TWI790100B - 電子元件之定位轉盤 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種電子元件之定位轉盤，包括第一盤體及第二盤體，第一盤體的周緣設有複數限位結構，每一限位結構包括第一限位槽及第二限位槽，在第一限位槽及第二限位槽之間形成有夾角，第一盤體凹設有分別連通各限位結構的複數溝槽，第二盤體連接第一盤體並和各溝槽共同形成複數通氣道，第二盤體設有對應各限位結構的複數讓位結構，每一讓位結構包括對應第一限位槽配置的第一讓位槽及對應第二限位槽配置的第二讓位槽；藉此，定位轉盤能夠具有較佳的泛用性以配合多種檢測方向。

Description

電子元件之定位轉盤

本發明係有關於一種定位轉盤，尤指一種用於電子元件檢測之定位轉盤。

隨著電子裝置產業的蓬勃發展，各家廠商除了致力於提升效能，亦必須大量地快速生產以提升競爭力，故近年來自動化生產已逐漸成為一種趨勢，透過投入自動化設備以大幅提升生產速度以及零組件良率，同時亦能減少人事費用。

其中電子裝置中的各種零組件，於各項製程中常需進行檢測以確保生產品質，並且方便在各產線中除錯以進行優化。然而，傳統的人工檢測不僅耗時長，且常會有因長時間高度專注而疲勞誤判或操作失誤的問題產生，尤其是當產品邁向小型化的情況下，這些問題變得更為嚴重。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。

本發明之主要目的，在於定位轉盤能夠具有較佳的泛用性以配合多種檢測方向。

為了達成上述之目的，本發明提供一種電子元件之定位轉盤，包括一第一盤體及一第二盤體，第一盤體的周緣設有複數限位結構，每一限位結構包括一第一限位槽及一第二限位槽，在第一限位槽的中心線及第二限位槽的中心線之間形成有一夾角，第一盤體凹設有分別連通各限位結構的複數溝槽，第二盤體連接第一盤體並和各溝槽共同形成複數通氣道，第二盤體設有對應各限位結構的複數讓位結構，每一讓位結構包括對應第一限位槽配置的一第一讓位槽及對應第二限位槽配置的一第二讓位槽。

本發明還具有以下功效：透過第一限位槽和第二限位槽之間的夾角，可使每一限位結構所對應的電子元件能夠具有兩種方向的定位位置。藉由溝槽連接在第一限位槽及第二限位槽之間，使得電子元件不論位於第一限位槽內或第二限位槽都能受通氣道的吸力吸附。透過第一限位槽及第二限位槽的複數導引面，能夠作為電子元件上升時的導引結構。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

本發明係提供一種電子元件之定位轉盤，主要用於在檢測製程中承載具有金屬接腳之電子元件A(如電阻或電感等被動元件)，但本發明不以此為限。請參照圖1至圖5所示，定位轉盤1主要包括一第一盤體10及一第二盤體20。

於本實施例中，第一盤體10可以為鋼或鋁合金的金屬圓盤，但本發明不以此為限，例如第一盤體10也可以為塑膠射出或3D列印(Additive Manufacturing, AM)的塑膠圓盤。第一盤體10具有一頂面11及一中心軸線12，且第一盤體10的周緣貫穿設置有環繞中心軸線12且間隔排列的複數限位結構13。每一限位結構13包括一第一限位槽131及一第二限位槽132，並在第一限位槽131的中心線及第二限位槽132的中心線之間形成有一夾角θ，藉此每一限位結構13所對應的電子元件A便能夠具有兩種方向的限位位置。第一限位槽131呈矩形並自第一盤體10的周緣朝中心軸線12延伸設置，且第二限位槽132的外形和第一限位槽131的外形相同。於本實施例中，夾角θ係介於30˚~150˚之間。較佳地，夾角θ係介於45˚~135˚之間。最佳地，夾角θ為90˚，即第一限位槽131和第二限位槽132係相互垂直而形成一十字型。但本發明不以此為限，設計者可因應不同需求來自行調整兩者間的夾角θ角度。又，第一盤體10於頂面11凹設有複數溝槽14，且各溝槽14係分別連通對應的各限位結構13。

於本實施例中，第二盤體20可以為鋼或鋁合金的金屬圓盤，但本發明不以此為限，例如第二盤體20也可以為塑膠射出或3D列印(Additive Manufacturing, AM)的塑膠圓盤。第二盤體20的外形係對應第一盤體10的外形，並且第二盤體20係連接於第一盤體10。第二盤體20具有貼附設置在第一盤體10頂面11的一底面21。第二盤體20的底面21係和各溝槽14共同形成複數通氣道15，且溝槽14係連接在相對應的限位結構13的第一限位槽131及第二限位槽132之間，藉此不論電子元件A係位於第一限位槽131內還是第二限位槽132內皆能夠和通氣道15連通。較佳地，第二盤體20亦可對應第一盤體10凹設有複數溝槽(圖未示出)，從而使第二盤體20的各溝槽和第一盤體10的各溝槽14共同形成前述之各通氣道15。第二盤體20的周緣貫穿設置有對應各限位結構13位置的複數讓位結構22。每一讓位結構22包括一第一讓位槽221及一第二讓位槽222，且第一讓位槽221及第二讓位槽222的外形皆係對應第一限位槽131及第二限位槽132而呈矩形。

值得注意的是，本發明定位轉盤1的第一盤體10及第二盤體20可以為兩件式或一體式，本發明不對此作限制。具體而言，兩件式定位轉盤1的第一盤體10及第二盤體20為個別獨立製造成型，再透過如銲接、熔接、黏接、鎖接、鉚接、卡合或其他方式來將兩者結合固定；而一體式定位轉盤1的第一盤體10係和第二盤體20直接一體成型，即兩者係採用相同製程(如模塑成型、3D列印等)而一同製造成型，故一體式的定位轉盤1不存在接合面的頂面11及底面21。然而，不論是一體式、兩件式亦或是更多件所組合而成的定位轉盤1，只要具有如本發明各特徵之結構並達到相同功效者皆應屬本發明之保護範圍。

進一步說明，復參閱圖1，第二盤體20於各通氣道15遠離限位結構13的一端分別開設有複數抽氣孔23，且各抽氣孔23係連通相對應的各通氣道15。透過對各抽氣孔23進行抽真空，各通氣道15能夠分別產生吸力而對相對應的各限位結構13產生吸力，從而吸附位在各限位結構13內的各電子元件A以使其達到懸浮狀態，藉以便於檢測機構來進行檢測。另外，本發明不對於各抽氣孔23的抽真空方式作限制，例如各抽氣孔23可分別裝設一氣管接頭(圖未示出)，抑或是各抽氣孔23共同被覆蓋罩設在一巨型吸嘴(圖未示出)內，只要能夠有效起到抽真空並產生吸力的作用及可。

請再參閱圖2及圖3所示，第一限位槽131的長度係大於第一讓位槽221的長度，且第二限位槽132的長度係大於第二讓位槽222的長度，藉此第一讓位槽221的底部能夠作為第一限位槽131的軸向限位，第二讓位槽222的底部能夠作為第二限位槽132的軸向限位，從而使得第一限位槽131或第二限位槽132內的電子元件A無法向上進入到第一讓位槽221或第二讓位槽222內。又，第一限位槽131及第二限位槽132的下方還分別凹設有複數導引面133，各導引面133係分別朝遠離頂面11的方向傾斜延伸而共同形成一梯形空間(圖未標號)，從而能夠作為電子元件A上升時的導引結構。但本發明不以此為限，例如導引面133也可以為弧面。

接著參閱圖6及圖7所示，分別係電子元件A吸附在同一個限位結構13內的兩種使用態樣，以便因應不同方向的檢測需求。圖6中的電子元件A係朝向第二盤體20的中心軸線12而位於第一限位槽131內，其受到第一限位槽131的限位而無法縱向及橫向移動，並且被通氣道15的吸力所吸附固定而呈懸浮狀態。圖7中的電子元件A則係位於第二限位槽132內，其受到第二限位槽132的限位而無法縱向及橫向移動，並且被通氣道15的吸力所吸附固定而呈懸浮狀態；值得注意的是，圖7中的電子元件A雖未直接接觸到通氣道15，但由於電子元件A的體積小且重量相當輕(約0.0g~g不等)，故只要吸力達到一定的強度便能夠將電子元件A吸附固定在第二限位槽132內。

請參閱圖8至圖10所示，係本發明應用於檢測機構之使用狀態示意圖。檢測機構包括至少一吸嘴B及相對應的至少一檢測座C，吸嘴B係位在定位轉盤1的讓位結構22上方，檢測座C則係位於定位轉盤1的下方。電子元件A於定位轉盤1之檢測流程簡要說明如下：

首先，請參閱圖9，待檢測的電子元件A係先透過限位結構13限位以達到定位的效果，接著藉由通氣道15所形成的真空吸力而被吸附在限位結構13內以保持懸空狀態。

接著，請參閱圖10，吸嘴B向下移動至電子元件A的表面，待吸嘴B吸附住電子元件A後繼續向下而使電子元件A脫離定位轉盤1。值得注意的是，透過讓位結構22能夠避免吸嘴B和定位轉盤1產生干涉，且由於電子元件A已經透過定位轉盤1的限位結構13定位，因此吸嘴B可以直接垂直向下至定位，從而讓電子元件A能夠供檢測座C進行檢測。

最後當檢測完成後，吸嘴B持續吸附電子元件A並向上抬升，從而將電子元件A攜移至限位結構13內，直到電子元件A受到讓位結構22底部的止擋而無法繼續上升，並且透過通氣道15的真空吸力而將電子元件A吸附固定在限位結構13內。另外，電子元件A在隨著吸嘴B抬升的過程中，若因吸力、重力或其他外界因素而導致有些微的偏移，能夠透過限位結構13的各導引面133來作修正，直到到達定位後被通氣道15的真空吸力所吸附固定。

值得注意的是，檢測機構的吸嘴B係可對應電子元件A所需的檢測方向旋轉，亦即吸嘴B能夠對應位於第一限位槽131或第二限位槽132內的電子元件A來進行不同角度的旋轉以進行吸附。藉此當電子元件A需要檢測不同方向時，操作人員只需對檢測座C進行更換，便能夠共用同一個定位轉盤1以達到較佳的泛用率，同時減少定位轉盤1的製造成本、更換時間以及庫存空間。

綜上所述，本發明已具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請。當然，本發明還可有其他多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明演化出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所申請專利的保護範圍。

1:定位轉盤 10:第一盤體 11:頂面 12:中心軸線 13:限位結構 131:第一限位槽 132:第二限位槽 133:導引面 14:溝槽 15:通氣道 20:第二盤體 21:底面 22:讓位結構 221:第一讓位槽 222:第二讓位槽 23:抽氣孔 A:電子元件 B:吸嘴 C:檢測座 θ:夾角

圖1係本發明之立體外觀圖。

圖2係圖1之局部放大圖。

圖3係圖1之局部剖視圖。

圖4係本發明第一盤體之剖面俯視圖。

圖5係圖4之局部放大圖。

圖6係本發明局部之第一使用態樣。

圖7係本發明局部之第二使用態樣。

圖8係本發明應用於檢測機構之局部立體外觀圖。

圖9係本發明應用於檢測機構之使用狀態圖(一)。

圖10係本發明應用於檢測機構之使用狀態圖(二)。

1:定位轉盤

10:第一盤體

13:限位結構

12:中心軸線

20:第二盤體

22:讓位結構

23:抽氣孔

Claims (10)

1. 一種電子元件之定位轉盤，包括： 一第一盤體，該第一盤體的周緣設有複數限位結構，每一該限位結構包括一第一限位槽及一第二限位槽，在該第一限位槽的中心線及該第二限位槽的中心線之間形成有一夾角，該第一盤體凹設有分別連通各該限位結構的複數溝槽；及 一第二盤體，連接該第一盤體並和各該溝槽共同形成複數通氣道，該第二盤體設有對應各該限位結構的複數讓位結構，每一該讓位結構包括對應該第一限位槽配置的一第一讓位槽及對應該第二限位槽配置的一第二讓位槽。
2. 如請求項1所述之定位轉盤，其中該第一盤體係和該第二盤體一體成型。
3. 如請求項1所述之定位轉盤，其中該夾角係介於30˚~150˚之間。
4. 如請求項3所述之定位轉盤，其中該夾角為90˚。
5. 如請求項1所述之定位轉盤，其中各該第一限位槽的長度大於各該第一讓位槽的長度，各該第二限位槽的長度大於各該第二讓位槽的長度。
6. 如請求項1所述之定位轉盤，其中每一該第一限位槽及每一該第二限位槽分別凹設有複數導引面，各該導引面係分別朝遠離該第二盤體的方向傾斜延伸。
7. 如請求項1所述之定位轉盤，其中各該溝槽係連接在相對應的各該第一限位槽及各該第二限位槽之間。
8. 如請求項1所述之定位轉盤，其中該第二盤體凹設有複數溝槽，該第一盤體及該第二盤體的各該溝槽共同形成各該通氣道。
9. 如請求項1所述之定位轉盤，其中該上蓋設有複數抽氣孔，各該抽氣孔連通相對應的各該通氣道。
10. 如請求項1所述之定位轉盤，其中該第一盤體具有一中心軸線，各該限位結構環繞該中心軸線並間隔排列，各該第一限位槽係自該第一盤體的周緣朝該中心軸線延伸設置。

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