TWI437226B - 檢測方法、檢測處理系統、處理裝置、檢測裝置、製造／檢測裝置及製造／檢測方法 - Google Patents

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Description

檢測方法、檢測處理系統、處理裝置、檢測裝置、製造/檢測裝置及製造/檢測方法
本發明關於將多數檢測對象物搬送於搬送線上而進行檢測的檢測方法等。
近年來，作為高密度安裝用之印刷配線板，而進行B2 it(Buried Bump Interconnection Technology，增層式多層法)方式等之增層(build up)印刷配線板之開發。例如B2 it方式之增層印刷配線板，係於例如稱為薄板(sheet)之銅箔基板上形成多數之圓錐狀突起之“凸塊”，將其積層而製造者。
上述B2 it方式之增層印刷配線板，於凸塊形成後，針對凸塊是否於薄板上依據規格位置、依據規格尺寸被正確形成，而須藉由攝影機攝取影像進行檢測。此種凸塊之檢測方法，可利用例如專利文獻1揭示之，對工件表面形成之突起物高度進行檢測的檢測方法之技術。
但是，上述薄板存在有大尺寸規格者，其中亦存在有大尺寸之薄板，其大於攝影機可攝取影像之尺寸。針對此種薄板欲於短時間進行高精確度檢測時須使用多數攝影機可攝取影像之尺寸。例如假設薄板之檢測寬度方向之尺寸為1000mm，1台攝影機可攝取影像之寬度尺寸僅為20mm，則欲檢測1個薄板需要多達50台攝影機。
因此，本發明人於專利文獻2揭示，可抑制CCD攝影機數目，可進行大的檢測對象物之檢測方法。
另外，特別是上述增層印刷配線板等之檢測對象物中，如上述說明，針對凸塊是否於規定位置、以規定形狀被正確形成之檢測乃極為重要者。因此，於該檢測時，需要對攝影機位置與形成有必要凸塊之薄板位置間進行精密定位(亦即取得對準)。
專利文獻1：特開2005－61953號公報專利文獻2：特開2006－153605號公報
但是，於薄板上形成凸塊時係於薄板上應形成凸塊之位置分為多數次重複印刷銀膏，而形成凸塊。
亦即，因為多數次銀膏之印刷結束後取出薄板進行凸塊檢測，第1次印刷時即使已經產生凸塊位置偏移等不良情況下，亦無法消除該不良情況，而繼續進行第2次以後之印刷之問題存在。
另外，通常多數薄板流動於搬送線上而被重複進行乾燥，版之堵塞等版引起之不良情況而使前頭之薄板檢測結果為不良(NG)時，不僅前頭之薄板、就連流動於搬送線上之其他薄板亦成為不良(NG)，導致大量薄板之浪費(廢棄)之問題。
另外，於專利文獻2揭示之構成，亦需要多數台攝影機，乃無法解決以1台攝影機進行薄板全體之檢測的問題。
另外，上述增層印刷配線板等檢測對象物之情況下，於其製程(上述檢測工程前進行之製造工程)中亦需要進行和檢測時同樣精密之定位，換言之，習知技術中，製造工程中之定位及檢測工程中之定位，係對1個檢測對象物被進行2次。
因此該2次定位必要之時間會導致製造時間變長，對效率、製造成本、或人手之確保等造成顯著不利之問題。
本發明有鑑於上述問題，第1目的在於提供檢測方法，其對於搬送線上流動之多數薄板進行特定次數(N次)之特定處理時，不會產生太大之時間延長，在N次處理全部結束前，可以把握中途之處理(第n次處理)之檢測結果。
本發明第2目的在於提供檢測方法，針對相較於攝影機可攝影尺寸具有較大檢測區域之多數薄板基板等之檢測對象物進行搬送之同時，進行該檢測對象物之檢測時，可以1台攝影機進行檢測對象物之檢測區域全體之檢測。
本發明第3目的在於提供製造/檢測裝置及製造/檢測方法，其對同一構造物執行製造工程與檢測工程時，可減少定位次數而消除製造上之不利。
解決上述問題之申請專利範圍第1項之發明之檢測方法，係檢測被進行特定處理完成之對象物者，其特徵為具備：處理工程，係將多數之上述對象物搬送於搬送線上之同時，針對各個上述對象物依序重複進行N次(N為2以上之自然數)之上述特定處理；及檢測工程，上述多數對象物之中，針對第n次(n為N以下之1以上之自然數)處理結束之前頭之上述對象物進行檢測，使檢測後之上述對象物回至上述多數對象物之中上述第n次之處理結束的對象物之後。
如此則，因為構成為：搬送多數對象物之同時對各個對象物重複進行N次之特定處理時，係對第n次處理結束之前頭之對象物進行檢測，使檢測後之上述對象物回至上述第n次之處理結束的對象物之後。因此，不會產生很大之時間延長，在N次處理全部結束前，可以把握對中途之處理(第n次處理)之檢測結果。
解決上述問題之申請專利範圍第2項之發明，係於申請專利範圍第1項之檢測方法中，上述檢測工程使檢測後之上述對象物回至上述第n次處理結束之最後頭對象物之後。
如此則，可使檢測後之上述對象物適切地回至搬送線，可對該檢測後之上述對象物進行後續之特定處理。
解決上述問題之申請專利範圍第3項之發明，係於申請專利範圍第1或2項之檢測方法中，上述檢測工程具有檢測結果通知工程，用於將第n次處理結束之上述對象物之檢測結果通知上述處理工程；於上述處理工程，在接受來自上述檢測工程之對第n次處理之檢測結果通知後，若該檢測結果為不良則中止對上述多數對象物之處理。
如此則，因構成為，檢測結果為不良(NG)時中止處理，檢測結果可以迅速反映於其他對象物。
解決上述問題之申請專利範圍第4項之發明，係於申請專利範圍第1至3項中任一項之檢測方法中，上述檢測工程具有檢測結果通知工程，用於將第n次處理結束之上述對象物之檢測結果通知上述處理工程；於上述處理工程，在接受來自上述檢測工程之對第n次處理之檢測結果通知後，僅於該檢測結果為良好時對上述對象物進行第n＋1次之處理。
如此則，因為構成為，接受對第n次處理之檢測結果，進行次回(第n＋1次)之檢測處理。因此，在次回(第n＋1次)之處理之前，可完成對第n次處理之檢測。對第n次處理之檢測結果可以迅速反映於次回之處理，可以盡量減少浪費之處理。
解決上述問題之申請專利範圍第5項之發明，係於申請專利範圍第1至4項中任一項之檢測方法中，上述對象物為薄板基板，上述處理工程中之上述特定處理為印刷處理，用於在上述薄板基板應形成具有特定高度之凸塊而對該薄板基板重複印刷銀膏；上述檢測工程係檢測上述凸塊之有無、高度、位置等。
如此則，因為構成為：搬送多數薄板基板之同時對各個薄板基板重複進行N次之特定之印刷處理時，係對第n次印刷處理結束之前頭之薄板基板進行檢測，使檢測後之上述薄板基板回至上述第n次之印刷處理結束的薄板基板之後。因此，在N次印刷處理全部結束前，可以把握對中途之印刷處理(第n次之印刷處理)之檢測結果。
解決上述問題之申請專利範圍第13項之發明之檢測方法，係將多數檢測對象物搬送於搬送線上之同時進行檢測者，該檢測對象物為具有較攝影機可攝影尺寸大的檢測區域者；其特徵為具備：攝影工程，係針對1個上述檢測對象物進行上述攝影機可攝影尺寸分之攝影寬度區域之攝影者，具有移動工程可於攝影後使上述攝影機移動至少攝影寬度尺寸分，針對上述攝影機移動後被搬送來之其他上述檢測對象物，進行除去上述1個檢測對象物之攝影寬度區域所對應區域以外的攝影寬度區域之攝影，在上述檢測對象物之檢測區域全體之攝影結束之前，重複上述攝影機之移動及攝影，針對上述多數檢測對象物包含之各個上述檢測對象物，依據互不對應之位置之攝影寬度區域之每一個進行攝影；及檢測工程，由上述攝影機取得經由上述攝影工程攝影之各個上述攝影寬度區域之影像，進行上述檢測對象物之檢測區域全體之檢測。
如此則，將具有較攝影機可攝影尺寸大的檢測區域之多數薄板基板等檢測對象物搬送之同時，進行該檢測對象物之檢測時，係移動攝影機之同時，針對被搬送來之各個上述檢測對象物依據互不對應之位置之攝影區域之每一個進行攝影，因此可以1台攝影機進行上述檢測對象物之檢測區域全體之檢測。
解決上述問題之申請專利範圍第14項之發明，係於申請專利範圍第13項之檢測方法中，上述移動工程使上述攝影機移動攝影寬度尺寸分範圍，上述攝影工程，係於上述攝影機移動後，針對上述1個檢測對象物之後被搬送來之上述其他之上述檢測對象物，進行和上述1個檢測對象物之攝影寬度區域所對應區域相鄰的攝影寬度區域之攝影。
如此則，可抑制攝影機之移動量於最小限，可將物理上之移動誤差引起之攝影誤差等抑制於最小限。
解決上述問題之申請專利範圍第15項之發明，係於申請專利範圍第13或14項之檢測方法中，該檢測方法為針對上述檢測對象物被進行特定處理後的上述檢測對象物進行檢測者，其特徵為具有：處理工程，用於將上述多數之檢測對象物搬送於搬送線上之同時，針對各個上述檢測對象物依序進行上述特定處理；於上述攝影工程，在對全部上述檢測對象物之上述特定處理結束之前，針對上述多數檢測對象物之中、為進行該檢測對象物之檢測區域全體之攝影而應進行攝影寬度區域之攝影的檢測對象物，結束其全部之攝影。
如此則，可迅速反映檢測結果。
解決上述問題之申請專利範圍第16項之發明，係於申請專利範圍第15項之檢測方法中，上述處理工程，係對各個上述檢測對象物重複進行上述特定處理；於上述攝影工程，在對全部上述檢測對象物之第n次(n為自然數)處理結束之前，針對上述多數檢測對象物之中、為進行該檢測對象物之檢測區域全體之攝影而應進行攝影寬度區域之攝影的檢測對象物，結束其全部之攝影；上述檢測工程，係由上述攝影機取得經由上述攝影工程攝影之各個上述攝影寬度區域之影像，進行上述檢測區域全體之第n次處理後之檢測。
如此則，可將檢測結果確實反映於第n＋1次以後之處理。
解決上述問題之申請專利範圍第17項之發明，係於申請專利範圍第15或16項之檢測方法中，上述檢測工程具有檢測結果通知工程，用於將檢測結果通知上述處理工程；上述處理工程具有中止工程，在接受檢測結果不良之檢測結果通知後中止上述處理。
如此則，因構成為，檢測結果為不良(NG)時中止處理，檢測結果可以迅速反映於其他檢測對象物或次回以後之處理。
解決上述問題之申請專利範圍第18項之發明，係於申請專利範圍第15至17項中任一項之檢測方法中，上述檢測對象物為薄板基板，上述處理工程中之上述特定處理為印刷處理，用於在上述薄板基板應形成具有特定高度之凸塊而對該薄板基板印刷銀膏；上述檢測工程係檢測上述凸塊之有無、高度、位置等。
如此則，將具有較攝影機可攝影尺寸大的檢測區域之多數薄板基板搬送之同時，進行該薄板基板之凸塊之有無、高度、位置等之檢測時，移動攝影機，針對被搬送來之各個薄板基板依據互不對應之位置之攝影區域之每一個進行攝影，因此可以1台攝影機進行薄板基板之檢測區域全體之檢測。
解決上述問題之申請專利範圍第27項之發明之製造/檢測裝置，係具備：網版印刷等之製造手段，可於藉由搬送路等之搬送手段被搬送來之基板等材料上形成構造物；及外觀檢測用攝影機等之檢測手段，用於進行上述形成之構造物之形狀狀況之外觀檢測；其特徵為具備：定位部等之定位手段，用於進行上述材料之位置、上述搬送手段之位置、與上述製造手段之位置之間的定位；及支撐部等之支撐手段，用於支撐上述檢測手段；上述製造手段為，在藉由被進行完成定位之上述搬送手段所搬送之材料上形成上述構造物者；另具有基台，用於固定上述支撐手段、上述製造手段。
亦即，支撐檢測手段的支撐手段，係被固定於該搬送手段被固定之基台，該檢測手段為進行材料、搬送手段、以及製造手段間的定位完成態下被形成之構造物之外觀檢測者，因此於定位完成狀態下搬送材料的搬送手段與檢測手段間的位置關係經常成為一定，於構造物之外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
解決上述問題之申請專利範圍第28項之發明，係於申請專利範圍第27項之製造/檢測裝置中，上述支撐手段為，在上述構造物檢測時，使上述檢測手段，朝和形成有上述構造物的上述材料被上述搬送手段搬送之方向呈垂直的方向移動之同時予以支撐的支撐手段。
因此，在外觀檢測時，支撐手段係使檢測手段朝材料被搬送手段搬送之方向之垂直方向移動之同時予以支撐，因此於該方向移動檢測手段而進行檢測，即使檢測手段本身構成簡化時，在外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
解決上述問題之申請專利範圍第29項之發明之製造/檢測裝置，係具備：網版印刷等之製造手段，可於藉由搬送路等之搬送手段被搬送來之基板等材料上形成構造物；及外觀檢測用攝影機等之檢測手段，用於進行上述形成之構造物之形狀狀況之外觀檢測；其特徵為具備：定位部等之定位手段，用於進行上述材料之位置、上述搬送手段之位置、與上述製造手段之位置之間的定位；及支撐部等之支撐手段，用於支撐上述檢測手段；上述製造手段為，在藉由被進行完成定位之上述搬送手段所搬送之材料上形成上述構造物者；另具有基台，用於固定上述檢測手段、上述製造手段。
亦即，進行材料、搬送手段、以及製造手段間的定位完成態下被形成之構造物之外觀檢測的檢測手段，係被固定於該搬送手段被固定之基台，因此於定位完成態下搬送材料的搬送手段與檢測手段間的位置關係經常成為一定，於構造物之外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
解決上述問題之申請專利範圍第30項之發明，係於申請專利範圍第27至29項中任一項之製造/檢測裝置中，構成為：上述定位手段為二軸平台等之二次元定位手段，用於進行上述材料之位置、上述搬送手段之位置、與上述製造手段之位置之間、的包含上述材料被搬送方向之面內之中之上述定位。
亦即，定位手段為二次元定位手段可進行包含材料搬送方向之面內之定位，於構造物之外觀檢測時，僅需構造物與檢測手段間之搬送方向的定位即可，無須再度進行二次元定位。
解決上述問題之申請專利範圍第31項之發明之檢測方法，係使用申請專利範圍第27至30項中任一項之製造/檢測裝置者，其特徵為包含：定位工程，藉由上述定位手段進行上述定位；形成工程，在上述定位完成狀態之上述材料上，藉由上述製造手段形成上述構造物；及檢測工程，針對上述定位完成、而且形成有上述構造物之上述材料中之上述形成狀況，藉由上述檢測手段進行外觀檢測。
亦即，對材料、搬送手段、以及製造手段間的定位完成態下被搬送材料上之構造物進行外觀檢測，因此於定位完成態下搬送材料的搬送手段與檢測手段間的位置關係經常成為一定，於構造物之外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
 (第1實施形態)
以下依據圖面說明本發明較佳實施形態。第1實施形態說明，本發明之檢測方法適用於，搬送薄板基板之同時，於該薄板基板上形成凸塊的凸塊形成線系統S之例。
圖1~圖5為本發明第1實施形態之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
凸塊形成線系統S係由以下構成：印刷工程10(本發明之處理工程之一例)，用於對對象物之一例的薄板基板1(1a~1h)(以下簡單稱「薄板基板」為「薄板」)進行銀膏之印刷；檢測工程20，用於檢測凸塊之有無、高度、位置偏移等；乾燥工程30，用於進行印刷之銀膏之暫時乾燥；及系統控制裝置40，可和包含於印刷工程10、檢測工程20及乾燥工程30的電腦(未圖示)進行資訊之收/送，對各電腦傳送控制信號。又，乾燥工程30可具備於檢測工程20之前，或者於本系統S內不具備乾燥工程30，而由本系統S排出薄板1之後進行乾燥亦可。又，除印刷工程10以外，作為本發明處理工程可包含其他之處理工程。
薄板1，例如係B2 it方式之高密度安裝用之增層印刷配線板使用之銅箔薄板基板，由凸塊形成薄板投入/排出口依序投入系統S內。投入系統S內之薄板1，其後被搬送至搬送線上。
於印刷工程10，對被搬送來之薄板1依序於特定位置(凸塊之形成所要位置)進行銀膏之印刷。於第1實施形態，如圖1、2所示，依薄板1a、薄板1b、薄板1c、、．．．之順序於薄板表面進行印刷處理。應形成所要高度之凸塊的特定次數(N次)之印刷處理於同一位置被重複進行，本第1實施形態中說明進行3次(N＝3)之印刷處理例。
於檢測工程20，進行第1次(n＝1)印刷結束之前頭之薄板(薄板1a)之檢測(參照圖1、2)。檢測，係檢測1次印刷形成之凸塊是否如規格之位置、如規格之大小被正確形成。又，此情況下，僅印刷1次銀膏，因此此處所謂「如規格之大小」並非指最後應形成之凸塊高度，而是檢測1次銀膏印刷應形成之凸塊高度等。
於乾燥工程30進行銀膏之印刷後之暫時乾燥。
於檢測工程20，在進行薄板1a之檢測期間，於印刷工程10依序進行薄板1b~薄板1h之第1次印刷(參照圖2、3)。亦即，對第1次印刷之檢測，係僅對第1次印刷結束之前頭之薄板(薄板1a)進行，對其他薄板1b~薄板1h不進行。
包含於檢測工程20的電腦(未圖示)，係將薄板1a之檢測結果介由通信網(包含有線、無線)(未圖示)傳送至系統控制裝置40之同時，使檢測後之薄板1a回至搬送線上。
系統控制裝置40，接收檢測結果為良好(檢測OK)之信息時，介由通信網(包含有線、無線)(未圖示)對包含於印刷工程10的電腦(未圖示)指示第2次印刷之開始(參照圖4)。於印刷工程10，在包含於印刷工程10的電腦(未圖示)接收來自系統控制裝置40之第1次檢測OK引起之執行第2次(n＝2)印刷處理之指示時，對薄板1b開始進行第2次印刷處理。
又，檢測工程20，在使檢測後之薄板1a回至搬送線上時，只要是第1次印刷進行完成之薄板1之後回至任一薄板均即可，例如如圖4所示，較好是回至第1次印刷進行完成之最後之薄板1h。
之後，和上述同樣對第2次印刷進行完成之薄板1進行檢測。以下使用圖5－8說明。
圖5－8為，於圖4被許可指示第2次印刷，對薄板1b進行第2次印刷處理後之接續之薄板1之搬送用系統構成圖。
檢測工程20係進行第2次印刷結束之前頭之薄板(薄板1b)之檢測(參照圖5)。於檢測工程20，在進行薄板1b之檢測期間，於印刷工程10依序進行薄板1c~薄板1a之第2次印刷(參照圖5、6)。和上述同樣，對第2次印刷之檢測，係僅對第2次印刷結束之前頭之薄板(薄板1b)進行，對其他薄板1c~薄板1a不進行。
包含於檢測工程20的電腦(未圖示)，係將薄板1b之檢測結果(例如良好之檢測結果(檢測OK))傳送至系統控制裝置40，接收檢測結果為良好(檢測OK)之系統控制裝置40，係對包含於印刷工程10的電腦(未圖示)指示第3次印刷之開始(參照圖7)。又，使薄板1b回至搬送線上。
於印刷工程10，在包含於印刷工程10的電腦接收來自系統控制裝置40之第2次檢測OK引起之執行第3次(n＝3)印刷處理之指示時，對薄板1c開始進行第3次印刷處理。
之後，檢測工程20，進行第3次印刷結束之前頭之薄板(薄板1c)之檢測(參照圖8)。以下同樣針對特定次數(N次)之印刷處理，對第n次(n為N以下之1以上之自然數)之印刷處理結束之前頭之薄板進行檢測。
3次(n＝1、2、3)之印刷之檢測結果均為(良好之檢測結果(檢測OK))，適當結束對一群薄板1a~薄板1h之凸塊形成處理，由凸塊形成薄板投入/排出口排出(參照圖9)。之後，如圖10所示，新的薄板1i~薄板1p被投入凸塊形成線系統S內。
又，於圖4、7說明檢測工程20之檢測結果為良好之情況，但如圖11所示，檢測工程20之檢測結果為不良(檢測結果為NG)之情況有可能產生。此情況下，包含於檢測工程20的電腦，係將薄板1c之檢測結果(檢測結果為不良(檢測NG))傳送至系統控制裝置40，接收檢測結果為不良(檢測NG)之系統控制裝置40，係對包含於印刷工程10的電腦指示中止印刷處理。
印刷工程10，在包含於印刷工程10的電腦接收來自系統控制裝置40之第3次檢測NG引起之印刷處理中止之指示時，係中止現在執行中之對其他任一薄板1d~薄板1b之第3次印刷處理。被檢測之薄板1c，如圖11所示回至搬送線上，由凸塊形成薄板投入/排出口排出而構成亦可。或者，系統控制裝置40停止全部搬送線，對操作員通知檢測NG，由操作員進行版之洗淨、印刷處理為網版印刷時，等待對版進行擠壓油墨之滑片塗布、或版與薄板間距離等之印刷條件等之確認、其他之檢測NG原因之追求等之調查、調整而構成亦可。檢測結果為不良(檢測NG)時進行對應於各不良原因之處理而構成亦可。
依據第1實施形態，搬送多數薄板1之同時，對各薄板1重複進行N次印刷處理時，對第n次印刷結束之前頭之薄板1進行檢測，使該檢測後之薄板回至第n次印刷處理結束之薄板1之後而構成，因此，在次回(n＋1回)刷之前可結束第n次處理之檢測，在特定印刷次數全部結束前，可把握中途之印刷處理之檢測結果。又，搬送至搬送線上之第n次印刷處理完成之薄板1被拔出於檢測工程20進行檢測，但檢測中其他薄板1並未停留、而繼續被搬送依序進行第n次印刷處理，因此前頭之薄板1之拔出、檢測引起之凸塊形成工程全體之時間延長(時間損失)可抑制於極為小時間(具體言之為，大約為檢測工程20最後檢測之薄板回至搬送線之程度)。
另外，檢測結果為不良(檢測NG)時，立即中止印刷工程10之印刷處理，因此檢測結果可迅速反映至對其他薄板1之印刷處理。
又，接受第n次印刷之檢測結果而進行次回之檢測，因此，在次回(n＋1回)印刷處理之前可結束對第n次印刷處理之檢測，可將第n次印刷之檢測結果迅速回授於次回之印刷，可盡量減少無謂之印刷浪費。
又，上述實施形態中，如圖4、7所示構成為，使檢測後之薄板1a(印刷次數：1)回至第1次印刷進行後之最後之薄板1h之後，使檢測後之薄板1b(印刷次數：2)回至第2次印刷進行後之最後之薄板1a之後。換言之，印刷次數為n次之薄板1，檢測後回至印刷次數為n次之最後頭之薄板1之後。但本發明之構成不限定於上述構成，如圖12所示，使檢測後之薄板1a(印刷次數：1)回至薄板1e之後亦可。亦即，印刷次數為n次之薄板1，檢測後回至印刷次數為n次之薄板1之任一薄板1之後亦可。
又，上述第1實施形態中，印刷工程10及檢測工程20係介由系統控制裝置40進行檢測結果之收/受，但亦可構成為由包含於檢測工程20的電腦(檢測裝置)直接對包含於印刷工程10的電腦(處理裝置)進行收/受。
(第2實施形態)
以下依據圖面說明本發明較佳實施形態之第2實施形態。
圖13為本發明第2實施形態之凸塊形成線系統SS之外觀構成圖。
凸塊形成線系統SS係由以下構成：印刷裝置110(本發明之處理裝置之一例)，用於對檢測對象物之一例的薄板100(100a~100h)進行銀膏之印刷；檢測裝置120，用於檢測凸塊之有無、高度、位置偏移等；乾燥裝置130，用於進行印刷之銀膏之暫時乾燥；及系統控制裝置40，可和印刷裝置110、檢測裝置120、乾燥裝置130之間進行資訊之收/送，對各裝置傳送控制信號。又，乾燥裝置130可具備於檢測裝置120之前，或者於本系統SS內不具備乾燥裝置130，而由本系統SS排出薄板100之後進行乾燥亦可。又，除印刷裝置110以外，作為本發明處理裝置可包含其他之處理裝置亦可。
薄板100，例如係B2 it方式之高密度安裝用之增層印刷配線板使用之銅箔薄板基板，由凸塊形成薄板投入/排出口依序投入系統SS內。投入系統SS內之薄板1，其後被搬送至搬送線上。
於印刷裝置110，對被搬送來之薄板100依序於特定位置(凸塊之形成所要位置)進行銀膏之印刷。於第2實施形態，如圖13所示，依薄板100a、薄板100b、薄板100c、、．．．之順序於薄板表面進行印刷處理。應形成所要高度之凸塊的特定次數(例如N＝3次)之印刷處理於同一位置被重複進行。
檢測裝置120，係作為攝影手段及檢測手段之功能，使經由印刷裝置110進行第n次(n為N以下之自然數)印刷結束之薄板100a於攝影機被攝影、進行檢測。其中，檢測，係檢測於薄板100a之攝影範圍內1次之印刷形成之凸塊是否如規格之位置、如規格之大小被正確形成。又，此情況下，僅印刷1次銀膏，因此此處所謂「如規格之大小」並非指最後應形成之凸塊高度，而是檢測1次銀膏印刷應形成之凸塊高度等。又，薄板之應檢測區域大於攝影機可攝影尺寸。因此僅薄板100a之一部分被攝影。
以下詳細說明攝影機攝影之攝影範圍。
圖14為檢測裝置120外觀構成圖。
於檢測裝置120，作為本發明攝影機之一例的線感測器攝影機121，係於和被搬送於搬送線上的薄板100a之搬送方向呈正交的方向可移動而被具備。
圖15為線感測器攝影機121對被進行第1次印刷之薄板100a之攝影模樣說明圖。本實施形態中，設定大於線感測器攝影機121可攝影尺寸的薄板100a之表面全體為應檢測之檢測區域。例如如圖15所示例，圖中薄板100a之左端起攝影寬度區域分之範圍設為線感測器攝影機121之攝影範圍。
線感測器攝影機121，係於薄板100a之攝影結束後，備用於次一薄板100b之攝影而移動(移動手段)。
和薄板100a同樣，第1次印刷結束後之薄板100b被搬送至檢測裝置120。於此，線感測器攝影機121，係和薄板100a同樣，進行攝影寬度區域分之攝影。薄板100b之攝影範圍，係針對除去薄板100a之攝影區域所對應區域以外的區域(亦即和薄板100a之攝影區域為不同的區域)進行攝影。為使線感測器攝影機121如此作用，於100a之攝影結束後，使線感測器攝影機121移動至少該線感測器攝影機121可攝影之攝影寬度尺寸分以上即可。
圖16為線感測器攝影機121攝影之薄板100a~100e之攝影範圍說明圖。圖16之例為，於每一次攝影使線感測器攝影機121僅移動攝影寬度尺寸分範圍而漸漸偏移攝影範圍攝取薄板100a~薄板100c之5片薄板之例。如上述說明，依據被搬送至搬送線上的順序進行薄板100a~薄板100e之攝影，依據取得的各影像進行檢測，亦即印刷次數為1次之薄板100之表面全體(檢測範圍)被進行檢測。藉由使多數薄板100依據各個攝影寬度區域攝影進行檢測，可進行全體薄板100產生之共通缺陷之檢測。全體薄板100產生之共通缺陷係指例如版之堵塞等版引起之缺陷。
檢測後，檢測裝置120，係將第1次印刷之檢測結果介由通信網(包含有線、無線)(未圖示)傳送至系統控制裝置140。
系統控制裝置140，接收檢測結果為良好(檢測OK)時，係介由通信網(包含有線、無線)(未圖示)對印刷裝置110指示許可繼續印刷。印刷裝置110，接收來自系統控制裝置140之許可繼續印刷時，進行對其餘薄板100f~薄板100h之中未結束第1次印刷的薄板100之第1次印刷，及對再度被搬送之薄板100a、100b、薄板100c、．．．之第2次印刷。
又，系統控制裝置140接受檢測結果為不良(檢測結果為NG)之情況時，係對印刷裝置110指示中止印刷處理。
於印刷裝置110，在接收來自系統控制裝置140之檢測NG引起之印刷處理中止之指示時，立即中止印刷處理。中止印刷處理後，由凸塊形成薄板投入/排出口排出搬送線上之全部薄板100而構成亦可。或者，系統控制裝置140停止全部搬送線，對操作員通知檢測NG，由操作員進行版之洗淨、印刷處理為網版印刷時，等待對版進行油墨之擠壓滑片塗布、或版與薄板間距離等之印刷條件等之確認、其他之檢測NG原因之追求等之調查、調整而構成亦可。檢測結果為不良(檢測NG)時進行對應於各不良原因之處理而構成亦可。
第1次之印刷檢測結果為良好時，檢測裝置120檢測完成之各薄板100，其後再度經由乾燥裝置130被搬送至印刷裝置110進行第2次之印刷(參照圖17)。第2次之印刷後進行檢測時同樣依據被搬送至搬送線上之順序，進行各薄板100a~薄板100e之攝影，依據取得的各影像進行印刷次數為2次之薄板100之表面全體之檢測。3次之印刷之檢測結果均為良好之檢測結果(檢測OK)時，適當結束對一群薄板100a~薄板100h之凸塊形成處理，如圖18所示，由凸塊形成薄板投入/排出口排出薄板100a~薄板100h。之後，如圖19所示，新的薄板100i~薄板100p被投入凸塊形成線系統SS內。
如上述第2實施形態之說明，可涵蓋薄板100a~100e之5片薄板的薄板100之表面全體之影像時，針對接續100e之其餘薄板100f~薄板100h，第1次、第2次均不進行攝影之構成亦可，或者第1次之檢測使用薄板100a~100e進行，第2次之檢測使用未被進行第1次之檢測的包含薄板100f~100h之5片薄板而進行之構成亦可。
依據第2實施形態，將具有較線感測器攝影機121可攝影尺寸(可攝影範圍)大的檢測區域之多數薄板100搬送之同時，進行檢測時，移動線感測器攝影機121之同時，針對被搬送來之各個薄板100依據互不對應之位置之攝影區域之每一個進行攝影而構成，因此可以1台攝影機進行薄板100之檢測區域全體之檢測、例如全部之薄板100產生之共通缺陷之檢測。
又線感測器攝影機121係於薄板100a之攝影後，移動線感測器攝影機121之可攝影之攝影寬度尺寸分範圍，針對次一被搬送來之薄板100b，進行和薄板100a之攝影寬度區域所對應區域相鄰的攝影寬度區域之攝影而構成。因此，可抑制線感測器攝影機121之移動量於最小限，可將物理上之移動誤差引起之攝影誤差等抑制於最小限。
又，針對薄板100a~薄板100h之第n次全部之印刷結束之前，換言之，薄板100h之第n次之印刷結束之前，可藉由對最初之5片薄板100a~薄板100c之檢測而結束對第n次之印刷之檢測，因此檢測結果可確實反映於第n＋1次以後之印刷。
又，檢測結果為不良(檢測NG)時，立即中止印刷裝置110之印刷處理而構成，因此檢測結果可迅速反映於對其他薄板100之印刷處理。
又，上述第2實施形態中，設定薄板100之表面全體為應檢測之檢測區域，但是例如凸塊僅形成於薄板中央部之規格時，以該薄板中央部區域為檢測區域亦可。
又，上述第2實施形態中，印刷裝置110與檢測裝置120係藉由系統控制裝置140進行檢測結果之收/受，但由檢測裝置120對印刷裝置110進行收/受之構成亦可，
(第3實施形態)
以下依據圖20說明本發明較佳另一實施形態之第3實施形態。又，以下說明之第3實施形態為適用本發明之製造/檢測裝置，係例如製造積層型半導體基板之同時，對該製造之半導體基板之表面形成之接點或凸塊之形狀或位置進行外觀檢測用者。
圖20為本發明第3實施形態之製造/檢測裝置之概要構成之外觀斜視圖。
如圖20所示，第3實施形態之製造/檢測裝置SSS被分割為：作為定位手段的定位部200A，被形成於基台200，於作為材料的基板M上形成上述接點或凸塊時進行必要之定位(二次元定位)；形成部200B，於該定位後之基板M上藉由印刷法形成上述凸塊等；及檢測部200C，對形成有上述凸塊等之基板M進行外觀檢測。
於定位部200A具備：作為定位用的二次元定位手段之二軸平台201；進行旋轉方向之定位的旋轉平台206；及定位用的攝影機205，其使用影像進行基板M之定位狀態之確認。
藉由二軸平台201進行水平面內之X方向及Y方向之定位，另外藉由旋轉平台206進行旋轉方向之定位。此時，各方向之定位狀態，係依據定位用攝影機205之影像以人工或自動判斷。其中，藉由二軸平台201及旋轉平台206上之定位之進行，結果，作為搬送手段之搬送路202與基板M間之定位亦被進行。
定位完成後之基板M，係依據二軸平台201及旋轉平台206使搬送路202上被搬送至圖20之左方向之形成部200B。此時，該搬送路202，係和所謂輸送帶等不同，係以在定位部200A完成定位之狀態不會被破壞的方式，可將基板M搬送至形成部200B及檢測部200C的搬送路。
對被搬送至形成部200B之基板M，使用作為製造手段的網版印刷版204藉由印刷法形成上述接點或凸塊。於該形成工程之後，基板M被載置於旋轉平台206狀態下藉由搬送路202被搬送至檢測部200C。又，此時，於定位部200A被維持完成定位之狀態而且被搬送至檢測部200C。
於檢測部200C，在被固定於基台200之支撐手段的支撐部207，以具有由搬送路202搬送來之基板M之外觀檢測可能之視野範圍的方式，設置檢測手段之外觀檢測用攝影機203。使用外觀檢測用攝影機203進行形成有上述凸塊等之基板M之外觀檢測。
該外觀檢測用攝影機203可使用內藏CCD等攝影元件的線性感測攝影機而構成，攝取於形成部200B形成之凸塊等之外觀影像，將該結果傳送至檢測裝置(未圖式)等。於該外觀檢測時，在基板M(由形成部200B被搬送而來)到達外觀檢測用攝影機203之視野範圍內設置的特定檢測位置的時序，使該基板M暫時停止而加以控制。
又，基板M之定位本身，已經於定位部200A被進行，其狀態被保持，而且基板M藉由搬送路202被搬送，另外，外觀檢測用攝影機203係和定位部200A介由支撐部207被固定於同一基台200上，因此不需要檢測部200C之外觀檢測用之定位。
又，構成檢測部200C之外觀檢測用攝影機203，可為如圖20所示，使用被固定於支撐部207的多數該外觀檢測用攝影機203，依據各個外觀檢測用攝影機203之每一個視野範圍進行外觀檢測者，或者使用例如使支撐部207上形成之軌條上，在和基板M之搬送方向呈垂直的方向(圖20之深度方向)移動的一台外觀檢測用攝影機203，進行掃描之同時進行外觀檢測者。
檢測部200C之外觀檢測結束之基板M被搬送至次一工程。
又，如第3實施形態之基板M所示，藉由印刷法形成接點或凸塊等之情況下，對同一基板M需要經過多次印刷工程，此情況下，係使循環式搬送路上藉由基板M之移動而使形成部200B中之印刷工程對1個基板M進行多次。於每一次印刷工程進行時，需要進行定位部200A之定位工程、形成部200B之印刷工程、及檢測部200C之檢測工程，至少一次之定位工程、印刷工程、及檢測工程被進行之間，對基板M之定位係於定位部200A僅被進行一次。
如上述說明，依據第3實施形態之製造/檢測裝置SSS之構造，支撐外觀檢測用攝影機203的支撐部207，係被固定於該搬送路202被固定之基台200，該外觀檢測用攝影機203為進行基板M與形成部200B與搬送路202間的定位完成態下被形成之凸塊等之外觀檢測者，因此於定位完成狀態下搬送基板M的搬送路202與外觀檢測用攝影機203間的位置關係經常成為一定，於凸塊等之外觀檢測時，該基板M與外觀檢測用攝影機203間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
無須進行外觀檢測時之定位，可以迴避製造時間變長引起之效率、製造成本上、或人手確保上等之之不利情況。
又，外觀檢測時，於搬送路202搬送基板M的方向之垂直方向移動外觀檢測用攝影機203而進行檢測時，在該外觀檢測時，該基板M與外觀檢測用攝影機203間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
又，外觀檢測用攝影機203被固定於基台200使用時，定位完成狀態下搬送基板M的搬送路202與外觀檢測用攝影機203間的位置關係經常成為一定，於凸塊等之外觀檢測時，該基板M與外觀檢測用攝影機203間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
又，使用二軸平台201及旋轉平台206進行定位，於凸塊等之外觀檢測時，僅需基板M與外觀檢測用攝影機203間之搬送方向之定位即可，無須再度進行二次元定位。
又，上述第3實施形態說明本發明適用在基板M上形成凸塊等之製造/檢測裝置SSS，但本發明可廣泛應用於例如獲取積層型半導體基板中各層間之導通的通孔(through hole)之形成用製造/檢測裝置等，或需要定位之外觀檢測而伴隨之製造/檢測裝置之領域。
(產業上可利用性)
如上述說明，本發明可使用於伴隨外觀檢測之檢測方法等領域，特別是使用於，在多數工程間使材料循環進行製造之檢測方法領域具有顯示效果。
(發明效果)
依據本發明，因為構成為：搬送多數薄板基板等之對象物之同時，對各個對象物重複進行N次之特定處理時，係對第n次處理結束之前頭之對象物進行檢測，使該檢測後之對象物回至第n次之處理結束的對象物之後。因此，不會產生很大之時間延長，在N次處理全部結束前，可以把握對中途之處理(第n次處理)之檢測結果。
又，依據本發明，將具有較攝影機可攝影尺寸大的檢測區域之多數薄板基板等檢測對象物搬送之同時，進行該檢測對象物之檢測時，係移動攝影機之同時，針對被搬送來之各個檢測對象物依據互不對應之位置之每一攝影區域進行攝影，因此可以1台攝影機進行檢測對象物之檢測區域全體之檢測、例如全部檢測對象物產生之共通缺陷。
另外，依據申請專利範圍第27項之發明，支撐檢測手段的支撐手段，係被固定於該搬送手段被固定之基台，該檢測手段為進行材料、搬送手段、以及製造手段間的定位完成態下被形成之構造物之外觀檢測者，因此於定位完成態下搬送材料的搬送手段與檢測手段間的位置關係經常成為一定，於構造物之外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
因此，不需要外觀檢測時之定位，可迴避製造時間變長引起之效率上、製造成本上、或人手確保上等之不利情況。
另外，依據申請專利範圍第28項之發明，除申請專利範圍第27項之發明效果以外，在外觀檢測時，支撐手段係使檢測手段朝材料被搬送手段搬送之方向之垂直方向移動之同時予以支撐，因此於該方向移動檢測手段而進行檢測，即使檢測手段本身構成簡化時，在外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
依據申請專利範圍第29項之發明，進行材料、搬送手段、以及製造手段間的定位完成態下被形成之構造物之外觀檢測的檢測手段，係被固定於該搬送手段被固定之基台，因此於定位完成態下搬送材料的搬送手段與檢測手段間的位置關係經常成為一定，於構造物之外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
因此，不需要外觀檢測時之定位，可迴避製造時間變長引起之效率上、製造成本上、或人手確保上等之不利情況。
依據申請專利範圍第30項之發明，除申請專利範圍第27至29項中任一項發明之效果以外，定位手段為二次元定位手段可進行包含材料搬送方向之面內之定位，於構造物之外觀檢測時，僅需構造物與檢測手段間之搬送方向的定位即可，無須再度進行二次元定位。
依據申請專利範圍第31項之發明，對材料、搬送手段、以及製造手段間的定位完成態下被搬送材料上之構造物進行外觀檢測，因此於定位完成態下搬送材料的搬送手段與檢測手段間的位置關係經常成為一定，於構造物之外觀檢測時，構造物與檢測手段間無須再度進行搬送方向以外的方向之定位。
因此，不需要外觀檢測時之定位，可迴避製造時間變長引起之效率上、製造成本上、或人手確保上等之不利情況。
1(1a~1p)、100(100a~100p)．．．薄板
10．．．印刷工程
20．．．檢測工程
30．．．乾燥工程
40、140．．．系統控制裝置
110．．．印刷裝置
120．．．檢測裝置
130．．．乾燥裝置
200．．．基台
200A．．．定位部
200B．．．形成部
200C．．．檢測部
201．．．二軸平台
202．．．搬送路
203．．．外觀檢測用攝影機
204．．．網版印刷版
205．．．定位用攝影機
206．．．旋轉平台
207．．．支撐部
M．．．基板
圖1為本發明第1實施形態之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖2為接續圖1之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖3為接續圖2之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖4為接續圖3之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖5為接續圖4之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖6為接續圖5之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖7為接續圖6之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖8為接續圖7之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖9為接續圖8之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖10為接續圖9之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖11為其他例之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖12為其他例之凸塊形成線系統S之外觀構成圖。
圖13為本發明第2實施形態之凸塊形成線系統SS之外觀構成圖。
圖14為檢測裝置120外觀構成圖。
圖15為線感測器攝影機121對薄板100a之攝影模樣說明圖。
圖16為薄板100a~100e之攝影範圍說明圖。
圖17為凸塊形成線系統SS之外觀構成圖。
圖18為對薄板100a~100h之凸塊形成結束後之凸塊形成線系統SS之外觀構成圖攝影範圍說明圖。
圖19為接續圖18之凸塊形成線系統SS之外觀構成圖。
圖20為本發明第3實施形態之製造/檢測裝置之概要構成方塊圖。
1(1a~1h)．．．薄板
10．．．印刷工程
20．．．檢測工程
30．．．乾燥工程
40．．．系統控制裝置
S．．．凸塊形成線系統

Claims (10)

  1. 一種檢測方法，係檢測被進行特定處理完成之薄板基板者，其特徵為具備：處理工程，係將多數之上述薄板基板搬送於搬送線上之同時，針對各個上述薄板基板依序重複進行N次(N為2以上之自然數)之上述特定處理；及檢測工程，針對上述多數薄板基板之中，第n次(n為N以下之1以上之自然數)處理結束之前頭之上述薄板基板進行檢測，使檢測後之上述薄板基板回至上述多數薄板基板之中上述第n次之處理結束的薄板基板之後：上述處理工程中之上述特定處理為印刷處理，用於對該薄板基板重複印刷銀膏而在上述薄板基板形成具有特定高度之凸塊；上述檢測工程係檢測上述凸塊之有無、高度、位置等。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢測方法，其中，上述檢測工程，係使檢測後之上述對象物回至上述第n次處理結束之最後頭對象物之後。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之檢測方法，其中，上述檢測工程具有檢測結果通知工程，用於將第n次處理結束之上述對象物之檢測結果通知上述處理工程；於上述處理工程，在接受來自上述檢測工程之對第n次處理之檢測結果通知後，若該檢測結果為不良則中止對上述多數對象物之處理。
  4. 如申請專利範圍第1項之檢測方法，其中，上述檢測工程具有檢測結果通知工程，用於將第n次處理結束之上述對象物之檢測結果通知上述處理工程；於上述處理工程，在接受來自上述檢測工程之對第n次處理之檢測結果通知後，僅於該檢測結果為良好時對上述對象物進行第n+1次之處理。
  5. 一種檢測處理系統，係對搬送於搬送線上之多數薄板基板進行特定處理及檢測者，其特徵為具備：處理裝置，係將搬送於上述搬送線上之各個上述薄板基板，依序重複進行N次(N為2以上之自然數)之上述特定處理；及檢測裝置，針對上述多數薄板基板之中，第n次(n為N以下之1以上之自然數)處理結束之前頭之上述薄板基板進行檢測，使檢測後之上述薄板基板回至上述多數薄板基板之中上述第n次之處理結束的薄板基板之後；上述處理裝置中之上述特定處理為印刷處理，用於對該薄板基板重複印刷銀膏而在上述薄板基板形成具有特定高度之凸塊；上述檢測裝置係檢測上述凸塊之有無、高度、位置等。
  6. 如申請專利範圍第5項之檢測處理系統，其中，上述檢測裝置，係使檢測後之上述對象物回至上述第n次處理結束之最後頭對象物之後。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之檢測處理系統，其 中，上述檢測裝置具有檢測結果通知手段，用於將第n次處理結束之上述對象物之檢測結果通知上述處理裝置；上述處理裝置具有中止手段，其在接受來自上述檢測裝置之對第n次處理之檢測結果通知後，若該檢測結果為不良則中止對上述多數對象物之處理。
  8. 如申請專利範圍第5項之檢測處理系統，其中，上述檢測裝置具有檢測結果通知手段，用於將第n次處理結束之上述對象物之檢測結果通知上述處理裝置；於上述處理裝置，在接受來自上述檢測裝置之對第n次處理之檢測結果通知後，僅於該檢測結果為良好時對上述對象物進行第n+1次之處理。
  9. 一種處理裝置，係包含於檢測處理系統，該檢測處理系統係對搬送於搬送線上之多數薄板基板進行特定處理及檢測，且包含有上述處理裝置及檢測裝置者，其特徵為：該處理裝置，係將搬送於上述搬送線上之各個上述薄板基板，依序重複進行N次(N為2以上之自然數)之上述特定處理；上述檢測裝置，係針對上述多數薄板基板之中，第n次(n為N以下之1以上之自然數)處理結束之前頭之上述薄板基板進行檢測，使檢測後之上述薄板基板回至上述多數薄板基板之中上述第n次之處理結束的薄板基板之後； 上述處理裝置中之上述特定處理為印刷處理，用於對該薄板基板重複印刷銀膏而在上述薄板基板形成具有特定高度之凸塊；上述檢測裝置係檢測上述凸塊之有無、高度、位置等。
  10. 一種檢測裝置，係包含於檢測處理系統，該檢測處理系統係對搬送於搬送線上之多數薄板基板進行特定處理及檢測，且包含有處理裝置及上述檢測裝置者，其特徵為：上述處理裝置，係將搬送於上述搬送線上之各個上述薄板基板，依序重複進行N次(N為2以上之自然數)之上述特定處理；上述檢測裝置，係針對上述多數薄板基板之中，第n次(n為N以下之1以上之自然數)處理結束之前頭之上述薄板基板進行檢測，使檢測後之上述薄板基板回至上述多數薄板基板之中上述第n次之處理結束的薄板基板之後；上述處理裝置中之上述特定處理為印刷處理，用於對該薄板基板重複印刷銀膏而在上述薄板基板形成具有特定高度之凸塊；上述檢測裝置係檢測上述凸塊之有無、高度、位置等。
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