升,與壓力的上升成反比體積減少,與供給路徑中的壁面之接觸面積減少,並且氣泡的形狀也接近球形,成為容易流動的狀態。
因此,此時的壓力越高,該滯留的氣泡的體積變化越大,與壁面的接觸面積越減少,氣泡的流動性更提高,故較佳,惟過高且時間也長的話,由噴嘴流出的墨水的量也增加,故不佳。
在第五程序中,在藉由第四程序中的施加高壓吐出墨水後,藉由三通切換閥7C的操作由壓力空氣源9的低壓源9L透過壓力調節器將15~30kPa左右的低壓給予主槽4。據此,附著於接近經過第四程序流動性提高的墨水積存處等的噴嘴的部分的壁面之氣泡與墨水一起被排出到噴嘴之外,在接近噴嘴的墨水供給路徑氣泡消失。
此外,進行第四程序、第五程序後依照需要重複實施第四程序、第五程序也可以。
而且,藉由令第四程序與第五程序的壓力的差(差壓)為50kPa,較佳為50kPa以上的壓力差,可更確實地進行附著於壁面等的滯留氣泡的除去。
而且,在上述的第四程序中若在密閉狀態下同時堵塞全體噴嘴為可能的話,則在由壓力空氣源9的高壓源9H透過壓力調節器將80~150kPa左右的壓力施加數秒左右至主槽4後,藉由打開堵塞的噴嘴可擬似地出現第四程序至第五程序的過渡狀況,在接近噴嘴的部分可期待排出附著於壁面等滯留的氣泡。
此外,在上述的第二程序、第三程序、第四程序、第五程序中,在省略第二程序與第三程序實施第四程序、第五程序的情形下,初期存在於槽到頭的配管部之氣泡急遽地流入頭內部,充滿在頭內部的過濾器部及/或墨水積存處部,由於氣鎖(air lock)現象而妨礙墨水的流動,或者空氣的排出與墨水的導入無法平順地實施,短時間的墨水導入作業變的困難,墨水的導入置換就會消耗必要以上的墨水,無法進行有效的墨水填充作業。
在第六程序中透過起動真空泵8,藉由三通切換閥7A的操作將規定的負壓(在本例中為以-1kPa為中心,0.5kPa的變動寬)給予主槽4,噴墨頭1的所有的噴墨噴嘴形成適當的彎月形(meniscus)(噴嘴吐出口的氣液界面),成為墨水的吐出為可能的待機狀態,噴墨頭1的印字前的動作準備完了。
可由該狀態進行藉由由系統控制手段(未圖示)給予頭控制基板2控制指令(訊號),由噴墨頭1的噴嘴依照控制指令,使墨水液滴的吐出配合連續的定時間間隔或應吐出的時序(timing)吐出墨水之通常的塗佈(印字)動作。
接著,針對填充墨水至噴墨頭1的方法的好壞之確認方法詳細敘述。本次是依照以下的程序,藉由搭載噴墨頭的塗佈裝置進行確認。
首先,分別單獨確認12個噴墨頭其墨水的吐出動作,確認在單獨動作下無異常地進行墨水的連續吐出動作。
接著,藉由裝設此等12個(紅、綠、藍各色4個,全體噴嘴數:6144孔)的噴墨頭之塗佈裝置進行不包含第四程序、第五程序的填充方法(以下稱為習知方法),亦即在前述的第一程序~第三程序後實施第六程序的墨水的填充程序之後,進行通常的塗佈動作。其結果,確認了若藉由堆疊在單獨的連續動作下無問題地動作的12個頭之塗佈裝置,同時使墨水的連續吐出動作進行,則一開始缺少來自一部分的噴嘴的液滴的撞擊。此點意味著在接近噴嘴的供給路徑中氣泡滯留的噴嘴存在相當多的數目。
因此,同樣地在確認過無異常的連續吐出動作的12個(紅、綠、藍各色4個,全體噴嘴數:6144孔)頭的噴墨頭的塗佈裝置中,進行依照本發明的填充墨水至噴墨頭的方法,亦即第一程序至第六程序的墨水填充方法,進行通常的塗佈動作並確認了來自全體噴嘴的墨水連續吐出動作的狀態。其結果,可確認在本發明的方法中一開始12個噴墨頭的全部的噴嘴的液滴的撞擊。
而且,就確認該墨水填充方法在數目更增加的情形下是否有效之意義上,藉由搭載72個噴墨頭(紅、綠、藍各色24個,全體噴嘴數:36864孔)的塗佈裝置確認了該墨水 填充方法的功效。其結果,確認了即使增加噴嘴數至6倍,一開始連續吐出動作也可能,完全不發生墨水的缺少。
[實施例]
具體上,實施例是針對關於藉由習知方法與依照本發明的墨水填充方法填充墨水至噴墨頭,並起動裝置時的墨水吐出的好壞判定之比較實驗詳細地說明。
此外,針對比較實驗,試驗前的條件是如以下般使正要進行墨水吐出好壞的確認時的程序共通化,俾得到其結果的客觀性:
1)、排出頭內的洗淨液(PMA(Phenyl Mercuric Acetate:醋酸苯汞)等的有機溶劑)。
2)、以和噴墨頭比較的各個方法填充墨水。
3)、清洗:利用不織布等進行之噴嘴週邊的擦拭
4)、沖洗(flushing):來自全體噴嘴的墨水吐出
5)、試驗印字(缺少墨水的確認)
而且,試驗後的程序也一樣,與如下共通化:
1)、由主槽至噴嘴的全體墨水的強制排出
2)、填充洗淨液(由主槽填充至噴嘴)
《習知方法的實驗結果》
以下敘述依照習知方法的墨水填充後之來自噴嘴的墨水吐出結果。
開始的程序是令供給電磁閥10、補充電磁閥11都為[關],起動真空泵8並藉由三通切換閥7A的操作施加負壓至主槽4,之後令補充電磁閥11為[開],完成進行由副槽6 供給適當量的墨水至主槽4之第一程序,之後令補充電磁閥11為[關]。
第二程序是藉由三通切換閥7A、7B、7C的操作由壓力空氣源9的低壓源9L透過壓力調節器將15~30kPa的低壓施加至主槽4,令供給電磁閥10為[開],由主槽4透過墨水供給配管將墨水填充至噴墨頭1的噴嘴。據此,供給配管中的空氣被排出,最後墨水被由噴嘴排出。
接著,第三程序是藉由三通切換閥7C的操作由壓力空氣源9的高壓源9H透過壓力調節器將140kPa的高壓施加至主槽4,並確認了由全體噴嘴吐出墨水後,令供給電磁閥10為[關],藉由三通切換閥7B的操作打開主槽至大氣。據此,與墨水的排出同時進行伴隨滯留氣泡的排出、除去之墨水填充。
據此,在低壓下排不完的供給配管中的微細的氣泡被排出。
然後,第四程序是令供給電磁閥10為[開],起動真空泵8並藉由三通切換閥7A的操作將規定的負壓(在本例中為以-1kPa為中心,0.5kPa的變動寬)給予主槽4,完成噴墨頭1的所有的噴墨噴嘴形成適當的彎月形之第六程序。
然後,藉由由塗佈裝置的噴墨噴嘴吐出墨水的塗佈動作(試驗印字)進行確認。
計算依照該塗佈動作之撞擊彩色濾光片用的玻璃基板的墨水液滴數之結果如表1所示,產生20~29個無法確認液滴撞擊的噴嘴的數目(稱為噴嘴的缺少數)。
《本發明的方法的實驗結果》
以下敘述依照本發明的填充墨水至噴墨頭1的方法的結果。
與習知方法一樣,開始的程序是令供給電磁閥10、補充電磁閥11都為[關],起動真空泵8並藉由三通切換閥7A的操作施加負壓至主槽4,之後令補充電磁閥11為[開],由副槽6供給墨水至主槽4。
第二程序是藉由三通切換閥7A、7B、7C的操作由壓力空氣源9的低壓源9L透過壓力調節器將15~30kPa的低壓施加至主槽4,令供給電磁閥10為[開],由主槽4透過墨水供給配管將墨水填充至噴墨頭1的噴嘴。
接著,第三程序是藉由三通切換閥7C的操作由壓力空氣源9的高壓源9H透過壓力調節器將140kPa的高壓施加至主槽4,在確認了由全體噴嘴吐出墨水後,令供給電磁閥10為[關],藉由三通切換閥7B的操作打開主槽至大氣。據此,與墨水的排出同時進行伴隨滯留氣泡的排出、除去之墨水填充。
然後,第四程序是令供給電磁閥10為[開],再度藉由三通切換閥7B的操作由壓力空氣源9的高壓源9H透過壓力 調節器將140kPa的高壓施加數秒鐘至主槽4。
緊接著,第五程序是藉由三通切換閥7C的操作由壓力空氣源9的低壓源9L透過壓力調節器將15~30kPa的低壓施加數秒鐘至主槽4。
然後與比較例一一樣,第六程序是藉由三通切換閥7A的操作由真空泵8將規定的負壓(在本例中為以-1kPa為中心,0.5kPa的變動寬)給予主槽4,完成噴墨頭1的所有的噴墨噴嘴形成適當的彎月形之第六程序。
然後,藉由由塗佈裝置的噴墨噴嘴吐出墨水的塗佈動作(試驗印字)進行確認。
其結果如表2所示,[噴嘴的缺少數]銳減至0個或1個。
由該比較結果,在習知的墨水填充方法中滯留於至所有的噴嘴的墨水供給路徑中的氣泡的除去不充分,然後在本發明的墨水填充方法可確認大的功效。
針對該結果的差可推測:在本發明中於第四程序中藉由施加高壓至主槽4,藉由使該氣泡的體積減少使與壁面的接觸面積減少,且氣泡的形狀變形成更接近球體,成為容易移動的狀態。然後,立即在第五程序中藉由施加低壓 至主槽4使其成為低壓,接近球形的氣泡在接近球形下增加體積並且變的更容易流動,與周圍的墨水一起確實地被排出到噴嘴之外。
據此,可連續地進行確實的墨水吐出動作,由塗佈裝置的使用開始可進行來自所有的噴嘴的墨水的適當的吐出,能以短時間提供生產活動。
如以上依照本發明,墨水填充程序藉由施加低壓至主槽,並由前述槽經由配管路填充墨水至噴嘴吐出尖端部後,施加至少一次的高壓至該槽,除去存在於配管系統的管壁及/或接頭部的極少的氣泡之後,藉由噴墨頭1的所有的噴墨噴嘴形成適當的彎月形,在正要印字時進行壓力供給源及開關、切換閥等的控制,俾將施加於槽的壓力由高壓切換成低壓一次以上,可顯著地降低噴嘴不吐出,據此,如產業用的噴墨塗佈裝置般藉由具有多數個噴嘴的噴墨頭,使無噴嘴的缺少數的塗佈為可能,可大大地貢獻於活用噴墨塗佈的本來的特徵之塗佈製品的品質提高、製品的成本降低(cost down)。
【產業上的可利用性】
本發明可適用於利用噴墨方式的塗佈裝置之中由多數個噴墨頭構成的塗佈裝置等的大型的裝置。
1‧‧‧噴墨頭
2‧‧‧頭控制基板
3‧‧‧墨水供給配管
4‧‧‧主槽
5‧‧‧墨水補充配管
6‧‧‧副槽
7A、7B、7C‧‧‧三通切換閥
8‧‧‧真空泵
9‧‧‧壓力空氣源
10‧‧‧供給電磁閥
11‧‧‧補充電磁閥
圖1是塗佈裝置之系統構成圖。
圖2是低壓、高壓的壓力源之方塊圖。
圖3是塗佈裝置的系統之程序流程圖。
1‧‧‧噴墨頭
2‧‧‧頭控制基板
3‧‧‧墨水供給配管
4‧‧‧主槽
5‧‧‧墨水補充配管
6‧‧‧副槽
7A、7B‧‧‧三通切換閥
8‧‧‧真空泵
9‧‧‧壓力空氣源
10‧‧‧供給電磁閥
11‧‧‧補充電磁閥

Claims (3)

  1. 一種噴墨塗佈裝置的墨水填充方法,被使用於填充墨水的主槽與吐出墨水的噴墨頭經由墨水供給配管連結而被設置之具有噴墨頭的塗佈裝置,其特徵在於:可使用複數個三通切換閥與控制手段將施加於該主槽的壓力切換成負壓、大氣壓、低壓或高壓,在由該主槽將墨水填充至該噴墨頭時,包含:使施加於該主槽的壓力成低壓狀態並維持一定時間的程序;以及由低壓切換成高壓並維持高壓狀態的程序,在墨水填充於該噴墨頭後由該噴墨頭吐出墨水時,包含:使施加於該主槽的壓力成高壓狀態並維持一定時間的程序;以及由高壓切換成低壓並維持低壓狀態的程序,包含:然後,將施加於該主槽的壓力由低壓切換成負壓並維持負壓,當作墨水吐出為可能的待機狀態的程序。
  2. 如申請專利範圍第1項之噴墨塗佈裝置的墨水填充方法,其中設正要印字時的程序中的施加高壓與施加低壓的壓力差為50kPa以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之噴墨塗佈裝置的墨水填充方法,其中設正要印字時的施加低壓的上限為30kPa。
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