CN206271685U - 一种新型芯片吸嘴 - Google Patents

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林小龙
郑挺
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Abstract

一种新型芯片吸嘴,包括定位头,吸嘴本体和吸附通道,所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头,所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面,吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头,其特征在于:所述吸附头设有多个真空孔,所述各个真空孔分别与所述吸附通道相连通,能解决吸附装置的吸嘴堵塞和吸力不足的问题,提高吸附装置的稳定性,提升工作效率。

Description

一种新型芯片吸嘴
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域,特别是涉及一种新型芯片吸嘴。
背景技术
目前,在芯片设计制造后需要进行测试工作,例如需要扫描管脚数目和每个管脚端的内存数量等,测试时需要将把待测芯片吸附到探针台上再使用探针卡进行测试,找出待测芯片上的坏点。但是现在的电子产品大都趋向小型化,集成化,这致使半导体芯片也在向小型化发展,在测试小尺寸芯片时,因芯片过小造成吸附装置对芯片吸力不足和真空孔易堵塞的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种新型芯片吸附装置,能解决吸附装置的吸嘴堵塞和吸力不足的问题,提高吸附装置的稳定性,提升工作效率。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种新型芯片吸嘴,包括定位头,吸嘴本体和吸附通道,所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头,所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面,吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头,其特征在于:所述吸附头设有多个真空孔,所述各个真空孔分别与所述吸附通道相连通。
其中,吸嘴本体上还设有定位轴肩,定位轴肩安装于所述吸嘴本体,并设有位于其圆周上的止转平面,在所述止转平面的相对位置处设有定位槽。
其中,定位槽的宽度为2.04mm。
优选的,吸附头的端面为边长4.9mm的正方形。
其中,所述真空孔数量为五个。
其中,五个真空孔分为中心孔和对称分布于其周围的四个真空孔。
其中,中心孔的半径为1.5mm。
其中,其他四个真空孔的半径0.5mm。
其中,真空孔的深度为2mm。
其中,止转平面距所述中心孔轴线的距离为7mm。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的一种新型芯片吸嘴,包括定位头,吸嘴本体和吸附通道,所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头,所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面,吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头,所述吸附头设有多个真空孔,所述多个真空孔分别与所述吸附通道相连通,吸附头上设有多个真空孔,且呈对称分布于吸附头的端面之上,真空孔连通贯穿定位头和吸嘴本体的吸附通道,吸真空装置通过吸附通道和真空孔将待测芯片吸附到吸附头上,通过增大吸嘴的真空孔与待测芯片的接触面积,在吸真空装置产生真空压强不变的情况下,增大芯片受力面积从而提高芯片吸力,同时设有多个真空孔也减少真空孔被堵塞而使吸嘴完全无法工作的情况,提高了吸嘴工作的稳定性。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的一种新型芯片吸嘴的整体示意图。
图2是本实用新型的一种新型芯片吸嘴的剖视图。
图3是本实用新型的一种新型芯片吸嘴的吸附头的右视图。
图4是本实用新型的一种新型芯片吸嘴的轴肩的左视图。
图中包括有:
吸嘴本体1;
吸附头2,中心孔21,真空孔22;
定位轴肩3,止转平面31,定位槽32;
定位头4;
吸附通道5。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
本实施例的一种新型芯片吸嘴,包括定位头4,吸嘴本体1和吸附通道5,所述吸嘴本体1其中一个端面上设有吸附头2,所述定位头4固定于吸嘴本体1的另一个端面,吸附通道5贯穿所述吸嘴本体1和定位头4,所述吸附头2设有多个真空孔22,所述多个真空孔22分别与所述吸附通道5相连通;与现有单真空孔结构的吸嘴相比,增大吸嘴的真空孔22与待测芯片的接触面积,在吸真空装置产生真空压强不变的情况下,增大芯片受力面积从而提高吸嘴对芯片的吸力,同时设有多个真空孔22也减少真空孔22和中心孔21都被堵塞而使吸嘴完全无法工作的情况,,只要有一个真空孔22或者中心孔21能没有被堵住就任然能工作,提高了吸嘴工作的稳定性。
吸嘴本体1上还设有定位轴肩3,定位轴肩安装于所述吸嘴本体1,并设有位于其圆周上的止转平面31,在与所述止转平面31的相对的位置处设有定位槽32,止转平面31能限制定位轴肩的转动,定位槽32能实现吸嘴与其他部件的卡接。
其中,定位槽32的宽度为2.04mm,吸附头2的端面为边长4.9mm的正方形。
其中,五个真空孔分为中心孔21和对称分布于其周围的四个真空孔22,中心孔的半径为1.5mm,其他四个真空孔的半径0.5mm,真空孔的深度为2mm,止转平面距所述中心孔轴线的距离为7mm,这些尺寸是根据行业标准和现有设备来确定的优选方案,能节省生产成本和提高工作效率。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种新型芯片吸嘴,包括定位头,吸嘴本体和吸附通道,所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头,所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面,吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头,其特征在于:所述吸附头设有多个真空孔,所述各个真空孔分别与所述吸附通道相连通。
2.如权利要求1所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:还包括定位轴肩,所述定位轴肩设置于所述吸嘴本体的外围,并设有位于其圆周上的止转平面,在所述止转平面的相对一侧位置处设有定位槽。
3.如权利要求2所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述定位槽的宽度为2.04mm。
4.如权利要求1所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述吸附头的端面为边长4.9mm的正方形。
5.如权利要求1所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述真空孔数量为五个。
6.如权利要求5所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述五个真空孔分为中心孔和对称分布于其周围的四个旁侧真空孔。
7.如权利要求6所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述中心孔的半径为1.5mm。
8.如权利要求6所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述其他四个真空孔的半径0.5mm。
9.如权利要求6所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于: 所述真空孔的深度为2mm。
10.如权利要求6所述的一种新型芯片吸嘴,其特征在于:所述止转平面距所述中心孔轴线的距离为7mm。
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CN112967981A (zh) * 2020-08-31 2021-06-15 重庆康佳光电技术研究院有限公司 芯片转移头及其制作方法、固晶机及芯片转移方法
CN114700409A (zh) * 2022-04-25 2022-07-05 无锡沃格自动化科技股份有限公司 一种小弹片压料吸头、去辅料装置及方法

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