TWI459411B - 耐高溫絕緣組合物、絕緣導線及磁性元件 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種絕緣組合物、絕緣導線及磁性元件，尤指一種耐高溫絕緣組合物、使用該耐高溫絕緣組合物作為絕緣塗覆層之絕緣導線以及使用該絕緣導線之磁性元件。
變壓器及電感等磁性元件為廣泛應用於電源供應系統或電器設備中之重要元件。磁性元件主要包括線圈以及磁芯，其中磁芯可由例如軟磁材料構成。目前常用於磁性元件之磁芯的軟磁材料之一為鐵粉芯，現有技術中使用鐵粉芯製作磁性元件，例如電感，的方法如下：首先，提供一導線，並將該導線塗覆普通絕緣漆並成型為線圈，其中常用的普通絕緣漆材料為耐溫等級通常在攝氏240度以下的聚醯亞胺、聚酯、聚酯亞胺、聚醯胺醯等絕緣材料。接著，將塗覆普通絕緣漆的線圈埋置於鐵粉芯中壓合成型並固化，其製程溫度都在240度以下。最後，將外露之線圈切角成型(Trim-Form)，以形成具有複數接腳之磁性元件。
由於以鐵粉芯製成磁性元件之生產過程中無需高溫(例如400度以上)處理，可以直接使用普通絕緣漆塗覆的線圈來製成磁性元件，因此具有生產工藝簡單，價格便宜等優點，但鐵粉芯製成之磁性元件之磁損耗較大，磁電性能最差，因此目前僅應用於一些對效率要求不高的電子產品中。
因為使用鐵粉芯製成磁性元件的磁電性能較差，因此要獲得高性能磁性元件需使用例如鐵鋁矽粉芯(FeAlSi)、鐵鎳粉芯(FeNi)、鐵鎳錳粉芯(FeNiMo)、鐵矽粉芯(FeSi)、鐵矽鉻粉芯(FeSiCr)、鐵氧體(例如：鐵鎳鋅(FeNiZn)、鐵錳鋅(FeMnZn))等磁性材料，然而以這些高性能磁性材料製作磁性元件需要經過高溫退火/燒結製程，該高溫製程的溫度通常需於約攝氏400度以上，而塗覆普通絕緣漆的線圈無法承受此高溫環境。
現有技術中以需要高溫退火/燒結的磁性材料製作磁性元件的方式係通常採用磁性材料和線圈分離的做法，其製作方法如下：首先，將例如鐵鋁矽(FeAlSi)之磁性材料壓合成型。隨後，將成型後之磁性材料坯料於例如攝氏650度之高溫環境下進行退火/燒結。最後，將塗覆普通絕緣漆的線圈繞設於該退火/燒結後之磁性材料上，以形成磁性元件。此方法所製作之磁性元件雖具有較佳之磁電性能，但採用此方法仍有相對較高的組裝難度與成本、較低生產效率、不適合大規模量產，所製成之磁性元件空間利用率較低，以及不適合用於高功率密度的電子產品等缺點。
本發明之目的在於提供一種耐高溫絕緣組合物，其係為有機材料內添加無機黏結材料的組合物，可做為導線之絕緣塗覆層，並且在低溫(例如，攝氏零下60度至攝氏200度左右，一般為室溫)下柔軟，具有韌性，且經過高溫(例如，攝氏400度以上)後的殘留物依然具有足夠強度和絕緣性能。
本發明之另一目的在於提供一種絕緣導線，該絕緣導線採用耐高溫絕緣組合物作為絕緣塗覆層。塗覆了耐高溫絕緣組合物的導線可以繞製成絕緣線圈或者進行彎折。使用本案的絕緣導線來繞製的絕緣線圈，可埋置於需高溫退火/燒結的磁性材料內，經壓合成型後，直接進行高溫退火/燒結。該磁性元件的製作方法相對於現有技術中使用需高溫退火/燒結的磁性材料製作的磁性元件的結構及製作方法大為簡化，適合於磁性元件的大規模量產，提高了生產效率。
為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種耐高溫絕緣組合物，包含：有機材料；以及無機黏結材料，該無機黏結材料之重量百分比含量係介於10%至90%之間。其中，該耐高溫絕緣組合物於經過攝氏400度以上之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能。
為達上述目的，本案之另一較廣義實施態樣為提供一種絕緣導線，至少包括：導線；以及絕緣塗覆層，形成於該導線之表面，且該絕緣塗覆層由一耐高溫絕緣組合物構成。其中，該耐高溫絕緣組合物包含有機材料以及重量百分比含量介於10%至90%之間之無機黏結材料，該耐高溫絕緣組合物於經過攝氏400度以上之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能。
為達上述目的，本案之又一較廣義實施態樣為提供一種磁性元件，至少包含：磁性本體；以及絕緣導線，繞製成絕緣線圈，且至少部分地設置於磁性本體內。其中，該絕緣導線包括：導線；以及絕緣塗覆層，形成於導線之表面，且絕緣塗覆層由一耐高溫絕緣組合物構成。其中，耐高溫絕緣組合物包含有機材料以及重量百分比含量介於10%至90%之間之無機黏結材料，該耐高溫絕緣組合物於經過攝氏400度以上之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。
根據本案之構想，本案之耐高溫絕緣組合物可應用於絕緣導線之絕緣塗覆層，且包含有機材料以及無機黏結材料，其中無機黏結材料之重量百分比含量係介於10%至90%之間。本案之耐高溫絕緣組合物在低溫時，例如攝氏零下60度至攝氏200度左右(一般為室溫)，具柔軟性與韌性，且經過高溫，例如攝氏400度以上，較佳為介於攝氏400度至攝氏1000度，後的殘留物依然具有高強度和絕緣性能。其中，有機材料可以由有機矽樹酯、聚醯亞胺、聚酯、聚酯亞胺、聚醯胺醯亞胺及其組合所組成之群族其中之一所構成，且不以此為限。無機黏結材料可為無機燒結材料。無機黏結材料可以由低熔點玻璃粉末、包覆低熔點玻璃的陶瓷顆粒/纖維、玻璃和陶瓷混合物、硼酐和氧化鋁顆粒混合物及其組合所組成之群族其中之一所構成，且不以此為限。
本案之耐高溫絕緣組合物，在未經高溫製程前，其中的無機黏結材料(可為顆粒)分布於有機材料內，無機黏結材料之間可能有接觸或不接觸，但並未形成很強的連接。此時，該高溫絕緣組合物的柔軟性質與強度主要取決於有機材料的性質。在經過一指定溫度的高溫製程後，有機材料的性質雖然有一定程度上退化(某些有機材料，例如聚乙烯醇，甚至會發生完全分解、氣化、揮發)，但由於其中的無機黏結材料之間，以及無機黏結材料和有機材料的高溫殘留物之間會形成連接，且有機材料殘留物的體電阻率高於1M歐姆.米，因此經過高溫後，依然可以具有足夠的強度和絕緣性能。此外，無機黏結材料(例如，低熔點玻璃)在高溫退火過程中會轉化成液態，此時，甚至可以自動修復有機材料經高溫後殘留物之間的細微裂紋，因此於降溫後仍可保留足夠之強度和絕緣性能。
第一圖A係顯示本案較佳實施例之耐高溫絕緣組合物在未經高溫處理前有機材料和無機黏結材料混合的內部結構，以及第一圖B係顯示本案較佳實施例之耐高溫絕緣組合物在高溫處理的過程中以及冷卻後有機材料之殘留物和無機黏結材料(例如，低熔點玻璃)混合的內部結構。如第一圖A所示，本案之耐高溫絕緣組合物包含有機材料11及無機黏結材料12，其中有機材料11可為但不限於有機矽，無機黏結材料12可為但不限於低熔點固態玻璃粉末，其軟化/燒結溫度為約攝氏450度。在低溫下，例如攝氏零下60度至攝氏200度左右，耐高溫絕緣組合物所含的有機材料11提供了低溫下的柔性與強度。於高溫階段，例如攝氏400度以上之高溫環境，耐高溫絕緣組合物所含的有機材料11發生了分解、汽化(例如高溫裂解)，有機材料11(例如，有機矽樹酯)分解後之產物(或稱殘留物)13(主要為矽質化合物，例如二氧化矽(SiO2
)、含氧碳化矽(SiCO)等)。這些殘留物13具有很高的耐熱性和電絕緣性，但質地相對較疏鬆、強度相對較低。然而，在高溫下，無機黏結材料12，例如低熔點玻璃粉末，轉化成液態玻璃14，並向殘留物13內滲透，其中標號15即代表滲透至殘留物13內的液態玻璃成分。於降溫後，例如室溫，液態玻璃14重新轉變成固態，但是此結構得以完整保留，因此藉由無機黏結材料12之間，以及無機黏結材料12和有機材料分解後之產物13之間的相互連結，可形成複雜網路，使得最終的產物具有足夠的強度和絕緣性能。
第二圖A係顯示使用本案較佳實施例之耐高溫絕緣組合物形成導線之絕緣塗覆層之結構示意圖，以及第二圖B係為第二圖A於AA截面之結構示意圖。如第二圖A及第二圖B所示，本案之耐高溫絕緣組合物可塗覆於導線2表面以形成絕緣塗覆層1，藉此可製造絕緣導線3。本案之絕緣導線3可以繞製成絕緣線圈(亦以標號3代表)或者進行彎折。由於本案之耐高溫絕緣組合物在低溫時，例如攝氏零下60度至攝氏200度左右，具柔軟性與韌性，且經過高溫，例如攝氏400度以上，較佳為介於攝氏400度至攝氏1000度，後的殘留物依然具有足夠強度和絕緣性能，因此使用本案之絕緣導線3繞製而成的絕緣線圈，可埋置於需要高溫退火/燒結的磁性材料內，於磁性材料壓合成型後，直接進行高溫退火/燒結製程，如此可使需要高溫退火/燒結的磁性元件的結構及製作方法大為簡化，適合於磁性元件的大規模量產，提高了生產效率。
第三圖係顯示本案較佳實施例之絕緣導線之製作方法流程圖。如第二圖A、第二圖B以及第三圖所示，首先，如步驟S11所示，製備耐高溫絕緣組合物，其中該耐高溫絕緣組合物之組成與特性如前所述，於此不再贅述。於一些實施例中，該耐高溫絕緣組合物之製備方法如下：先將液態的有機材料按特定比例加入無機黏結材料，並混合均勻。其中，有機材料可以為有機矽樹酯、聚醯亞胺、聚酯、聚酯亞胺、聚醯胺醯亞胺及其組合所組成之群族其中之一所構成，且不以此為限。無機黏結材料可以為低熔點玻璃粉末，包覆低熔點玻璃的陶瓷顆粒/纖維、玻璃和陶瓷混合物、硼酐和氧化鋁顆粒混合物及其組合所組成之群族其中之一所構成，且不以此為限。無機黏結材料之重量百分比含量係介於10%至90%之間。隨後，如步驟S12所示，提供一導線，並將液態之耐高溫絕緣組合物均勻地塗覆在該導線2之表面，並經固化(例如，熱固化、光固化等)，以得到所需厚度的絕緣塗覆層1，俾完成絕緣導線3之製作。其中，絕緣塗覆層1之厚度可為5μm至200μm，但不以此為限。於一些實施例中，為了調整液態耐高溫絕緣組合物的黏度，使得在導體2上塗覆該耐高溫絕緣組合物的工藝容易進行，可以添加溶劑，例如甲苯、二甲苯，等來實現。該耐高溫絕緣組合物也可以是在製作半固化有機材料，例如有機矽，坯料時，直接向其中混入無機黏結材料(低熔點較佳)。隨後，再將耐高溫絕緣組合物擠壓、塗覆至導線2上，並作二次固化。
第四圖A～第四圖C係顯示以本案較佳實施例之絕緣導線應用於需經高溫退火/燒結的集成磁性元件的結構流程圖，以及第五圖係顯示該磁性元件之製作方法流程圖。如第四圖A、第四圖B、第四圖C以及第五圖所示，本案之磁性元件5包括一絕緣導線3以及一磁性本體4，其中絕緣導線3係繞製成絕緣線圈，且設置於磁性本體4內部。絕緣導線3包括導線2以及絕緣塗覆層1，其中該絕緣塗覆層1係由耐高溫絕緣組合物塗覆於導線2之表面所形成，且該耐高溫絕緣組合物包含有機材料以及無機黏結材料。其中無機黏結材料之重量百分比含量係介於10%至90%之間。該耐高溫絕緣組合物在低溫時，例如攝氏零下60度至攝氏200度左右，具柔軟性與韌性，且經過高溫，例如攝氏400度以上，較佳為介於攝氏400度至攝氏1000度，後的殘留物依然具有高強度和絕緣性能。
請再參閱第四圖A、第四圖B、第四圖C以及第五圖，本案之磁性元件5之製作方法如下：首先，如步驟S21所示，提供一絕緣導線3，其中該絕緣導線3繞製成絕緣線圈且該絕緣導線3之導線2表面塗覆有耐高溫絕緣塗覆層1。於此步驟中，絕緣導線3之製作方式與第三圖所示實施例相似，於此不再贅述。接著，如步驟S22所示，提供一磁性材料，並將絕緣線圈3設置於磁性材料內加壓成型。於一些實施例中，該磁性材料可為鐵鋁矽粉芯(FeAlSi)、鐵鎳粉芯(FeNi)、鐵鎳錳粉芯(FeNiMo)、鐵矽粉芯(FeSi)、鐵矽鉻粉芯(FeSiCr)、鐵氧體(例如：鐵鎳鋅(FeNiZn)、鐵錳鋅(FeMnZn))及其組合所組成之群族其中之一所構成。於一些實施例中，絕緣線圈3係埋設於磁性材料內，且將磁性材料加壓成型之壓力可為例如20ton/cm2
。隨後，如步驟S23所示，將設置絕緣線圈3之磁性材料進行高溫退火/燒結製程，以形成磁性本體4。於一些實施例中，該高溫退火/燒結製程之操作溫度係為攝氏400度以上，較佳為介於攝氏400度至攝氏1000度。於一些實施例中，絕緣覆蓋層1之無機黏結材料的軟化或燒結溫度低於一預設溫度，例如磁性材料粉體的退火/燒結溫度。最後，如步驟S24所示，將外露於磁性材料所形成之磁性本體4之導線2形成接腳21、22，俾完成磁性元件5之製作。於一些實施例中，該磁性元件5可為電感、變壓器、共模電感、磁放大器，且不以此為限。
本發明中有機材料可以為DowCorning的有機矽樹酯OE6630，無機黏結材料可以為軟化溫度約攝氏450度且顆粒大小約10μm左右的玻璃粉末(以封接用玻璃粉末為較佳)，其中玻璃粉末的重量百分比含量在10%-90%。隨後，將此組合物均勻塗覆在導線表面，並烘烤、固化。固化後的絕緣塗覆層，經過攝氏650度燒結一段時間後，燒結產物的強度、絕緣性能仍佳，本實施例中其體電阻率高於1Mohm.m，且當玻璃粉末含量在40%以上時，強度高於普通鐵鋁矽(FeAlSi)。
本發明中有機材料可以為聚醯亞胺，無機黏結材料為軟化溫度約攝氏450度且顆粒大小約10μm左右的玻璃粉末(以封接用玻璃粉末為較佳)，其中玻璃粉末的重量百分比含量在10%-90%。隨後，將此組合物均勻塗覆在導線表面，並烘烤、固化。固化後的絕緣塗覆層，經過攝氏600度燒結一段時間後，燒結產物的強度、絕緣性能佳，本實施例中其體電阻率高於1Mohm.m。
本發明中有機材料可以為DowCorning的有機矽樹酯OE6630，無機黏結材料可以為軟化溫度約攝氏450度且顆粒大小約10μm左右的玻璃粉末(以封接用玻璃粉末為較佳)，其中有機材料與無機黏結材料以10：10、10：7、10：6、10：4等比例配製耐高溫絕緣組合物。隨後，將這些組合物分別均勻地塗覆在導線表面，並烘烤、固化，其中塗覆至導線(例如銅線)表面上之絕緣塗覆層厚度為約30μm。然後，將絕緣導線繞製成絕緣線圈，並埋置於鐵鋁矽(FeAlSi)之磁性材料粉末內，以例如20ton/cm2
的壓力壓合成型。隨後，經過攝氏650度退火約一小時，得到的磁性元件，例如電感，替代同樣尺寸和感量的鐵粉芯電感，應用於直流電源轉換器(POL)平臺上，可以獲得更高的效率，尤其是輕或效率，經測試線圈每匝之間的耐壓在12V以上。
於一些實施例中，由於磁性元件中的磁性材料，絕緣線圈之導線(例如銅線)，耐高溫絕緣組合物所形成的絕緣塗覆層之間存在熱膨脹係數(CTE)不一致的情況，因此高溫退火/燒結後的冷卻過程中，該絕緣塗覆層上的部分位置可能會出現輕微裂紋，於此情況發生時可藉由下述方法進行解決。方法一：調整有機材料、無機黏結材料的種類和含量，儘量將經過高溫後的絕緣塗覆層的熱膨脹係數(CTE)調整至介於絕緣線圈之導線(例如銅線)和磁性材料之間(5ppm-17ppm『10-6
』)。方法二：降低無機黏結材料的軟化或燒結溫度，例如選用具低熔點或軟化溫度之玻璃，例如攝氏300度。但是，如果磁性元件，例如電感，僅用於低壓場合(例如：線圈相鄰匝間電壓12V)，絕緣塗覆層的局部破裂是可以接受的，因為僅靠空氣絕緣也可以滿足這樣的絕緣要求。針對需要製作高壓(例如600V)的磁性元件，例如電感，一方面可以藉由避免經過高溫處理後絕緣塗覆層發生破裂來解決，另一方面，也可以藉由調整絕緣線圈的繞法，使得相鄰每匝線圈間的實際電壓值仍然維持在一個比較低的值上。
於一些實施例中，在製作磁性元件的過程中，在將線圈和磁性粉體材料一起壓合成型時可能會發生由於磁性材料和線圈材料回彈不一致，而最終導致壓合後的胚料發生破裂的現象，針對此問題，可以通過在磁性粉體材料內添加有機黏結材料，例如有機矽樹酯，來緩解。
於一些實施例中，在製作磁性元件的過程中，磁性材料會填充到絕緣線圈的匝和匝之間，這樣可能會降低電感的感量，對此可藉由將繞製好的絕緣線圈再浸一次本發明之耐高溫絕緣組合物並固化，使得匝和匝之間完全密封，磁性材料不再滲透至匝與匝之間，從而提高該磁性元件的性能。
於一些實施例中，本發明之磁性元件可在還原性氣氛下進行退火/燒結製程，當利用的絕緣線圈3之導線2材料為銅線時，如果銅線中的氧含量過高，經過高溫退火製程後的銅線可能會脆化。還原性氣體，如氫氣，和溶解在銅內的氧化亞銅發生氧化還原反應，生成銅和水蒸汽，當水蒸汽的壓力大於銅的強度時就會發生內部裂紋，從而使的強度和導電性能降低，因此在選擇銅材時可控制線材中的氧元素含量，以低於例如200ppm為較佳。使用其他種絕緣線圈之導線材料時也可以有同樣考量。
綜上所述，本發明提出了在有機材料內添加無機黏結材料的組合物，可獲得易於形成絕緣塗覆層的耐高溫絕緣組合物，並且在低溫下柔軟，具有韌性，且經過高溫後的殘留物依然具有足夠強度和絕緣性能。本案之耐高溫絕緣組合物可應用於製作高性能、新型之集成磁性元件(winding embedded magnetic element)，塗覆有該耐高溫絕緣塗覆層之絕緣線圈可直接埋置於需高溫退火/燒結的磁性材料中，大幅提高了高性能磁性元件的生產效率且適於大規模量產，提高了磁性元件之空間利用率，降低了磁性元件之製造成本，提高了相關電子產品的功率密度及其性能。本發明之有機材料內添加無機黏結材料的耐高溫絕緣組合物還可使用於其他需耐高溫絕緣的應用。
本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1．．．絕緣塗覆層
2．．．導線
3．．．絕緣導線(或絕緣線圈)
4．．．磁性本體
5．．．磁性元件
11．．．有機材料
12．．．無機黏結材料
13．．．有機材料分解後之產物(或殘留物)
14．．．液態玻璃
15．．．滲透至殘留物內的液態玻璃成分
21、22．．．接腳
S11～S12．．．絕緣導線之製作方法流程
S21～S24．．．磁性元件之製作方法流程
第一圖A：係顯示本案較佳實施例之耐高溫絕緣組合物在未經高溫處理前有機材料和無機黏結材料混合的內部結構。
第一圖B：係顯示本案較佳實施例之耐高溫絕緣組合物在高溫處理的過程中以及冷卻後有機材料之殘留物和無機黏結材料(例如，低熔點玻璃)混合的內部結構。
第二圖A：係顯示使用本案較佳實施例之耐高溫絕緣組合物形成導線之絕緣塗覆層之結構示意圖。
第二圖B：係為第二圖A於AA截面之結構示意圖。
第三圖：係顯示本案較佳實施例之絕緣導線之製作方法流程圖。
第四圖A～第四圖C：係顯示以本案較佳實施例之絕緣導線應用於需經高溫退火/燒結的集成磁性元件的結構流程圖。
第五圖：係顯示該磁性元件之製作方法流程圖。
13．．．有機才料分解後之產物(或殘留物)
14．．．液態玻璃
15．．．滲透至殘留物內的液態玻璃成分
Claims (24)
- 一種耐高溫絕緣組合物，包含：有機材料；以及無機黏結材料，該無機黏結材料之重量百分比含量係介於10%至90%之間；其中，該耐高溫絕緣組合物係埋置於一磁性材料內，並於經過攝氏400度以上之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能，且該有機材料在經過攝氏400度以上之高溫製程後殘留物的體電阻率高於1M歐姆.米。
- 如申請專利範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該有機材料係為有機矽樹脂、聚醯亞胺、聚酯、聚酯亞胺、聚醯胺醯亞胺及其組合所組成之群族其中之一所構成。
- 如申請專例範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該無機黏結材料為無機燒結材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該無機黏結材料係為玻璃粉末、包覆玻璃的陶瓷顆粒/纖維、玻璃和陶瓷混合物、硼酐和氧化鋁顆粒混合物及其組合所組成之群族其中之一所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該無機黏結材料之軟化或燒結溫度低於或等於攝氏450度。
- 如申請專例範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該有機材料為有機矽樹脂，該無機黏結材料為低熔點玻璃粉末。
- 如申請專利範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該耐高溫絕緣組合物於攝氏零下60度至攝氏200度之低溫環境具柔軟性與韌性。
- 如申請專利範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該耐高溫絕緣組合物於攝氏400度至攝氏1000度之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能。
- 如申請專利範圍第1項所述之耐高溫絕緣組合物，其中該耐高溫絕緣組合物塗覆於一導線之表面以形成一絕緣塗覆層。
- 一種絕緣導線，至少包括：一導線；以及一絕緣塗覆層，形成於該導線之表面，且該絕緣塗覆層由一耐高溫絕緣組合物構成；其中，該耐高溫絕緣組合物包含有機材料以及重量百分比含量介於10%至90%之間之無機黏結材料，該耐高溫絕緣組合物係埋置於一磁性材料內，於經過攝氏400度以上之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能，且該有機材料在經過攝氏400度以上之高溫製程後殘留物的體電阻率高於1M歐姆.米。
- 如申請專利範圍第10項所述之絕緣導線，其中該絕緣塗覆層之厚度介於5μm至200μm。
- 如申請專利範圍第10項所述之絕緣導線，其中絕緣導線繞製成絕緣線圈，該絕緣線圈設置於該磁性材料內，該磁性材料經加壓成型以及經過攝氏400度以上之該高溫環境製程後形成一磁性本體，且該絕緣線圈與該磁性本體形成一磁性元件。
- 如申請專利範圍第12項所述之絕緣導線，其中該高溫環境製程為該磁性材料之退火/燒結製程。
- 如申請專利範圍第12項所述之絕緣導線，其中該磁性材料為鐵鋁矽粉芯、鐵鎳粉芯、鐵鎳錳粉芯、鐵矽粉芯、鐵矽鉻粉芯、鐵氧體及其組合所組成之群族其中之一所構成。
- 如申請專利範圍第12項所述之絕緣導線，其中該磁性元件為電感、變壓器、共模電感或磁放大器。
- 如申請專利範圍第12項所述之絕緣導線，其中該絕緣塗覆層經過高溫處理過程的熱膨脹係數介於該絕緣線圈之該導線與該磁性材料之間。
- 如申請專利範圍第12項所述之絕緣導線，其中該絕緣塗覆層之該無機黏結材料的軟化或燒結溫度低於該磁性材料的退火或燒結溫度。
- 如申請專利範圍第10項所述之絕緣導線，其中該導線之 氧元素含量低於200ppm。
- 一種磁性元件，至少包含：一磁性本體；以及一絕緣導線，繞製成絕緣線圈，且至少部分地設置於該磁性本體內，該絕緣導線包括：一導線；以及一絕緣塗覆層，形成於該導線之表面，且該絕緣塗覆層由一耐高溫絕緣組合物構成；其中，該耐高溫絕緣組合物包含有機材料以及重量百分比含量介於10%至90%之間之無機黏結材料，該耐高溫絕緣組合物係埋置於一磁性材料內，並於經過攝氏400度以上之一高溫環境製程後仍具強度與絕緣性能，且該有機材料在經過攝氏400度以上之高溫製程後殘留物的體電阻率高於1M歐姆.米。
- 如申請專利範圍第19項所述之磁性元件，其中該磁性本體由一磁性材料構成，該磁性材料經加壓成型以及經過攝氏400度以上之該高溫環境製程後形成該磁性本體。
- 如申請專利範圍第20項所述之磁性元件，其中該高溫環境製程為該磁性材料之退火/燒結製程。
- 如申請專利範圍第20項所述之磁性元件，其中該磁性材料為鐵鋁矽粉芯、鐵鎳粉芯、鐵鎳錳粉芯、鐵矽粉芯、鐵矽鉻粉芯、鐵氧體及其組合所組成之群族其中之一所 構成。
- 如申請專利範圍第19項所述之磁性元件，其中該無機黏結材料係為玻璃粉末、包覆玻璃的陶瓷顆粒/纖維、玻璃和陶瓷混合物、硼酐和氧化鋁顆粒混合物及其組合所組成之群族其中之一所構成。
- 如申請專利範圍第19項所述之磁性元件，其中該有機材料係為有機矽樹脂、聚醯亞胺、聚酯、聚酯亞胺、聚醯胺醯亞胺及其組合所組成之群族其中之一所構成。
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