TWI459892B - 外殼 - Google Patents

Description

外殼

本發明涉及一種外殼，尤其涉及一種開設有散熱孔之電子裝置之外殼。

一般電子裝置之外殼於其表面上都設置有散熱區，散熱區上開設有複數密集排列之散熱孔，以防止電子裝置過熱而損壞內部元件。惟，為了安全需要，散熱孔於其開孔方向一定角度之範圍內不能涉及具有危險電壓之電子元件，以避免對用戶造成危險。另，對於某些特定電子裝置，一些國家有特別之規定或要求，如美國聯邦資訊處理標準(FIPS，Federal Information Processing Standards)第140號標準規定，對於安全保密等級為二之電子產品，不能從產品外殼之通風孔中，向內明顯地看到產品外殼內之任何元件。這些對於散熱孔之要求，使得散熱孔之孔徑尺寸受到很大限制，影響其散熱性能。

鑒於上述內容，有必要提供一種散熱能力較強之外殼。

一種用於電子裝置之外殼，其包括本體，本體包括開設有散熱孔之散熱區。外殼還包括固定於本體內壁上之並蓋住散熱區之通風罩。通風罩包括遮蔽該散熱孔之遮蔽部，該遮蔽部與該散熱區的尺寸相對應且正對該複數散熱孔，通風罩於遮蔽部之一側開設有 與該散熱孔相連通之分流孔。

當上述外殼應用於電子裝置上時，氣流可以從外殼內部經分流孔與散熱孔導出到外殼外，達到通風散熱之效果。由於遮蔽部之遮蔽，散熱孔之尺寸可不限於為了保密或者安全需要而制定之已有之設計標準，尺寸可設計更大，增強散熱能力。

200‧‧‧外殼

21‧‧‧本體

23、33‧‧‧通風罩

211‧‧‧散熱區

2111‧‧‧散熱孔

231、331‧‧‧底壁

2311、3311‧‧‧遮蔽部

2313、3313‧‧‧分流孔

233‧‧‧第一側壁

235‧‧‧第二側壁

236‧‧‧通孔

30‧‧‧螺釘

337‧‧‧導流孔

圖1係本發明實施方式一之外殼之部分透視圖。

圖2係圖1所示外殼之通風罩之立體圖。

圖3係本發明實施方式二之通風罩之立體圖。

下面結合附圖及實施方式對本發明之外殼作進一步之詳細說明。

請參見圖1，本發明實施方式一之外殼200用於電子裝置，其包括本體21及通風罩23。本實施方式中，本體21為電腦機箱，其大致呈長方形。本體21上形成有長方形之散熱區211，散熱區211上開設有複數密集排佈之散熱孔2111，以通風散熱。本體21於散熱區211之周圍還開設有固定孔(圖未示)，用於固定通風罩23。本實施方式中，散熱孔2111呈方形，複數散熱孔2111分成二行陣列排佈。為方便散熱，本實施方式之散熱孔2111之寬度尺寸大於或者等於5毫米。

請同時參見圖2，通風罩23大致為長方體形，其包括長方形之底壁231、分別位於底壁231二側長邊邊緣上之二第一側壁233及分別位於底壁231二側短邊邊緣上之第二側壁235。第一側壁233與第二側壁235為從底壁231之同側表面上之垂直延伸形成，每一第 二側壁235垂直連接二第一側壁233。二第一側壁233與二第二側壁235共同形成一通風腔(圖未標)。底壁231上形成有與本體21之散熱區211尺寸相對應之遮蔽部2311。通風罩23於底壁231與二第一側壁233之連接處開設有複數分流孔2313，以導出通風腔內之氣流。當然，分流孔2313開設之位置亦可直接開設於底壁231上或者第一側壁233上。本實施方式中，分流孔2313於遮蔽部2311二側對稱開設，且位於同側之複數分流孔2313間隔分佈。每一第一側壁233於其遠離底壁231之端部向外垂直延伸形成有第一固定片2331，每一第二側壁235於其遠離底壁231之端部向外垂直延伸形成有第二固定片2351。第一固定片2331及第二固定片2351上均開設有通孔236，用於將通風罩23固定至本體21上。

可利用螺釘30穿過通風罩23之通孔236並與本體21之固定孔相配合，將通風罩23固定於本體21之內壁上，並蓋住散熱區211。遮蔽部2311正對散熱區211之散熱孔2111，使電子裝置之內部元件從外部不能被看到，滿足保密之需要。分流孔2313與散熱孔2111相連通，本體21內之溫度較高之氣流可經過分流孔2313進入通風罩23之通風腔，然後由散熱孔2111導出至外部，達到通風散熱之效果。而且，通風罩23之遮蔽部2311正對散熱孔2111，減少用戶通過散熱孔2111接觸電子裝置內部元件之可能性，提高整體安全性。故，由於遮蔽部2311之遮蔽，散熱孔2111之尺寸可不限於為了保密或安全需要而制定之已有之設計標準，尺寸可設計之更大，增強散熱能力。

當然，通風罩23固定於本體21內壁上之方式不限於螺釘固定，亦可通過黏接、焊接等方式設置於本體21內壁上。通風罩23之形狀 、分流孔之數量可根據散熱區211形狀及散熱孔2111之數量具體調整。如果對於通風散熱要求不高，分流孔2313亦可僅開設於底壁231與其中一第一側壁233之連接處。

請參見圖3，本發明實施方式二之通風罩33與通風罩23相似，其不同在於：通風罩33於其遮蔽部3311及底壁331上相鄰二分流孔3313之位置上還開設有複數密集排佈之導流孔337，導流孔337之孔徑比周圍之分流孔3313之孔徑要小，本實施方式中，導流孔337之孔徑為2毫米，當然，導流孔337之孔徑還可更小，能夠輔助氣流從底壁331上導出，且使電子裝置內部元件從外部不能被看到即可。導流孔337之開設使部分氣流可從底壁331直接流入通風罩33內部，提高散熱能力。開設於相鄰分流孔3313之間之導流孔337亦可導出部分氣流，使氣流更為均勻。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化。

200‧‧‧外殼

21‧‧‧本體

23‧‧‧通風罩

211‧‧‧散熱區

2111‧‧‧散熱孔

30‧‧‧螺釘

Claims (9)

1. 一種外殼，用於電子裝置，其包括本體，該本體包括開設有散熱孔之散熱區，其改良在於：該外殼還包括固定於本體內壁上之並蓋住該散熱區之通風罩，該通風罩包括遮蔽該散熱孔之遮蔽部，該遮蔽部與該散熱區的尺寸相對應且正對該複數散熱孔，該通風罩於遮蔽部之一側開設有與該散熱孔相連通之分流孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該散熱孔之寬度大於或者等於5毫米。
3. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該通風罩包括底壁及從該底壁邊緣延伸形成之第一側壁，該遮蔽部形成於該底壁上，該分流孔開設於該底壁與該第一側壁之連接處。
4. 如申請專利範圍第3項所述之外殼，其中該底壁呈長方形，該第一側壁之數量為二，相對設置於該底壁之二長邊之邊緣，該分流孔開設於該底壁與其中一第一側壁之連接處，該通風罩還包括分別位於底壁二短邊邊緣並連接該二第一側壁之二第二側壁，該二第一側壁、二第二側壁及底壁共同形成通風腔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之外殼，其中該通風罩於遮蔽部另一側亦開設有複數分流孔，位於遮蔽部二側之分流孔對稱設置。
6. 如申請專利範圍第4項所述之外殼，其中該第一側壁遠離該底壁之一端延伸形成有第一固定片，該第二側壁遠離該底壁之一端延伸形成有第二固定片，該第一固定片及該第二固定片均開設有通孔，該本體於散熱區周圍對應該通孔開設有固定孔，利用螺釘穿過該通孔並與該固定孔相配合，將該通風罩固定於該本體上。
7. 如申請專利範圍第3項所述之外殼，其中該遮蔽部上開設有複數導流孔。
8. 如申請專利範圍第7項所述之外殼，其中該分流孔之數量為複數，且該複數分流孔間隔設置，該底壁於相鄰之分流孔之間亦開設有複數導流孔。
9. 如申請專利範圍第1或8項所述之外殼，其中該導流孔之孔徑小於或者等於2毫米。