TWI434799B

TWI434799B - 晶片測試機之分類裝置

Info

Publication number: TWI434799B
Application number: TW97139636A
Authority: TW
Inventors: Fang Hsu Lin
Original assignee: All Ring Tech Co Ltd
Priority date: 2008-10-15
Filing date: 2008-10-15
Publication date: 2014-04-21
Also published as: TW201014771A

Description

晶片測試機之分類裝置

本發明係有關於一種晶片測試機之分類裝置，尤其是指一種不僅可將晶片準確的依電性參數級距所測試出的在設定參數範圍等級中與不在設定參數範圍等級中進行分開，且更可簡易快速的將不在設定參數範圍等級中的晶片依不同參數範圍等級程度一一分級，供不同需求應用的晶片測試機之分類裝置。

按，隨著半導體產業的蓬勃發展，各種半導體晶片之應用亦極為廣泛，並由於生產技術之不斷改良，晶片之生產速率也不斷提升，而晶片測試係為晶片之生產製程中所必要之程序，可確保每一晶片在出廠時之品質均能合乎客戶之要求，而目前晶片測試之動作以採用自動化作業之晶片測試機來進行，並藉由晶片測試機之電子探針與晶片接觸後測量其反應，而依其實際測試值判別後加以分級且分別收集。

上述之晶片測試機係具有一測盤，測盤之圓周分割有數多缺槽，並於每一缺槽之位置分別裝設有一吸嘴或吸盤，以達到吸取或釋放晶片零件之功能，使得測盤每轉動一缺槽之距離，測盤上之各吸嘴或吸盤即可吸取或釋放所對應之晶片零件，以進行必要之循環測試或自動包裝之作業，且於測盤之周緣裝設有一測試組，測試組設有電子探針，可與晶片零件之接點相接觸，以電性參數級距測出晶片零件之各項數值並判斷其參數範圍等級，再依照晶片零件之不同參數範圍等級，利用一棋盤式之分類結構而將各晶片一一進行分類。

然而，上述晶片測試機，其雖可達到對晶片測試、包裝及針對電性參數級距所測試出的不同參數範圍等級進行分級收置之預期功效，但於其實際操作施行使用上卻發現，該結構於利用分類結構進行分類時，由於其分類結構係呈一棋盤式設計，使得需分別設定有X軸與Y軸的坐標，令分類結構以橫向移動及直向移動調整至欲收置晶片的位置後進行分類，不僅在其整體結構設計上顯得較為繁雜不便，且由於其需分別進行橫向及直向之移動，相對於其移動分類過程中需花費較長的時間，致令其整體在施行使用上仍存有改進之空間。

本發明之目的，在於提供一種將晶片進行分類收置的晶片測試機之分類裝置。

依據本發明目的晶片測試機之分類裝置，用以將經檢測後之晶片分類，其包括：在一托座固設有驅動元件，其出力端連接設有一擺臂並形成為擺臂之轉動軸心，該擺臂上設有一外接之導接管，其一端連接至該導出裝置並與其氣道導通，另一端則設於擺臂與該轉動軸心相隔適當間距之一端，並能隨著擺臂之擺動而掃移經托座上之數不同排出孔，及依控制使導接管接通下方對應之特定排出孔，各排出孔分別連接至與其對應之收集裝置。

本發明晶片測試機之分類裝置，其不僅可將晶片準確的依電性參數級距所測試出的在設定參數範圍等級中與不在設定參數範圍等級中進行分開，且更可簡易快速的將不在設定參數範圍等級中的晶片依不同參數範圍等級程度一一分級，供不同需求應用，而在其整體施行使用上更增實用功效特性者。

(1)‧‧‧機台

(11)‧‧‧轉盤

(111)‧‧‧容槽

(12)‧‧‧進料軌道

(13)‧‧‧檢測裝置

(14)‧‧‧包裝帶裝填區

(141)‧‧‧包裝帶

(21)‧‧‧導出裝置

(211)‧‧‧壓力供給單元

(22)‧‧‧分類裝置

(221)‧‧‧托座

(222)‧‧‧驅動元件

(223)‧‧‧擺臂

(224)‧‧‧轉動軸心

(225)‧‧‧導接管

(226)‧‧‧固定元件

(227)‧‧‧排出孔

(228)‧‧‧收集裝置

(229)‧‧‧間接件

(230)‧‧‧貫通孔

(231)‧‧‧感應器

(232)‧‧‧第一限位元件

(233)‧‧‧第二限位元件

(3)‧‧‧晶片

(4)‧‧‧氣道

(41)‧‧‧第一氣孔

(42)‧‧‧第二氣孔

(43)‧‧‧氣槽

(5)‧‧‧導引件

(51)‧‧‧導出孔

(52)‧‧‧導出管

第一圖：本發明實施例之立體分解結構圖

第二圖：本發明實施例之俯視結構圖

第三圖：本發明實施例之局部放大俯視結構圖

第四圖：本發明實施例之導出裝置剖視結構圖

第五圖：本發明實施例中導出裝置部份與分類裝置之剖視結構圖

第六圖：本發明實施例之良品通過狀態示意圖

第七圖：本發明實施例之劣品通過狀態示意圖

第八圖：本發明實施例之分類狀態示意圖(一)

第九圖：本發明實施例之分類狀態示意圖(二)

第十圖：本發明實施例之分類狀態示意圖(三)

為令本發明所運用之技術內容、發明目的及其達成之功效有更完整且清楚的揭露，茲舉實施例於下詳細說明之，並請一併參閱所揭之圖式及圖號。

首先，請參閱第一圖所示，本發明實施例所實施之晶片測試機主要係於機台(1)上設有一轉盤(11)，對應該轉盤(11)之一側設有進料軌道(12)，機台(1)上對應該轉盤(11)設有檢測裝置 (13)(圖示者為一檢測視窗，檢測裝置位於該視窗對應之機台下方，由於非關本發明特徵，茲不贅述)，並於該機台(1)上對應轉盤(11)設有自轉盤(11)將晶片導出之導出裝置(21)及與該導出裝置(21)連接並位於機台(1)下方之分類裝置(22)，另於機台(1)上對應轉盤(11)亦設有包裝帶裝填區(14)，該包裝帶裝填區(14)穿設有包裝帶(141)以進行包裝。

請參閱第二圖，晶片(3)由進料軌道(12)輸送至轉盤(11)時，該晶片(3)會排列掉落於轉盤(11)上之各容槽(111)中，讓晶片(3)受到轉盤(11)之容槽(111)帶動依順時針方向旋轉往檢測裝置(13)移動進行檢測，且將依電性參數級距檢測後之晶片(3)的參數範圍等級傳輸至導出裝置(21)，當其參數值在所設定可供包裝之參數範圍等級中的晶片(3)通過導出裝置(21)時，該導出裝置(21)會使晶片(3)藉由轉盤(11)之各容槽(111)帶動至包裝帶裝填區(14)處，讓晶片(3)掉落於包裝帶(141)進行包裝。

當不在所設定可供包裝之參數範圍等級中的晶片(3)通過導出裝置(21)時，該導出裝置(21)會將晶片(3)轉送至所述第一圖中分類裝置(22)作分類，以便於依不同參數等級分別收置。

請同時配合參閱第二至四圖，所述機台(1)上設有一壓力供給單元(211)，並在相對於壓力供給單元(211)位置之轉盤(11)下方設有一導引件(5)；導出裝置(14)對應轉盤(11)之容槽(111)底端設有與壓力供給單元(211)導通之氣道(4)，所述氣道(4)包括兩個為一組並呈通過轉盤(11)中心軸向前後設置之第一氣孔(41)，以及另一兩個為一組並位於與轉盤(11)圓周同心之圓周路徑上，而作左、右配置於前述第一氣孔(41)兩側之第二氣孔(42)，該第一氣孔(41)並可在轉盤(11)間歇性轉動時對應於容槽(111)上方；第一部件(421)對應所述第一氣孔(431)兩側下方設有兩相對應之長槽狀氣槽(433)，其各與其對應之該側第二氣孔(432)連通；所述導引件(5)設有一上方對應所述第一部件(421)上第一氣孔(431)之導出孔(51)，並於導出孔(51)下方設一導出管(52)。

請參閱第一、五圖，該分類裝置(22)位於該導出裝置(21)之下方，並於一托座(221)固設有可為步進馬達所構成之驅動元件(222)，該驅動元件(222)之出力端連接設有一擺臂(223)並形成為擺臂(223)之轉動軸心(224)，使擺臂(223)在托座(221)上方相隔適當間距水平擺動；該擺臂(223)上外接具有軟撓性之導接管(225)，其一端連接至該導出裝置(21)中導引件(5)之導出管(52)，另一端則受一固定元件(226)定位而設於擺臂(223)與該轉動軸心(224)相隔適當間距之一端，並能隨著擺臂(223)之擺動而掃移經托座(221)上以該轉動軸心(224)為圓心呈弧形排列之數不同排出孔(227)上方，及依控制使導接管(225)接通下方對應之特定排出孔(227)，該導接管(225)之管口與受擺臂(223)驅動形成對應的排出孔(227)呈同一軸向之管、孔對應，晶片(3)可於導接管(225)中依其重力或受氣壓吹送落經排出孔(227)，而該導接管(225)中吹送晶片(3)落經排出孔(227)之氣壓或重力下送的通路，與晶片(3)進入導接管(225)的通路相同，各排出孔(227)分別外接管路連接至與其對應之收集裝置(228)；另擺臂(223)上對應該導接管(225)處與托座(221)間設有間接件(229)，其設有貫通孔(230)導通導接管(225)與收集裝置(228)，並於其中設有感應器(231)，可供檢測是否有晶片(3)通過該導接管(225)；擺臂(223)一側之托座(221)上設有第一限位元件(232)，另一側之托座(221)上設有第二限位元件(233)，第一限位元件(232)及第二限位元件(233)如圖所示，可由用以達成將托座(221)固定於機台(1)之四個固定座來構成，其可在機構一旦因為故障而失控時，防止擺臂(223)過度移出呈弧形排列之各排出孔(227)所據區間，避免造成分類中之晶片(3)掉落排出孔(227)外散落四處地面。

請參閱第六圖，當在所設定可供包裝之參數範圍等級中的晶片(3)通過導出裝置(21)時，壓力供給單元(211)會在第一氣孔(41)及第二氣孔(42)提供負壓，讓晶片(3)在移至第二氣孔(42)下方的長槽狀氣槽(43)時即逐漸被吸附，直到藉由轉盤(11)之各容槽(111)帶動通過所述第一氣孔(431)，以使晶片(3)帶至第一圖中的包裝帶裝填區(14)處，讓晶片(3)掉落於包裝帶(141)進行包裝。

請參閱第七圖，當不在所設定可供包裝之參數範圍等級中的晶片(3)藉由轉盤(11)之各容槽(111)帶動通過導出裝置(21)時，壓力供給單元(211)不會在第一氣孔(41)及第二氣孔(42)提供氣壓(此時長槽狀氣槽(43)亦無氣壓)，而是讓晶片(3)在移至第一氣孔(41)下方時，依晶片(3)之重力，使晶片(3)掉落導引件(5)之導出孔(51)(或在第一氣孔(41)提供正壓，以加速晶片(3)之掉落)，並自導出孔(51)下方之導出管(52)排至下端導接管(225)。

請參閱第八圖，落入導接管(225)之晶片(3)，會在分類裝置(22)擺臂(223)依控制旋擺至特定托座(221)之排出孔(227)上方時，落入預定之排出孔(227)，以受與其對應之收集裝置(228)所收集，並藉由感應器(231)檢測是否有晶片(3)通過該導接管(225)；同理，第九圖及第十圖分別圖示分類裝置(22)之擺臂(223)依控制旋擺至其他托座(221)上排出孔(227)以排出晶片(3)至適當收集裝置(228)之示意。

本發明實施例中，導出裝置(21)執行當在所設定可供包裝之參數範圍等級中的晶片(3)通過導出裝置(21)時，使可供包裝之晶片(3)被送至包裝帶裝填區(14)供包裝帶(141)進行包裝，不可供包裝之晶片(3)被排至下端導接管(225)。

分類裝置(22)執行，當不在所設定可供包裝之參數範圍等級中的晶片(3)由導接管(225)落下時，藉由擺臂(223)分配及導引至托座(221)上特定排出孔(227)，以落經排出孔(227)受與其對應之收集裝置(228)所收集。

在導出裝置(21)與分類裝置(22)之間，晶片(3)之傳遞係藉由導引件(5)之導出孔(51)，並於導出孔(51)下方接設一導出管(52)，及接設於導出管(52)之導接管(225)所形成之移動通路來達成。

而導出裝置(21)採用在該第一氣孔(41)及第二氣孔(42)提供負壓的方式，令晶片(3)被吸附並在轉盤(11)之各容槽(111)底面，而被帶過下方導引件(5)之導出孔(51)。

分類裝置(22)採用依晶片(3)重力(或在第一氣孔(431)提供正壓)，以加速晶片(3)之掉落，並通過托座(221)上特定排出孔(227)，俾受與其對應之收集裝置(228)所收集；擺臂(223)擺動之位移面與托座(221)及其上之排出孔(227)水平設置面平行，但與晶片(3)掉落並通過排出孔(227)之方向垂直。

所述導出裝置(21)中導引件(5)之導出孔(51)可直接設於機台(1)上，惟採用另以一導引件(5)嵌設於機台(1)中，並於導引件(5)上設置導出孔(51)，及於導出孔(51)下方接設一導出管(52)的方式，可更方便加工及於導出管(52)接設具有軟撓性之導接管(225)以形成晶片(3)的移動通路。

本發明實施例所提供之設計，不僅可將晶片準確的依電性參數級距所測試出的在設定參數範圍等級中與不在設定參數範圍等級中進行分開，且更可簡易快速的將不在設定參數範圍等級中的晶片依不同參數範圍等級程度一一分級，供不同需求應用。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳可行實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之等效結構變化與修飾，皆應仍屬本發明專利所涵蓋之範圍。