TWI435953B - Metal recovery device - Google Patents

Description

金屬回收裝置

本發明係關於從含有金屬溶液藉由電解法來回收金屬之金屬回收裝置。

從工廠等排出的廢液(例如，處理液等)中，有含有例如Au或Ag、Cu、鉑族元素等之金屬之情況，將這些金屬從廢液回收再利用。作為從廢液回收金屬之方法，已知有電解法。

作為使用電解法之金屬回收裝置，例如，在專利文獻1中，提案在作為陰極之圓筒狀之內電極與作為陽極而在該內電極之周圍設置外電極，前述陰極係回轉可能而構成，在金屬析出之陰極的表面附近，設有為將析出於陰極表面之金屬削落而為接觸或是接近的狀態之塑膠回收板之回收裝置。根據專利文獻1之方法，記載著可使析出於陰極表面之金屬不會附著於電極而使用塑膠回收板削落在陰極的下方堆積後，可回收金屬。

然而，工業上為使金屬從廢液回收，希望金屬可在儘可能短時間回收，以提高回收率。然而，在上述專利文獻1所開示之回收裝置，金屬之回收效率差，金屬的回收需花長時間。又，在上述專利文獻1，係藉由將電著於陰極表面之金屬使用塑膠回收板來削落使金屬堆積於陰極下方來回收，因此無法使回收裝置省空間化。又，根據廢液的 種類，堆積於陰極下方之金屬有再溶解於廢液中之情況，而無法從廢液中充分回收金屬。

作為提高金屬之回收效率的方法，例如，在專利文獻2或專利文獻3中，提案著使用陰極圓板之方法。

在上述專利文獻2中，記載著藉由使圓板狀的陰極一邊回轉一邊進行電解，而使陰極與電解液之接觸為良好，來提高金屬之回收效率。又，在上述專利文獻3中，記載著為使電解槽內之溶液有效率的攪拌來使金屬之回收效率提高，使陽極或陰極之任一方回轉之具備回轉驅動機構之狀態，或是在陽極或是陰極上設置攪拌翼之狀態。

然而，如上述專利文獻2般使用陰極圓板之情況，為提高金屬之回收效率而有將陰極之回轉數過度提高之必要，而有設備負荷變大等問題。

另一方面，雖然不是為了提高金屬回收效率的而提案之技術，但在專利文獻4中，提案了具備管狀之陽極及筒狀之陰極，在該陰極的內周，配置了與陰極電氣連接之網狀或是板條狀之筒體之金屬回收裝置。

關於專利文獻4之回收裝置，在配置於陰極之內周之網狀或是板條狀之筒體，係為了防止在電解進行而電著於陰極之金屬從陰極剝離時，電著金屬與陽極之接觸而造成之短路發生而配置。根據專利文獻4之第1圖，網狀或是板條狀之筒體，係不與陰極密著而設有空間(space)來配置。又，電著於陰極表面之金屬的一部份，會從陰極剝離，而堆積在陰極下方。

專利文獻1：特開昭61－104096號公報專利文獻2：特開2006－70364號公報專利文獻3：特開2005－314742號公報專利文獻4：特開2006－28555號公報

本發明之目的，係提供一種從金屬含有溶液藉由電解來回收金屬時所使用的裝置，可實現省空間化．設備負荷的減低化，且可在短時間來回收金屬之金屬回收效率極為優良之裝置。

可解決上述課題之與本發明有關之金屬回收裝置，係將金屬含有溶液電解來回收金屬之裝置，該裝置，係具有以軸為中心來回轉之柱狀或是圓筒狀之回轉陰極、與該回轉陰極對向配置之陽極、網狀或是多孔質狀之導電體，其中，具有：與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係被前述導電體被覆之要點。

以本發明之金屬回收裝置，例如，可從貴金屬含有水溶液來回收貴金屬。

作為前述導電體，例如，以使用平均網目為0.5~3mm之金屬網或平均線徑為0.3~0.5mm之金屬網為佳。更佳的情況為，使用平均網目為0.5~3mm，且平均線徑為0.3~0.5mm之金屬網。又，作為前述導電體，使用具有相 當上述範圍之平均網目或平均線徑之開口部之多孔質狀體也為佳。

本發明之另一金屬回收裝置，係具有以軸為中心來回轉之柱狀或是筒狀之回轉陰極、以及與該回轉陰極對向配置之陽極，具有與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係施以凹凸加工之要點。又，與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部份，以被覆網狀或是多孔質狀之導電體為佳。

根據本發明，由於與陽極對向之回轉陰極面之至少一部分係以網狀．多孔質之導電體密著被覆，或是該回轉陰極本身被加工而在表面具有凹凸，所以除了藉由採用回轉陰極之金屬回收效率提高效果以外，以下效果也顯著發揮。

(1)陰極的表面積變大，金屬回收效率顯著提高。

(2)由於在陰極之金屬的電著性提高，可防止一旦電著於陰極之金屬的剝離。因此，不需要另外設置回收從陰極剝落之金屬的特別機構，而可實現回收裝置的省空間化

(3)若使用本身被加工的陰極，相較於在陰極被覆導電體之形態，由於不會有反覆使用所造成之導電體之劣化或剝離等問題，所以耐久性可提高。

本發明者們，為提供可實現裝置的省空間化、設備負荷的減低化，且金屬回收效率優良之回收裝置而進行精心 檢討。其結果，發現：為增大回轉陰極的表面積，至少在與陽極對向之回轉陰極之面之至少一部分，以網狀或多孔質狀之導電體被覆，或是凹凸加工與陽極對向之回轉陰極面之至少一部分，即可使電著於該回轉電極之金屬的電著性提高，而可有效防止一旦電著於該回轉電極之金屬的剝離，其結果，可顯著提高金屬的回收效率，而完成本發明。

以下，為方便說明，有將使用與陽極對向之面之至少一部分，被網狀或是多孔質狀之導電體被覆之回轉陰極之回轉裝置稱為「第一實施形態」，將使用與陽極對向之面之至少一部分被凹凸加工之回轉陰極之回轉裝置稱為「第二實施形態」之情況。

不管是第一實施形態或是第二實施形態，較佳的情況為將回轉陰極之表面積提高為3.0倍以上來提高金屬之回收效率之點是共通的。又，任一實施形態，結果都會在回轉陰極的表面上產生凹凸，所以在金屬之電著性或耐剝離性提高這點也共通。然而，兩者具體的手段是不同的，相對於在第一實施形態中，在回轉陰極上施以被覆導電體之「外部手段」，在第二實施形態中，係將回轉陰極本身加工在表面上形成凹凸之「內部手段」，這點是不同的。但是，本發明之回收裝置並非限定於這些實施形態，在無損本發明之旨趣的範圍內作設計變更當然是可能的。

<第一實施形態>

與本實施形態有關之金屬回收裝置，係具有以軸為中心來回轉之柱狀或是筒狀之回轉陰極、與該回轉陰極對向 配置之陽極、網狀或是多孔質狀之導電體，與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係被前述導電體被覆。

首先，對於本實施形態最有特徵之「網狀或是多孔質狀之導電體」來說明。用於本實施形態之導電體的形狀，為網狀(包含格子狀)或是多孔質狀(以下，稱為「網狀．多孔質狀」)。網狀或格子狀的形態沒有特別限定，可為垂直方向與水平方向延伸之線材交叉的形態，也可為對於垂直方向而往斜線方向延伸之線材交叉之形態。網狀或格子狀之開口部的間隔並沒有特別限定，構成導電體之線材中，使一方向較密另一方向較稀疏而使開口部之形狀成矩形來構成也可，網狀或格子狀之開口部之形狀成為菱形或正方形來構成也可。又，也可使用如沖壓金屬、擴張金屬等貫穿了複數的孔之多孔質形狀。

又，「導電體」係指具有可電解程度之導電性，且不溶解於金屬含有溶液(亦即，電解液)，且必須為在電解時也不會溶出之不溶性。具體而言，例如，可舉出鈦或不銹鋼，或是成為回收對向之金屬本身等。

上述「網狀或多孔質狀之導電體」，係如包覆回轉陰極之至少一部般被覆，該被被覆後之回轉陰極面，係成為與陽極對向來配置。在上述導電體與回轉陰極接觸之部分，沒有前述專利文獻4般之空間(space)。如此，藉由以網狀．多孔質狀之導電體將與陽極對向之回轉陰極表面的一部分無間隙的包覆，可在回轉陰極的表面上形成凹凸，該凹凸的表面上金屬電著而互相凝集，電著後之金屬難以 從回轉陰極的表面剝離，因此金屬之電著性顯著提高。又，藉由採用上述構成，由於回轉陰極之表面積增大，電解效率提高，而可使金屬之回收效率提高。

又，上述導電體，沒有必要在與陽極對向之回轉陰極之全面設置，只要是不會使電解效率低下而阻礙金屬回收效率之範圍內，在該回轉陰極之至少一部分設置即可。

上述網狀或是多孔質狀之導電體，若為金屬網之情況，以平均網目為0.5~3mm，或是平均線徑為0.3~0.5mm為佳。又，平均係指，測定在金屬網之複數處之網目與線徑，將此平均而求得之值。

金屬網之平均網目若未滿0.5mm，則網目過於密集，又若平均網目超過3mm，則由於網目過粗，處理液之攪拌效果減低，而無法使回轉陰極之面積增大，而難以發揮提高電解效率改善金屬回收效率之效果。

若構成金屬網之線材之平均線徑未滿0.3mm，則線徑過小，又平均線徑若超過0.5mm，則線徑過大，而處理液之攪拌效果減低，或是無法使回轉陰極之面積增大，而難以發揮提高電解效率改善金屬回收效率之效果。

上述金屬網，特別以平均網目為0.5~3mm，且平均線徑為0.3~0.5mm為佳。

又，上述網狀或多孔質狀之導電體，若為多孔質狀體之情況，使用具有相當上述範圍之平均網目或平均線徑之開口部之多孔質體為佳。

上述金屬網，在回轉陰極之表面上，使其成為2~4層 來接著為佳。藉由使金屬網之捲數為2層以上，而可使回轉陰極之面積充分增大，而可更進一步提高金屬之回收效率。但是，即使捲超過4層的金屬網，也由於金屬網之接著效果飽和，而金屬之回收效率幾乎沒有變化，因此金屬網之捲數以4層以下為佳。

將網狀．多孔質狀之導電體被覆於回轉陰極表面之方法並沒有特別規定，例如，可以在回轉陰極的表面上將金屬網以等間隔點焊來使回轉陰極的表面與金屬網之間沒有空隙來固定即可。

<第二實施形態>

與本實施形態有關之金屬回收裝置，係具有以軸為中心來回轉之柱狀或是筒狀之回轉陰極、以及與該回轉陰極對向配置之陽極，其特徵在於：與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係施以凹凸加工。藉由在回轉陰極本身的表面上設有凹凸來增大回轉陰極的表面積，不僅可提高金屬之回收效率，且長期反覆使用回轉陰極為可能。亦即，如上述第一實施形態，在回轉陰極的表面上被覆導電體之構成，由於長時間使用回轉陰極，而有被覆於表面之導電體從回轉陰極表面剝離之虞。這是由於長時間的使用，導電體之線徑變細網目鬆開，而焊接部有可能脫離之故。相對於此，在第二實施形態，由於是加工回轉陰極本身而沒有使用導電體來增大表面積，而不會發生起因於導電體之上述問題。因此，長時間的安定作業為可能。

上述凹凸，只要在回轉陰極表面之至少一部份具有即 可，並非一定要在全面具有。這是由於，如前述，在本實施形態中，只要加工成凹凸後之表面積相較於加工前成為大概3.0倍以上來形成凹凸即可。又，形成於表面之凹凸形態，係藉由後述加工手段等變化而得到，例如，藉由噴砂來形成微細的凹凸，根據切削加工而形成溝或孔的凹部。或是，藉由特殊加工來加工成鯊魚皮模樣等也可。又，凹凸之平均間隔或凹凸的平均高度(凸部與凹部的差)之較佳範圍，係由於使用之回轉陰極的形狀或大小而不同，但皆為大約在0.5mm以上為佳。關於凹部的較佳形態，使用後述第4圖的裝置來詳細說明。

加工於回轉陰極之表面上之凹凸的形態並沒有特別限定。例如，凹部可為斷續淺淺形成之凹孔(以下，也稱為孔)，也可為沿著陰極表面連續形成的溝。或是適當組合孔與溝來在回轉陰極的表面上形成凹凸。

凹凸部之剖面形狀並沒有特別限定，觀察相對於陰極表面而成垂直的剖面時之形狀，可為例如：矩形、多角形、U形、V形、W形、波形等皆可。

凹凸部之外觀也沒有特別限定，例如：直線狀、曲線狀、矩形、多角形、圓形或是呈現如鯊魚皮之模樣也可。又，將此適宜組合來在回轉陰極的表面形成凹凸也可。

凹凸的加工方法並沒有特別限定，只要在回轉陰極表面上施以眾所周知的粗面化處理來形成凹凸即可。作為粗面化處理，例如，可舉出：切削加工、噴砂加工、放電加工、雷射加工、蝕刻加工等。又，將成為回轉陰極素材之 板沖壓成形加工，使剖面形狀成為V形、W形、波形等來加工，將此彎成圓筒狀來作為回轉陰極也可。又，作為成為回轉陰極素材的金屬，例如，也可將藉由粉末冶金來燒結空隙大的海綿狀之Ti之物作為回轉陰極。

在第二實施形態，在具有凹凸之回轉陰極的表面上，更可被覆上述網狀或是多孔質狀之導電體。藉由被覆導電體，可使回轉陰極之表面積更進一部增大。例如，後述實驗例23，係在第4圖所示之有溝回轉陰極表面上捲一層鈦製網之例，相較於第1圖所示之在無溝回轉陰極表面上捲一層鈦製網之實驗例9，比表面積增大，可在短時間回收金屬。在設有溝的回轉陰極表面上被覆導電體之實施形態中，導電體只要捲一層就可與由於在回轉陰極表面上設有凹凸造成之表面積增大效果相乘，而增大回轉陰極之表面積。其結果，在短時間回收金屬為可能。

在上述第一實施形態及上述第二實施形態所使用之回轉陰極的表面積，較藉由導電體被覆前，或是凹凸加工前的回轉陰極的表面積為3.0倍程度以上為佳。而以3.3倍以上較佳，更以3.5倍以上為佳。回轉陰極的表面積雖然愈大愈佳，但是若過於捲上網狀．多孔質狀之導電體則回轉陰極變的過重而對於回轉造成過多負荷，而藉由凹凸形成手段之表面積增大也有界限，因此即使多估算上限也為10倍程度。以8倍以下為佳，更以6倍以下較佳。

用於上述第一實施形態及上述第二實施形態之回轉陰極，係以軸為中心回轉之柱狀或筒狀之回轉陰極。藉由使 用如此之回轉陰極，可提高電解效率而更進一步提高金屬的回收效率。在本發明中，相較於上述專利文獻2或專利文獻3般使用圓板狀之回轉陰極之情況，可以少回轉數而充分攪拌電解液，可實現設備負荷的低減化。

在此，「柱狀」係意味著中實體，或是在內部保有不與外部相通之空間之形狀，而「筒狀」則意味著在內部保有與外部相通之空間的中空體。在本發明中，任一形態皆可適用於本發明。用於本發明之回轉陰極，以略圓柱狀或是略圓筒狀為代表。回轉陰極之剖面形狀並不限定於圓，例如，可以為極接近圓之「多角狀」之形態也可。但是，若回轉陰極之剖面形狀為矩形(例如：四角)，則在使該陰極回轉時受到從溶液的阻抗變大，所以會對於為使陰極回轉而設置之馬達等動力過大的負荷，或是電解液會飛散，因此考慮設備負荷等來適當選擇即可。

上述回轉陰極的素材，係具有可電解程度之導電性，且不溶解於金屬含有溶液(亦即，電解液)，且在電解時也不會溶出之不溶性即可。具體而言，例如，可舉出鈦或不銹鋼，或是成為回收對象之金屬本身等。

上述之回轉陰極與陽極，可如以下來配置。

首先，使用柱狀之回轉陰極之情況，陽極係配置於該柱狀回轉陰極之外側(外周)。配置於柱狀回轉陰極之周圍之陽極形狀並沒有特別限制，可採用通常用於金屬回收裝置者。因此，板狀、筒狀之陽極皆可使用。具體而言，如包圍柱狀回轉陰極之周圍(外周)來配置板狀或是筒狀之陽 極即可。使用板狀陽極之情況時，係如與被網狀．多孔質狀之導電體被覆之柱狀回轉陰極面、或是與設有凹凸之柱狀回轉陰極面對向來配置板狀陽極。如此之板狀陽極，只要如包圍柱狀回轉陰極之周圍來配置複數枚即可。

另一方面，使用筒狀之回轉陰極之情況，陽極可配置於該筒狀回轉陰極之外側，也可配置於筒狀回轉陰極之內側。

配置於筒狀回轉陰極之周圍(外側．內側)之陽極之形狀及配置方法，係實質上與上述使用柱狀回轉陰極時相同。

又，在筒狀陰極之內側配置陽極之情況時，在第一實施形態中，至少將前述網狀．多孔質狀之導電體設置於筒狀回轉陰極之內面即可，也可根據必要在筒狀回轉陰極之外表面也設置。又，在第二實施形態，可至少在筒狀回轉陰極之內面設置凹凸，也可根據必要在筒狀回轉陰極之外表面也設置凹凸。又，陽極可配置於筒狀回轉陰極之中心軸附近，也可避開筒狀回轉陰極之中心軸附近來配置。

在本發明中，柱狀或筒狀的陰極，係使用可以該陰極之軸為中心來回轉之構成之回轉陰極。藉由一邊使陰極回轉一邊進行電解，由於電解槽中之溶液(電解液)被攪拌，因此溶液與陰極之接觸被有效進行，提高金屬的回收效率而可在短時間回收金屬。

上述之回轉陰極，係連接於設置於裝置內之馬達等動力，而可使其回轉。上述回轉陰極之周速(回轉速度)，係根據所使用之電解槽的尺寸、供給於電解槽之溶液量、或 是作為回收對象之金屬的種類等而變化，因此難以定義，但例如在回收貴金屬的情況，以控制在大概0.5~1.8m/sec之範圍內為佳。

若陰極之周速未滿0.5m/sec，則電解槽內之處理液不被攪拌，處理液滯留於回轉陰極之表面附近，而難以提高電解效率。因此陰極之周速以在0.5m/sec以上為佳。而以0.7m/sec以上為較佳。

然而陰極的周速若超過1.8m/sec，則對於處理液發生起泡，在回轉陰極之電解反應被阻礙，電解效率反而低下。又，若將陰極的周速提高太多，則對於處理溶液產生波浪，處理液從電解槽溢出而安全性變差。因此陰極的周速以在1.8m/sec以下為佳。以在1.6m/sec以下較佳，在1.5m/sec以下更佳。

作為適用本發明之裝置而可回收的金屬，例如，可舉出貴金屬元素或Cu、Ni等。作為貴金屬元素，例如，可舉出Au或Ag、或是鉑族元素(Pd、Pt、Ir、Ru及Rh)。特別是，只要使用本發明之回收裝置，相較於以往，由於可以短時間低成本將Au等高價貴金屬元素回收，因此本發明之回收裝置，作為從溶液來回收之貴金屬回收裝置是極為有用的。

本發明所使用之金屬含有溶液，只要含有上述金屬即可，代表性的可舉出：電鍍廢液、照片顯影廢液、電鍍品水洗液、剝離液之廢液等。

使用上述回收裝置而電解金屬含有溶液時之電解條件 並沒有特定，例如，電壓以1~10V、電流以10~25A程度來進行即可。

電解而將金屬從金屬含有溶液而電著於陰極表面後，將陰極從回收裝置取出，將此陰極浸漬於成為回收對象之金屬會溶解之液中使金屬溶出而回收即可。

接著，對於本發明之金屬回收裝置，使用圖式來更進一步具體說明。

第1圖係與本發明有關之第一實施形態之金屬回收裝置的剖面圖。係使用在表面上網狀或是多孔質狀的導電體8係如密著般被覆在圓筒狀之回轉陰極4，而如包圍該回轉陰極4之外側般而配置了陽極2之回收裝置之剖面圖。第1圖中，1表示電解槽、3表示回轉軸、5表示馬達、6表示循環槽、7表示泵浦。又，第1圖所示之金屬回收裝置，係顯示本發明之一例的實施形態，絕非將本發明之旨趣限定於此。

第1圖所示金屬回收裝置，係具備以軸為中心回轉之圓筒狀的回轉陰極4、與該回轉陰極4對向而配置之4片板狀陽極2，與網狀或是多孔質狀之導電體(鈦製網)8。與板狀陽極2對向之回轉陰極4的面之至少一部分，係被鈦製網8被覆。在後述實驗例1~20，係使用此回收裝置來進行實驗。

第4圖(A)係在與本發明有關之金屬回收裝置中，表示在第二實施形態所使用之圓筒狀的回轉陰極4a之立體圖。第4圖(B)，係將(A)所示圓筒狀回轉陰極4a之四角所 框起的部分擴大之圖。(A)所示之圓筒狀回轉陰極4a的表面上，全面有規則地設有一定形狀的凹部(溝)。此溝，係如(B)所示，寬度為x，溝與溝的間隔為y，溝的深度為z。

溝可沿著回轉陰極之圓周方向來水平形成溝，也可與回轉陰極之軸成平行而在垂直方向形成溝。也可為在垂直方向與水平方向之兩方都形成了溝之格子狀，或是相對於垂直方向在斜邊方向形成溝而成為菱形之格子狀也可。

凹部的大小x，以在0.5mm以上為佳，而以1mm以上更佳，而更以1.5mm以上更佳。又，凹部的大小，在凹部為溝的情況時為溝的寬度，孔的情況係意味著開口部的圓相當徑。溝的寬度，在觀測相對於陰極表面為垂直之剖面時，只要測定在測定水平方向之壁面間距離時之最大值即可。

凹部的間隔y係以在0.5mm以上為佳，而以在1mm以上更佳，更以在1.5mm以上更佳。又，凹部的間隔，係意味著溝與溝的間隔、孔與孔的間隔、溝與孔的間隔。

凹凸部的深度z係以在0.5mm以上為佳，而以在1mm以上更佳，更以在1.5mm以上為佳。又，凹凸部的深度係在觀察相對於陰極表面為垂直之剖面時，測定從開口部之垂直方向之距離時之最大值。

在後述實施例21~24，使用第4圖所示之裝配了圓筒狀回轉陰極4a之金屬回收裝置來進行實驗。又，在後述之實驗例23，係使用在形成了溝之圓筒狀回轉陰極4a之表面上更以鈦製網來被覆之圓筒狀回轉陰極(無圖示)來進行 實驗。

【實施例】

以下，係根據實驗例來更詳細說明本發明，但下述實驗並非具有限制本發明之性質，在適合前．後述之旨趣之範圍來適當變更而實施也是可能的，且皆包含於本發明之技術範圍。

(實驗例1)

實驗例1及後述實驗例2~10，係為了調查從含有Au之氰化物系電鍍品水洗水來回收Au時之回收效率而進行。

在實驗例1中，使用如前述第1圖所示之金屬回收裝置，如以下來回收Au。

配置於電解槽1(容量為10L)之中心的回轉軸3上，係裝配了圓筒狀回轉陰極4，該圓筒狀回轉陰極4，係藉由使馬達5動作來使其可以回轉軸3為中心在圓周方向回轉。

圓筒狀回轉陰極4，係鈦製，為直徑160mm、長度200mm之圓筒狀，在外表面上，捲了兩層平均網目為1mm、平均線徑為0.3mm(20網目)之鈦製網作為導電體8。鈦製網為了使其密著於圓筒狀回轉陰極4之表面，係以點焊來接著。

又，若不考慮圓筒狀回轉陰極4與鈦製網接觸部分等來計算表面積，則在圓筒狀回轉陰極4之表面上接著上述鈦製網之情況之表面積相較於不接著鈦製網之圓筒狀回轉陰極4之表面積，增加了3.9倍。

電解槽1之內壁面上，在各壁面上各設有一片板狀之不溶性陽極(100mm×250mm)，共設置了4片。

在電解槽1內，充填作為處理液之Au濃度為97mg/L之含有Au之氰化物系電鍍品水洗水30L，從電解槽1溢出之處理液，係貯存於循環槽6後，藉由泵浦7從循環槽6供給於電解槽1之底部附近，於電解槽1內循環。

以循環電解槽1內之液量為10L/分，電壓為4~6V，電流為12A，圓筒狀回轉陰極4之周速為1.0m/sec(回轉述120rpm)來進行電解。

從開始電解後每經過數小時測定處理液Au之濃度，結果如下述表1所示。又，對於電解時間(hr)之處理液Au濃度(mg/L)之變化如第2圖■所示。

從下述表1可知，在進行電解3小時之時間點，處理液之Au濃度低下至1mg/L，處理液中之Au電著於圓筒狀回轉陰極4之表面上。

(實驗例2)

在實驗例2中，調查了鈦製網對於Au之回收效率所造成之影響。具體而言，係在上述實驗例1中，除了沒有在作為圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網而使用直徑160mm、長200mm之圓筒狀回轉陰極4這點以外，以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。又，對於電解時間(hr)之處理液Au濃度(mg/L)之變化如第2圖◆所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要15小時。

將實驗例2的結果與上述實驗例1的結果相比，實驗例2的結果，使處理液之Au濃度低下至1mg/L為止所需要的時間為約5倍。因此，僅在圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網而使表面積增加為約3.9倍，即可使Au的回收效率提高約5倍。

(實施例3)

在實驗例3中，調查了回轉陰極之周速對於Au之回收效率所造成之影響。

在上述實驗例2中，除了將圓筒狀回轉陰極4之周速提高2倍至2.0m/sec(回轉數240rpm)這點以外，其餘以同於上述實驗例2之條件將處理液電解。從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。又，對於電解時間(hr)之處理液Au濃度(mg/L)之變化如第2圖▲所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要12小時。

將實驗例3的結果與上述實驗例2的結果相比，即使使圓筒狀回轉陰極4之周速為2倍，電解時間也僅止於可縮短3小時，Au之回收效率僅可改善約20%程度。

又，圓筒狀回轉陰極4之周速，以2.0m/sec(回轉數240rpm)程度為限度，若將周速調高到此以上，則對於處理液產生之波浪變大，而無法安全作業。

如第2圖可明顯知道。相較於不在圓筒狀回轉陰極4的表面上設置鈦製網之情況(第2圖中之◆與▲)，藉由在 圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網(第2圖中之■)，可知可使電解時間顯著變短，而可更進一步提高Au之回收效率。

(實驗例4)

實驗例4與後述之實驗例5，係另一調查了回轉陰極之周速對於Au之回收效率所造成之影響之試驗。

在上述實驗例1中，除了將圓筒狀回轉陰極4之周速減低1/3至0.3m/sec(回轉數40rpm)這點以外，其餘以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要6小時。

將實驗例4的結果與上述實驗例1的結果相比，可知若使圓筒狀回轉陰極4之周速過小，則電解時間變長，而不太能改善Au之回收效率。回收效率無法改善之理由，被認為係由於處理液之攪拌不足所造成，被認為是由於電解反應變的難以進行之故。

(實驗例5)

在上述實驗例1中，除了將圓筒狀回轉陰極4之周速提高2倍至2.0m/sec(回轉數240rpm)這點以外，其餘以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需 要5小時。

將實驗例5的結果與上述實驗例1的結果相比，實驗5的結果，使處理液Au之濃度低下至1mg/L需要之時間為約1.7倍，可知在圓筒狀回轉陰極4之周速過大之情況，Au之回收效率反而變差。Au之回收效率變差被認為是因為由於周速過大，處理液發生起泡，而由於發生之起泡使圓筒狀回轉陰極4與處理液之接觸面積減少，而電解反應變的難以進行之故。

從下述表1可知，圓筒狀回轉陰極4之周速過小，或是過高，Au之回收時間都會較上述實驗例1之結果長，可知Au之回收效率並沒有提高很多。

(實驗6)

實驗例6及後述實驗例7、8，係調查鈦製網之網目或線徑對於Au的回收效率所造成之影響的實驗。

在上述實驗例1中，除了使用平均網目為5mm、平均線徑為1mm(4網目)的網作為鈦製網這點以外，以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。又，若不考慮圓筒狀回轉陰極4與鈦製網接觸部分等來計算表面積，則在圓筒狀回轉陰極4之表面上接著上述鈦製網之情況之表面積相較於不接著鈦製網之圓筒狀回轉陰極4之表面積，增加了3.1倍程度。

從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需 要6小時。

將實驗例6的結果與上述實驗例1的結果相比，可知若使用網目過粗的網作為鈦製網，則Au的回收需要花時間，Au的回收效率並沒有被改善太多。

(實驗例7)

在上述實驗例1中，除了使用平均網目為2mm、平均線徑為0.5mm(10網目)的網作為鈦製網這點以外，以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。又，若不考慮圓筒狀回轉陰極4與鈦製網接觸部分等來計算表面積，則在圓筒狀回轉陰極4之表面上接著上述鈦製網之情況之表面積相較於不接著鈦製網之圓筒狀回轉陰極4之表面積，增加了3.5倍程度。

從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，在電解4小時之時間點時，處理液之Au濃度低下至未滿1mg/L。

將實驗例7的結果與上述實驗例1的結果相比，可知鈦製網不管是10網目或是20網目，處理液之Au濃度到達1mg/L程度的時間幾乎相同，Au的回收效率幾乎相同。

(實驗例8)

在上述實驗例1中，除了使用平均網目為0.3mm、平均線徑為0.1mm(60網目)的網作為鈦製網這點以外，以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。又，若不考慮圓筒狀回轉陰極4與鈦製網接觸部分等來計算表面積，則在圓 筒狀回轉陰極4之表面上接著上述鈦製網之情況之表面積相較於不接著鈦製網之圓筒狀回轉陰極4之表面積，增加了4.1倍程度。

從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要5小時。

將實驗例8的結果與上述實驗例1的結果相比，可知即使使用網目過細的網作為鈦製網，也不太能縮短電解時間，而無法改善Au之回收效率。

如下述表1可知，鈦製網之網目不管是過粗或是過細，Au的回收都較上述實驗例1或實驗例7之結果還花時間，而無法改善Au之回收效率。

(實驗例9)

實驗例9及後述實驗例10，係調查鈦製網的捲數對於Au之回收效率所造成的影響之實驗。

在上述實驗例1中，作為鈦製網，除了使捲在圓筒狀回轉陰極4之表面上的鈦製網之捲數為一層這點以外，以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。又，若不考慮圓筒狀回轉陰極4與鈦製網接觸部分等來計算表面積，則在圓筒狀回轉陰極4之表面上接著上述鈦製網之情況之表面積相較於不接著鈦製網之圓筒狀回轉陰極4之表面積，增加了2.4倍程度。

從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測 定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要5小時。

將實驗例9的結果與上述實驗例1的結果相比，可知若過於減少捲在圓筒狀回轉陰極4表面之鈦製網之捲數，則無法充分得到捲付鈦製網之效果。

(實驗例10)

在上述實驗例1中，除了使捲在圓筒狀回轉陰極4之表面上的鈦製網之捲數為4層這點以外，以同於上述實驗例1之條件將處理液電解。又，若不考慮圓筒狀回轉陰極4與鈦製網接觸部分等來計算表面積，則在圓筒狀回轉陰極4之表面上接著上述鈦製網之情況之表面積相較於不接著鈦製網之圓筒狀回轉陰極4之表面積，增加了6.8倍程度。

從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表1所示。

從下述表1可知，在進行電解3小時之時間點，處理液之Au濃度低下至未滿1mg/L。

將實驗例10的結果與上述實驗例1的結果相比，可知即使過於增加捲在圓筒狀回轉陰極4表面之鈦製網之捲數，捲付鈦製網之效果也會達到飽和。

由以下表1可知，鈦製網之捲數若過少，則電解時間較上述實驗例1之結果或實驗例10之結果還長，而難以改善Au之回收效率。

(實驗例11)

實驗例11及後述實驗例12、13，係調查反覆進行Au回收製程時之鈦製網的影響。

在實驗例1中，將作為處理液之含有Au之氰化物系電鍍品水洗水30L充填於第1圖所示之金屬回收裝置，電解使該廢液的Au濃度達到1mg/L為止後，不回收電著於圓筒狀回轉陰極4之Au而反覆進行30次重新充填含有Au之氰化物系電鍍品水洗水30L。該含有Au之氰化物系電鍍品水洗水之Au濃度為97mg/L。電著於圓筒狀回轉陰極4之Au剝離，測定堆積於電解槽1底部之Au量。測定結果示於下述表2。

又，作為含有Au之氰化物系電鍍品水洗水，合計使用了900L。該廢液中含有之總Au量為87.3g。

如下表2可知，反覆進行30次之電解後，電著於圓筒狀回轉陰極4之Au量為86.1g，堆積於電解槽底部之Au量為0.3g。因此從圓筒狀回轉陰極4剝離之Au率為0.3%。

(實驗例12)

在上述實驗例11中，除了使用沒有在表面上設置鈦製網之直徑160mm、長200mm之圓筒狀回轉陰極4來作為圓筒狀回轉陰極4這點以外，以同於上述實驗例11之條件將處理液電解。

如下表2可知，反覆進行30次之電解後，電著於圓筒狀回轉陰極4之Au量為81.3g，堆積於電解槽底部之Au量為5.1g。因此從圓筒狀回轉陰極4剝離之Au率為5.8%。

(實驗例13)

在上述實驗例11中，除了使用在圓筒狀回轉陰極4之表面上捲付鈦製網時，係在鈦製網與圓筒狀回轉陰極之上部複數地方以導線連結，為使鈦製網不密著於圓筒狀回轉陰極4之表面，先插入墊片來空出1mm程度的間隙後再使其成為2層來捲付之圓筒狀回轉陰極4這點以外，以同於上述實驗例11之條件將處理液電解。

如下表2可知，反覆進行30次之電解後，電著於圓筒狀回轉陰極4之Au量為85.0g，堆積於電解槽底部之Au量為1.4g。因此從圓筒狀回轉陰極4剝離之Au率為1.6%。

比較上述實驗例11~13的結果，發現藉由在圓筒狀回轉陰極4之表面上接著鈦製網，可提高對於圓筒狀回轉陰極4之電著性，而可使Au不會從圓筒狀回轉陰極4之表面剝離而回收。因此，不需要再另外設置為了將從圓筒狀回轉陰極4剝落之金屬回收之特別的機構，而可實現回收裝置的省空間化。

(實驗例14)

實驗例14及後述的實驗例15、16係調查將Au從含有Au之王水剝離液之廢液回收時之回收效率的實驗。

在上述實驗例1中，除了使用含有Au之王水剝離液之廢液作為處理液這點，以及以電壓1.0~2.0V，電流20A來進行電解這點以外，以同於上述實驗例1之條件來將處理液電解。該含有Au之王水剝離液之廢液的Au濃度為80mg/L。從開始電解後每經過數小時測定處理液Au之濃度，結果如下述表3所示。又，對於電解時間(hr)之處理液Au濃度(mg/L)之變化如第3圖■所示。

從下述表3可知，在進行電解6小時之時間點，處理液之Au濃度低下至3mg/L。在經過的這6小時之間，沒有確認到電著於圓筒狀回轉陰極4之Au剝離的狀況。

(實驗例15)

在上述實驗例14中，除了沒有在作為圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網而使用直徑160mm、長200mm之圓筒狀回轉陰極4這點以外，其餘以同於上述實驗例14之條件將處理液電解。從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表3所示。又，對於電解時間(hr)之處理液Au濃度(mg/L)之變化如第3圖◆所示。

從下述表3可知，在進行電解12小時之時間點，處理液之Au濃度低下至10mg/L，但是之後，由於電著於圓筒狀回轉陰極4之Au剝離而發生再溶解，因此可確認到Au濃度的上升。

又，由於從圓筒狀回轉陰極4剝離之Au，過不久就溶解於王水中，所以無法測定剝離之Au量。

(實驗例16)

在上述實驗例14中，除了使用在圓筒狀回轉陰極4之表面上捲付鈦製網時，係在鈦製網與圓筒狀回轉陰極之上部複述地方以導線連結，為使鈦製網不密著於圓筒狀回轉陰極4之表面，先插入墊片來空出1mm程度的間隙後再使其成為2層來捲付之圓筒狀回轉陰極4這點以外，以同於上述實驗例14之條件將處理液電解。從開始電解後每經過數小時測定處理液Au之濃度，結果如下述表3所示。又，對於電解時間(hr)之處理液Au濃度(mg/L)之變化如第3圖▲所示。

從下述表3可知，在進行電解3小時之時間點，電著於圓筒狀回轉陰極4之Au剝離而發生再溶解。處理液之Au濃度在20mg/L前後推移，Au濃度不會較此還低。

又，由於從圓筒狀回轉陰極4剝離之Au，過不久就溶解於王水中，所以無法測定剝離之Au量。

描繪實驗例14~16的結果，係如第3圖可知，即使使用含有Au之王水剝離液之廢液來作為處理液之情況，也由於使用在表面上接著了鈦製網圓筒狀回轉陰極4(第3圖■)，而可縮短電解時間，而Au之回收效率變高。又，藉由使用在表面上接著了鈦製網之圓筒狀回轉陰極4(第3圖■)，可使處理液之Au濃度低下至3mg/L。

(實驗例17)

實驗例17以及後述實驗例18，係調查了從含有Pd之廢液來回收Pd時之回收效率。

在上述實驗例1中，除了使用含有Pd廢液來做為處理液(Pd濃度為113mg/L、pH＝8)之點，與以電壓7~8V來進行電解之點以外，以同於上述實驗例1之條件來將處理液電解。從開始電解後每經過數小時測定處理液Pd之濃度，結果如下述表4所示。

從下述表4可知，在進行電解6小時之時間點，處理液之Pd濃度低下至1mg/L。

(實驗例18)

在上述實驗例17中，除了沒有在作為圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網而使用直徑160mm、長200mm之圓筒狀回轉陰極4這點以外，其餘以同於上述實驗例17之條件將處理液電解。從電解開始後每經過數小時對於處理液之Pd濃度測定的結果如下述表4所示。

從下述表4可知，處理液之Pd濃度低下至1mg/L，需要27小時。

比較上述實驗例18與上述實驗例17的結果，由於實驗例18之電解時間約增加了4.5倍，所以根據本發明，可知只要在圓筒狀回轉陰極4的表面上設置鈦製網使表面積約增加3.9倍，即可使Pd的回收效率提高約4.5倍。

如下述表4可知，即使是將Pd從含有Pd廢液回收之情況，相較於不在圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦網時，藉由在圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網，可使電解時間顯著縮短，Pd的回收效率變高。

(實驗例19)

在實驗例19及後述實驗例20，係調查了將Cu從含有Cu之硫酸廢液回收時之回收效率。

在上述實驗例1中，除了使用含有Cu之硫酸廢液來做為處理液(Cu濃度為166mg/L、酸濃度為1mol/L)之點，與以電壓3~4V來進行電解之點以外，以同於上述實驗例1之條件來將處理液電解。從開始電解後每經過數小時測定處理液Cu之濃度，結果如下述表5所示。

從下述表5可知，在進行電解3小時之時間點，處理液之Cu濃度低下至5mg/L，在進行6小時之時間點，處理液之Cu濃度低下至未滿1mg/L。

(實驗例20)

在上述實驗例19中，除了沒有在作為圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網而使用直徑160mm、長200mm之圓筒狀回轉陰極4這點以外，其餘以同於上述實驗例19之條件 將處理液電解。電解開始後每經過數小時對於處理液之Cu濃度測定的結果如下述表5所示。

從下述表5可知，處理液之Cu濃度低下至未滿1mg/L，需要24小時。

比較實驗例20與上述實驗例19的結果，在實驗例20之電解時間約增加為4倍，可知只要在圓筒狀回轉陰極4的表面上設置鈦製網使表面積約增加3.9倍，即可使Cu的回收效率提高約4倍。

如下述表5可知，相較於不在圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦網時，藉由在圓筒狀回轉陰極4之表面上設置鈦製網，可使電解時間顯著縮短，Cu的回收效率變高。

(實驗例21)

實驗例21及後述實驗例22~24，係為了調查在前述第1圖所示金屬回收裝置中，使用第4圖所示之裝配了圓筒狀回轉陰極4a之回收裝置，從含有Au之氰化物系電鍍品水洗水來回收Au時之回收效率而進行。在圓筒狀回轉陰極4a的表面上，全面形成著藉由切削加工之溝。溝的形狀係被正確有規則的加工，溝的幅度x為1mm、溝與溝的間隔y為1mm、溝的深度z為3mm。形成在回轉陰極表面之溝的剖面形狀為矩形，溝的外觀係如第4圖所示，形成在垂直方向的溝係在圓周方向等間隔排列。

實驗條件，係以同於上述實驗例1之條件來進行。又，設置了凹凸之圓筒狀回轉陰極4a之表面積，相較於沒有設置凹凸的情況之表面積增加了4倍。表面積的增加率係同於上述實驗例1。

從開始電解後每經過數小時測定處理液Au之濃度，結果如下述表6所示。

從下述表6可知，在進行電解3小時之時間點，處理液之Au濃度低下至1mg/L，處理液中之Au電著於圓筒狀回轉陰極4a之表面上。

從實驗例21與上述實驗例1可知，Au的回收率，在使用表面上形成了深度3mm的溝之圓筒狀回轉陰極4a之情況，與在圓筒狀回轉陰極4表面上被覆2層鈦製網之情況不變，為同等。

(實驗例22)

在實驗例22中，調查了溝的深度對於Au之回收效率所造成之影響。具體而言，係在上述實驗例21中，除了使用溝的深度z為淺淺形成之1.5mm的圓筒狀回轉陰極4a以外，其餘以同於上述實驗例21之條件將處理液電解。又，設置凹凸的圓筒狀回轉陰極4a較不設置凹凸之情況之表面積停留在2.5倍的增加。

從電解開始後每經過數小時對於處理液之Au濃度測定的結果如下述表6所示。從下述表6可知，處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要5小時。

從實驗例22之結果與上述實驗例21的結果可知，使溝較深而使回轉陰極之表面積大者，可改善Au之回收效率。

(實驗例23)

實驗例23係藉由組合第一實施形態與第二實施形態，調查被覆於圓筒狀回轉陰極4a之表面之導電體對於Au的回收效率造成的影響。具體而言，除了在上述實驗例22所使用之圓筒狀回轉陰極4a(溝的深度z為1.5mm)之表面上，捲上一層平均網目1mm、平均線徑0.3mm(20網目)之鈦製網作為導電體以外，以同於上述實驗例21之條件來將處理液電解。鈦製網，係使其密著於圓筒狀回轉陰極4a之表面而以點焊來接著。又，本實驗例所使用之圓筒狀回轉陰極4a(凹凸形成＋導電體被覆)之表面積，較不形成凹凸，且不以導電體被覆之情況的表面積增加了3.9倍。

從開始電解後每經過數小時測定處理液Au之濃度，結 果如下述表6所示。從下述表6可知，使處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要3小時。

從實驗例23與上述實驗例22可知，即使是形成於圓筒狀回轉陰極之表面之凹部的深度為相對較淺之1.5mm之情況，只要在該表面上更被覆導電體，由於表面積被提高，因此可發揮與在圓筒狀回轉陰極表面上形成較深之3.0mm之凹部之上述實驗例21同程度之Au回收效率改善效果。

(實驗例24)

在實驗例24，係在上述實驗例21中，除了藉由施以噴砂處理來在圓筒狀回轉陰極4a的表面上形成凹凸這點以外，以同於上述實驗例21之條件來將處理液電解。噴砂處理係使用粒子徑為120 μm程度之氧化鋁粒子。在噴砂處理後之圓筒狀回轉陰極4a之凸部與凹部之高度差最大為0.01mm程度，凹部與凸部的間隔為0.05~0.06mm程度。又，在表面施以噴砂處理之圓筒狀回轉陰極4a之表面積相較於不施以噴砂處理之情況之表面積，停留在1.1~1.2倍之增加。

從開始電解後每經過數小時測定處理液Au之濃度，結果如下述表6所示。從下述表6可知，使處理液之Au濃度低下至1mg/L，需要15小時。

從實驗例24與上述實驗例21可知，以本實驗例24之噴砂處理，由於表面積的增加無法達到所希望的程度，因此相較於使表面積增加約4倍之上述實驗例21，使處理液之Au濃度低下至1mg/L所需要的時間為約5倍。

(實驗例25)

實驗例25與後述實驗例26，係為了對於圓筒狀回轉陰極之耐久性評價而進行。

實驗例25，係在上述實驗例21中，將電著了Au之圓筒狀回轉陰極4a從裝置取下，將其浸漬於加熱之王水10L中600小時。使王水成為70~90℃來加熱。又，隨著時間經過，由於溶劑的一部份蒸發而王水的液量減少，所以適當添加新的王水。

經過600小時後，將圓筒狀回轉陰極4a從王水取出，水洗、乾燥後，以目視觀察陰極表面，評價浸漬前後之圓筒狀回轉陰極4a表面之形狀變化。經過600小時後，圓筒狀回轉陰極4a之表面形狀，幾乎沒有確認到變化。

(實驗例26)

在實驗例26，係在上述實驗例1中，將電著了Au之圓筒狀回轉陰極4從裝置取下，以同於上述實驗例25之條件將圓筒狀回轉陰極4浸漬於王水來評價形狀變化。經過600小時後，以目視觀察圓筒狀回轉陰極4表面之形狀變化，發現被覆於圓筒狀回轉陰極4之表面的鈦製網之一部份，從圓筒狀回轉陰極4之表面剝離。

比較實驗例26與上述實驗例25，可知雖然Au之回收效率為同程度，但藉由使用有溝之回轉陰極來取代Ti製網，可使圓筒狀回轉陰極之耐久性提高。

【產業上之可利用性】

根據本發明，可提供藉由電解來將金屬從金屬含有溶液回收時所使用之裝置，可實現省空間化．設備負荷的減低化，且可在短時間回收金屬之回收效率極為優良之裝置。

1‧‧‧電解槽

2‧‧‧陽極

3‧‧‧回轉軸

4‧‧‧圓筒狀回轉陰極

5‧‧‧馬達

6‧‧‧循環槽

7‧‧‧泵浦

8‧‧‧導電體(鈦製網)

第1圖係表示第一實施形態之金屬回收裝置之剖面之概略說明圖。

第2圖係表示相對於電解時間(hr)之處理液之Au濃度(mg/L)之變化之圖表。

第3圖係表示相對於電解時間(hr)之處理液之Au濃度(mg/L)之變化之圖表。

第4圖(A)係表示用於第二實施形態之金屬回收裝置之圓筒狀回轉陰極之立體圖，第4圖(B)係第4圖(A)所示 圓筒狀回轉陰極之表面剖面的一部分擴大之圖。

1‧‧‧電解槽

2‧‧‧陽極

3‧‧‧回轉軸

4、4a‧‧‧圓筒狀回轉陰極

5‧‧‧馬達

6‧‧‧循環槽

7‧‧‧泵浦

8‧‧‧導電體(鈦製網)

Claims (6)

1. 一種金屬回收裝置，將金屬含有溶液電解來回收金屬，其特徵在於：該裝置具有以軸為中心來回轉之柱狀或是筒狀之回轉陰極、與該回轉陰極對向配置之陽極、網狀或是多孔質狀之導電體，與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係被前述導電體被覆。
2. 如申請專利範圍第1項之回收裝置，其中，前述金屬為貴金屬。
3. 如申請專利範圍第1或2項之回收裝置，其中，前述導電體，為平均網目為0.5~3mm之金屬網。
4. 如申請專利範圍第1或2項之回收裝置，其中，前述導電體為平均線徑為0.3~0.5mm之金屬網。
5. 一種金屬回收裝置，將金屬含有溶液電解來回收金屬，其特徵在於：該裝置具有以軸為中心來回轉之柱狀或是筒狀之回轉陰極、以及與該回轉陰極對向配置之陽極，與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係施以凹凸加工。
6. 如申請專利範圍第5項之回收裝置，其中，與前述陽極對向之前述回轉陰極面之至少一部分係以網狀或多孔 質狀之導電體被覆。