TWI450140B - 用於觸控面板之位置偵測方法 - Google Patents

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TWI450140B
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Takashi Nakajima
Nobuyoshi Shimizu
Masanobu Hayama
Norio Endo
Daisuke Ichikawa
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Fujitsu Component Ltd
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Description

用於觸控面板之位置偵測方法
本發明係關於一種用於一觸控面板之位置偵測方法、一種觸控面板及一種電子裝置。
觸控面板係一允許至顯示器之直接輸入之輸入器件。觸控面板提供且用於顯示器之前表面上。允許基於顯示器上之視覺獲取資訊之直接輸入之觸控面板已廣泛用於各種目的。
在觸控面板之中，使用電阻膜之觸控面板係已知的。於電阻膜型觸控面板中，一上部電極基板及一下部電極基板經提供以使其各別透明導電膜彼此面對，從而允許透明導電膜回應於一對上部電極基板上之一點之力施加而彼此接觸。由此，可偵測到已對其施加力之點之位置。
電阻膜型觸控面板可大致劃分為一四線型或一五線型。四線型觸控面板具有提供於上部電極基板及下部電極基板中之一者上之X軸電極及提供於上部電極基板及下部電極基板中之另一者上之Y軸電極。
另一方面，五線型觸控面板具有提供於下部電極基板上之X軸及Y軸電極兩者，且使上部電極基板充當一用於偵測電壓之探頭。(參見，例如，第2004-272722號日本特許專利申請案及第2008-293129號日本特許專利申請案。)
以實例方式，參照圖1及圖2對一五線型觸控面板進行說明。圖1係一五線型觸控面板之一透視圖。圖2係該五線型觸控面板之一示意截面圖。
參照圖1及圖2，一五線型觸控面板200(下稱，「觸控面板200」)包括一膜210及一玻璃220。膜210具有形成於其一側上之一透明導電膜230且充當一上部電極基板。玻璃220具有形成於其一側上之一透明導電膜240且充當一下部電極基板。膜210及玻璃220經提供以使透明導電膜230與透明導電膜240跨一間隔件250彼此面對。觸控面板200經由一電纜260電連接至一主機(未以圖形方式圖解說明)。
圖3A及3B係圖解說明一偵測觸控面板200中之座標之方法之圖式。根據具有上述組態之觸控面板200，藉助提供於透明導電膜240之該四個側端處之電極241、242、243及244沿X軸及Y軸方向交替施加電壓，如圖3A中所圖解說明。回應於透明導電膜230與透明導電膜240於接觸點(位置)A處彼此接觸，貫穿透明導電膜230偵測到一電位Va，由此偵測到一X軸座標位置及一Y軸座標位置，如圖3B中所圖解說明。
根據本發明之一項態樣，一種用於一觸控面板之位置偵測方法包括如下步驟：(a)判定與該觸控面板之一接觸於被劃分成複數個導電區域之一導電膜上之一存在或不存在；(b)若步驟(a)判定該接觸之該不存在，則量測在對該接觸之該不存在之一偵測之後的一時間並判定該量測時間是否小於一預定時間；及(c)若該量測時間小於該預定時間，則判定該接觸之一持續。
根據本發明之一項態樣，一種用於一觸控面板之位置偵測方法包括如下步驟：(a)判定與該觸控面板之一接觸於由該觸控面板之一導電膜劃分而成之複數個導電區域中之一毗鄰兩者中之一存在或不存在；(b)若步驟(a)判定該接觸之該存在，則計算在該等導電區域中之該毗鄰兩者中該接觸之兩個位置之座標；(c)基於該兩個位置之該等座標來計算該接觸之該兩個位置之間的一間隔，並比較該所計算間隔與一預定距離；及(d)若該所計算間隔小於該預定距離，則計算該兩個位置之該等座標之一平均值並將該平均值判定為該接觸之一位置之座標。
根據本發明之一項態樣，一種用於一觸控面板之位置偵測方法包括如下步驟：(a)在一逐一基礎上依序掃描由該觸控面板之一導電膜劃分而成之複數個導電區域以偵測與該觸控面板之一接觸於該等導電區域中之一第一位置；(b)在步驟(a)之後在該逐一基礎上依序掃描該等導電區域以偵測與該觸控面板之該接觸於該等導電區域中之一第二位置；(c)若分別在步驟(a)及步驟(b)中偵測到該第一位置及該第二位置則基於該第二位置於一環繞作為一中心之該第一位置之預定區域內之一存在或不存在來判定該第一位置與該第二位置之間的一關係。
根據本發明之一項態樣，一種觸控面板包括：一第一電極基板，其具有形成於一第一基板上之一第一導電膜，該第一導電膜劃分成複數個導電區域；一第二電極基板，其具有形成於一第二基板上之一第二導電膜，該第二導電膜面向該第一導電膜；及一電極，其沿該第二導電膜之四個側面提供以在其內部產生一電位分佈；以及一驅動器電路，其經組態以驅動該觸控面板，該驅動器電路包括一處理部分，該處理部分經組態以回應於與該觸控面板之一接觸於該等導電區域中之一存在至一不存在之切換而將對指示在該等導電區域中該接觸之該存在之一信號之一輸出延長達一預定時間。
根據本發明之一項態樣，一種觸控面板包括：一第一電極基板，其具有形成於一第一基板上之一第一導電膜，該導電膜劃分成複數個導電區域；一第二電極基板，其具有形成於一第二基板上之一第二導電膜，該第二導電膜面向該第一導電膜；及一電極，其沿該第二導電膜之四個側面提供以在其內部產生一電位分佈；以及一驅動器電路，其經組態以驅動該觸控面板，該驅動器電路包括一處理部分，該處理部分經組態以若在該等導電區域中之一毗鄰兩者中接觸該觸控面板，則計算與該觸控面板之一接觸於該等導電區域中之該毗鄰兩者中之兩個位置之座標之一平均值並將該平均值判定為該接觸之一位置之座標。
根據本發明之一項態樣，一種電子裝置包括一觸控面板，該觸控面板包括：一第一電極基板，其具有形成於一第一基板上之一第一導電膜，該第一導電膜劃分成複數個導電區域；一第二電極基板，其具有形成於一第二基板上之一第二導電膜，該第二導電膜面向該第一導電膜；及一電極，其沿該第二導電膜之該四個側面提供以在其內部產生一電位分佈；以及一驅動器電路，其經組態以驅動該觸控面板，該驅動器電路包括一處理部分，該處理部分經組態以回應於與該觸控面板之一接觸於該等導電區域中之一存在至一不存在之切換而將對指示在該等導電區域中該接觸之該存在之一信號之一輸出延長達一預定時間。
根據本發明之一項態様，一種電子裝置包括一觸控面板，該觸控面板包括：一第一電極基板，其具有形成於一第一基板上之一第一導電膜，該第一導電膜劃分成複數個導電區域；一第二電極基板，其具有形成於一第二基板上之一第二導電膜，該第二導電膜面向該第一導電膜；及一電極，其沿該第二導電膜之四個側面提供以在其內部產生一電位分佈；以及一驅動器電路，其經組態以驅動該觸控面板，該驅動器電路包括一處理部分，該處理部分經組態以若在該等導電區域中之一毗鄰兩者中接觸該觸控面板側計算與該觸控面板之一接觸於該等導電區域中之該毗鄰兩者中之兩個位置之座標之一平均值並將該平均值判定為該接觸之一位置之座標。
該等實施例之目的及優點將藉助申請專利範圍中特別指出之要素及組合來實現並獲得。
應瞭解，以上大體說明及以下詳細說明二者皆係對所提出專利申請之本發明之例示及闡釋而非限制。
根據上文參照圖1至圖3B所述之(五線型)觸控面板200，可偵測到一位於一個點處之接觸位置。然而，若在多個點處同時進行接觸則不可偵測到一位置。
亦即，如圖4A中所圖解說明，當藉助提供於透明導電膜240之該四個對應側上之電極241、242、243及244沿X軸及Y軸方向交替施加電壓時，若透明導電膜230與透明導電膜240在兩個接接觸點(位置)A及B處彼此接觸，則偵測到一位於其位置尚未受到按壓之介於點A與B之間的中點處之座標位置。此乃因貫穿透明導電膜230偵測到僅一個電位Vc因而判定該接觸位置係一個點，儘管透明導電膜230與240在兩個接觸點(位置)A及B處接觸，因為該位置偵測方法係基於電位偵測。
根據本發明之一項態樣，提供一種用於一觸控面板之位置偵測方法、一種觸控面板及一種電子裝置，其等可偵測每一接觸位置，甚至當在多個接觸位置處同時進行接觸時，且可實施位置偵測，甚至當該接觸位置移動時。
下面參照附圖對本發明各實施例進行說明。
[a]　第一實施例
對一根據本發明之一第一實施例之觸控面板進行說明。
圖5係一根據本發明之第一實施例之觸控面板100之一截面圖。
圖6係觸控面板100之一部分之一分解透視圖。
參照圖5及圖6，根據此實施例之觸控面板100包括一大致矩形上部電極基板10及一在形狀上大致等於上部電極基板10之下部電極基板20。
圖7係上部電極基板10之一平面圖，其圖解說明其結構。
圖8係下部電極基板20之一平面圖，其圖解說明其結構。
亦參照圖7及圖8，上部電極基板10包括一膜11及形成於膜11之一個側面(表面)上之一透明導電膜(層)12。下部電極基板20包括一玻璃基板21及形成於玻璃基板21之一個側面(表面)上之一透明導電膜(層)22。
上部電極基板10與下部電極基板20係使用一黏合劑或雙面膠帶經由一間隔件31連結至彼此以使上部電極基板10中之透明導電膜12與下部電極基板20中之透明導電膜22彼此面對。
透明導電膜12可沿其之一較短側(或圖7中之垂直方向)劃分(分割)成m 個導電區域，且可沿其之一較長側(或圖7中之水平方向)劃分(分割)成n 個導電區域，其中m 及n 係大於或等於2之自然數且m 可等於或不同於n 。以實例方式，於圖7中，透明導電膜12分別沿寬度方向及沿長度方向(在圖7中垂直地及橫向地)劃分成四個及八個單元，且因此劃分成共計32個導電區域。透明導電膜12係藉由移除位於該等劃分區域中間之導電膜12而劃分成該32個導電區域。由此，使該等劃分區域彼此電絕緣。
透明導電膜12之個別劃分區域連接至一擴展電極部分13(圖7)之擴展電極，該等擴展電極提供於沿寬度方向之上部電極基板10之兩端處，以延伸於欲於沿長度方向之上部電極基板10之一端處連接至一撓性基板14之該上部電極基板之周邊部分中。
參照圖6，形成一係一Ag或Ag-C電阻膜之矩形框(或環)形電極(圖8)之四個電極部分23、24、25及26沿下部電極基板20之該四個側面提供於透明導電膜22上。由該四個電極部分23、24、25及26形成之矩形框形電極具有分別提供於該矩形框形之右上角、左上角、右下角及左下角處之電極部分UR、UL、LR及LL。如圖8中所圖解說明，該四個電極部分UR、UL、LR及LL係由自欲於沿長度方向之下部電極基板20之一端處連接至一撓性基板27之下部電極基板20之周邊部分之延伸線繪製出。
撓性基板14及撓性基板27連接至一控制電路(未以圖形方式圖解說明)且進一步連接至一主機(未以圖形方式圖解說明)。透明導電膜12及透明導電膜22之材料之實例包括ITO(氧化銦錫)、Al摻雜ZnO(氧化鋅)、Ga摻雜ZnO、及Sb摻雜SnO2 。
此外，膜11之材料之實例包括PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、及在可見光範圍內透明之樹脂材料。此外，玻璃基板21可由一樹脂基板替換。
根據此實施例之觸控面板100，回應於上部電極基板10由一手指或類似物按壓，上部電極基板10中之透明導電膜12及下部電極基板20中之透明導電膜22彼此接觸。然後，偵測該接觸位置處之電壓以找出上部電極基板10與下部電極基板20之接觸位置，亦即，在此上部電極基板10已由一手指按壓之點。特定而言，於上部電極基板10中，按時間劃分掃描(依序掃描)透明導電膜12之個別劃分區域，以便可基於接觸時序來找出或識別一包括該接觸位置之導電區域。於觸控面板100中，對由提供於下部電極基板20中之透明導電膜22之該四個側面上之電極部分23、24、25及26形成之矩形框形電極之該四個電極部分UR、UL、LR及LL施加電壓，以便在下部電極基板20中沿X軸(垂直)及Y軸(橫向)方向交替引起一電位差(分佈)。
因此，劃分透明導電膜12以在上部電極基板10中形成導電區域。由此，甚至當上部電極基板10及下部電極基板20在多個位置處彼此接觸時，亦可在一劃分導電區域基礎上找出或判定該等接觸位置。因此，可與彼此無關地偵測該等個別接觸位置。
亦即，即使如圖6中所圖解說明上部電極基板10中之透明導電膜12及下部電極基板20中之透明導電膜22在由箭頭A、B、C、D及E所指示之五個位置(點)處接觸，該等接觸位置亦處於透明導電膜12之不同劃分區域中。因此，可與彼此無關地偵測該等接觸位置。
特定而言，當上部電極基板10與下部電極基板20之接觸位置係由箭頭A所指示之位置時，上部電極基板10與下部電極基板20在透明導電膜12之一導電區域12a中彼此接觸。
當上部電極基板10與下部電極基板20之接觸位置係由箭頭B所指示之位置時，上部電極基板10與下部電極基板20在透明導電膜12之一導電區域12b中彼此接觸。
當上部電極基板10與下部電極基板20之接觸位置係由箭頭C所指示之位置時，上部電極基板10與下部電極基板20在透明導電膜12之一導電區域12c中彼此接觸。
當上部電極基板10與下部電極基板20之接觸位置係由箭頭D所指示之位置時，上部電極基板10與下部電極基板20在透明導電膜12之一導電區域12d中彼此接觸。
當上部電極基板10與下部電極基板20之接觸位置係由箭頭E所指示之位置時，上部電極基板10與下部電極基板20在透明導電膜12之一導電區域12e中彼此接觸。
透明導電膜12之導電區域12a至12e係彼此絕緣之不同區域。因此，可與彼此無關地偵測該等接觸位置。因此，甚至當上部電極基板10與下部電極基板20在五個位置處彼此接觸時，亦可找出或識別該等個別接觸位置。
因此，甚至當透明導電膜12與透明導電膜22在多個位置(點)處彼此接觸時，亦可判定該等接觸導電區域。此外，藉由偵測透明導電膜22中之一電位分佈，可更準確地偵測一座標位置。此外，當透明導電膜12與透明導電膜22之接觸位置移動時，可辨別該接觸位置之移動並藉由偵測透明導電膜22中之一電位分佈來偵測該接觸位置移動至其之一位置之座標。
於透明導電膜12中，該等個別導電區域係藉由沿該等個別導電區域中之每一者之周長移除透明導電膜12(之部分)而形成。此使得可使毗鄰導電區域保持彼此絕緣。
以實例方式，透明導電膜12可藉由以下方式來移除(自該等個別導電區域中之每一者之周長一帶)：(a)將透明導電膜12之欲移除之區域曝露至雷射光並藉由熱度或磨損來移除曝露至雷射光之區域；(b)在透明導電膜12上施加光阻劑，藉由使用一曝光裝置來實施曝光及顯影在要成為導電區域之區域上形成一抗蝕劑圖案，並藉由實施乾式蝕刻或濕式蝕刻來移除上面未形成該抗蝕劑圖案之透明導電膜12之區域；或(c)在透明導電膜12之欲移除之區域上印刷蝕刻膏並移除該等區域。較佳地，透明導電膜12係藉由曝露至雷射光而移除。
較佳地，移除以形成導電區域之透明導電膜12之部分在寬度上小於或等於1 mm。於觸控面板中，該透明導電膜之移除部分之寬度之增大導致其中不可實施偵測之面積之增大，因而阻止觸控面板充分作用。觸控面板假定欲由一手指或一筆接觸，且筆尖在半徑上為大約0.8 mm。因此，若透明導電膜12之欲移除之區域(部分)在寬度上小於或等於1 mm，則據信不阻止觸控面板100實施其功能。根據此實施例，透明導電膜12之欲移除之區域可在寬度上為大約100微米以便改進觸控面板100之可見度及功能。
下面對根據此實施例之一用於一觸控面板之位置偵測方法及一觸控面板進行說明。
圖9係一圖解說明一根據本發明之第一實施例之觸控面板之方塊圖。
參照圖9，根據此實施例之圖5中所圖解說明之觸控面板100經由撓性基板14及27連接至一驅動器電路130。在圖9中所圖解說明之情況下，觸控面板100及驅動器電路130可實施為一係一電子裝置之一實例之觸控面板單元。驅動器電路130可包括於觸控面板100中或提供於觸控面板100外部。觸控面板100可經由驅動器電路130連接至一主機(未以圖形方式圖解說明)。驅動器電路130對觸控面板100施加電壓並基於偵測電壓值來計算一接觸位置於觸控面板100中之位置座標。驅動器電路130包括一經組態以偵測電壓值之偵測器電路140及一微控制器單元(MCU)150。MCU 150包括一無觸控偵測處理部分151及一毗鄰導電區域處理部分152。
該矩形框形電極(圖6)之該四個電極部分UR、UL、LR及LL連接至偵測器電路140以便偵測器電路140控制施加至該四個電極部分UR、UL、LR及LL之電壓。偵測器電路140基於自MCU 150輸入之驅動信號沿X軸及Y軸方向交換產生一電位分佈。偵測器電路140連接至透明導電膜12之該等劃分區域中之每一者。偵測器電路140在一逐線基礎上實施掃描，並偵測表示該等個別區域之電位分佈之信號。此掃描係基於自MCU 150輸入之區域選擇信號而實施。該等區域選擇信號係用於在一逐列基礎上依序選擇在每一線中之劃分區域。該等線可基於此等區域選擇信號同時經受此區域選擇。偵測器電路140將表示對應線之電位分佈之信號輸出至MCU 150。
接下來，對一非接觸偵測過程進行說明。
如上所述，此實施例之觸控面板100分別沿寬度方向及沿長度方向(垂直地及橫向地)劃分成四個及八個單元，從而能夠偵測多個接觸位置。
因此，若如圖10所圖解說明在觸控面板100之表面處之多個導電區域112a、112b及112c上及上方移動一指尖，則該指尖之移動之軌跡(其不間斷，若導電區域112a至112c不間斷的話)偵測為一在導電區域112a至112c中之每一毗鄰兩者之間斷開之軌跡S，此乃因導電區域112a至112c間斷(分離開)。
特定而言，軌跡S在導電區域112a及導電區域112b之間及在導電區域112b與導電區域112c之間斷開。因此，若該資訊照現狀輸出，則該軌跡將在導電區域之間斷開，且因此不同於該指尖之實際移動之軌跡。
根據此實施例，可藉由在MCU 150中之無觸控偵測處理部分151中實施非接觸(狀態)偵測來輸出一在導電區域之間不間斷(不斷開)之軌跡。
基於圖11對此非接觸偵測過程進行說明。
圖11係根據第一實施例之非接觸偵測過程之一流程圖。
首先，於圖11之步驟S102中，判定該狀態是否係非接觸。特定而言，判定大意係一指尖或一物件(例如一筆尖)與觸控面板100接觸之資訊是否已傳輸至驅動器電路130之MCU 150。
若一指尖或類似物與觸控面板100之透明導電膜12之一導電區域(例如，導電區域112a、112b或112c(圖10)接觸，則大意係一指尖或類似物與觸控面板100接觸之資訊(亦即，指示觸控面板100處於一接觸狀態(由一指尖或類似物接觸)之資訊傳輸至驅動器電路130之MCU 150。
另一方面，若一指尖或類似物在導電區域之間(例如，在導電區域112a與導電區域112b之間或在導電區域112b與導電區域112c之間)與觸控面板100接觸，則大意係一指尖或類似物不與觸控面板100接觸之資訊(亦即，指示觸控面板100處於一無觸控狀態(不與一指尖或類似物接觸)之資訊)傳輸至驅動器電路130之MCU 150。此外，在其中亦無指尖或類似物與觸控面板100實際接觸之情況下，指示觸控面板100處於一無觸控狀態之資訊傳輸至驅動器電路130之MCU 150。
因此，若一指尖或類似物之接觸之位置處於導電區域中間，則亦通知驅動器電路130之MCU 150觸控面板100處於一無觸控狀態。若判定該狀態係非接觸(步驟S102中為是)，則該過程進行至步驟S104。另一方面，若判定該狀態不係非接觸(步驟S102中為否)(亦即，例如，若判定一指尖或類似物在一導電區域中與觸控面板100接觸，則該過程進行至步驟S108。
接下來，在步驟S104中，判定該無觸控時間是否長於或等於一預定時間週期。(亦即，判定該無觸控狀態是否已持續達一預定時間週期或更長。)舉例而言，一在進入該無觸控狀態之後已流逝之時間。使用一提供於無觸控偵測處理部分151中之計時器(未以圖形方式圖解說明)來量測無觸控狀態作為該無觸控時間，並判定此時間是否長於或等於一預定時間週期。亦即，若該無觸控時間短於一預定時間週期，則很可能一指尖或類似物在導電區域中間與觸控面板100接觸，但若該無觸控時間長於或等於一預定時間週期，則不可能一指尖或類似物在導電區域中間與觸控面板100接觸且很可能該指尖或類似物實際上與觸控面板100分離開。因此，從此觀點發出實施該判定。
該預定時間週期可基於導電區域之間的間隔或觸控面板100之使用條件根據需要來設定(判定)。根據此實施例，該預定時間週期可為20 ms至100 ms。
若判定該無觸控時間長於或等於該預定時間週期(步驟S104中為是)，則該過程進行至步驟S106。另一方面，若判定該無觸控時間短於該預定時間週期(步驟S104中為否)，則該過程進行至步驟S102，並再次判定該狀態是否係非接觸。
接下來，在步驟S106中，確認觸控面板100之該無觸控狀態。已在步驟S104中判定該無觸控時間長於或等於該預定時間週期。在此種情況下，一指尖或類似物不可能存在於導電區域之間且很可能不與觸控面板100接觸。因此，判定該指尖或類似物與觸控面板100分開，並確認觸控面板100之該無觸控狀態。由此，該非接觸偵測過程結束。
另一方面，在步驟S108中，確認觸控面板100之該接觸狀態。舉例而言，判定該接觸狀態之持續，且該非接觸偵測過程結束。
根據此實施例，為防止在(偵測到)至一無觸控狀態之一進入之後對該無觸控狀態之過早確認(亦即，舉例而言，為防止一指尖或類似物之移動之軌跡在導電區域之間中斷)，在偵測到至該無觸控狀態之該進入之後以一預定時間週期之一延遲產生指示至該無觸控狀態之該進入之一信號。
基於圖12對此處理進行概念性說明。
圖12係一圖解說明根據此實施例之非接觸偵測過程之時序圖。
於圖12中，(a)指示一指尖或類似物之一實際接觸及分離。如圖12之(a)中所圖解說明，該狀態在時間A處自接觸切換至非接觸，但如圖12之(b)中所圖解說明，在至該無觸控狀態之該進入(切換)之後流逝之一延遲時間T之後的時間B處輸出指示至該無觸控狀態之該進入之一信號。由此，在時間A與時間B之間，儘管該指尖或類似物不與觸控面板100接觸，但仍繼續輸出指示該接觸狀態之一信號，亦即，指示該指尖或類似物與觸控面板100接觸之一信號。此延遲時間T長於或等於圖11之步驟S104中之該預定週期。
因此提供延遲時間T。因此，甚至當如圖12之(c)中所圖解說明一指尖或類似物在時間C處與觸控面板100分離開且在時間D處與觸控面板100接觸時，若時間C與時間D之間的一間隔K短於延遲時間T，則繼續輸出指示該接觸狀態之一信號。因此，如圖12之(d)中所圖解說明，防止該指尖或類似物之移動之軌跡中斷，甚至當該指尖或類似物在多個導電區域上方移動時。
接下來，對一根據此實施例之毗鄰導電區域處理進行說明。
根據此實施例之觸控面板100，在導電區域之間移除透明導電膜12。因此，當偵測到指示在毗鄰導電區域中之兩個點處之接觸之一信號時，期望判定一指尖或類似物是否在兩個導電區域中或在兩個導電區域之間的一個點處與觸控面板100接觸。
舉例而言，當如圖13中所圖解說明一指尖113在一導電區域112d與一導電區域112e之間(亦即，在一導電膜移除區域114中之一接觸位置N處)與觸控面板100接觸時，傳輸指示在導電區域112d中之一接觸位置M1及導電區域112e中之一接觸位置M2處進行接觸之資訊。
根據此實施例，為避免在此種情況下判定存在兩個接觸位置，MCU 150包括毗鄰導電區域處理部分152以解決此一情形。
基於圖14對該毗鄰導電區域處理進行說明。
圖14係根據第一實施例之毗鄰導電區域處理之一流程圖。
首先，於圖14之步驟S202中，判定毗鄰導電區域兩者是否處於一接觸狀態。舉例而言，判定毗鄰導電區域兩者是否由一指尖或類似物接觸且處於一接觸狀態。若毗鄰導電區域兩者處於一接觸狀態(步驟S202中為是)，該過程進行至步驟S204。另一方面，若毗鄰導電區域兩者皆不處於一接觸狀態(步驟S202中為否)，則不存在對實施該毗鄰導電區域處理之實質性需要。因此，該毗鄰導電區域處理結束。
接下來，在步驟S204中，計算該兩個接觸位置之位置座標。此實施例之觸控面板100將透明導電膜12劃分成多個導電區域，在該多個導電區域中之每一者中可計算出一接觸位置之位置座標。因此，計算出導電區域112d中之接觸位置M1之位置座標及導電區域112e中之接觸位置M2之位置座標。
接下來，於步驟S206中，判定該等接觸位置之間的間隔是否小於或等於一預定距離。舉例而言，毗鄰導電區域處理部分152基於在步驟S204中所計算出之接觸位置M1之位置座標及接觸位置M2之位置座標來計算接觸位置M1與接觸位置M2之間的一接觸間隔(距離)。
若接觸位置M1與接觸位置M2之間的該接觸間隔(距離)小於或等於一預定距離，則很可能在導電區域112d與導電區域112e之間的一個點處進行該接觸。另一方面，若接觸位置M1與接觸位置M2之間的該接觸間隔(距離)大於一預定距離，則很可能在兩個點(亦即，導電區域112d中之接觸位置M1及導電區域112e中之接觸位置M2)處進行接觸。因此，若判定該接觸間隔小於或等於一預定距離(步驟S206中為是)，則該過程進行至步驟S208。另一方面，若判定該接觸間隔不小於或等於一預定距離(步驟S206中為否)，則判定在兩個點處進行接觸，且該過程結束。
接下來，在步驟S208中，判定該兩個點之平均值作為該一個點之位置座標。舉例而言，毗鄰導電區域處理部分152計算接觸位置M1之位置座標與接觸位置M2之位置座標之平均值。輸出所計算出之平均值(其係一座標位置)作給接觸位置N之位置座標，且該過程結束。
因此，甚至當在毗鄰導電區域之間的一個點處進行接觸但偵測為在兩個點(該等毗鄰導電區域中之每一者中之一個點)處接觸時，可獲得該一個實際接觸位置之位置座標。
步驟S206中之該預定距離係根據導電區域之間的一距離而判定。舉例而言，該預定距離設定至一大於或等於導電區域之間的該間隔，亦即，其中移除透明導電膜12以形成導電區域之導電膜移除區域114之一寬度P(圖13)。此外，此預定距離(其在與觸控面板100接觸之物件之間不同)可根據一使用環境及/或一使用條件來判定。
[b]　第二實施例
接下來，對一根據本發明之第二實施例進行說明。
此實施例係關於一在其中一接觸位置在第一實施例之觸控面板100上移動之情況下判定該接觸位置之位置座標之方法。
在以下說明中，與上文所述之元件相同之元件由相同之參考編號指代。
圖15係一圖解說明一根據本發明之第二實施例之觸控面板之方塊圖。
參照圖15，觸控面板100經由撓性基板14及27連接至一驅動器電路239。在圖15中所圖解說明之情況下，觸控面板100及驅動器電路239可實施為一係一電子裝置之一實例之觸控面板單元。驅動器電路239可包括於觸控面板100中或提供於觸控面板100外部。觸控面板100可經由驅動器電路239連接至一主機(未以圖形方式圖解說明)。驅動器電路239對觸控面板100施加電壓並基於所偵測電壓值來計算一接觸位置於觸控面板100中之位置座標。驅動器電路239包括一經組態以偵測電壓值之偵測器電路249及一微控制器單元(MCU) 259。MCU 259包括一記憶體251、一處理部分252及一輸出部分253。MCU 259可由額外具有上述功能之第一實施例之MCU 150替換。偵測器電路249可具有與圖9之偵測器電路150相同之組態。
圖16係一根據第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之一流程圖。圖17係一圖解說明根據第二實施例之觸控面板100之一組態之圖式。
參照圖17，根據此實施例，觸控面板100(透明導電膜12)分別沿寬度方向及沿長度方向(垂直地及橫向地)劃分成四個及八個單元，.從而劃分成共計32個區。如圖17中所圖解說明，依序給該等劃分區指派各別編號(1至32)。
首先，於圖16之步驟S302中，選擇圖17中所圖解說明之區1。舉例而言，可提供一計數器並將其設定至1(N=1)。然後，偵測例如在區1中接觸之存在或不存在之資訊。
接下來，在步驟S304中，判定是否在該選定區中進行接觸(是否接觸該選定區)。若該選定區由一手指(指尖)或類似物接觸，亦即，在該選定區中存在一接觸位置(步驟S304中為是)，則該過程進行至步驟S306。另一方面，若該選定區不由一手指或類似物接觸(步驟S304中為否)，則該過程進行至步驟S318。
接下來，在步驟S306中，偵測該手指或類似物之接觸位置之位置座標。舉例而言，藉由偵測一電位來偵測該接觸位置之位置座標。
接下來，在步驟S308中，判定一接觸位置之於該先前(最後)量測中之存在或不存在。舉例而言，判定觸控面板100是否在該先前量測中由一手指或類似物接觸。若判定一接觸位置於該先前量測中之存在(步驟S308中為是)，則該過程進行至步驟S312。另一方面，若判定一接觸位置於該先前量測中之不存在(步驟S308中為否)，則該過程進行至步驟S310。
接下來，在步驟S310中，給該接觸位置指派ID「1」作為一新的接觸位置，且該接觸位置之位置座標儲存於記憶體251中並由輸出部分253輸出。
接下來，在步驟S312中，判定偵測於步驟S306中之接觸位置之位置座標是否處於一環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之預定區域內。若判定偵測於步驟S306中之接觸位置之位置座標處於一環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之預定區域內(步驟S312中為是)，則該過程進行至步驟S316。另一方面，若判定偵測於步驟S306中之接觸位置之位置座標不處於一環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之預定區域中(步驟S312中為否)，則該過程進行至步驟S314。
接下來，在步驟S314中，將偵測於步驟S306中之接觸位置之位置座標暫時儲存於記憶體251中。
接下來，在步驟S316中，判定該先前接觸位置之位置座標已移動(移位)至偵測於步驟S306中之接觸位置之位置座標，且偵測於步驟S306中之接觸位置之位置座標儲存於記憶體251中並由輸出部分253輸出。
基於圖18A及18B對步驟S312至S316進行更詳細說明。
圖18A及18B係圖解說明根據第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式。此方法之操作係在(例如)處理部分252中實施。
圖18A圖解說明其中在步驟S312中判定偵測於在步驟S306中之接觸位置B1之位置座標處於一環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之預定區域內且實施步驟S316之情況。如圖18A中所圖解說明，偵測於步驟S306之接觸位置B1之位置座標處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之預定區域a1內。在此種情況下，判定該接觸位置已自A1移動至B1。因此，給接觸位置B1指派與給接觸位置A1所指派相同之ID，並輸出。
另一方面，圖18B圖解說明其中在步驟S312中判定偵測於步驟S306中之接觸位置B1之位置座標不處於一環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之預定區域內且實施步驟S314之情況。在此種情況下，如圖18B中所圖解說明，偵測於步驟S306中之接觸位置B1之位置座標不處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之預定區域a1內。因此，判定接觸位置B1係新的。因此，將接觸位置B1之位置座標暫時儲存於記憶體251中。
接下來，在步驟S318中，判定是否已在觸控面板100之所有該等區中判定一手指或類似物之接觸之存在或不存在。舉例而言，根據此實施例，若在步驟S302中所使用之計數器之值N 為32，則判定已在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定。另一方面，若該計數器之值N 小於32，則判定尚未在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定。若判定已在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定(步驟S318中為是)，則該過程進行至步驟S322。另一方面，若判定尚未在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定(步驟S318中為否)，則該過程進行至步驟S320。
接下來，在步驟S320中，選擇下一個區。舉例而言，將該計數器之值N 遞增1，並選擇觸控面板100中之區2或區9。然後，選擇例如接觸於區2及區9中之存在或不存在之資訊。隨後，該過程進行至步驟S304。
接下來，在步驟S322中，判定任何接觸位置之位置座標是否暫時儲存於記憶體251中。舉例而言，判定在步驟S314中暫時儲存於記憶體251中之一接觸位置之位置座標之存在或不存在。若判定一接觸位置之位置座標暫時儲存於記憶體251中(步驟S322中為是)，則該過程進行至步驟S324。另一方面，若判定無接觸位置之位置座標暫時儲存於記憶體251中(步驟S322中為否)，則該過程進行至步驟S302，且以區1重新開始對一接觸位置於觸控面板100中之座標之偵測。
接下來，在步驟S324中，實施一ID指派過程。此ID指派過程實施於圖19中所圖解說明之副常式中。在該ID指派過程完成之後，該過程進行至步驟S302。藉由重複此操作，可判定一接觸位置於觸控面板100上之移動之狀態。
接下來，對根據第二實施例之ID指派過程進行說明。
圖19係根據第二實施例之ID指派過程之一流程圖。
若記憶體251含有在步驟S314中暫時儲存之接觸位置座標，則此副常式實施於(例如)處理部分252中。
首先，於圖19之步驟S402中，判定這一次(在此量測中)是否已給上一次(在該先前量測中)給其指派ID之所有接觸位置指派ID。若判定這一次已給上一次給其指派ID之所有接觸位置指派ID(步驟S402中為是)，則該過程進行至步驟S404。另一方面，若判定這一次尚未給上一次給其指派ID之所有接觸位置指派ID，亦即，這一次尚未給上一次給其指派ID之接觸位置中之一者或多者指派ID(步驟S402中為否)，則該過程進行至步驟S406。
接下來，在步驟S404中，指派一新的ID。舉例而言，如圖20中所圖解說明，判定上一次給其指派各別ID之先前接觸位置A1、A2及A3已分別移動至這一次給其指派相同ID之接觸位置B1、B2及B3。因此，已指派所有ID「1」、ID「2」及ID「3」。亦即，接觸位置B1處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之預定區域a1內，接觸位置B2處於環繞作為一中心之先前接觸位置A2之位置座標之預定區域a2內，且接觸位置B3處於環繞作為一中心之先前接觸位置A3之位置座標之預定區域a3內。
此外，已在步驟S322中判定存在於步驟S314中暫時儲存於記憶體251中之接觸位置B4。因此，重新給接觸位置B4之位置座標指派ID「4」。因此，判定在觸控面板100中，ID「1」之接觸已自先前接觸位置A1移動至接觸位置B1，ID「2」之接觸已自先前接觸位置A2移動至接觸位置B2，ID「3」之接觸已自先前接觸位置A3移動至接觸位置B3，且已重新產生ID「4」之接觸位置B4。
接下來，在步驟S406中，比較上一次給其指派ID但這一次未給其指派ID之接觸位置之數目與在步驟S322中暫時判定欲暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之數目。
若上一次給其指派ID但這一次未給其指派ID之接觸位置之數目小於在步驟S322中暫時判定欲暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之數目(步驟S406中為否)，則該過程進行至步驟S408。另一方面，若上一次給其指派ID但這一次未給其指派ID之接觸位置之數目大於或等於在步驟S322中暫時判定欲暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之數目(步驟S406中為是)，則該過程進行至步驟S410。
接下來，在步驟S408中，指派一先前接觸位置之ID及一新的ID。舉例而言，如圖21中所圖解說明，判定先前給其指派ID之接觸位置A1及A3已分別移動至這一次給其指派ID之接觸位置B1及B3。因此，已指派ID「1」及ID「2」。亦即，接觸位置B1處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之預定區域a1內，且接觸位置B3處於環繞作為一中心之先前接觸位置A3之位置座標之預定區域a3內。
此外，暫時含於記憶體251中之接觸位置B2及B4處於環繞作為一中心之先前接觸位置A2之位置座標形成之預定區域a2外部。在接觸位置B2及B4之中，給接觸位置B2(其較接觸位置B4更靠近先前接觸位置A2)指派ID「2」並判定先前接觸位置A2已移動至接觸位置B2。此外，將接觸位置B4(其較接觸位置B2更遠離先前接觸位置A2)判定為新的接觸，並重新給接觸位置B4之位置座標指派ID「4」。
由此，判定在觸控面板100中，ID「1」之接觸已自先前接觸位置A1移動至接觸位置B1，ID「2」之接觸已自先前接觸位置A2移動至接觸位置B2，ID「3」之接觸已自先前接觸位置A3移動至接觸位置B3，且已重新產生ID「4」之接觸位置B4。
在步驟S410中，指派一先前接觸位置之座標之ID。
首先，參照圖22對其中上一次給其指派ID但這一次未給其指派ID之接觸位置之數目等於在步驟S322中暫時判定欲暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之數目之情況進行說明。
參照圖22，判定先前給其指派一ID之接觸位置A3已移動至這一次給其指派一ID之接觸位置B3。因此，已指派ID「3」。亦即，接觸位置B3處於環繞作為一中心之先前接觸位置A3之位置座標之預定區域a3內。
此外，暫時儲存於記憶體251中之接觸位置B1及B2分別處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標形成之預定區域a1及環繞作為一中心之先前接觸位置A2之位置座標形成之預定區域a2外部。
在接觸位置B1及B2之中，給接觸位置B1(其較接觸位置B2更靠近先前接觸位置A1)指派ID「1」並判定先前接觸位置A1已移動至接觸位置B1。此外，給接觸位置B2(其較接觸位置B1更靠近先前接觸位置A2)指派ID「2」並判定先前接觸位置A2已移動至接觸位置B2。舉例而言，比較先前接觸位置A1與接觸位置B1之間的距離與先前接觸位置A1與接觸位置B2之間的距離，並給該兩個接觸位置B1及B2中之更靠近者(先前接觸位置A1)指派ID「1」。此外，比較先前接觸位置A2與接觸位置B1之間的距離與先前接觸位置A2與接觸位置B2之間的距離，並給該兩個接觸位置B1及B2中之更靠近者(先前接觸位置A2)指派ID「2」。
由此，判定在觸控面板100中，ID「1」之接觸已自先前接觸位置A1移動至接觸位置B1，ID「2」之接觸已自先前接觸位置A2移動至接觸位置B2，且ID「3」之接觸已自先前接觸位置A3移動至接觸位置B3。
接下來，參照圖23對其中上一次給其指派ID但這一次未給其指派ID之接觸位置之數目大於在步驟S322中暫時判定欲暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之數目之情況進行說明。
參照圖23，判定先前給其指派一ID之接觸位置A3已移動至這一次給其指派一ID之接觸位置B3。因此，已指派ID「3」。亦即，接觸位置B3處於環繞作為一中心之先前接觸位置A3之位置座標之預定區域a3內。
此外，暫時儲存於記憶體251中之接觸位置B1處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標形成之預定區域a1及環繞作為一中心之先前接觸位置B2之位置座標形成之預定區域a2外部。接觸位置B1相對於先前接觸位置A2更靠近先前接觸位置A1。因此，給接觸位置B1指派ID「1」並判定先前接觸位置A1已移動至接觸位置B2。舉例而言，比較先前接觸位置A1與接觸位置B1之間的距離與先前接觸位置A2與接觸位置B1之間的距離，並給接觸位置B1指派該兩個先前接觸位置A1及A2中之更靠近者(接觸位置B1)之ID。
此外，這一次尚未偵測到對應於先前接觸位置A2之接觸位置。因此，判定給其指派ID「2」之先前接觸位置A2不再接觸。由此，判定在觸控面板100中，ID「1」之接觸已自先前接觸位置A1移動至接觸位置B1，ID「2」之接觸已消失，且ID「3」之接觸已自先前接觸位置A3移動至接觸位置B3。
接下來，在步驟S412中，輸出給其指派ID之接觸位置之位置座標。
因此，根據此實施例，可基於一當前接觸位置於一環繞一作為一中心之先前接觸位置之預定區域內之存在或不存在來判定該先前接觸位置與該當前接觸位置之間的關係。
根據此實施例，甚至當在一觸控面板上存在多個接觸點時，亦可根據接觸位置之間的位置關係準確地判定該等接觸點。該觸控面板中之該等接觸位置係基於在該觸控面板之該等劃分區域中之每一者中存在一個接觸點之假定。
[c]　第三實施例
接下來，對一根據本發明之第三實施例進行說明。
此實施例係關於一在其中一接觸位置在第一實施例之觸控面板100上移動之情況下判定該接觸位置之位置座標之方法。於此實施例中，可使用與第二實施例之圖15中所圖解說明相同之觸控面板單元。
基於圖24對此實施例進行說明。在此實施例中所使用之觸控面板100可具有與第二實施例之圖17中所圖解說明相同之組態。
圖24係一根據第三實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之一流程圖。
首先，於圖24之步驟S502中，選擇圖17中所圖解說明之區1。舉例而言，可提供一計數器並將其設定至1(N=1)。然後，偵測例如接觸於區1中之存在或不存在之資訊。
接下來，在步驟S504中，判定是否在該選定區中進行接觸(是否接觸該選定區)。若該選定區由一手指(指尖)或類似物接觸，亦即，在該選定區中存在一接觸位置(步驟S504中為是)，則該過程進行至步驟S506。另一方面，若該選定區不由一手指或類似物接觸(步驟S504中為否)，則該過程進行至步驟S518。
接下來，在步驟S506中，偵測該手指或類似物之接觸位置之位置座標。舉例而言，藉由偵測一電位來偵測該接觸位置之位置座標。
接下來，在步驟S508中，判定一接觸位置於該先前量測中之存在或不存在。舉例而言，判定觸控面板100是否在該先前量測中由一手指或類似物接觸。若判定一接觸位置於該先前量測中之存在(步驟S508中為是)，則該過程進行至步驟S512。另一方面，若判定一接觸位置於該先前量測中之不存在(步驟S508中為否)，則該過程進行至步驟S510。
接下來，在步驟S510中，給該接觸位置指派ID「1」作為一新的接觸位置，且該接觸位置之位置座標儲存於記憶體251中並由輸出部分253輸出。
接下來，在步驟S512中，判定偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標是否處於一環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第一預定區域內。若判定偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標處於環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第一預定區域內(步驟S512中為是)，則該過程進行至步驟516。另一方面，若判定偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標不處於環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第一預定區域內(步驟S512中為否)，則該過程進行至步驟S514。
接下來，在步驟S514中，將偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標暫時儲存於記憶體251中。
接下來，在步驟S516中，判定該先前接觸位置之位置座標已移動(移位)至偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標，且偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標儲存於記憶體251中並由輸出部分253輸出。
基於圖25A及25B對步驟S512至S516進行更詳細說明。
圖25A及25B係圖解說明根據第三實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式。
圖25A圖解說明其中在步驟S512中判定偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標處於環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第一預定區域a11內並實施步驟S516之情況。如圖25A中所圖解說明，偵測於步驟S506中之接觸位置B1之位置座標處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之第一預定區域a11內。在此種情況下，判定該接觸位置已自A1移動至B1。因此，給接觸位置B1指派與給接觸位置A1所指派相同之ID，並輸出。
另一方面，圖25B圖解說明其中在步驟S512中判定偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標不處於環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第一預定區域a11內並實施步驟S514之情況。在此種情況下，如圖25B中所圖解說明，偵測於步驟S506中之接觸位置之位置座標不處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標之第一預定區域a11內。因此，將接觸位置B1及B2之位置座標暫時儲存於記憶體251中。
接下來，在步驟S518中，判定已在觸控面板100之所有該等區中判定一手指或類似物之接觸之存在或不存在。舉例而言，根據此實施例，若在步驟S502中所使用之計數器之值N 為32，則判定已在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定。另一方面，若該計數器之值N 小於32，則判定尚未在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定。若判定已在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定(步驟S518中為是)，則該過程進行至步驟S522。另一方面，若判定尚未在觸控面板100之所有該等區中實施(完成)關於一手指或類似物之接觸之存在或不存在之判定(步驟S518中為否)，則該過程進行至步驟S520。
接下來，在步驟S520中，選擇下一個區。舉例而言，將該計數器之值N 遞增1，並選擇觸控面板100中之區2或區9。然後，偵測例如接觸於區2或區9中之存在或不存在之資訊。隨後，該過程進行至步驟S504。
接下來，在步驟S522中，判定任何接觸位置之位置座標是否暫時儲存於記憶體251中。舉例而言，判定在步驟S514中暫時儲存於記憶體251中之一接觸位置之位置座標之存在或不存在。若判定一接觸位置之位置座標暫時儲存於記憶體251中(步驟S522中為是)，則該過程進行至步驟S524。另一方面，若判定無接觸位置之位置座標暫時儲存於記憶體251中(步驟S522中為否)，則該過程進行至步驟S502，且以區1重新開始對一接觸位置於觸控面板100中之座標之偵測。
接下來，在步驟S524中，實施一ID指派過程。此ID指派過程實施於圖26中所圖解說明之副常式中。在該ID指派過程完成之後，該過程進行至步驟S502。藉由重複此操作，可判定一接觸位置於觸控面板100上之移動之狀態。
接下來，對根據第三實施例之ID指派過程進行說明。
圖26係根據第三實施例之ID指派過程之一流程圖。
若記憶體251含有在步驟S514中暫時儲存之接觸位置座標，則此副常式實施於(例如)處理部分252中。
首先，於圖26之步驟S602中，判定這一次(在此量測中)是否已給上一次(在該先前量測中)給其指派ID之所有接觸位置指派ID。若判定這一次已給上一次給其指派ID之所有接觸位置指派ID(步驟S602中為是)，則該過程進行至步驟S606。另一方面，若判定這一次尚未給上一次給其指派ID之所有接觸位置指派ID，亦即，這一次尚未給上一次給其指派ID之接觸位置中之一者或多者指派ID(步驟S602中為否)，則該過程進行至步驟S604。
接下來，在步驟S604中，判定暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之位置座標是否處於一環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第二預定區域內。若判定暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之位置座標處於環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第二預定區域內(步驟S604中為是)，則該過程進行至步驟S608。另一方面，若判定暫時儲存於記憶體251中之接觸位置之位置座標不處於一環繞作為一中心之該先前接觸位置之位置座標之第二預定區域內(步驟S604中為否)，則該過程進行至步驟S606。
接下來，於步驟S606中，指派一新的ID。舉例而言，如圖25B中所圖解說明，若暫時儲存於記憶體251中之接觸位置B2之位置座標處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之位置座標形成之第二預定區域a12外部，則給接觸位置B2之位置座標指派新的ID「2」。此外，在判定這一次已給上一次給其指派ID之所有接觸位置指派ID之情況下(步驟S602中為是)，作出與在圖20中所圖解說明之情況下相同之判定。
接下來，在步驟S608中，實施一基於(使用)一向量之ID指派過程(一基於向量之ID指派過程)。舉例而言，如圖25B中所圖解說明，該接觸位置具有一按此次序自接觸位置X1至接觸位置Y1至接觸位置Z1至接觸位置A1之跡線。根據先前(最後)接觸位置A1及倒數第二個接觸位置Z1來判定參考向量V1，並基於(參考)此參考向量V1作出一關於接觸位置B1偵測處於第一預定區域a11外部與第二預定區域a12內部之判定。由於接觸位置B1係一處於第二預定區域a12內之唯一接觸位置，因此給接觸位置B1指派ID「1」。
接下來，考量圖27中所圖解說明之情況。亦即，考量其中在環繞作為一中心之先前接觸位置A1之第一預定區域a11內不存在新偵測到的座標位置；在環繞作為一中心之先前接觸位置A1之第一預定區域a11外部與第二預定區域a12內部存在新偵測到的接觸位置B1；在環繞作為一中心之先前接觸位置A2之第一預定區域a21內不存在新偵測到的座標位置；在環繞作為一中心之先前接觸位置A2之第一預定區域a21外部與第二預定區域a22內部存在新偵測到的座標位置B1及B2；及在第二預定區域a12外部及在第二預定區域a22外部存在接觸位置B3之情況。在此種情況下，給接觸位置B3指派ID「3」。
接下來，作出一關於接觸位置按新偵測到的座標位置之編號之遞減次序處於第二預定區域內之判定。在圖27中所圖解說明之情況下，在環繞2作為一中心之先前接觸位置A2之第一預定區域a21外部與第二預定區域a22內部存在兩個新偵測到的座標位置B1及B2，且在環繞作為一中心之先前接觸位置A1之第一預定區域a11外部與第二預定區域a12內部存在一個新偵測到的接觸位置B1。
因此，首先作出一關於兩個新偵測到的座標位置B1及B2處於環繞作為一中心之先前接觸位置A2之第一預定區域a21外部與第二預定區域a22內部之判定。舉例而言，根據先前(最後)接觸位置A2及倒數第二個接觸位置Z2來判定參考向量V2。
隨後，判定由一連接先前接觸位置A2與接觸位置B1之線與向量V2形成之角度θ1。此外，判定由一連接先前接觸位置A2與接觸位置B2之線與向量V2之角度θ2。在圖27中所圖解說明之情況下，角度θ2小於角度θ1。因此，給接觸位置B2指派ID「2」。
隨後，給接觸位置B1(其係處於環繞作為一中心之先前接觸位置A1之第二預定區域a12內之唯一接觸位置)指派ID「1」。
可根據先前(最後)接觸位置A1及倒數第二個接觸位置Z1來判定參考向量V1並可根據需要判定由一連接先前接觸位置A1與接觸位置B1之線與向量V1形成之角度θ3。
接下來，考量圖28中所圖解說明之情況。在此種情況下，直到給上述接觸位置B3指派ID「3」之過程與在圖27中所圖解說明之情況下相同。
隨後，作出一關於接觸位置按新偵測到的座標位置之編號之遞減次序處於第二預定區域內之判定。在圖28中所圖解說明之情況下，在環繞作為一中心之先前接觸位置A2之第一預定區域a21外部與第二預定區域a22內部存在兩個新偵測到的座標位置B2及B4，且在環繞作為一中心之先前接觸位置A1之第一預定區域a11外部與第二預定區域a12內部存在一個新偵測到的接觸位置B2。
因此，作出一關於兩個新偵測到的座標位置B2及B4處於環繞作為一中心之先前接觸位置A2之第一預定區域a21外部與第二預定區域a22內部之判定。舉例而言，根據先前(最後)接觸位置A2及倒數第二個接觸位置Z2來判定參考向量V2。
隨後，判定由一連接先前接觸位置A2與接觸位置B2之線與向量V2形成之角度θ1。此外，判定由一連接先前接觸位置A2與接觸位置B4之線與向量V2形成之角度θ2。於圖28中所圖解說明之情況下，角度θ1小於角度θ2。因此，給接觸位置B2指派ID「2」。
隨後，給接觸位置B4(其處於環繞作為一中心之先前接觸位置A2之第二預定區域a22內)指派ID「4」。
此外，不存在先前接觸位置A1似乎已移動至其之座標位置。因此，判定該接觸丟失，亦即，該接觸位置已相對於接觸位置A1消失。
接下來，在步驟S610中，輸出給其指派ID之接觸位置。
由此，根據此實施例，甚至當在一觸控面板上存在多個接觸點時，亦可使用一充當接觸位置跡線之參考向量來準確地判定該等接觸點。該觸控面板中之該等接觸位置係基於在該觸控面板之該等劃分區域中之每一者(亦即，圖17中所圖解說明之劃分區域中之每一者)中存在一個接觸點之假定。除上述過程之外，第三實施例可相同於第二實施例相同。
[d]　第四實施例
本發明可應用於五線電阻膜觸控面板。舉例而言，本發明適用於其中一顯示器採用一五線電阻膜觸控面板之資訊處理裝置。在此種情況下，資訊處理裝置之實例包括蜂巢式電話、個人數位助理(PDA)、可攜式音樂播放器、可攜式視訊播放器、可攜式瀏覽器、日本地面行動數位電視廣播調諧器、電子詞典、汽車導航系統、電腦、銷售點(POS)終端機、庫存控制終端機、自動取款機(ATM)及各種多媒體終端機。
圖29係一圖解說明一具有上文根據本發明之一第四實施例所述之實施例中之任何一者之觸控面板之電子裝置之一實例之圖式。在此實例中，該電子裝置係由一數位相框(或數位媒體框)900形成。
圖29中所圖解說明之數位相框900包括一觸控面板901及若干提供於一外殼(或殼體)上之按鈕(或開關)902、以及一例如圖9中所圖解說明之驅動器電路130或圖15中所圖解說明之驅動器電路239之驅動電路，該驅動電路電連接至觸控面板901且提供於該外殼內。舉例而言，可按動按鈕902中之一者以接通或關斷數位相框900之功率。可按動按鈕902中之另一者以在照片與一操作選單之間切換觸控面板901上之顯示，舉例而言。可藉由按壓所顯示操作選單內之適當部分來進行至數位相框900之其他輸入或指令，舉例而言。使用者可同時按壓所顯示操作選單內之複數個部分。
本文中所列舉之所有實例及條件語言既定用於教學目的以幫助讀者理解本發明及本發明者為促進此項技術所貢獻之概念，且應視為既不限於此等具體列舉實例及條件，此等實例於本說明書中之組織形式亦不涉及對本發明之優勢或劣勢之展示。儘管已詳細闡述本發明之該等實施例，但本發明不僅限於該等具體揭示實施例，且應理解，可對本發明作出各種改動、替換及變更，此並不背離本發明之主旨及範疇。
10．．．上部電極基板
11．．．膜
12．．．透明導電膜
12a．．．導電區域
12b．．．導電區域
12c．．．導電區域
12d．．．導電區域
12e．．．導電區域
13．．．擴展電極部分
14．．．撓性基板
20．．．下部電極基板
21．．．玻璃基板
22．．．透明導電膜
23．．．電極部分
24．．．電極部分
25．．．電極部分
26．．．電極部分
27．．．撓性基板
31．．．間隔件
100．．．觸控面板
112a．．．導電區域
112b．．．導電區域
112c．．．導電區域
112d．．．導電區域
112e．．．導電區域
113．．．指尖
114．．．導電膜移除區域
130．．．驅動器電路
140．．．偵測器電路
150．．．微控制器單元
151．．．無觸控偵測處理部分
152．．．毗鄰導電區域處理部分
200．．．觸控面板
210．．．膜
220．．．玻璃
230．．．透明導電膜
239．．．驅動器電路
240．．．透明導電膜
241．．．電極
242．．．電極
243．．．電極
244．．．電極
249．．．偵測器電路
250．．．間隔件
251．．．記憶體
252．．．處理部分
253．．．輸出部分
259．．．偵測器電路
260．．．電纜
900．．．數位相框
901．．．觸控面板
902．．．按鈕
a1．．．預定區域
a2．．．預定區域
a3．．．預定區域
a11．．．第一預定區域
a12．．．第二預定區域
a21．．．第一預定區域
a22．．．第二預定區域
A1．．．接觸位置
A2．．．接觸位置
A3．．．接觸位置
B1．．．接觸位置
B2．．．接觸位置
B3．．．接觸位置
B4．．．接觸位置
LR．．．電極部分
LL．．．電極部分
M1．．．接觸位置
M2．．．接觸位置
UL．．．電極部分
UR．．．電極部分
X1．．．接觸位置
Y1．．．接觸位置
Z1．．．接觸位置
Z2．．．接觸位置
結合附圖閱讀以上詳細說明，本發明之其他目的、特徵及優點將更加一目了然。
圖1係一五線型觸控面板之一透視圖；
圖2係該五線型觸控面板之一示意截面圖；
圖3A及3B係圖解說明一在該五線型觸控面板中偵測座標之方法之圖式；
圖4A及4B係圖解說明在該五線型觸控面板中偵測座標之方法之圖式；
圖5係一根據本發明之一第一實施例之觸控面板之一截面圖；
圖6係根據本發明之第一實施例之觸控面板之一部分之一分解透視圖；
圖7係該觸控面板之一上部電極基板之一平面圖，其圖解說明該上部電極基板之一結構；
圖8係根據本發明之第一實施例之觸控面板之一下部電極基板之一平面圖，其圖解說明該下部電極基板之一結構；
圖9係一圖解說明一根據本發明之第一實施例之觸控面板之方塊圖；
圖10係一圖解說明一根據本發明之第一實施例之非接觸偵測過程之圖式；
圖11係根據本發明之第一實施例之非接觸偵測過程之一流程圖；
圖12(a)-(d)係一用於圖解說明根據本發明之第一實施例之非接觸偵測過程之時序圖；
圖13係一圖解說明一根據本發明之第一實施例之毗鄰導電區域處理之圖式；
圖14係根據本發明之第一實施例之毗鄰導電區域處理之一流程圖；
圖15係一圖解說明一根據本發明之一第二實施例之觸控面板之方塊圖；
圖16係一根據本發明之第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之一流程圖；
圖17係一圖解說明根據本發明之第二實施例之觸控面板之一組態之圖式；
圖18A及18B係圖解說明根據本發明之第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖19係一根據本發明之第二實施例之ID指派過程之一流程圖；
圖20係一圖解說明根據本發明之第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖21係一圖解說明根據本發明之第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖22係一圖解說明根據本發明之第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖23係一圖解說明根據本發明之第二實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖24係一根據本發明之一第三實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之一流程圖；
圖25A及25B係圖解說明根據本發明之第三實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖26係一根據本發明之第三實施例之ID指派過程之流程圖；
圖27係一圖解說明根據本發明之第三實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；
圖28係一圖解說明根據本發明之第三實施例用於一觸控面板之位置偵測方法之圖式；及
圖29係一圖解說明一根據本發明之一第四實施例之電子裝置之圖式。

Claims (5)

  1. 一種用於觸控面板之位置偵測方法，該觸控面板係包含被劃分成彼此電性絕緣之複數個導電區域之導電膜，該觸控面板偵測與該觸控面板之接觸而產生之物件之移動之軌跡，其特徵在於包含如下步驟：(a)判定在該物件與該觸控面板接觸之接觸狀態之後，是否偵測出與該觸控面板不接觸之非接觸狀態；(b)當於該步驟(a)判定偵測出非接觸狀態，則量測在該非接觸狀態之偵測之後的一時間；(c)判定該所量測時間是否小於一第一預定時間；及(d)若該非接觸狀態與接於該非接觸狀態之後之另一非接觸狀態間之所量測出之時間小於該第一預定時間，則輸出於該等導電區域中之該毗鄰兩者間持續之該物件該移動之該軌跡。
  2. 如請求項1之位置偵測方法，其中進一步包含如下步驟：於該接觸狀態輸出指示該接觸狀態的一信號；於該非接觸狀態之偵測之後，繼續輸出指示該接觸狀態的該信號一第二預定時間。
  3. 如請求項1或2之位置偵測方法，中該導電膜係沿一寬度方向及一長度方向中之每一者劃分成至少兩個單元進而劃分成該等導電區域。
  4. 如請求項1或2之位置偵測方法，其中進一步包含如下步驟： 偵測該導電膜及一面對該導電膜之額外導電膜之複數個接觸位置中之每一者於該觸控面板中之一座標位置。
  5. 如請求項1或2之位置偵測方法，其中該等導電區域中之該毗鄰兩者之間的一間隔小於或等於100微米。
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