TWI463709B - 用於發光二極體封裝的導電基板 - Google Patents

用於發光二極體封裝的導電基板 Download PDF

Info

Publication number
TWI463709B
TWI463709B TW100106882A TW100106882A TWI463709B TW I463709 B TWI463709 B TW I463709B TW 100106882 A TW100106882 A TW 100106882A TW 100106882 A TW100106882 A TW 100106882A TW I463709 B TWI463709 B TW I463709B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
pin
folding area
conductive substrate
frame
Prior art date
Application number
TW100106882A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201236222A (en
Inventor
Pi Chiang Hu
Kai Lun Wang
Original Assignee
Advanced Optoelectronic Tech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Optoelectronic Tech filed Critical Advanced Optoelectronic Tech
Publication of TW201236222A publication Critical patent/TW201236222A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI463709B publication Critical patent/TWI463709B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

用於發光二極體封裝的導電基板
本發明涉及一種發光二極體封裝技術，特別涉及一種用於發光二極體封裝的導電基板。
習知的發光二極體封裝時，通常在導電基板上衝壓形成複數個含有引腳的導電區域，該導電區域包括框體、自框體延伸而出的引腳以及與引腳搭接並由引腳支撐的內部電極。
然後藉由射出成型等方式將複數個絕緣殼體分別設置於導電基板的複數個導電區域，再將引腳彎折並裁剪導電區域以得到複數個基座，最後將發光二極體晶片固晶於基座內並打線封裝後成為發光二極體封裝結構。然，絕緣殼體設置於導電基板的導電區域時，僅藉由一端固定在框體上的引腳支撐絕緣殼體，這容易導致引腳變形，進而降低最終的發光二極體封裝結構的良率。
有鑒於此，本發明旨在提供一種能夠在發光二極體封裝時，防止引腳變形的導電基板。
一種用於發光二極體封裝的導電基板，該導電基板上形成複數個導電區域，每一導電區域包括框體、引腳部以及電極，所述框體包括相對的第一側邊和第二側邊，所述引腳部包括第一引腳和第二引腳，該第一引腳和第二引腳自第一側邊向框體內凸伸形成， 該第一引腳和第二引腳分別具有一個遠離第一側邊的自由端，所述電極包括相互間隔的第一電極和第二電極，第一電極與第二電極分別自第一引腳和第二引腳的自由端延伸而成，所述每個導電區域還包括一個支撐部，該支撐部連接於電極與框體之間。
上述用於發光二極體封裝的導電基板在具有縱向支撐的前提下藉由第一支撐條和第二支撐條分別對第一電極和第二電極進一步起到支撐作用，從而避免單獨採用僅一端固定於框體上的引腳支撐而導致引腳或電極變形的缺失，使發光二極體封裝結構的內部結構更加牢固和穩定。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。
1‧‧‧導電基板
100‧‧‧導電區域
10‧‧‧框體
11‧‧‧第一側邊
12‧‧‧第二側邊
13‧‧‧第三側邊
131‧‧‧第一凸塊
14‧‧‧第四側邊
141‧‧‧第二凸塊
20‧‧‧引腳部
21‧‧‧第一引腳
211‧‧‧第一自由端
212‧‧‧第一橫條
213、223‧‧‧第一翻折區
214、224‧‧‧第二翻折區
22‧‧‧第二引腳
221‧‧‧第二自由端
222‧‧‧第二橫條
30‧‧‧電極
31‧‧‧第一電極
32‧‧‧第二電極
33‧‧‧條形凹槽
41‧‧‧第一支撐條
42‧‧‧第二支撐條
43‧‧‧切槽
50‧‧‧殼體
51‧‧‧側面
52‧‧‧端面
53‧‧‧收容腔
圖1為本發明一實施例的導電基板的整體示意圖。
圖2為圖1中的導電基板的導電區域的俯視圖。
圖3為圖2中的導電基板的導電區域形成發光二極體封裝載體後的立體示意圖。
請參閱圖1，本發明實施方式提供的一種用於發光二極體封裝的導電基板1由板件沖裁而成，該導電基板1可由金屬製成。所述導電基板1包括複數個呈矩陣分佈的導電區域100。在本實施方式中，該複數個導電區域100呈三行三列的方陣分佈。
請參閱圖2，每一個導電區域100包括框體10、引腳部20、電極30以及支撐部。
所述框體10包括相對設置的第一側邊11和第二側邊12，以及垂直 於第一側邊11和第二側邊12且相對設置的第三側邊13和第四側邊14。在本實施方式中，該第一側邊11和第二側邊12的長度大於第三側邊13和第四側邊14的長度。該第三側邊13和第四側邊14的中部分別向內凸伸形成第一凸塊131和第二凸塊141。可以理解的是，在其他實施方式中，該第一側邊11和第二側邊12的長度也可小於第三側邊13和第四側邊14的長度。
所述引腳部20包括第一引腳21和第二引腳22。該第一引腳21和第二引腳22自框體10的第一側邊11向框體10內凸伸形成。第一引腳21和第二引腳22相互間隔設置且第一引腳21和第二引腳22分別靠近第三側邊13和第四側邊14設置。本實施方式中，所述第一引腳21和第二引腳22均沿垂直於第一側邊11的方向凸伸。所述第一引腳21具有一遠離第一側邊11的第一自由端211，在第一引腳21的中部向第三側邊13凸伸形成一個與第一引腳21垂直的第一橫條212；所述第二引腳22具有一遠離第一側邊11的第二自由端221，在第二引腳22的中部向第四側邊14凸伸形成一個與第一橫條212相對的第二橫條222。
所述電極30包括相互間隔的第一電極31和第二電極32。該第一電極31和第二電極32分別自第一引腳21的第一自由端211和第二引腳22的第二自由端221延伸形成。本實施方式中，所述第一電極31從第一自由端211沿平行於第一側邊11且朝向第二引腳22的方向延伸，所述第二電極32從第二自由端221沿平行於第一側邊11且朝向第一引腳21的方向延伸。第一引腳21形成對第一電極31的縱向支撐；第二引腳22形成對第二電極32的縱向支撐。第一自由端211和第二自由端221與第一電極31和第二電極32的銜接處各形 成有一個沿平行於第一側邊11的條形凹槽33，該條形凹槽33用於在翻折第一引腳21和第二引腳22時使翻折更加方便和準確。
所述支撐部包括第一支撐條41和第二支撐條42。該第一支撐條41連接於第一凸塊131和第一電極31之間，並平行於第一側邊11。第一支撐條41的寬度小於第一電極31的寬度。該第一支撐條41連接第一電極31和框體10，並從橫向方向上支撐第一電極31。類似地，該第二支撐條42連接於第二凸塊141和第二電極32之間，並平行於第一側邊11。第二支撐條42的寬度小於第二電極32的寬度。該第二支撐條42連接第二電極32和框體10，並從橫向方向上支撐第二電極32。該支撐部與第一凸塊131和第二凸塊141的連接處各設有一個切槽43，從而可方便地將支撐部與框體10分離。
請同時參閱圖3，所述殼體50採用絕緣材料經由注塑加工工藝製成。每一個殼體50對應一個導電區域100。該殼體50包括兩相對的側面51和與側面51垂直連接的端面52，側面51和端面52圍合併包覆第一電極31和第二電極32。該殼體50的兩端面52分別抵靠於第一凸塊131和第二凸塊141，該第一凸塊131和第二凸塊141從而對該殼體50產生一定的支撐和固定的作用，可避免由於殼體50和框體10之間的間隔太大而導致殼體50容易脫落。該殼體50的內部設有一個中空收容腔53從而暴露出部分第一電極31和第二電極32於殼體50的上表面。所述第一引腳21自殼體50的一個側面51穿出。第一引腳21包括相互垂直的第一翻折區213和第二翻折區214，第一翻折區213為所述第一引腳21緊貼殼體50的側面51並沿殼體50高度方向延伸的部分，第二翻折區214為緊貼殼體50的端面52並沿殼體50寬度方向延伸的部分。第二引腳22與第一引腳21類似 ，第二引腳22包括第一翻折區223和第二翻折區224，第一翻折區223為所述第二引腳22緊貼殼體50的側面51並沿殼體50高度方向延伸的部分，第二翻折區224為緊貼殼體50的端面52並沿殼體50寬度延伸的部分。當然，在其他實施方式中，所述第一引腳21和第二引腳22可以有不同形式的變形，同時也可根據需要從其他面伸出。
在將第一引腳21和第二引腳22翻折之前，先以引腳部20的第一橫條212、第二橫條222的上邊沿為截斷線將第一引腳21和第二引腳22與框體10斷開。相對於第一引腳21而言，再將第一引腳21沿所述條形凹槽33朝向殼體50上表面方向緊貼殼體50的側面51翻折，形成第一翻折區213；再將第一橫條212朝向殼體50的端面52翻折並緊貼於該端面52上，形成第二翻折區214。第二引腳22亦是如此。所述條形凹槽33可使翻折動作更為方便和準確，在其他實施例中，還可以在第二翻折區214的翻折處設置凹槽以便於翻折。最後，沿切槽43進行裁剪，將殼體50與導電區域100完全分離，從而形成複數個基座。
在翻折引腳的過程中，所述第一支撐條41將第一電極31與框體10連接固定，第二支撐條42將第二電極32與框體10連接固定，由於所述第一電極31和第二電極32由殼體50包覆並連接，所以第一支撐條41和第二支撐條42進一步對殼體50起到支撐作用，從而避免了殼體50藉由一端固定在框體10上的第一引腳21和第二引腳22支撐而導致第一引腳21、第二引腳22產生變形，進而降低最終發光二極體封裝結構的良率。
當然，在其他實施例中，所述第一支撐條41和第二支撐條42可直 接與框體10相連接。該第一支撐條41和第二支撐條42的設置位置也不限於前述橫向連接於第一電極31、第二電極32與框體10之間，還可以是縱向連接並能夠起到固定電極的作用且不影響該發光二極體封裝結構正常工作的其他合適的位置。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧導電區域
10‧‧‧框體
11‧‧‧第一側邊
12‧‧‧第二側邊
13‧‧‧第三側邊
131‧‧‧第一凸塊
14‧‧‧第四側邊
141‧‧‧第二凸塊
20‧‧‧引腳部
21‧‧‧第一引腳
211‧‧‧第一自由端
212‧‧‧第一橫條
22‧‧‧第二引腳
221‧‧‧第二自由端
222‧‧‧第二橫條
30‧‧‧電極
31‧‧‧第一電極
32‧‧‧第二電極
33‧‧‧條形凹槽
41‧‧‧第一支撐條
42‧‧‧第二支撐條
43‧‧‧切槽

Claims (8)

  1. 一種用於發光二極體封裝的導電基板，該導電基板上形成複數個導電區域，每一導電區域包括框體、引腳部以及電極，所述框體包括相對的第一側邊和第二側邊，其改良在於：所述引腳部包括第一引腳和第二引腳，該第一引腳和第二引腳自第一側邊向框體內凸伸形成，該第一引腳和第二引腳分別具有一個遠離第一側邊的自由端，所述電極包括相互間隔的第一電極和第二電極，第一電極與第二電極分別自第一引腳和第二引腳的自由端延伸而成，所述每個導電區域還包括一個支撐部，該支撐部連接於電極與框體之間，所述支撐部包括第一支撐條和第二支撐條，第一支撐條設置於第一電極與框體之間並平行於第一側邊，第二支撐條設置於第二電極與框體之間並平行於第一側邊，所述第一支撐條和第二支撐條與框體連接處分別設有一個切口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電基板，其中，所述第一電極與第二電極在同一橫向直線上且相對間隔設置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的導電基板，其中，所述第一引腳與第二引腳均垂直於第一側邊且彼此間隔。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的導電基板，其中，所述框體還包括與第一側邊和第二側邊垂直的第三側邊和第四側邊，以及第一凸塊和第二凸塊，該第一凸塊及第二凸塊分別自框體的第三側邊和第四側邊向內相對凸伸而成，第一支撐條連接於第一電極與第一凸塊之間，第二支撐條連接於第二電極與第二凸塊之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的導電基板，其中，所述第一支撐條的寬度小於第一電極的寬度，第二支撐條的寬度小於第二電極的寬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的導電基板，其中，所述第一引腳包括第一翻折區及第二翻折區，該第一翻折區沿垂直第一側邊的方向連接於第一電極和框體之間，該第二翻折區自第一翻折區中間部位沿遠離第一電極的方向凸伸而成，第一翻折區與第二翻折區相互垂直。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的導電基板，其中，所述第二引腳包括第一翻折區及第二翻折區，該第一翻折區沿垂直第一側邊的方向連接於第二電極和框體之間，該第二翻折區自第一翻折區中間部位沿遠離第二電極的方向凸伸而成，第一翻折區與第二翻折區相互垂直。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述的導電基板，其中，所述第一翻折區與電極的銜接處形成凹槽，該凹槽平行於第一側邊。
TW100106882A 2011-02-28 2011-03-02 用於發光二極體封裝的導電基板 TWI463709B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110047317.7A CN102651443B (zh) 2011-02-28 2011-02-28 用于发光二极管封装的导电基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201236222A TW201236222A (en) 2012-09-01
TWI463709B true TWI463709B (zh) 2014-12-01

Family

ID=46693390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100106882A TWI463709B (zh) 2011-02-28 2011-03-02 用於發光二極體封裝的導電基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8581117B2 (zh)
CN (1) CN102651443B (zh)
TW (1) TWI463709B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9162613B2 (en) * 2012-08-29 2015-10-20 Yao Hung Huang Vehicle rear light assembly
US9128191B2 (en) 2012-12-17 2015-09-08 General Electric Company HE-3 detector guard band
US9142535B2 (en) 2013-01-31 2015-09-22 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Vertically printing LEDs in series
US9443833B2 (en) 2013-01-31 2016-09-13 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Transparent overlapping LED die layers
JP6651699B2 (ja) * 2015-02-27 2020-02-19 日亜化学工業株式会社 側面発光型発光装置の製造方法
TW201806201A (zh) * 2016-05-05 2018-02-16 億光電子工業股份有限公司 封裝支架結構及其製造方法
JP6465160B2 (ja) * 2016-08-03 2019-02-06 日亜化学工業株式会社 複合基板および発光装置
JP6354809B2 (ja) * 2016-08-16 2018-07-11 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法及び複合基板
JP6583297B2 (ja) * 2017-01-20 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置用複合基板および発光装置の製造方法
JP7057512B2 (ja) * 2019-08-30 2022-04-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN113097373A (zh) * 2021-03-26 2021-07-09 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led支架、led发光器件及发光装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201021249A (en) * 2008-07-29 2010-06-01 Nichia Corp Light emitting device
TWM394578U (en) * 2010-04-20 2010-12-11 Sdi Corp Frame substrate of illumination device and its package structure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4172272A (en) * 1978-05-01 1979-10-23 International Rectifier Corporation Solid state relay having U-shaped conductive heat sink frame
JPS62149856U (zh) * 1986-03-14 1987-09-22
DE10307944B4 (de) * 2003-02-25 2005-08-18 Berthold Sichert Gmbh Überstülpbarer Verteilerschrank
TW200841491A (en) * 2007-04-13 2008-10-16 I Chiun Precision Ind Co Ltd Manufacturing method of a crutch of a light diode
CN101315961A (zh) * 2007-06-01 2008-12-03 一诠精密工业股份有限公司 发光二极管导线架及其制造方法
TW200917522A (en) * 2007-10-05 2009-04-16 Bright View Electronics Co Ltd Foot stand structure of LED
TWI419357B (zh) * 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
CN101582472A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 复盛股份有限公司 发光二极管支架结构及其成型方法
TW201220555A (en) * 2010-11-02 2012-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Light emitting diode lead frame

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201021249A (en) * 2008-07-29 2010-06-01 Nichia Corp Light emitting device
TWM394578U (en) * 2010-04-20 2010-12-11 Sdi Corp Frame substrate of illumination device and its package structure

Also Published As

Publication number Publication date
CN102651443B (zh) 2015-01-07
CN102651443A (zh) 2012-08-29
TW201236222A (en) 2012-09-01
US8581117B2 (en) 2013-11-12
US20120217046A1 (en) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI463709B (zh) 用於發光二極體封裝的導電基板
US9006784B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101899464B1 (ko) 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광모듈
US8729681B2 (en) Package structure and LED package structure
TWI517458B (zh) 發光二極體封裝
US8587118B2 (en) Light emitting device package and manufacturing method thereof
KR101476423B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지
TW201327944A (zh) 發光二極體燈條及其製造方法
US8853733B2 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
KR101055074B1 (ko) 발광 장치
TWI588948B (zh) Flat pin type semiconductor device
JP6081087B2 (ja) 発光素子パッケージ及びその製造方法
JP2010192847A (ja) リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法
JP2002064224A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
US8791493B2 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
US9041022B2 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
US8748906B2 (en) LED lead frame having insert-molded electrostatic discharge protection device
US20130215627A1 (en) Electronic unit base and electronic module and electronic device using the same
US7812431B2 (en) Leadframe with die pad and leads corresponding thereto
KR101101018B1 (ko) 리드선이 개량된 다이오드 패키지 및 그 제조방법
TWI476885B (zh) 導電架料帶、導電架料帶與絕緣殼體的組合以及應用該組合的發光二極體模組
KR101469195B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지
KR20140000649U (ko) 리드프레임 어셈블리
TW201436302A (zh) 發光二極體的製造方法
JP2015037103A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees