TWM561323U - 薄片吸附裝置 - Google Patents

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TWM561323U
TWM561323U TW107202351U TW107202351U TWM561323U TW M561323 U TWM561323 U TW M561323U TW 107202351 U TW107202351 U TW 107202351U TW 107202351 U TW107202351 U TW 107202351U TW M561323 U TWM561323 U TW M561323U
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Xi-Ming Yan
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Cisom International Co Ltd
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Abstract

本案係揭露一種薄片吸附裝置,包含:一載盤,用以乘載一薄片;以及複數吸盤,設置於該載盤上,用以吸附該薄片;複數管線,各該管線被區分為一第一子管線與一第二子管線,該第一子管線具有一第一管徑,而該第二子管線具有一第二管徑,該第一管徑小於該第二管徑,該第一子管線連接對應之吸盤的一中央吸口,且該第二子管線連接該第一子管線;以及一驅動器,連接於該第二子管線;其中該等吸盤依據其與該載盤之中心的平均距離,被區分為複數區段,並依據該等區段將該等吸盤連通至不同的該等管線。藉此,本創作之薄片吸附裝置可提供不同大小的吸力,避免提供過大的吸力造成薄片破裂,或者提供過小的吸力使薄片無法被平整吸附。

Description

薄片吸附裝置
本創作係關於一種吸附裝置,更特別的是關於一種薄片吸附裝置。
隨著科技的發展,筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機等電子裝置係朝向輕薄化邁進。受限於電子裝置的厚度,設置於其內的半導體構件、光學鏡頭等構件亦須隨之縮小,因而增加了製程的難度。
當電子裝置內的構件縮小至特定厚度之下,於製造過程中使用的晶圓、鏡片等薄片容易產生翹曲,使得欲在該等薄片進行塗佈時容易造成鍍膜厚度不均,降低良率。為了解決此問題,習知的薄片吸附裝置係將薄片承載於一多孔材料之上,並於該多孔材料下方提供垂直吸力,使該薄片與該多孔隙材料之間形成真空,藉此使薄片平整。
然而,使用習知的多孔材料吸附薄片,只要多孔材料中有一個孔未對應至薄片,真空吸附便會失效,導致無法吸附薄片。此外,一般而言薄片各區域的翹曲程度不同,然而,習知多孔材料中的每個孔僅能提供相同大小的吸力,若每個孔提供的吸力過大,可能造成薄片破裂;反之,若每個孔提供的吸力過小,可能使薄片無法被平整地吸附。
有鑑於此,如何提出一種薄片吸附裝置,藉以有效解決前述問題,將是本創作所欲積極揭露之處。
本創作之一目的在於提出一種薄片吸附裝置,能有效解決先前技術之多孔材料中,只要有一個孔未對應至薄片,真空吸附便會失效導致無法吸附薄片,以及每個孔僅能提供相同大小的吸力,若每個孔提供的吸力過大,可能造成薄片破裂,若吸力過小,可能使薄片無法被平整吸附等問題。
為達上述目的及其他目的,本創作提出一種薄片吸附裝置,包含:一載盤,用以乘載一薄片;以及複數吸盤,設置於該載盤上,用以吸附該薄片;複數管線,各該管線被區分為一第一子管線與一第二子管線,該第一子管線具有一第一管徑,而該第二子管線具有一第二管徑,該第一管徑小於該第二管徑,該第一子管線連接對應之吸盤的一中央吸口,且該第二子管線連接該第一子管線;以及一驅動器,連接於該第二子管線;其中該等吸盤依據其與該載盤之中心的平均距離,被區分為複數區段,並依據該等區段將該等吸盤連通至不同的該等管線。
於本創作之一實施例中,該等區段包括一第一區段、一第二區段及一第三區段,該第一區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離小於該第二區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離,該第二區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離小於該第三區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離,且該吸附裝置依據該第一區段、該第二區段、該第三區段提供不同大小的吸力。
於本創作之一實施例中,該第一區段之吸盤所提供的吸力小於該第二區段之吸盤所提供的吸力,而該第二區段之吸盤所提供的吸力小於該第三區段之吸盤所提供的吸力。
於本創作之一實施例中,該薄片吸附裝置更包含一感測控制裝置,該感測控制裝置感測該薄片的中心,以調整該薄片的位置。
於本創作之一實施例中,該薄片吸附裝置更包含:一自動傳輸部件,用以將該薄片送至該載盤之上;兩對定位柱,分別設置於該載盤對應該薄片之對角的位置;及至少三個抵頂柱,鄰近該載盤的中心平均設置;其中該等定位柱與該至少三個抵頂柱可伸出或縮入該載盤的表面。
於本創作之一實施例中,該至少三個抵頂柱的頂端具有一仿生物吸盤。
藉此,本創作之薄片吸附裝置之吸盤可依據其與該載盤之中心的平均距離,被區分為複數區段,並依據該等區段將該等吸盤連通至不同的管線,因而可提供不同大小的吸力,避免提供過大的吸力造成薄片破裂,或者提供過小的吸力使薄片無法被平整吸附。
為充分瞭解本創作,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明。本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的目的、特徵及功效。須注意的是,本創作可透過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外,本創作所附之圖式僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本創作的申請專利範圍。說明如後:
圖1係為本創作一實施例之薄片吸附裝置100的俯視圖。要注意的是,為了更清楚地描述該薄片吸附裝置100的實施方式,圖1係省略部分元件。
如圖1所示,本創作實施例之薄片吸附裝置100包含一載盤10以及複數吸盤20。該載盤10用以乘載一薄片90,而該等吸盤20設置於該載盤10上,用以吸附該薄片90。在本實施例中,該薄片90係以一矩形之光學鏡頭的薄片為例進行說明,但本創作並未限定該薄片90的種類與形狀。在其他實施例中,該薄片90可例如為一晶圓薄片,且形狀並非如圖1~圖4所繪示為矩形。
該等吸盤20依據其與該載盤10之中心10C的平均距離,被區分為複數區段(11, 12, 13),不同區段中吸盤20的可提供不同大小的吸力。詳細將於後方說明。
圖2係為本創作一實施例之吸盤20提供吸力的示意圖。在本實施例中,該薄片吸附裝置100包含複數管線20S與一驅動器20D,該等管線20S連接於該吸盤20之中央吸口20C,而該驅動器20D透過該等管線20S提供吸力,用以吸附該薄片90。
在本實施例中,管線20S可依照不同的管徑區分為一第一子管線20S1與一第二子管線20S2,如圖2所示,該第一子管線20S1具有一第一管徑D1,而該第二子管線20S2具有一第二管徑D2,該第一管徑D1小於該第二管徑D2。此外,該第一子管線20S1連接中央吸口20C,且該第二子管線20S2連接該第一子管線20S1,而該驅動器20D係連接於該第二子管線20S2。
由於該第一子管線20S1與該第二子管線20S2的管徑不同,當氣流於該第一子管線20S1(管徑較小)中流動時,相較於氣流於該第二子管線20S2(管徑較大)中流動時流速較快且壓力較低,因此會在連接於該第一子管線20S1的中央吸口20C形成較大的吸附力,此係為柏努利定律(Bernoulli's principle)之應用。亦即,本創作實施例之薄片吸附裝置100具有由不同管徑之管線20S所形成的吸力(柏努利定律),相較於習知的多孔材料,本創作實施例之薄片吸附裝置100中的驅動器20D不需要提供過大的驅動力,便可將該薄片90吸附平整,能有效節省能源消耗,且較低的驅動力也讓該驅動器20D產生的噪音明顯減小。
圖3、圖4係為本創作一實施例之薄片吸附裝置100吸附一薄片90之不同方式的俯視圖。如圖3、圖4所示,由於在本實施例中並非透過使該薄片90與該薄片吸附裝置100之間形成真空以吸附該薄片90,即便該薄片90並未完全覆蓋該薄片吸附裝置100的所有吸盤20(即有部分吸盤20未對應至該薄片90),被覆蓋的該等吸盤20仍可提供有效的吸附力吸附該薄片90,能有效解決先前技術之多孔材料中,只要有一個孔未對應至薄片,真空吸附便會失效導致無法吸附薄片的問題。
如圖1、圖3、圖4所示,在一實施例中,該等吸盤20依據其與該載盤10之中心10C的平均距離所區分的複數區段可例如包括一第一區段11、一第二區段12及一第三區段13。舉例來說,圖1、圖3、圖4中所示之吸盤21屬於該第一區段11,吸盤22屬於該第二區段12,吸盤23屬於該第三區段13,該第一區段11中之吸盤21與該載盤10之中心10C的平均距離小於該第二區段12中之吸盤22與該載盤10之中心10C的平均距離,該第二區段12中之吸盤22與該載盤10之中心10C的平均距離小於該第三區段13中之吸盤23與該載盤10之中心10C的平均距離。
在本實施例中,該薄片吸附裝置100可提供該第一區段11、該第二區段12、該第三區段13不同大小的吸力。舉例來說,若該薄片90越遠離其中心之部位的翹曲程度越大,則使該第一區段11之吸盤21所提供的吸力小於該第二區段12之吸盤22所提供的吸力,而該第二區段12之吸盤22所提供的吸力小於該第三區段13之吸盤23所提供的吸力。
前述不同大小的吸力係將該第一區段11之吸盤21、該第二區段12之吸盤22及該第三區段13之吸盤23分別連通不同的管線20S,藉由(依據柏努利定律)調整各不同的管線20S之第一子管線20S1與第二子管線20S2的管徑,便可使該薄片吸附裝置100於該第一區段11、該第二區段12、該第三區段13提供不同大小的吸力。
但本創作並未限定於此,各區段之吸盤的吸力大小可依據該薄片90各部位的翹曲程度進行調整。如此,該等區段可配合該薄片90各區域不同的翹曲程度提供不同大小的吸力,避免產生如習知的薄片吸附裝置提供過大的吸力破壞該薄片90,或者提供過小的吸力使該薄片90無法被吸附平整的問題。
圖5係為本創作另一實施例之薄片吸附裝置100’的俯視圖。圖6係為本創作另一實施例之薄片吸附裝置100’的側視圖。類似地,為了更清楚地描述該薄片吸附裝置100’的實施方式,圖5、圖6係省略部分元件。此外,圖5、圖6所示之薄片吸附裝置100’具有與圖1~圖4薄片吸附裝置100類似的元件,這些元件將以相同的元件符號標示且不再詳細說明。
如圖5、圖6所示,在本創作實施例中,該薄片吸附裝置100’更包含一自動傳輸部件(未繪示)、兩對定位柱30及至少三個抵頂柱40(在圖5、圖6所繪之實施例中為四個)。該自動傳輸部件用以將該薄片90送至該載盤10之上,該兩對定位柱30分別設置於該載盤10對應該薄片90之對角的位置,該至少三個抵頂柱40鄰近該載盤10的中心10C且平均設置。
舉例來說,該自動傳輸部件例如為一機械手臂,可自動地將該薄片90送至該載盤10之上。該等定位柱30與該等抵頂柱40可伸出或縮入該載盤10的表面,當該自動傳輸部件將該薄片90送至該載盤10之上後,該等定位柱30係伸出該載盤10的表面並夾持該薄片90的兩個對角部分,而該等抵頂柱40伸出係伸出該載盤10的表面並抵頂該薄片90的中央部分。待將該薄片90定位後,該等定位柱30與該等抵頂柱40係縮入該載盤10的表面,使該薄片90與該載盤10的頂表面接觸,以進行前述分區段吸附該薄片90,並於後續進行例如鍍膜等製程。
在一實施例中,該吸附裝置100更包含一感測控制裝置(未繪示),該感測控制裝置可確認該薄片90的中心,以調整該薄片90的位置。舉例來說,該感測控制裝置可先感測該薄片90於翹曲狀態時的最低點,並進行吸附;接著,該感測控制裝置感測該薄片90的中心,並例如控制該等定位柱30與該等抵頂柱40以調整該薄片90的位置。
在一實施例中,該至少三個抵頂柱40的頂端具有一仿生物吸盤。該仿生物吸盤例如類似於壁虎的腳底吸盤或章魚的腕足內側吸盤,可於接觸該薄片90時透過兩者之間的接觸力將吸盤中的空氣擠出,使該仿生物吸盤出現類似真空的現象而產生吸力,以更穩固地抵頂該薄片90。
在本實施例中,該自動傳輸部件、該兩對定位柱30及該至少三個抵頂柱40所進行之自動化流程可用以取代人力,可有效節省人力並避免因為人為疏失造成該薄片90的汙染。
本創作在上文中已以實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
100、100’‧‧‧薄片吸附裝置
10‧‧‧載盤
10C‧‧‧中心
11‧‧‧第一區段
12‧‧‧第二區段
13‧‧‧第三區段
20‧‧‧吸盤
20C‧‧‧中央吸口
20D‧‧‧驅動器
20S‧‧‧管線
20S1‧‧‧第一子管線
20S2‧‧‧第二子管線
21‧‧‧吸盤
22‧‧‧吸盤
23‧‧‧吸盤
30‧‧‧定位柱
40‧‧‧抵頂柱
90‧‧‧薄片
D1‧‧‧第一管徑
D2‧‧‧第二管徑
[圖1]係為本創作一實施例之薄片吸附裝置的俯視圖。 [圖2]係為本創作一實施例之吸盤提供吸力的示意圖。 [圖3]、[圖4]係為本創作一實施例之薄片吸附裝置吸附一薄片之不同方式的俯視圖。 [圖5]係為本創作另一實施例之薄片吸附裝置的俯視圖。 [圖6]係為本創作另一實施例之薄片吸附裝置的側視圖。

Claims (6)

  1. 一種薄片吸附裝置,包含: 一載盤,用以乘載一薄片;以及 複數吸盤,設置於該載盤上,用以吸附該薄片; 複數管線,各該管線被區分為一第一子管線與一第二子管線,該第一子管線具有一第一管徑,而該第二子管線具有一第二管徑,該第一管徑小於該第二管徑,該第一子管線連接對應之吸盤的一中央吸口,且該第二子管線連接該第一子管線;以及 一驅動器,連接於該第二子管線; 其中該等吸盤依據其與該載盤之中心的平均距離,被區分為複數區段,並依據該等區段將該等吸盤連通至不同的該等管線。
  2. 如請求項1所述之薄片吸附裝置,其中該等區段包括一第一區段、一第二區段及一第三區段,該第一區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離小於該第二區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離,該第二區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離小於該第三區段中之吸盤與該載盤之中心的平均距離,且該吸附裝置依據該第一區段、該第二區段、該第三區段提供不同大小的吸力。
  3. 如請求項2所述之薄片吸附裝置,其中該第一區段之吸盤所提供的吸力小於該第二區段之吸盤所提供的吸力,而該第二區段之吸盤所提供的吸力小於該第三區段之吸盤所提供的吸力。
  4. 如請求項1所述之薄片吸附裝置,更包含: 一感測控制裝置,該感測控制裝置感測該薄片的中心,以調整該薄片的位置。
  5. 如請求項1所述之薄片吸附裝置,更包含: 一自動傳輸部件,用以將該薄片送至該載盤之上; 兩對定位柱,分別設置於該載盤對應該薄片之對角的位置;及 至少三個抵頂柱,鄰近該載盤的中心平均設置; 其中該等定位柱與該至少三個抵頂柱可伸出或縮入該載盤的表面。
  6. 如請求項5所述之薄片吸附裝置,其中該至少三個抵頂柱的頂端具有一仿生物吸盤。
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CN111439580A (zh) * 2019-01-17 2020-07-24 日月光半导体制造股份有限公司 面板处理设备及其方法以及多段吸附装置
CN114420527A (zh) * 2022-01-21 2022-04-29 深圳市纳设智能装备有限公司 一种吸盘机构及装设装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111439580A (zh) * 2019-01-17 2020-07-24 日月光半导体制造股份有限公司 面板处理设备及其方法以及多段吸附装置
TWI701090B (zh) * 2019-01-17 2020-08-11 日月光半導體製造股份有限公司 面板處理設備與方法及多段吸附裝置
CN114420527A (zh) * 2022-01-21 2022-04-29 深圳市纳设智能装备有限公司 一种吸盘机构及装设装置
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